KR20090113283A - 반도체 컴포넌트의 압축 클램핑 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스의 대향하는 표면과 연관된 컴포넌트 전체에 균일하게 분산된 원하는 압축력을 가하는 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트의 가압 클램핑을 위한 클램핑 디바이스에 관한 것이다. 상기 반도체 디바이스와 컴포넌트는 적어도 2개의 타이 로드에 의해 함께 핀으로 고정된 대향하는 턱 사이에 배치되고, 이는 반도체 디바이스와 컴포넌트에 원하는 압축력을 인가하기 위해 대향하는 턱을 압축 로딩한다. 클램핑 디바이스의 최종 어셈블리시에, 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리의 각각에 연관된 클램프 압력 지시기 엘리먼트가 원하는 압축력이 인가되었음을 지시할 때까지 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트 사이의 대향하는 턱들의 압축에 의해 전체 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트에 원하는 압축력이 달성된다.
Figure P1020097016550
반도체 어셈블리, 반도체 클램핑 디바이스, 제 1 압력 분산 엘리먼트, 제 2 압력 분산 엘리먼트, 타이 로드, 제 1 끝단 유지 어셈블리, 제 1 끝단 압축성 어셈블리, 클램프 압력 지시기 엘리먼트, 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트, 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리

Description

반도체 컴포넌트의 압축 클램핑{COMPRESSION CLAMPING OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS}
본 발명은 반도체 디바이스와 그에 연관된 컴포넌트의 압축 클램핑을 위한 디바이스에 관한 것이다.
미국 특허 제 5,940,273(이하 273 특허)은 반도체 클램핑 디바이스를 개시한다. 본문에서의 도 1은 상기 273 특허의 도 1이고, 273 특허에서 교시된 클램핑 디바이스를 기술하는 데에 사용된다. 도 1을 참조하면, 273 특허에서의 클램핑 디바이스는 반도체 디바이스(12)와 연관된 컴포넌트, 즉, 방열 디바이스(80 및 82)와 전기 접촉 멤버(102) 사이에 원하는 크기의 압력을 구축하는 데에 사용되는 단일한, 중심에 위치한(반도체 디바이스(12)에서) 압력 분산 멤버(48)를 교시한다. 먼저, 도 1에 도시된 컴포넌트의 조립완료 이전에, 턱(jaw)(18)부분에 대해 압력 분배 멤버를 가압함으로써 원하는 크기의 압력이 압력 분산 멤버(48)를 가압하도록 인가된다. 조립을 완료하기 위해, 타이 로드(22, 24)의 한 끝단에서는 너트(72, 74)가 각각 압력 분산 멤버(48)가 원하는 클램핑 압력이 반도체 디바이스와 연관된 컴포넌트 사이에 인가되었음을 지시하는 위치에 고정된다. 이는 압력 분산 멤버의 와셔(66)가 회전에 자유로울 때 발생하며, 와셔는 최초에는 인가된 가압 압력 때문 에 회전할 수 없다.
273 특허에 개시된 클램핑 디바이스가 만족스럽게 작동한다고 할지라도, 예를 들면, 실리콘 정류소자(SCR)와 같은 디스크 유형(또한 "하키-퍽"이라고도 하는)의 반도체 디바이스에 대한 설계의 진보에 의해, 예시된 바와 같이, 도 1의 반도체 디바이스(12)의 전기 도전성 평면(86)은 표면 영역에서의 증가를 계속하고 있다. 단일 압력 분산 멤버를 구비한 클램핑 디바이스는 평면의 직경 전체에서의 불균일한 압력에 기인하여, 예를 들면, 반도체 디바이스(12)와 연관된 반도체 컴포넌트의 인터페이싱 평면 상에서의 분리된 핫 스팟을 가져올 수 있다. 따라서, 인터페이싱 평면 전체에서의 균일한 압력을 달성하기 위해 반도체 디바이스와 연관된 컴포넌트를 함께 클램핑하는 개선된 장치 및 방법에 대한 요구가 있다.
일 측면에서, 본 발명은 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트 사이에 원하는 크기의 압축력을 인가하는 장치 및 방법이다. 클램프는 대향하는 턱의 쌍 각각의 대향하는 끝단 근방에 연결된 타이 로드의 쌍에 의해 결합되는 대향하는 한 쌍의 턱을 포함한다. 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리는 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트를 포함하고, 클램프 세트 압력 지시기 엘리먼트는 대향하는 턱의 쌍 중 제 1 턱의 내부 표면에 인접한 타이 로드의 각각에 배치된다. 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트 전체에 인가되는 원하는 압축력의 절반과 크기가 동일한 압축력이 제 1 턱과 상기 타이 로드의 각각의 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리 사이에 인가된다. 대향하는 턱의 쌍 사이와 대향하는 타이 로드내에 배치된 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트를 가진 클램프의 어셈블리가 완료되고, 대향하는 턱의 쌍 중 제 2 턱에 연관된 타이 로드의 쌍 각각의 끝단에서 압력 조정 고정쇠가 상기 각각의 클램프 세트 포인트 어셈블리의 클램프 세트 압력 지시기 엘리먼트가 원하는 압축력이 상기 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트 전체에 인가된 것을 지시하는 위치로 조정된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 압력 분산 엘리먼트가 대향하는 턱의 쌍 각각과 하나 이상의 반도체 디바이스 및 연관된 반도체 컴포넌트 사이에 개재된다.
본 발명의 일부 실시예에서, 클램프 세트 압력 지시기 엘리먼트는 2개의 더 작은 와셔 사이에 개재된 더 큰 와셔를 구비하고, 상기 클램프 압력 조정 세트 포인트 엘리먼트는 핸드에 의해 회전불가능한 것에서 핸드에 의해 회전 가능한 것으로 더 큰 와셔가 이동될 때 원하는 크기의 압축력이 하나 이상의 반도체 디바이스와 연관된 반도체 컴포넌트 전체에 인가되도록 상기 제 1 턱의 내부 표면에 대해 상기 와셔들을 압축하는 나사산이 가공된 너트가 될 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 측면들은 본 명세서와 첨부된 청구범위에서 설명된다.
본 발명의 설명의 목적으로, 현재 바람직한 형태가 도면에서 도시되지만, 본 발명이 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것은 아님이 이해될 것이다.
도 1은 종래 기술의 반도체 클램핑 디바이스의 예이다.
도 2는 본 발명의 클램핑 디바이스의 하나의 예의 전면도이다.
도 3은 도 2에 예시된 클램핑 디바이스의 상부 평면도이다.
도 4는 도 2에 예시된 클램핑 디바이스의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 클램핑 디바이스의 하나의 예의 부분 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 5에서, 본 발명의 반도체 클램핑 디바이스(10)의 하나의 예가 도시된다. 도면에서, 집합적으로 반도체 어셈블리(90)라고 하는, 일반적인, 그러나 비제한적인 반도체 디바이스와 지지 반도체 엘리먼트가 그것들을 클램핑 디바이스(10)와 구별하기위해 점선(도 2, 3, 및 4에서)으로 도시된다. 예를 들면, 도면에서 반도체 디바이스(92)는 SCR 또는 디스크 또는 하키퍽 디자인의 다이오드이고, 지지 반도체 컴포넌트는 센터링 컵(94)(반도체 디바이스를 적절한 위치에 유지시키기 위한 것)과 냉각 블록(96)(반도체 컴포넌트로부터 열을 제거)가 될 수 있다. 반도체 어셈블리(90)에 대해, 그 각각이 각각의 냉각 블록(96)과 인접한 압력 분산 엘리먼트(16)(하기에 기술됨) 사이에 부분적으로 개재된 전기 전도체, 예를 들면 플랫 전기 버스바는 도면에 도시되지 않는다. 전기 전도체는 전력을 반도체 디바이스로 전송하고 또 그로부터 전송받기 위해 사용된다. 본문에서 사용되는 "반도체 어셈블리"라는 용어는 적어도 하나의 반도체 디바이스를 가리키며 이는 반도체 어셈블리의 특정한 배치를 위한 하나 이상의 연관된 반도체 컴포넌트 사이에 배치된다.
클램핑 디바이스(10)는 도면에 도시된 바와 같이 반도체 어셈블리(90)의 대 향하는 측면에 배치된 대향하는 턱(12, 14) 및 압력 분산 엘리먼트(16)를 포함한다. 본 발명의 일부 실시예에서, 압력 분산 엘리먼트는 인접한 턱과 통합된다. 하기에 기술되는 타이 로드는 상기 턱만을 통과하거나 또는 상기 턱과 압력 분산 엘리먼트 모두를 통과한다. 상기 턱과 압력 분산 엘리먼트는 예를 들면 바와 디스크와 같은 임의의 적절한 형상일 수 있고, 각각 알루미늄과 같은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에서, 압력 분산 엘리먼트는 반도체 디바이스용의 열 씽크 또는 열 발산 디바이스로서, 단독으로 또는 다른 엘리먼트와 조합하여 기능한다. 대향하는 턱 및 압력 분산 엘리먼트는 타이 로드(18, 20)에 의해 함께 유지되고, 그 각각은 턱에서의 개구(12a, 14a)를 통과하고, 하기에 기술된 바와 같이, 고정쇠(유지) 어셈블리에 의해 대향하는 끝단에 구속된다. 타이 로드(18, 20)는 스테인리스 강으로 형성되고, 특정한 애플리케이션에 사용되는 고정쇠 및 클램프 압력 조정 어셈블리를 수용하도록 요구되는, 그의 길이를 따라 적어도 국부적으로 나사산이 가공되어있다. 타이 로드는 또한 전체가 나사산이 가공된 로드일 수 있다. 또한, 로드는 전기 절연물질로 코팅되거나, 또는 전기 도전성이 아닌 물질로 형성된다,
도 5에 최상으로 도시된 바와 같이, 로드(18, 20)(로드(18)에 대한 어셈블리는 실질적으로 그와 동일하기 때문에 로드(20)에 대한 어셈블리만 본 분해도에 예시된다)의 제 1 끝단 각각에서 고정쇠 어셈블리(30)는 끝단의 유지 고정쇠(32)와 압축성 어셈블리(34)를 구비하며, 이는 벨빌 와셔와 같은(그러나 그에 한정된 것은 아님) 스프링 또는 프리로드 엘리먼트와 같은 적어도 하나의 압축성 엘리먼트를 포 함한다. 이러한 비제한적인 예에서, 압축성 어셈블리(34)는 턱(14)의 외부면(14b)에 놓인 선택적인 평판 와셔(34b)에 의해 지지되는 4개의 벨빌 와셔(34a)를 포함한다. 도 5에서 최상으로 도시되는 바와 같이, 로드(18, 20)(로드(18)에 대한 어셈블리는 실질적으로 그와 동일하기 때문에 로드(20)에 대한 어셈블리만 예시된다)의 제 2 끝단의 각각에서의 고정쇠 어셈블리(40)는 유지 고정쇠(42)와 압축성 어셈블리(44)를 구비하고, 이는 벨빌 와셔와 같은(그러나 그에 한정된 것은 아님) 스프링 또는 프리로드 엘리먼트와 같은 적어도 하나의 압축성 엘리먼트를 포함한다. 이러한 비제한적인 예에서, 압축성 어셈블리(44)는 하나 이상의 벨빌 와서(44c), 하나 이상의 선택적인 전기 절연성 와셔(44a), 및 벨빌과 절연 와셔 사이에 배치된 선택적인 평판 와셔(44b)를 구비한다.
도 5에 최상으로 도시되는 바와 같이, 로드(18, 20) 각각의 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리(50)(로드(18)에 대한 어셈블리는 실질적으로 그와 동일하기 때문에 로드(20)에 대한 어셈블리만 예시된다)는 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트 및 인가된 반도체 클램핑 힘(하기에 더 기술됨)이 원하는 반도체 클램핑 힘과 같을 때를 지시하는 클램프 압력 지시기를 포함한다. 이러한 비제한적인 예에서, 조정가능한 세트 포인트 엘리먼트는 너트(52)를 구비하고, 지시자 엘리먼트는 커다란 직경의 와셔(54)보다 더 작은 직경을 가진 와셔(56) 사이에 개재된 큰 직경의 와셔(54)를 구비한다.
절연 슬리브(60)는 필요한 경우 예를 들면 타이 로드의 전기 절연을 제공하기 위해 턱 엘리먼트(12, 14) 사이에서 타이 로드(18, 20)에 대해 선택적으로 제공 된다. 유사하게, 전기 절연 슬리브(62)와 컵(64)은 턱(12)의 개구(12a)로의 슬리브 삽입과, 고정쇠 어셈블리(40)의 컵에서의 배열을 위해 제공된다.
본 발명의 반도체 클램핑 디바이스의 어셈블리의 하나의 비제한적인 예는 하기와 같다. 제 1 턱(14)의 서브어셈블리는 하기와 같이 형성된다. 잼너트와 같은(그러나 그에 한정된 것은 아님) 끝단 유지 고정쇠(32)가 로드(20)의 적절하게 나사산 가공을 한 제 1 끝단의 영역으로 쓰레딩된다. 제 1 끝단 유지 고정쇠(32)는 로드(20)로 납작못 용접 고정쇠(32)와 같은 적절한 수단에 의해 로드(20) 상의 적절한 위치에 고정될 수 있다. 압축성 어셈블리와 선택적인 평판 와셔(34b)를 형성하는 벨빌 와셔(84a)는 제 1 끝단 유지 고정쇠(32)에 인접하여 로드(20) 상에 배치된다. 부착된 고정쇠가 없이 로드(20)의 제 2 끝단이 턱(14)의 외부 표면(14b)으로부터 개구(14a)로 삽입된다. 로드(20)가 개구(14a)를 통과하는 이러한 국부적인 제 1 턱(14)의 서브어셈블리는 그런다음 액압 프레스와 같은 적절한 압력 설비로 삽입되어, 로드(20)의 제 1 끝단과 제 1 턱(14)의 내부 표면(14c) 사이의, 반도체 디바이스(92)와 특정한 애플리케이션에서 상기 반도체 어셈블리(90)를 구성하는 임의의 연관된 반도체 컴포넌트 사이의 원하는 클램핑 힘의 절반과 동일한 상대적으로 큰 외부 압축력을 인가한다. 작은 직경의 와셔(56); 상기 작은 직경의 와셔들 사이에 배치되는 큰 직경의 와셔(54); 및 조정가능한 세트 포인트 엘리먼트(52)를 구비한 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리(50)가 도면에 도시된 바와 같이 턱(14)의 내부 표면(14c)에 인접한 로드(20)로 삽입된다. 작은 직경의 와셔(56)는 USS(US Steel) 또는 SAE(Society of Automotive Engineers) 평판 와셔인 반면, 큰 직경의 와셔(54)는 작은 직경의 와셔의 표면에 대해 추가적인 폭의 표면을 제공하기 위해 펜더 와셔가 될 수 있다. 조정가능한 세트 포인트 엘리먼트(52)는 로드(20)의 길이를 따라 조정가능하게 배치된 나사산 가공된 너트가 될 수 있고, 이는 적어도 원하는 길이의 조정에 대해 쓰레딩될 수 있다. 인가되는 외부 압력을 가지고, 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트(52)는 제 1 턱(14)의 내부 표면(14c)에 대해 와셔(56, 54)에 힘을 가하기 위해 죄어지는 핸드이다. 이러한 포인트에서, 조정가능한 세트 포인트 엘리먼트(52)는 예를 들면 납작못에 의해 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트를 로드로 용접함으로써 로드(20) 상의 적절한 위치에 고정될 수 있다. 이러한 부분적인 턱(14)의 서브 어셈블리는, 로드(20)의 제 1 끝단과 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리(50) 사이의 압축력이 원하는 반도체 클램프 압축력의 절반과 같아지도록 외부 압축력을 제거하기 위해 압력 설비로부터 제거된다.
상기 어셈블리 및 압축 단계는 그런다음 턱(14)과 타이 로드(18)에 대해 반복되어 로드(18)의 제 1 끝단과 로드(18) 주변의 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리(50) 사이의 압축력이 또한 원하는 반도체 클램프 압축력의 절반과 같아지도록 한다.
선택적으로, 크로스바(36)가 제공되어, 압축력이 타이 로드의 제 1 끝단과 그의 연관된 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리 사이에 구축된 후에, 고정쇠가 이동하지 않도록 더 보장하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이 타이 로드(18, 20) 상의 끝단 유지 고정쇠(32) 사이에 적절하게 부착된다.
타이 로드(18, 20)에 연결된 상기 턱(14)의 서브 어셈블리는 그런다음 상술한 바와 같이 적절하게 클램프 장치(10) 및 반도체 어셈블리(90)의 다른 컴포넌트와 결합된다. 마지막 어셈블리 단계는 반도체 어셈블리(90)의 대향하는 측면에 대해 대향하는 턱과 압력 분산 엘리먼트를 압축하기 위해 제 2 턱(12)에 연관된 로드(18, 20)의 제 2 끝단에서 유지 고정쇠(42)를 죄는 것이다. 바람직하게는, 이러한 2개의 유지 고정쇠는 대안으로 동일한 수의 턴에 대해 죄어지고, 이는 상기 포인트가 로드(18, 20) 상의 큰 직경 와셔(54)가 핸드에 의해 회전될 수 있는 위치에 도달될 때까지 타이로드의 대향하는 끝단에서의 압축력이 동일하게 증가하는 것을 나타낸다. 이러한 포인트에서, 즉, 작고 큰 직경의 와셔들 사이의 압축력이 핸드가 큰 직경 와셔를 터닝하도록 할 때, 원하는 크기의 압축력이 본 발명의 클램핑 장치(10)에 의해 전체 반도체 어셈블리(90)에 동일하게 인가되도록 한다.
동일한 클램프 압력이 로드(18, 20) 상의 압축력에 의해 인가되는 것을 더 보장하기 위해, 미분 선형 톨러런스 측정치가 로드(18, 20)를 따라 적절한 위치 사이에서 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 2에서 거리 y1, y2로 표시된 것처럼, 클램핑 디바이스의 양측면 상의 턱 엘리먼트(12, 14)의 내부에 면하는 표면 사이의 미분 선형 톨러런스는 예를 들면 동일한 클램프 압력을 보장하기 위해 1/64 인치의 최대 톨러런스 내에 있어야한다.
본 발명은, 이롭게도 반도체 컴포넌트가 게이지의 설치를 위한 충분한 공간을 제공하지 않는 설치 장비에서 압력 게이지 설치의 필요없이 원하는 압축력에 대 해 대체 반도체 컴포넌트를 클램핑하기 위해 설치 장비에서 대체될 때, 사용된다.
큰 직경의 와셔(54)의 핸드를 터닝하는 것 대신에, 토크 조정된 터닝 툴이 와셔가 턴에 대해 자유로운 포인트를 관찰하기 위해 큰 직경의 와셔를 터닝하는데에 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 예에서, 턱 엘리먼트와 타이 로드의 수는 변경될 수 있다. 예를 들면, 기존 턱 엘리먼트는 각각, 타이 로드가 총 4개의 타이 로드에 대해 "+" 턱 배치의 각 끝단에 제공되는 "+" 배치로 변경될 수 있다.
본 발명의 다른 예에서, 타이 로드는 압력이 턱 사이에 인가될 수 있는 한 턱을 통과하는 것이 아니라 턱 중 어느 하나 또는 턱 모두로 적절하게 연결될 수 있다.
본 발명의 상기 예는 단지 설명의 목적으로 제공된 것일 뿐이며, 어떠한 방식으로건, 본 발명을 제한하는 것으로 구속되지 않는다. 본 발명이 다양한 실시예를 참조하여 기술되었지만, 본문에 사용된 단어들은 한정의 단어들이 아니라, 설명 및 예시의 단어들이다. 본 발명이 본문에서 특정한 수단, 재료, 실시예들을 참조하여 기술되었지만, 본 발명은 본문에 개시된 특정한 것들에 한정되는 것을 의도하지 않으며; 오히려 본 발명은 모든 기능적으로 등가인 구조, 방법 및 사용처로 확장될 수 있다. 본 명세서의 교안의 효익을 취한, 당업자는 그의 측면에서 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고서 다양한 변형, 및 변경을 수행할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 반도체 어셈블리를 클램핑하는 반도체 클램핑 디바이스에 있어서,
    반도체 어셈블리의 제 1 대향하는 측면에 면하는 제 1 압력 분산 엘리먼트의 내부 표면과, 반도체 어셈블리의 제 2 대향하는 측면에 면하는 제 2 압력 분산 엘리먼트의 내부 표면을 구비한 반도체 어셈블리의 제 1 및 제 2 대향하는 측면 상에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 턱과 압력 분산 엘리먼트;
    한 쌍의 타이 로드로서, 그 각각이 상기 반도체 어셈블리의 대향하는 측상의 제 1 및 제 2 턱을 각각 통과하는 한 쌍의 타이 로드;
    한 쌍의 타이 로드 각각의 제 1 끝단에 부착되는 제 1 끝단 유지 어셈블리로서, 그 각각이 상기 제 1 턱의 외부 표면에 대해 제 1 끝단 압축성 어셈블리를 유지하는 제 1 끝단 유지 엘리먼트를 구비하는 제 1 끝단 유지 어셈블리;
    한 쌍의 타이 로드 각각의 제 2 끝단에 부착되는 제 2 끝단 유지 어셈블리로서, 그 각각이 상기 제 2 턱의 외부 표면에 대해 제 2 끝단 압축성 어셈블리를 유지하는 제 2 끝단 유지 엘리먼트를 구비하는 제 2 끝단 유지 어셈블리; 및
    한 쌍의 타이 로드 각각의 주변에 배치되고, 상기 제 1 턱의 내부 표면에 대해 클램프 압력 지시기 엘리먼트를 유지하는 클램프 압력 조정가능 세트 포인트 엘리먼트를 구비하는 클램프 압력 세트 포인트 어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 클램핑 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 끝단 또는 제 2 끝단 압축성 어셈블리는 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 클램핑 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트는 적어도 하나의 벨빌 와셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 클램핑 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 끝단 유지 엘리먼트는 한 쌍의 타이 로드의 제 1 또는 제 2 끝단으로 나사산이 가공된 너트를 구비하고, 제 1 또는 제 2 끝단 압축성 어셈블리는 상기 너트에 의해 상기 제 1 또는 제 2 턱의 외부 표면에 대해 유지된 복수의 벨빌 와셔를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 클램핑 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프 압력 지시기 엘리먼트는 2 개의 더 작은 직경의 와셔 사이에 개재된 큰 직경의 와셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 클램핑 디바이스.
  6. 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법에 있어서, 상기 방법은:
    제 1 끝단 유지 엘리먼트와 제 1 끝단 압축성 어셈블리를 구비하는 제 1 끝단 유지 어셈블리를 제 1 타이 로드의 제 1 끝단에 부착하는 단계;
    제 1 턱의 외부 표면에 대해 상기 제 1 끝단 압축성 어셈블리를 고정시키도록 상기 제 1 턱의 제 1 끝단에 인접한 개구를 통해 상기 제 1 타이 로드를 통과시키는 단계;
    전체 반도체 어셈블리에 인가되는 압축력의 절반과 동일한 제 1 압축력을 제 1 타이 로드의 제 1 끝단과 상기 제 1 턱의 내부 표면 사이에 외부에서 인가하는 단계;
    상기 제 1 타이 로드 주변에 배치된 클램프 압력 지시기 엘리먼트를 제 1 턱의 내부 표면에 대해 클램프 압력 세트 포인트 엘리먼트로 고정시키는 단계;
    상기 외부에서 인가된 제 1 압축력을 제거하는 단계;
    제 1 끝단 유지 엘리먼트와 제 1 끝단 압축성 어셈블리를 구비한 제 1 끝단 유지 어셈블리를 제 2 타이 로드의 제 1 끝단에 부착하는 단계;
    상기 제 1 턱의 외부 표면에 대해 상기 제 1 끝단 압축성 어셈블리를 고정시키도록 상기 제 1 턱의 제 2 끝단에 인접한 개구를 통해 상기 제 2 타이 로드를 통과시키는 단계;
    전체 반도체 어셈블리에 인가되는 압축력의 절반과 동일한 제 2 압축력을 제 2 타이 로드의 제 1 끝단과 상기 제 1 턱의 내부 표면 사이에 외부에서 인가하는 단계;
    상기 제 2 타이 로드 주변에 배치된 클램프 압력 지시기 엘리먼트를 상기 제 1 턱의 내부 표면에 대해 클램프 압력 세트 포인트 엘리먼트로 고정시키는 단계;
    상기 외부에서 인가된 제 2 압축력을 제거하는 단계;
    제 1 대향하는 반도체 어셈블리 측면을 상기 제 1 턱의 내부 표면과 반도체 어셈블리 사이에 개재된 제 1 압력 분산 엘리먼트의 표면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 2 압력 분산 엘리먼트의 제 1 대향하는 표면을 제 2 대향하는 반도체 어셈블리 측면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 1 및 제 2 타이 로드의 제 2 끝단이 상기 제 2 턱의 대향하는 끝단에 인접한 개구를 통과한 상태로 제 2 압력 분산 엘리먼트의 제 2 대향하는 표면을 제 2 턱의 내부 표면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 2 끝단 유지 어셈블리를 제 1 및 제 2 타이로드의 제 2 끝단 각각에 부착시키는 단계로서, 각각의 제 2 끝단 유지 어셈블리는 제 2 끝단 유지 엘리먼트와 제 2 끝단 압축성 어셈블리를 구비하는 단계; 및
    제 1 및 제 2 타이 로드 각각에 대한 클램프 압력 지시기 엘리먼트가 상기 제 1 및 제 2 타이 로드 각각에 의해 전체 반도체 어셈블리에 압축력의 절반이 인가되는 것을 지시할 때까지, 상기 제 1 및 제 2 타이 로드의 제 2 끝단 주변의 상기 제 2 끝단 압축성 어셈블리를 압축하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 제 1 및 제 2 타이 로드의 각각에 대한 클램프 압력 지시기 엘리먼트는, 고정된 클램프 압력 지시기 엘리먼트에서의 와셔가 핸드에 의해 터닝될 수 있을 때 전체 반도체 어셈블리에 상기 압축력의 절반이 인가되는 것을 지 시하는 것을 특징으로 하는 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 제 1 및 제 2 타이 로드를 따라 미분 선형 톨러런스 측정치를 만드는 단계와, 제 1 및 제 2 타이 로드를 따라가는 미분 선형 톨러런스 측정치가 최대 톨러런스 내에 있을 때까지 제 1 또는 제 2 타이 로드의 제 2 끝단 주변의 제 2 끝단의 압축성 엘리먼트를 더 압축하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법.
  9. 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법에 있어서, 상기 방법은:
    제 1 끝단 유지 엘리먼트와 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 구비하는 제 1 끝단 유지 어셈블리를 제 1 타이 로드의 제 1 끝단에 부착하는 단계;
    제 1 턱의 외부 표면에 대해 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 고정시키기 위해 상기 제 1 타이 로드를 제 1 턱의 제 1 끝단에 인접한 개구를 통해 통과시키는 단계;
    전체 반도체 어셈블리에 인가되는 압축력의 절반과 동일한 제 1 압축력을 제 1 타이 로드의 제 1 끝단과 상기 제 1 턱의 내부 표면 사이에 외부에서 인가함으로써 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 압축하는 단계;
    상기 제 1 타이 로드 주변의 큰 직경의 와셔보다 작은 직경을 가진 2개의 와셔 사이에 개재된 큰 직경의 와셔의 어셈블리를 상기 제 1 턱의 내부 표면에 대해 고정쇠로 고정시키는 단계;
    상기 외부에서 인가된 제 1 압축력을 제거하는 단계;
    제 1 끝단 유지 엘리먼트와 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 구비한 제 1 끝단 유지 어셈블리를 제 2 타이 로드의 제 1 끝단에 부착하는 단계;
    상기 제 1 턱의 외부 표면에 대해 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 고정시키기 위해 상기 제 2 타이 로드를 상기 제 1 턱의 제 2 끝단에 인접한 개구를 통해 통과시키는 단계;
    전체 반도체 어셈블리에 인가되는 압축력의 절반과 동일한 제 2 압축력을 제 2 타이 로드의 제 1 끝단과 상기 제 1 턱의 내부 표면 사이에 외부에서 인가함으로써 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드를 압축하는 단계;
    상기 제 2 타이 로드 주변의 큰 직경의 와셔보다 작은 직경을 가지는 2개의 와셔 사이에 개재된 큰 직경의 와셔의 어셈블리를 상기 제 1 턱의 내부 표면에 대해 고정쇠로 고정시키는 단계;
    상기 외부에서 인가된 제 2 압축력을 제거하는 단계;
    제 1 대향하는 반도체 어셈블리 측면을 상기 제 1 턱의 내부 표면과 반도체 어셈블리 사이에 배치된 제 1 압력 분산 엘리먼트의 표면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 2 압력 분산 엘리먼트의 제 1 대향하는 표면을 제 2 대향하는 반도체 어셈블리 측면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 1 및 제 2 타이 로드의 제 2 끝단이 상기 제 2 턱의 대향하는 끝단에 인접한 개구를 통과한 상태로 제 2 압력 분산 엘리먼트의 제 2 대향하는 표면을 제 2 턱의 내부 표면에 인접하게 배치시키는 단계;
    제 2 끝단 유지 어셈블리를 제 1 및 제 2 타이로드의 제 2 끝단 각각에 부착시키는 단계로서, 각각의 제 2 끝단 유지 어셈블리는 제 2 끝단 유지 엘리먼트와 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 구비하는 단계; 및
    제 1 및 제 2 타이 로드 각각에 대한 큰 직경의 와셔가 핸드에 의해 터닝될 수 있을 때까지, 상기 제 1 및 제 2 타이 로드의 제 2 끝단 주변의 상기 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드 엘리먼트를 압축하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 제 1 및 제 2 타이 로드를 따라 미분 선형 톨러런스 측정치를 만드는 단계와, 제 1 및 제 2 타이 로드를 따라가는 미분 선형 톨러런스 측정치가 최대 톨러런스 내에 있을 때까지 제 1 또는 제 2 타이 로드의 제 2 끝단 주변의 적어도 하나의 스프링 또는 프리-로드를 더 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 어셈블리를 클램핑하는 방법.
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