BRPI0806533B1 - dispositivo de fixação de semicondutor para fixar um conjunto semicondutor e método de fixar um conjunto semicondutor - Google Patents

Description

(54) Título: DISPOSITIVO DE FIXAÇÃO DE SEMICONDUTOR PARA FIXAR UM CONJUNTO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FIXAR UM CONJUNTO SEMICONDUTOR (51) lnt.CI.: H01L 23/32 (30) Prioridade Unionista: 26/01/2007 US 60/886672 (73) Titular(es): INDUCTOTHERM CORP.

(72) Inventor(es): OLEG S. FISHMAN; SATYEN N. PRABHU (85) Data do Início da Fase Nacional: 01/07/2009 “DISPOSITIVO DE FIXAÇÃO DE SEMICONDUTOR PARA FIXAR UM CONJUNTO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FIXAR UM CONJUNTO SEMICONDUTOR”

Referência Remissiva a Pedidos Rerhissores 5 O presente pedido reivindica o benefício do pedido de patente temporário US SN 60/886.672, depositado em 26 de janeiro de 2007, aqui reivindicado a título de referência na sua totalidade.

Campo da Invenção

A presente invenção trata de um dispositivo para fixação por compressão de dispositivos semicondutores e componentes associados. Fundamentos da Invenção

A patente US SN 5 940 273 (o documento 273) apresenta um dispositivo de fixação semicondutor. A presente figura é apresentada na fig. 1 da patente ‘273 e é usada para descrever o dispositivo de fixação proposto na patente ‘273. Reportando-se à fig. 1, o dispositivo de fixação no documento ‘273 propõe um único membro de distribuição de pressão centralmente localizado (48) (sempre semicondutor (12)) que é usado para estabelecer uma grandeza desejada de força de compressão entre o dispositivo semicondutor (12) e componentes associados, isto é, dispositivos dissipadores de calor (80) e (82) e membros de contato elétrico (102). Inicialmente, antes de completar o conjunto de componentes mostrados na fig. 1, a grandeza desejada de força de compressão é aplicada ao membro de distribuição de força (48) por comprimir o membro de distribuição de pressão em relação ao grampo (18). Para completar a montagem, porcas (72) e (74) em uma extremidade de tirantes (22) e (24), respectivamente são apertadas para uma posição na qual o membro de distribuição de pressão indica a força de pressão sujeitada foi apertada entre o dispositivo semicondutor e os componentes associados. Isto ocorre quando arruela (66) do membro de distribuição de pressão, cuja arruela foi inicialmente indefinível devido à força de compressão aplicada, é livre para girar.

Ainda que o dispositivo de fixação exposto na patente ‘273 funcione satisfatoriamente, as superfícies planas eletricamente condutoras (86) do dispositivo semicondutor (12) na fig. 1, continua a aumentar em áreas de superfície, conforme exemplificado, por exemplo, pelo progresso do século, conforme exemplificado por um dispositivo semicondutor tipo de disco (também conhecido como “huckey puck”), tal como um retificador controlado a silicone (SCR). Um dispositivo de fixação com único membro de distribuição de pressão pode conduzir a pontos isolados porem agitados, por exemplo, sobre superfícies interplanares de dispositivo semicondutor (12) e componentes semicondutores associados devido a forças opostas desiguais através do diâmetro de superfícies planares. Por conseguinte, existe necessidade por um aparelho e método aperfeiçoado interventor e fixação conjunta de dispositivos semicondutores e componentes associados para obter as forças de compressão uniformes através de superfícies planas formando interfaces.

Sumário da Invenção

Em um aspecto a presente invenção é um aparelho pra e método de aplicar uma magnitude desejada de força de compressão entre um ou mais dispositivos semicondutores e componentes semicondutores associados. Um fixador compreende um par de mandíbulas opostas unidas por um par de tirantes ligados perto das extremidades opostas de uma cada uma dentre o par de mandíbulas opostas. Um conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador compreendendo um elemento de ponto de ajuste ajustável em pressão do fixador e um elemento indicador da pressão ajustada do fixador fica localizado sobre cada um dos tirantes adjacente à superfície interna da primeira mandíbula do par de mandíbulas opostas. Uma força de compressão igual em magnitude à metade da força de compressão desejada a ser aplicada através do um ou mais dispositivos semicondutores e componentes semicondutores associados é aplicada entre a primeira mandíbula e cada um dos conjuntos de ponto de ajuste de pressão do fixador sobre cada um dos tirantes. A montagem do fixador com o um ou mais dispositivos semicondutores e componentes semicondutores associados dispostos entre o par de mandíbulas opostas e dentro do par de tirantes opostos é completada e um prendedor de ajuste de compressão na extremidade de cada um dentre o par de tirantes associados com a segunda mandíbula do par de mandíbulas opostas é ajustado para uma posição na qual o elemento indicador de pressão de ajuste do fixador de cada conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador indica a força de compressão desejada, é aplicado através do um ou mais dispositivos semicondutores e componentes semicondutores associados.

Em alguns exemplos da invenção um elemento de distribuição de pressão pode ser interposto entre cada uma dentre o par de mandíbulas opostas e o um ou mais dispositivos semicondutores e componentes semicondutores associados.

Em alguns exemplos da invenção o elemento indicador de pressão aplicada pode compreender uma arruela de grande porte interpelada entre duas arruelas menores e o elemento de ponto de fixação de pressão maior que o alimentar implantado transita de forma que quando a arruela de grande porte transita do ser não girável manualmente para ser manualmente girável a grandeza de força de compressão desejada deixa de ser aplicada através de um ou mais semicondutores e componentes semicondutores associados.

Os acima e demais aspectos da invenção são expostos no presente relatório descritivo e na reivindicações remissivas.

Descrição Sucinta dos Desenhos

Para o fim de ilustrar a invenção, é mostrado nos presentes desenhos uma forma que satisfaça o presente entendimento da presente invenção, todavia deve ser entendido que a presente invenção não está limitada ao presente entendimento e esquemas e sistemas obtidos.

A figura 1 é uma ilustração da técnica anterior de aparelho de fixação semicondutor;

A figura 2 é uma visão em alçado frontal de um exemplo de 5 aparelho de fixação (semicondutor) da presente técnica.

A figura 3 é uma visão superior em planta do aparelho de fixação (semicondutor) ilustrado na figura 2;

A figura 4 é uma visão em alçado lateral do aparelho de fixação (semicondutor) ilustrado na figura 2;

A figura 5 é uma visão parcial explodida de um exemplo ilustrativo do aparelho de fixação (semicondutor) da presente técnica.

Descrição Detalhada da Presente Técnica

Nas figuras 2 a 5 inclusive é mostrado um exemplo ilustrativo do aparelho de fixação (semicondutor) 10 da presente técnica. Nas figuras um dispositivo semicondutor típico, porém, não limitativo e elementos semicondutores de apoio, coletivamente designados como conjunto semicondutor 90 são mostrados em linhas pontuais (na fig.2, fig.3 e fig. 4) para sua distinção do dispositivo de fixação da técnica anterior 10. Nas figuras o dispositivo semicondutor 92 pode ser, por exemplo, um SCR ou diodo de um disco ou construção anterior do desenho, e os componentes semicondutores de apoio podem centrar o copo 94 (para manter o dispositivo semicondutor em posição) e congelar blocos 96 (para dissipar o calor do componente semicondutor). Não mostrado nos desenhos para agudeza do conjunto semicondutor 90 estão os terminais elétricos, por exemplo, barras planas coletoras de corrente elétrica, cada uma das quais pode ser parcialmente interposta entre cada bloco de congelamento 96 e elemento de distribuição contíguo 16 (abaixo descrito). Os condutores elétricos são usados para transmitir pressão elétrica para e dos dispositivos semicondutores. O termo “conjunto semicondutor” não se aplica, pois, conforme reportado aqui se reporta a pelo menos um dispositivo semicondutor interposto entre um ou mais componentes semicondutores associados para uma disposição específica de um conjunto semicondutor.

O dispositivo de fixação 10 compreende mandíbulas apertadas

12 e 14, e elementos distribuidores de pressão 16 que estão situados em lados opostos de conjunto semicondutor 90, como ilustrado nas figuras. Em determinados exemplos da invenção, os elementos distribuidores de pressão podem ser solidários com a mandíbula adjacente. Os tirantes de junção descritos abaixo podem atravessar somente as mandíbulas ou integrar ambos as mandíbulas e os elementos distribuidores de pressão. As mandíbulas e elementos distribuidores de pressão podem ser de quaisquer perfis apropriados, e perfiladas de quaisquer matérias apropriadas tais como alumínio. Em alguns exemplos da invenção, os elementos distribuidores de pressão podem atuar isoladamente, ou em combinação com outros elementos, tais como radiadores ou dissipadores de calor para o dispositivo semicondutor. As mandíbulas opostas e elementos distribuidores de pressão são conjuntos de tirantes de junção 18 e 20, cada uma das quais é passado através de aberturas 12a e 14a nas mandíbulas e recintadas em extremidades opostas por conjuntos de fixação (retentores) conforme descrito abaixo. As barras 18 e 20 podem ser formadas de um aço inoxidável e podem ser pelo menos parcialmente rosqueadas ao longo de suas extensões, conforme requerido para acomodar os elementos fixadores e conjuntos de ajuste de pressão do fixador usados em uma aplicação específica. As barras também podem ser barras totalmente rosqueadas. Outrossim, as barras podem ser revestidas com um material isolante elétrico, ou altemativamente formadas de um material não eletricamente conducente.

Como melhor mostrado na fig. 5 o conjunto de junção 30 em cada uma das primeiras extremidades de barras 18 e 20 (somente o conjunto para barra 20 é ilustrado nesta vista explodida uma vez que o conjunto para barra 18 é substancialmente idêntico ao mesmo) compreende elementos retentores extremos 32 e conjuntos de junção 34, que incluem pelo menos um elemento compressível, tal como uma mola ou elemento de pré-carga, que pode ser, porém não está limitado a uma arruela Belleville. No presente exemplo não limitativo o conjunto de junção 34 compreende quatro arruelas Belleville 34a, apoiadas por arruelas planas opcionais 34b, que se assenta sobre a superfície externa 14b da mandíbula 14. Como melhor mostrado na fig. 5, o conjunto de junção 40 em cada uma das segundas extremidades das barras 18 e 20 (somente o conjunto para a barra 20 é ilustrado uma vez que o conjunto para a barra 18 é substancialmente idêntico) compreende o elemento retentor 42 e conjunto compressível 44, que inclui pelo menos um elemento compressível tal como uma mola ou elemento de pré-carga, que pode ser, porém, não está limitado a uma arruela Belleville. Neste exemplo não limitativo o conjunto compressível 44 compreende uma ou mais arruelas Belleville 44c, uma ou mais arruelas eletricamente isolantes 44a opcionais, e a arruela plana opcional 44b, que é interposta entre as arruelas Belleville e isolantes.

Como mais bem mostrado na fig. 5, o conjunto de ponto aplicado de pressão 50 sobre cada uma das barras 18 e 20 (somente o conjunto para barra 20 é ilustrado uma vez que o conjunto para barra 18 é substancialmente idêntico ao mesmo) compreende um elemento de ponto de fixação ajustável de pressão do fixador e um elemento indicador de pressão do fixador para indicar quando a força de pressão do fixador de semicondutor aplicada (como adicionalmente descrito abaixo) é igual a uma força de sujeição de semicondutor desejada. Neste exemplo não limitativo, o elemento de ponto de fixação ajustável compreende a porca 52, e o elemento indicador compreende uma arruela de grande diâmetro 54 interposta entre arruelas 56 dotadas de diâmetros menores que aqueles da arruela de grande diâmetro 54.

Mangas isolantes 60 podem ser opcionalmente previstas sobre as barras 18 e 20 entre os elementos de mandíbula 12 e 14, se desejado, por exemplo, assegurar isolamento elétrico dos tirantes. De maneira igual mangas isolantes elétricas 62 e copos 64 podem ser previstos para inserção da manga no interior das aberturas 12a na mandíbula 12, e para assentamento em copo dos conjuntos fixadores 40.

Um exemplo não limitativo de conjunto de um dispositivo de fixação de semicondutor da presente invenção se segue. O subconjunto de primeira mandíbula 14 é formado como se segue. Um prendedor de retenção extrema 32, tal como, porém, não limitado a uma contra porca, é atarraxado sobre uma primeira região extrema convenientemente rosqueada da barra de junção 20. Inicialmente o prendedor de retenção extrema 32 pode ser travado em posição sobre a barra 20 por quaisquer recursos apropriados, tal como por soldagem por pontos do prendedor 32 à barra 20. Arruelas Belleville 34a, formando um conjunto compressível, e arruela plana opcional 34b são aplicadas sobre a barra 20 adjacente ao primeiro prendedor de retenção 32. A segunda extremidade da barra 20 sem um prendedor afixado é inserida no interior da abertura 14a a partir da superfície externa 14b da mandíbula 14. Este primeiro subconjunto de primeira mandíbula parcial 14 com a barra 20 passando através da abertura 14a é então inserido no interior de um artefato compressivo apropriado, tal como uma prensa hidráulica, para aplicar uma força de compressão externa relativamente grande entre a primeira extremidade da barra 20 e a superfície interna 14c da primeira mandíbula 14 que é igual à metade da força de compressão desejada a ser aplicada entre o dispositivo semicondutor 92 e quaisquer componentes semicondutores associados perfazendo o conjunto semicondutor 90 em uma aplicação específica. O conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador 50 que compreende arruelas de pequeno diâmetro 56, arruela de grande diâmetro 54, que é posicionado entre as arruelas de pequeno diâmetro; e elemento de ponto de ajuste prefixado ajustável 52 são inseridos sobre a barra 20 adjacente à superfície interna 14c da mandíbula 14 como mostrado nas figuras. As arruelas de pequeno diâmetro 56 podem ser arruelas planas da USS (US Steel) ou SAE (Society of Automotive Engineers) ao passo que a arruela de grande diâmetro 54 pode ser um pára-lama para oferecer superfícies extras largas em relação às superfícies das arruelas de pequeno diâmetro. Um elemento de ponto de referência ajustável 52 pode ser uma porca roscada que é localizada ajustavelmente ao longo da extensão da barra 20, que pode ser rosqueada pelo menos pela extensão requerida de ajuste. Com a força de extensão externa ainda aplicada, o elemento de ponto de prefixação ajustável de pressão 52 é manualmente apertado para forçar as arruelas 56 e 54 contra a superfície interna 14c da primeira mandíbula 14. Neste ponto, o elemento de prefixação ajustável 52 pode ser travado em posição sobre a barra 20, por exemplo pela soldagem por pontos do elemento de ponto de prefixação ajustável de pressão à barra; Este subconjunto de mandíbula parcial 14 é removido do gabarito de compressão para remover a força de compressão externa para que a força de compressão entre a primeira extremidade da barra 20 e o conjunto de ponto de prefixação de pressão de compressão 50 seja igual à metade da força de compressão de prendedor semicondutor desejada.

O conjunto acima e medidas de compressão são então repetidas para a mandíbula 14 e o tirante de junção 18 para que a força de compressão entre a primeira extremidade da barra 18 e o ponto de prefixação de pressão do conjunto de compressão 50 em tomo da barra 18 seja também igual à metade da força de compressão do fixador de semicondutor desejada.

Opcionalmente travessas 36 podem ser previstas e apropriadamente afixadas entre os retentores extremos 32 sobre os tirantes de junção 18 e 20, como mostrado na fig. 5, para assegurar adicionalmente que os retentores não se desloquem após forças de compressão terem sido estabelecidas entre as primeiras extremidades dos tirantes de junção e seu conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador.

O subconjunto de mandíbula acima 14 com tirantes de junção 18 e 20 conectados é então apropriadamente ligado com os demais componentes de aparelho de fixação 10 e conjunto semicondutor 90 conforme descrito acima. A etapa de montagem final é o aperto dos retentores 42 nas segundas extremidades dos tirantes 18 e 20 associados com a segunda mandíbula 12 para comprimir as mandíbulas opostas e elementos de distribuição de pressão contra os lados opostos do conjunto semicondutor 90. De preferência estes dois retentores são altemativamente apertados por um número igual de voltas, que representam iguais aumentos em força de compressão em extremidades opostas dos tirantes, até o ponto ser atingido onde arruelas de grande diâmetro 54 sobre os tirantes 18 e 20 podem ser manualmente giradas. Naquele ponto, isto é, quando a força de compressão entre as arruelas de pequeno e grande diâmetro permite o giro manual da arruela de grande diâmetro, a magnitude desejada de força de compressão, foi aplicada através do conjunto semicondutor 90 pelo aparelho de fixação 10 da presente invenção.

Para adicionalmente assegurar que pressão do fixador idêntica seja aplicada por compressão sobre os tirantes 18 e 20, uma medida de tolerância linear diferencial pode ser estabelecida entre posições apropriadas ao longo dos tirantes 18 e 20. Por exemplo, a tolerância linear diferencial entre superfícies intemamente confrontantes de elementos de mandíbula 12 e 14 sobre ambos os lados do aparelho de fixação, conforme representada pelas distâncias yl ey2 na fig. 2, devem estar dentro de uma máxima tolerância, por exemplo, 0,396 mm (1/64 pol.), para assegurar pressões de sujeição iguais.

A presente invenção pode ser vantajosamente usada quando componentes semicondutores são substituídos em equipamento instalado para fixar os componentes semicondutores substitutos com uma força de compressão desejada sem a necessidade de instalar dinamômetros em equipamento instalado que podem não oferecer espaço suficiente para instalação dos medidores.

Em lugar do giro manual da arruela de grande diâmetro 54, uma ferramenta de giro torque calibrada pode ser usada para girar a arruela de grande diâmetro para observar o ponto no qual a arruela é livre para girar.

Em outros exemplos da invenção o número de elementos de mandíbula e tirantes de junção pode variar. Por exemplo, os elementos de mandíbula existentes pode individualmente ser modificado em uma disposição “+” na qual o tirante é previsto em cada extremidade do conjunto de mandíbula “+” para um total de quatro tirantes de junção. Um conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador 50 é associado com cada um dos quatro tirantes de junção, cada um dos quais é ajustado a um quarto da pressão do fixador de semicondutor total.

Em outros exemplos da invenção, os tirantes de junção podem ser convenientemente ligados quer com uma quer com ambas as mandíbulas de preferência a passar através das mandíbulas contanto que uma força compressiva possa ser aplicada entre as mandíbulas.

Os exemplos acima da invenção foram apresentados meramente para o fim de explanação e não devem de maneira alguma ser interpretados como limitativos da presente invenção. Embora a invenção tenha sido descrita com referência a várias modalidades, os termos aqui adotados são termos de descrição e ilustração mais exatamente do que termos limitativos. Embora a invenção tenha sido descrita aqui com referência a recursos, materiais e modalidades específicas, a invenção não é proposta para ser limitada aos elementos específicos aqui expostos; mais exatamente, a invenção se estende a todas as estruturas, métodos e aplicações funcionalmente equivalentes. Aqueles versados na técnica, munidos do benefício dos ensinamentos do presente relatório descritivo, podem introduzir numerosas modificações, e variações podem ser efetuadas sem se afastar do âmbito da invenção nos seus aspectos.

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Claims (2)

REIVINDICAÇÕES

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Técnica anterior

1. Dispositivo de fixação de semicondutor para fixar um conjunto semicondutor (90), o dispositivo que compreende:

primeira e segunda mandíbulas (12, 14) com o semicondutor entre elas; e um par de tirantes de junção (18, 20), cada um do par de tirantes de junção respectivamente passando através da primeira e segunda mandíbulas (12,14) sobre lados opostos do conjunto semicondutor;

caracterizado pelo fato de que compreende:

elementos de distribuição de pressão (16), a primeira e a segunda mandíbulas e elementos de distribuição de pressão respectivamente dispostos sobre primeira e segunda faces laterais opostas do conjunto semicondutor (90) com a superfície interna do primeiro elemento de distribuição de pressão confrontando a primeira face lateral oposta do conjunto semicondutor, e a superfície interna do segundo elemento de distribuição de pressão confrontando a segunda face lateral oposta do conjunto semicondutor;

um primeiro conjunto de retenção extremo (30) afixado a uma primeira extremidade de cada um do par de tirantes de junção, cada um dos primeiros conjuntos de retenção extremos compreendendo um primeiro elemento retentor de extremidade (32) retendo um primeiro conjunto compressível de extremidade (34) contra a superfície externa da primeira mandíbula (14);

um segundo conjunto de retenção extremo (40) afixado a uma segunda extremidade de cada um do par de tirantes de junção, cada um dos segundos conjuntos de retenção extremos compreendendo um segundo elemento retentor de extremidade (42) retendo um segundo conjunto compressível de extremidade (44) contra a superfície externa da segunda mandíbula (12); e

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2/5 um conjunto de ponto de ajuste de pressão (50) do fixador disposto em tomo de cada um do par de tirantes de junção (18, 20), o conjunto de ponto de ajuste de pressão do fixador compreendendo um elemento de ponto ajustável de pressão do fixador (52) retendo um elemento indicador de pressão do fixador (54, 56) contra a superfície interior da primeira mandíbula (14).

2. Dispositivo de fixação de semicondutor de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro ou o segundo conjunto compressível de extremidade (34, 44) compreendem pelo menos uma mola ou elemento de pré-carga.

3. Dispositivo de fixação de semicondutor de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que pelo menos a uma mola ou elemento de pré-carga compreende pelo menos uma arruela Belleville.

4. Dispositivo de fixação de semicondutor de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro ou segundo elemento retentor de extremidade (32, 42) compreendem uma porca atarraxada sobre a primeira ou segunda extremidades do par de tirantes de junção e do primeiro ou segundo conjunto compressível de extremidade (34, 44) compreendem uma plurabdade de arruelas Belleville retidas contra a face externada primeira ou segunda mandíbula pela porca.

5. Dispositivo de fixação de semicondutor de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento indicador de pressão do fixador (54, 56) compreende uma arruela de grande diâmetro (54) interposta entre duas arruelas de menor diâmetro (56).

6. Método de fixar um conjunto semicondutor (90), o método caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de:

afixar um primeiro conjunto retentor de primeira extremidade (30) a uma primeira extremidade de um primeiro tirante de junção (18), o primeiro conjunto retentor de primeira extremidade compreendendo um

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3/5 primeiro elemento retentor de primeira extremidade (32) e um primeiro conjunto compressível de primeira extremidade (34);

passar o primeiro tirante de junção (18) através de uma abertura próxima à primeira extremidade de uma primeira mandíbula (14) para assentar o primeiro conjunto compressível de primeira extremidade contra a superfície externa da primeira mandíbula;

apbcar extemamente uma primeira força de compressão entre a primeira extremidade do primeiro tirante de junção (18) e a superfície interna da primeira mandíbula (14) igual à metade da força de compressão a ser apbcada através do conjunto semicondutor (90);

prender um primeiro elemento indicador de pressão do fixador (54, 56) posicionado em tomo do primeiro tirante de junção contra a superfície interna da primeira mandíbula (14) com um primeiro elemento de ponto de ajuste de pressão do fixador (52);

remover a primeira força de compressão extemamente apbcada;

fixar um segundo conjunto retentor de primeira extremidade (30) a uma primeira extremidade de um segundo tirante de junção (20), o segundo conjunto retentor de primeira extremidade compreendendo um segundo elemento retentor de primeira extremidade (32) e um segundo conjunto compressível de primeira extremidade (34) passar o segundo tirante de junção (20) através de uma abertura perto da segunda extremidade da primeira mandíbula (14) para assentar o segundo conjunto compressível de primeira extremidade contra a superfície externa da primeiras mandíbula;

apbcar extemamente uma segunda força de compressão entre a primeira extremidade do segundo tirante de junção (20) e a superfície interna da primeira mandíbula (14) igual à metade da força de compressão a ser apbcada através do conjunto semicondutor (90);

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4/5 prender um elemento indicador de pressão do fixador (54, 56) posicionado em tomo do segundo tirante de junção contra a superfície interna da primeira mandíbula (14) com um segundo elemento de ponto de ajuste de pressão do fixador (52);

remover a segunda força de compressão extemamente aplicada;

posicionar uma primeira superfície lateral de conjunto semicondutor oposto adjacente a uma superfície de um primeiro elemento de distribuição de pressão (16) disposta entre a superfície interna da primeira mandíbula (14) e o conjunto semicondutor (90);

posicionar uma primeira superfície oposta de um segundo elemento de distribuição de pressão (16) adjacente a uma segunda superfície lateral do conjunto semicondutor oposto;

posicionar uma segunda superfície oposta do segundo elemento de distribuição de pressão adjacente à superfície interna de uma segunda mandíbula (12) com as segundas extremidades dos primeiro e segundo tirantes de junção (18, 20) passando através de aberturas próximas às extremidades opostas da segunda mandíbula (12);

fixar um segundo conjunto de retenção extremo (40) a cada uma das segundas extremidades dos primeiro e segundo tirantes de junção, cada segundo conjunto de retenção extremo compreendendo um segundo elemento retentor de extremidade (42) e um segundo conjunto compressível de extremidade (44);

comprimir o segundo conjunto compressível extremo (40) em tomo das segundas extremidades dos primeiro e segundo tirantes até os primeiro e segundo elementos indicadores de pressão do fixador (54, 56) respectivamente sobre cada um dos primeiro e segundo tirantes indicando que metade da força de compressão ér aplicada através do conjunto semicondutor por cada um dos primeiro e segundo tirantes.

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7. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o elemento indicador de pressão do fixador (54, 56) sobre cada um do primeiro e segundo tirantes de junção indicando metade da força de compressão a ser aplicada através do conjunto semicondutor quando uma arruela (56) no primeiro e segundo elementos indicadores de pressão do fixador (54, 56) pode ser manualmente girada.

8. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que compreende ainda as etapas de reabzar uma medição de tolerância bnear diferencial ao longo do primeiro e segundo tirantes de junção (18, 20) e adicionalmente comprimir o segundo elemento compressível extremo (40) em tomo da segunda extremidade do primeiro ou segundo tirante de junção até a medição de tolerância linear diferencial ao longo do primeiro e segundo tirantes de junção estar dentro de uma máxima tolerância.

9. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 6 a 8 caracterizado pelo fato de que compreende o primeiro e segundo conjuntos compressíveis de primeira extremidade (34) e os conjuntos compressíveis de segunda extremidade (44) cada um compreendendo pelo menos uma mola ou elemento de pré-carga, e os primeiro e segundo elementos indicadores de pressão do fixador cada um compreendendo um conjunto de uma arruela de grande diâmetro (56) interposta entre duas arruelas (54) tendo diâmetros menores que a arruela de diâmetro grande.

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