DE7148146U - Halbleitereinheit - Google Patents
HalbleitereinheitInfo
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Description
•167/71 '* We
Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden (Schweiz)
Halble.it.ere inheit
Es sind bereits Halbleitereinheiten mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement, welches zwischen zwei gleichzeitig
zur Stromzufuhr dienenden Kühlkörpern eingespannt ist, bekannt, wobei jedoch bei allen diesen Halbleitereinheiten die
für einen einwandfreien Stromübergang notwendige Spannkraft
über das Anzugsdrehmoment der Spannbolzen eingestellt wird.
Das Anzugsdrehmoment ist jedoch von zahlreichen, nicht genau
bestimmbaren Paktoren abhängig, so dass eine präzise Einstellung der Spannkraft äusserst schwierig und nachträglich
kaum messbar ist.
714814629.11.73
ist | ferner | eine | t · * | - 2 - | > * · · | • | • | * | * - | dieser | T | |
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Halbleitereinheit | |||||||||||
bekannt, | bei | der | ||||||||||
Es | ||||||||||||
Nachteil durch fest eingestellte Federwege vermieden v/erden
soll. Diese Halbleitereinheit weist jedoch den Nachteil auf, dass bei der Montage der Einzelteile ein höchst unerwünschtes
Drehmoment auf das Halbleiterelement ausgeübt wird.
In Gebrauchsmuster Nr. 70 40 956 ist bereits eine Halbleitereinheit
vorgeschlagen worden, welche dadurch gekennzeichnet ist, dass das einzelne Halbleiterelement an seinen einander
gegenüberliegenden Seitenflächen an je einem Druckkörper anliegt und mindester.? zwei parallel zueinander und
senkrecht zur Scheibenebene des Halbleiterelementes verlaufende Spannbolzen vorgesehen sind, die an ihrem einen Ende
über ein Joch miteinander verbunden sind, dass das Joch über federnde Mittel am benachbarten Druckkörper abgestützt
ist, und dass mit dem Joch zusammenwirkende, mit dem diesem benachbarten Druckkörper verbundene Anschlagmittel vorgesehen
sind, die im kalten Zustand der Halbleitereinheit einen bestimmten Abstand von einer gegen den Druckkörper zugewandten
Anschlagfläche des Joches aufweisen.
Es wurde nun gefunden, dass man die Herstellung einer solchen HalbleitereirJieit stark vereinfachen kann, wenn zwischen
den federnden Mittel und dem dem Joch benachbarten
' ■ (j
Druckkörper ein senkrecht zur Scheibenebene des Haibleiterelementes
und entgegen der Federkraft der federnden Mittel verschiebbar geführter und mit den Anschlagmitteln versehener
Zwischenteil angeordnet ist, wobei der letztere mit einem parallel zu seiner Verschieberichtung verlaufenden Gewinde
und das Joch mit einer zu diesem Gewinde konzentrisch angeordneten Bohrung zur Einführung einer in den Zwischenteil
einzuschraubenden und am Joch abzustützenden Spannschraube versehen ist.
Dabei ist- es zweckmässig. wenn mindestens eii.er der Druckkörper
als Kühlkörper ausgebildet ist.
Es kann ferner vorteilhaft sein, wenn zwischen der Auflagefläche mindestens einer Spannbolzenmutter bzw. des Spannbolzenkopfes
jedes Spannbolzens und der mit dem Joch und/ oder dem zweiten Druckkörper verbundenen Auflagefläche mindestens
eine derart bemessene Tellerfeder angeordnet ist, dass im normalen Betriebszustand der Halbleitereinheit ihr
Pederspiel gleich Null und bei der Montage, wenn das Joch an den Anschlaginitteln anliegt, gleich dem im kalten Zustand
der betriebsfertigen Einheit gewünschten Abstand zwischen den Anschlagmitteln und der zugeordneten Arschlagfläche des
Joches ist.
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!lachstehend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispielsweise
erläutert.
Wie aus der Zeichnung ersichtlich, weist die in Figur 1 dargestellte
Halbleitereinheit ein scheibenförmiges Halbleiterelement 1 auf, welches zwischen zwei gleichzeitig der Stromzufuhr
dienenden Kühlkörpern 2 und 3 eingespannt ist.
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Das Halbleiterelement 1 liegt an seinen einander gegenüberliegenden
Seitenflächen H und 5 an je einem der Kühlkörper 2 bzw. 3 an, und es sind zwei Spannbolzen 6 und 7 vorgesehen,
die parallel zueinander und senkrecht zur Scheibenebene des Halbleiterelementes 1 verlaufen und an ihrem einen
Ende über ein Joch δ miteinander verbunden sind. Das Joch 8 stützt sich über ein auf einem Federbolzen 9 angeordnetes
Tellerfederpaket 10 am benachbarten Kühlkörper ? ab, wobei der Pederbolzen 9 gleichzeitig einen fest eingestellten Anschlag 11 für das Joch bildet. Dieser Anschlag 11 weist im
kalten Zustand der Halbleitereinheit einen bestimmten Abstand an von der gegen den Kühlkörper 2 zugewandten Anschlagfläche
des Joches 8 auf.
Zum Herstellen dieser Halbleitereinheit geht man so vor, dass man auf dem mit einem Anschlag 11 versehenen Pederbolzen
9 ein Tellerfederpaket 10 anordnet, und dann den Pederbolzen 9 entgegen der Federkraft des letzteren mittels einer
mit dem Schraubenkopf 12 am Joch 8 anliegenden und durch die im letzteren sich befindende Bohrung 13 in das im Federbolzen
9 sich befindende Gewinde 14 erstreckenden Spannschraube 15 bis zur Anlage des Anschlages 11 am Joch 8 verschiebt.
Dann stellt man diese Einheit mit dem Halbleiterelement 1 und
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dem zweiten Druckkörper 3 zu einer zweiten Einheit zusammen, legt die Isolierhüisen 16 auf, und schraubt anschliessend
die mit je einer Tellerfeder 17 versehenen Spannbolzen 6 und 7 soweit in das Joch 8, bis die Spannbolzenköpfe über die
Tellerfedern 17 und die Isolierhülsen 16 ohne Spiel am zwei
ten Kühlkörper 3 anliegen, ohne die Tellerfeder-n 17 zu de=
formieren (rechte Seite der Zeichnung). Die Tellerfedern 17
sind derart bemessen, dass ihr grösstmöglioher Federweg a
dem gewünschten Abstand a zwischen dem Anschlag 11 und dem Joch 8 entspricht.
Nun wird die Spannschraube 15 wieder gelöst, worauf das Teilerfederpaket 10 das Joch 8 so weit vom ersten Kühlkörper 2
wegdrückt, bis die auf den Spannbolzen 6 und 7 sich befindenden Tellerfedern 17 flachgedrückt sind (linke Seite der
Zeichnung). Das Federspiel a ist nun Null und steht zwischen dem Anschlag 11 und dem Joch 8 (Abstand a.,) dem Kühler für
die Wärmedehnung zur Verfügung.
Es ist mit dieser Konstruktion möglich, ohne Messvorrichtung und auf sehr einfache Weise die auf das Halbleiterelement 1
wirkende Spannkraft sehr genau einzustellen, und zwar ohne dass bei der Montage ein unerwünschtes Drehmoment auf das
Halbleiterelement 1 wirken könnte.
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Da die Spannschraube 15, uer Federcclzer. j ur.J. aas .elJerfederpaket
10 genau ir. der "'itte des J: cries 2 und ir. ier
Mitte zwischen den beiden Spannbolzen ' u:.d 7 angeordnet
sind, wird das Halbleiterelement 1 auch bei der 'ior.tage der
Kalbleitereinheit inrnie:· über seine ganze Auflagefläche gleichmassig belastet, was zur Vermeidung eine ■· Beschädigung des
Halbleiterelementes 1 sehr wichtig ist.
In Figur 2 ist eine zweite beispielsweise Ausführungsform
einer erfindungsgemässen Halbleitereinheit dargestellt, bei welcher das Tellerfedernpaket 10 in einer die Anschlagmittel
bildenden, als Zwischenteil wirkender, die Tellerfedern umschliessenden und im ersten Druckkörper geführten Hülse 20
angeordnet ist.
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Claims (6)
1. Halbleitereinheit mit einem oder mehreren Halbleiterelementen, welche derart zwischen Druckkörper eingespannt
sind, dass das einzelne Halbleiterelement an seinen einander gegenüberliegenden Seitenflächen (M,5) an je einein
Druckkörper (2,3) anliegt und mindestens zwei parallel zueinander und senkrecht zur Scheibenebene des Halbleiterelementes
(1) verlaufende Spannbolzen (6,7) vorgesehen sind, die an ihrem einen Ende ü'^er ein Joch (8) miteinander
verbunden sind, dass das Joch (8) über federnde Mittel (10) am benachbarten Druckkörper (2) abgestützt ist, und
dass mit dem Joch (8) zusammenwirkende, mit dem diesem benachbarten Druckkörper (2) verbundene Anschlagmittel
(9) vorgesehen sind, die im kalbten Zustand der Halbleitereinheit
einen bestimmten Abstand von einer gegen den Druckkörper zugewandten Anschlagfläche des Joches aufweisen,
dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den federnden Mitteln (10) und dem dem Joch (8) benachbarten Druckkörper
(2) ein senkrecht zur Scheibenebene des Halbleiterelementes (1) und entgegen der Federkraft der federnden
Mittel (10) verschiebbar geführter und mit den Anschlapsmitteln
(11) versehener Zwischenteil (9) angeordnet ist, wobei der letztere mit einem parallel zu seiner Ver-
Schieberichtung verlaufender. Gev;i:.ie ^Z.-U) und las J-^c'r.
(8) mit einer zu diesem Gev.'inde (I^} konzentrisch Eingeordneten
Bohrung (.1:5) zur !-"inführung --iner in den Zv:ischenteil
(9) einzuschraubenden und am Joch abz^.v-tüt zerden
Spannschraube (15) versehen j st.
2. Halbleitereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Druckkörper (2,3) ein Kühlkörper
ist.
ir 3· Halbleitereinheiv nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Druckkörper (2,
3) Stromschienen sind
4. Halbleitereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass das zwischen dem Joch (8) und dem ersten Druckkörper
ein
(2) angeordnete federnde Mittel Tellerfederpaket (lo)
(2) angeordnete federnde Mittel Tellerfederpaket (lo)
ist.
5. Halbleitereinheit nach Anspruch 1J5 dadurch gekennzeichnet,
dass das Tellerfedernpaket (10) in einer die Anschlagmitteln bildenden, die Tellerfedern umschliessenden und im
ersten Druckkörper geführten Hülse (20) angeordnet ist.
6. Halbleitereinheit nach einem oder mehreren der vorangehen-
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- ίο -
den Ansprüche, daiurch gekennzeichnet, dass zwischen der
Auflagefläche mindestens einer Spannbolzenmutter bzw. des Spannbolzenkopfes jedes Spannbolzens (6,7) und der mit
dem Joch und/oder dem zweiten Druckkörper O) verbundenen Auflagefläche mindestens eine derart bemessene Tellerfeder
(17) angeordnet ist, dass im normalen Betriebszustand der Ilalbleitereinheit ihr Federspiel (a) gleich Null und
bei der Montage, wenn das Joch (8) an den Anschlagmitteln (11) anliegt, gleich dem im kalten Zustand der betriebsfertigen
Einheit gewünschten Abstand (ä.. ) zwischen den Anschlagmitteln und der zugeordneten Anschlogflache des
Joches ist.
Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie.
714814629.11.73
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CH1759271A CH526857A (de) | 1970-09-29 | 1971-12-03 | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
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Family Applications (2)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE2163683A Pending DE2163683A1 (de) | 1971-12-03 | 1971-12-22 | Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben |
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US3651383A (en) * | 1970-02-05 | 1972-03-21 | Gen Electric | Unitary high power semiconductor subassembly suitable for mounting on a separable heat sink |
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- 1972-11-30 GB GB5544072A patent/GB1371258A/en not_active Expired
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