KR20090111831A - 플렉시블 프린트 배선판 - Google Patents

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다카시 가스가
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고우키 나카마
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스미토모덴키고교가부시키가이샤
스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 기판(2), 도체 배선(3, 4), 커버레이 필름(5), 점퍼 배선(11) 및 관통 구멍(9, 10)을 구비한다. 도체 배선(3, 4)은 기판(2)의 제1 표면(2a) 상에 마련되어 있다. 커버레이 필름(5)은, 도체 배선(3, 4)의 적어도 일부를 덮는다. 점퍼 배선(11)은, 도체 배선(3, 4)의 각각을 전기적으로 접속한다. 관통 구멍(9, 10)은, 기판(2)에 형성되고, 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면에서 개구된다. 점퍼 배선(11)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 관통 구멍(9, 10)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a, 4a)이 연속하도록 형성되어 있다.
플렉시블 프린트 배선판

Description

플렉시블 프린트 배선판{FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 도전성 페이스트에 의해 형성되고, 도체 배선 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판에 관한 것이다.
전자 기기 분야에 있어서는, 전자 부품이 실장되고, 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판이 이용되고 있다. 점퍼 배선은, 프린트 배선판에 형성된 도체 배선 사이를 전기적으로 접속하는 회로이다. 점퍼 배선은, 이격된 위치에 설치된 도체 배선 사이를 접속한다.
예컨대, 특허 문헌 1에는, 기판과, 기판의 표면 상에 설치된 복수의 도체 배선과, 도체 배선의 표면 상에 설치된 절연층과, 도전성 페이스트에 의해 형성되고, 복수의 도체 배선을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 프린트 배선판이 개시되어 있다. 이 문헌에 개시된 프린트 배선판에 있어서, 절연층에는, 도체 배선의 표면에서 개구되는 관통 구멍이 형성되어 있다. 점퍼 배선은, 상기 관통 구멍에 도전성 페이스트가 충전되고, 그 도전성 페이스트가 절연층의 표면에 도포됨으로써 형성된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 소화 61-224396호 공보
최근, 전자 기기의 소형화에 따라, 전자 부품이 실장되는 플렉시블 프린트 배선판 상에 있어서, 전자 부품의 고밀도화가 진행되고 있다. 그러나, 종래의 프린트 배선판에서는, 점퍼 배선과 프린트 배선판 상에 실장된 전자 부품이 간섭하지 않도록 점퍼 배선을 설계해야 한다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품이 고밀도로 실장될수록, 점퍼 배선과 전자 부품이 간섭하지 않도록 점퍼 배선을 설계하는 것이 곤란해졌다.
또한, 종래의 프린트 배선판에서는, 전자 부품을 실장하는 개소가 제한되어 있다. 즉, 도체 배선의 표면 상에 절연층이 설치되고, 또한 그 절연층의 표면에 도전성 페이스트가 도포되어 점퍼 배선이 형성되기 때문에, 점퍼 배선과 간섭하지 않는 개소에 전자 부품을 실장해야 한다. 이 때문에, 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판에서는, 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 플렉시블 프린트 배선판에 형성되는 점퍼 배선을 용이하게 설계할 수 있고, 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 있는 플렉시블 프린트 배선판을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제1 형태에 따르면, 제1및 제2 표면을 갖는 기판과, 기판의 제1 표면 상에 설치된 복수의 도체 배선과, 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 절연층과, 복수의 도체 배선의 각각을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판이 제공된다. 기판은, 복수의 도체 배선의 각각의 표면에서 개구되는 복수의 관통 구멍을 갖는다. 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판의 제2 표면과, 관통 구멍이 개구되는 복수의 도체 배선의 각각의 표면이 연속하도록 형성되어 있다.
이 구성에 따르면, 기판에는, 복수의 도체 배선의 각각의 표면에서 개구되는 관통 구멍이 형성되어 있다. 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지며, 기판의 제2 표면과, 관통 구멍이 개구되는 복수의 도체 배선의 각각의 표면이 연속하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 점퍼 배선과 플렉시블 프린트 배선판 상에 실장된 전자 부품이 서로 간섭하는 경우는 없다. 즉, 도체 배선 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을, 도체 배선이 설치된 기판의 제1 표면에 설치할 필요가 없어진다. 따라서, 전자 부품과 간섭하지 않는 점퍼 배선을 플렉시블 프린트 배선판에 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판에 형성되는 점퍼 배선을 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 도체 배선이 설치된 기판의 제1 표면에 점퍼 배선을 설치할 필요가 없어지기 때문에, 점퍼 배선과 간섭하지 않는 전자 부품을, 플렉시블 프린트 배선판 상에, 보다 많이 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 있다.
상술한 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 점퍼 배선의 표면 상에는, 다른 절연층이 더 설치되어 있어도 좋다. 이 구성에 따르면, 점퍼 배선의 표면 상에 다른 절연층이 더 설치되기 때문에, 점퍼 배선을 보호할 수 있고, 전기적으로 접속되어 있는 도체 배선 사이의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 형태에 따르면, 제1 및 제2 표면을 갖는 기판과, 기판의 제1 표면 상에 설치된 제1 도체 배선과, 기판의 제2 표면 상에 설치된 제2 도체 배선과, 제1 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 제1 절연층과, 제2 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 제2 절연층과, 제1 도체 배선과 제2 도체 배선을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판이 제공된다. 기판 및 제2 절연층은, 제1 도체 배선의 표면에서 개구되는 제1 관통 구멍을 갖는다. 제2 절연층은, 제2 도체 배선의 표면에서 개구되는 제2 관통 구멍을 갖는다. 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 제2 절연층의 표면과, 제1 관통 구멍이 개구되는 제1 도체 배선의 표면과, 제2 관통 구멍이 개구되는 제2 도체 배선의 표면이 연속하도록 형성되어 있다.
이 구성에 따르면, 기판 및 제2 절연층에는, 제1 도체 배선의 표면에서 개구되는 제1 관통 구멍이 형성되어 있다. 또한, 제2 절연층에는, 제2 도체 배선의 표면에서 개구되는 제2 관통 구멍이 형성되어 있다. 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판의 제2 표면과, 제1 관통 구멍이 개구되는 제1 도체 배선의 표면과, 제2 관통 구멍이 개구되는 제2 도체 배선의 표면이 연속하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 점퍼 배선과 플렉시블 프린트 배선판 상에 실장된 전자 부품이 서로 간섭하는 경우는 없다. 즉, 제1 도체 배선과 제2 도체 배선을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을, 제1 도체 배선이 설치된 기판의 제1 표면에 설치할 필요가 없어진다. 따라서, 전자 부품과 간섭하지 않는 점퍼 배선을 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판에 형성되는 점퍼 배선을 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 제1 도체 배선이 설치된 기판의 제1 표면에 점퍼 배선을 설치할 필요가 없어지기 때문에, 점퍼 배선과 간섭하지 않는 전자 부품을, 플렉시블 프린트 배선판 상에, 보다 많이 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 있다.
상술한 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 점퍼 배선의 표면 상에는, 제3 절연층이 설치되어 있어도 좋다. 이 구성에 따르면, 점퍼 배선의 표면 상에 제3 절연층이 설치되기 때문에, 점퍼 배선을 보호할 수 있고, 전기적으로 접속되어 있는 도체 배선 사이의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.
상술한 플렉시블 프린트 배선판 상에는, 전자 부품이 실장되어 있다. 이 구성에 따르면, 전술한 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품이 실장되기 때문에, 전자 부품이 고밀도로 실장된 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
상기한 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 전자 부품은, 기판 상에 있어서 점퍼 배선과 대향하는 위치에 실장되어 있다. 이 구성에 따르면, 점퍼 배선의 이면(기판 상에서 점퍼 배선과 대향하는 위치)에도 전자 부품을 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판에 부품을 더욱 고밀도로 실장할 수 있다. 또한, 전자 부품의 발열이 큰 경우, 전자 부품이 발산한 열은 점퍼 배선에 전해진다. 도전성 페이스트의 경화물에 의해 형성된 점퍼 배선은 열전도성이 우수하다. 이 때문에, 전자 부품의 방열을 촉진할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 사시도.
도 2는 제1 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도 3의 (a)∼(e)는, 제1 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판의 제조 공정을 도시하는 단면도.
도 4는 도 1에 도시하는 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 실장한 상태를 도시하는 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도 6은 도 5에 도시하는 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 실장한 상태를 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 도시하는 단면도.
도 9는 본 발명의 플렉시블 프린트 배선판의 별도의 변형예를 도시하는 단면도.
(제1 실시형태)
이하에, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따르는 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 2-2선을 따라 취한 단면도이다. 도 3은 제1 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판의 제조 공정을 도시하는 단면도이다. 도 4는 제1 실시형태에 따른 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 실장한 상태를 도시하는 사시도이다.
본 발명의 플렉시블 프린트 배선판(1)에는, 도 4에 도시하는 전자 부품(50)이 실장된다. 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(2)및 도체 배선(3, 4)을 구비한 단면 플렉시블 프린트 배선판이다. 기판(2)은, 유연한 수지 필름으로 형성되어 있다. 도체 배선(3, 4)은, 기판(2)의 제1 표면(2a) 상에 설치되어 있다. 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 도체 배선(3, 4)의 표면 상에 설치되는 커버레이 필름(5)을 더 구비하고 있다. 커버레이 필름(5)은, 도체 배선(3, 4)의 적어도 일부를 덮는 절연층으로서 기능한다. 커버레이 필름(5)은, 도체 배선(3, 4) 상에 적층되는 접착제층(5a)과, 접착제층(5a) 상에 적층되는 수지 필름(5b)에 의해 구성되어 있다. 커버레이 필름(5)은, 전자 부품(50)이 실장되는 부품 실장면(5c)을 갖고 있다. 본 실시형태에 있어서, 절연층으로서 커버레이 필름(5)이 이용되고 있지만, 커버레이 필름(5) 대신에 솔더 레지스트를 이용하여도 좋다. 또한, 기판(2)의 제1 표면(2a) 상에, 접착제층(도시되지 않음)을 통해 도체 배선(3, 4)을 설치하여도 좋다. 그러나, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 굴곡성·치수 안정성을 고려하여, 접착제층을 사용하지 않고, 기판(2)의 표면(2a) 상에 도체 배선(3, 4)을 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 도체 배선(3, 4) 이외에도, 도체 배선(7, 8)을 구비하고 있다. 도체 배선(7, 8)은, 전자 부품(50)의 단자(51)를 접속하기 위한 접속부(6)를 갖는다. 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 기판(2)을 관통하는 관통 구멍(9, 10)과, 도체 배선(3, 4)을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(11)을 더 구비하고 있다.
기판(2) 또는 커버레이 필름(5)의 수지 필름(5b)으로서, 유연성이 우수한 수 지 재료로 이루어지는 수지 필름이 사용된다. 이러한 수지 필름으로서, 예컨대, 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등, 플렉시블 프린트 배선판용으로서 이용되고, 또한 범용성을 갖는 수지 필름이 사용된다. 특히, 유연성에 부가하여 높은 내열성도 갖고 있는 수지 필름이 바람직하다. 이러한 수지 필름으로서, 예컨대, 폴리아미드계의 수지 필름이나, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 등의 폴리이미드계의 수지 필름이나 폴리에틸렌나프타레이트가 적합하게 사용된다.
도체 배선(3, 4, 7, 8)을 구성하는 금속박으로서, 도전성, 내구성을 고려하여, 예컨대, 구리, 또는 구리를 주성분으로 하는 합금이 적합하게 사용된다. 그와 같은 금속박으로서, 예컨대, 구리 박막이나 주석함유 구리 합금박막, 크롬함유 구리 합금박막, 아연함유 구리 합금박막, 지르코늄함유 구리 합금박막 등이 사용된다.
접착제층(5a)을 구성하는 접착제로서, 유연성이나 내열성이 우수한 접착제가 바람직하다. 이러한 접착제로서, 예컨대, 나일론계, 에폭시 수지계, 브티랄 수지계, 아크릴 수지계 등, 각종의 수지계의 접착제를 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(2)에는, 도체 배선(3, 4)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(바닥이 있는 비아 홀)(9, 10)이 형성되어 있다. 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 도체 배선(3, 4)을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(11)을 더 구비하고 있다. 점퍼 배선(11)은, 도전성 페이스트의 경화물에 의해 형성되어 있다. 점퍼 배선(11)은, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 관통 구멍(9, 10)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a, 4a)이 연속하도록 형성 되어 있다.
점퍼 배선(11)을 구성하는 도전성 페이스트로서, 금속 분말 등의 도전성 필러가 바인더 수지 중에 분산된 도전성 페이스트가 사용된다. 그와 같은 금속 분말로서, 예컨대, 은, 백금, 금, 구리, 니켈 및 팔라듐 등을 사용할 수 있다. 이들 금속 분말 중, 우수한 도전성을 나타내는 관점에서, 은 분말이나 은이 코팅된 구리 분말을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 바인더 수지로서, 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 폴리이미드 수지, 및 폴리아미드이미드 수지 등이 사용된다. 또한, 이들 수지 중, 도전성 페이스트의 내열성이 향상한다는 관점에서, 열경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서, 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
사용하는 에폭시 수지는, 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 에폭시 수지로서, 예컨대, 비스페놀 A형, F형, S형, AD형, 또는 비스페놀 A형과 비스페놀 F형의 공중합형의 에폭시 수지나, 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등이 사용된다. 또한, 고분자량 에폭시 수지로서, 페녹시 수지를 이용할 수도 있다.
또한, 바인더 수지는 용제에 용해시켜 사용할 수 있다. 사용하는 용제로서, 예컨대, 에스테르계, 에테르계, 케톤계, 에테르에스테르계, 알콜계, 탄화수소계, 아민계 등의 유기 용제가 사용된다. 도전성 페이스트는, 스크린 인쇄 등에 의해 관통 구멍(9, 10)에 충전된다. 이 때문에, 인쇄성이 우수한 고비점 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 그와 같은 용매로서, 카르비톨아세테이 트나 부틸카르비톨아세테이트를 사용하는 것이 바람직하다. 이들의 용제를 복수 종류로 조합하여 사용할 수도 있다. 이들의 재료를 3본롤, 회전 교반 탈포기 등에 의해 혼합 및 분산시켜 균일한 상태로 도전성 페이스트를 제작한다.
본 실시형태에 따르면, 기판(2)에는, 도체 배선(3, 4)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(9, 10)이 형성되어 있다. 그리고, 점퍼 배선(11)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 관통 구멍(9, 10)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a, 4a)이 연속하도록 형성되어 있다. 이 구성에 의해, 도체 배선(3, 4) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(11)을, 기판(2)의 부품 실장면(5c) 상에 설치할 필요가 없어진다.
이러한 플렉시블 프린트 배선판(1)의 제조 공정에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 우선, 도 3의 (a)에 도시하는 바와 같이, 유연한 수지 필름으로 형성된 기판(2)을 준비한다. 그 기판(2)의 제1 표면(2a) 상에, 구리박 등의 금속박을 적층한다. 계속해서, 적층된 금속박을 통상법에 의해 에칭한다. 그리고, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도체 배선(3, 4, 7, 8)을 형성한다.
계속해서, 도 3의 (c)에 도시하는 바와 같이, 접속부(6)의 주위의 부분을 제외하고, 접착제층(5a)이 있는 수지 필름(5b)을 기판(2) 상에 라미네이트하여, 커버레이 필름(5)을 기판(2) 상에 접합시킨다. 계속해서, 기판(2)의 제2 표면(2b)으로부터, UV-YAG 레이저를 이용하여, 도 3의 (d)에 도시하는 바와 같이, 관통 구멍(9, 10)을 형성한다. 스미어는, 화학적 방법에 의해 제거한다.
계속해서, 노출한 도체 배선(3, 4)의 표면(3a, 4a)에, 니켈도금층(도시하지 않음)을 형성한다. 그 후, 니켈도금층의 표면 상에, 금도금층(도시하지 않음)을 형성한다. 도 3의 (e)에 도시하는 바와 같이, 스크린 인쇄법에 의해, 관통 구멍(9, 10)에 도전성 페이스트를 충전하고, 기판(2)의 제2 표면(2b)에 도전성 페이스트를 도포한다. 도전성 페이스트의 충전 및 도포 후, 가열 처리에 의해, 도전성 페이스트를 경화시켜 점퍼 배선(11)을 형성한다. 니켈도금 및 금도금은, 생략하여도 좋다. 그러나, 높은 신뢰성이 필요한 경우에는, 니켈도금 및 금도금을 실시한 쪽이 좋다.
이러한 플렉시블 프린트 배선판(1)에서는, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 도체 배선(7, 8)의 접속부(6)에 전자 부품(50)의 단자(51)가 접속되고, 커버레이 필름(5)의 부품 실장면(5c)에 전자 부품(50)이 실장된다. 즉, 실장 상태란, 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에, 전자 부품(50)이 실장되어 있는 상태이다.
이상으로 설명한 제1 실시형태에 따르면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 기판(2)에는, 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면에서 개구되는 관통 구멍(9, 10)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(11)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지며, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 관통 구멍(9, 10)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a), (4a)이 연속하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 점퍼 배선(11)과 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에 실장된 전자 부품(50)이 서로 간섭하는 경우는 없다. 즉, 도체 배선(3, 4) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(11)을, 기판(2)의 도체 배선(3, 4, 7, 8)이 설치된 표면(2a)에 설치할 필요가 없어진다. 따라서, 전자 부품(50)과 간섭하지 않는 점퍼 배선(11)을 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판(1)에 형성되는 점퍼 배선(11)을 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 도체 배선(3, 4, 7, 8)이 설치된 기판(2)의 표면(2a)에 점퍼 배선(11)을 설치할 필요가 없기 때문에, 점퍼 배선(11)과 간섭하지 않는 전자 부품(50)을, 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에, 보다 많이 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에 전자 부품(50)을 고밀도로 실장할 수 있다.
(2) 전술한 실장 상태에 있어서, 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(50)이 실장되어 있다. 따라서, 전술한 (1)의 효과를 갖는 플렉시블 프린트 배선판(1) 상에 전자 부품(50)을 실장함으로써, 전자 부품(50)이 고밀도로 실장된 플렉시블 프린트 배선판(1)을 얻을 수 있다.
(제2 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제2 실시형태에 대해 설명한다. 도 5는 본 발명의 제2 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판을 도시하는 단면도이다. 제1 실시형태와 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 도 6은 제2 실시형태에 따르는 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품이 실장된 상태를 도시하는 단면도이다.
본 발명의 플렉시블 프린트 배선판(12)에는, 도 6에 도시하는 전자 부품(50)이 실장된다. 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)과, 제1 도체 배선으로서의 도체 배선(3)과, 제1 절연층으로서의 커버레이 필름(5)을 구비하고 있다. 도체 배선(3)은, 기판(2)의 표면(2a) 상에 설치되어 있 다. 커버레이 필름(5)은, 도체 배선(3)의 표면 상에 있어서, 도체 배선(3)의 적어도 일부를 덮도록 설치되어 있다. 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 제2 도체 배선으로서의 도체 배선(13) 및 제2 절연층으로서의 커버레이 필름(14)을 더 구비하고 있다. 즉, 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 양면 플렉시블 프린트 배선판이다. 도체 배선(13)은, 기판(2)의 제2 표면(2b)에 설치되어 있다. 커버레이 필름(14)은, 도체 배선(13)의 표면 상에 있어서, 도체 배선(13)의 적어도 일부를 덮도록 설치되어 있다. 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 도체 배선(3, 13)이외에도, 복수의 도체 배선(7, 15)을 구비하고 있다. 도체 배선(7, 15)은, 전자 부품(50)의 단자(51)를 접속하기 위한 접속부(6)를 갖는다. 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 관통 구멍(18, 19)과, 도체 배선(3, 13)을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(20)을 더 구비하고 있다.
도체 배선(13, 15, 16)을 구성하는 금속박으로서, 도전성, 내구성을 고려하여, 예컨대, 구리, 또는 구리를 주성분으로 하는 합금이 적합하게 사용된다. 그와 같은 금속박으로서, 예컨대, 구리 박막이나 주석함유 구리 합금박막, 크롬함유 구리 합금박막, 아연함유 구리 합금박막, 지르코늄함유 구리 합금박막 등이 사용된다. 또한, 기판(2)에 설치된 관통 구멍(17)에 충전되는 도전성 페이스트로서, 제1 실시형태에서의 점퍼 배선(11)을 형성하는 도전성 페이스트와 동일한 것을 이용할 수 있다.
커버레이 필름(14)은, 접착제층(14a)과, 접착제층(14a) 상에 적층된 수지 필름(14b)에 의해 구성되어 있다. 접착제층(14a)을 구성하는 접착제로서, 접착제 층(5a)을 구성하는 접착제와 동일한 것을 이용할 수 있다. 또한, 수지 필름(14b)으로서, 수지 필름(5b)과 동일한 것을 이용할 수 있다. 제2 절연층으로서, 커버레이 필름(14) 대신에, 솔더 레지스트를 사용하여도 좋다.
본 실시형태에 있어서, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2) 및 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(3)의 표면에서 개구되는 제1 관통 구멍(바닥이 있는 비아 홀)(18)이 형성되어 있다. 또한, 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(13)의 표면에서 개구되는 제2 관통 구멍(바닥이 있는 비아 홀)(19)이 형성되어 있다. 플렉시블 프린트 배선판(12)은, 도체 배선(3, 13)을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(20)을 구비하고 있다. 점퍼 배선(20)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 제1 관통 구멍(18)이 개구되는 도체 배선(3)의 표면(3a)과, 제2 관통 구멍(19)이 개구되는 도체 배선(13)의 표면(13a)이 연속하도록 형성되어 있다. 점퍼 배선(20)을 형성하는 도전성 페이스트로서, 제1 실시형태에서의 점퍼 배선(11)을 형성하는 도전성 페이스트와 동일한 것을 이용할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 기판(2) 및 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(3)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(18)이 형성되어 있다. 또한, 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(13)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(19)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(20)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 제1 관통 구멍(18)이 개구되는 도체 배선(3)의 표면(3a)과, 제2 관통 구멍(19)이 개구되는 도체 배선(13)의 표면(13a)이 연속하도록 형성되어 있다. 이 구성에 의해, 도체 배선(3, 13) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(20)을, 기판(2)의 부품 실장면(5c)에 설치할 필요가 없어진다.
이러한 구성의 플렉시블 프린트 배선판(12)에 있어서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 도체 배선(7, 15)의 각 접속부(6)에 전자 부품(50)의 단자(51)가 접속되고, 커버레이 필름(5)의 부품 실장면(5c)에 전자 부품(50)이 실장된다. 즉, 실장 상태는, 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에, 전자 부품(50)이 실장되어 있는 상태이다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 부품 실장면(5c)에는, 전자 부품(50)의 단자(51)가 접속되는 접속부(6)가 설치되어 있다. 또한, 점퍼 배선(20)은, 전자 부품의 단자가 접속되는 접속부(6)의 아래쪽에 설치되어 있다. 즉, 전자 부품(50)은, 기판(2) 상에 있어서 점퍼 배선(20)과 대향하는 위치에 실장되어 있다. 이 구성에 의해, 전자 부품(50)의 발열이 큰 경우, 전자 부품(50)이 발산한 열은 점퍼 배선(20)에 전해진다. 보다 구체적으로는, 전자 부품(50)이 발산한 열은 도체 배선(15)에 전해지고, 또한, 관통 구멍(17)에 충전된 도전성 페이스트, 도체 배선(16) 및 커버레이 필름(14)의 순서로 전해진다. 그리고, 그 열은, 커버레이 필름(14)의 표면 상에 설치된 점퍼 배선(20)에 전해진다.
이상으로 설명한 제2 실시형태에 따르면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(3) 기판(2) 및 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(3)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(18)이 형성되어 있다. 또한, 커버레이 필름(14)에는, 도체 배선(13)의 표면에서 개구되는 관통 구멍(19)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(20)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 제1 관통 구멍(18)이 개구되는 도체 배선(3)의 표면(3a)과, 제2 관통 구멍(19)이 개구되는 도체 배선(13)의 표면(13a)이 연속하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 점퍼 배선(20)과 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에 실장된 전자 부품(50)이 서로 간섭하는 경우는 없다. 즉, 도체 배선(3, 13) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(20)을, 도체 배선(3, 15, 7)이 설치된 기판(2)의 표면(2a)에 설치할 필요가 없어지기 때문에, 부품 실장면(5c)에 실장되는 전자 부품(50)과 간섭하지 않는 점퍼 배선(20)을 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판(12)에 형성되는 점퍼 배선(20)을 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 기판(2)의 도체 배선(3, 15, 7)이 설치된 표면(2a)에 점퍼 배선(20)을 설치할 필요가 없어진다. 이 때문에, 점퍼 배선(20)과 간섭하지 않는 전자 부품(50)을, 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에, 보다 많이 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에 전자 부품(50)을 고밀도로 실장할 수 있다.
(4) 전술한 실장상태에 있어서, 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(50)이 실장되어 있다. 따라서, 전술한 (3)의 효과를 갖는 플렉시블 프린트 배선판(12) 상에 전자 부품(50)을 실장함으로써, 전자 부품(50)이 고밀도로 실장된 플렉시블 프린트 배선판(12)을 얻을 수 있다.
(5) 전자 부품(50)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(2) 상에 있어서 점퍼 배선(20)과 대향하는 위치에 실장되어 있다. 이 때문에, 전자 부품(50)의 발열이 큰 경우에, 전자 부품(50)이 발산한 열은 점퍼 배선(20)에 전해진다. 도전성 페이스트에 의해 형성된 점퍼 배선(20)은 열전도성이 우수하다. 이 때문에, 전자 부품(50)의 방열을 촉진시킬 수도 있다.
(제3 실시형태)
다음으로, 본 발명의 제3 실시형태에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 제3 실시형태에서의 플렉시블 프린트 배선판의 단면도이다. 제1 실시형태와 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
본 발명의 플렉시블 프린트 배선판(21)에는 전자 부품이 실장된다. 플렉시블 프린트 배선판(21)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(2) 및 도체 배선(3, 4)을 구비한 한면 플렉시블 프린트 배선판이다. 플렉시블 프린트 배선판(21)은, 절연층으로서의 커버레이 필름(5)을 더 구비하고 있다. 커버레이 필름(5)은, 도체 배선(3, 4)의 적어도 일부를 덮는다. 플렉시블 프린트 배선판(21)에는, 도체 배선(3, 4) 이외에도, 복수의 도체 배선(7, 8)이 설치되어 있다. 도체 배선(7, 8)은, 전자 부품의 단자를 접속하기 위한 접속부(6)를 갖는다. 기판(2)에는, 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면에서 개구되는 관통 구멍(바닥이 있는 비아 홀)(9, 10)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(11)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 표면(2b)과, 관통 구멍(9, 10)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a, 4a)이 연속하도록 형성되어 있다.
기판(2)의 제2 표면(2b)에 있어서, 점퍼 배선(11)의 표면에는, 다른 절연층으로서의 솔더 레지스트층(22)이 설치되어 있다. 솔더 레지스트층(22)은, 에폭시 수지 등의 절연성 재료를 이용하여 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 다른 절연층으로서 솔더 레지스트층(22)을 이용했지만, 폴리이미드계의 잉크를 스크린 인쇄 등에 의해 도공하여 형성되는 커버 코팅층을 이용하여도 좋다.
이상으로 설명한 제3 실시형태에 따르면, 상기 (1)의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(6) 점퍼 배선(11)의 표면 상에 솔더 레지스트층(22)이 설치되기 때문에, 점퍼 배선(11)을 보호할 수 있고, 전기적으로 접속되어 있는 도체 배선(3, 4) 사이의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 본 발명은, 그 취지에 기초하여, 여러가지의 설계 변경을 할 수 있다. 이들 변경예는, 본 발명의 범위에서는 제외되지 않는다. 예컨대, 이하와 같이 변경하여도 좋다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 플렉시블 프린트 배선판은, 제1 실시형태와 동일하게, 기판(2), 도체 배선(3, 4), 기판(2)의 제1 표면(2a)에 설치된 커버레이 필름(5), 기판(2)의 제2 표면(2b)에 설치된 커버레이 필름(14), 점퍼 배선(24), 기판(2) 및 커버레이 필름(14)에 형성되고, 또한 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면에서 개구되는 관통 구멍(18, 23)을 구비하여도 좋다. 보다 구체적으로는, 점퍼 배선(24)은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지고, 기판(2)의 제2 표면(2b)과, 관통 구멍(18, 23)이 개구되는 도체 배선(3, 4)의 각각의 표면(3a, 4a)이 연속하도록 형성하여도 좋다.
이와 같이 하면, 점퍼 배선(24)과 플렉시블 프린트 배선판 상에 실장된 전자 부품이 서로 간섭하는 경우는 없다. 즉, 도체 배선(3, 4) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선(24)을, 기판(2)의 도체 배선(3, 7, 15)이 설치된 표면(2a)에 설치할 필요가 없어진다. 따라서, 전자 부품과 간섭하지 않는 점퍼 배선(24)을 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판에 형성되는 점퍼 배선(24)을 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 도체 배선(3, 7, 15)이 설치된 기판(2)의 표면(2a)에 점퍼 배선(24)을 설치할 필요가 없어지기 때문에, 점퍼 배선(24)과 간섭하지 않는 전자 부품을, 플렉시블 프린트 배선판 상에, 보다 많이 실장할 수 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 배선판 상에 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 있다.
제3 실시형태에 있어서, 점퍼 배선(11)의 표면 상에는, 다른 절연층으로서의 솔더 레지스트층(22)이 설치되어 있다. 이와 동일하게, 도 9에 도시하는 바와 같이, 제2 실시형태의 점퍼 배선(20)의 표면 상에, 제3 절연층으로서의 솔더레지스트층(25)을 설치하여도 좋다.
이와 같이, 점퍼 배선(20)의 표면 상에 솔더 레지스트층(25)을 설치함으로써, 점퍼 배선(20)을 보호할 수 있고, 전기적으로 접속되어 있는 도체 배선(3, 13)사이의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.

Claims (6)

  1. 제1 및 제2 표면을 갖는 기판과,
    상기 기판의 제1 표면 상에 설치된 복수의 도체 배선과,
    상기 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 절연층과,
    상기 복수의 도체 배선의 각각을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판으로서,
    상기 기판은 상기 복수의 도체 배선의 각각의 표면에서 개구되는 복수의 관통 구멍을 가지며,
    상기 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지며, 상기 기판의 제2 표면과, 상기 관통 구멍이 개구되는 상기 복수의 도체 배선의 각각의 표면이 연속하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점퍼 배선의 표면 상에는, 다른 절연층이 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  3. 제1 및 제2 표면을 갖는 기판과,
    상기 기판의 제1 표면 상에 설치된 제1 도체 배선과,
    상기 기판의 제2 표면 상에 설치된 제2 도체 배선과,
    상기 제1 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 제1 절연층과,
    상기 제2 도체 배선의 적어도 일부를 덮는 제2 절연층과,
    상기 제1 도체 배선과 상기 제2 도체 배선을 전기적으로 접속하기 위한 점퍼 배선을 구비한 플렉시블 프린트 배선판으로서,
    상기 기판 및 상기 제2 절연층은 상기 제1 도체 배선의 표면에서 개구되는 제1 관통 구멍을 가지며,
    상기 제2 절연층은 상기 제2 도체 배선의 표면에서 개구되는 제2 관통 구멍을 가지며,
    상기 점퍼 배선은, 도전성 페이스트의 경화물로 이루어지며, 상기 제2 절연층의 표면과, 상기 제1 관통 구멍이 개구되는 상기 제1 도체 배선의 표면과, 상기 제2 관통 구멍이 개구되는 상기 제2 도체 배선의 표면이 연속하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점퍼 배선의 표면 상에는, 제3 절연층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판 상에는, 전자 부품이 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전자 부품은, 상기 기판 상에 있어서 상기 점퍼 배선과 대향하는 위치에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
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