TWI410199B - 撓性印刷配線板 - Google Patents

Description

撓性印刷配線板

本發明係有關撓性印刷電路板，其係藉由導電性膠所形成，同時具備為了使導體線路間作電性地連接的跨接線路。

在電子設備領域，使用了組裝有電子零件且具備有跨接線路的撓性印刷電路板。跨接線路係使形成在印刷電路板上的導體線路間作電性地連接之電路。跨接線路係使設置在隔離位置之導體線路間連接。

例如，在專利文獻1被揭示有印刷電路板，其係具備有基板；被設置在基板表面上之複數條導體線路；被設置在導體線路之表面上的絕緣層；藉由導電性膠所形成，同時具備為了使複數條導體線路間作電性地連接的跨接線路。在此文獻所揭示之印刷電路板中，在絕緣層上形成有於導體線路的表面開口之貫穿孔。跨接線路，係於該貫穿孔填充導電性膠，同時藉由將其導電性膠塗布於絕緣層的表面所形成。

專利文獻1：特開昭61-224396號公報

近年來，隨著電子設備的小型化，在被組裝有電子零件之撓性印刷電路板上，正進行電子零件的高密度化。可是，在習知之印刷電路板，有必要設計跨接線路使跨接線路與被組裝在印刷電路板上之電子零件不相互干涉。因此，在 撓性印刷電路板上越高密度地組裝電子零件，為了使跨接線路與電子零件不干涉而設計跨接線路會變得困難。

又，在習知之印刷電路板，組裝電子零件的部位受到限制。即，在導體線路的表面上設置有絕緣層，更因為在其絕緣層的表面塗布導電性膠而形成跨接線路，所以有必要在與跨接線路不干涉的部位組裝電子零件。因此，在具備有跨接線路之撓性印刷電路板，會有無法將電子零件高密度地組裝的問題。

本發明之目的在提供一種撓性印刷電路板，其可容易設計跨接線路形成於撓性印刷電路板，同時可將電子零件高密度地組裝於撓性印刷電路板上。

為了解決上述課題，根據本發明之第一形態時，提供一種撓性印刷電路板，其具備有：基板，具有第1及第2的表面；複數條導體線路，被設置於基板之第1的表面上；絕緣層，覆蓋導體線路的至少一部分；以及跨接線路，為了與該複數條之各個導體線路作電氣上的連接。基板，具有在複數條導體線路之各個表面開口的複數個貫穿孔，而且，跨接線路，係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使基板之第2的表面與貫穿孔開口之複數條導體線路的各個表面成連續。

根據此構成時，在基板上形成複數條導體線路之各個表面開口的貫穿孔。跨接線路，係由導電性膠的固化物所形 成，且形成為使基板之第2的表面與貫穿孔開口之複數條導體線路的各個表面成連續。因此，跨接線路與被組裝於撓性印刷電路板上之電子零件不會互相干涉。即，不必要為了使導體線路間作電性地連接，而將跨接線路設置於安裝有導體線路之基板的第1表面上。因此，可使不與電子零件干涉之跨接線路容易地形成於撓性印刷電路板上。從而，可容易設計跨接線路形成於撓性印刷電路板。又，因為不需要將跨接線路設置於安裝有導體線路之基板的第1表面上，所以可使不與跨接線路干涉之更多的電子零件組裝於撓性印刷電路板上。因此，可將電子零件高密度地組裝於撓性印刷電路板上。

在上述之撓性印刷電路板中，在跨接線路的表面上，更可設置有別的絕緣層。根據此構成時，因為在跨接線路的表面上更設置有別的絕緣層，所以可保護跨接線路，而可提高電性地連接之導體線路間的連接可靠度。

又，根據本發明之第二形態時，提供一種撓性印刷電路板，其具備有：基板，具有第1及第2的表面；第1導體線路，被設置於基板之第1的表面上；第2導體線路，被設置於基板之第2的表面上；第1絕緣層，覆蓋第1導體線路的至少一部分；第2絕緣層，覆蓋第2導體線路的至少一部分；以及跨接線路，係為了將第1導體線路與第2導體線路作電性地連接。基板及第2絕緣層，係具有於第1導體線路之表面開口之第1貫穿孔。第2絕緣層係具有於 第2導體線路之表面開口的第2貫穿孔。跨接線路係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使該第2絕緣層的表面與第1的貫穿孔所開口之第1導體線路的表面，和第2貫穿孔所開口之第2導體線路的表面成連續。

根據此構成時，在基板及第2絕緣層，係被形成於第1導體線路之表面開口的第1貫穿孔。又，在第2絕緣層係被形成於第2導體線路之表面開口的第2貫穿孔。跨接線路係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使基板之第2的表面與第1的貫穿孔所開口之第1導體線路的表面，與第2貫穿孔所開口之第2導體線路的表面成連續。因此，跨接線路與被組裝在印刷電路板上之電子零件不會相互干涉。即，用以使第1導體線路與第2導體線路作電性地連接之跨接線路，變得不需要設置於安裝有第1導體線路之基板的第1表面。因此，可容易形成不干涉電子零件之跨接線路。所以，可容易設計形成於撓性印刷電路板的跨接線路。又，因為不需要將跨接線路設置於安裝有第1導體線路之基板的第1表面，所以可將更多不會干涉跨接線路之電子零件組裝於撓性印刷電路板上。從而，可更高密度地將電子零件組裝於撓性印刷電路板上。

上述之撓性印刷電路板中，亦可在跨接線路的表面上設置第3的絕緣層。根據此構成時，因為在跨接線路的表面上設置第3的絕緣層，所以，可保護跨接線路，而可提高被電性連接之導體線路間的連接可靠度。

在上述之撓性印刷電路板上，組裝有電子零件。根據此構成時，因為在上述撓性印刷電路板上組裝有電子零件，所以可獲得電子零件被高密度組裝的撓性印刷電路板。

在上述之撓性印刷電路板中，電子零件係被組裝在基板上與跨接線路對向的位置。根據此構成時，在跨接線路的裏面(在基板上與跨接線路對向的位置)亦可組裝電子零件。因此，更可高密度地將零件組裝於撓性印刷電路板。又，電子零件之發熱大的情況，電子零件所發之熱傳遞給跨接線路。由於導電性膠的固化物所形成的跨接線路具有優良的熱傳導性。因此，也可促進電子零件的散熱。

發明之最佳實施形態 (第1實施形態)

以下，說明關於本發明之適當的實施形態。第1圖係顯示有關本發明之第1實施形態的撓性印刷電路板之立體圖。第2圖係沿著第1圖之2-2線的剖面圖。第3圖係顯示在第1實施形態之撓性印刷電路板的製造過程的剖面圖。第4圖係顯有關在第1實施形態之撓性印刷電路板上組裝電子零件之狀態的立體圖。

在本發明之撓性印刷電路板1，組裝有如第4圖所示之電子零件50。撓性印刷電路板1係如第2圖所示，為具備有基板2及導體線路3、4之單面撓性印刷電路板。基板2係以柔軟的樹脂薄膜所形成。導體線路3、4係被設置於基 板2之第1的表面2a上。撓性印刷電路板1更具備有被設置於導體線路3、4之表面上的包覆薄膜5。包覆薄膜5具有覆蓋導體線路3、4的至少一部分而作為絕緣層之機能。包覆薄膜5係被積層在導體線路3、4上之黏著劑層5a，與被積層在黏著劑層5a之樹脂薄膜5b所構成。包覆薄膜5，係具有組裝電子零件50之零件組裝面5c。在本實施形態，雖使用包覆薄膜5作為絕緣層，但亦可使用阻焊劑(solder resist)替代包覆薄膜5。又，在基板2之第1的表面2a上，亦可藉由黏著劑層(未圖示)設置導體線路3、4。可是考慮撓性印刷電路板1的屈曲性/尺寸穩定性，較佳係不使用黏著劑層，而於基板2之表面2a上設置導體線路3、4。又，撓性印刷電路板1，除了導體線路3、4以外，亦具備導體線路7、8。導體線路7、8，係為了連接電子零件50的端子51而具有連接部6。撓性印刷電路板1，係更具備為了貫穿基板2之貫穿孔9、10，及使導體線路3、4作電性地連接之跨接線路11。

基板2，或作為包覆薄膜5之樹脂薄膜5b，可使用柔軟性優良之樹脂材料所形成的樹脂薄膜。作為這種樹脂薄膜，例如，聚醯亞胺或聚酯薄膜等，可作為撓性印刷電路板用來使用，而且可使用具有廣泛應用性樹脂的薄膜使用。尤其，除了柔軟性之外具有耐高熱性之樹脂薄膜為佳。作為這種樹脂薄膜，例如，使用聚醯胺系的樹脂薄膜、及聚醯亞胺、聚醯胺亞胺等的聚醯亞胺系的樹脂薄膜及聚萘 二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)為適當。

作為構成導體線路3、4、7、8之金屬箔，若考慮導電性、耐久性時，例如，使用銅或以銅為主要成分之合金為適當。作為這種金屬箔，例如，有被使用銅薄膜或含有錫之銅合金薄膜、含有鉻之銅合金薄膜、含有鋅之銅合金薄膜、含有鋯之銅合金薄膜等。

作為構成黏著劑層5a之黏著劑，以柔軟性及耐熱性優之黏著劑為佳。作為這種黏著劑，例如，可列擧有尼龍系、環氧樹脂系、丁縮醛樹脂系、丙烯基樹脂系等，各種樹脂系的黏著劑。

在本實施形態，如第2圖所示，在基板2形成於導體線路3、4表面開口的貫穿孔(有底的通道孔，Via-Hole)9、10。撓性印刷電路板1，更為了使導體線路3、4作電性地連接而具備有跨接線路11。跨接線路11係由導電性膠的固化物所形成。跨接線路11係形成為使基板2的第2表面2b與貫穿孔9、10所開口之導體線路3、4的各個表面3a、4a成連續。

作為構成跨接線路11之導電性膠，使用將金屬粉末等的導電性填料分散於黏結劑樹脂中之導電性膠。作為這種金屬粉末，例如，可使用銀、白金、金、銅、鎳及鈀等。該等金屬粉末之中，從顯示優良導電性之觀點，使用銀粉末及銀鍍層銅粉末較佳。又，作為黏結劑樹脂，可使用例如，環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯基樹 脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、及聚醯胺亞胺等。又，該等樹脂之中，從提高導電性膠之耐熱性的觀點，使用熱硬化性樹脂較佳。在本實施形態，使用環氧樹脂較理想。

所使用的環氧樹脂並無特別限制。可是，作為環氧樹脂，例如，使用雙酚A型、F型、S型、AD型、或雙酚A型與雙酚F型之共聚合型的環氧樹脂、及萘型環氧樹脂、清漆酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂等。又，作為高分子量環氧樹脂，亦可使用苯氧基樹脂。

又，黏結劑樹脂可溶解於溶劑中使用。作為使用之溶劑，例如，使用酯系、醚系、酮系、醚酯系、醇系、碳化氫系、胺系等之有機溶劑。導電性膠係由網版印刷等充填於貫穿孔9、10。因此，使用印刷性優良之高沸點溶媒較佳。更具體的係作為這種溶媒，使用乙酸卡必醇酯或二甘醇一丁醚乙酸酯較理想。該等溶劑亦可組合複數種類使用。將該等材料以三根滾子、旋轉攪拌脫泡機等混合及分散成為均勻狀態，而製作導電性膠。

根據本實施形態時，貫穿孔9、10係被形成於基板2，同時開口於導體線路3、4的表面。而且跨接線路11係由導電性膠的固化物所形成，具形成為使基板2的第2表面2b與貫穿孔9、10開口之導體線路3、4的各個表面3a、4a成連續。藉由此構成，變得不需要特用以使導體線路3、4間作電性的連接之跨接線路11設置在基板2的零件組裝面5c上。

關於這種撓性印刷電路板1的製造過程參照圖面加以說明。首先，如第3(a)圖所示，準備以柔軟之樹脂薄膜所形成的基板2。在其基板2之第1的表面2a上，積層銅箔等的金屬箔。接著，將被積層的金屬箔藉由一般方式進行蝕刻。而且，如第3(b)圖所示，形成導體線路3、4、7、8。

其次，如第3(c)圖所示，去除連接部6之周圍部分，將附有黏著劑層5a之樹脂薄膜5b疊層在基板2上，而把包覆薄膜5貼合於基板2上。接著，從基板2之第2的表面2b，使用UV-YAG雷射，如第3(d)圖所示，形成貫穿孔9、10。污跡係藉由化學的方法去除。

接著，在已露出之導體線路3、4的表面3a、4a形成鍍鎳層(未圖示)。其後，在鍍鎳層的表面上形成鍍金層(未圖示)。如第3(e)圖所示，藉由網版印刷法，於貫穿孔9、10填充導電性膠，同時於基板2之第2的表面2b塗布導電性膠。導電性膠之填充及塗布後，藉由加熱處理，使導電性膠硬化而形成跨接線路11。鍍鎳及鍍金亦可省略。可是，需要高可靠度的情況，實施鍍鎳及鍍金較好。

在如此之撓性印刷電路板1方面，如第4圖及第5圖所示，電子零件50的端子51連接於導體線路7、8的連接部6，電子零件50被組裝於包覆薄膜5的零件組裝面5c。即，所謂組裝狀態，係指電子零件50組裝於撓性印刷電路板1上的狀態。

根據以上所說明之第1實施形態時，可獲得以下的效果。

(1)在基板2，形成在導體線路3、4的各個表面有開口之貫穿孔9、10。跨接線路11係由導電性膠的固化物所形成，具形成為使基板2之第2的表面2b與貫穿孔9、10所開口之導體線路3、4的各個表面3a、4a成連續。因此，如第4圖所示，跨接線路11與被組裝於撓性印刷電路板1上之電子零件50不會產生相互干涉。即，不需要而將用以使導體線路3、4間作電性連接的跨接線路11設置在設有基板2之導體線路3、4、7、8的表面2a。因此，可容易形成不與電子零件50干涉之跨接線路11。從而，可容易設計形成於撓性印刷電路板1之跨接線路11。又，因為不需要在設有導體線路3、4、7、8之基板的表面2a安裝跨接線路11，所以可在撓性印刷電路板1上，組裝更多不與跨接線路11干涉之電子零件50。因此，可將電子零件50高密度地組裝於撓性印刷電路板1上。

(2)在上述之組裝狀態，在撓性印刷電路板1上，如第4圖所示，組裝有電子零件50。因此，藉由具有上述之(1)的效果之撓性印刷電路板1上組裝有電子零件50，可獲得高密度地組裝電子零件50之撓性印刷電路板1。

(第2的實施形態)

其次，說明關於本發明之第2的實施形態。第5圖係顯示在本發明之第2的實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。關於與第1的實施形態同樣的構成部分賦予相同的符號而將其說明省略。第6圖係顯示關於本發明之第2的實 施形態之撓性印刷電路板上組裝電子零件之狀態的剖面圖。

在本發明之撓性印刷電路板12，組裝有第6圖所示之電子零件50。撓性印刷電路板12，係如第5圖所示，具備有：基板2；作為第1導體線路之導體線路3；及作為第1絕緣層之包覆薄膜5。導體線路3，係設置於基板2的表面2a上。包覆薄膜5係在導體線路3的表面上，設置成覆蓋導體線路3的至少一部分。撓性印刷電路板12更具備：作為第2導體線路之導體線路13、及作為第2絕緣層之包覆薄膜14。即，撓性印刷電路板12，係為雙面撓性印刷電路板。導體線路13，係設置於基板2之第2的表面2b上。包覆薄膜14，係在導體線路13的表面上，被設置成覆蓋導體線路13的至少一部分。撓性印刷電路板12，除了導體線路3、13以外，也具備複數條導體線路7、15。導體線路7、15，係具有為了連接電子零件50之端子51的連接部6。撓性印刷電路板12，更具備貫穿孔18、19，及為了使導體線路3、13作電性地連接之跨接線路20。

作為構成導體線路13、15、16之金屬箔，若考慮導電性、耐久性，例如，可適當地使用銅或以銅作為主成分的合金。作為這種金屬箔，例如，可使用銅薄膜及含有錫之銅合金薄膜、含有鉻之銅合金薄膜、含有鋅之銅合金薄膜、含有鋯之銅合金薄膜等。又，作為被填充於設置在基板2之貫穿孔17的導電性膠，可使用與在第1的實施形態形成跨接 線路11同樣的導電性膠。

包覆薄膜14，係藉由黏著劑層14a，及被積層在黏著劑層14a上之樹脂薄膜14b所構成。作為構成黏著劑層14a之黏著劑，可使用與構成黏著劑層5a同樣的黏著劑。又，作為樹脂薄膜14b，可使用與樹脂薄膜5b同樣者。作為第2的絕緣層，亦可使用阻焊劑來代替包覆薄膜14。

在本實施形態，如第5圖所示，在基板2及包覆薄膜14，被形成於導體線路3之表面開口之第1的貫穿孔(有底的通道孔，Via-Hole)18。又，在包覆薄膜14，被形成於導體線路13之表面開口之第2的貫穿孔(有底的通道孔，Via-Hole)19。撓性印刷電路板12，為了使導體線路3、13作電性地連接而具備有跨接線路20。跨接線路20係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使該基板2之第2的表面2b與第1的貫穿孔18所開口之導體線路3的表面3a，與第2的貫穿孔19所開口之導體線路13的表面13a成連續。作為形成跨接線路20之導電性膠，可使用與在第1的實施形態形成跨接線路11同樣的導電性膠。

根據本實施形態時，在基板2及包覆薄膜14，於導體線路3的表面形成開口之貫穿孔18。又，在包覆薄膜14，形成有在導體線路13的表面開口之貫穿孔19。跨接線路20，係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使該基板2之第2的表面2b與第1的貫穿孔18所開口之導體線路3的表面3a，與第2的貫穿孔19所開口之導體線路13的表面13a 成連續。藉由此構成，不需要於基板2之零件組裝面5c設置為了使導體線路3、13間作電性地連接之跨接線路20。

在如此構成之撓性印刷電路板12，係如第6圖所示，於導體線路7、15之各連接部6連接有電子零件50的端子51，而於包覆薄膜5之零件組裝面5c組裝有電子零件50。即所謂組裝狀態，係於撓性印刷電路板12上組裝有電子零件50之狀態。

又，在本實施形態方面，於零件組裝面5c，設置有連接電子零件50之端子51的連接部6。又，跨接線路20，被設置於電子零件的端子被連接之連接部6的下方。即，電子零件50在基板2上被組裝於面對跨接線路20的位置。藉由此構成，電子零件50的發熱大的情況下，電子零件50所發的熱傳遞給跨接線路20。更具體的，係電子零件50發出的熱傳遞給導體線路15，更依序傳遞給填充導電性膠的貫穿孔17、導體線路16、及包覆薄膜14。而且，其熱傳遞給設置在包覆薄膜14之表面上的跨接線路20。

根據以上所說明之第2實施形態，可獲得以下的效果。

(3)在基板2及包覆薄膜14上，形成有在導體線路3的表面開口之貫穿孔18。又，在包覆薄膜14上形成有在導體線路13的表面開口之貫穿孔19。跨接線路20係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使該基板2之第2的表面2b與第1的貫穿孔18所開口之導體線路3的表面3a，和第2的貫穿孔19所開口之導體線路13的表面13a成連續。因 此，如第6圖所示，在跨接線路20與組裝在撓性印刷電路板12上之電子零件50不會互相干涉。即，因為不需要為了使導體線路3、13間作電性地連接之跨接線路20，設置於被安裝有導體線路3、15、7之基板2的表面2a，可容易地形成不會與被組裝在零件組裝面5c之電子零件50干涉之跨接線路20。因此，可容易設計形成於撓性印刷電路板12之跨接線路20。又，不需要將跨接線路20設置於設有導體線路3、15、7之基板2的表面2a。所以可將不與跨接線路20干涉之更多的電子零件50組裝於撓性印刷電路板12上。從而，可將電子零件50高密度地組裝於撓性印刷電路板12上。

(4)在上述之本實施形態方面，於撓性印刷電路板12上，如第6圖所示，組裝有電子零件50。因此，藉由將電子零件50組裝於具有上述(3)的效果之撓性印刷電路板12，可獲得高密度地組裝有電子零件50的撓性印刷電路板12。

(5)電子零件50，如第6圖所示，係被組裝在基板2上面對跨接線路20的位置。因此，電子零件50之發熱大的情況，電子零件50發出之熱傳遞給跨接線路20。藉由導電性膠形成的跨接線路20具有優良的熱傳導性。故，也可促進電子零件的散熱。

(第3實施形態)

其次，說明有關本發明之第3的實施形態。第7圖係本 發明之第3實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。關於與第1的實施形態同樣的構成部分賦予相同的符號而將其說明省略。

在本發明之撓性印刷電路板21被組裝有電子零件。而撓性印刷電路板21，如第7圖所示，為具備有基板2及導體線路3、4之單面撓性印刷電路板。撓性印刷電路板21更具備有作為絕緣層之包覆薄膜5。包覆薄膜5係覆蓋導體線路3、4的至少一部分。在撓性印刷電路板21上，除了導體線路3、4之外，也被設置有複數條導體線路7、8。導體線路7、8係具有為了連接電子零件之端子的連接部6。在基板2上形成有在導體線路3、4之各個表面所開口之貫通孔(有底的通道孔Via-Hole)9、10。跨接線路11，係由導電性膠的固化物所形成，且形成為使該基板2之表面2b與該貫穿孔9、10所開口之導體線路3、4的各個表面3a、4a成連續。

在基板2之第2的表面2b中，於跨接線路11的表面上設有作為其他絕緣層的阻焊劑(solder resist)層22。阻焊劑層22，係使用環氧樹脂等之絕緣性材料所形成。在本實施形態，作為其他絕緣層雖使用阻焊劑層22，但亦可使用聚醯亞胺系的墨水而藉由網版印刷等塗布所形成的面層。

根據以上所說明之第3實施形態時，除了上述(1)的效果之外，可獲得以下的效果。

(6)因為在跨接線路11的表面上設置有阻焊劑層22，所 以可保護跨接線路11，可提高被電性連接之導體線路3、4間的連接可靠度。

本發明並不限定於上述之實施形態。本發明根據其要旨，可做各種設計變更。該等變更例，不脫離本發明之範圍。例如，亦可作如以下的變更。

如第8圖所示，撓性印刷電路板係與第1的實施形態同樣，亦可具備：基板2；導體線路3、4；被設置於基板2之第1的表面2a之包覆薄膜5；被設置於基板2之第2的表面2b之包覆薄膜14；跨接線路24；被形成於基板2及包覆薄膜14且於導體線路3、4之各個表面開口的貫穿孔18、23。更具體的，跨接線路24係由導電性膠的固化物所形成，且亦可形成為使基板2之第2的表面2b與貫穿孔18、23所開口之導體線路3、4各個表面3a、4a成連續。

若如此時，跨接線路24與被組裝於撓性印刷電路板上之電子零件不會發生干涉。即，不需將用以使導體線路3、4間作電性連接的跨接線路24設置於基板2之安裝有導體線路3、7、15的表面2a。因此可容易形成不與電子零件干涉之跨接線路24。從而，可容易設計形成於撓性印刷電路板之跨接線路24。又，因為不需要將跨接線路24設置於基板2之安裝有導體線路3、7、15的表面2a，所以可將不與跨接線路干涉之更多的電子零件組裝於撓性印刷電路板上。因此，可將電子零件高密度地組裝於撓性印刷電路板上。

在第3實施形態方面，於跨接線路11的表面上，設置有 作為其他絕緣層的阻焊劑層22。與此同樣，如第9圖所示，亦可在第2實施形態之跨接線路20的表面上，設置作為第3之絕緣層的阻焊劑層25。

如此，藉由於跨接線路20的表面上，設置阻焊劑層25，可保護跨接線路20，且可提高電性地連接之導體線路3、13間的連接可靠度。

1‧‧‧撓性印刷電路板

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板2的第1表面

2b‧‧‧基板2的第2表面

3、4‧‧‧導體線路

3a‧‧‧導體線路3的表面

4a‧‧‧導體線路4的表面

5‧‧‧包覆薄膜

5a‧‧‧黏著劑層

5b‧‧‧樹脂薄膜

5c‧‧‧零件組裝面

6‧‧‧連接部

7、8‧‧‧導體線路

9、10‧‧‧貫穿孔

11‧‧‧跨接線路

第1圖係顯示在本發明之第1的實施形態之撓性印刷電路板的立體圖。

第2圖係顯示在第1的實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。

第3(a)~(e)圖係顯示在第1的實施形態之撓性印刷電路板之製造過程的剖面圖。

第4圖係顯示在第1圖顯示之撓性印刷電路板上組裝電子零件之狀態的立體圖。

第5圖係顯示在第2的實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。

第6圖係顯示在第5圖所顯示的撓性印刷電路板上組裝電子零件之狀態的剖面圖。

第7圖係顯示在第3的實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。

第8圖係顯示本發明之撓性印刷電路板的變形例之剖面圖。及 第9圖係顯示本發明的撓性印刷電路板之別的變形例之剖面圖。

1‧‧‧撓性印刷電路板

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板2的第1表面

2b‧‧‧基板2的第2表面

3、4‧‧‧導體線路

3a‧‧‧導體線路3的表面

4a‧‧‧導體線路4的表面

5‧‧‧包覆薄膜

5a‧‧‧黏著劑層

5b‧‧‧樹脂薄膜

5c‧‧‧零件組裝面

6‧‧‧連接部

7、8‧‧‧導體線路

9、10‧‧‧貫穿孔

11‧‧‧跨接線路

Claims (4)

1. 一種撓性印刷電路板，係具備：基板，具有第1及第2表面；第1導體線路，被設置於該基板之第1表面上；第2導體線路，被設置於該基板之第2表面上；第1絕緣層，覆蓋該第1導體線路的至少一部分；第2絕緣層，覆蓋該第2導體線路的至少一部分；以及跨接線路，用以將該第1導體線路與該第2導體線路電連接，該撓性印刷電路板之特徵在於：該基板及該第2絕緣層係具有於該第1導體線路之表面開口之第1貫穿孔；與該第2絕緣層係具有於該第2導體線路之表面開口之第2貫穿孔；而且該跨接線路係由導電性膠的硬化物所形成，且形成為使該第2絕緣層的表面、該第1貫穿孔所開口之第1導體線路的表面、以及該第2貫穿孔所開口之該第2導體線路的表面呈連續。
2. 如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路板，其中，在該跨接線路的表面上係設置有第3絕緣層。
3. 一種撓性印刷電板，其特徵為：在申請專利範圍第1或2項之撓性印刷電路板上組裝有電子零件。
4. 如申請專利範圍第3項之撓性印刷電路板，其中，該電子零件係被組裝在該基板上面對該跨接線路的位置。