KR20090103473A - Light emitting diode package and method for transfer molding of the same - Google Patents
Light emitting diode package and method for transfer molding of the sameInfo
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본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 발광 다이오드 패키지의 트랜스퍼 몰딩 방법에 관한 것으로, 상세하게는 발광 다이오드 칩이 실장되는 기판에 하나 이상의 홈을 형성하여 트랜스퍼 몰딩시에 발광 다이오드 칩을 둘러싸서 렌즈를 이루는 몰딩부를 성형함과 아울러 수지가 그 홈에 채워지게 함으로써 수지와 기판 사이에 접착력을 증대시킨 발광 다이오드 패키지 및 그 발광 다이오드 패키지의 트랜스퍼 몰딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a transfer molding method of the light emitting diode package, and more particularly, forming one or more grooves on a substrate on which the light emitting diode chip is mounted to form a lens by surrounding the light emitting diode chip during transfer molding. The present invention relates to a light emitting diode package and a method of transferring molding the light emitting diode package, wherein the part is molded and the resin is filled in the groove to increase adhesion between the resin and the substrate.
발광 다이오드 패키지는 기판위에 실장된 발광 다이오드 칩을 외력으로부터 보호하기 위해 트랜스퍼 몰딩 공정을 통해 형성된 몰딩부를 포함하고 있다. 종래의 기술은 발광 다이오드 패키지에 트랜스퍼 몰딩을 할 경우, 크게 렌즈만을 몰딩하는 경우와 패키지 상부 전체를 몰딩하는 경우로 구분되어 트랜스퍼 몰딩이 이루어졌다.The LED package includes a molding formed through a transfer molding process to protect the LED chip mounted on the substrate from external force. In the prior art, when molding a light emitting diode package, the molding is largely divided into a case in which only a lens is molded and a case in which the entire upper part of the package is molded.
발광 다이오드 패키지의 트랜스퍼 몰딩에서 렌즈만을 몰딩할 경우 접착력이 떨어지고, 트랜스퍼 몰딩을 수행하는 방법이 까다로우며 트랜스퍼 몰딩을 위한 금형의 게이트 숫자도 증가한다. 한편, 패키지 상부에 전체적으로 트랜스퍼 몰딩하는 경우에는 패키지 커팅 이후 분류 및 탭핑(tapping) 공정에서 세라믹과 수지간의 계면 및 수지 떨어짐이 발생하여 불량이 많아질 수 있다.When only the lens is molded in the transfer molding of the light emitting diode package, the adhesive strength is reduced, the method of performing the transfer molding is difficult, and the gate number of the mold for the transfer molding is also increased. On the other hand, in the case of transfer molding on the whole of the package, the interface between the ceramic and the resin and resin drop may occur in the sorting and tapping process after cutting the package, thereby increasing the defects.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광 다이오드 패키지를 위한 트랜스퍼 몰딩시에 기판과 수지의 접착력을 증대시키고 트랜스퍼 몰딩시에 사용되는 금형의 게이트 수를 줄이는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to increase the adhesion of the substrate and the resin during the transfer molding for the light emitting diode package, and to reduce the number of gates of the mold used during the transfer molding.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일측면에 의하면, 기판; 상기 기판위에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸서 렌즈를 형성하는 몰딩부를 포함하되, 상기 몰딩부는 트랜스퍼 몰딩에 의해 수지로 형성되며, 상기 기판은 상기 몰딩부로부터 상기 기판의 가장자리쪽으로 연장되어 형성된 하나 이상의 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈은 상기 수지로 채워져 있는 발광 다이오드 패키지가 제공된다.According to an aspect of the present invention for solving this problem, the substrate; A light emitting diode chip mounted on the substrate; And a molding part surrounding the light emitting diode chip to form a lens, wherein the molding part is formed of a resin by transfer molding, and the substrate has one or more grooves formed extending from the molding part toward an edge of the substrate. The groove is provided with a light emitting diode package filled with the resin.
바람직하게는, 상기 하나 이상의 홈은 상기 트랜스퍼 몰딩시 상기 수지가 유입되는 게이트로 사용될 수 있는 형상으로 형성될 수 있다.Preferably, the one or more grooves may be formed in a shape that can be used as a gate into which the resin is introduced during the transfer molding.
바람직하게는, 상기 하나 이상의 홈은 상기 몰딩부로부터 상기 기판의 가장자리에 이르도록 형성될 수 있다.Preferably, the one or more grooves may be formed to reach the edge of the substrate from the molding portion.
바람직하게는, 상기 하나 이상의 홈은 상기 몰딩부로부터 방사형으로 배치되어 형성될 수 있다.Preferably, the at least one groove may be formed radially from the molding portion.
바람직하게는, 상기 기판은 세라믹 기판일 수 있다.Preferably, the substrate may be a ceramic substrate.
바람직하게는, 상기 홈은 직선 형태 또는 비직선 형태로 형성될 수 있다.Preferably, the groove may be formed in a straight or non-linear form.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 하나 이상의 발광 다이오드 칩이 이격되어 실장된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판위에 금형을 덮고 몰딩 컴파운드 수지를 주입하여 트랜스퍼 몰딩을 수행하는 단계를 포함하되, 상기 기판은 상기 몰딩부로부터 상기 기판의 가장자리쪽으로 연장되어 형성된 하나 이상의 홈이 형성되어 있으며, 상기 금형은, 상기 기판위에 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸서 렌즈를 이루는 몰딩부를 형성하기 위한 형상을 포함하며, 상기 홈에 상기 수지를 채우기 위한 형상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 트랜스퍼 몰딩 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the step of preparing a substrate mounted with one or more LED chips spaced apart; Covering the mold on the substrate and injecting a molding compound resin to perform a transfer molding, wherein the substrate is formed with one or more grooves formed extending from the molding to the edge of the substrate, the mold, Provided is a shape for forming a molding unit forming a lens surrounding the light emitting diode chip on a substrate, a transfer molding method of a light emitting diode package further comprises a shape for filling the resin in the groove.
바람직하게는, 상기 트랜스퍼 몰딩 수행단계는, 상기 하나 이상의 홈을 상기 트랜스퍼 몰딩시 상기 수지를 유입하기 위한 게이트로 사용할 수 있다.Preferably, in the performing of the transfer molding, the at least one groove may be used as a gate for introducing the resin during the transfer molding.
바람직하게는, 상기 방법은 상기 트랜스퍼 몰딩을 수행한 후에, 상기 트랜스퍼 몰딩이 수행된 상기 기판을 상기 발광 다이오드 칩별로 다이싱하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include dicing the substrate on which the transfer molding is performed, for each of the light emitting diode chips after performing the transfer molding.
바람직하게는, 상기 하나 이상의 홈은 상기 몰딩부로부터 상기 기판의 가장자리에 이르도록 형성될 수 있다.Preferably, the one or more grooves may be formed to reach the edge of the substrate from the molding portion.
바람직하게는, 상기 하나 이상의 홈은 상기 몰딩부로부터 방사형으로 배치되어 형성될 수 있다.Preferably, the at least one groove may be formed radially from the molding portion.
바람직하게는, 상기 기판은 세라믹 기판일 수 있다.Preferably, the substrate may be a ceramic substrate.
바람직하게는, 상기 홈은 직선 형태 또는 비직선 형태로 형성될 수 있다.Preferably, the groove may be formed in a straight or non-linear form.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판위에 발광 다이오드 칩을 실장한 후에 트랜스퍼 몰딩을 수행할 때 기판위에 형성된 하나 이상의 홈에 수지가 채워지도록 하여 기판과 수지 사이에 접착력을 강화시킬 수 있으며, 기판에 형성된 홈들을 금형의 게이트로 사용하는 경우에는 게이트의 개수를 줄일 수 있어 수지의 소모를 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the transfer molding is performed after mounting a light emitting diode chip on a substrate, one or more grooves formed on the substrate may be filled with resin to enhance adhesion between the substrate and the resin. When the grooves are used as gates of the mold, the number of gates can be reduced, thereby reducing the consumption of resin.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이다.2 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에서 기판의 사시도이다.3 is a perspective view of the substrate in FIG. 2.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 기판을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a substrate of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에서 기판의 부분 확대도이다.5 is a partially enlarged view of the substrate in FIG. 4.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 기판에 발광 다이오드 칩이 실장된 것을 보여주는 평면도이다6 is a plan view showing a light emitting diode chip mounted on a substrate of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 금형으로 덮은 것을 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package covered with a mold according to an embodiment of the present invention. FIG.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 기판(10)과, 기판(20)위에 실장된 발광 다이오드 칩(20)과, 발광 다이오드 칩(20)을 둘러싸서 렌즈를 형성하는 몰딩부(30)를 포함한다. 몰딩부(30)는 트랜스퍼 몰딩에 의해 수지로 형성된다. 기판(10)은 몰딩부(30)로부터 기판(10)의 가장자리쪽으로 연장되어 형성된 하나 이상의 홈(11)이 형성되어 있으며, 이 홈은 수지(31)로 채워져 있다. 기판(10)은 발광 다이오드 칩(20)을 실장하기 위한 것으로 예를 들어 세라믹 기판일 수 있다.1 and 2, a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention includes a substrate 10, a light emitting diode chip 20 mounted on the substrate 20, and a light emitting diode chip 20. It includes a molding unit 30 to form a lens wrapped. The molding part 30 is formed of resin by transfer molding. The substrate 10 is formed with one or more grooves 11 extending from the molding portion 30 toward the edge of the substrate 10, and the grooves are filled with the resin 31. The substrate 10 is for mounting the LED chip 20 and may be, for example, a ceramic substrate.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 기판의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 기판(10)에는 몰딩부(30)가 형성될 부분으로부터 기판(10)의 가장자리쪽으로 연장되어 하나 이상의 홈(11)이 형성되어 있다. 상기 하나 이상의 홈(11)은 몰딩부(30)가 형성될 부분으로부터 기판(10)의 가장자리에 이르도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 하나 이상의 홈(11)은 몰딩부(20)가 형성된 부분으로부터 방사형으로 배치되어 형성될 수 있다. 홈(11)은 직선 형태 또는 비직선 형태로 형성될 수 있다. 아울러, 상기 홈(11)은 트랜스퍼 몰딩시 수지가 유입되는 게이트로 사용될 수 있는 형상(폭과 깊이)으로 형성될 수 있다.3 is a perspective view of a substrate of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, at least one groove 11 is formed in the substrate 10 extending from the portion where the molding part 30 is to be formed toward the edge of the substrate 10. The one or more grooves 11 may be formed to reach the edge of the substrate 10 from a portion where the molding part 30 is to be formed. In addition, the one or more grooves 11 may be formed radially from a portion in which the molding part 20 is formed. The groove 11 may be formed in a straight or non-linear form. In addition, the groove 11 may be formed in a shape (width and depth) that can be used as a gate through which resin is introduced during transfer molding.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 트랜스퍼 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.4 to 7 are views for explaining a method of transfer molding a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 기판(10)을 준비한다. 상기 기판(10)은 하나 이상의 발광 다이오드 칩을 이격하여 실장하기 위한 충분한 면적을 가지고 있다. 기판(10)에는 발광 다이오드 칩(도 1에서의 20)이 실장된 후 몰딩부(도 1에서의 30)가 형성될 부분으로부터 기판(10)의 가장자리쪽으로 연장되어 하나 이상의 홈(11)이 형성되어 있다. 예를 들어 도면에는 각 발광 다이오드 칩별로 4개의 홈(11)이 형성되어 있다. 하나의 홈(11)은 인접하는 두 개의 발광 다이오드 칩을 위하여 공통적으로 사용될 수 있는 길이를 가지고 있다. 하나의 홈(11)이 인접하는 두 개의 발광 다이오드 칩을 위하여 형성되어 있음에 따라 각 홈(11)은 트랜스퍼 몰딩시에 수지를 주입하기 위한 게이트로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4, a substrate 10 is prepared. The substrate 10 has a sufficient area to space one or more LED chips apart. After the LED chip (20 in FIG. 1) is mounted on the substrate 10, one or more grooves 11 are formed by extending toward the edge of the substrate 10 from a portion where the molding part (30 in FIG. 1) is to be formed. It is. For example, four grooves 11 are formed in each light emitting diode chip. One groove 11 has a length that can be commonly used for two adjacent light emitting diode chips. Since one groove 11 is formed for two adjacent LED chips, each groove 11 may be used as a gate for injecting resin during transfer molding.
도 5는 도 4에 도시된 기판을 부분적으로 확대하여 하나의 발광 다이오드 칩이 실장되는 부분에 대하여 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩이 실장될 중앙 부분은 비어 있고, 그 중앙 부분을 중심으로 4개의 홈(11)이 방사형으로 배치되어 형성되어 있다. 도면에서는 홈(11)이 직선형태로 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 비직선 형태로 얼마든지 변형하여 형성될 수 있다. 아울러, 홈(11)의 폭 또는 깊이는 기판(10)과 수지의 접착성을 고려하여 결정될 수 있으며, 트랜스퍼 몰딩시 수지가 유입되는 게이트로 사용될 수 있는 형상(폭과 깊이)으로 결정될 수 도 있다.FIG. 5 is a diagram illustrating a portion in which one LED chip is mounted by partially enlarging the substrate illustrated in FIG. 4. Referring to FIG. 5, the center portion on which the LED chip is to be mounted is empty, and four grooves 11 are disposed radially around the center portion. In the drawing, the groove 11 is formed in a straight line shape, but the present invention is not limited thereto, and may be formed in any non-linear shape. In addition, the width or depth of the groove 11 may be determined in consideration of the adhesion between the substrate 10 and the resin, and may be determined as a shape (width and depth) that may be used as a gate into which the resin is introduced during transfer molding. .
도 6을 참조하면, 도 5에 도시된 기판(10)의 중앙 부분에 발광 다이오드 칩(11)을 실장한다. 이에 따라, 도면에는 생략되어 있지만, 기판(10)에 하나 이상의 발광 다이오드 칩(20)이 이격되어 실장되어진다.Referring to FIG. 6, a light emitting diode chip 11 is mounted on a central portion of the substrate 10 illustrated in FIG. 5. Accordingly, although omitted in the drawing, one or more LED chips 20 are spaced apart from each other on the substrate 10.
도 7을 참조하면, 발광 다이오드 칩(20)이 실장된 기판(10)위에 금형(40)을 덮는다. 금형(40)은 기판(10)위에 발광 다이오드 칩(20)을 둘러싸서 렌즈를 이루는 몰딩부(30)를 형성하기 위한 형상(41)을 포함하며, 홈(11)에 수지(31)를 채우기 위한 형상(42)을 더 포함한다. 이때, 홈(11)은 수지를 유입하기 위한 게이트로 사용될 수 있다. 금형(40)을 덮은 후에 게이트로 사용할 홈(11)을 통해 고온의 몰딩 컴파운드 수지를 주입하여 금형(40)의 내부 공간(43)에 채운다. 트랜스퍼 몰딩을 수행하여 몰딩부를 형성한 후 주입된 수지를 경화시킨다. 이후, 금형(40)을 제거한다. 금형(40)을 제거한 후 트랜스퍼 몰딩이 수행된 기판(10)을 발광 다이오드 칩(20)별로 다이싱하면, 도 1에 도시된 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 완성된다.Referring to FIG. 7, the mold 40 is covered on the substrate 10 on which the LED chip 20 is mounted. The mold 40 includes a shape 41 for forming a molding part 30 that forms a lens by surrounding the light emitting diode chip 20 on the substrate 10, and fills the resin 31 in the groove 11. It further comprises a shape 42 for. In this case, the groove 11 may be used as a gate for introducing the resin. After covering the mold 40, a high-temperature molding compound resin is injected through the groove 11 to be used as a gate to fill the internal space 43 of the mold 40. Transfer molding is performed to form a molding, and then the injected resin is cured. Thereafter, the mold 40 is removed. After the mold 40 is removed, the substrate 10 on which the transfer molding is performed is diced for each LED chip 20, thereby completing the LED package according to the present invention illustrated in FIG. 1.
발광 다이오드 패키지의 트랜스퍼 몰딩에서 렌즈만을 몰딩하는 것에 비하여, 렌즈의 몰딩과 아울러 몰딩부를 둘러싸고 있는 홈들에 수지를 채움으로써 세라믹 기판과 수지의 접착력을 강화시키고, 트랜스퍼 몰딩을 위한 금형의 게이트 숫자도 줄여서 패키지 커팅 이후 분류 및 탭핑(tapping) 공정에서 세라믹과 수지사이의 결합이 훼손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Compared to molding only the lens in the transfer molding of the light emitting diode package, the resin is filled with the resin and the grooves surrounding the molding portion to enhance the adhesion between the ceramic substrate and the resin, and the number of gates of the mold for transfer molding is also reduced. It is possible to effectively prevent the bond between the ceramic and the resin from being damaged in the sorting and tapping process after cutting.
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above described embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.
Claims (6)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| B701 | Decision to grant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |