KR101405902B1 - Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Parting Agent - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 이형제를 사용한 형광층 제조방법은, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다.
그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a fluorescent layer using a mold release agent according to the present invention comprises the steps of applying a releasing agent to a receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer in which at least one receiving groove capable of receiving a fluorescent substance is formed on an upper surface thereof, , Curing the fluorescent substance, and separating the cured fluorescent substance from the fluorescent layer preparation tray.
A method of manufacturing a light emitting diode package using the method includes the steps of mounting a light emitting diode chip on a substrate, applying a releasing agent to the receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer having at least one receiving groove capable of accommodating a fluorescent substance on its upper surface, The method comprising the steps of: injecting a fluorescent substance into a receiving groove; curing the fluorescent substance; separating the cured fluorescent substance from the tray for producing a fluorescent layer; and mounting the separated fluorescent substance on the light emitting diode chip, .

Description

이형제를 사용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법{Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Parting Agent}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a fluorescent layer using a mold release agent,

본 발명은 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 형광층 제조용 트레이에 도포되는 이형제를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a fluorescent layer manufacturing method and a light emitting diode package manufacturing method, and more particularly, to a fluorescent layer manufacturing method using a mold release agent applied to a fluorescent layer manufacturing tray and a light emitting diode package manufacturing method.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (LEDs) are used in various applications such as a light source for next generation illumination and a backlight for non-light emitting display such as a liquid crystal display (LCD).

종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.A conventional light emitting diode package includes a substrate, and a light emitting diode chip is mounted on the substrate. In general, a fluorescent layer for improving the light efficiency is formed outside the light emitting diode chip.

이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.In this case, in order to form a fluorescent layer as described above, a method of dropping a fluorescent material on a light emitting diode chip mounted on a light emitting diode package and applying the same has been used. Therefore, there is a problem that the yield is very low because the fluorescent material must be applied to each LED package produced.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.Therefore, a method for solving the above problems is required.

본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 생산되는 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포함에 따라 수율이 크게 떨어지는 것을 방지하기 위한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a fluorescent layer and a method of manufacturing a light emitting diode package for preventing the yield from being greatly reduced by applying a fluorescent material to each produced light emitting diode package have.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과정을 해결하기 위한 이형제를 사용한 형광층 제조방법은, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a fluorescent layer using a mold release agent for solving the above-mentioned process comprises the steps of: applying a releasing agent to the receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer in which at least one receiving groove capable of receiving a fluorescent substance is formed on an upper surface thereof; , Curing the fluorescent substance, and separating the cured fluorescent substance from the tray for producing the fluorescent layer.

그리고 상기 형광물질을 투입하는 단계는, 상기 형광물질을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하는 것으로 할 수 있다.In the step of injecting the fluorescent material, the fluorescent material may be injected at a height corresponding to the depth of the receiving groove.

또한 상기 형광물질을 투입하는 단계와 상기 형광물질을 경화시키는 단계 사이에는, 상기 수용홈에 투입된 형광물질 상에 이형필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of attaching a release film on the fluorescent material injected into the receiving groove between the step of injecting the fluorescent substance and the step of curing the fluorescent substance.

그리고 상기 이형필름을 부착하는 단계 이전에는, 상기 수용홈에 투입된 형광물질 및 상기 이형필름 사이에 프라이머를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, before the step of attaching the release film, the method may further include a step of applying a primer between the fluorescent material injected into the receiving groove and the release film.

또한 상기 수용홈은 복수 개 형성되고, 상기 형광물질을 투입하는 단계는, 상기 형광물질을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하는 것으로 하며, 상기 이형필름을 부착하는 단계는, 상기 복수 개의 수용홈에 투입된 형광물질을 동시에 커버하는 이형필름을 부착하는 것으로 하고, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 이후에는, 상기 이형필름을 커팅하여 상기 경화된 형광물질을 개별로 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.Wherein the step of inserting the fluorescent material is carried out at a height corresponding to the depth of the receiving groove, and the step of attaching the releasing film comprises: Wherein the releasing film is cut to separate the cured fluorescent substance separately from the fluorescent film, and after releasing the cured fluorescent substance from the tray for preparing the fluorescent layer, And a step of separating.

그리고 상기한 과정을 해결하기 위한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
A method of manufacturing a light emitting diode package for solving the above-described method comprises the steps of: mounting a light emitting diode chip on a substrate; forming a releasing agent in the receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer having at least one receiving groove, A step of applying a fluorescent substance to the receiving groove, a step of curing the fluorescent substance, a step of separating the cured fluorescent substance from the tray for producing a fluorescent layer, and a step of separating the separated fluorescent substance from the light emitting diode chip Thereby forming a fluorescent layer.

본 발명의 이형제를 사용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The fluorescent layer manufacturing method and the light emitting diode package manufacturing method using the mold release agent of the present invention have the following effects.

첫째, 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 복수의 형광층을 동시에 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 제조 수율이 크게 증가할 수 있다는 장점이 있다.First, since a plurality of fluorescent layers to be mounted on a plurality of light emitting diode packages can be manufactured at the same time, the yield of LED package manufacturing can be greatly increased.

둘째, 제조된 복수의 형광층의 크기 및 품질이 동일하므로, 불량률을 크게 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Second, since the sizes and quality of the plurality of fluorescent layers manufactured are the same, the defect rate can be greatly reduced.

셋째, 형광층 제조용 트레이는 간단한 구조를 가지며, 이에 따라 발광 다이오드 패키지의 제조 과정 역시 간단하므로, 소요되는 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Third, the fluorescent layer manufacturing tray has a simple structure, and therefore, the manufacturing process of the light emitting diode package is also simple, and the cost is low.

넷째, 형광물질 투입 단계 이전에 이형제를 도포하므로 형광물질을 형광층 제조용 트레이로부터 용이하게 제거할 수 있으며, 형광층 제조용 트레이에 잔여물질이 남지 않는다는 장점이 있다.Fourthly, since the releasing agent is applied before the step of injecting the fluorescent material, the fluorescent material can be easily removed from the tray for manufacturing the fluorescent layer, and there is an advantage that no residue remains in the fluorescent layer manufacturing tray.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 모습을 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이의 모습을 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이의 수용홈에 이형제를 도포하는 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이의 수용홈에 형광물질을 투입하는 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이의 수용홈에 형광층이 채워진 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이의 수용홈에 채워진 형광층 상에 프라이머를 도포하고, 이형필름을 부착한 모습을 나타낸 단면도;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 경화된 형광층을 형광층 제조용 트레이로부터 분리한 모습을 나타낸 단면도; 및
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩 상에 형광층을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view illustrating a tray for manufacturing a fluorescent layer used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view illustrating a method of applying a releasing agent to a receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material is introduced into a receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a light emitting diode package manufacturing method according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent layer is filled in a receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer. FIG.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a primer is applied on a fluorescent layer filled in a receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer and a release film is attached to the fluorescent layer according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a cured fluorescent layer is separated from a tray for manufacturing a fluorescent layer; And
8 is a cross-sectional view illustrating a method of fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent layer is mounted on a light emitting diode chip.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting a light emitting diode chip 20 on a substrate 10 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(20)을 실장하기 위한 기판(10)이 구비되며, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 단계가 이루어진다.1, a substrate 10 for mounting the light emitting diode chip 20 is provided, and a step of mounting the light emitting diode chip 20 on the substrate 10 is performed.

이때 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장할 수도 있으며, 기판(10) 상에 복수의 발광 다이오드 칩(20)을 실장한 후 발광 다이오드 칩(20) 단위로 기판(10)을 분할할 수도 있다. 또는 하나의 기판(10) 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩(20)이 실장될 수도 있음은 물론이다.At this time, the substrate 10 may be divided into a plurality of parts, and one LED chip 20 may correspond to each of the divided substrates 10, and a plurality of light emitting diode chips The substrate 10 may be divided in units of the light emitting diode chips 20 after the light emitting diode 20 is mounted. Or a plurality of light emitting diode chips 20 may be mounted on one substrate 10.

본 실시예의 경우, 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장하는 것으로 하였다.In the case of this embodiment, the substrate 10 is provided in a divided state in advance, and one light emitting diode chip 20 is mounted so as to correspond to each of the divided substrates 10.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(100)의 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a tray 100 for manufacturing a fluorescent layer used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 형광층 제조용 트레이(100)는 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈(S)이 하나 이상 형성된다.As shown in FIG. 2, at least one receiving groove S capable of receiving a fluorescent material is formed on the upper surface of the fluorescent layer producing tray 100.

본 실시예의 경우, 수용홈(S)은 복수 개가 나란힌 형성되고, 수용홈(S)은 측벽(110)에 의해 둘러싸여 상부가 개구된 상태를 가진다. 그리고 수용홈(S)의 하면에는 돌기(120)가 형성되며, 특히 돌기(120)는 발광 다이오드 칩의 형상에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서 이후 형광층은 발광 다이오드 칩을 전체적으로 감싸는 형태로 형성될 수 있을 것이다.In the case of this embodiment, a plurality of receiving grooves S are hingedly formed, and the receiving grooves S are surrounded by the side walls 110 and open at the top. The protrusion 120 is formed on the lower surface of the receiving groove S, and in particular, the protrusion 120 is formed in a shape corresponding to the shape of the LED chip. Accordingly, the fluorescent layer may be formed so as to entirely surround the light emitting diode chip.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(100)의 수용홈에 이형제(h)를 도포하는 모습을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state in which the release agent h is applied to the receiving groove of the fluorescent layer manufacturing tray 100 used in the method of manufacturing the LED package according to the embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 형광층 제조용 트레이(100)의 수용홈에 이형제(h)를 도포하는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 수용홈의 측벽(110), 돌기(120) 등을 포함한 전체 면에 이형층(200)이 도포된다.As shown in Fig. 3, a step of applying the releasing agent h to the receiving groove of the fluorescent layer producing tray 100 is performed. By this step, the release layer 200 is applied to the entire surface including the side wall 110, the protrusion 120, and the like of the receiving groove.

본 실시예에서는 별도의 노즐로 이형제(h)를 상측에서 분사하여 형광층 제조용 트레이(100) 상면의 노출 면적 전체에 이형층(200)이 도포될 수 있도록 하였다. 물론 이와 같은 방법 외의 다양한 방법으로 이형제(h)를 도포할 수 있을 것이다.In this embodiment, the release agent h is sprayed from the upper side with a separate nozzle so that the release layer 200 can be applied to the entire exposed surface of the upper surface of the fluorescent layer production tray 100. Of course, the release agent (h) may be applied by various methods other than the above method.

이와 같이 이형층(200)을 형광물질 투입 단계 이전에 도포함으로 인해, 이후 형광물질을 형광층 제조용 트레이(100)로부터 용이하게 제거할 수 있으며, 형광층 제조용 트레이(100)에 잔여물질이 남지 않는다는 장점이 있다.Since the release layer 200 is applied before the step of injecting the fluorescent material, it is possible to easily remove the fluorescent material from the fluorescent layer manufacturing tray 100 and to remove the remaining substance from the fluorescent layer manufacturing tray 100 There are advantages.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이(100)의 수용홈에 형광물질(f)을 투입하는 모습을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이(100)의 수용홈에 형광층(30)이 채워진 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a fluorescent material f is injected into a receiving groove of a fluorescent layer manufacturing tray 100 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. Sectional view illustrating a state in which the fluorescent layer 30 is filled in the receiving groove of the fluorescent layer manufacturing tray 100 in the method of manufacturing the LED package according to the embodiment.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질(f)을 투입하는 단계가 이루어진다.As shown in Figs. 4 and 5, a step of injecting the fluorescent material f into the receiving groove of the tray for manufacturing a fluorescent layer is performed.

형광물질(f)은 발광 다이오드 패키지의 종류에 따라 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 이는 당업자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.Various materials may be used for the fluorescent material (f) depending on the type of the light emitting diode package, and it will be apparent to those skilled in the art that a detailed description thereof will be omitted.

본 실시예의 경우, 형광물질(f)은 액상으로 형성되어 수용홈 내에 투입됨에 따라, 수용홈에 수용된 형광층(30)은 수용홈의 형상에 대응되는 형상을 가지게 된다.In this embodiment, as the fluorescent material f is formed in a liquid phase and put into the receiving groove, the fluorescent layer 30 accommodated in the receiving groove has a shape corresponding to the shape of the receiving groove.

그리고 본 실시예에서는 형광층(30)을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하였다. 이는 이후 형광층(30)을 이형하기 용이하게 하며, 또한 이형필름을 부착할 경우에도 작업을 용이하게 할 수 있다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.In this embodiment, the fluorescent layer 30 is inserted at a height corresponding to the depth of the receiving groove. This makes it easier to release the fluorescent layer 30 thereafter, and the operation can be facilitated even when the release film is attached. This will be described later.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이(100)의 수용홈에 채워진 형광층(30) 상에 프라이머(210)를 도포하고, 이형필름(220)을 부착한 모습을 나타낸 단면도이다.6 is a view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a primer 210 is coated on a fluorescent layer 30 filled in a receiving groove of a fluorescent layer manufacturing tray 100, FIG.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 형광물질을 투입하는 단계 이후에는 프라이머(210)를 도포하는 단계 및 이형필름(220)을 부착하는 단계가 더 수행될 수 있다.6, a step of applying the primer 210 and a step of attaching the release film 220 may be further performed after the step of injecting the fluorescent material.

이형필름(220)은 수용홈에 채워진 형광층(30) 상에 부착시켜 이를 조작하여 이후 형광층(30)을 용이하게 이형시키도록 할 수 있으며, 프라이머(210)는 수용홈에 채워진 형광층(30)의 손상을 방지하고, 이형필름(220)을 용이하게 분리할 수 있도록 한다.The release film 220 may be attached on the fluorescent layer 30 filled in the receiving groove and manipulated to easily release the fluorescent layer 30. The primer 210 may include a fluorescent layer 30, and the release film 220 can be easily separated.

특히 본 실시예의 경우, 이형필름(220)을 수용홈에 채워진 형광층(30) 상에 용이하게 부착시키기 위해서 형광물질을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하였다. 즉 수용홈에 채워진 형광층(30)은 측벽(110)의 높이와 동일한 높이를 가진다.Particularly, in the case of this embodiment, a fluorescent material is injected at a height corresponding to the depth of the receiving groove to easily attach the release film 220 on the fluorescent layer 30 filled in the receiving groove. That is, the fluorescent layer 30 filled in the receiving groove has the same height as the height of the side wall 110.

또한 이와 같은 경우, 이형필름(220)은 충분한 면적을 가지도록 형성되어 복수 개의 수용홈에 투입된 형광층(30)을 동시에 커버하는 형태를 가질 수 있으며, 이에 따라 이형필름(220) 부착 작업 및 각 형광층(30)의 이형 작업을 한번에 수행할 수 있어 소요시간을 단축시킬 수 있다.In this case, the release film 220 may have a sufficient area to cover the fluorescent layers 30 inserted into the plurality of receiving grooves at the same time. Accordingly, the work for attaching the release film 220, The release operation of the fluorescent layer 30 can be performed at a time, and the time required can be shortened.

다만, 본 실시예와 달리 이형필름(220)은 각각의 형광층(30)에 대응되는 면적을 가지도록 형성되어 각 형광층(30) 상에 개별적으로 부착시킬 수 있음은 물론이다.However, it is needless to say that, unlike the present embodiment, the release films 220 may be formed to have areas corresponding to the respective fluorescent layers 30, and may be individually attached to the fluorescent layers 30.

이와 같은 작업 이후에는 상기 수용홈에 투입된 형광층(30)을 경화시키는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 형광층(30)이 고화되며, 특히 본 단계에서 형광물질(30)을 완전히 경화시킬 수도 있으나, 형광물질(30)이 중력 등에 의해 스스로 변형되지 않을 정도까지만 반경화시키는 것도 가능함은 물론이다. 이와 같이 반경화시키는 경우에는 공정 소요 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.After this operation, a step of curing the fluorescent layer 30 charged in the receiving groove is performed. Although the fluorescent layer 30 is solidified in this step and the fluorescent substance 30 is completely cured in this step, it is possible to completely cure the fluorescent substance 30 to such an extent that the fluorescent substance 30 is not deformed by gravity or the like to be. In the case of semi-curing, the time required for the process can be shortened.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 경화된 형광층(30)을 형광층 제조용 트레이로부터 분리한 모습을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a state in which a cured fluorescent layer 30 is separated from a fluorescent layer producing tray in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 전 단계에서 경화된 형광층(30)을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계가 이루어진다. 이때 형광층(30)은 경화 또는 반경화된 상태이므로, 수용홈으로부터 분리되더라도 모양이 변형되지 않게 된다.As shown in Fig. 7, a step of separating the fluorescent layer 30 cured in the previous step from the fluorescent layer producing tray is performed. At this time, since the fluorescent layer 30 is in a cured or semi-cured state, the shape of the fluorescent layer 30 is not deformed even if it is separated from the receiving groove.

이때 형광층(30)을 상기 형광층 제조용 트레이(50)에서 분리하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어 상부에서부터 형광층(30)을 흡착하는 방법이 사용될 수도 있으며, 또는 형광층 제조용 트레이를 뒤집어 형광층(30)을 일괄 분리하는 방법이 사용될 수도 있을 것이다.At this time, various methods may be used to separate the fluorescent layer 30 from the fluorescent layer preparation tray 50. For example, a method of adsorbing the fluorescent layer 30 from the top may be used, or a method of collectively separating the fluorescent layer 30 by inverting the tray for manufacturing the fluorescent layer may be used.

다만, 본 실시예의 경우 전술한 바와 같이 이형필름(220)을 부착한 상태이므로, 이형필름(220)을 조작하여 형광층(30)을 형광층 제조용 트레이로부터 분리시키게 된다.However, in this embodiment, since the release film 220 is attached as described above, the release film 220 is operated to separate the fluorescent layer 30 from the fluorescent layer production tray.

특히 본 실시예에서 이형필름(220)은 복수 개의 수용홈에 투입된 형광층(30)을 동시에 커버하도록 형성되므로, 형광층(30)을 분리시킨 이후 상기 이형필름(220)을 커팅하여 상기 경화된 형광층(30)을 개별로 분리하는 단계가 더 포함된다.Particularly, in this embodiment, since the release film 220 is formed so as to simultaneously cover the fluorescent layer 30 inserted in the plurality of receiving grooves, the release film 220 is cut after the fluorescent layer 30 is separated, The step of separately separating the fluorescent layer 30 is further included.

그리고 경화된 형광층(30)에는 형광층 제조용 트레이의 돌기에 의해 함몰홈(32)이 형성되며, 이로 인해 형광층(30)은 발광 다이오드 칩의 둘레를 완전히 감싸도록 형성될 수 있다.The concave grooves 32 are formed in the cured fluorescent layer 30 by the projections of the fluorescent layer producing tray so that the fluorescent layer 30 completely covers the periphery of the LED chip.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩(20) 상에 형광층(30)을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting a fluorescent layer 30 on a light emitting diode chip 20 in a method of fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 설명한 각 단계 이후에는 발광 다이오드 칩(20)에 형광층(30)을 실장하여 형광층을 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 형광층(30)이 형성된 발광 다이오드 패키지가 제조될 수 있다.
As shown in FIG. 8, after each step described above, a step of mounting the fluorescent layer 30 on the light emitting diode chip 20 to form the fluorescent layer is performed. The light emitting diode package having the fluorescent layer 30 formed by this step can be manufactured.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 기판 20: 발광 다이오드 칩
30: 형광층 32: 함몰홈
100: 형광층 제조용 트레이 110: 측벽
120: 돌기 200: 이형층
210: 프라이머 220: 이형필름
S: 수용홈 h: 이형제
f: 형광물질10: substrate 20: light emitting diode chip
30: fluorescent layer 32: recessed groove
100: Fluorescent layer manufacturing tray 110: Side wall
120: protrusion 200: release layer
210: primer 220: release film
S: receiving groove h: releasing agent
f: Fluorescent material

Claims (6)

상면에 형광물질을 수용 가능하도록 측벽에 의해 둘러싸이고, 상부가 개구된 수용홈이 복수 개 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에, 이형제를 상기 형광층 제조용 트레이 상면의 노출 면적 전체에 도포하는 단계;
상기 수용홈에 형광물질을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하는 단계;
상기 복수 개의 수용홈에 투입된 형광물질을 동시에 커버하는 이형필름을, 상기 형광물질의 상면 및 상기 복수 개의 수용홈 측벽 상부에 접촉되도록 부착하는 단계;
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계; 및
상기 이형필름의 전체 면적 중 복수 개의 경화된 형광물질들의 사이에 대응되는 부분을 커팅하여 상기 경화된 형광물질을 개별로 분리하는 단계;
를 포함하는 형광층 제조방법.A step of applying a releasing agent to the entire exposed surface of the upper surface of the tray for manufacturing a fluorescent layer in the receiving groove of a tray for the fluorescent layer for forming a plurality of receiving grooves surrounded by side walls so as to accommodate the fluorescent substance on the upper surface thereof, ;
Introducing a fluorescent material into the receiving groove at a height corresponding to the depth of the receiving groove;
Attaching a release film for simultaneously covering the fluorescent material injected into the plurality of receiving grooves so as to be in contact with the upper surface of the fluorescent material and the upper portions of the sidewalls of the plurality of receiving grooves;
Curing the fluorescent material;
Separating the cured fluorescent substance from the tray for producing a fluorescent layer; And
Separating the cured fluorescent material individually by cutting a portion corresponding to a plurality of cured fluorescent materials among the entire area of the release film;
To form a fluorescent layer. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이형필름을 부착하는 단계 이전에는,
상기 수용홈에 투입된 형광물질 및 상기 이형필름 사이에 프라이머를 도포하는 단계를 더 포함하는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
Prior to the step of attaching the release film,
And applying a primer between the fluorescent material and the release film inserted in the receiving groove. 삭제delete 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;
상면에 형광물질을 수용 가능하도록 측벽에 의해 둘러싸이고, 상부가 개구된 수용홈이 복수 개 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에, 이형제를 상기 형광층 제조용 트레이 상면의 노출 면적 전체에 도포하는 단계;
상기 수용홈에 형광물질을 상기 수용홈의 깊이와 대응되는 높이로 투입하는 단계;
상기 복수 개의 수용홈에 투입된 형광물질을 동시에 커버하는 이형필름을, 상기 형광물질의 상면 및 상기 복수 개의 수용홈 측벽 상부에 접촉되도록 부착하는 단계;
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계; 및
상기 이형필름의 전체 면적 중 복수 개의 경화된 형광물질들의 사이에 대응되는 부분을 커팅하여 상기 경화된 형광물질을 개별로 분리하는 단계; 및
상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.Mounting a light emitting diode chip on a substrate;
A step of applying a releasing agent to the entire exposed surface of the upper surface of the tray for manufacturing a fluorescent layer in the receiving groove of a tray for the fluorescent layer for forming a plurality of receiving grooves surrounded by side walls so as to accommodate the fluorescent substance on the upper surface thereof, ;
Introducing a fluorescent material into the receiving groove at a height corresponding to the depth of the receiving groove;
Attaching a release film for simultaneously covering the fluorescent material injected into the plurality of receiving grooves so as to be in contact with the upper surface of the fluorescent material and the upper portions of the sidewalls of the plurality of receiving grooves;
Curing the fluorescent material;
Separating the cured fluorescent substance from the tray for producing a fluorescent layer; And
Separating the cured fluorescent material individually by cutting a portion corresponding to a plurality of cured fluorescent materials among the entire area of the release film; And
Mounting the separated fluorescent material on the light emitting diode chip to form a fluorescent layer;
Wherein the light emitting diode package includes a light emitting diode package.
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