KR101446038B1 - Cutting Type Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 커팅식 형광층 제조방법은, 형광층 제조용 트레이의 상면에 형광물질을 도포하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계, 상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다.
그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께 보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.The method of producing a cutting type fluorescent layer according to the present invention comprises the steps of applying a fluorescent substance on the top surface of a fluorescent layer production tray, curing the fluorescent substance, cutting the fluorescent substance to a predetermined size and dividing the fluorescent substance, And separating the substance from the tray for producing the fluorescent layer.
A method of fabricating a light emitting diode package according to the present invention includes the steps of mounting a light emitting diode chip on a substrate, a body having a predetermined thickness, a fluorescent material on the upper surface of the body, Introducing a fluorescent substance into the receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer having at least one receiving groove having a depth of a predetermined length, curing the fluorescent substance, separating the cured fluorescent substance from the fluorescent- And forming the fluorescent layer by mounting the separated fluorescent material on the LED chip.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 실장되는 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장되는 복수의 형광층을 동시에 형성하기 위한 형광층 제조방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for fabricating a fluorescent layer and a method for manufacturing a light emitting diode package that are mounted on a light emitting diode package. More specifically, the present invention relates to a fluorescent layer manufacturing method for simultaneously forming a plurality of fluorescent layers mounted on a plurality of light emitting diode packages, And more particularly, to a method of manufacturing a light emitting diode package.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (LEDs) are used in various applications such as a light source for next generation illumination and a backlight for non-light emitting display such as a liquid crystal display (LCD).
종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.A conventional light emitting diode package includes a substrate, and a light emitting diode chip is mounted on the substrate. In general, a fluorescent layer for improving the light efficiency is formed outside the light emitting diode chip.
이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.In this case, in order to form a fluorescent layer as described above, a method of dropping a fluorescent material on a light emitting diode chip mounted on a light emitting diode package and applying the same has been used. Therefore, there is a problem that the yield is very low because the fluorescent material must be applied to each LED package produced.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.Therefore, a method for solving the above problems is required.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 생산되는 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포함에 따라 수율이 크게 떨어지는 것을 방지하기 위한 커팅식 형광층 제조방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a cutting type fluorescent layer manufacturing method and a light emitting diode package manufacturing method using the same to solve the problems of the prior art, .
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기한 과정을 해결하기 위한 커팅식 형광층 제조방법은, 형광층 제조용 트레이의 상면에 형광물질을 도포하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계, 상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a cutting-type fluorescent layer for solving the above-mentioned process comprises the steps of applying a fluorescent substance on the upper surface of a fluorescent layer-producing tray, curing the fluorescent substance, cutting the fluorescent substance to a predetermined size, And separating the divided fluorescent substance from the tray for producing the fluorescent layer.
그리고 상기 형광층 제조용 트레이의 상면에는 발광 다이오드 칩에 대응되는 형상의 돌기가 복수 개 이격 형성되며, 상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계는, 상기 형광물질의 상기 복수 개의 돌기 사이에 대응되는 부분을 커팅하는 것으로 할 수 있다.A plurality of protrusions corresponding to the light emitting diode chip are formed on the upper surface of the tray for manufacturing a fluorescent layer, and the step of cutting and dividing the fluorescent substance into a predetermined size is performed between the plurality of protrusions of the fluorescent material Can be cut.
또한 상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계는, 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질에 대응되는 넓이를 가지는 몸체를 가지며, 상기 몸체의 하면에는 소정 간격 이격된 복수의 커팅부재가 형성된 커팅장치를 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질의 상부로부터 가압하여 상기 커팅부재가 상기 형광물질을 커팅하도록 할 수 있다.The step of cutting and dividing the fluorescent material into a predetermined size may include a body having a width corresponding to the fluorescent material applied to the fluorescent layer manufacturing tray and a plurality of cutting members spaced apart from each other by a predetermined distance are formed on the lower surface of the body A cutting device may be pressed from above the fluorescent material applied to the fluorescent layer producing tray so that the cutting member cuts the fluorescent material.
그리고 상기한 과정을 해결하기 위한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께 보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
A method of fabricating a light emitting diode package for solving the above-described problems includes the steps of mounting a light emitting diode chip on a substrate, a body having a predetermined thickness, a fluorescent material can be accommodated on a top surface of the body, The method comprising the steps of charging a fluorescent material into the receiving groove of a tray for manufacturing a fluorescent layer having at least one receiving recess having a depth shorter than a thickness, curing the fluorescent substance, And a step of forming a fluorescent layer by mounting the separated fluorescent material on the LED chips.
본 발명의 커팅식 형광층 제조방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The method of manufacturing a cutting type fluorescent layer of the present invention and the method of manufacturing a light emitting diode package using the same have the following effects.
첫째, 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 복수의 형광층을 동시에 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 제조 수율이 크게 증가할 수 있다는 장점이 있다.First, since a plurality of fluorescent layers to be mounted on a plurality of light emitting diode packages can be manufactured at the same time, the yield of LED package manufacturing can be greatly increased.
둘째, 제조된 복수의 형광층의 크기 및 품질이 동일하므로, 불량률을 크게 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Second, since the sizes and quality of the plurality of fluorescent layers manufactured are the same, the defect rate can be greatly reduced.
셋째, 형광층 제조용 트레이는 간단한 구조를 가지며, 이에 따라 발광 다이오드 패키지의 제조 과정 역시 간단하므로, 소요되는 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Third, the fluorescent layer manufacturing tray has a simple structure, and therefore, the manufacturing process of the light emitting diode package is also simple, and the cost is low.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 모습을 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이의 구조를 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이에 형광물질을 도포한 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이의 상부에 커팅장치를 위치시킨 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅장치를 하향시켜 형광물질을 커팅하는 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅된 형광물질을 형광층 제조용 트레이로부터 분리하는 모습을 나타낸 단면도;
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩 상에 형광층을 실장하는 모습을 나타낸 단면도;
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이의 구조를 나타낸 단면도; 및
도 9은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅된 형광물질을 형광층 제조용 트레이로부터 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, in which a light emitting diode chip is mounted on a substrate.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting diode package,
3 is a cross-sectional view illustrating a method of fabricating a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, in which a fluorescent substance is applied to a tray for manufacturing a fluorescent layer;
FIG. 4 is a cross-sectional view of a light emitting diode package manufacturing method according to a first embodiment of the present invention, in which a cutting device is placed on a tray for manufacturing a fluorescent layer. FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a method of cutting a fluorescent material by lowering a cutting device in a method of manufacturing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, in which a cut fluorescent material is separated from a tray for manufacturing a fluorescent layer;
7 is a cross-sectional view illustrating a method of fabricating a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, in which a fluorescent layer is mounted on a light emitting diode chip.
8 is a cross-sectional view showing a structure of a tray for manufacturing a fluorescent layer used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention; And
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention, in which a cut fluorescent material is separated from a tray for manufacturing a fluorescent layer.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting a light emitting
도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(20)을 실장하기 위한 기판(10)이 구비되며, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 단계가 이루어진다.1, a
이때 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장할 수도 있으며, 기판(10) 상에 복수의 발광 다이오드 칩(20)을 실장한 후 발광 다이오드 칩(20) 단위로 기판(10)을 분할할 수도 있다. 또는 하나의 기판(10) 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩(20)이 실장될 수도 있음은 물론이다.At this time, the
본 실시예의 경우, 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장하는 것으로 하였다.In the case of this embodiment, the
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(50)의 모습을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a
도 2에 도시된 바와 같이, 형광층 제조용 트레이(50)는 전체적으로 편평한 상면을 가지며, 본 실시예의 경우 이후 형광물질이 외부로 누출되지 않도록 둘레부가 상향된 상태를 가진다. 다만, 본 실시예와 달리 형광층 제조용 트레이(250)의 둘레부가 상향되지 않은 상태로 형성될 수도 있음은 물론이다.As shown in FIG. 2, the fluorescent
도 3는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이(50)에 형광물질(P)을 도포한 모습을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state in which a fluorescent substance P is applied to a
도 3에 도시된 바와 같이, 형광층 제조용 트레이(50)에 형광물질(P)을 도포하는 단계가 이루어진다.As shown in FIG. 3, a step of applying the fluorescent material P to the fluorescent
형광물질(P)은 발광 다이오드 패키지의 종류에 따라 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 이는 당업자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.Various materials may be used for the fluorescent material P depending on the type of the light emitting diode package, and it will be obvious to those skilled in the art that a detailed description thereof will be omitted.
본 실시예의 경우, 형광물질(P)은 액상으로 형성되어 형광층 제조용 트레이(50) 내에 투입됨에 따라 전체적으로 소정 두께를 가지도록 형광층 제조용 트레이(50) 상에 도포된다.In the present embodiment, the fluorescent material P is applied on the fluorescent
그리고 본 단계 이후에는, 형광물질(P)을 경화시키는 단계가 이루어질 수 있다. 본 단계에서 형광물질(P)을 완전히 경화시킬 수도 있으나, 형광물질(P)이 중력 등에 의해 스스로 변형되지 않을 정도까지만 반경화시키는 것도 가능함은 물론이다. 이와 같이 반경화시키는 경우에는 공정 소요 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.After this step, a step of curing the fluorescent substance (P) may be performed. Although the fluorescent substance P may be completely cured in this step, it is of course possible to semi-cure the fluorescent substance P only to such an extent that the fluorescent substance P is not deformed by gravity or the like. In the case of semi-curing, the time required for the process can be shortened.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광층 제조용 트레이(50)의 상부에 커팅장치(60)를 위치시킨 모습을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅장치(60)를 하향시켜 형광물질(P)을 커팅하는 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 형광물질(P)을 경화시키는 단계 이후에는 형광물질(P)을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계가 수행된다. 즉 형광물질(P)을 커팅하여 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 형광층을 동시에 형성할 수 있다.As shown in Figs. 4 and 5, after the step of curing the fluorescent substance P, a step of cutting and dividing the fluorescent substance P into a predetermined size is performed. That is, the fluorescent material P may be cut to simultaneously form the fluorescent layers to be mounted on the plurality of light emitting diode packages.
이때 형광물질(P)의 커팅 방법으로는 다양한 방법이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 경우 커팅장치(60)가 사용된다. 커팅장치(60)는 형광층 제조용 트레이(50)에 도포된 형광물질(P)에 대응되는 넓이를 가지는 몸체를 가지며, 상기 몸체의 하면에는 소정 간격 이격된 복수의 커팅부재(62)가 형성된다. 커팅부재(62)는 길게 형성되어 몸체의 하면에 가로 및 세로 방향으로 구비될 수 있다.In this case, various methods can be used for cutting the fluorescent material P, and in this embodiment, the cutting
즉 본 실시예에서는 이와 같은 커팅장치(60)를 형광층 제조용 트레이(50)에 도포된 형광물질(P)의 상부로부터 가압하여 커팅부재(62)가 형광물질(62)을 커팅하도록 한다. 이에 따라 형광물질(P)은 균일한 크기로 복수 개로 분할될 수 있다.That is, in this embodiment, such a
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅된 형광물질(30)을 형광층 제조용 트레이로(50)부터 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state in which a
도 6에 도시된 바와 같이, 전 단계에서 분할된 형광물질(30)을 상기 형광층 제조용 트레이(50)에서 분리하는 단계가 이루어진다. 이때 커팅된 형광물질(30)은 경화 또는 반경화된 상태이므로, 형광층 제조용 트레이(50)로부터 분리되더라도 모양이 변형되지 않게 된다.As shown in FIG. 6, a step of separating the
이때 커팅된 형광물질(30)을 상기 형광층 제조용 트레이(50)에서 분리를 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어 상부에서부터 커팅된 형광물질(30)을 흡착하는 방법이 사용될 수도 있으며, 또는 형광층 제조용 트레이(50)를 뒤집어 커팅된 형광물질(30)을 일괄 분리하는 방법이 사용될 수도 있을 것이다. 이외에도 다양한 방법이 사용될 수 있을 것이다.At this time, various methods can be used for separating the cut
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩(20) 상에 형광층을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting a fluorescent layer on a light emitting
도 7에 도시된 바와 같이, 커팅된 형광물질(30)을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 이후에는 발광 다이오드 칩(20)에 분리된 커팅된 형광물질(30)을 실장하여 형광층을 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 형광층이 형성된 발광 다이오드 패키지가 제조된다.7, after the step of separating the
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(150)의 구조를 나타낸 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a fluorescent
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(150)는 전술한 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이와 마찬가지로 둘레부가 상향된 형태를 가진다.As shown in FIG. 8, the fluorescent
다만, 제1실시예의 경우 형광층 제조용 트레이는 전체적으로 편평한 상면을 가지도록 형성되었으나, 제2실시예에서 형광층 제조용 트레이(150)의 상면에는 발광 다이오드 칩의 형상에 대응되도록 형성된 돌기(152)가 복수 개 이격 형성된다.However, in the second embodiment, a
그리고 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계는, 상기 형광물질의 상기 복수 개의 돌기(152) 사이에 대응되는 부분을 커팅하는 것으로 이루어진다.The step of cutting and dividing the fluorescent material to a predetermined size is performed by cutting a portion corresponding to the space between the plurality of
도 9은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 커팅된 형광물질(130)을 형광층 제조용 트레이로(150)부터 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a process of separating a
도 9에 도시된 바와 같이, 전술한 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조용 트레이(150)를 사용할 경우 커팅된 형광물질(130)은 발광 다이오드 칩의 둘레를 전체적으로 감쌀 수 있도록 하면에 홈(132)이 형성된 형태를 가지게 된다. 결과적으로 이와 같은 방법에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지는 향상된 조도를 가질 수 있다.9, when the fluorescent
특히 이때 발광 다이오드 칩의 표면으로부터 형광층 외측까지의 직선 거리를 동일하게 형성할 경우, 발광 다이오드 칩 둘레에는 균일한 두께의 형광층이 형성되어 균일한 조도를 제공할 수 있어 그 효율이 크게 증가할 수 있을 것이다.
Particularly, when the straight line distance from the surface of the LED chip to the outside of the fluorescent layer is made equal, a fluorescent layer having a uniform thickness is formed around the LED chip to provide a uniform illuminance, It will be possible.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.
10: 기판 20: 발광 다이오드 칩
30: 커팅된 형광물질 50: 형광층 제조용 트레이
60: 커팅장치 62: 커팅부재
P: 형광물질10: substrate 20: light emitting diode chip
30: Cut fluorescent material 50: Fluorescence layer manufacturing tray
60: cutting device 62: cutting member
P: Fluorescent material
Claims (4)
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질에 대응되는 넓이를 가지는 몸체를 가지며, 상기 몸체의 하면에는 균일한 간격을 가지도록 가로 및 세로 방향으로 이격된 복수의 커팅부재가 형성된 커팅장치를, 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질의 상부로부터 가압하여 상기 형광물질을 균일한 크기로 커팅하여 분할하는 단계; 및
상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계;
를 포함하는 형광층 제조방법.Applying a fluorescent material to an upper surface of the fluorescent layer manufacturing tray;
Curing the fluorescent material;
A cutting device having a body having a width corresponding to the fluorescent substance applied to the fluorescent layer manufacturing tray and having a plurality of cutting members spaced apart in the lateral and longitudinal directions so as to have a uniform interval on the lower surface of the body, Pressing from the top of the fluorescent substance applied to the layer making tray to cut and divide the fluorescent substance to a uniform size; And
Separating the divided fluorescent material from the tray for producing a fluorescent layer;
To form a fluorescent layer.
상기 형광층 제조용 트레이의 상면에는 발광 다이오드 칩에 대응되는 형상의 돌기가 복수 개 이격 형성되며,
상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계는,
상기 형광물질의 상기 복수 개의 돌기 사이에 대응되는 부분을 커팅하는 것으로 하는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
A plurality of protrusions corresponding to the light emitting diode chip are formed on the upper surface of the tray for manufacturing the fluorescent layer,
The step of cutting and dividing the fluorescent material into a predetermined size may include:
And a portion of the fluorescent material corresponding to the plurality of projections is cut.
형광층 제조용 트레이의 상면에 형광물질을 도포하는 단계;
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질에 대응되는 넓이를 가지는 몸체를 가지며, 상기 몸체의 하면에는 균일한 간격을 가지도록 가로 및 세로 방향으로 이격된 복수의 커팅부재가 형성된 커팅장치를, 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질의 상부로부터 가압하여 상기 형광물질을 균일한 크기로 커팅하여 분할하는 단계;
상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계; 및
상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.Mounting a light emitting diode chip on a substrate;
Applying a fluorescent material to an upper surface of the fluorescent layer manufacturing tray;
Curing the fluorescent material;
A cutting device having a body having a width corresponding to the fluorescent substance applied to the fluorescent layer manufacturing tray and having a plurality of cutting members spaced apart in the lateral and longitudinal directions so as to have a uniform interval on the lower surface of the body, Pressing from the top of the fluorescent substance applied to the layer making tray to cut and divide the fluorescent substance to a uniform size;
Separating the divided fluorescent material from the tray for producing a fluorescent layer; And
Mounting the separated fluorescent material on the light emitting diode chip to form a fluorescent layer;
Wherein the light emitting diode package includes a light emitting diode package.
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2012
- 2012-10-23 KR KR1020120117981A patent/KR101446038B1/en active IP Right Grant
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