KR101543279B1 - Manufacturing Apparatus for LED Package Having Basetray Having Elastic Contain Groove, Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using the Same - Google Patents

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KR101543279B1 KR1020130159174A KR20130159174A KR101543279B1 KR 101543279 B1 KR101543279 B1 KR 101543279B1 KR 1020130159174 A KR1020130159174 A KR 1020130159174A KR 20130159174 A KR20130159174 A KR 20130159174A KR 101543279 B1 KR101543279 B1 KR 101543279B1
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손민규
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Abstract

본 발명에 따른 탄성을 가지는 수용홈이 형성된 베이스트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치는, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이 및 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 밀어 내는 가압유닛을 포함한다.
그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법은, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계 및 상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계를 포함한다.
또한 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계 및 상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.The apparatus for manufacturing a fluorescent layer for a light emitting diode package, which comprises a base tray formed with a receiving groove having elasticity according to the present invention, is formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, And at least a part of the bottom of the receiving groove includes a base tray having elasticity and a pressing unit for pressing a part of the bottom of the receiving groove having elasticity to push out the fluorescent material accommodated in the receiving groove.
The method for forming a fluorescent layer for a light emitting diode package using the fluorescent material layer has a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured and at least one receiving groove for receiving the fluorescent material is formed, A step of injecting a fluorescent substance into the receiving groove of the base tray having elasticity, a step of curing the fluorescent substance, a step of positioning the base tray so that the opening of the receiving groove faces downward, Connecting a pressurizing unit formed to press a part to the base tray, and separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressurizing unit.
Also, a method of manufacturing a light emitting diode package using the same includes the steps of mounting a light emitting diode chip on a substrate, forming at least one receiving groove formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, Wherein a part of the bottom portion of the receiving groove is formed by injecting a fluorescent substance into the receiving groove of the elastic base tray, curing the fluorescent substance, positioning the base tray so that the opening of the receiving groove faces downward, Connecting the pressing unit formed to press a part of the accommodating groove having elasticity to the base tray and separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressing unit, And a step of mounting a fluorescent material to form a fluorescent layer.

Description

탄성을 가지는 수용홈이 형성된 베이스트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치, 그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법{Manufacturing Apparatus for LED Package Having Basetray Having Elastic Contain Groove, Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for manufacturing a fluorescent layer for a light emitting diode package including a base tray having elastic receiving grooves, a method of manufacturing a fluorescent layer for a light emitting diode package using the same and a method of manufacturing a light emitting diode package , Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using the Same}

본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조에 사용되는 형광층 제조장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장되는 복수의 형광층을 균일하고 신속하게 형성하기 위한 형광층 제조장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fluorescent layer manufacturing apparatus used for manufacturing a light emitting diode package, a fluorescent layer manufacturing method using the same, and a light emitting diode package manufacturing method. More specifically, A fluorescent layer manufacturing method using the same, and a light emitting diode package manufacturing method.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (LEDs) are used in various applications such as a light source for next generation illumination and a backlight for non-light emitting display such as a liquid crystal display (LCD).

종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.A conventional light emitting diode package includes a substrate, and a light emitting diode chip is mounted on the substrate. In general, a fluorescent layer for improving the light efficiency is formed outside the light emitting diode chip.

이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.In this case, in order to form a fluorescent layer as described above, a method of dropping a fluorescent material on a light emitting diode chip mounted on a light emitting diode package and applying the same has been used. Therefore, there is a problem that the yield is very low because the fluorescent material must be applied to each LED package produced.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.Therefore, a method for solving the above problems is required.

한국공개특허 제 10-2006-0000755호Korean Patent Publication No. 10-2006-0000755

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 생산되는 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포함에 따라 수율이 크게 떨어지는 것을 방지하기 위한 형광층 제조장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공함에 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a fluorescent layer manufacturing apparatus and a fluorescent layer manufacturing method using the fluorescent layer producing apparatus, And a method of manufacturing a light emitting diode package.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 탄성을 가지는 수용홈이 형성된 베이스트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치는, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이 및 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 밀어 내는 가압유닛을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for fabricating a fluorescent layer for a light emitting diode package including a base tray having elastic receiving grooves, the fluorescent layer being formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, Wherein at least a part of the bottom of the receiving groove has a resilient base tray and a pressing unit for pressing a part of the receiving groove having elasticity to push the fluorescent material accommodated in the receiving groove .

그리고 상기 가압유닛은, 상기 베이스트레이의 하면을 고정시키는 고정플레이트 및 상기 고정플레이트에 상하 이동 가능하게 형성되며, 하향 이동된 상태에서 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하는 가압부재를 포함할 수 있다.The pressing unit includes a fixing plate for fixing the bottom surface of the base tray and a pressing member which is formed on the fixing plate so as to be movable up and down and presses a part of the receiving groove having elasticity in a downwardly moved state .

또한 상기 고정플레이트에는 흡입유로가 형성되어, 상기 베이스트레이를 흡입 고정시키도록 형성될 수 있다.Further, a suction passage may be formed in the fixing plate to suction and fix the base tray.

그리고 상기 베이스트레이는 적어도 상기 수용홈의 인접 영역이 탄성을 가지도록 형성될 수 있다.The base tray may be formed such that at least an adjacent region of the receiving groove has elasticity.

또한 상기 수용홈은, 상기 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층의 형상을 가지는 성형부와, 상기 성형부의 둘레을 감싸도록 여유 공간을 가지는 확장부를 포함할 수 있다.The receiving groove may include a forming portion having a shape of a fluorescent layer of the light emitting diode package to be manufactured and an extending portion having a free space to surround the forming portion.

그리고 상기 가입유닛에 의해 분리된 형광물질이 안착되는 안착유닛을 더 포함할 수 있다.And a seating unit in which the fluorescent substance separated by the subscription unit is seated.

또한 상기 안착유닛은, 상기 형광물질이 안착되는 안착부 및 상기 안착부를 상하 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다.The seating unit may include a seating part on which the fluorescent material is placed and a moving part for moving the seating part up and down.

그리고 상기한 목적을 달성하기 위한 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조방법은, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계 및 상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a fluorescent layer for a light emitting diode package, the fluorescent layer having a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, Wherein a portion of the bottom portion of the base tray is made of a material having a refractive index higher than that of the base tray, the method comprising the steps of: injecting a fluorescent material into the receiving groove of the elastic base tray; curing the fluorescent material; positioning the base tray so that the opening of the receiving groove faces downward; Connecting the pressing unit formed to press a part of the receiving groove bottom to the base tray and separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressing unit.

또한 상기 형광물질을 분리하는 단계 이후에는, 안착유닛을 이용하여 상기 분리된 형광물질을 안착시키는 단계가 더 포함될 수 있다.Further, after the step of separating the fluorescent substance, the step of placing the separated fluorescent substance by using a seating unit may be further included.

그리고 상기한 목적을 달성하기 위한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 적어도 상기 수용홈의 바닥부의 일부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계, 상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of fabricating a light emitting diode package for achieving the above object comprises the steps of mounting a light emitting diode chip on a substrate, forming a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, Wherein at least a portion of the bottom of the receiving groove is formed by injecting a fluorescent material into the receiving groove of the elastic base tray, curing the fluorescent material, A step of positioning a tray and connecting a pressing unit formed to press a part of the accommodating groove having elasticity to the base tray; separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressing unit; A step of mounting the separated fluorescent material on a chip to form a fluorescent layer It includes.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 탄성을 가지는 수용홈이 형성된 베이스트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치, 그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.In order to achieve the above object, there is provided an apparatus for manufacturing a fluorescent layer for a light emitting diode package including a base tray having an elastic receiving groove according to the present invention, a method for manufacturing a fluorescent layer for a light emitting diode package, .

첫째, 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 복수의 형광층을 동시에 신속하게 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 제조 수율이 크게 증가할 수 있다는 장점이 있다.First, since a plurality of fluorescent layers to be mounted on a plurality of light emitting diode packages can be manufactured at the same time, the yield of LED package manufacturing can be greatly increased.

둘째, 제조된 복수의 형광층의 크기 및 품질이 동일하므로, 불량률을 크게 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Second, since the sizes and quality of the plurality of fluorescent layers manufactured are the same, the defect rate can be greatly reduced.

셋째, 형광층을 제조하기 위한 장치가 간단한 구조를 가지며, 이에 따라 발광 다이오드 패키지의 제조 과정 역시 간단하므로, 소요되는 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Third, the device for fabricating the fluorescent layer has a simple structure, and therefore, the manufacturing process of the light emitting diode package is also simple, which is advantageous in that the cost is low.

넷째, 가압유닛을 이용하여 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압할 수 있으므로, 보다 용이하게 형광물질을 이형시킬 수 있어 작업 시 소요되는 노력이 절감되는 장점이 있다.Fourth, since the bottom portion of the receiving groove having elasticity can be pressed by using the pressing unit, the fluorescent material can be released more easily, thereby saving effort required for the operation.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 모습을 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 베이스트레이의 모습을 나타낸 평면도 및 단면도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 베이스트레이에 형광물질이 주입된 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광물질을 가압 및 가열하여 경화시키는 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 가압유닛의 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 가압유닛을 베이스트레이에 연결시킨 모습을 나타낸 단면도;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 가압부재를 이용하여 형광물질을 베이스트레이로부터 분리시키는 모습을 나타낸 단면도;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩 상에 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 모습을 나타낸 단면도;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광물질을 가압 및 가열할 경우 수용홈의 변형이 일어나는 모습을 나타낸 평면도;
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 베이스트레이의 모습을 나타낸 평면도; 및
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 수용홈의 변형 과정을 나타낸 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view illustrating a base tray used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material is injected into a base tray;
4 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material is cured by pressing and heating.
5 is a cross-sectional view illustrating a pressing unit used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a pressing unit is connected to a base tray;
7 is a cross-sectional view illustrating a method of separating a fluorescent material from a base tray using a pressing member in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view illustrating a method of fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material is formed by mounting a fluorescent material on a light emitting diode chip.
FIG. 9 is a plan view showing a state in which a receiving groove is deformed when a fluorescent material is pressed and heated in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention; FIG.
10 is a plan view of a base tray in a method of manufacturing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. And
11 is a plan view showing a process of deforming the receiving groove in the LED package manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting a light emitting diode chip 20 on a substrate 10 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(20)을 실장하기 위한 기판(10)이 구비되며, 기판(10) 상에 발광 다이오드 칩(20)을 실장하는 단계가 이루어진다.1, a substrate 10 for mounting the light emitting diode chip 20 is provided, and a step of mounting the light emitting diode chip 20 on the substrate 10 is performed.

이때 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장할 수도 있으며, 기판(10) 상에 복수의 발광 다이오드 칩(20)을 실장한 후 발광 다이오드 칩(20) 단위로 기판(10)을 분할할 수도 있다. 또는 하나의 기판(10) 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩(20)이 실장될 수도 있음은 물론이다.At this time, the substrate 10 may be divided into a plurality of parts, and one LED chip 20 may correspond to each of the divided substrates 10, and a plurality of light emitting diode chips The substrate 10 may be divided in units of the light emitting diode chips 20 after the light emitting diode 20 is mounted. Or a plurality of light emitting diode chips 20 may be mounted on one substrate 10.

본 실시예의 경우, 기판(10)은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판(10)에 하나의 발광 다이오드 칩(20)을 대응되도록 실장하는 것으로 하였다.In the case of this embodiment, the substrate 10 is provided in a divided state in advance, and one light emitting diode chip 20 is mounted so as to correspond to each of the divided substrates 10.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 베이스트레이(100)의 모습을 나타낸 평면도 및 단면도이다.2 is a plan view and a cross-sectional view illustrating a base tray 100 used in a method of fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조장치의 베이스트레이(100)는 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈(110)이 하나 이상 형성된다. 그리고 상기 수용홈(110)의 바닥부의 일부는 탄성을 가지도록 형성된다.2, the base tray 100 of the apparatus for fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention is formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured At least one receiving groove 110 in which the fluorescent material is accommodated is formed. A part of the bottom of the receiving groove 110 is formed to have elasticity.

즉 베이스트레이(100)는 수용홈(110)의 바닥부 일부만이 탄성을 가지도록 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지는 않으며 수용홈(110)의 바닥부 전체가 탄성을 가지도록 형성되는 것도 가능하고, 수용홈(110)의 인접 영역이 탄성을 가지거나, 또는 베이스트레이(100) 전체가 탄성을 가지는 것도 가능함은 물론이다.That is, the base tray 100 may be formed such that only a part of the bottom of the receiving groove 110 is resilient, but the present invention is not limited thereto, and the entire bottom of the receiving groove 110 may be formed to have elasticity It is also possible that the adjacent region of the receiving groove 110 has elasticity or that the entire base tray 100 has elasticity.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 베이스트레이(100)에 형광물질(30)이 주입된 모습을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state in which a fluorescent material 30 is injected into a base tray 100 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스트레이(100)의 수용홈에 형광물질(30)을 주입하는 단계가 수행되며, 이때 상기 형광물질(30)은 별도의 주입유닛 등을 이용하여 주입될 수 있다. 이때 상기 수용홈은 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층 형상에 대응되도록 형성되므로, 수용홈에 수용된 형광물질(30)은 상기 형광층의 형상으로 형성된다.3, the step of injecting the fluorescent material 30 into the receiving groove of the base tray 100 is performed, and the fluorescent material 30 may be injected using a separate injection unit or the like . At this time, since the receiving groove is formed to correspond to the shape of the fluorescent layer of the LED package to be manufactured, the fluorescent material 30 accommodated in the receiving groove is formed in the shape of the fluorescent layer.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광물질(30)을 가압 및 가열하여 경화시키는 모습을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which the fluorescent material 30 is cured by pressing and heating.

도 4에 도시된 바와 같이, 베이스트레이(100)의 수용홈에 형광물질(30)을 주입하는 단계 이후에는 형광물질(30)을 경화시키는 단계가 수행된다. 이때 본 단계에서는 형광물질(30)이 자연경화되도록 할 수도 있으나, 고온으로 형광물질(30)을 가열하여 보다 신속하게 경화되도록 할 수도 있다.4, after the step of injecting the fluorescent material 30 into the receiving groove of the base tray 100, a step of curing the fluorescent material 30 is performed. At this time, in this step, the fluorescent material 30 may be spontaneously cured, but the fluorescent material 30 may be heated at a high temperature to be cured more rapidly.

본 실시예의 경우, 상기 베이스트레이(100)의 상하에 가열유닛(120) 및 압력유닛(130)이 구비되며, 가열유닛(120)을 이용하여 형광물질(30)을 가열하는 동시에 압력유닛(130)으로 압력을 인가할 수 있다.In this embodiment, the heating unit 120 and the pressure unit 130 are provided above and below the base tray 100 and the heating unit 120 is used to heat the fluorescent material 30, ). ≪ / RTI >

다만, 형광물질의 경화 방법이 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 별도의 가열유닛(120)이 구비되는 것이 아니라 베이스트레이(100)에 열선 등의 가열부가 구비될 수도 있을 것이다.However, the curing method of the fluorescent material is not limited thereto, and various methods can be used. For example, the base tray 100 may be provided with a heating unit such as a heating wire instead of the separate heating unit 120.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 가압유닛(150)의 모습을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a pressurizing unit 150 used in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 사용되는 형광층 제조장치의 가압유닛(150)은 전술한 베이스트레이의 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압할 수 있도록 형성되어, 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 밀어 내는 역할을 수행한다.5, the pressing unit 150 of the apparatus for fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention presses a part of the bottom of the receiving groove having the elasticity of the base tray, So as to push out the fluorescent material accommodated in the receiving groove.

상기 가압유닛(150)의 가압 방식 역시 다양하게 형성될 수 있으며, 본 실시예에서 상기 가압유닛(150)은, 상기 베이스트레이의 하면을 고정시키는 고정플레이트와, 상기 고정플레이트에 상하 이동 가능하게 형성되며, 하향 이동된 상태에서 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하는 가압부재(154)를 포함한다.The pressing unit 150 may include a fixing plate for fixing the lower surface of the base tray and a pressing plate for pressing the pressing plate 150 to be movable up and down And a pressing member 154 for pressing a part of the accommodating groove bottom portion having elasticity in a downwardly moved state.

또한 상기 고정플레이트에는 흡입유로(152)가 형성되어, 흡입장치를 이용하여 상기 베이스트레이를 흡입 고정시키도록 형성될 수 있다.Further, a suction passage 152 may be formed in the fixing plate, and may be formed to suck and fix the base tray using a suction device.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 가압유닛(150)을 베이스트레이(100)에 연결시킨 모습을 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a pressing unit 150 is connected to a base tray 100.

도 6에 도시된 바와 같이, 형광물질(30)을 경화시키는 단계 이후에는 상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이(100)를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈 바닥부의 일부를 가압하도록 형성된 가압유닛(150)을 상기 베이스트레이(100)에 연결시키는 단계가 수행된다.6, after the step of curing the fluorescent material 30, the base tray 100 is positioned such that the opening of the receiving groove is directed downward, and a part of the bottom of the receiving groove having elasticity is pressed A step of connecting the pressing unit 150 formed to the base tray 100 is performed.

본 단계에서는 베이스트레이(100)의 개구부가 하부를 향하도록 베이스트레이(100)를 뒤집은 상태에서 흡입유로(152)를 이용하여 베이스트레이(100)의 하면을 가압유닛(150)에 흡착시키게 된다.The bottom surface of the base tray 100 is sucked to the pressing unit 150 by using the suction passage 152 in a state where the base tray 100 is turned upside down so that the opening of the base tray 100 faces downward.

한편 본 실시예의 경우, 상기 가압유닛(150)에 의해 분리된 형광물질(30)이 안착되는 안착유닛을 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 안착유닛은, 상기 형광물질(30)이 안착되는 안착부(160)와, 상기 안착부(160)를 상하 이동시키는 이동부(170)를 포함한다.Meanwhile, in the case of this embodiment, it may further include a seating unit on which the fluorescent material 30 separated by the pressing unit 150 is seated. The seating unit includes a seating unit 160 on which the fluorescent material 30 is placed and a moving unit 170 for moving the seating unit 160 up and down.

특히 상기 안착부(160)의 경우, 경화된 형광물질을 전사시키는 블루테이프(Blue Tape) 등이 사용될 수 있다.In particular, in the case of the seating part 160, a blue tape for transferring the cured fluorescent material may be used.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 가압부재(154)를 이용하여 형광물질(30)을 베이스트레이(100)로부터 분리시키는 모습을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a method of separating a fluorescent material 30 from a base tray 100 using a pressing member 154 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 가압유닛(150)을 상기 베이스트레이(100)에 연결시키는 단계 이후에는 상기 가압유닛(150)을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질(30)을 분리하는 단계가 수행된다. 본 단계에서는 가압유닛(150)이 상기 베이스트레이(100)의 수용홈의 바닥면을 가압하고, 이에 따라 수용홈의 바닥면이 돌출되어 형광물질(30)이 수용홈의 외부로 밀려나게 된다.7, after the step of connecting the pressing unit 150 to the base tray 100, the step of separating the fluorescent material 30 contained in the receiving groove using the pressing unit 150 . In this step, the pressing unit 150 presses the bottom surface of the receiving groove of the base tray 100 so that the bottom surface of the receiving groove protrudes and the fluorescent material 30 is pushed out of the receiving groove.

구체적으로 본 실시예의 경우 가압부재(154)가 하부로 이동됨에 따라 수용홈의 바닥면을 눌러 변형시키고, 이에 따라 형광물질(30)은 베이스트레이(100)로부터 분리될 수 있다.Specifically, in the present embodiment, as the pressing member 154 is moved downward, the bottom surface of the receiving groove is pressed and deformed, so that the fluorescent material 30 can be separated from the base tray 100.

한편 상기 형광물질(30)을 분리하는 단계 이후에는, 안착유닛을 이용하여 상기 분리된 형광물질(30)을 안착시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 본 실시예의 경우 이동부(170)는 안착부(160)를 상승시켜 수용홈으로부터 분리되는 형광물질(30)이 자유낙하되는 것을 방지할 수 있도록 한다.In addition, after the step of separating the fluorescent material 30, a step of seating the separated fluorescent material 30 using a seating unit may be further included. In the present embodiment, the moving part 170 raises the seating part 160 to prevent the fluorescent material 30 separated from the receiving groove from falling freely.

이후 안착부(160)에 위치된 형광물질(30)을 수작업 또는 별도의 로딩/언로딩장치로 이송시켜 발광 다이오드 칩에 실장할 수 있다.The fluorescent material 30 positioned in the seating part 160 may be transferred to a loading / unloading device by hand or mounted on the light emitting diode chip.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 발광 다이오드 칩(20) 상에 형광물질(30)을 실장하여 형광층을 형성하는 모습을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a method of fabricating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material 30 is mounted on a light emitting diode chip 20 to form a fluorescent layer.

도 8에 도시된 바와 같이, 이후 발광 다이오드 칩(20)에 분리된 형광물질(30)을 실장하여 형광층을 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 형광층이 형성된 발광 다이오드 패키지가 제조된다.As shown in FIG. 8, a step of forming a fluorescent layer by mounting the separated fluorescent material 30 on the light emitting diode chip 20 is performed. By this step, a light emitting diode package in which a fluorescent layer is formed is manufactured.

이상으로 본 발명의 일 실시예에 대해 설명하였다. 본 발명에 따르면, 형광층으로 사용될 형광물질의 성형을 일괄적으로 수행할 수 있어 수율을 증가시킬 수 있음은 물론, 가압유닛을 이용하여 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압할 수 있으므로, 보다 용이하게 형광물질을 이형시킬 수 있어 작업 시 소요되는 노력이 절감되는 장점이 있다.An embodiment of the present invention has been described above. According to the present invention, since the fluorescent material to be used as the fluorescent layer can be collectively formed, the yield can be increased, and the bottom portion of the receiving groove having elasticity can be pressed using the pressing unit. It is possible to emit the fluorescent material, thereby reducing the effort required for the operation.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 형광물질을 가압 및 가열할 경우 수용홈(110)의 변형이 일어나는 모습을 나타낸 평면도이다.9 is a plan view showing a state in which deformation of the receiving groove 110 occurs when a fluorescent material is pressed and heated in a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

한편, 전술한 형광물질의 경화 과정에서 압력유닛을 이용하는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 수용홈(110)이 압축변형에 의해 형상이 변형될 가능성이 있다. 즉 압축압력에 의해 수용홈(110)의 단면 형상이 변형될 수 있으며, 이와 같은 경우, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상의 형광물질을 성형할 수 없게 되는 문제가 있다.On the other hand, when the pressure unit is used in the above-described curing process of the fluorescent material, there is a possibility that the receiving groove 110 is deformed by compressive deformation as shown in Fig. That is, the cross-sectional shape of the receiving groove 110 may be deformed by the compression pressure. In this case, the fluorescent material having a shape corresponding to the fluorescent layer of the LED package to be manufactured can not be formed.

따라서 이하 설명하는 본 발명의 다른 실시예에서는, 이와 같은 현상을 방지하기 위한 방법을 제안한다.Therefore, another embodiment of the present invention described below proposes a method for preventing such a phenomenon.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 베이스트레이(200)의 모습을 나타낸 평면도이다.10 is a plan view showing a state of a base tray 200 in a method of manufacturing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 베이스트레이(200)에는 수용홈(210)이 형성되며, 상기 수용홈(210)은, 상기 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층의 형상을 가지는 성형부(210a)와, 상기 성형부(210a)의 둘레을 감싸도록 여유 공간을 가지는 확장부(210b)를 포함한다. 즉 본 실시예의 경우 형광층에 대응되는 형상을 가지는 성형부(210a)외에 확장부(210b)를 더 할당하여 압축압력에 의한 변형을 미리 고려할 수 있다.10, in the present embodiment, a receiving groove 210 is formed in the base tray 200, and the receiving groove 210 is formed in a shape of a fluorescent layer of the light emitting diode package to be manufactured, (210a), and an extension part (210b) having a space to surround the periphery of the forming part (210a). That is, in the present embodiment, in addition to the forming portion 210a having a shape corresponding to the fluorescent layer, the expansion portion 210b may be further allocated to consider deformation due to the compression pressure.

이때 상기 확장부(210b)의 크기 및 부피는 베이스트레이(200)의 인장/압축 특성 및 가압력의 크기를 고려해서 구조해석을 실행하고, 이를 통해 산출된 변형량을 적용하여 정해질 수 있다.At this time, the size and volume of the extension 210b can be determined by applying the calculated deformation amount to the structural analysis in consideration of the tensile / compression characteristics of the base tray 200 and the magnitude of the pressing force.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 수용홈(210)의 변형 과정을 나타낸 평면도이다.11 is a plan view illustrating a modification process of the receiving groove 210 in the LED package manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층의 형상을 가지는 성형부(210a)와, 상기 성형부(210a)의 둘레을 감싸도록 여유 공간을 가지는 확장부(210b)를 포함하는 수용홈(210)은 형광물질(30)의 경화 과정에서 압력유닛에 의해 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층 형상으로 변형되며, 이에 따라 형광물질(30)은 원래의 의도대로 형광층에 대응되는 형상으로 성형될 수 있다.As shown in FIG. 11, a housing 210a including a molding part 210a having a shape of a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured, and an extension part 210b having a clearance space to surround the molding part 210a, The grooves 210 are deformed into a fluorescent layer shape of a light emitting diode package to be manufactured by the pressure unit in the curing process of the fluorescent material 30. Accordingly, the fluorescent material 30 has a shape corresponding to the fluorescent layer Can be molded.

이후 경화가 완료되어 압력유닛을 제거한 경우, 수용홈(210)은 원래의 형상으로 복귀되고, 경화된 형광물질(30)의 둘레에는 확장부(210b)가 형성된다.When the curing is completed and the pressure unit is removed, the receiving groove 210 is returned to its original shape, and the extended portion 210b is formed around the cured fluorescent material 30. [

이에 따라 본 실시예의 경우, 형광물질(30)을 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 성형하면서도, 확장부(210b)에 의해 형광물질(30)을 수용홈(210)으로부터 보다 쉽게 분리시킬 수 있게 되는 장점이 있다.
Accordingly, in the present embodiment, the fluorescent material 30 can be easily removed from the receiving groove 210 by the extended portion 210b while the fluorescent material 30 is formed into a shape corresponding to the fluorescent layer of the LED package to be manufactured. There is an advantage in that it can be separated.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 기판 20: 발광 다이오드 칩
30: 형광물질 100: 베이스트레이
110: 수용홈 120: 가열유닛
130: 압력유닛 150: 가압유닛
152: 흡입유로 154: 가압부재
160: 안착부 170: 이동부10: substrate 20: light emitting diode chip
30: Fluorescent material 100: Base tray
110: receiving groove 120: heating unit
130: pressure unit 150: pressure unit
152: suction channel 154: pressure member
160: seat part 170: moving part

Claims (10)

제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 상기 수용홈의 바닥부는 탄성을 가지는 베이스트레이; 및
상기 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 밀어 내는 가압유닛;
을 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.Wherein at least one receiving groove is formed in the shape corresponding to the fluorescent layer of the LED package to be manufactured, and the receiving groove has a resilient base tray; And
A pressing unit for pressing the bottom of the receiving groove having elasticity to push out the fluorescent material accommodated in the receiving groove;
And a light emitting diode package. 제1항에 있어서,
상기 가압유닛은,
상기 베이스트레이의 하면을 고정시키는 고정플레이트; 및
상기 고정플레이트에 상하 이동 가능하게 형성되며, 하향 이동된 상태에서 상기 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압하는 가압부재;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.The method according to claim 1,
The pressure unit includes:
A fixing plate for fixing the lower surface of the base tray; And
A pressing member formed on the fixed plate so as to be movable up and down and pressing the bottom of the receiving groove having elasticity in a downwardly moved state;
And a light emitting diode package. 제2항에 있어서,
상기 고정플레이트에는 흡입유로가 형성되어, 상기 베이스트레이를 흡입 고정시키도록 형성된 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.3. The method of claim 2,
And a suction path is formed in the fixing plate to suck and fix the base tray. 제1항에 있어서,
상기 베이스트레이는 적어도 상기 수용홈의 인접 영역이 탄성을 가지도록 형성된 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the base tray has at least a region adjacent to the receiving groove so as to have elasticity. 제4항에 있어서,
상기 수용홈은,
상기 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층의 형상을 가지는 성형부와, 상기 성형부의 둘레을 감싸도록 여유 공간을 가지는 확장부를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.5. The method of claim 4,
Wherein,
A forming part having a shape of a fluorescent layer of the light emitting diode package to be manufactured; and an expansion part having a clearance space to surround the periphery of the forming part. 제1항에 있어서,
상기 가압유닛에 의해 분리된 형광물질이 안착되는 안착유닛을 더 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.The method according to claim 1,
And a mounting unit on which the fluorescent material separated by the pressing unit is seated. 제6항에 있어서,
상기 안착유닛은,
상기 형광물질이 안착되는 안착부; 및
상기 안착부를 상하 이동시키는 이동부;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치.The method according to claim 6,
The seat unit includes:
A seating part on which the fluorescent material is placed; And
A moving part for moving the seating part up and down;
And a light emitting diode package. 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 상기 수용홈의 바닥부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계;
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계; 및
상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법.Wherein at least one receiving groove is formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured to accommodate the fluorescent material and the bottom of the receiving groove is formed by a step of injecting a fluorescent material into the receiving groove of the elastic base tray ;
Curing the fluorescent material;
Positioning the base tray with the opening of the receiving groove facing downward and connecting the pressing unit formed to press the bottom of the receiving groove with elasticity to the base tray; And
Separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressing unit;
And forming a fluorescent layer on the light emitting layer. 제8항에 있어서,
상기 형광물질을 분리하는 단계 이후에는,
안착유닛을 이용하여 상기 분리된 형광물질을 안착시키는 단계가 더 포함되는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법.9. The method of claim 8,
After the step of separating the fluorescent substance,
Further comprising the step of placing the separated fluorescent substance using a seating unit. 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;
제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 상기 수용홈의 바닥부는 탄성을 가지는 베이스트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 주입하는 단계;
상기 형광물질을 경화시키는 단계;
상기 수용홈의 개구부가 하부를 향하도록 상기 베이스트레이를 위치시키고, 상기 탄성을 가지는 수용홈의 바닥부를 가압하도록 형성된 가압유닛을 상기 베이스트레이에 연결시키는 단계;
상기 가압유닛을 이용하여 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계; 및
상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.Mounting a light emitting diode chip on a substrate;
Wherein at least one receiving groove is formed in a shape corresponding to a fluorescent layer of a light emitting diode package to be manufactured to accommodate the fluorescent material and the bottom of the receiving groove is formed by a step of injecting a fluorescent material into the receiving groove of the elastic base tray ;
Curing the fluorescent material;
Positioning the base tray with the opening of the receiving groove facing downward and connecting the pressing unit formed to press the bottom of the receiving groove with elasticity to the base tray;
Separating the fluorescent material accommodated in the receiving groove using the pressing unit; And
Mounting the separated fluorescent material on the light emitting diode chip to form a fluorescent layer;
Wherein the light emitting diode package includes a light emitting diode package.
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