KR101474265B1 - Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin - Google Patents

Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin Download PDF

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KR101474265B1
KR101474265B1 KR20130069092A KR20130069092A KR101474265B1 KR 101474265 B1 KR101474265 B1 KR 101474265B1 KR 20130069092 A KR20130069092 A KR 20130069092A KR 20130069092 A KR20130069092 A KR 20130069092A KR 101474265 B1 KR101474265 B1 KR 101474265B1
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윤길상
이정원
김건희
박정연
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한국생산기술연구원
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Abstract

A method for making a fluorescent layer using a curable resin according to the present invention comprises the steps of: forming at least one dented groove having a shape corresponding to a fluorescent layer, which is to be mounted on a light emitting diode chip, on a wafer mold; exposing the wafer mold to a fluorescent material which is a mixture of the curable resin and a florescent substance; curing the fluorescent material disposed in the dented groove; and releasing the fluorescent material disposed from the dented groove using an adhesive sheet. A method for manufacturing a light emitting diode according to the present inventions comprises the step of: mounting a light emitting diode on a substrate; forming at least one dented groove having a shape corresponding to a fluorescent layer, which is to be mounted on a light emitting diode chip, on a wafer mold; exposing the wafer mold to a fluorescent material which is a mixture of a curable resin and a florescent substance; curing the fluorescent material disposed in the dented groove; releasing the fluorescent material disposed from the dented groove using an adhesive sheet; and forming the fluorescent layer by mounting the released fluorescent material on the light emitting diode chip.

Description

경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법{Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a fluorescent layer using a curable resin,

본 발명은 발광 다이오드 칩 상에 실장되는 형광층의 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 경화성 수지를 이용하여 형광층을 대량으로 생산이 가능한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a fluorescent layer mounted on a light emitting diode chip and a method of manufacturing a light emitting diode package. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a fluorescent layer capable of producing a fluorescent layer in a large quantity using a curable resin, And a manufacturing method thereof.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (LEDs) are used in various applications such as a light source for next generation illumination and a backlight for non-light emitting display such as a liquid crystal display (LCD).

종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.A conventional light emitting diode package includes a substrate, and a light emitting diode chip is mounted on the substrate. In general, a fluorescent layer for improving the light efficiency is formed outside the light emitting diode chip.

이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.In this case, in order to form a fluorescent layer as described above, a method of dropping a fluorescent material on a light emitting diode chip mounted on a light emitting diode package and applying the same has been used. Therefore, there is a problem that the yield is very low because the fluorescent material must be applied to each LED package produced.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.Therefore, a method for solving the above problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 생산되는 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포함에 따라 수율이 크게 떨어지는 것을 방지하기 위한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공함에 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a fluorescent layer manufacturing method and a light emitting diode package manufacturing method for preventing a yield from being greatly lowered by applying a fluorescent substance to each produced light emitting diode package. .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법은, 웨이퍼 금형에, 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계, 상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계 및 접착성 시트를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fluorescent layer using a curable resin, the method comprising the steps of: forming at least one recessed groove having a shape corresponding to a fluorescent layer to be mounted on a light emitting diode chip, Exposing the fluorescent material mixed with the curable resin and the fluorescent material to light, curing the fluorescent material placed in the recessed groove, and releasing the cured fluorescent material in the recessed groove using the adhesive sheet.

그리고 상기 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계는, 상기 웨이퍼 금형을 에칭하여 상기 함몰홈을 형성하는 것으로 할 수 있다.The step of forming at least one recess may include etching the wafer mold to form the recess.

또한 상기 웨이퍼 금형을 형광물질에 노출시키는 단계와 상기 형광물질을 경화시키는 단계 사이에는, 상기 웨이퍼 금형을 스퀴징하여 상기 형광물질의 표면을 평탄화시키는 단계가 더 포함될 수 있다.The method may further include the step of flattening the surface of the fluorescent material by squeezing the wafer mold between the step of exposing the wafer mold to the fluorescent material and the step of curing the fluorescent material.

그리고 상기 형광물질을 이형하는 단계에서, 상기 접착성 시트는 블루테이프인 것으로 할 수 있다.In the step of releasing the fluorescent substance, the adhesive sheet may be a blue tape.

또한 상기 형광물질을 이형하는 단계는, 상기 웨이퍼 금형의 면적보다 큰 면적을 가지는 접착성 시트를 사용하는 것으로 할 수 있다.Further, in the step of releasing the fluorescent substance, an adhesive sheet having an area larger than the area of the wafer mold may be used.

그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 웨이퍼 금형에, 상기 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계, 상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계, 접착성 시트를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 이형된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting diode package, comprising: mounting a light emitting diode chip on a substrate; forming at least one depression groove of a shape corresponding to a fluorescent layer to be mounted on the light emitting diode chip, Exposing the wafer mold to a fluorescent material mixed with a curable resin and a fluorescent material, curing the fluorescent material placed in the recessed groove, releasing the cured fluorescent material in the recessed groove using an adhesive sheet, and And mounting the emissive fluorescent material on the light emitting diode chip to form a fluorescent layer.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The method for manufacturing a fluorescent layer using a curable resin and the method for manufacturing a light emitting diode package of the present invention for solving the above problems have the following effects.

첫째, 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 복수의 형광층을 동시에 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 제조 수율이 크게 증가할 수 있다는 장점이 있다.First, since a plurality of fluorescent layers to be mounted on a plurality of light emitting diode packages can be manufactured at the same time, the yield of LED package manufacturing can be greatly increased.

둘째, 제조된 복수의 형광층의 크기 및 품질이 동일하므로, 불량률을 크게 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Second, since the sizes and quality of the plurality of fluorescent layers manufactured are the same, the defect rate can be greatly reduced.

셋째, 접착성 시트를 이용하여 웨이퍼 금형 내의 형광물질을 이형시키므로, 복수 개의 형광물질을 형광층 제조용 트레이로부터 동시에 제거할 수 있는 장점이 있다.Third, since the fluorescent material in the wafer mold is released using the adhesive sheet, there is an advantage that a plurality of fluorescent materials can be simultaneously removed from the fluorescent layer production tray.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형의 모습을 나타낸 사시도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형을 형광물질에 노출시키는 모습을 나타낸 사시도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형을 스퀴징하는 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트를 웨이퍼 금형 상에 위치시킨 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트를 이용하여 형광물질을 이형시킨 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트에 복수의 형광물질이 접착된 모습을 나타낸 사시도; 및
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 형광물질을 발광 다이오드 칩 상에 실장하여 형광층을 형성하는 모습을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state of a wafer mold in a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention, in which a wafer mold is exposed to a fluorescent material; FIG.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a wafer mold is squashed in a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a state in which an adhesive sheet is placed on a wafer mold in a fluorescent layer manufacturing method according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a fluorescent material released using an adhesive sheet in a fluorescent layer manufacturing method according to an embodiment of the present invention; FIG.
6 is a perspective view showing a state in which a plurality of fluorescent materials are adhered to an adhesive sheet in a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention; And
FIG. 7 is a perspective view illustrating a method of fabricating a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention, in which a fluorescent material is mounted on a light emitting diode chip to form a fluorescent layer. FIG.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

먼저, 발광 다이오드 패키지를 제조하기 위해서는, 형광층 제조 이전 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 기판이 구비되며, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계가 이루어진다.First, in order to manufacture a light emitting diode package, a substrate for mounting the light emitting diode chip before the fluorescent layer is manufactured, and a step of mounting the light emitting diode chip on the substrate is performed.

이때 기판은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판에 하나의 발광 다이오드 칩을 대응되도록 실장할 수도 있으며, 기판 상에 복수의 발광 다이오드 칩을 실장한 후 발광 다이오드 칩 단위로 기판을 분할할 수도 있다. 또는 하나의 기판 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩이 실장될 수도 있음은 물론이다.In this case, the substrate may be provided in a divided state in advance, and one light emitting diode chip may be mounted on each of the divided substrates. Alternatively, a plurality of light emitting diode chips may be mounted on the substrate, You may. Or a plurality of light emitting diode chips may be mounted on one substrate.

본 실시예의 경우, 기판은 미리 복수 개로 분할된 상태로 제공되어 분할된 각 기판에 하나의 발광 다이오드 칩을 대응되도록 실장하는 것으로 하였다.In the case of this embodiment, the substrate is provided in a divided state in advance, and one light emitting diode chip is mounted so as to correspond to each of the divided substrates.

본 단계 이후, 형광층을 제조하기 위한 과정들이 수행된다.After this step, the processes for fabricating the fluorescent layer are performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형(10)의 모습을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state of a wafer mold 10 in a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 형광층을 제조하기 위한 첫 번째 단계로서, 웨이퍼 금형(10)이 준비되며, 상기 웨이퍼 금형(10)에 이후 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈(12)을 하나 이상 형성하는 단계가 수행된다.1, a wafer mold 10 is prepared as a first step for fabricating a fluorescent layer, and a recess (not shown) corresponding to a fluorescent layer to be mounted on a light emitting diode chip is formed on the wafer mold 10 A step of forming at least one groove 12 is performed.

본 단계에서는, 웨이퍼 금형(10)의 어느 일면에 하나 이상의 함몰홈(12)을 형성하게 되며, 본 실시예의 경우 함몰홈(12)은 복수의 열과 행을 가지도록 복수 개가 나란히 배열된다. 그리고 함몰홈(12)의 형상은 이후 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층의 형상을 가지며, 본 실시예에서는 단면이 사각형이 육면체 형상을 가진다.In this step, at least one recessed groove 12 is formed on one surface of the wafer mold 10. In this embodiment, the recessed recesses 12 are arranged side by side so as to have a plurality of rows and columns. The shape of the recessed groove 12 has a shape of a fluorescent layer to be mounted on the LED chip, and in this embodiment, the shape of the recessed groove 12 is a quadrangular shape in cross section.

또한 본 실시예에서 이와 같은 함몰홈(12)은, 웨이퍼 금형(10)을 에칭하는 것으로 형성된다.Further, in this embodiment, such depressed grooves 12 are formed by etching the wafer mold 10.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형(10)을 형광물질(f)에 노출시키는 모습을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a state in which the wafer mold 10 is exposed to the fluorescent material f in the fluorescent layer manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 금형(10)에 함몰홈을 형성하는 단계 이후에는, 상기 웨이퍼 금형(10)을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질(f)에 노출시키는 단계가 수행된다.2, after the step of forming the recessed grooves in the wafer mold 10, a step of exposing the wafer mold 10 to the fluorescent material f mixed with the curable resin and the fluorescent material is performed.

경화성 수지는 이후 형광물질을 경화시키기 위한 화학조성을 포함하고 있으며, 형광체는 발광 다이오드 패키지의 종류에 따라 다양한 재료가 사용될 수 있다. 형광체의 조성은 당업자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.The curable resin then contains a chemical composition for curing the fluorescent material, and various materials may be used for the fluorescent material depending on the type of the light emitting diode package. The composition of the phosphor is obvious to those skilled in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

본 실시예의 경우, 형광물질(f)은 액상으로 형성되어 수조(50) 내에 수용된 상태를 가지며, 이에 함몰홈이 형성된 웨이퍼 금형(10)을 넣었다 빼는 과정을 반복하게 된다. 이에 따라 형광물질(f)은 웨이퍼 금형(10)의 표면에 전체적으로 코팅되며, 함몰홈 내에 형광물질(f)이 빈틈 없이 채워지게 된다.In this embodiment, the fluorescent material f is formed in a liquid state and is accommodated in the water tub 50, and the process of inserting and removing the wafer mold 10 having the recessed groove is repeated. As a result, the fluorescent material f is entirely coated on the surface of the wafer mold 10, and the fluorescent material f is filled in the recessed groove without any gap.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 웨이퍼 금형(10)을 스퀴징하는 모습을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state in which the wafer mold 10 is squeegeeed in a fluorescent layer manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 금형(10)을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질(f)에 노출시키는 단계 이후에는, 웨이퍼 금형(10)을 스퀴징하여 상기 형광물질(f)의 표면을 평탄화시키는 단계가 포함될 수 있다.3, after the step of exposing the wafer mold 10 to the fluorescent material f mixed with the curable resin and the fluorescent material, the wafer mold 10 is squeezed to remove the surface of the fluorescent material f May be included.

본 단계에서, 형광물질(f)이 코팅된 웨이퍼 금형(10)의, 함몰홈(12)이 형성된 일면 표면을 스퀴징수단(60)으로 밀어 평탄화시키는 작업이 수행된다. 이에 따라 웨이퍼 금형(10)의 표면에 잔류하는 형광물질(f)은 제거되고, 함몰홈(12) 내측에 구비된 형광물질만이 남아 형광층(14)의 형상을 형성할 수 있다.In this step, an operation of flattening the surface of the wafer mold 10 coated with the fluorescent material (f) by pushing the surface of the one surface formed with the depression grooves 12 to the squeegee end 60 is performed. The fluorescent material f remaining on the surface of the wafer mold 10 is removed and only the fluorescent material provided inside the depression grooves 12 can form the shape of the fluorescent layer 14. [

이와 같은 작업 이후에는 함몰홈(12)에 투입된 형광층(14) 형상의 형광물질을 경화시키는 단계가 수행된다. 본 단계에 의해 형광물질이 고화되며, 특히 본 단계에서 형광물질을 완전히 경화시킬 수도 있으나, 형광물질이 중력 등에 의해 스스로 변형되지 않을 정도까지만 반경화시키는 것도 가능함은 물론이다. 이와 같이 반경화시키는 경우에는 공정 소요 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.After this operation, a step of curing the phosphor material in the shape of the fluorescent layer 14 introduced into the depression grooves 12 is performed. The fluorescent material is solidified by this step, and in particular, the fluorescent material may be completely cured in this step, but it is of course possible to semi-harden the fluorescent material to such an extent that the fluorescent material is not deformed by itself due to gravity or the like. In the case of semi-curing, the time required for the process can be shortened.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트(20)를 웨이퍼 금형(10) 상에 위치시킨 모습을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트(20)를 이용하여 형광물질을 이형시킨 모습을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive sheet 20 is placed on the wafer mold 10 in the method for manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention. Is a cross-sectional view showing a state in which a fluorescent substance is released using an adhesive sheet (20).

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 형광층(14) 형상의 형광물질 경화 이후에는 접착성 시트(20)를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계가 수행된다.As shown in FIGS. 4 and 5, after curing the fluorescent material in the form of the fluorescent layer 14, a step of releasing the cured fluorescent substance in the recessed groove by using the adhesive sheet 20 is carried out.

본 단계에서, 접착성 시트(20)의 접착면과 웨이퍼 금형(10)을 서로 대향시키고, 접착성 시트(20)를 하향시켜 웨이퍼 금형(10) 표면에 접촉시킨 뒤 다시 상향시킬 경우, 형광층(14) 형상의 형광물질은 접착성 시트(20)에 부착되어 일괄적으로 함몰홈으로부터 이형된다. 이와 같이 본 발명에서는 형광물질의 이형을 동시에 수행할 수 있으므로, 일일이 형광물질을 꺼내는 수고를 덜고, 수율을 크게 증가시킬 수 있다.In this step, when the adhesive surface of the adhesive sheet 20 and the wafer mold 10 are opposed to each other and the adhesive sheet 20 is brought down to contact the surface of the wafer mold 10 and then upward, (14) is adhered to the adhesive sheet (20) and released from the recessed groove collectively. As described above, according to the present invention, the releasing of the fluorescent material can be simultaneously performed, so that it is possible to reduce the labor for taking out the fluorescent material and to greatly increase the yield.

이때 본 실시예의 경우, 상기 접착성 시트(20)는 반도체 분야에 사용되는 블루테이프인 것으로 할 수 있다. 그리고 본 단계에서. 접착성 시트(20)는 상기 웨이퍼 금형(10)의 면적보다 큰 면적을 가지는 것으로 할 수 있다. 이와 같이 하는 이유는 웨이퍼 금형(10)의 전체 면적을 커버하여 한번에 형광물질을 이형시킬 수 있도록 하기 위해서이다.At this time, in the present embodiment, the adhesive sheet 20 may be a blue tape used in the semiconductor field. And at this stage. The adhesive sheet 20 may have an area larger than the area of the wafer mold 10. [ The reason for doing this is to cover the entire area of the wafer mold 10 so that the fluorescent material can be released at one time.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 접착성 시트(20)에 복수의 형광물질이 접착된 모습을 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a state in which a plurality of fluorescent substances are adhered to the adhesive sheet 20 in the fluorescent layer manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 접착성 시트(20)를 반전시켜 형광물질이 상측을 향하도록 위치시키고, 이에 따라 웨이퍼 금형으로부터 이형시킨 형광체(14) 형상의 형광물질은 접착성 시트(20)의 표면에 나란히 배열된다.6, the adhesive sheet 20 is reversed to place the fluorescent material so that it faces upward, so that the fluorescent material in the form of the fluorescent material 14, which is released from the wafer mold, They are arranged side by side on the surface.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 형광물질을 발광 다이오드 칩(100) 상에 실장하여 형광층(14)을 형성하는 모습을 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a fluorescent layer 14 formed by mounting a fluorescent material on a light emitting diode chip 100 in a method of manufacturing a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 경화된 형광물질을 이형시키는 단계 이후에는 발광 다이오드 칩(100)에 상기 이형된 형광물질을 실장하여 형광층(14)을 형성하는 단계가 수행된다.As shown in FIG. 7, after the step of releasing the cured fluorescent material, a step of forming the fluorescent layer 14 by mounting the released fluorescent material on the LED chip 100 is performed.

본 단계에서는 이송유닛(70)을 이용하여 접착성 시트에 위치된 형광물질을 준비된 발광 다이오드 칩(100)에 실장하는 작업이 이루어지며, 이에 따라 발광 다이오드 패키지의 제조가 완료된다.
In this step, the fluorescent material positioned in the adhesive sheet is mounted on the prepared LED chip 100 using the transfer unit 70, thereby completing the manufacture of the LED package.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 웨이퍼 금형 12: 함몰홈
14: 형광층 20: 접착성 시트
50: 수조 60: 스퀴징 수단
70: 이송유닛 100: 발광 다이오드 칩
f: 형광물질10: wafer mold 12: recessed groove
14: fluorescent layer 20: adhesive sheet
50: water tank 60: squeegee means
70: transfer unit 100: light emitting diode chip
f: Fluorescent material

Claims (6)

웨이퍼 금형에, 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계;
상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계;
상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계; 및
접착성 시트의 접착면과 웨이퍼 금형의 표면을 접촉시켜 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 접착성 시트의 표면에 접착시킨 후, 형광물질이 접착된 접착성 시트를 웨이퍼 금형의 표면에서 분리하여 형광물질을 이형하는 단계;
를 포함하는 형광층 제조방법.Forming at least one depression groove of a shape corresponding to a fluorescent layer to be mounted on a light emitting diode chip in a wafer mold;
Exposing the wafer mold to a fluorescent material mixed with a curable resin and a fluorescent material;
Curing the fluorescent material positioned in the recessed groove; And
The adhesive surface of the adhesive sheet is brought into contact with the surface of the wafer mold to adhere the fluorescent substance cured in the recessed groove to the surface of the adhesive sheet and then the adhesive sheet to which the fluorescent substance is adhered is separated from the surface of the wafer mold, Releasing the material;
To form a fluorescent layer. 제1항에 있어서,
상기 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계는,
상기 웨이퍼 금형을 에칭하여 상기 함몰홈을 형성하는 것으로 하는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
The step of forming at least one depression groove may include:
And the wafer mold is etched to form the depression grooves. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 금형을 형광물질에 노출시키는 단계와 상기 형광물질을 경화시키는 단계 사이에는,
상기 웨이퍼 금형을 스퀴징하여 상기 형광물질의 표면을 평탄화시키는 단계가 더 포함되는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
Between the step of exposing the wafer mold to the fluorescent substance and the step of curing the fluorescent substance,
Further comprising the step of: squeezing the wafer mold to planarize the surface of the fluorescent material. 제1항에 있어서,
상기 형광물질을 이형하는 단계에서,
상기 접착성 시트는 블루테이프인 것으로 하는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
In the step of releasing the fluorescent substance,
Wherein the adhesive sheet is a blue tape. 제1항에 있어서,
상기 형광물질을 이형하는 단계는,
상기 웨이퍼 금형의 면적보다 큰 면적을 가지는 접착성 시트를 사용하는 것으로 하는 형광층 제조방법.The method according to claim 1,
The step of releasing the fluorescent material comprises:
Wherein an adhesive sheet having an area larger than an area of the wafer mold is used. 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;
웨이퍼 금형에, 상기 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계;
상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계;
상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계;
접착성 시트의 접착면과 웨이퍼 금형의 표면을 접촉시켜 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 접착성 시트의 표면에 접착시킨 후, 형광물질이 접착된 접착성 시트를 웨이퍼 금형의 표면에서 분리하여 형광물질을 이형하는 단계; 및
상기 발광 다이오드 칩에 상기 이형된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;
를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.Mounting a light emitting diode chip on a substrate;
Forming at least one recess in the wafer mold having a shape corresponding to the fluorescent layer to be mounted on the LED chip;
Exposing the wafer mold to a fluorescent material mixed with a curable resin and a fluorescent material;
Curing the fluorescent material positioned in the recessed groove;
The adhesive surface of the adhesive sheet is brought into contact with the surface of the wafer mold to adhere the fluorescent substance cured in the recessed groove to the surface of the adhesive sheet and then the adhesive sheet to which the fluorescent substance is adhered is separated from the surface of the wafer mold, Releasing the material; And
Forming a fluorescent layer by mounting the emissive fluorescent material on the LED chip;
Wherein the light emitting diode package includes a light emitting diode package.
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