KR101787984B1 - Method of Fabricating Phosphor Film - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H01L33/505—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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Abstract
본 발명에 따른 형광체막 제조방법은 금형에 칩형상과 대응되는 형상이 연속적으로 반복 형성되는 띠 형상의 캐비티를 형성하는 금형제조단계, 상기 금형의 상기 캐비티에 형광물질을 도포하는 형광물질 도포단계, 상기 형광 물질을 경화하여 형광체막을 형성하는 경화단계, 경화된 상기 형광체막을 상기 캐비티에서 이형시키는 이형단계 및 이형된 상기 형광체막을 상기 칩형상과 대응되는 단위체로 절단하는 형광체막 절단단계를 포함한다.The method for manufacturing a phosphor film according to the present invention includes a mold manufacturing step of forming a band-shaped cavity in which a shape corresponding to a chip shape is continuously and repeatedly formed on a mold, a fluorescent substance applying step of applying a fluorescent material to the cavity of the mold, A curing step of curing the fluorescent material to form a phosphor film, a releasing step of releasing the cured phosphor film from the cavity, and a fluorescent material film cutting step of cutting the fluorescent material film into a unit piece corresponding to the chip shape.
Description
본 발명은 형광체막 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 백색광 구현을 위하여 LED칩 상에 실장되는 LED칩의 상면과 대응되는 형상을 갖는 형광체막을 용이하게 제조할 수 있는 형광체막 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a phosphor film, and more particularly, to a phosphor film manufacturing method capable of easily manufacturing a phosphor film having a shape corresponding to an upper surface of an LED chip mounted on an LED chip .
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 고아원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야가 점차 확장되고 있다. BACKGROUND ART [0002] Light emitting diodes (LEDs) are used in various applications such as an orphanage for next generation illumination and a backlight for non-light emitting display such as a liquid crystal display (LCD).
이러한 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다. The light emitting diode package includes a substrate, and the light emitting diode chip is mounted on the substrate. In general, a fluorescent layer for improving the light efficiency is formed outside the light emitting diode chip.
이와 같이, 형광층을 형성하기 위하여 종래에는 발광 다이오드 칩 상에 형광 물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 하지만, 이러한 생산 방법은 복수의 발광 다이오드 칩마다 형광물질을 각각 도포하여야 하므로 제조 수율이 크게 떨어지고, 형광층을 균일하게 형성하기 어려워 불량률이 높아지는 문제점이 있다. Thus, in order to form a fluorescent layer, a method of applying a fluorescent material dropping onto a light emitting diode chip has been conventionally used. However, this production method has a problem that since the fluorescent material must be applied to each of a plurality of light emitting diode chips, the production yield is greatly lowered, and it is difficult to uniformly form the fluorescent layer, thereby increasing the defective rate.
도 1은 종래의 형광체막 절단방법을 나타내는 개략적인 평면도이다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 넓은 면적을 갖는 형광체막을 형성한 후 발광 다이오드 칩과 같이 형광체층이 사용되는 칩의 형상과 대응되는 형상으로 형광체막을 절단하는 방법이 제시되었다. 1 is a schematic plan view showing a conventional method for cutting a phosphor film. In order to solve such a problem, a method of cutting a phosphor film in a shape corresponding to the shape of a chip in which a phosphor layer is used, such as a light emitting diode chip, is disclosed after forming a phosphor film having a large area as shown in FIG.
하지만, 종래의 형광체막 제조는 사각형으로 형광체막을 제조하기는 용이하였으나, 도 1에 도시된 바와 같이, '凸'자 형상과 같이 복잡한 형상의 형광체막을 제조하기에는 여러 가지 문제점이 있다. However, conventional phosphor film fabrication is easy to produce a phosphor film with a square shape, but as shown in FIG. 1, there are various problems in manufacturing a phosphor film having a complicated shape such as a 'convex' shape.
우선, 1차 절단라인(a) 및 2차 절단라인(b) 및 펀칭라인(c) 등 최소 3차 이상의 절단 공정이 필요로 하기 때문에 절단공정 및 제조 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. At least a cutting step of at least third order such as the first cutting line (a), the second cutting line (b), and the punching line (c) is required.
또한, 펀칭라인(c)을 통해 절단된 형광체막은 재사용이 불가능하여 형광물질의 낭비가 심한 문제점이 있으며, 이로 인해 제조단가가 상승하는 문제점이 있다.In addition, the phosphor film cut through the punching line (c) can not be reused, and there is a problem that the fluorescent material is wasted, resulting in an increase in manufacturing cost.
본 발명은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 백색광 구현을 위하여 LED칩 상에 실장되는 LED칩의 상면과 대응되는 형상을 갖는 형광체막을 용이하게 제조할 수 있는 형광체막 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a phosphor film manufacturing method capable of easily manufacturing a phosphor film having a shape corresponding to the top surface of an LED chip mounted on an LED chip for realizing white light, have.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 형광체막 제조방법은 금형에 칩형상과 대응되는 형상이 연속적으로 반복 형성되는 띠 형상의 캐비티를 형성하는 금형제조단계, 상기 금형의 상기 캐비티에 형광물질을 도포하는 형광물질 도포단계, 상기 형광 물질을 경화하여 형광체막을 형성하는 경화단계, 경화된 상기 형광체막을 상기 캐비티에서 이형시키는 이형단계 및 이형된 상기 형광체막을 상기 칩형상과 대응되는 단위체로 절단하는 형광체막 절단단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a phosphor film, including the steps of: forming a band-shaped cavity in which a shape corresponding to a chip shape is continuously and repeatedly formed on a mold; A curing step of curing the fluorescent substance to form a fluorescent substance film, a releasing step of releasing the cured fluorescent substance film in the cavity, and a fluorescent substance film cutting the fluorescent substance film formed into a unit piece corresponding to the chip shape Cutting step.
이때, 상기 금형제조단계는 띠 형상이 복수의 열로 형성되도록 상기 캐비티를 형성할 수 있다. At this time, the cavity may be formed so that the strip shape is formed in a plurality of rows.
또한, 상기 금형제조단계는 복수의 열로 형성되는 띠 형상의 상호 맞닿아 이격되지 않도록 상기 캐비티를 형성할 수 있다. In addition, the cavity may be formed so that the plurality of rows of strips are not in contact with each other but spaced apart from each other.
또한, 상기 금형제조단계는 띠 형상의 상기 캐비티가 상기 칩과 비교하여 상대적으로 크게 형성될 수 있다. In addition, in the mold manufacturing step, the cavity in the shape of a strip may be relatively larger than the chip.
또한, 상기 이형단계는 테이프를 이용하여 상기 형광체막을 이형시킬 수 있다. Further, the releasing step may release the phosphor film using a tape.
또한, 상기 형광체막 절단단계는 다이싱커터 또는 레이저 커터를 이용하여 상기 형광체막을 절단시킬 수 있다. In the step of cutting the phosphor film, the phosphor film may be cut using a dicing cutter or a laser cutter.
다른 카테고리로서, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 형광체막 제조방법은 금형에 칩형상과 대응되는 형상이 연속적으로 반복 형성되는 띠 형상의 캐비티를 형성하는 금형제조단계, 상기 금형의 상기 캐비티에 형광물질을 도포하는 형광물질 도포단계, 상기 형광 물질을 경화하여 형광체막을 형성하는 경화단계, 경화된 상기 형광체막을 상기 칩형상과 대응되는 단위체로 절단하는 형광체막 절단단계 및 단위체로 절단된 상기 형광체막을 상기 캐비티에서 이형시키는 이형단계를 포함한다.As another category, a method of manufacturing a phosphor film for achieving the object of the present invention includes a mold manufacturing step of forming a band-shaped cavity in which a shape corresponding to a chip shape is continuously and repeatedly formed on a mold, A curing step of curing the fluorescent substance to form a fluorescent substance film, a fluorescent substance film cutting step of cutting the cured fluorescent substance film into a unit piece corresponding to the chip shape, and a step of cutting the fluorescent substance film cut with the unit body into the cavity And a release step in which the release step is performed.
본 발명의 형광체막 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The method for producing a phosphor film of the present invention has the following effects.
첫째, 형광체막 단위체와 대응되도록 금형의 캐비티를 형성함에 따라 종래의 펀칭라인 등과 같이 낭비되는 형광체막이 발생하지 않아, 형광물질의 낭비를 감소하는 효과가 있다. First, since the cavity of the mold is formed so as to correspond to the phosphor film unit, a wasteful phosphor film such as a conventional punching line does not occur and the waste of the phosphor is reduced.
둘째, 펀칭라인을 형성하기 위한 커팅공정이 감소되기 때문에 커팅공정 수가 감소하여 신속한 형광체막 단위체의 형성이 가능한 효과가 있다. Secondly, since the cutting step for forming the punching line is reduced, the number of cutting steps is reduced, so that there is an effect that rapid formation of the phosphor film unit can be achieved.
셋째, 사용양태에 따라서 길이 방향으로 형광체막을 길게 형성하여 형광체막을 롤 타입(Roll Type)으로 성형 및 공급할 수 있는 효과가 있다.Thirdly, there is an effect that the phosphor film is formed long in the longitudinal direction according to the usage mode, and the phosphor film can be formed and supplied into a roll type.
넷째, 칩과 대응되는 형상의 복수의 형광체막 단위체를 동시에 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 등의 제조 수율이 크게 향상되는 효과가 있다. Fourthly, since a plurality of phosphor film unit pieces having shapes corresponding to chips can be manufactured at the same time, the production yield of light emitting diode packages and the like can be greatly improved.
다섯째, 제조된 복수의 형광체막 단위체의 크기 및 품질이 동일하기 때문에 불량률을 크게 감소할 수 있는 효과가 있다. Fifth, since the size and quality of the plurality of phosphor film unit bodies manufactured are the same, the defective rate can be greatly reduced.
본 발명의 효과들은 상기 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 형광체막 절단방법을 나타내는 개략적인 평면도;
도 2는 본 발명에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 순서도;
도 3은 본 발명에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 개략적인 평면도; 및
도 4는 본 발명의 변형예에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be interpreted.
1 is a schematic plan view showing a conventional method for cutting a phosphor film;
FIG. 2 is a flow chart sequentially showing a method of manufacturing a phosphor film according to the present invention; FIG.
FIG. 3 is a schematic plan view sequentially showing a method of manufacturing a phosphor film according to the present invention; FIG. And
4 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing a phosphor film according to a modified example of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 순서도이고, 도 3은 본 발명에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 개략적인 평면도이다. 본 발명에 따른 형광체막 제조방법은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제조하고자 하는 형상과 대응되는 캐비티(110)를 갖는 금형(100)을 제조한다(S100). 이때, 금형(100)은 탄성금형을 사용하는 것이 좋으며, 캐비티(110)는 형광체막(200)이 사용되는 LED칩과 같은 칩의 상면과 대응되는 형상이 연속적으로 반복 형성되는 띠 형상으로 형성되는 것이 좋다. 일예로, 칩의 상면이 '凸'자 형상으로 이루어진다면 도 3에 도시된 바와 같이, '凸'자 형상이 측면 방향으로 6개가 반복 연결되고, 이러한 형상이 복수의 열로 형성되도록 캐비티(110)가 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 열로 형성되는 띠 형상의 캐비티(110)가 상호 맞닿아 이격되지 않도록 상호 대향되는 형상으로 이루어질 수 있도록 하나의 캐비티(110)가 형성될 수 있다. 또한, 이러한 캐비티(110)가 반복적으로 형성될 수 있다. 이처럼 하나의 캐비티(110)가 총 12개의 형광체막 단위체(210)를 얻을 수 있도록 형성되는 것을 일 실시예를 나타내는 것일 뿐 이를 한정하는 것은 아니다. 사용양태에 따라서 횡 및 종으로 반복되는 횟수를 다양하게 형성할 수 있다.FIG. 2 is a flowchart sequentially showing a method of manufacturing a phosphor film according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic plan view sequentially showing a method of manufacturing a phosphor film according to the present invention. 2 and 3, a
또한, 최종적으로 제조되는 '凸'자 형상의 형광체막 단위체(210)가 칩의 상면과 동일하거나, 상대적으로 넓은 면적을 갖도록 캐비티(110)를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the
다음으로, 금형(100)의 캐비티(110)에 형광물질을 도포한다(S200). 이때, 형광물질은 발광 다이오드 패키지의 종류에 따 다양한 재료가 사용될 수 있다. 이때, 형광물질은 금형(100)의 캐비티(110) 내부에 균일한 두께로 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 형광물질은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것으로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Next, a fluorescent material is applied to the
다음으로, 금형(100)의 캐비티(110)에 도포된 형광물질을 경화하여 형광체막(200)을 형성한다(S300). 이러한 형광물질 경화단계(S300)는 형광물질을 완전히 경화시킬 수도 있으며, 사용양태에 따라서는 형광물질이 중력 등에 의해 스스로 변형되지 않을 정도까지만 반경화 시킬 수도 있다. 이와 같이, 형광물질을 반경화시키는 경우에는 공정 소요 시간을 단축시킬 수 있다. Next, the fluorescent material applied to the
다음으로, 형광체막(200)을 금형(100)의 캐비티(110)에서 이형시킨다(S400). 이때, 형광체막(200)은 경화 또는 반경화 상태이므로 캐비티(110)에서 이형시키더라도 모양이 변형되지 않는다. 이와 같이, 형광체막(200)을 금형(100)의 캐비티(110)에서 이형시키는 방법은 다양한 방법이 존재한다. 일예로, 형광체막(200)을 흡착하여 방법, 금형(100)을 뒤집어 형광체막(200)을 분리하는 방법 또는 테이프(300)의 접착력을 이용하여 분리하는 방법 등 다양한 방법을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 테이프(300)의 접착력을 이용하여 형광체막(200)을 금형(100)의 캐비티(110)에서 이형시키는 방법을 기준으로 설명하기로 한다. Next, the
이처럼 테이프(300)를 이용하여 형광체막(200)을 이형하는 경우에는 테이프(300)가 금형(100)의 캐비티(110)보다 상대적으로 넓은 면적을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 형광체막 단위체(210)가 아닌 절단되기 전 상태의 넓은 면적을 갖는 형광체막(200)을 이형시키기 때문에 형광체막(200)의 단면적이 증가되어 접착력이 높은 테이프(300)를 사용하지 않더라도 형광체막(200)을 용이하게 이형시킬 수 있다.When releasing the
다음으로, 형광체막(200)을 절단하여 칩 형상과 대응되는 '凸'자 형상의 복수의 형광체막 단위체(210)를 얻을 수 있다(S500). 이러한 형광체막(200)의 절단은 다이싱커터 또는 레이저 커터 등과 같이 다양한 방법이 사용될 수 있으며 그 절단 방법을 한정하지는 않는다. 또한, 형광체막(200)이 테이프(300)에 접착된 상태에서 테이프(300)와 동시에 절단하거나, 테이프(300)를 이용하여 이형시킨 형광체막(200)을 별도의 플레이트(미도시)에 이형 시킨 후 절단을 수행할 수 있다. 본 발명에서는 테이프(300)에 접착된 상태에서 절단을 수행하는 것을 기준으로 한다. Next, the
이때, 형광체막(200)은 칩형상과 대응되는 '凸'자 형상의 형광체막 단위체(210)가 복수 반복되도록 형성되어 있기 때문에 종래 기술과 달리 펀칭 공정 등과 같이 복잡한 커팅공정을 거치지 않고, 1차 또는 2차 커팅만으로 복수의 형광체막 단위체(210)를 얻을 수 있다. In this case, since the
본 발명에서는 전술한 바와 같이, 측방향으로는 6개가 복수 반복되고, 이러한 띠 형상이 상호 대향되도록 2열로 이루어져 있기 때문에 하나의 형광체막(200)은 1차 절단라인(횡방향)(a)을 따라 1번, 2차 절단라인(종방향)(b)으로 6번 커팅을 통해 12개의 형광체막 단위체(210)를 얻을 수 있다. In the present invention, as described above, since six rows are repeated in the lateral direction and the strips are arranged in two rows so as to be opposed to each other, one
사용양태에 따라서는 도 3의 1차 절단라인(a) 및 2차 절단라인(b)에 대응되는 칼날을 갖는 절단장치를 이용하여 1번의 커팅을 통해 복수의 형광체막 단위체(210)를 얻을 수도 있음은 자명하다. Depending on the mode of use, a plurality of phosphor
전술한 공정을 통해 제조되는 복수의 형광체막 단위체(210)는 어태치 장비(Attach Apparatus) 등을 이용하여 테이프(300)와 분리하여 사용할 수 있다.
The plurality of phosphor
변형예Variation example
도 4는 본 발명의 변형예에 따른 형광체막 제조방법을 순차적으로 나타내는 순서도이다. 본 발명에 따른 형광체막 제조방법은 도 4에 도시된 바와 같이, 전술한 이형단계(S400) 및 형광체막 절단단계(S500)의 순서를 변경하여도 수행이 가능하다. 4 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing a phosphor film according to a modified example of the present invention. The method of manufacturing a phosphor film according to the present invention can also be performed by changing the order of the above-described mold releasing step (S400) and the phosphor film cutting step (S500) as shown in FIG.
즉, 금형제조단계(S100), 형광물질 도포단계(S200) 및 형광물질 경화단계(S300)는 전술한 공정과 동일한 공정으로 이루어지되, 형광체막 절단단계(S400')을 먼저 수행 후 이형단계(S500')를 수행한다. That is, the mold manufacturing step S100, the fluorescent material applying step S200, and the fluorescent material curing step S300 are performed in the same manner as the above-mentioned steps. The fluorescent material film cutting step S400 ' S500 ').
이때, 형광체막 절단단계(S400') 및 이형단계(S500')의 세부 공정은 전술한 공정과 동일한 공정으로 이루어질 수 있다. At this time, detailed processes of the phosphor film cutting step (S400 ') and the mold releasing step (S500') may be performed by the same process as the above-described process.
형광체막 절단단계(S400')이 금형(100)의 캐비티(110) 내에서 이루어지기 때문에 전술한 1차 절단라인(a) 및 2차 절단라인(b)에 대응되는 칼날을 갖는 절단장치를 이용하여 커팅하는 경우 절단장치의 절단라인을 용이하게 일치시킬 수 있다.
Since the phosphor film cutting step S400 'is performed in the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
100 : 금형
110 : 캐비티
200 : 형광체막
210 : 형광체막 단위체
300 : 테이프
a : 1차 절단라인
b : 2차 절단라인
c : 펀칭라인100: Mold
110: cavity
200: Phosphor film
210: phosphor film unit
300: tape
a: Primary cutting line
b: Second cutting line
c: Punching line
Claims (7)
상기 금형의 상기 캐비티에 형광물질을 도포하는 형광물질 도포단계;
상기 형광 물질을 경화하여 형광체막을 형성하는 경화단계;
경화된 상기 형광체막을 상기 캐비티에서 이형시키는 이형단계; 및
이형된 상기 형광체막을 상기 칩형상과 대응되는 상기 단위체로 절단하는 형광체막 절단단계;
를 포함하는 형광체막 제조방법.A pair of unit pieces corresponding to a chip shape formed in a concavo-convex shape in which one side of the mold protrudes from the mold side and opposite to each other, the pair of unit pieces being continuously repeatedly formed A mold manufacturing step of forming a cavity formed in a strip shape;
Applying a fluorescent material to the cavity of the mold;
A curing step of curing the fluorescent material to form a phosphor film;
A mold releasing step of releasing the cured phosphor film from the cavity; And
A phosphor film cutting step of cutting the phosphor film thus formed into the unit pieces corresponding to the chip shape;
Wherein the phosphor film is formed on the substrate.
상기 금형제조단계는 띠 형상이 복수의 열로 형성되도록 상기 캐비티를 형성하는 형광체막 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the cavity is formed so that a strip shape is formed in a plurality of rows.
상기 금형제조단계는 띠 형상의 상기 캐비티가 상기 칩과 비교하여 상대적으로 크게 형성되는 형광체막 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the cavity-forming cavity is relatively larger than the chip.
상기 이형단계는 테이프를 이용하여 상기 형광체막을 이형시키는 형광체막 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the releasing step releases the phosphor film using a tape.
상기 형광체막 절단단계는 다이싱커터 또는 레이저 커터를 이용하여 상기 형광체막을 절단시키는 형광체막 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of cutting the phosphor film comprises cutting the phosphor film using a dicing cutter or a laser cutter.
상기 금형의 상기 캐비티에 형광물질을 도포하는 형광물질 도포단계;
상기 형광 물질을 경화하여 형광체막을 형성하는 경화단계;
경화된 상기 형광체막을 상기 칩형상과 대응되는 상기 단위체로 절단하는 형광체막 절단단계; 및
상기 단위체로 절단된 상기 형광체막을 상기 캐비티에서 이형시키는 이형단계;
를 포함하는 형광체막 제조방법.A pair of unit pieces corresponding to a chip shape formed in a concavo-convex shape in which one side of the mold protrudes from the mold side, and the other side opposite to the side of the side portion abuts against each other to form a pair of unit pieces, A mold manufacturing step of forming a cavity formed in a strip shape;
Applying a fluorescent material to the cavity of the mold;
A curing step of curing the fluorescent material to form a phosphor film;
A phosphor film cutting step of cutting the cured phosphor film into the unit pieces corresponding to the chip shape; And
A mold releasing step of releasing the phosphor film cut from the unit body in the cavity;
Wherein the phosphor film is formed on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150086764A KR101787984B1 (en) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | Method of Fabricating Phosphor Film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150086764A KR101787984B1 (en) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | Method of Fabricating Phosphor Film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160150168A KR20160150168A (en) | 2016-12-29 |
| KR101787984B1 true KR101787984B1 (en) | 2017-10-24 |
Family
ID=57736510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150086764A KR101787984B1 (en) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | Method of Fabricating Phosphor Film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101787984B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101173251B1 (en) * | 2011-07-01 | 2012-08-10 | 한국광기술원 | White led element manufacturing method using preform phorsphor sheets |
| KR101474265B1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | 한국생산기술연구원 | Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110125990A (en) | 2010-05-14 | 2011-11-22 | 하나 마이크론(주) | LED Package Manufacturing Method |
-
2015
- 2015-06-18 KR KR1020150086764A patent/KR101787984B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101173251B1 (en) * | 2011-07-01 | 2012-08-10 | 한국광기술원 | White led element manufacturing method using preform phorsphor sheets |
| KR101474265B1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | 한국생산기술연구원 | Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160150168A (en) | 2016-12-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150618 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160601 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20170724 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20161021 Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event code: PE06011S02I Patent event date: 20160601 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20170724 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20170320 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20160801 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20171012 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20170925 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20170724 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20170320 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20160801 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
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|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20171016 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200925 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210126 Start annual number: 5 End annual number: 18 |