KR20090102268A

KR20090102268A - 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속구조

Info

Publication number: KR20090102268A
Application number: KR1020080027600A
Authority: KR
Inventors: 최승신; 차경완
Original assignee: 최승신; 차경완
Priority date: 2008-03-25
Filing date: 2008-03-25
Publication date: 2009-09-30
Also published as: KR100971668B1

Abstract

본 발명은 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속구조에 관한 것으로써, 종래의 케이블커넥터는 회로기판(40)에 핀터미널 하우징(30)을 설치한 다음 그 핀터미널 하우징(30)에 끼워 결합하는 방식이므로 이는 전파 누실률이 많고, 핀터미널 하우징(30) 부품비가 추가되며 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 서로 포개져 조립되도록 수지로 사출 성형되며, 접면부에 다수의 케이블안착홈(111)(121)과 다수의 터미널안착홈(112)(122)이 서로 대향되어 구획 형성된 상하부 몰딩커버(110)(120)와; 케이블(300)이 결착된 상태에서 상하부 몰딩커버(110)(120) 사이에 조립되며, 중공부(211)에 의해 신축 조절되는 터미널선단부(210)가 상하부 몰딩커버(110)(120) 외부로 돌출되게 조립되는 다수의 터미널(200);로 커넥터조립체(110)를 구성하여 신축 조절되는 터미널선단부(210)에 의해 커넥터조립체(110)가 회로기판(400)의 스루홀(410)에 직접 끼워져 접속되게 한 것으로서, 이러한 본 발명은 전파 누실률이 적고, 터미널의 안정적인 삽입이 가능하므로 터미널의 체결력이 견고하면서도 접지상태가 양호한 것이다.

Description

반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속구조{The structure connection of cable connector for communication equipment and semiconductor inspection device }

본 발명은 반도체 검사장비 및 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터의 접속구조에 관한 것으로써, 더욱 상세히는 터미널 단자가 내장된 케이블 커넥터를 회로기판(PCB)에 안정적으로 직접 결합할 수 있도록 함으로서 전파 누실률을 최소화하고 부품수를 줄여 생산성 향상과 원가절감을 이룰 수 있는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속구조에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 검사장비 또는 통신장비에 사용되는 케이블 커넥터는 그 장비에 설치되는 회로기판(PCB)상의 핀터미널 하우징과 접속되어 모든 회로블록들을 전기적으로 접속시키는 역활을 한다.

그리고 전기적 신호의 전송상태를 보다 양호하게 하고자 하는 반도체 검사장비 또는 통신장비의 경우에는 주로 사출몸체의 외표면에 금속차폐판이 일체로 설치된 케이블 커넥터를 사용하고, 전기적 신호의 전송 상태가 양호하지 않아도 되는 장비의 경우에는 금속차폐판이 없는 케이블 커넥터를 사용하여도 무방하다고 할 수 있다.

여기서 도1 은 종래의 어셈블리 형태로 조립된 케이블 커넥터와 핀터미널 하우징 및 회로기판을 분리하여 도시한 사시도이고, 도2 는 종래의 회로기판에 설치된 핀터미널 하우징에 케이블 커넥터가 결합되는 상태를 보인 측면도이다.

이에 도시된 바와 같이 종래의 케이블 커넥터는 케이블(10)과 연결된 콘택용 터미널이 내장되어 조립된 커넥터(20)를 낱개 또는 여러개를 연속 적층하여 어셈블리 형태로 조립한 상태에서 회로기판(PCB)(40)에 먼저 설치한 핀터미널 하우징(30)의 핀터미널(31)에 끼워 접속시키는 구조로 되어 있다.

그런데, 상기와 같이 회로기판(40)에 핀터미널 하우징(30)을 먼저 설치하고, 커넥터(20)를 핀터미널 하우징(30)에 끼워 결합하는 종래의 방식은 커넥터(20)를 회로기판(40)에 설치하기 위해서 핀터미널 하우징(30) 이라는 별도 부품을 중간연결 매개체로 항시 사용하는 것이므로 전파 누실률이 많은 결점이 있다.

그리고, 핀터미널 하우징(30)의 부품비가 추가되고, 핀터미널 하우징(30)을 회로기판(40)에 설치하는 공정이 매번 필요하므로 작업시간이 오래 걸리는 등 생산성이 저하되고 원가는 상승되어 경쟁력이 떨어지게 되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 감안하여 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은 커넥터를 회로기판(PCB)에 안정적이면서 다이렉트로 직접 결합할 수 있도록 함으로서 전파 누실률을 최소화하고 부품수와 조립공정을 줄여 생산성 향상과 원가절감을 이룰 수 있는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속구조를 제공하는데 있다.

상기의 목적 달성을 위해 본 발명은 서로 포개져 조립되도록 수지로 사출 성형하되 접면부에 다수의 케이블안착홈과 다수의 터미널안착홈이 서로 대향되어 구획 형성된 상하부 몰딩커버와; 후미 결착부에 케이블이 결착된 상태에서 상하부 몰딩커버의 터미널안착홈에 조립되게 하되 중공부에 의해 신축 조절되는 터미널선단부가 상하부 몰딩커버 외부로 돌출되게 조립되는 다수의 터미널; 로 커넥터조립체를 구성하여 상기 신축 조절되는 터미널선단부에 의해 커넥터조립체를 회로기판의 스루홀에 직접 끼워서 접속되게 한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 상기 커넥터조립체를 회로기판의 스루홀에 끼울 때 돌출된 터미널선단부가 스루홀에 보다 견고하면서도 안정적으로 끼워질 수 있도록 한 것에 있다.

이와 같은 본 발명은 커넥터 선단에 노출되어 있는 터미널들을 회로기판의 스루홀에 직접 꽂아 결합하는 것이므로 종래처럼 핀터미널 하우징을 통해 커넥터를 결합하는 것보다 전파 누실률이 적은 효과가 있다.

그리고, 터미널이 회로기판의 스루홀에 끼워지기 전에 커넥터의 가이드봉이 가이드홀에 먼저 삽입된 상태에서 터미널의 안정적인 삽입을 유도하므로 터미널의 체결력이 견고하면서도 접지상태가 양호한 효과가 있다.

도1 은 종래의 어셈블리 형태로 조립된 케이블 커넥터와 핀터미널 하우징 및 회로기판을 분리하여 도시한 사시도

도2 는 종래의 회로기판에 설치된 핀터미널 하우징에 케이블 커넥터가 결합되는 상태를 보인 측면도

도3 은 본 발명이 실시된 커넥터의 분해 사시도

도4 는 본 발명에서 하부 몰딩커버에 터미널을 조립한 상태를 보인 평면도

도5 는 본 발명에서 상하부 몰딩커버와 터미널을 조립한 상태의 사시도

도6a 내지 6c 는 본 발명의 커넥터를 회로기판의 스루홀에 직접 끼우는 과정을 차례로 보인 일부 측단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 커넥터조립체 110,120 : 상하부 몰딩커버

111,121 : 케이블안착홈 112,122 : 터미널안착홈

113 : 돌기삽입홈 123 : 융착용 돌기

114 : 지지홈 124 : 지지돌기

115,125 : 걸림홈 126 : 가이드봉

200 : 터미널 210 : 터미널선단부

211 : 중공부 220 : 걸림턱

300 : 케이블 400 : 회로기판

410 : 스루홀 420 : 가이드홀

이하에서는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 구성 및 작용을 실시예별로 도면을 첨부하여 설명하기로 한다.

도3 은 본 발명이 실시된 커넥터의 분해 사시도이고, 도4 는 본 발명에서 하부 몰딩커버에 터미널을 조립한 상태를 보인 평면도이며, 도5 는 본 발명에서 상하부 몰딩커버와 터미널을 조립한 상태의 사시도이다.

도시된 본 발명은, 수지로 사출 성형된 상태에서 서로 포개져 조립되며, 접면부에 다수의 케이블안착홈(111)(121)과 다수의 터미널안착홈(112)(122)이 서로 대향되어 구획 형성된 상하부 몰딩커버(110)(120)와; 후미의 결착부(201)(202)가 케이블(300)의 절연체(301) 및 내부심선(302)과 결착된 상태에서 상하부 몰딩커버(110)(120) 사이의 터미널안착홈(112)(122)에 조립되며, 중공부(211)에 의해 신축 조절되는 터미널선단부(210)가 상하부 몰딩커버(110)(120) 외부로 돌출되게 조립되는 다수의 터미널(200); 로 커넥터조립체(110)를 구성하고, 상기 돌출된 터미널선단부(210)에 의해 커넥터조립체(110)를 회로기판(400)의 스루홀(410)에 직접 끼워 체결토록 한 것을 특징으로 한다.

여기서 상부 몰딩커버와 하부 몰딩커버는 접면부 사방의 대응된 위치에 초음파융착용 돌기(123)와 돌기삽입홈(113)을 각각 형성하여 상하부 몰딩커버(110)(120)가 초음파 융착에 의해 서로 결착상태를 유지하도록 하는 것이 바람직하다.

그리고 하부 몰딩커버(120)의 선단 양쪽에는 터미널선단부(210) 보다 일정 길이(ℓ) 만큼 더 돌출되는 가이드봉(126)을 형성하고, 회로기판(400)의 스루홀(410) 양쪽에는 상기 가이드봉(126)이 끼워지는 가이드홀(420)을 형성한 것을 특징으로 한다.

또한 터미널(200)의 중앙부에는 걸림턱(220)을 돌출 형성하고, 상하부 몰딩커버(110)(120)의 터미널안착홈(112)(122) 중앙부에는 걸림턱(220)이 끼워져 걸리는 걸림홈(115)(125)을 형성하여 터미널(200)이 터미널안착홈(112)(122)에서 전후로 이탈되지 않도록 한 것을 특징으로 한다.

도면중 미설명부호 (114)(124)는 상하부 몰딩커버(110)(120)의 접면부에 각각 대응되어 결합되도록 형성된 돌기지지홈과 지지돌기 이다.

이와 같이 형성된 본 발명은 케이블(300)의 벗겨낸 내부심선(302)과 절연체(301)에 터미널(200)의 결착부(201)(202)를 결착한 상태에서 상하부 몰딩커버(110)(120) 사이에 조립하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

도4 와 같이 하부 몰딩커버의 구획된 다수의 케이블안착홈(121)에 각각의 케이블(300)을 안착시키면 각 케이블(300) 선단에 결착된 터미널(200)은 구획된 터미널안착홈(112)(122)에 각각 안착된 상태가 되며, 터미널선단부(210)는 터미널안착홈(122)을 벗어나 하부 몰딩커버의 전면으로 노출된 상태가 된다.

이러한 상태에서 상부 몰딩커버를 하부 몰딩커버 위로 포개어 씌우면 각각의 접면부에 대응되어 형성된 지지돌기(124)는 돌기지지홈(114)에 끼워져 전후로의 이동이 제어되고, 초음파융착용 돌기(123)는 돌기삽입홈(113)에 끼워지면서 가조립된 상태를 유지하게 된다.

이때 초음파융착용 돌기(123) 부위를 초음파로 녹여 용착시키면 도5 와 같이 상부 몰딩커버와 하부 몰딩커버는 선단에 터미널선단부(210)가 돌출된 커넥터조립체(110)로 형성된다.

이러한 본 발명의 커넥터조립체(110)를 회로기판(400)에 직접 꽂아 접속시키는 과정은 도6a 내지 도6c 에 도시된 바와 같다.

즉, 본 발명의 커넥터조립체(110)는 돌출된 터미널선단부(210)를 회로기판(400)의 스루홀(410)에 직접 꽂아 끼우면 되는 것이므로 작업이 신속 간편하고, 전파 누실율을 상당히 감소시킬 수 있다.

그리고, 본 발명은 커넥터조립체(110)의 터미널선단부(210)를 회로기판(400)의 스루홀(410)에 끼울 때 하부 몰딩커버(120)의 선단 양단에 돌출된 가이드봉(126)이 터미널선단부(210) 보다 일정 길이(ℓ)만큼 더 돌출된 상태이므로 터미널선단부(210)가 회로기판(400)의 스루홀(410)에 삽입되기 전에 가이드봉(126)이 가이드홀(420)에 먼저 삽입되면서 터미널(200)의 안정적인 삽입을 유도하여 준다.

또한 본 발명은 커넥터조립체(110)의 선단에 돌출된 터미널선단부(210)가 중공부(211)에 의해 신축 조절되는 것이므로 회로기판(400)의 스루홀(410)에 삽입될 때 터미널선단부(210)가 압축되면서 타이트하게 삽입되므로 체결력이 견고하면서도 접지상태가 매우 양호한 것이다.

그리고 상하부 몰딩커버(110)(120) 사이에 조립되는 터미널(200)은 중앙부에 돌출된 걸림턱(220)이 상하부 몰딩커버(110)(120)의 터미널안착홈(112)(122) 중앙에 형성된 걸림홈(115)(125)에 각각 끼워진 상태로 조립되는 것이므로 조립상태가 매우 견고하게 유지되는 것으로서, 커넥터조립체(110)를 회로기판(400)의 스루홀(410)에 꽂는 작업을 반복하더라도 터미널(200)이 상하부 몰딩커버(110)(120)의 전후로 유동되거나 빠져 이탈될 우려가 없는 것이다.

Claims

회로기판(400)의 스루홀(410)에 접속되는 커넥터를 구성함에 있어서,

수지로 사출 성형된 상태에서 서로 포개져 조립되며, 접면부에 다수의 케이블안착홈(111)(121)과 다수의 터미널안착홈(112)(122)이 서로 대향되어 구획 형성된 상하부 몰딩커버(110)(120)와;

후미의 결착부(201)(202)가 케이블(300)의 절연체(301) 및 내부심선(302)과 결착된 상태에서 상하부 몰딩커버(110)(120) 사이의 터미널안착홈(112)(122)에 조립되며, 중공부(211)에 의해 신축 조절되는 터미널선단부(210)가 상하부 몰딩커버(110)(120) 외부로 돌출되게 조립되는 다수의 터미널(200);

로 커넥터조립체(110)를 구성하고,

상기 커넥터조립체(110)를 신축 조절되는 터미널선단부(210)에 의해 회로기판(400)의 스루홀(410)에 직접 끼워 접속되게 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속 구조.
제1항에 있어서,

커넥터조립체(110)로 조립되는 상하부 몰딩커버(110)(120) 중 하부몰딩키버(120)의 선단 양쪽에는 터미널(200)의 터미널선단부(210) 보다 일정 길이(ℓ) 만큼 더 돌출되는 가이드봉(126)을 형성하고,

회로기판(400)의 스루홀(410) 양쪽에는 상기 가이드봉(126)이 끼워지는 가이드홀(420)을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속 구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,

터미널(200)의 중앙부에는 걸림턱(220)을 돌출 형성하고,

상하부 몰딩커버(110)(120)의 터미널안착홈(112)(122) 중앙부에는 걸림턱(220)이 끼워져 걸리는 걸림홈(115)(125)을 형성하여

커넥터조립체(110)로 조립하였을 때 터미널(200)이 터미널안착홈(112)(122)에서 전후로 이탈되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속 구조.
제3항에 있어서,

상부 몰딩커버와 하부 몰딩커버는,

접면부 사방에 서로 대응되어 결합되는 지지돌기(124)와 돌기지지홈(114) 및 초음파융착용 돌기(123)와 돌기삽입홈(113)을 각각 형성하여

상하부 몰딩커버(110)(120)가 결착되게 한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비 및 통신장비용 케이블 커넥터의 접속 구조.