KR20090091591A

KR20090091591A - 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법

Info

Publication number: KR20090091591A
Application number: KR1020080016947A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 이재학
Priority date: 2008-02-25
Filing date: 2008-02-25
Publication date: 2009-08-28
Also published as: KR100968622B1

Abstract

본 발명은 테스트용 소켓 및 테스트용 소켓의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 배열되며 필름에 의하여 서로간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 도전부; 상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며, 상단이 상기 도전부의 하면과 접촉되고, 그 하단이 테스트장치의 패드와 접촉되는 통전부재; 및 상기 통전부재를 위치고정하는 하우징으로 이루어지며, 상기 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있는 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제작방법에 관한 것이다.

도전부, 통전부재, 솔더링

Description

테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법{Test socket and fabrication method thereof}

본 발명은 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와의 접촉 특성이 향상되고 제작이 용이한 테스트용 소켓및 그 소켓의 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 테스트소켓은 전기부품의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 전기부품의 단락여부를 판단하게 된다. 단락여부를 판단하기 위해서 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트소켓이 사용된다. 이러한 테스트소켓은 전기부품과 테스트장치의 사이에 설치되며, 그 단자 및 패드와 각각 접촉될 수 있도록 설계된다.

종래기술에 따른 테스트용 소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 소정의 관통공(111)이 상하방향으로 마련된 하우징(110)과, 그 관통공(111)에 삽입되는 통전부재(120)로 이루어진다. 이러한 통전부재(120)는 그 상단이 크라운 형태로 되어 있어 전기부품(130)의 단자(131)와의 접촉력을 증대시키게 한다. 상기 테스트용 소켓(100)은 테스트장치(140)의 상측에 탑재된 상태에서 캐리어(150)에 의하여 이송 되는 전기부품(130)과 접촉하는 것으로서, 구체적으로는 상기 테스트장치(140)의 패드(141) 및 상기 전기부품(130)의 단자(131)를 전기적으로 연결시킨다.

그러나 이러한 종래기술은 통전부재에서 전기부품의 단자와 접촉되는 상단을 크라운 형태로 가공하기 위한 가공비가 많이 소요될 뿐만 아니라, 그 크라운형태의 통전부재와 접촉하면서 단자에 손상이 발생될 염려가 있게 된다. 특히 이러한 문제는 전기부품의 단자 사이의 거리가 짧고 단자의 크기가 작은 협피치 제품의 경우에 더욱 심하게 발생한다.

또한, 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 도 2에 도시한 바와 같이, 소정의 관통공(211)이 상하방향으로 마련된 하우징(210)과, 그 관통공(211)에 삽입되는 통전부재(220)와, 상기 통전부재(220)의 상측에 배치되는 탄성시트(230)와, 상기 탄성시트(230)를 상기 하우징(210)에 위치고정하는 필름(240)으로 이루어진다. 이러한 테스트용 소켓(200)은 테스트장치(140)의 상측에 탑재된 상태로, 소정의 캐리어(150)에 의하여 운반된 전기부품(130)이 상측에서 하강함으로서 상기 전기부품(130)의 단자(131)와 테스트장치(140)의 패드(141)를 서로 전기적으로 연결시킨다.

그러나, 이러한 종래기술은, 볼형태의 전기부품의 단자 높이가 작은 경우에 충분히 상기 전기부품을 테스트장치의 상측에 올려놓을 수 없는 문제가 있다. 즉, 캐리어를 탄성시트의 위에 올려놓는 과정에서 캐리어가 상기 탄성시트를 위치고정하는 필름에 닿아서 충분히 하측으로 하강시킬 수 없어 상기 전기부품을 올바른 위치에 배치하는 데 방해가 될 염려가 있다. 한편, 이러한 불필요한 접촉을 방지하기 위해서는 탄성시트의 전체적인 높이를 높이는 것도 고려될 수 있으나, 이는 전체적인 생산성을 감소할 뿐만 아니라, 테스트장치로부터 전기부품에 이르는 테스트신호의 이동거리를 증가시켜 전체적인 테스트 특성이 감소된 염려가 있게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전기부품의 단자를 손상시키지 않으면서, 전기부품이 용이하게 그 위에 탑재될 수 있도록 하는 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 배열되며 필름에 의하여 서로간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 도전부; 상기 도전부와 대응되는 위치에 상기 도전부의 하면과 접촉되며, 그 하면이 테스트장치의 패드와 접촉되는 통전부재; 및 상기 통전부재를 위치고정하는 하우징으로 이루어지며, 상기 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전부의 표면에는 다이아몬드 입자가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재에는 상기 도전부와 접촉되는 원형단면의 제1핀이 마련되고, 상기 도전부는 상기 제1핀의 직경보다 0 ~ 40 % 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재의 상단은 편평한 면으로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전부의 상측에는 상하방향으로의 전기적인 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적인 흐름은 억제하는 탄성시트가 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성시트는, 상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며 실리콘 내에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 탄성도전부와, 상기 탄성도전부를 지지하면서 각각의 탄성도전부를 절연시키는 절연부로 이루어진 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 테스트용 소켓의 제작방법으로서, 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓의 제작방법에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 다수의 도전부가 형성된 필름을 제작하는 단계; 상기 도전부를 연결하는 필름의 연결부분을 제외한 필름의 가장자리부분을 고정하우징에 결합하는 단계; 상기 각각의 도전부에 솔더페이스트를 도포하는 단계; 상기 솔더페이스트와 통전부재의 상단을 서로 접촉시키는 단계; 상기 솔더페이스트를 가열하여 녹임으로서 상기 통전부재와 상기 도전부가 서로 솔더링접합되도록 하는 단계; 및 상기 필름에서 가장자리부분을 상기 고정하우징으로부터 잘라내어 각각의 도전부를 연결하기 위한 연결부분만을 남겨두는 단계로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더페이스트를 도포하는 단계에는, 상기 도전부와 대응되는 위치에 노출공이 형성된 마스크 프레임을 상기 필름의 상측에 배치하는 단계; 및 상기 노출공에 상기 솔더페이스트를 충진하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 노출공에 충진되는 솔더페이스트는, 플럭스와, 상기 플럭스 내에 분포된 다수의 납입자로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 충진된 솔더페이스트에 가열된 공기를 가함으로서 상기 솔더페이스트의 납입자들이 서로 뭉쳐지도록 하는 단계가 포함되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,

상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 히팅수단에 접촉됨으로서, 상기 히팅수단으로부터 발생된 열이 상기 열전도 블록을 거쳐 상기 솔더페이스트에 전달됨으로서, 상기 솔더페이스트를 녹이는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는, 상기 솔더페이스트가 가열된 후에 상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 냉각판에 접촉됨으로서, 상기 솔더페이스트를 식히는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,

상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉함으로서 상기 솔더페이스트를 가열하는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 솔더페이스트가 가열된 후에 상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 냉각 블럭을 접촉함으로서 상기 솔더페이스트를 식히는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 필름 및 통전부재는 제1지그에 결합되고, 상기 열전도 블록은 제1지그와 절연층을 사이에 두고 결합되며, 그 일부면은 상기 도전부의 반대면에 접촉하는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 열전도 블럭은 황동, 구리, 알루미늄, 철 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지고, 상기 절연층은 석면, FR5, 세라믹 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 통전부재가 접촉된 도전부의 반대면과 접촉하도록 탄성시트를 배치하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제작방법은, 도전부와 접촉하는 통전부재의 형상을 크라운 형상으로 할 필요가 없어 전체적인 제작비용이 감소되는 장점이 있다.

또한, 전기부품의 단자와 접촉하는 도전부는 그 크라운 형상을 가지고 있지 않아 전기부품의 단자가 파손되는 것을 방지할 수 있고 그 전기부품과 접촉하는 도전체 부분의 접촉면적인 종래의 통전부재보다는 커서 안정적인 접촉을 할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 각각의 도전부가 필름에 의하여 서로간의 간격이 일정하게 유지되므로 높은 위치정밀도를 가질 수 있는 장점이 있다.

또한, 캐리어의 하강을 방해하는 필름이 없어서 전기부품가 원하는 위치에 놓일 수 있는 장점이 있다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)은, 도 3에 도시한 바와 같이 전기부품(130) 및 테스트장치(140)의 사이에 배치되어 상기 전기부품(130)의 단자(131)와 테스트장치(140)의 패드(141)를 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 하우징(10), 통전부재(20), 도전부(30)로 이루어진다.

상기 하우징(10)은 통전부재(20)의 몸체를 지지하며 상하방향으로 관통공(12)이 형성된 하우징몸체(11)와, 통전부재(20)의 하단을 지지하는 커버(13)로 이루어진다.

상기 하우징몸체(11)와 커버(13)는 서로 볼트결합되며, 하우징몸체(11)에 각각의 통전부재(20)를 삽입한 상태에서 상기 커버(13)를 하우징몸체(11)에 결합함으로서 상기 통전부재(20)가 하우징(10) 내에 위치고정될 수 있도록 한다. 구체적으로는 상기 하우징몸체(11)의 관통공(12)에는 그 상단에 돌출턱이 형성되어 있다. 상기 돌출턱으로 인하여 상기 통전부재가 상기 하우징으로부터 빠져나가는 것이 방지된다.

상기 통전부재(20)는, 도전부(30)와 대응되는 위치에 배치되며 그 상단이 도 전부(30)의 하면과 접촉하고 그 하단은 테스트장치(140)의 패드(141)와 접촉되는 것이다. 이러한 통전부재(20)는, 상기 하우징 몸체(11)의 관통공(12)를 통하여 상측을 통하여 출몰하는 제1핀(22)과, 상기 제1핀(22)의 하측에 배치되는 대직경스프링(21), 및 상기 대직경스프링(22)과 일체로 연결되며 상기 대직경스프링(22)보다 작은 직경을 가지는 소직경스프링(23)으로 이루어진다. 상기 제1핀(22)은 상기 관통공(12)의 내주면에 형성된 돌출턱보다 작은 직경을 가지는 상부핀과, 상기 상부핀보다 큰 직경을 가지면 상기 돌출턱에 의하여 걸리는 하부핀으로 이루어진다. 상기 제1핀(22)의 상부핀 상단은 종래기술과 같이 다수의 산형부분이 돌출된 크라운 형상을 가지는 것이 아니라, 평편한 면을 가지고 있는 것이 바람직하나 크라운 형상 및 기타 다양한 형상을 가지는 것도 가능하다.

상기 도전부(30)는 프레임의 상측에 배치되며, 그 상단이 전기부품(130)의 단자(131)와 접촉되고, 하단은 통전부재(20)의 제1핀(22)과 접촉하는 것이다. 이러한 도전부(30)는 다수개가 마련되며 각각의 도전부(30)는 필름(40)에 의하여 서로 간의 거리가 일정하게 유지된다. 상기 도전부(30)의 위치를 일정하게 유지하는 필름(40)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등의 합성수지소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 도전부(30)에서 상기 필름(40)과 접촉하는 부분은 도전본체(31)이며, 그 도전본체(31)의 표면, 특히 상면에는 다이아몬드 분말(32)이 도포되어 있다. 구체적으로는 상기 다이아몬드 분말(32)이 니켈도금층에 의하여 상기 도전부(30)의 표면에 도금접합되어 있게 된다.

상기 다이아몬드 분말(32)이 상기 도전부(30)의 표면에 배치됨에 따라 전기부품(130)의 단자(131)에 이물질막(미도시)이 형성되어 있는 경우에도 상기 다이아몬드 분말(32)이 상기 단자(131)에 뭍어있는 이물질막을 깨뜨릴 수 있다. 이에 따라 이물질막과 도전본체(31)의 표면이 접촉되어 전기적인 저항이 증가되지 않고, 이물질막이 다이아몬드 분말(32)에 의하여 제거된 전기부품(130)의 단자(131)가 다이아몬드 분말(32)을 통과하여 도전본체(31)의 표면에 접촉함에 따라 전기적인 저항이 크게 감소할 수 있다. 이러한 다이아몬드 분말(32)의 입경은 0.1 ~ 50 ㎛ 정도인 것이 바람직하다. 다이아몬드 분말(32)의 입경이 0.1㎛ 작으면 이물질을 쉽게 깨뜨릴 수 없는 문제점이 있으며, 다이아몬드 분말(32)의 입경이 50㎛보다 크면 상기 전기부품(130)의 단자(131) 표면을 손상시키게 되어 바람직하지 못하다.

이러한 도전부(30)는 전체적으로 원형단면을 가지며, 도전부(30)의 직경은 제1핀(22)의 직경보다 0 ~ 40 % 만큼 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 상기 도전부에서 상기 제1핀과 접촉되는 부분의 직경은, 상기 도전부와 접촉될 제1핀의 상단부의 직경보다 0 ~ 40 % 만큼 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. 이와 같이 도전부(30)의 직경을 통전부재(20)의 제1핀(22)의 직경보다 크게 하는 이유는 캐리어(150)에 의하여 이동하는 전기부품(130)이 하측으로 하강하면서 그 캐리어(150)의 기구적인 오차에 의하여 좌우방향으로 약간씩 위치변동되는 경우에도 충분히 안정적으로 전기적인 접속이 가능하게 하기 위함이다. 즉, 종래기술의 통전부재에서는 그 핀의 직경이 작았으나, 이에 비하여 큰 직경을 가지는 도전부가 마련됨에 따라 전기부품(130)의 단자가 요구되는 도전부 상의 소정위치로부터 좌우 방향으로 벗어나게 하강하여도 상기 도전부는 상기 전기부품(130)의 단자와 접속할 수 있게 된다. 한편, 도전부(30)의 직경이 제1핀(22)의 직경보다 작은 경우에는 하강하는 단자가 약간만 좌우로 이동하여도 안정적인 접촉을 할 수 없게 될 염려가 있어 바람직하지 못하며, 도전부(30)의 직경이 제1핀(22)의 직경보다 40% 큰 경우에는 단자간의 거리가 좁은 미세피치 단자에는 적용할 수 없어 바람직하지 못하다.

한편, 상기 도전부(30)와 통전부재(20)는 서로 솔더링 결합된다. 구체적으로는 도전부(30)의 하면과 통전부재(20)의 제1핀(22)의 상면은 서로 땜납에 의하여 솔더링 접합되어 있어 전기적으로 안정적인 접속상태를 유지하게 된다. 또한, 도전부(30)와 통전부재(20)가 서로 솔더링 결합되어 있어 종래기술과 같이 도전부(30)와 결합된 필름(40)이 하우징(10)에 고정되지 않아도 되고, 전기부품(130)을 이동하는 캐리어(150)가 상기 필름(40)에 의하여 상하이동에 제약을 받는 경우가 없게 된다.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)을 제작하는 방법은 다음과 같다.

먼저, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 전기부품(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 도전부(30)가 형성된 필름(40)을 제작한다. 상기 도전부는 비아홀이 중앙에 마련된 상태로 상기 필름상에 형성된 후에, 구리 또는 니켈도금에 의하여 그 비아홀이 완전히 막혀져 있는 구조를 가진다. (이와 같이 비아홀의 막는 이유는 추후에 솔더페이스트가 녹으면서 통전부재의 상단에 침투하여 사용할 수 없게 되는 것을 막기 위함이다.)

제작된 필름(40)에는 상기 도전부(30)와 대응되는 위치에 다수의 노출공(51) 이 형성된 마스크 프레임(50)을 상기 필름(40)의 상측에 배치하여, 상기 노출공(51)과 상기 도전부(30)가 상하방향으로 놓이게 한다.

이후, 솔더페이스트(60)를 각각의 도전부(30)에 도포한다. 구체적으로는 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 노출공(51)에 솔더페이스트(60)를 충진하여, 상기 솔더페이스트(60)가 상기 노출공(51)에 충진된 상태에서 도전부(30)의 상측에 위치할 수 있도록 한다. 이때, 상기 솔더페이스트(60)는 플럭스(61)와 상기 플럭스(61) 내부에 분포된 다수의 납입자(62)로 이루어진다.

이후, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이 상기 마스크 프레임(50)을 상기 필름(40)으로부터 제거한다.

이 후 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹인다. 구체적으로는 상측에 솔더페이스트(60)가 올려져 있는 도전부(30) 및 필름(40)을 오븐에 넣거나 또는 솔더페이스트(60)에 뜨거운 공기를 가하여 상기 솔더페이스트(60)의 납입자(62)를 녹인다. 이때, 각각의 플럭스(61) 내에 함유된 각각의 납입자(62)들은 녹아서 서로 반원형으로 뭉쳐지게 된다.

이후에, 도 5에 도시한 바와 같이, 통전부재(20)가 형성된 하우징(10)을 지그(70)에 결합한다. 이때 지그(70)에는 내부에 하우징(10)을 수용하는 수용공간이 마련된다. 구체적으로는 제1지그(71)와 제2지그(72)가 서로 결합되어 상기 수용공간을 형성한다.

이후에, 필름(40)의 양측 가장자리부분을 제1지그(71)의 위치고정핀(71a)에 고정결합한다. 구체적으로는 도전부(30)가 상기 솔더페이스트(60)와 접촉될 수 있 도록 상기 도전부(30)를 연결하는 필름(40)의 연결부분을 제외한 필름(40)의 가장자리부분을 제1지그(71)에 고정결합한다. 이때, 상기 도전부(30)는 상기 통전부재(20)와 상하방향으로 위치정렬되도록 배치되며, 도전부(30)의 솔더페이스트(60)는 상기 통전부재(20)의 제1핀(22)과 접촉된다.

이후에 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹임으로서 상기 통전부재(20)와 상기 도전부(30)가 서로 솔더링 접합되도록 한다.

구체적으로는 도 6에 도시한 바와 같이, 솔더페이스트(60)가 도포된 도전부(30)의 반대면에 열전도블록(80)을 접촉한다. 상기 열전도블록(80)은 황동, 구리, 알루미늄, 철 중에서 어느 하나의 소재로 이루어져 있어 그 열전도블록(80)과 접촉되는 히팅수단(81)의 열 또는 냉각판(82)의 냉기를 상기 솔더페이스트(60)에 신속하게 전달되게 한다. 이러한 상기 열전도블록(80)은 그 사이에 절연층(83)을 사이에 두고 통전부재(20)를 고정하는 제1지그(71)와 결합된다. 이때 사용되는 절연층(83)은 열전도성이 낮은 석면, FR5, 세라믹 중에서 어느 하나의 소재를 사용하여, 상기 절연층(83)으로 인하여 열전도블록(80)으로부터의 열이 상기 제1지그(71)로 전달되는 것을 방지한다. 이와 같이 절연층(83)을 배치하는 이유는 제1지그(71)에 고정된 필름(40)이 상기 열에 의하여 녹아버리게 되는 문제 등을 없애기 위함이다.

이후에, 도 7에 도시한 바와 같이, 열전도블록(80)에 히팅수단(81)을 접촉하여 상기 히팅수단(81)으로부터 발생된 열이 상기 열전도블록(80)을 거쳐 상기 솔더페이스트(60)에 전달되게 함으로서, 상기 솔더페이스트(60)가 녹게 된다. 솔더페이 스트(60)가 녹으면서 상기 도전부(30)와 통전부재(20)는 서로 접촉한다.

접촉이 완료된 후에는, 도 8에 도시한 바와 같이, 열전도블록(80)에 히팅수단(81) 대신 냉각판(82)을 접촉함에 따라 냉각판(82)으로부터의 냉기가 열전도블록(80)을 거쳐 솔더페이스트(60)에 전달된다. 이에 따라, 상기 솔더페이스트(60)는 식으면서 상기 도전부(30)와 통전부재(20)를 서로 솔더링 접합시킨다.

이후에, 도 9에 도시한 바와 같이, 필름(40)에서 가장자리부분을 상기 지그(70)로부터 잘라내어 각각의 도전부(30)를 연결하기 위한 연결부분만을 남겨둔다. 이때에도 필름(40)에서 연결부분은 남겨져 있기 때문에 각각의 도전부(30)들은 서로 간의 간격이 필름(40)에 의하여 일정하게 유지될 수 있다.

이러한 커팅작업이 완료되면 도 10에 도시한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)이 제작완료된다.

제작이 완료된 테스트용 소켓(1)은 도 3에 도시한 바와 같이 테스트장치(140)의 상측에 탑재하고, 그 테스트용 소켓(1)의 상측에는 캐리어(150)에 의하여 운반되어온 전기부품(130)을 올려놓는다. 구체적으로는 상기 전기부품(130)의 단자(131)들이 상기 테스트용 소켓(1)의 도전부(30)에 각각 접촉할 수 있도록 올려놓는다. 이와 같이 위치가 정렬되면 테스트장치(140)로부터 소정의 신호가 인가된다. 인가된 신호는 통전부재(20), 도전부(30)를 거쳐 단자(131)로 전달되고, 그 반사신호는 도전부(30), 통전부재(20)를 거쳐 테스트장치(140)의 패드(141)로 도달하게 된다. 이와 같이 테스트장치(140)로 도달된 신호를 분석하여 상기 전기부품(130)의 이상유무를 판정하게 된다.

이러한 본 발명의 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점이 있다.

먼저, 도 1에 따른 종래기술에서는 통전부재의 상단이 크라운형태로 되어 있어 통전부재와 접촉하는 전기부품(130)의 단자가 손상될 염려가 있었다. 그러나, 본 발명에 따른 테스트용 소켓에서는 평편한 면을 가지는 도전부에 전기부품의 단자가 접촉하게 되므로 단자가 손상될 염려가 적다.

또한, 도 1에 따른 종래기술에서는 통전부재에서 상기 전기부품의 단자와 접촉하는 제1핀의 직경을 크게 하는 것이 어려웠다. 그 이유는 제1핀은 원통형상의 몸체에 끼워져 있기 때문에, 제1핀의 직경을 크게 하면 그 몸체도 함께 커져야 하며 이는 전체적인 장치의 크기를 키울 뿐만 아니라, 단자간의 거리가 좁은 협피치 전기부품의 경우에는 본 테스트장치를 사용할 수 없다는 문제가 발생하기 때문이다. 이와 같이 제1핀의 직경이 작게 되면, 전기부품이 캐리어에 의하여 하강하면서 약간만 위치가 좌우로 변경되어도 그 단자가 통전부재의 상단에 정상적으로 접촉할 수 없게 되어 안정적인 전기적 접속이 어려웠다.

이에 반하여, 본 발명은 도전부의 직경을 크게 하는데 제약이 없다. 특히 도전부의 직경을 제1핀에 비하여 대략 0 ~ 40% 정도 크게 하면 원위치에서 벗어난 단자와도 정상적으로 접촉할 수 있다.

또한, 도 1의 종래기술에서는 통전부재의 상단에 금속소재의 크라운이 형성되어 있으며, 이러한 통전부재의 상단이 반복적으로 단자와 접속되며 그 뾰족한 부분이 쉽게 마모되는 경향이 있다. 이에 반하여, 본 실시예에서는 도전부의 상단에 다이아몬드 분말을 배치하여 두어, 반복적인 단자와 접촉되어도 쉽게 마모되지 않 는 장점이 있다.

또한, 도 2의 종래기술에서는 필름의 가장자리가 하우징에 고정결합되어 있어, 그 필름의 가장자리로 인하여 전기부품을 이동시키는 캐리어가 상기 테스트용 소켓에 적절히 배치되는 것이 어려웠다. 이에 반하여 본 실시예에서는 필름의 가장자리부분이 제거됨에 따라 캐리어의 이동을 방해하지 않고 원하는 위치에 상기 전기부품을 배치할 수 있는 장점이 있다.

또한, 도 2의 종래기술에서는 도전부와 통전부재가 접촉되어 있을 뿐 고정되지 않아 그 접촉부위에서의 접촉성능이 저하될 염려가 있었다. 이에 반하여 본 발명에 따른 테스트용 소켓에서는 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있어 확실하고 안정적인 전기적인 접속을 가능하게 하는 장점이 있다.

상술한 본 발명에 따른 테스트용 소켓에는 도 11에 도시한 바와 같이 탄성시트(90)가 더 구비되는 것도 가능하다. 이때 상기 탄성시트(90)는 상하방향으로의 전기적인 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적인 흐름은 억제하는 것이다. 이러한 탄성시트(90)는, 상기 도전부(30)와 대응되는 위치에 배치되며 실리콘 내부에 다수의 도전입자(93)가 함유되어 있는 탄성도전부(91)와, 상기 탄성도전부(91)를 지지하면서 각각의 탄성도전부(91)를 절연시키는 절연부(94)로 이루어진다.

상기 다수의 도전입자(93)은 10 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 도전입자의 크기가 10㎛보다 작은 경우에는 전기저항이 커서 바람직하지 못하며, 도전입자의 크기가 150㎛보다 큰 경우에는 전체적인 탄성시트(90)의 탄성력이 약화되어 바람직 하지 못하다.

이와 같이 탄성시트가 도전부와 결합됨에 따라 전기부품의 단자는 상기 탄성시트의 탄성도전부와 접촉하게 되어 확실한 전기적인 접속을 가능하게 된다. 예를 들면, 상기 탄성시트는 상기 전기부품의 단자와 접촉시 그 전기부품의 하강압력을 흡수하면서 확실한 전기적인 연결을 가능하게 할 뿐 아니라, 단자의 손상도 방지할 수 있는 장점이 있게 된다.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓.

도 2는 또 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓.

도 4 내지 도 9는 도 3에 따른 테스트 소켓을 제작하는 방법을 나타내는 도면.

도 10은 본 발명의 도 4 내지 도 9에 의하여 제작이 완료된 테스트 소켓.

<도면부호의 상세한 설명>

1...테스트 소켓 10...하우징

11...하우징 몸체 12...관통공

13...커버 20...포고핀

21...포고몸체 22...제1핀

23...제2핀 30...도전부

31...도전본체 32...다이아몬드 분말

40...필름 50...마스크 프레임

51...노출공 60...솔더페이스트

61...플럭스 62...납입자

70...지그 80...열전도블록

81...히팅수단 82...가열판

83...절연층 90...탄성시트

91...탄성도전부 92...실리콘

93...도전입자 94...절연부

Claims

전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서,

전기부품의 단자와 대응되는 위치에 배열되며, 필름에 의하여 서로 간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 도전부;

상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며, 상단이 상기 도전부의 하면과 접촉되고, 그 하단이 테스트장치의 패드와 접촉되는 통전부재; 및

상기 통전부재를 위치고정하는 하우징으로 이루어지며, 상기 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 도전부의 표면에는 다이아몬드 입자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 통전부재에는 상기 도전부와 접촉되는 원형단면의 제1핀이 마련되고,

상기 도전부는 상기 제1핀의 직경보다 0 ~ 40 % 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 통전부재의 상단은 편평한 면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 도전부의 상측에는 상하방향으로의 전기적인 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적인 흐름은 억제하는 탄성시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제5항에 있어서,

상기 탄성시트는, 상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며 실리콘 내에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 탄성도전부와, 상기 탄성도전부를 지지하면서 각각의 탄성도전부를 절연시키는 절연부로 이루어지되, 상기 도전입자는 10 ~ 150 ㎛의 입경을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓의 제작방법에 있어서,

전기부품의 단자와 대응되는 위치에 다수의 도전부가 형성된 필름을 제작하는 단계;

상기 도전부를 연결하는 필름의 연결부분을 제외한 필름의 가장자리부분을 고정하우징에 결합하는 단계;

상기 각각의 도전부에 솔더페이스트를 도포하는 단계;

상기 솔더페이스트와 통전부재의 상단을 서로 접촉시키는 단계;

상기 솔더페이스트를 가열하여 녹임으로서 상기 통전부재와 상기 도전부가 서로 솔더링접합되도록 하는 단계; 및

상기 필름에서 가장자리부분을 상기 고정하우징으로부터 잘라내어 각각의 도전부를 연결하기 위한 연결부분만을 남겨두는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제7항에 있어서,

상기 솔더페이스트를 도포하는 단계에는,

상기 도전부와 대응되는 위치에 노출공이 형성된 마스크 프레임을 상기 필름의 상측에 배치하는 단계; 및

상기 노출공에 상기 솔더페이스트를 충진하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제8항에 있어서,

상기 노출공에 충진되는 솔더페이스트는,

플럭스와,

상기 플럭스 내에 분포된 다수의 납입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제9항에 있어서,

상기 충진된 솔더페이스트에 가열된 공기를 가함으로서 상기 솔더페이스트의 납입자들이 서로 뭉쳐지도록 하는 단계가 포함되도록 하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제8항에 있어서,

상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,

상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 히팅수단에 접촉됨으로서, 상기 히팅수단으로부터 발생된 열이 상기 열전도 블록을 거쳐 상기 솔더페이스트에 전달됨으로서, 상기 솔더페이스트를 녹이는 단계가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제8항에 있어서,

상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,

상기 솔더페이스트가 가열된 후에 상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 냉각판에 접촉됨으로서, 상기 솔더페이스트를 식히는 단계가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,

상기 필름 및 통전부재는 제1지그에 결합되고,

상기 열전도 블록은 상기 제1지그와 절연층을 사이에 두고 결합되며, 그 일부면은 상기 도전부의 반대면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제13항에 있어서,

상기 열전도 블럭은 황동, 구리, 알루미늄, 철 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지고, 상기 절연층은 석면, FR5, 세라믹 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.
제7항에 있어서,

상기 통전부재가 접촉된 도전부의 반대면과 접촉하도록 탄성시트를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓의 제작방법.