KR102118696B1 - 미세 피치 소켓 검사 장치 - Google Patents

미세 피치 소켓 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102118696B1
KR102118696B1 KR1020200043822A KR20200043822A KR102118696B1 KR 102118696 B1 KR102118696 B1 KR 102118696B1 KR 1020200043822 A KR1020200043822 A KR 1020200043822A KR 20200043822 A KR20200043822 A KR 20200043822A KR 102118696 B1 KR102118696 B1 KR 102118696B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
fastening
fine pitch
socket
seated
Prior art date
Application number
KR1020200043822A
Other languages
English (en)
Inventor
강성현
김동현
Original Assignee
주식회사 씨앤비전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨앤비전자 filed Critical 주식회사 씨앤비전자
Priority to KR1020200043822A priority Critical patent/KR102118696B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102118696B1 publication Critical patent/KR102118696B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 센서의 오작동 및 미세 피치 소켓 이탈 현상을 개선시킬 수 있도록 구현한 미세 피치 소켓 검사 장치에 관한 것으로, 미세 피치 소켓을 체결하는 체결부; 상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 미세 피치를 와이어핀을 이용하여 검사하는 검사부; 및 상기 체결부의 하측에 설치되어 상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 높이 편차를 완충 작용을 통해 보완하는 완충부;를 포함한다.

Description

미세 피치 소켓 검사 장치{FINE PITCH TEST SOCKET INSPECTION DEIVCE}
본 발명은 미세 피치 소켓 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 센서의 오작동 및 미세 피치 소켓 이탈 현상을 개선시킬 수 있도록 구현한 미세 피치 소켓 검사 장치에 관한 것이다.
모바일 단말과 같은 휴대용 장치들은 회로기판의 높은 집적도가 요구된다. 때문에 이와 같은 회로기판은 수 센티미터의 범위에 수백개의 도전패턴 또는 단자가 형성되는 미세 피치 회로가 적용된다.
이러한 회로기판은 일반적으로 휴대폰과 같이 제품의 교체주기가 짧거나, 부분적인 변경만 있는 다종소량 생산 제품에 이용되는 경우가 빈번하다. 이러한 제품의 특성으로 인해 기존에는 자동화가 가능했던 공정을 수공정에 의존하는 경우가 빈번하게 발생되고 있다.
수공정 처리의 대표적인 예가 회로의 동작 시험을 위한 PCB 점검 장치가 있다. 기존에는 검사장치가 많은 양의 동일 제품을 검사하기 때문에 각 제품별 검사장치의 구성이 가능했다. 그러나, 전술한 회로기판의 경우 소량 생산이거나, 제품의 수명이 짧아 검사장치를 일일히 구비하는 것이 곤란해지고 있다.
이로 인해 기판의 점검을 위해 반자동 검사장치를 구성하고, 검사장치별로 근로자가 배치되어 일정부분을 사람의 노동력에 의존하는 형태로 검사가 이루어지고 있다. 때문에, 검사에 소요되는 시간이 증가하고, 검사 오류가 빈번하게 발생되며, 장시간 작업시 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 진공 센서의 오작동 및 미세 피치 소켓의 이탈 현상을 자주 발생된다는 문제점 역시 가지고 있었다.
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
한국등록특허 제10-1142462호 한국등록특허 제10-1397373호
본 발명의 일측면은 검사 대상품과 설비 사이에서 전기적 신호를 전달하는 매개체인 기존의 포고핀(Pogo-pin)으로는 구현 불가능하였던 미세 피치 소켓 검사를 중간 매개체를 기존 포고핀(Pogo-pin)에서 와아어핀(Wire pin)으로의 변경과 장치의 구조적 발명을 통하여 가능하게 하였으며, 기존의　진공 센서의 오작동 및 미세 피치 소켓 이탈 현상을 개선시킬 수 있도록 구현 미세 피치 소켓 검사 장치를 제공한다.
또한, AL-플레이트와 PCB-플레이트 사이에서 이루어지는 완충 작용을 이용하여 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 AL-플레이트와 PCB-플레이트 사이 간격이 조절됨으로써, 미세 피치 소켓의 형태에 구애받지 아니하고 다양한 종류의 미세 피치 소켓의 미세 피치 회로를 검사할 수 있도록 구현한 미세 피치 소켓 검사 장치를 제공한다.
또한, 체결부에 의하여 체결되는 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 신장 또는 수축되는 지지부를 이용하여 보다 다양한 형태의 미세 피치 소켓이 안정적으로 체결 지지되도록 할 수 있도록 구현한 미세 피치 소켓 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치는, 미세 피치 소켓을 체결하는 체결부; 상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 미세 피치를 와이어핀을 이용하여 검사하는 검사부; 및 상기 체결부의 하측에 설치되어 상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 높이 편차를 완충 작용을 통해 보완하는 완충부;를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 체결부는, 상측면에 미세 피치 소켓이 안착되는 안착 플레이트; 상기 안착 플레이트의 일측 후단에 고정 설치되는 제1 체결 플레이트; 상기 안착 플레이트의 다른 일측 전단에 고정 설치되는 제2 체결 플레이트; 및 상기 제1 체결 플레이트와 대향하며 상기 제1 체결 플레이트와 상기 제2 체결 플레이트 사이에 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트와의 사이에 안착된 미세 피치 소켓을 체결하는 제3 체결 플레이트;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 체결 플레이트는, 상기 안착 플레이트의 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되고, 후단이 수직 방향으로 절곡되어 상기 안착 플레이트의 후단을 따라 상기 안착 플레이트의 다른 일측 방향으로 연장 형성되며, 전단 및 후단의 외측면의 길이가 내측면의 길이보다 길게 형성되어 단부가 경사면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 체결 플레이트는, 상기 안착 플레이트의 전단을 따라 좌우 방향으로 연장 형성되고, 다른 일측이 후단 방향으로 절곡되어 상기 안착 플레이트의 다른 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되어 상기 제2 체결 플레이트를 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제3 체결 플레이트는, 상기 제1 체결 플레이트와 대칭 구조를 형성하며 상기 제1 체결 플레이트와 대향하며 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트와의 사이에 안착되어 체결되는 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 상기 제1 체결 플레이트와의 간격이 조절될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 완충부는, 바닥면을 형성하는 AL-플레이트; 상기 AL-플레이트의 상측에 이격되어 설치되어 지지 스프링에 의하여 상기 AL-플레이트와의 사이 간격이 지지되는 PCB-플레이트: 상기 PCB-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 PCB-플레이트의 상측에 안착되는 E-플레이트: 상기 E-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 E-플레이트의 상측에 안착되는 D-플레이트; 상기 D-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 D-플레이트의 상측에 안착되는 C-플레이트: 상기 C-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 C-플레이트의 상측에 안착되는 Stopper-플레이트: 상기 Stopper-플레이트, 상기 C-플레이트, 상기 D-플레이트, 상기 E-플레이트 및 상기 PCB-플레이트를 상하 방향으로 차례로 관통하고 삽입되어 하나의 지지체로서 체결하며, 하부가 상기 AL-플레이트의 내측을 따라 상하 방향으로 형성되는 슬라이딩 공간에 안착되어 상기 지지체가 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 슬라이딩 공간에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 지지 바아; 상기 Stopper-플레이트보다 작은 폭과 작은 너비로 형성되어 Stopper-플레이트의 상측에 안착되는 M-플레이트: 상기 M-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 M-플레이트의 상측에 안착되는 B-플레이트: 및 상기 B-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 B-플레이트의 상측에 안착되며, 상측에 상기 안착 플레이트가 안착되는 A-플레이트:를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 검사부는, 기존의 포고핀(Pogo-pin) 대신 와이어 핀(Wire Pin)으로 형성되며, 상단이 상기 안착 플레이트의 상측으로 돌출되어 상기 안착 플레이트의 상측면에 안착된 미세 피치 소켓의 미세 피치를 검사하고, 하단이 상기 A-플레이트, 상기 B-플레이트, 상기 M-플레이트, 상기 Stopper-플레이트, 상기 C-플레이트, 상기 D-플레이트와 상기 E-플레이트를 관통하고 상기 PCB-플레이트까지 상하 방향으로 형성된 관통홀을 통해 삽입되어 상기 PCB-플레이트에 연결 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치는, 상기 제3 체결 플레이트와 대향하는 상기 제1 체결 플레이트의 내측면을 따라 설치되어 상기 체결부에 의해 체결되는 미세 피치 소켓을 지지하는 지지부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지부는, 일단이 상기 제3 체결 플레이트의 후단 경사면에 설치되고, 타단이 상기 제1 체결 플레이트의 후단 경사면을 통해 상기 제1 체결 플레이트의 내측으로 삽입되며, 상기 제1 체결 플레이트와 상기 제2 체결 플레이트 간의 간격이 변함에 따라 타단이 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 슬라이딩 이동하는 제1 렉 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 상기 제1 렉 기어의 일 측면을 따라 형성되는 기어에 맞물려 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트가 슬라이딩 이동함에 따라 회전하는 제1 피니언 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 수평 방향으로 연장 형성되고 일 측면을 따라 기어가 형성되며, 일단이 상기 제1 피니언 기어에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 피니언 기어가 회전함에 따라 좌우 방향으로 슬라이딩 이동하는 제2 렉 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 상기 제2 렉 기어의 타단에서 상기 제2 렉 기어의 기어에 맞물려 연결 설치되며, 상기 제2 렉 기어가 좌우 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라 회전하는 제2 피니언 기어; 상기 제2 피니언 기어의 하측에 형성되는 권취 드럼에 연결 설치되어 상기 제2 피니언 기어가 회전함에 따라 권취 또는 권출되는 제1 와이어; 상기 제2 피니언 기어의 하측에 형성되는 권취 드럼에 연결 설치되어 상기 제2 피니언 기어가 회전함에 따라 권취 또는 권출되는 제2 와이어; 상기 제1 체결 플레이트의 일 내측면에 설치되며, 상기 제1 와이어가 상기 권취 드럼에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓에 밀착되어 미세 피치 소켓을 고정시키는 제1 밀착 고정부; 및 상기 제1 체결 플레이트의 다른 내측면에 설치되며, 상기 제1 와이어가 상기 권취 드럼에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓에 밀착되어 미세 피치 소켓을 고정시키는 제2 밀착 고정부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀착 고정부는, "V"형태의 회동 구조를 형성하며, 상기 제1 체결 플레이트의 일 내측면을 따라 연장 형성되는 안착홈을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되며, 중심 힌지에 상기 제1 와이어가 설치되어 상기 제1 와이어가 상기 권취 드럼에 권취됨에 따라 펼쳐지는 지지 링크; 상기 지지 링크의 각 단부 사이에 설치되어 상기 지지 링크가 접혀 상기 안착홈으로 수납되도록 하는 스프링; 상기 제1 체결 플레이트의 일 내측면에 안착되어 상기 지지 링크에 의하여 지지되며, 상기 지지 링크가 펼쳐짐에 따라 미세 피치 소켓 방향으로 전진되는 밀착 바아; 및 일단이 상기 밀착 바아의 후단에 설치되고, 타단이 상기 제1 체결 플레이트의 일 내측면에 형성되는 슬라이딩 홈에 안착되어 상기 밀착 바아가 전진 또는 후짐함에 따라 상기 슬라이딩 홈을 따라 슬라이딩 이동하며 상기 밀착 바아를 지지하는 지지 로드;를 포함할 수 있다.
본 발명의 소켓 장치는 검사 대상품과 설비 사이에 전기적 신호를 전달하는 매개체로 기존의 포고핀(Pogo-pin)에서 구현 불가능한 피치를 중간 매개체 변경(Pogo pin에서 Wire pin)과 장치의 구조적 발명을 통하여 종래 기술에서 검사가 불가능했던 0.25㎜ Pitch 이하 제품 검사 대응이 가능하게 하였으며, 제품의 고정 방식을 진공 방식에서 클램프 방식으로 변경하여 종래 기술에서의 진공 센서 오작동 및 제품 이탈 현상을 개선시키는 효과를 제공할 수 있다.
또한, AL-플레이트와 PCB-플레이트 사이에서 이루어지는 완충 작용을 이용하여 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 AL-플레이트와 PCB-플레이트 사이 간격이 조절됨으로써, 미세 피치 소켓의 형태에 구애받지 아니하고 다양한 종류의 미세 피치 소켓의 미세 피치 회로를 검사할 수 있다.
또한, 체결부에 의하여 체결되는 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 신장 또는 수축되는 지지부를 이용하여 보다 다양한 형태의 미세 피치 소켓이 안정적으로 체결 지지함으로써 지지 안정성뿐만 아니라 검사 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 체결부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 4는 체결부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 완충부를 보여주는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 8은 도 7의 지지부를 보여주는 도면이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 제1 밀착 고정부를 보여주는 도면들이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치(10)는, 체결부(100), 검사부(200) 및 완충부(300)를 포함한다.
체결부(100)는, 기존의 진공 체결방식에 따른 이물 및 기타 영향으로 인한 오작동을 개선할 수 있도록 클램프 고정 방식을 채택한 것으로, 완충부(300)의 상측에 설치되며, 상측에 안착된 미세 피치 소켓(P)을 체결한다.
이때, 체결부(100)에 체결되어 본 발명에 의해 검사될 수 있는 피검사물은 상술한 미세 피치 소켓(P)에 한정되는 것은 아니며, 모듈 센서 디바이스로서 소켓 센서 또는 카메라 모듈 등과 같은 미세 피치 구조를 구비하고 있는 대상체이면 그 명칭에 구애됨이 없이 적용이 가능할 것이다.
검사부(200)는, 전기적 신호를 전달하는 매개체로 기존의 포고핀(Pogo Pin) 대신에 와이어 핀(Wire Pin)을 이용하여 체결부(100)에 체결된 미세 피치 소켓(P)의 미세 피치를 검사한다.
일 실시예에서, 검사부(200)는, 검사 대상품과 설비 사이에 전기적 신호를 전달하는 매개체로서, 기존의 포고핀(Pogo Pin)을 대체할 수 있도록 와이어 핀(Wire Pin)으로 형성됨으로써 기존의 포고핀(Pogo-pin)에서 구현 불가능한 피치를 검사할 수 있으며, 상단이 안착 플레이트(110)의 상측으로 돌출되어 안착 플레이트(110)의 상측면에 안착된 미세 피치 소켓(P)의 미세 피치를 검사하고, 하단이 A-플레이트(395), B-플레이트(390), M-플레이트(380), Stopper-플레이트(360), C-플레이트(350), D-플레이트(340)와 E-플레이트(330)를 관통하고 PCB-플레이트(320)까지 상하 방향으로 형성된 관통홀을 통해 삽입되어 PCB-플레이트(320)에 연결 설치될 수 있다.
종래 기술의 경우 미세 피치 소켓(P)의 높이 편차를 포고핀 자체의 완충 작용을 통하여 보완하였으나, 본 발명에 따른 완충부(300)는, 상하 완충 구성을 이용한 것으로 체결부(100)의 하측에 설치되어 체결부(100)를 지지하며, 체결부(100)에 체결된 미세 피치 소켓(P)의 높이 편차를 상하 방향으로 신장 또는 수축을 이용한 완충 작용을 통해 보완한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치(10)는, 검사 대상품과 설비 사이에 전기적 신호를 전달하는 매개체로 기존의 포고핀(Pogo-pin)에서 구현 불가능한 피치를 중간 매개체 변경(Pogo pin에서 Wire pin)과 장치의 구조적 발명을 통하여 종래 기술에서 검사가 불가능했던 0.25㎜ Pitch 이하 제품 검사 대응이 가능하게 하였으며, 제품의 고정 방식을 진공 방식에서 클램프 방식으로 변경하여 종래 기술에서의 진공 센서 오작동 및 제품 이탈 현상을 개선시킬 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1의 체결부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 체결부(100)는, 안착 플레이트(110), 제1 체결 플레이트(120), 제2 체결 플레이트(130) 및 제3 체결 플레이트(140)를 포함한다.
안착 플레이트(110)는, 사각 평판 형태로 형성되며, 상측면에 미세 피치 소켓(P)이 안착되며, 상측에 제1 체결 플레이트(120) 및 제2 체결 플레이트(130)가 고정 설치되고, 제3 체결 플레이트(140)가 사선 방향으로 슬라이딩 이동 가능하도록 연결 설치된다.
제1 체결 플레이트(120)는, 안착 플레이트(110)의 일측 후단에 제3 체결 플레이트(140)와 대향하며 고정 설치된다.
일 실시예에서, 제1 체결 플레이트(120)는, 안착 플레이트(110)의 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되고, 후단이 수직 방향으로 절곡되어 안착 플레이트(110)의 후단을 따라 안착 플레이트(110)의 다른 일측 방향으로 연장 형성되며, 전단 및 후단의 외측면의 길이가 내측면의 길이보다 길게 형성되어 단부가 경사면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 체결 플레이트(120)는, 안착 플레이트(110)에 안착된 미세 피치 소켓(P)의 모서리 부분이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 미세 피치 소켓(P)의 모서리 부분이 안착되는 내측 코너 부분이 둥글게 함몰되어 언더컷(123)을 형성할 수 있다.
제2 체결 플레이트(130)는, 안착 플레이트(110)의 다른 일측 전단에 고정 설치어 제3 체결 플레이트(140)를 지지한다.
일 실시예에서, 제2 체결 플레이트(130)는, 안착 플레이트(110)의 전단을 따라 좌우 방향으로 연장 형성되고, 다른 일측이 후단 방향으로 절곡되어 안착 플레이트(110)의 다른 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되어 제2 체결 플레이트(130)를 지지할 수 있다.
제3 체결 플레이트(140)는, 제1 체결 플레이트(120)와 대향하며 제1 체결 플레이트(120)와 제2 체결 플레이트(130) 사이에 연결 설치되어 제2 체결 플레이트(130)를 지지하며, 제1 체결 플레이트(120)와의 사이에 안착된 미세 피치 소켓(P)을 체결한다.
일 실시예에서, 제3 체결 플레이트(140)는, 제1 체결 플레이트(120)와 대칭 구조를 형성하며 제1 체결 플레이트(120)와 대향하며 연결 설치되며, 제1 체결 플레이트(120)와의 사이에 안착되어 체결되는 미세 피치 소켓(P)의 형태에 대응하여 제1 체결 플레이트(120)와의 간격이 조절될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 체결 플레이트(140)는, 각 경사면이 제1 체결 플레이트(120)의 경사면과 스프링(170)에 의해 연결 설치되어 제1 체결 플레이트(120)와의 간격이 탄성적으로 조절되며, 슬라이딩 이동을 유도할 수 있도록 사선 방향으로 적어도 하나 이상의 슬라이딩홈(150)이 형성되며, 안착 플레이트(110)의 상측에 형성되는 슬라이딩 유도 돌기가 각 슬라이딩홈(150)에 삽입되어 슬라이딩 시 이동 방향이 변경되는 것이 방지될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 체결 플레이트(140)는, 안착 플레이트(110)에 안착된 미세 피치 소켓(P)의 모서리 부분이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 미세 피치 소켓(P)의 모서리 부분이 안착되는 내측 코너 부분이 둥글게 함몰되어 언더컷(141)을 형성할 수 있다.
도 4는 체결부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 참조하며, 다른 실시예에 따른 체결부(100a)는, 제1 체결 플레이트(120a)가 "ㄱ"형태로 절곡 형성되고, 제3 체결 플레이트(140a)가 제1 체결 플레이트(120a)의 절곡에 의하여 형성되는 내측 공간에 안착될 경우 도 4에 도시된 바와 같이 테두리를 따라 사각형을 형성할 수 있도록 제1 체결 플레이트(120a)의 형태에 대응하는 형상으로 형성된다.
도 5 및 도 6은 도 1의 완충부를 보여주는 도면들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 완충부(300)는, AL-플레이트(310), PCB-플레이트(320), E-플레이트(330), D-플레이트(340), C-플레이트(350), Stopper-플레이트(360), 지지 바아(370), M-플레이트(380), B-플레이트(390) 및 A-플레이트(395)를 포함한다.
AL-플레이트(310)는, 완충부(300)의 바닥면을 형성하며, 지지 바아(370)의 하측이 설치되어 상하 방향으로 슬라이딩 이동한다.
PCB-플레이트(320)는, AL-플레이트(310)의 상측에 이격되어 설치되어 지지 스프링(S)에 의하여 AL-플레이트(310)와의 사이 간격(K)이 지지된다.
E-플레이트(330)는, PCB-플레이트(320)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 PCB-플레이트(320)의 상측에 안착된다.
D-플레이트(340)는, E-플레이트(330)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 E-플레이트(330)의 상측에 안착된다.
C-플레이트(350)는, D-플레이트(340)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 D-플레이트(340)의 상측에 안착된다.
Stopper-플레이트(360)는, C-플레이트(350)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 C-플레이트(350)의 상측에 안착된다.
지지 바아(370)는, Stopper-플레이트(360), C-플레이트(350), D-플레이트(340), E-플레이트(330) 및 PCB-플레이트(320)를 상하 방향으로 차례로 관통하고 삽입되어 하나의 지지체로서 체결하며, 하부가 AL-플레이트(310)의 내측을 따라 상하 방향으로 형성되는 슬라이딩 공간에 안착되어 지지체(B)가 상하 방향으로 이동함에 따라 슬라이딩 공간에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동한다.
M-플레이트(380)는, Stopper-플레이트(360)보다 작은 폭과 작은 너비로 형성되어 Stopper-플레이트(360)의 상측에 안착된다.
B-플레이트(390)는, M-플레이트(380)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 M-플레이트(380)의 상측에 안착된다.
A-플레이트(395)는, B-플레이트(390)와 동일한 폭과 너비로 형성되어 B-플레이트(390)의 상측에 안착되며, 상측에 안착 플레이트(110)가 안착된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 완충부(300)는, AL-플레이트(310)와 PCB-플레이트(320) 사이에서 이루어지는 완충 작용을 이용하여 미세 피치 소켓(P)의 형태에 대응하여 AL-플레이트(310)와 PCB-플레이트(320) 사이 간격이 조절됨으로써, 미세 피치 소켓(P)의 형태에 구애받지 아니하고 다양한 종류의 미세 피치 소켓(P)의 미세 피치 회로를 검사할 수 있게 되는 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치(20)는, 체결부(100), 검사부(200), 완충부(300) 및 지지부(400)를 포함한다.
여기서, 체결부(100), 검사부(200) 및 완충부(300)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
지지부(400)는, 제3 체결 플레이트(140)와 대향하는 제1 체결 플레이트(120)의 내측면을 따라 설치되어 체결부(100)에 의해 체결되는 미세 피치 소켓(P)을 지지한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 피치 소켓 검사 장치(20)는, 체결부(100)에 의하여 체결되는 미세 피치 소켓(P)의 형태에 대응하여 신장 또는 수축되는 지지부(400)를 이용하여 보다 다양한 형태의 미세 피치 소켓(P)이 안정적으로 체결 지지되도록 함으로써 지지 안정성뿐만 아니라 검사 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 8은 도 7의 지지부를 보여주는 도면이다.
도 8을 참조하면, 지지부(400)는, 제1 렉 기어(410), 제1 피니언 기어(420), 제2 렉 기어(430), 제2 피니언 기어(440), 제1 와이어(450), 제2 와이어(460), 제1 밀착 고정부(470) 및 제2 밀착 고정부(480)를 포함한다.
제1 렉 기어(410)는, 일단이 제3 체결 플레이트(140)의 후단 경사면에 설치되고, 타단이 제1 체결 플레이트(120)의 후단 경사면을 통해 제1 체결 플레이트(120)의 내측으로 삽입되며, 제1 체결 플레이트(120)와 제2 체결 플레이트(130) 간의 간격이 변함에 따라 기어면을 형성하는 타단(411)이 제1 체결 플레이트(120)의 내측에서 제1 피니언 기어(420)에 맞물려 연결 설치된 상태에서 슬라이딩 이동하면서 제1 피니언 기어(420)를 회전시켜 준다.
제1 피니언 기어(420)는, 제1 체결 플레이트(120)의 내측에서 제1 렉 기어(410)의 일 측면을 따라 형성되는 기어에 맞물려 연결 설치되며, 제1 체결 플레이트(120)가 슬라이딩 이동함에 따라 회전하면서 제2 렉 기어(430)를 수평 방향으로 슬라이딩 이동시켜 준다.
제2 렉 기어(430)는, 제1 체결 플레이트(120)의 내측에서 수평 방향으로 연장 형성되고 일 측면을 따라 기어가 형성되며, 일단이 제1 피니언 기어(420)에 맞물려 연결 설치되어 제1 피니언 기어(420)가 회전함에 따라 좌우 방향으로 슬라이딩 이동하면서 맞물려 연결 설치된 제2 피니언 기어(440)를 회전시켜 준다.
제2 피니언 기어(440)는, 제1 체결 플레이트(120)의 내측에서 제2 렉 기어(430)의 타단에서 제2 렉 기어(430)의 기어에 맞물려 연결 설치되며, 제2 렉 기어(430)가 좌우 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라 회전하면서 제1 와이어(450) 및 제2 와이어(460)를 권취 또는 권출시켜 준다.
제1 와이어(450)는, 제2 피니언 기어(440)의 하측에 형성되는 권취 드럼(441)에 연결 설치되어 제2 피니언 기어(440)가 회전함에 따라 권취 또는 권출되면서 제1 밀착 고정부(470)를 신장 또는 수축시켜 준다.
제2 와이어(460)는, 제2 피니언 기어(440)의 하측에 형성되는 권취 드럼(441)에 연결 설치되어 제2 피니언 기어(440)가 회전함에 따라 권취 또는 권출되면서 제2 밀착 고정부(480)를 신장 또는 수축시켜 준다.
제1 밀착 고정부(470)는, 제1 체결 플레이트(120)의 일 내측면에 설치되며, 제1 와이어(450)가 권취 드럼(441)에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓(P) 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓(P)에 밀착되어 미세 피치 소켓(P)을 고정시킨다.
제2 밀착 고정부(480)는, 제1 체결 플레이트(120)의 다른 내측면에 설치되며, 제1 와이어(450)가 권취 드럼(441)에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓(P) 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓(P)에 밀착되어 미세 피치 소켓(P)을 고정시킨다.
도 9 및 도 10은 도 8의 제1 밀착 고정부를 보여주는 도면들이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 밀착 고정부(470)는, 지지 링크(471), 스프링(472), 밀착 바아(473) 및 지지 로드(474)를 포함한다.
여기서, 제2 밀착 고정부(480)는, 제1 밀착 고정부(470)와 동일한 구성요소로서 이루어지는 것으로서, 설명의 중복을 피하기 위해 이하에서 설명은 생략하기로 한다.
지지 링크(471)는, "V"형태의 회동 구조를 형성하며, 제1 체결 플레이트(120)의 일 내측면을 따라 연장 형성되는 안착홈(121)을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되며, 중심 힌지(H)에 제1 와이어(450)가 설치되어 제1 와이어(450)가 권취 드럼(441)에 권취됨에 따라 펼쳐진다.
즉, 지지 링크(471)는, 평소에는 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 스프링(472)에 의하여 폴딩된 상태로 안착홈(121)에 수납된 상태로 수축되나, 제1 와이어(450)가 권취 드럼(441)에 권취됨에 따라 10의 (b)에 도시된 바와 같이 스프링(472)의 탄성력을 극복하고 펼쳐짐에 따라 안착홈(121)으로부터 노출됨에 따라 밀착 바아(473)를 밀어줄 수 있다.
스프링(472)는, 지지 링크(471)의 각 단부 사이에 설치되어 지지 링크(471)가 접혀 안착홈(121)으로 수납되도록 한다.
밀착 바아(473)는, 제1 체결 플레이트(120)의 일 내측면에 안착되어 지지 링크(471)에 의하여 지지되며, 지지 링크(471)가 펼쳐짐에 따라 미세 피치 소켓(P) 방향으로 전진 된다.
지지 로드(474)는, 일단이 밀착 바아(473)의 후단에 설치되고, 타단이 제1 체결 플레이트(120)의 일 내측면에 형성되는 슬라이딩 홈(122)에 안착되어 밀착 바아(473)가 전진 또는 후짐함에 따라 슬라이딩 홈(122)을 따라 슬라이딩 이동하며 밀착 바아(473)를 지지한다.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10, 20: 미세 피치 소켓 검사 장치
100: 체결부
200: 검사부
300: 완충부
400; 지지부

Claims (2)

  1. 미세 피치 소켓을 체결하는 체결부;
    상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 미세 피치를 와이어핀(Wire Pin)을 이용하여 검사하는 검사부; 및
    상기 체결부의 하측에 설치되어 상기 체결부에 체결된 미세 피치 소켓의 높이 편차를 완충 작용을 통해 보완하는 완충부;를 포함하되,
    상기 체결부는, 상측면에 미세 피치 소켓이 안착되는 안착 플레이트; 상기 안착 플레이트의 일측 후단에 고정 설치되는 제1 체결 플레이트; 상기 안착 플레이트의 다른 일측 전단에 고정 설치되는 제2 체결 플레이트; 및 상기 제1 체결 플레이트와 대향하며 상기 제1 체결 플레이트와 상기 제2 체결 플레이트 사이에 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트와의 사이에 안착된 미세 피치 소켓을 체결하는 제3 체결 플레이트;를 포함하며,
    상기 제1 체결 플레이트는, 상기 안착 플레이트의 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되고, 후단이 수직 방향으로 절곡되어 상기 안착 플레이트의 후단을 따라 상기 안착 플레이트의 다른 일측 방향으로 연장 형성되며, 전단 및 후단의 외측면의 길이가 내측면의 길이보다 길게 형성되어 단부가 경사면을 형성하며,
    상기 제2 체결 플레이트는, 상기 안착 플레이트의 전단을 따라 좌우 방향으로 연장 형성되고, 다른 일측이 후단 방향으로 절곡되어 상기 안착 플레이트의 다른 일측을 따라 전후 방향으로 연장 형성되어 상기 제2 체결 플레이트를 지지하며,
    상기 제3 체결 플레이트는, 상기 제1 체결 플레이트와 대칭 구조를 형성하며 상기 제1 체결 플레이트와 대향하며 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트와의 사이에 안착되어 체결되는 미세 피치 소켓의 형태에 대응하여 상기 제1 체결 플레이트와의 간격이 조절되며,
    상기 완충부는, 바닥면을 형성하는 AL-플레이트; 상기 AL-플레이트의 상측에 이격되어 설치되어 지지 스프링에 의하여 상기 AL-플레이트와의 사이 간격이 지지되는 PCB-플레이트: 상기 PCB-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 PCB-플레이트의 상측에 안착되는 E-플레이트: 상기 E-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 E-플레이트의 상측에 안착되는 D-플레이트; 상기 D-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 D-플레이트의 상측에 안착되는 C-플레이트: 상기 C-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 C-플레이트의 상측에 안착되는 Stopper-플레이트: 상기 Stopper-플레이트, 상기 C-플레이트, 상기 D-플레이트, 상기 E-플레이트 및 상기 PCB-플레이트를 상하 방향으로 차례로 관통하고 삽입되어 하나의 지지체로서 체결하며, 하부가 상기 AL-플레이트의 내측을 따라 상하 방향으로 형성되는 슬라이딩 공간에 안착되어 상기 지지체가 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 슬라이딩 공간에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 지지 바아; 상기 Stopper-플레이트보다 작은 폭과 작은 너비로 형성되어 Stopper-플레이트의 상측에 안착되는 M-플레이트: 상기 M-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 M-플레이트의 상측에 안착되는 B-플레이트: 및 상기 B-플레이트와 동일한 폭과 너비로 형성되어 상기 B-플레이트의 상측에 안착되며, 상측에 상기 안착 플레이트가 안착되는 A-플레이트:를 포함하며,
    상기 검사부는, 기존의 포고핀(Pogo-pin) 대신 와이어 핀(Wire Pin)으로 형성되며, 상단이 상기 안착 플레이트의 상측으로 돌출되어 상기 안착 플레이트의 상측면에 안착된 미세 피치 소켓의 미세 피치를 검사하고, 하단이 상기 A-플레이트, 상기 B-플레이트, 상기 M-플레이트, 상기 Stopper-플레이트, 상기 C-플레이트, 상기 D-플레이트와 상기 E-플레이트를 관통하고 상기 PCB-플레이트까지 상하 방향으로 형성된 관통홀을 통해 삽입되어 상기 PCB-플레이트에 연결 설치되며,
    상기 제3 체결 플레이트와 대향하는 상기 제1 체결 플레이트의 내측면을 따라 설치되어 상기 체결부에 의해 체결되는 미세 피치 소켓을 지지하는 지지부;를 더 포함하며,
    상기 지지부는, 일단이 상기 제3 체결 플레이트의 후단 경사면에 설치되고, 타단이 상기 제1 체결 플레이트의 후단 경사면을 통해 상기 제1 체결 플레이트의 내측으로 삽입되며, 상기 제1 체결 플레이트와 상기 제2 체결 플레이트 간의 간격이 변함에 따라 타단이 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 슬라이딩 이동하는 제1 렉 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 상기 제1 렉 기어의 일 측면을 따라 형성되는 기어에 맞물려 연결 설치되며, 상기 제1 체결 플레이트가 슬라이딩 이동함에 따라 회전하는 제1 피니언 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 수평 방향으로 연장 형성되고 일 측면을 따라 기어가 형성되며, 일단이 상기 제1 피니언 기어에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 피니언 기어가 회전함에 따라 좌우 방향으로 슬라이딩 이동하는 제2 렉 기어; 상기 제1 체결 플레이트의 내측에서 상기 제2 렉 기어의 타단에서 상기 제2 렉 기어의 기어에 맞물려 연결 설치되며, 상기 제2 렉 기어가 좌우 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라 회전하는 제2 피니언 기어; 상기 제2 피니언 기어의 하측에 형성되는 권취 드럼에 연결 설치되어 상기 제2 피니언 기어가 회전함에 따라 권취 또는 권출되는 제1 와이어; 상기 제2 피니언 기어의 하측에 형성되는 권취 드럼에 연결 설치되어 상기 제2 피니언 기어가 회전함에 따라 권취 또는 권출되는 제2 와이어; 상기 제1 체결 플레이트의 일 내측면에 설치되며, 상기 제1 와이어가 상기 권취 드럼에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓에 밀착되어 미세 피치 소켓을 고정시키는 제1 밀착 고정부; 및 상기 제1 체결 플레이트의 다른 내측면에 설치되며, 상기 제1 와이어가 상기 권취 드럼에 권취 또는 권출됨에 따라 미세 피치 소켓 방향으로 신장되어 미세 피치 소켓에 밀착되어 미세 피치 소켓을 고정시키는 제2 밀착 고정부;를 포함하는, 미세 피치 소켓 검사 장치.
  2. 삭제
KR1020200043822A 2020-04-10 2020-04-10 미세 피치 소켓 검사 장치 KR102118696B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200043822A KR102118696B1 (ko) 2020-04-10 2020-04-10 미세 피치 소켓 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200043822A KR102118696B1 (ko) 2020-04-10 2020-04-10 미세 피치 소켓 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102118696B1 true KR102118696B1 (ko) 2020-06-03

Family

ID=71087704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200043822A KR102118696B1 (ko) 2020-04-10 2020-04-10 미세 피치 소켓 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102118696B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102673274B1 (ko) 2023-10-06 2024-06-07 주식회사 세인블루텍 전기 연결 소켓

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990026864U (ko) * 1997-12-20 1999-07-15 김영환 소켓 가이드 및 소켓 가이드 조립체
KR20060123910A (ko) * 2005-05-30 2006-12-05 삼성전자주식회사 두께 보상 부재를 구비하는 도전성 고무 테스트 소켓조립체
KR20090091591A (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법
KR20100127945A (ko) * 2009-05-27 2010-12-07 주식회사 프로이천 반도체칩패키지 검사용 소켓
KR101142462B1 (ko) 2010-06-07 2012-05-08 한국광기술원 미세 피치 폭을 가지는 엘시디 패널 검사용 프로브블록 및 그 제작 방법
KR20130123193A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR101397373B1 (ko) 2013-03-27 2014-05-20 삼성전기주식회사 전기검사용 지그
KR20170119509A (ko) * 2016-04-19 2017-10-27 주식회사 엔티에스 지문인식센서 테스트소켓

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990026864U (ko) * 1997-12-20 1999-07-15 김영환 소켓 가이드 및 소켓 가이드 조립체
KR20060123910A (ko) * 2005-05-30 2006-12-05 삼성전자주식회사 두께 보상 부재를 구비하는 도전성 고무 테스트 소켓조립체
KR20090091591A (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법
KR20100127945A (ko) * 2009-05-27 2010-12-07 주식회사 프로이천 반도체칩패키지 검사용 소켓
KR101142462B1 (ko) 2010-06-07 2012-05-08 한국광기술원 미세 피치 폭을 가지는 엘시디 패널 검사용 프로브블록 및 그 제작 방법
KR20130123193A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR101397373B1 (ko) 2013-03-27 2014-05-20 삼성전기주식회사 전기검사용 지그
KR20170119509A (ko) * 2016-04-19 2017-10-27 주식회사 엔티에스 지문인식센서 테스트소켓

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102673274B1 (ko) 2023-10-06 2024-06-07 주식회사 세인블루텍 전기 연결 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101338332B1 (ko) 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
KR101558256B1 (ko) 고정 가능한 프로브 핀 및 프로브 핀 고정 어셈블리
CN109416386B (zh) 多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法
KR102118696B1 (ko) 미세 피치 소켓 검사 장치
CN101782616A (zh) 一种触摸屏测试装置
CN105705955B (zh) 电气检测装置
CN103399176A (zh) 用于加速度传感器的测试系统
KR100767191B1 (ko) 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치
KR100830635B1 (ko) 기울어짐방지수단을 구비한 인쇄회로기판 검사장치
KR101203125B1 (ko) 프로브카드용 니들설치블록
KR20210092654A (ko) 프로브 핀 및 이를 구비하는 회로 검사장치
KR101227547B1 (ko) 프로브 카드
CN202975049U (zh) 具有定位摄像头的治具组合
CN210347484U (zh) 一种pcb板视觉检测装置
KR20230111888A (ko) 평판 디스플레이 패널 검사용 프로브 유닛
CN205280865U (zh) 一种电子设备主板导通测试装置
KR101598596B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
KR20140019794A (ko) 검사 장치, 검사 시스템 및 검사 방법
US9267979B2 (en) Line testing device for array substrate having dense number of wires and method for testing line of the array substrate having the dense number of wires
JP2006317294A (ja) プローブカード
KR100657768B1 (ko) 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치
KR20210054432A (ko) 프로브 핀 및 그를 구비하는 회로검사장치
KR200408653Y1 (ko) 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치
CN104698310A (zh) 一种双系统fpc测试装置及其测试方法
KR101511175B1 (ko) 위치조절이 가능한 핀 블록

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant