KR20090090304A

KR20090090304A - 투사 특성이 개선된 투사 장치

Info

Publication number: KR20090090304A
Application number: KR1020097008852A
Authority: KR
Inventors: 올리버 드럼; 헤닝 렌; 바쿠리 랑카파; 볼프강 파브스트; 로베르트 크라우스
Original assignee: 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁
Priority date: 2006-11-14
Filing date: 2007-11-08
Publication date: 2009-08-25
Also published as: JP5200227B2; US9039198B2; WO2008058671A8; CN102314054A; US20100149497A1; JP2010509624A; EP2095184A2; CN102298250A; WO2008058671A2; WO2008058671A3; KR101240762B1; TW200832040A; CN102314054B; CN102298250B; EP2095184B1

Abstract

본 발명은 투사면(10)에 적어도 하나의 제1(110) 및 제2(210) 빔을 이용하여 이미지를 투사하기 위한 방법에 관한 것이다. 투사면에 투사되는 제1 빔 및 제2 빔의 투사의 편차를 측정하고, 이에 측정된 편차에 따라 제1 빔 및/또는 제2 빔의 세기를 시간별로 변경함으로써 투사면에 개선된 이미지를 생성한다.

투사면, 제1 및 제2 빔, 이미지, 시간별 세기 변경.

Description

투사 특성이 개선된 투사 장치{PROJECTION APPARATUS HAVING IMPROVED PROJECTION PROPERTIES}

본 발명은 투사 특성이 개선된 투사 장치와 투사 방법에 관한 것이다.

이미지 투사 장치에서 각각의 픽셀에 대해 다수의 빔이 중첩되며, 투사면에 투사된다. 이때 이상적인 경우에 빔들의 색으로 구성되는 개별 스폿이 생성된다. 이른바 "플라잉 스폿 방법(flying-spot method)에 따르면, 빔들은 투사면 전방에서 이동식 미러를 통해 편향시킬 수 있다. 이때 이동식 미러를 이용하여 적합하게 이동함으로써 투사면에 이미지를 생성할 수 있다. 제조 조건에 따라 중첩된 빔들에서 발생하는 최소 각도 편차는 투사면에서 개별 스폿들의 부조화를 초래하고, 이런 부조화는 투사 이미지의 색 간섭을 야기한다. 열적 응력에 의해 개별 스폿들의 상호 간 편차가 작동 중에 변경될 수 있다.

본 발명의 목적은, 이미지를 투사하기 위한 방법에 있어서, 개선된 투사 특성을 특징으로 하며, 그에 따라 앞서 언급한 단점을 감소시키는 상기 이미지 투사 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적은 청구항 제1항에 따른 이미지 투사 방법과 청구항 제66항에 따른 투사 장치를 통해 달성된다. 특히 바람직한 구현예들은 추가 청구항들의 대상이다.

본원의 방법의 경우 적어도 하나의 제1 및 제2 빔을 투사면에 투사함으로써 이미지를 생성하며, 투사면에 제1 및 제2 빔의 투사를 중첩시킴으로써 이미지의 설정 효과(set effect)를 생성하게 된다. 그러나 투사면에 이루어지는 적어도 제1 및 제2 빔의 투사의 실제적인 편차는 설정 효과와는 다른 실제 효과(actual effect)를 생성한다. 본원의 방법은 A) 투사면에서 제1 빔의 투사와 제2 빔의 투사 사이의 실제적인 편차를 측정하는 단계와, B) 설정 효과를 생성하기 위해 처리 단계 A)에서 측정한 편차에 따라 제1 및/또는 제2 빔의 세기를 시간별로 변경하는 단계와 같은 처리 단계들을 포함한다. 그에 따라 바람직하게는 투사기의 이미지 품질이 개선된다. 더욱이 지금까지의 기존 시스템과 비교하여 제조 공차를 상대적으로 더욱 낮게 유지할 수 있기 때문에 생산 비용도 절감할 수 있다. 또한, 투사면에 대한 투사 위치의 자기 보정을 통해 투사기의 장시간 안정성을 대폭 증가시키게 된다. 이미지를 투사하기 위한 본원의 방법은 빔들을 상대적으로 더욱 정확하게 중첩시키고, 그에 따라 색과 이미지의 품질을 더욱 개선시킨다.

본원의 방법의 추가적인 바람직한 특징은, 투사면에 픽셀을 투사할 수 있도록 적어도 제1 및 제2 빔을 편향시키는 제1 미러에 있다. 더욱 바람직하게는 상기 제1 미러는 이동시킬 수 있다. 그에 따라 바람직하게는 제1 미러를 적합하게 이동시킴으로써 투사면에 이미지를 생성한다.

더욱 바람직하게는 상기 제1 미러는 전자 방식으로 제어한다. 이런 경우 전자식 제어를 통해 경우에 따라 미러의 이동을 조정할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본원의 방법은 제1 및 제2 빔으로서 레이저 빔을 이용하는 바람직한 특징을 보유할 수 있다. 이때 레이저 빔의 파장 영역은 바람직하게는 적색, 녹색 또는 청색 스펙트럼 영역을 포함한다. 레이저 빔을 이용하는 경우 색 혼합이 정의된 바대로 이루어지고 특히 정확한 이미지를 생성할 수 있으므로, 레이저 빔의 이용이 바람직하다. 적색, 녹색 및 청색의 스펙트럼 영역을 선택함으로써 바람직하게는 모든 색 스펙트럼을 표현할 수 있다.

또한, 적어도 제1 및 제2 빔은 적어도 제1 및 제2 전자 신호에 의해 생성되는 제1 및 제2 세기를 각각 보유할 수 있다. 이 경우 바람직하게는 세기를 적합하게 혼합함으로써 다수의 색을 생성할 수 있다. 색의 세기가 약해질수록, 다른 빔의 색조는 더욱 강하게 나타난다. 그렇게 함으로써 투사면에 각각의 투사 지점을 개별적으로 형성할 수 있게 된다.

더욱 바람직하게는 이미지를 투사하기 위한 본원의 방법은, 처리 단계들 A) 및 B)를 투사 작동 모드 전에 실행하거나, 또는 투사 작동 모드 중에 실행하는가의 여부에 따라 달라지는 다양한 실시예를 포함한다. 또한, 두 변형예의 경우, 제1 미러가 가변적인 배향을 보유하게 하거나, 또는 제1 미러가 고정된 배향을 보유하게 하면서 처리 단계 A)를 실행할 수도 있다.

본 발명의 바람직한 한 실시예에 따르면, 처리 단계 A)를 실행하기 위해 제1 미러와 투사면 사이에 제2 미러를 개재한다. 이런 경우 언제나 하나의 개별 빔만이 활성화된다. 상기 제2 미러로 인해 바람직하게는 상기 제2 미러가 바로 활성화된 빔을 투사면으로부터 편향시킬 수 있다. 이처럼 투사면으로부터의 편향은 빔 각각을 이용하여 실행할 수 있다. 바람직하게는 제2 미러로서 반투명 미러 또는 편향 미러를 이용한다. 반투명 미러의 경우 바람직하게는 그 반투명 미러가 바로 활성화된 빔을 부분적으로만 투사면으로부터 편향시키지만, 그 빔의 또 다른 부분은 계속해서 투사면에 도달하게 한다. 그러나 본 발명의 상기 실시예에서 처리 단계 A)를 실제적인 투사 작동 모드 전에 실행하기 때문에, 불투명한 제2 미러를 이용할 수도 있다. 다시 말하면, 처리 단계 A) 중에 투사면에 이루어지는 빔의 적어도 부분적인 투사는 본 발명의 상기 실시예의 경우에 불필요하다.

본원의 방법의 바람직한 구현예에 따르면, 제2 미러는, 바로 활성화된 각각의 빔을 적어도 부분적으로, 위치 고정된 검출기(detector)로 편향시킬 수 있도록 배치한다. 그에 따라 바람직하게는 바로 활성화된 빔의 투사 위치를 검출기에서 측정할 수 있다. 그리고 빔의 일부분은 또한 투사면에서 관찰할 수 있다. 바람직하게는 바로 활성화된 빔은 빔 자신이 편향되는 검출기에서 투사를 생성한다.

더욱 바람직하게는 활성화된 각각의 빔은 검출기 전방에 위치하는 렌즈를 이용하여 집속한다. 그에 따라 바람직하게는 기술적인 이유에서 제공되는 빔의 폭이 작은 지점으로 집속될 수 있다. 이와 관련한 장점은, 빔의 투사 위치의 검출을 상대적으로 더욱 정확하게 실시할 수 있다는 점에 있다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 미러는, 제1 빔과 관련하여, 검출기에서 제1 빔의 최대 세기가 측정되는 그런 제1 배향으로 이동시킨다. 바람직하게는 제1 미러는 또한 제2 빔과 관련하여 검출기에서 제2 빔의 최대 세기가 측정되는 그런 제2 배향으로 이동시킨다. 따라서 이와 관련한 장점은, 각각의 빔에 대해, 제1 미러의 배향으로서 검출기에서의 빔의 투사 위치와 결부될 수 있는 그런 정의된 배향을 얻을 수 있다는 점에 있다. 또한, 더욱 정확한 결과를 얻기 위해, 바람직하게는 제1 미러의 경우 제1 빔과 관련하여, 제1 미러의 배향으로서 제1 빔이 제2 검출기에서 최대 세기를 보유하는 그런 제3 배향을 측정한다. 마찬가지로 제2 빔과 관련하여 제1 미러의 배향으로서 제2 빔이 제2 검출기에서 최대 세기를 보유하는 그런 제4 배향도 측정할 수 있다. 따라서 바람직하게는 제1 빔뿐 아니라 제2 빔과 관련하여 미러의 배향으로서 제2 검출기에서 빔의 투사 위치와 결부될 수 있는 그런 추가적인 배향을 얻게 된다.

각각의 빔에 대한 미러 배향을 검출한 후에, 바람직하게는 미러 배향들의 차이를 이용하여 빔들의 상호 간 편차를 결정할 수 있다. 이를 위해 바람직하게는 적합한 방법으로 미러 배향들을 측정한다.

더욱 바람직하게는 미러와 상대 부재(counter part) 사이의 용량(capacity)을 통해 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향을 비접촉 방식으로 측정한다. 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터는, 제1 빔과 제2 빔의 실제적인 편차를 산출할 수 있다. 이처럼 두 가지 차이, 즉 제1 및 제2 배향의 차이와 제3 및 제4 배향의 차이를 측정함으로써, 바람직하게는 상대적으로 더욱 정확한 결과를 얻게 된다. 그리고 두 가지 차이로부터 평균값을 구할 수 있다. 또한, 용량을 통해 배향을 측정함으로써, 바람직하게는 비접촉식 측정 방법을 통해 미러의 배향에 대한 간섭은 야기되지 않게 된다.

또한, 제1 미러의 제1 및 제2 배향 및/또는 제3 및 제4 배향을 기계식 센서를 이용하여 측정할 수 있다. 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 실제 편차를 산출할 수 있다. 기계식 센서의 경우 바람직하게는 미러의 배향에 대해 특히 정확한 측정 결과를 제공한다.

또한, 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은, 제1 미러에 추가 빔을 방사하고, 그에 따라 그 추가 빔의 편향은 제2 검출기를 이용하여 검출함으로써 각각 결정할 수 있다. 이와 관련하여 제1 미러의 배향은 추가 빔의 편향을 통해 측정한다. 더욱 바람직하게는 추가 빔은 적어도 제1 및 제2 빔에 대향하여 경사진 각도를 이루는 조건으로 정렬된다. 이처럼 미러의 배향에 대한 측정 방법은, 잔여의 투사 작동 모드에 대해서도 간섭 없이 진행된다는 장점이 있다.

본 발명의 추가 실시예에 따르면, 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향으로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 각도 편차를 측정한다. 측정한 각도 편차는 투사면에 투사되는 제1 빔과 제2 빔 사이의 실제 편차를 산출하기 위해 이용한다. 그에 따라 바람직하게는 미러의 배향의 측정을 통해 각각의 빔과 관련하여 각도 편차를 계산할 수 있고, 그에 따라 투사면에 투사되는 빔들을 투사면에서 직접 측정하지 않고도 그 빔들의 상호 간 편차를 산출할 수 있다.

본 발명의 추가 실시예의 추가적인 바람직한 특징은 이미지의 투사이며, 여기서 처리 단계 A) 중에 제1 미러는 각각의 빔에 대해 적어도 하나의 고정된 배향으로 고정 유지된다. 더욱 바람직하게는 검출기는 제1 빔과 관련하여 제1 위치로 이동시키고, 제2 빔과 관련해서는 제2 위치로 이동시키며, 해당 위치에서는 검출기에서 언제나 각각의 빔의 최대 세기를 측정한다. 그에 따라 바람직하게는 제1 미러는 빔들의 소정의 위치를 범위 한정하기 위해 더 이상 별도로 이동시키지 않아도 된다.

각각의 빔에 대한 검출기 위치를 검출한 후에, 바람직하게는 검출기 위치들의 차이를 이용하여 빔들의 상호 간 편차를 결정한다. 이를 위해 바람직하게는 적합한 방법으로 검출기 위치들을 측정한다.

또한, 바람직하게는 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통해 검출기의 제1 및 제2 위치를 비접촉 방식으로 측정한다. 검출기의 제1 및 제2 위치의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 실제 편차를 산출할 수 있다.

또한, 바람직하게는 기계식 센서를 이용하여 검출기의 제1 및 제2 위치를 측정하고, 검출기의 제1 및 제2 위치의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차를 산출한다. 용량의 측정을 이용하여 검출기의 위치를 비접촉 방식으로 측정하는 방법은 바람직하게는 검출기 위치의 간섭을 야기하지 않는 측정을 실행하게 한다. 기계식 센서를 이용한 검출기 위치의 측정은 바람직하게는 검출기의 위치에 대해 특히 정확한 결과를 얻을 수 있게 한다.

추가 실시예에 따르면, 바람직하게는 검출기에서 빔들의 투사 위치를 검출하기 위해 다수의 검출기, 즉 이른바 검출기 어레이를 이용한다. 더욱 바람직하게는 검출기 어레이는 본질적으로 검출기들로 이루어진 이차원 매트릭스, 예컨대 CCD(전하 결합 소자) 어레이이다. 이와 관련하여 바람직하게는, 다수의 검출기는 이 다수의 검출기에서 빔들의 모든 투사 위치를 측정할 수 있도록 배치한다. 그에 따라 바람직하게는 검출기에서 빔들의 모든 투사를 검출하기 위해 검출기를 더 이상 이동시키지 않아도 된다.

더욱 바람직하게는 활성화된 각각의 빔은 다수의 검출기 전방에 제공되는 렌즈를 이용하여 집속한다. 그에 따라 바람직하게는 기술적인 이유에서 발생하는 빔의 폭은 최소화되고, 그에 따라 빔의 투사 위치에 대한 검출은 더욱 정확하게 이루어진다.

더욱 바람직하게는 다수의 검출기에 투사되는 빔들의 투사 위치로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 각도 편차를 산출한다. 산출된 각도 편차는, 투사면에 투사된 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차를 산출하기 위해 이용한다. 그에 따라 바람직하게는 투사면에 투사되는 빔들을 투사면에서 직접 측정하지 않고도 그 빔들의 투사 위치를 산출할 수 있다. 이런 측정은 검출기에서 빔들의 투사 위치를 측정함으로써 실행한다.

본 발명의 추가 실시예에 따른 바람직한 특징은, 제3 빔이 제공되며, 제1 및/또는 제2 빔과 상기 제3 빔 사이의 편차는 앞서 설명한 방법과 다양한 구현예에 따라 산출하는 것에 있다. 제3 빔을 이용함에 따라 바람직하게는 빔들에 의해 표현될 수 있는 색들의 스펙트럼이 대폭 확대된다. 만일 3개의 빔을 이용하고, 이 빔들이 3가지 기본색, 즉 적색, 청색 및 녹색을 보유한다면, 더욱 바람직하게는 이미지의 순색(full color) 투사를 달성할 수 있다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예에 따른 바람직한 특징은, 처리 단계 A)를 실행하기 위해 제1 미러와 투사면 사이에 제2 반투명 미러를 배치하는 것에 있다. 이와 관련하여 더욱 바람직하게는 모든 빔이 동시에 활성화되며, 그 빔들은 투사면에 실제 효과를 생성한다. 이와 관련하여 바람직하게는, 제2 미러를 이용하여 빔들을 부분적으로 검출기로 편향시킨다. 이와 관련한 장점은, 빔들이 투사면에 하나의 이미지를 생성함과 동시에, 검출기를 향해 편향될 수 있다는 점에 있다. 따라서 투사면에 이미지의 투사를 개시하는 것과 동시에 빔들을 검출할 수 있다. 다시 말하면, 그에 따라 투사 장치가 작동 중일 때 처리 단계 A)를 실행할 수 있다.

또한, 바람직하게는, 빔들을 분리하기 위해 제2 미러와 검출기 사이에 필터를 개재한다. 이런 필터의 경우, 그 필터가 언제나 검출기로 향하는 빔에 대해 투과성의 성질을 띠는 장점이 있다. 따라서 잔여 빔들은 빔의 검출을 간섭할 수 없게 된다.

또한, 바람직하게는, 빔들을 분리하기 위해, 제2 미러 후방에 회절 소자를 제공한다. 회절 소자를 이용할 시 장점은, 그 회절 소자가 빔들을 분리하여 여러 방향으로 편향시킬 수 있다는 점에 있다. 이를 위해 바람직하게는, 검출기로서 다수의 검출기, 예컨대 검출기 어레이를 이용한다. 다수의 검출기로 편향되는 각각의 빔은 다수의 검출기에 투사를 생성한다. 이와 관련한 장점은, 다수의 검출기가 회절 소자를 통해 분리된 모든 빔들을 검출할 수 있다는 점에 있다.

또한, 바람직하게는, 다수의 검출기가 고정된 위치를 보유한다. 이와 관련하여 더욱 바람직하게는, 다수의 검출기가 제1 빔의 세기 최대값을 측정하는 그런 제1 배향으로 미러를 이동시킨다. 또한, 바람직하게는, 다수의 검출기가 제2 빔의 세기 최대값을 측정하는 그런 제2 배향으로 제1 미러를 이동시킨다. 이와 관련한 장점은, 다수의 검출기에 투사되는 빔의 세기와 제1 미러의 배향을 결부시킬 수 있다는 점에 있다.

또한, 바람직하게는 다수의 검출기가 제1 빔의 세기 최대값을 측정하는 그런 제3 배향으로 제1 미러를 이동시킨다. 또한, 바람직하게는 다수의 검출기가 제2 빔의 세기 최대값을 측정하는 그런 제4 배향으로 제1 미러를 이동시킨다. 그에 따라 미러 배향의 측정 정밀도가 상승하기 때문에, 제1 미러의 제3 및 제4 배향을 측정하는 것이 바람직하다.

각각의 빔에 대한 미러 배향을 검출한 후에 바람직하게는 미러 배향들의 차이를 이용하여 빔들의 상호 간 편차를 결정한다. 이를 위해 바람직하게는 적합한 방법으로 미러 배향들을 측정한다.

또한, 바람직하게는, 제1 미러의 제1 및 제2 배향 및/또는 제3 및 제4 배향은 각각, 미러와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정한다. 이와 관련하여 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차를 산출할 수 있다. 이와 관련한 장점은, 미러의 배향들을 통해 투사면에 투사되는 빔들을 투사면에서 직접 측정하지 않고도 그 빔들의 상호 간 편차를 산출할 수 있다는 점에 있다. 용량을 통한 비접촉식 측정 방법은, 미러의 배향에 대한 간섭이 개시되지 않는다는 장점이 있다.

또한, 바람직하게는 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 각각 기계식 센서를 이용하여 측정한다. 이와 관련하여 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차를 산출할 수 있다. 이와 관련한 장점은, 기계식 센서를 이용한 제1 미러의 배향의 측정은 미러의 배향에 대한 매우 정확한 결과를 제공한다는 점에 있다.

또한, 바람직하게는, 제1 미러에 추가 빔을 방사함으로써, 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향을 측정한다. 이때 제1 미러에 의한 추가 빔의 편향은 제2 검출기를 이용하여 검출한다. 여기서 제1 미러의 배향은 추가 빔의 편향을 통해 검출할 수 있다. 이는, 이와 관련하여 투사기의 작동이 간섭을 받지 않기 때문에, 제1 미러의 배향에 대한 특히 바람직한 측정 방법이다. 여기서 바람직하게는, 적어도 제1 및 제2 빔에 대해 경사진 각도를 이루는 조건으로 추가 빔을 정렬한다. 그에 따라 바람직하게는 빔들 간에 간섭이 발생할 수 없게 된다.

추가의 바람직한 실시예는, 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향을 검출하고, 이에 검출된 배향들로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 각도 편차를 산출하는 것에 있다. 투사면에 투사되는 제1 및 제2 빔의 실제 편차는 산출된 각도 편차를 이용하여 구할 수 있다. 그에 따라 바람직하게는 투사면에 투사되는 빔들의 상호 간 실제 편차의 산출은 미러 배향들의 검출을 통해 개시할 수 있다.

추가 실시예의 추가적인 바람직한 특징은 제1 미러가 각각의 빔과 관련하여 적어도 하나의 소정의 배향을 보유하는 그런 처리 단계 A)에 있다. 그에 따라 바람직하게는 미러를 추가로 이동시키지 않아도 된다.

여기서 바람직하게는, 검출기를 제1 빔과 관련하여 제1 위치로 이동시키고, 제2 빔과 관련해서는 제2 위치로 이동시킨다. 이와 관련하여 검출기에서는 각각의 빔의 최대 세기가 각각 측정된다.

또한, 바람직하게는, 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통해 검출기의 제1 및 제2 위치를 비접촉 방식으로 측정한다. 이와 관련하여 검출기의 제1 및 제2 위치 사이의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 실제 편차를 산출할 수 있다. 그에 따라 바람직하게는 검출기 위치의 비접촉식 측정 방법을 통해 위치는 간섭을 받지 않게 된다. 또한, 검출기의 위치는 미러의 배향과, 그에 따라 빔들의 위치와 결부된다.

또한, 바람직하게는, 기계식 센서를 이용하여 검출기의 제1 및 제2 위치를 측정한다. 이와 관련하여 검출기의 제1 및 제2 위치 사이의 차이로부터 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차를 산출할 수 있다. 기계식 센서를 이용한 측정 방법은, 검출기의 위치에 대해 특히 정확한 측정 결과를 제공한다는 장점이 있다.

또한, 바람직하게는, 검출기에서 빔들의 투사 위치를 검출하기 위해 다수의 검출기를 이용한다. 이와 관련하여 특히 바람직하게는, 다수의 검출기에서 빔들의 모든 투사가 측정될 수 있도록 다수의 검출기를 배치한다. 그에 따라 바람직하게는 다수의 검출기를 각각의 빔과 관련하여 언제나 새로운 위치로 이동시키지 않아도 된다. 또한, 바람직하게는 다수의 검출기 전방에 제공되는 렌즈를 이용하여 각각의 빔을 집속한다. 그에 따라 바람직하게는 기술적인 이유에서 발생하는 빔의 폭은 최소화되고, 그에 따라 검출기에서 빔 위치에 대한 측정 정밀도는 증가하게 된다.

추가의 바람직한 실시예는, 다수의 검출기에 투사되는 빔들의 투사 위치로부터 제1 빔과 제2 빔 사이의 각도 편차를 산출하는 것에 있다. 투사면에 투사되는 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차는 제1 빔과 제2 빔 사이의 각도 편차를 이용하여 산출할 수 있다. 이와 관련한 장점은, 빔들의 위치의 간접적인 측정은 투사면에서 개시하고, 이때 빔들의 투사 위치는 검출기들에서 측정한다는 점이다.

추가의 바람직한 실시예에 따르면, 제3 빔을 제공하고, 제1 및/또는 제2 빔과 상기 제3 빔 사이의 편차는 앞서 설명한 실시예들의 방법에 따라 산출한다. 그에 따라 바람직하게는 3개의 빔을 이용함으로써 상대적으로 더욱 넓은 색 스펙트럼을 제공하고, 그로 인해 색이 더욱 다양해진 이미지를 생성할 수 있다.

추가의 바람직한 실시예에 따르면, 처리 단계 A)에서 검출한 각도 편차로부터, 제2 전자 신호에 상대적으로 이루어지는 적어도 제1 전자 신호의 위상 변위를 산출한다. 그에 따라 바람직하게는, 미러의 배향 내지 검출기들의 위치를 통해, 빔들의 제어를 결부시킬 수 있는 각도 편차에 대한 값을 제공한다.

또한, 바람직하게는, 처리 단계 B)에서 실제 효과로부터 산출된 위상 변위를 이용하여 제1 및/또는 제2 전자 신호의 시간별 세기 변경을 통해 설정 효과를 다시 생성한다. 이와 관련한 장점은, 투사면에서 설정 효과의 재생성을 투사기의 기계식 변경을 통해 실행하는 것이 아니라, 위상 변위의 계산과, 그에 따라 가능하고 빔들의 제어를 담당하는 전자 신호들의 시간별 세기 변경을 통해 실행한다는 점에 있다. 여기서 시간별 세기 변경은 더욱 바람직하게는 빔을 제어하기 위한 적어도 하나의 전자 신호의 시간 지연을 포함한다. 그에 따라 바람직하게는, 예컨대 행 별로 적어도 제1 및 제2 빔에 의해 픽셀이 생성되면, 투사면에서는 이미지의 설정 효과가 생성될 수 있다(플라잉-스폿 방법).

추가 실시예의 또 다른 바람직한 구현예에 따르면, 투사면에서 픽셀의 행 별 생성(행 스캐닝)을 제외할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방법은, 투사면에 투사되는 빔들의 임의의 궤적에 대해서도 적용할 수 있으며, 따라서 궤적은 직선과는 다른 선에 따라 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면 궤적은 투사면에서 리사쥬(Lissajous) 도형을 나타낸다.

또 다른, 특히 바람직한 구현예에 따르면, 투사 장치는 제1 및 제2 빔을 생성하기 위한 제1 및 제2 방사선원(radiation source)뿐 아니라, 투사면에 제1 및 제2 빔을 투사하기 위한 투사 소자를 포함한다. 이와 관련하여 바람직하게는, 이미지를 투사면에 투사한다. 또한, 본원의 투사 장치는 제1 및 제2 방사선원을 위한 전자 제어 장치뿐 아니라, 투사면에 이루어지는 제1 및 제2 빔의 투사 간의 편차를 검출하기 위한 검출 장치를 포함한다. 여기서 바람직하게는, 투사면에 투사되는 제1 빔과 제2 빔의 투사 간에 발생하고 검출 장치에 의해 검출되는 편차에 따라, 상기 편차를 감소하거나, 또는 보정하는 방식으로 제1 및/또는 제2 방사선원을 위한 전자 제어 장치를 시간 지연할 수 있도록 본원의 투사 장치를 장착한다. 다시 말하면, 시간 지연은 외부에 위치하는 관찰자의 지각의 둔감함을 바탕으로 빔들의 상호 간 위치 편차에 반작용하기 때문에, 빔들의 시간 지연을 통해 빔들에 의해 표현되는 각각의 픽셀을 투사면에 더욱 명료하게 표현할 수 있다. 그에 따라 바람직하게는 투사면에서 이미지 품질을 개선하기 위해 본원의 투사 장치를 기계식으로 변경할 필요가 없다. 단지, 측정으로부터 얻은 값과 영역을 이용하여, 이미지 품질을 개선하는 방식으로, 빔들의 전자식 제어를 변경하기 위해, 측정 기술과 관련한 조치만이 필요할 뿐이다.

추가의 바람직한 특징은, 본원의 투사 장치의 적어도 제1 및 제2 방사선원은 레이저를 포함한다는 점에 있다. 여기서 바람직하게는 레이저의 검출된 파장은 적색, 녹색 또는 청색 스펙트럼 영역을 포함한다. 이와 관련한 장점은, 상기와 같이 레이저의 색 선택으로 광범위한 색 스펙트럼을 나타낼 수 있다는 점에 있다.

또한, 바람직하게는 제1 및 제2 방사선원을 위한 전자 제어 장치는 독립된 전자 신호를 생성한다. 그에 따라 바람직하게는 각각의 개별 방사선원은 독립적으로 제어하고, 그에 따라 각각의 개별 빔을 독립적으로 제어할 수 있다. 따라서 개별 빔에 대한 신호와 관련한, 경우에 따른 시간별 세기 변경은 더욱 용이하게 실행한다. 또한, 바람직하게는 비디오 전자 장치가 보유하는 이미지를 생성하기 위한 전자 신호를 제공한다. 이는, 본원의 투사 장치를 통해 이동 이미지(moved image)를 생성할 수 있는 장점이 있다.

추가의 바람직한 특징에 따르면, 방사선원을 위한 전자 제어 장치는 신호를 제어하기 위한 구동기(driver)를 포함한다. 그에 따라 바람직하게는 방사선원을 위한 전자 신호를 상대적으로 더욱 정확하고, 경우에 따라 더욱 빠르게 전송할 수 있다.

추가 실시예의 추가적인 바람직한 특징은 적어도 제1 및 제2 빔을 투사면으로 편향시키기 위해 제공되는 제1 미러에 있다. 또한, 바람직하게는 제1 미러는 전자 구동기에 의해 제어된다. 그에 따라 바람직하게는 빔들은 전자 방식으로 제어되는 제1 미러를 통해 투사면으로 편향시킬 수 있으며, 이때 제1 미러의 이동은 빔들과 무관하게 제어할 수 있다.

또한, 바람직하게는 적어도 제1 및 제2 빔을 검출 장치로 편향시키기 위해 제2 미러를 제공한다. 이와 관련하여 바람직하게는 검출기에서 빔들을 검출할 수 있다.

추가의 바람직한 특징은 제2 미러와 검출 장치 사이에 개재되는 필터에 있다. 이 필터는 목표하는 빔이 검출 장치로 전달되게 하고, 그와 동시에 또 다른 빔들은 여파한다는 장점이 있다.

또한, 바람직하게는 제2 미러와 검출 장치 사이에 회절 소자를 개재한다. 그에 따라 바람직하게는 빔들을 분리하고, 회절 소자에 따라 다양한 방향으로 편향시킬 수 있다.

또한, 바람직하게는 제2 미러와 검출 장치 사이에 방사선을 집속하기 위한 렌즈를 개재한다. 그에 따라 바람직하게는 기술적인 조건에 따라 발생하는 빔들의 폭이 최소화되고, 그로 인해 검출 장치에서 빔들의 투사 위치를 검출하는 점은 개선된다.

추가의 바람직한 특징은, 판독 데이터 라인을 통해 제1 미러 및 검출 장치와 연결되는 제어 유닛, 예컨대 칩에 있다. 그에 따라 바람직하게는 전자 제어 소자는 제1 미러의 배향과 검출 장치의 위치에 대한 데이터를 공급받는다.

또한, 바람직하게는 제어 유닛은 기록 데이터 라인을 통해 제1 미러의 구동기 및 제1 및 제2 방사선원용 전자 제어 장치와 연결된다. 그에 따라 바람직하게는 전자 제어 소자는 판독 데이터 라인을 통해 얻게 되는 데이터를 처리할 수 있고, 새로운 데이터를 제1 미러의 구동기 및 제1 및 제2 방사선원용 전자 제어 장치로 전송할 수 있다.

본원의 투사 장치는 더욱 바람직하게는, 또는 대체되는 실시예에 따라 독립적인 발명으로서, 각각의 빔을 제어하기 위한 적어도 2개의 방사선원, 특히 광원뿐 아니라, 빔들을 투사면으로 투사하기 위한, 특히 편향시키기 위한 투사 소자를 포함한다. 이와 관련하여 방사선원들 중 적어도 2개의 방사선원은, 앞서 정의한 상호 간 각도를 이루는 조건으로 빔들을 방사하고, 그에 따라 비공선성(non-collinearity)을 생성하기 위해 더 이상 광소자를 필요로 하지 방식으로 정렬된다. 그렇게 함으로써 본원의 투사 장치를 더욱 간단하고, 공간을 더욱 절감하며, 보다 경제적으로 설계할 수 있다. 더욱이, 편향 광학 장치의 제조 공차를 바탕으로, 그리고 열 발생과 같은 작동 영향을 바탕으로 광학 빔 가이드 내 가능한 에러원(error source)은 배제된다. 또한, 편극 상태를 목표한 바대로 조정하지 않고도 색의 수많은 소스를 자유로이 스캐너 미러로 향하게 할 수 있으며, 이런 점은 마찬가지로 더욱 밝은 이미지 효과를 제공할 수 있다.

방사선원의 수는 제한하지 않으며, 예컨대 3개(예컨대 적색, 녹색 및 청색 광용; RGB)이거나, 그 이상일 수 있다. 또한, 광색도 RGB에 국한하지 않는다.

예컨대 허용할 수 있는 백색 광을 생성하기 위해, 다양한 색들 간에 소정의 비율을 유지하기만 하면 된다. 예컨대 적색은 640nm(53%)로, 녹색은 522nm(30%)로, 그리고 청색은 450nm(17%)로 비율을 유지하면 된다. 그로 인해 색당 다양한 레이저 출력이 요구된다. 2개의 레이저 다이오드를 이용함으로써, 개별 레이저 다이오드들은 낮은 전류에 상응하게 낮은 출력 조건으로 작동할 수 있다. 출력 전력은 레이저의 수명에 영향을 미치므로, 특히 RRBG 조합이 상대적으로 높은 수명을 달성할 수 있다.

더욱이 일반적으로 청색 스펙트럼 영역(예: 450nm)에서 상대적으로 더욱 높은 다이오드 레이저 출력을 달성하는 점이 기술적으로 복잡하기 때문에, 출력 임계의 적용 시에는 2개 또는 그 이상의 청색 레이저를 이용하는 것이 바람직할 수 있다(예: RGBB 또는 RRGBB).

바람직하게는 색당 적어도 하나의 레이저 빔은 비공선성 배치 조건에서 투사 소자로 안내된다.

광으로서는 가시광뿐 아니라 비가시광을, 예컨대 적외선 광, 또는 자외선 광을 이용할 수 있다.

IR 광을 이용하면, IR 영역에 암호화된 광 정보를 통해 이른바 액티브 디스플레이를 작동시킬 수 있는 장점이 있다. 이와 관련하여 상기 액티브 디스플레이는 광학 또는 전기 광학 소자를 통해 상기 정보에 반응하며, 그에 따라 요구되는 색 효과를 생성한다.

UV 광을 이용하면, UV 영역에 암호화된 광 정보를 통해 발광 디스플레이를 작동시킬 수 있는 장점이 있다. 이런 발광 디스플레이에서는 요구되는 색 효과를 생성하기 위해 UV 빔을 통해 발광 물질을 여기한다.

투사 소자로서는 레이저 빔의 시간별 편향을 야기하고 적합한 구동 모드를 포함하는 이동식 장치를 이용할 수 있다. 투사 소자의 예로서는 1차원 편향 미러, 2차원 편향 미러, 및/또는 그에 상응하게 편향 유닛들로 구성된 조합물이 있다. 예컨대 큰 편향 각도를 보유한 2차원 투사 소자는 각각 1차원으로 편향되는 2개의 미러로 이루어진 적합한 어셈블리를 통해 실현할 수 있으며, 미러는 항상 고정된 각 속도로 자체 축을 중심으로 회동한다. 큰 편향 각도를 보유한 투사 소자들은, 소형화된 전기 기계식 시스템(MEMS)을 이용하여 실현할 수 있다(예: Si 기술로 실현함). 여기서 큰 편향 각도는, 예컨대 높은 구동기 전압을 인가하고, 그리고/또는 진공 조건에서 MEMS를 작동시킴으로써 달성할 수 있다.

더욱 바람직하게는 2개의 비공선성 빔(non-collinear beam) 간의 각도는 모서리로부터 펼쳐진 평면에서 발생하는 투사 소자의 최대 기계적 편향 각도보다 더욱 작으며, 예컨대 5° 내지 15°만큼 작으며, 특히 약 10°만큼 작다. 이를 위해 투사 소자는 바람직하게는 큰 기계적 편향 각도를 보유한다. 큰 편향 각도를 보유한 투사 소자는, 본원의 투사 장치('투사기')와 투사면 사이의 이격 간격이 작을 시에도 큰 스크린 사이즈를 가능하게 한다는 장점이 있다. 또한, 상기 투사 소자는, 그에 따라 방사선원들의 빔 간에 상대적으로 더욱 큰 각도도 가능하다는 장점도 있다. 투사 소자의 완전한 편향 각도의 값과 두 빔의 각도 차이의 값 간의 비율보다 분명히 더욱 큰 비율을 이용하는 조건에서, 투사기의 휘도 효과는 색의 방사선원을 다수 이용함으로써 높일 수 있다.

또 다른 투사 장치는 각각의 빔을 공선(collinear)으로 방사하기 위한 적어도 2개의 방사선원과, 앞서 공선으로 방사된 빔을 비공선으로 편향시키기 위한 편향 시스템과, 비공선으로 편향된 빔을 투사면으로 편향시키기 위한 투사 소자를 포함한다. 또한, 편향 시스템은 편향시킬 빔들이 공유하게 되는 적어도 하나의 마이크로 광학 소자를, 예컨대 렌즈 어레이, 상변화 소자, 또는 굴절율 기울기를 보유한 광학 소자를 포함한다. 가능한 방사선원과 투사 소자는 이미 앞서 설명하였다.

이런 경우, 특히 콤팩트한 배치를 위해, 방사선원들 중 적어도 2개의 방사선원은 예컨대 칩 또는 모듈 상에 함께 적층시킨다.

2개의 투사 장치를 이용하는 경우 바람직하게는, 또한 상기 투사 장치들은, 방사선원과 투사 소자 사이에, 빔들 중 적어도 하나의 빔이 절첩(folding)되는 방식으로, 상기 적어도 하나의 빔을 편향시키기 위한 적어도 하나의 편향 소자를 포함한다.

바람직한 구현예에 따르면, 청색 빔의 적어도 하나의 빔 경로와 적색 빔의 적어도 하나의 빔 경로는 절첩되게 형성하고, 녹색 빔의 빔 경로는 절첩되지 않게 형성한다. 그렇게 함으로써, 아직까지도 녹색 레이저는 설계 조건에 따라 대개 청색 또는 적색 레이저만큼 강하게 소형화할 수 없기 때문에, 녹색 레이저는 공간을 바람직하게 활용하는 조건으로 정렬할 수 있다. 청색 및 적색 레이저는 예컨대 반도체 레이저인 것으로 구입할 수 있다.

대체되는 구현예에 따르면 바람직하게는 모든 빔을 절첩되게 형성한다.

픽셀의 정확한 배향을 위해 바람직하게는, 방사선원은 레이저원이고, 예컨대 레이저 다이오드이다.

이미지 영역에서 개별 빔들에 대해 결과로서 발생하는 픽셀들의 오프셋은 바람직하게는 앞서 설명한 투사 방법들을 이용하여 보상한다.

본원의 투사 장치의 설명한 바람직한 특징은 유사하게 이미지를 투사하기 위한 방법의 바람직한 구현예로서 이용할 수 있다.

본 발명은 다음에서 도들과 실시예에 따라 더욱 상세하게 설명된다.

도 1은 3개의 방사선원, 예컨대 레이저와 투사면을 포함하는 투사 장치의 구성을 도시한 개략도이다.

도 2는 3개의 방사선원, 예컨대 레이저와 투사면을 포함하는 투사 장치의 구성과 빔들의 상호 간 편차를 도시한 개략도이다.

도 3은 빔들의 위치를 측정하기 위한 방법의 한 실시예의 구성을 도시한 개략도이다.

도 4는 렌즈를 이용한 측정 구성에서 빔들을 집속하기 위한 구성을 도시한 개략도이다.

도 5는 투사면에서 이루어지는 빔들의 투사와 이 빔들의 상호 간 편차의 검출과 관련한 구성을 도시한 개략도이다.

도 6은 이미지 품질을 개선할 수 있도록 방법을 변경한 투사 장치의 구성을 도시한 개략도이다.

도 7은 투사 장치의 또 다른 실시예를 도시한 개략도이다.

도 8은 투사 장치의 또 다른 실시예를 도시한 개략도이다.

도 9는 투사 장치의 또 다른 실시예를 도시한 개략도이다.

도 10은 투사 장치의 또 다른 실시예를 도시한 개략도이다.

도 1은 3개의 방사선원(100, 200, 300)을 구비한 투사 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있다. 상기 방사선원들은 빔(110, 210, 310)을 각각 방사한다. 3개의 방사선원은 모두 하나의 위치에 배치할 수 없기 때문에, 방사선원들(200 및 300)의 빔들은 편향 미러들(220 및 320)을 통해 각각 편향시킨 다음, 빔(11)과 함께 수렴시킨다. 3개의 빔은 이동 가능한 제1 미러(400)에서 만난다. 제1 미러(400)의 이동을 통해서 3개의 빔(110, 210 및 310)은 투사면(10)으로 편향될 수 있다. 그에 따라 미러(400)를 적합하게 이동시킴으로써 투사면(10)에서 차례로 이미지를 생성한다. 이와 같이 이미지를 투사하기 위한 방법을 "플라잉-스폿 방법"이라고 한다. 3개의 방사선원(100, 200, 300)은 바람직한 실시예에 따르면 레이저이며, 그에 따라 빔(110, 210, 310)은 레이저 빔이다. 바람직하게는 레이저의 색은 적색, 청색 및 녹색 중에서 선택한다. 그렇게 함으로써 색 스펙트럼에서 수많은 색을 자유로이 생성할 수 있다. 그에 따라 매우 다양한 이미지를 투사면에 생성할 수 있다. 이상적인 경우 3개의 빔(110, 210, 310)은 도 1에 도시한 구성을 통해 정확하게 중첩되며, 그럼으로써 목표하는 설정 효과가 생성되지만, 제조 조건에 따른 최소의 각도 편차가 빔들의 상호 간 편차를 야기하며, 이런 점은 설정 효과와는 다른 실제 효과를 생성시킨다.

상기와 같은 각도 편차(d)는 도 2에서 확인할 수 있다. 도 2로부터 3개의 빔(110, 210, 310)이 상호 간 편차를 나타내고, 이런 편차는 또한 투사면(10)에 반 영되는 것을 확인할 수 있다. 이와 같은 각도 편차를 방지할 수 있을 정도로 투사 장치를 기계적으로 개선하기란 종종 불가능하거나, 매우 어렵다. 또한, 종종 각도는 열적 응력에 의해 작동 중에 변경될 수도 있다.

따라서 도 3에 도시한 바와 같이 본원의 발명에 따르면, 빔들의 위치 결정을 위한 측정 방법이 도입된다. 도 3에는 예컨대 빔(110)의 위치를 측정하는 방법을 확인할 수 있다. 상기 빔(110)은 이동식 제1 미러(400)를 통해 편향되어 투사면(10)에 투사된다. 제1 미러(400)와 투사면(10) 사이에는 추가의 제2 미러(600)가 개재된다. 이 제2 미러(600)는 반투명일 수 있으며, 그럼으로써 빔(110)의 일측 부분은 계속해서 투사면(100으로 투사될 수 있지만, 그 빔의 타측 부분은 미러(600)에 의해 편향된다. 편향된 빔(110)은 검출기(500)에 투사된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 투사 장치의 작동 중에, 또는 투사 장치의 작동 전에 빔(110)의 위치를 검출할 수 있다. 이른바 오프라인 작동 모드 중에, 비록 빔들의 위치를 측정하는 시점에 투사면의 방향으로 방사를 실행하기는 하지만, 이미지 정보는 전송되지 않는다. 소위 온라인 작동 모드란, 빔들의 위치의 측정 실행이 투사 작동 모드 중에 이루어지는 것을 의미한다. 도 3에 따라서는, 온라인 작동 모드뿐 아니라, 온라인 작동 모드도 설명할 수 있다.

오프라인 작동 모드뿐 아니라 온라인 작동 모드에서도 서로 다른 두 가지 방법을 실행할 수 있다. 일측의 방법은 가변적인 미러 위치와 위치 고정된 검출기를 이용하며, 타측의 방법은 미러 위치가 지정된 조건에서 가변적인 검출기 위치를 이용한다.

다음에서는 제1 실시예로서 위치 고정된 검출기를 이용한 오프라인 작동 모드의 변형예가 설명된다. 이런 경우 빔들의 위치 측정을 실행하기 위해 각각 단 하나의 개별 빔만을 활성화한다. 제2 미러(600)는, 빔을 투사면에 투사하지 않아도 되기 때문에, 반투명하거나, 또는 불투명할 수 있다. 그러나 제2 미러(600)는 바로 활성화되는 각각의 빔을 적어도 부분적으로, 위치 고정된 검출기(500)로 편향시킬 수 있도록 배치되어야 한다. 이때 검출기(500)로 편향되는 각각의 빔은 검출기 상에 투사를 생성한다. 제1 이동식 미러(400)는 검출기(500)에서 각각의 빔의 최대 세기를 측정하는 그런 배향에 위치할 때까지 이동시킨다. 이런 이동은 각각의 빔에 대해, 예컨대 빔(110, 210 및 310)에 대해 개별적으로 실행한다. 특히 바람직하게는 빔들 각각에 대해, 제1 미러(400)의 배향으로서 제1 검출기(500)에서 빔의 최대 세기를 측정하는 그런 추가적인 배향을 검출한다. 이는 측정 정밀도의 증가에 기여한다. 제1 미러(400)의 각각의 배향은 항상 제1 미러(400)와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정할 수 있다. 또한, 기계식 센서를 이용하여 제1 미러(400)의 배향을 측정할 수도 있다. 또한, 미러의 배향은, 제1 미러(400)에 추가 빔을 방사하고, 이 추가 빔의 편향은 제2 검출기를 이용하여 검출함으로써 각각 결정할 수도 있다. 이와 관련하여 바람직하게는 추가 빔은 언제나, 바로 활성화된 빔에 대해 경사진 각도를 이루는 조건으로 정렬한다. 그런 다음 제1 미러(40)의 측정된 배향들로부터, 제1 빔과, 제2 빔과, 제3 빔에 대한 미러의 배향들 간의 차이를 구할 수 있다. 미러의 배향의 검출과 각각의 빔들에 대한 미러의 배향들의 차이의 산출은 빔들의 상호 간 실제 편차를 산출하는데 이용한다. 그 에 따라 빔들의 위치의 측정은 구조 소자 내부에서 실행할 수 있고, 또는 외부에서도 실행할 수 있다. 각각의 빔들에 대한 미러의 배향들의 차이로부터는 빔 간의 각도 편차를 산출할 수 있다.

본 발명의 추가적인 실시예는 검출기 위치가 가변적인 조건에서 오프라인 작동 모드 중 실행하는 빔 위치의 측정 방법이다. 이런 경우 제1 미러(400)는 각각의 빔과 관련하여 적어도 하나의 고정된 배향으로 고정 유지된다. 검출기(500)는 각각의 빔에 대해, 예컨대 빔들(110, 210, 310)에 대해 검출기에서 각각의 빔의 최대 세기를 검출하는 그런 각각의 위치로 이동시킨다. 검출기 위치의 측정은 구조 소자 내부에서 실행할 수 있다. 구조 소자 내부의 측정은 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 실행하거나, 또는 기계식 센서를 이용하여 실행한다. 만일 검출기 위치의 측정을 배제하고자 한다면, 또한 단 하나의 검출기 대신에 빔들의 투사 위치를 검출하기 위해 다수의 검출기(검출기 어레이)를 이용할 수도 있다. 이와 관련하여 다수의 검출기는, 이 다수의 검출기를 이동시키지 않고도 그 다수의 검출기에서 빔들의 모든 투사 위치를 측정할 수 있도록 배치한다. 다수의 검출기에서 빔들의 투사 위치를 연속해서 측정함으로써, 빔 간의 각도 편차를 산출하고, 이렇게 산출한 각도 편차는 투사면에 투사되는 빔들의 상호 간 실제 편차를 산출하기 위해 이용한다.

온라인 작동 모드에서는, 특히 바람직하게는 이미지를 생성할 수 있도록 빔들의 일측 부분을 투사면으로 편향시키고, 이와 동시에 빔들의 상호 간 편차를 측정할 수 있도록 빔들의 타측 부분을 검출기로 편향시킬 수 있도록 제2 미러(600)는 반투명인 것으로 영구적으로 설치된다. 다시 말하면, 모든 색이 동시에 활성화되며, 이는, 투사면(10)에는 이미지가 생성되는 반면, 그와 동시에 검출기(500)에서는 빔들의 위치가 측정되는 것을 의미한다. 검출기(500)로 향하는 빔들, 예컨대 빔들(110, 210, 및 310)의 편향은 제2 미러(600)를 이용하여 실행한다. 모든 빔이 동시에 활성화되기 때문에, 검출기(500) 전방에서 빔들을 분리하기 위해 빔 경로에 소정의 소자를 개재해야 한다. 이를 위해서는 예컨대 파장 선택 필터가 적합하다. 이런 파장 선택 필터는 제2 미러(600)와 검출기(500) 사이에 개재한다. 상기 필터는 언제나 하나의 빔만을 검출기(500)로 향하게 할 수 있으며, 그에 반해 다른 빔들은 차단한다. 그렇게 함으로써 언제나 빔의 투사 위치를 측정할 수 있다. 빔들을 분리하기 위한 추가적인 가능성은 제2 미러(600) 후방에 제공되는 회절 소자에 있다. 회절 소자는, 빔들이 다양한 방향으로 편향되고, 그에 따라 마찬가지로 분리될 수 있도록 기능한다.

검출기가 위치 고정되는 온라인 작동 모드에서는 검출기로서 다수의 검출기를 이용한다. 다수의 검출기로 편향되는 각각의 빔은 상기 다수의 검출기 상에 투사를 생성한다. 제1 미러(400)는 다시금 다수의 검출기에서 각각의 빔들의 세기 최대값을 측정할 수 있는 그런 다양한 배향으로 이동된다. 이런 이동은 다시 더욱 바람직하게는 각각의 빔에 대해 수 회 실행될 수 있고, 그에 따라 미러의 새로운 배향이 검출될 수 있다. 미러(400)의 배향은 각각 구조 소자 내부에서, 또는 그 외부에서 측정할 수 있다. 이런 측정 방법은 예컨대 미러(400)와 상대 부재 사이의 용량을 통한 비접촉식 측정이거나, 또는 기계식 센서를 이용한 측정이다. 외부 측정의 변형예로서는 추가 빔의 방사를 이용할 수 있다. 이 경우 추가 빔의 편향은 추가적인 검출기로 검출한다. 이런 추가 빔은 바람직하게는 잔여 빔들에 대해 경사진 각도를 이루는 조건으로 정렬된다. 이처럼 측정된 제1 미러(400)의 배향들은, 각각의 빔들에 대한 미러 배향들의 차이를 산출하기 위해 고려한다. 상기 배향들 간 차이로부터는 다시금 각각의 빔 간 각도 편차를 산출하고, 그로 부터 투사면에 투사되는 빔들의 실제 편차를 계산한다.

온라인 작동 모드에서 추가적인 가능성은, 각각의 빔에 대해 정의된 배향으로 제1 미러(400)를 이동시키는 것에 있다. 검출기(500)는 각각의 빔과 관련하여 그 검출기에서 각각의 빔의 최대 세기를 측정하는 그런 위치로 이동시킬 수 있다. 검출기 위치의 측정은 구조 소자 내부에서 실행할 수 있다. 내부 측정은 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통한 비접촉식 측정이거나, 또는 기계식 센서를 이용한 측정이다.

또한, 빔들의 모든 위치를 동시에 측정할 수 있도록 배치되는 다수의 검출기를 이용할 수 있다. 이와 관련하여 다수의 검출기는 이동시키지 않아도 된다. 다수의 검출기에 투사되는 빔들의 투사 위치로부터는 각각의 빔들 간의 각도 편차를 산출할 수 있다. 그런 다음 각도 편차를 이용해서는 투사면(10)에 투사되는 빔 간의 상호 간 실제 편차를 산출할 수 있다. 위치 고정된 검출기와 위치 고정된 미러를 각각 이용하는 온라인 작동 모드에서의 두 방법 간의 차이점은, 검출기가 위치 고정된 경우 검출기가 최대의 세기 최대값을 표시할 때 신호가 전송되는 점에 있다. 만일 미러를 정의된 배향으로 이동시킨다면, 미러가 그 정의된 배향에 위치하 게 될 때 신호가 전송된다. 위의 두 신호는 방사선원들의 제어 장치의 시간별 세기 변경이 이루어지게끔 한다.

도 4는 검출기의 전방에서 이루어지는 빔들의 집속을 개략적으로 도시하고 있다. 이 경우 측정 정밀도의 개선을 수반하기 위해서 제2 미러(600)와 검출기(500) 사이에 렌즈(700)를 개재하는 것이 특히 바람직하다. 각각의 빔, 예컨대 빔(110)은 기술적인 조건에 따른 폭(a)을 보유한다. 이런 폭은 렌즈를 개재함으로써 최소화할 수 있다. 또한, 렌즈(700)와 검출기(500) 사이에 조리개(750)를 개재함으로써, 빔의 정확한 위치를 범위 한정할 수 있다. 미러(600)를 이동시키면서, 빔(110)의 투사 위치도 이동시키되, 이 투사 위치는 그 빔이 조리개 개구부를 통해 정확하게 검출기(500)에 닿는 그런 배향으로 이동시킬 수 있다. 집속된 빔은 검출기에 투사되는 자체의 위치에 대한 더욱 정확한 결과를 제공한다. 조리개와 렌즈를 이용함으로써 빔 지름은 약 20 내지 30㎛, 또는 그 이하로 감소시킬 수 있다.

도 5에서는 투사면(10)에 투사되는 빔들의 투사 편차를 검출하기 위한 실시예를 확인할 수 있다. 빔들(110, 210 및 310)의 투사는 투사면(10)에서 지점들(110a, 210a 및 310a)로서 확인된다. 3개의 지점은 예컨대 기준점(110a)으로서 선택할 시에 2개의 편차를 각각 보유하게 된다. 지점(210a)은 지점(110a)으로부터 x 및 y 방향으로 이격된다. 그에 따른 차이는 210a_y 및 210a_x로서 표시되어 있다. 마찬가지로 빔(310)의 투사 지점(310a)도 투사 지점(110a)으로부터 x 방향 및 y 방향으로 이격되는 편차를 포함한다. 이런 편차는 310a_y와 310a_x로서 표시되어 있다. 다시 말하면 선택된 기준 투사 지점으로부터 발생하는 투사의 상대적인 편차를 얻게 된다. 이런 편차들로부터 각도 편차를 산출할 수 있다. 예컨대 해상도는 1024 x 768이고, 투사 거리는 1.5m이며, 이미지 크기는 42㎝ x 29.7㎝일 때 행 및 열을 중심으로 픽셀 오프셋이 이루어진다고 가정하면, 행에서는 0.015°, 그리고 열에서는 0.016°의 각도 편차가 발생한다. 이런 각도 편차는 다시금 투사면에서 투사들의 실제 편차를 산출하기 위해 이용된다.

상기 각도 편차들로부터는 빔들의 상호 간 위상 변위를 산출할 수 있다. 위상 변위는 각각의 빔들을 제어하기 위한 전자 신호와 관계한다. 만일 각각의 빔들의 전자 신호들이 산출된 위상 변위만큼 변조된다면, 이는 개별 빔들의 시간 지연을 의미하는 것으로서, 투사면(10)에 목표하는 색 효과가 재생성될 수 있다.

도 6은 투사 장치의 실시예와 관련하여 앞서 설명한 본 발명의 실시예들을 변경한 구성을 개략적으로 도시하고 있다. 도 6으로부터는 이동 이미지 또는 고정 이미지의 투사를 야기하는 비디오 전자 장치(800)를 포함하는 투사 장치를 확인할 수 있다. 또한, 중앙 제어 유닛(900), 바람직하게는 칩이 제공되어 있다. 비디오 전자 장치(800)는 방사선원들을 위한 전자 제어 장치(30)로 데이터를 전송한다. 방사선원들을 위한 전자 제어 장치(30)는 각각의 방사선원들(100, 200 및 300)을 위한 지연 소자들(130a, 230a 및 330a)뿐 아니라, 각각의 방사선원들을 위한 구동기들(130b, 230b 및 330b)로 구성된다. 바람직하게는 레이저로서 형성되는 방사선원들은 빔(110, 210 및 310)을 각각 이동식 제1 미러(400)로 송출한다. 그리고 상기 제1 미러(400)는 제1 전자 구동기(450)에 의해 제어된다. 제1 미러(400)는 투사면으로 빔들을 안내한다. 빔 위치의 측정을 실행하기 위한 검출 장치(550)와 미 러(400) 사이에는 제2 미러(600)를 개재한다. 이 제2 미러는 빔들을 목표하는 방향으로 편향시킨다. 검출 장치(550)는 앞서 설명한 실시예들에 따라 구성되며, 특히 제1 검출기 또는 다수의 검출기를 포함할 수 있다. 제어 유닛(900)은 판독 데이터 라인을 통해 제1 미러(400)와, 검출 장치(550)와, 이미지 생성을 위한 전자 신호부(800)와 연결된다. 다시 말하면, 제어 유닛(900)은, 미러(400)의 배향과, 이미지 생성을 위한 전자 신호의 진행 상태와, 검출 장치(550)의 측정 결과에 대한 데이터를 공급받는다. 또한, 제어 유닛(900)은, 기록 데이터 라인을 통해, 제1 미러(450)의 구동기와, 방사선원들을 위한 전자 제어 장치(30)와, 이미지 생성을 위한 전자 신호부(800)와 연결된다. 다시 말하면, 제어 유닛(900)은, 판독 라인을 통해 공급받은 측정된 데이터를 통해 수정한 데이터를 제1 미러(450)의 구동기로 전송하여 상기 미러의 새로운 배향을 산출할 수 있도록 하고, 방사선원들을 위한 전자 제어 장치로 전송하여 빔들(110, 210 및 310)을 조절할 수 있도록 하며, 그리고 이미지 생성을 위한 전자 신호부(800)로 전송하여 새로운 조건 하에서 필요한 신호들의 시간별 세기 변경을 실행할 수 있도록 한다. 따라서 예컨대 지연 소자들(130a, 230a 및 330a)은, 투사면(10)에서의 이미지 품질을 개선할 수 있도록 방사선원들(100, 200 및 300)이 변조된 시점에 빔들을 변조된 세기로 송출할 수 있게끔 기능한다. 각각의 빔에 대해 검출된 미러 배향들로부터는 위상 변위를 산출하며, 그 위상 변위로부터는 제어 신호를 지연 소자들로 전송한다.

앞서 설명한 방법과 앞서 설명한 투사 장치는, 투사면에 중첩된 빔들의 바람직하지 못한 각도 편차를 보정하는 것에만 국한될 뿐 아니라, 특히 바람직하게는 각도 편차를 사전 지정한 경우 투사면에 투사된 빔들의 각도 편차를 보정하기 위해 이용될 수도 있다.

이를 위해 도 7은, 각각 상호 간에 서로 다른 각도로 배향된 3개의 레이저원, 즉 적색 빔 레이저 다이오드(1002)와, 녹색 빔 레이저 다이오드(1003)와, 청색 빔 레이저 다이오드(1004)를 포함하는 투사 장치(1001)의 한 실시예를 개략적으로 도시하고 있다. 레이저들(1002, 1003, 1004)을 서로 다른 각도로 배향함으로써, 상기 레이저들로부터 각각 방사되는 레이저 빔들(1005, 1006, 1007)은 사전 정의되고 상호 간에 상대적인 각도로, 다시 말하면 비공선으로 배향된다. 이 실시예의 경우 적색 광빔(1005)과 녹색 광빔(1006) 간의 각도는 α1로 표시되어 있으며, 그리고 녹색 광빔(1006)과 청색 광빔(1007) 간의 각도는 α2로 표시되어 있다. 광빔들(1002, 1003, 1004)은 추가적인 편향 없이 비공선으로 (예컨대 앞서 설명한 도들의 스캐너 미러(400)와 유사한) 스캐너 미러(1008)에서 만나게 된다. 이 스캐너 미러는 화살표와 점선으로 도시된 바와 같이 관찰 평면에서 작동 조건에 따르는 최대 기계적 편향 각도(β)만큼 회동될 수 있다.

이와 관련하여 도시한 실시예는 보다 나은 개관의 용이성을 위해서만 평면으로 도시되어 있다. 일반적으로 레이저 다이오드들(1002, 1003, 1004)은 상호 간에 상대적인 배향으로 자유로이 배치될 수 있다. 더욱이 색당 다수의 레이저원(1002, 1003, 1004)을 이용하며, 색은 적색, 녹색 및 청색에만 국한하지 않아도 된다. 또한, 빔 특성을 형성하기 위해, 렌즈, 시준기 등과 같이 빔 경로에 배치되는 광학 소자를 하나 또는 그 이상으로 이용할 수 있다(도면 없음).

도시한 실시예의 경우 두 빔(1005, 1006, 1007) 간의 각도 편차(αi)에 대해서는 다음 조건이 충족된다. 두 빔(1005, 1006, 1007) 간의 편차 각도(αi)의 합은, 작동 조건에 따라 스캐너 미러(1008)에서 발생하는 최대 기계적 편향 각도(β)보다 10°만큼 작으며, 다시 말하면 Σαi = β - 10°이다. 이런 조건은 평면에서 관찰하는 경우에도 적용되며, 상기 평면에 대해 수직인 제2 평면에서도 유사하게 준용할 수 있다.

도 8은 제2 실시예에 따르는 투사 장치(1009)를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 투사 장치의 경우 적색 레이저 다이오드(1002)와 청색 레이저 다이오드(1004) 각각에 대한 2개의 빔 경로(1010)는 절첩되어 있다. 이를 위해 개별 레이저 빔들(1010, 1011)과 관련하여 미러(1012)와 같은 독립된 편향 소자를 이용한다. 대체되는 실시예에 따르면, 예컨대 하나의 색 또는 두 가지 또 다른 색을 위해 편향 미러(1012)를 이용할 수 있다. 도시한 배치는 도 7에 따라 구성된 배치보다 더욱 콤팩트할 수 있다.

도 9는 제3 실시예에 따른 투사 장치(1013)를 개략적으로 도시하고 있다. 이 투사 장치의 경우 광빔들의 편향, 본 실시예의 경우는 모든 광빔(1014, 1015, 1016)의 편향이 동일하게 형성되어 배치되는 개별 미러(1018)를 구비한 개별 미러 어레이(1017)를 통해 이루어진다. 또한, 본 실시예의 경우 광원들(1002, 1003, 1004)의 배치는 평면에만 국한되는 것이 아니라, 2차원적으로 이루어질 수도 있다.

도 10은 레이저원들, 즉 적색 레이저원(1002) 및 녹색 레이저원(1004)이 적층된 제4 실시예에 따른 투사 장치(1019)를 개략적으로 도시하고 있다. 이런 레이 저원들은 예컨대 배리어(barrier) 또는 '서브마운트(submount)'로서 적층되어 공동의 칩 또는 모듈 상에 장착할 수 있다. 그러나 상기 투사 장치(1019)는 일반적으로 서브마운트로서 3개 또는 그 이상의 레이저원을 포함하며, 그 레이저원들 중에는 녹색 레이저원도 구비된다.

스캐너 미러(1008)로 향하는 레이저 빔들(1020, 1021)의 빔 형성 및 방향 전환은, 빔 경로에 개재되는 마이크로 광학 소자(1022), 예컨대 렌즈 어레이, 상변화 소자, 또는 굴절율 기울기를 보유한 광학 소자에 의해 이루어진다. 마이크로 광학 소자(1022)를 통해서는 최초 레이저들(2, 4)로부터 공선으로 송출되는 광빔들(1020, 1021)이 상호 간에 비공선으로 각도(α3)를 이루면서 편향되고, 비공선으로 스캐너 미러(1008) 상에 방사된다. 적합한 녹색 레이저원은 적층 가능한 레이저원들보다 경제적이지 못하기 때문에, 녹색 레이저원(도면 없음)은 바람직하게는 추가적인 편향 없이 다른 광 빔들(1020, 1021)에 대해 비공선으로 스캐너 미러(1008)로 향하게 한다.

사전 결정되는 각도 편차에 대해 앞서 설명한 실시예는, 소정의 스펙트럼 영역을 투과시키고, 제2 스펙트럼 영역은 반사시키는 광학 소자를 필요로 하지 않는다는 장점이 있다. 그에 따라 바람직하게는 광학 손실은 최소화할 수 있으며, 그에 따라 화면에 상대적으로 더욱 밝은 이미지 효과를 생성하게 된다. 또한, 편극 상태를 관찰하지 않고도 색의 수많은 소스를 자유로이 스캐너 미러로 향하게 할 수 있으며, 이는 마찬가지로 상대적으로 더욱 밝은 이미지 효과를 제공할 수 있다. 더욱이 비공선성 빔 가이드를 통해, 작은 치수를 보유한 레이저 투사기를 구성할 수도 있다. 또한, 상기 레이저 투사기는 공선성 빔 가이드를 이용하지 않음으로써 (통상 마이크로 광학의 차원에서) 공선 조정을 위한 비용이 소요되지 않기 때문에 상대적으로 적은 제조 비용으로 제조할 수 있다. 더욱이 이미지 정밀도는 증가한다.

각도 편차를 활용하기 위한 방법은, 도 1 내지 도 6에 따라 설명한 편차를 감소시키는 이미지 투사 방법과의 상호 관계에만 국한되는 것이 아니라, 독자적인 발명이며, 이런 독자적인 발명에 따라 이미지 투사는 당업자에게 알려진 모든 방식으로, 특히 당업자에게 알려진 모든 추가의 편차 감소 방식으로 실행될 수 있다.

본 발명은 일반적으로 실시예에 따른 설명에 의해 제한되지 않는다. 오히려 본 발명은, 비록 해당하는 특징들, 또는 그 특징들의 조합이 자체적으로 분명하게 특허 청구항 또는 실시예에 교시되어 있지 않다고 하더라도, 새로운 특징뿐 아니라, 이 특징들의 각각의 조합, 특히 특허 청구항들에 교시된 특징들의 각각의 조합도 포함한다.

Claims

적어도 하나의 제1 빔(110; 1005-1007; 1010,1011; 1014-1016; 1020, 1021) 및 제2 빔(210; 1005-1007; 1010, 1011; 1014-1016; 1020, 1021)을 이용하여 투사면(10)에 이미지를 투사하기 위한 방법에 있어서,

- 투사면에 제1 빔과 제2 빔의 투사를 중첩시킴으로써, 이미지의 설정 효과를 생성하고,

- 투사면에 투사되는 제1 빔과 제2 빔의 투사의 실제 편차(d)를 통해 상기 설정 효과와는 다른 이미지의 실제 효과를 생성하며,

투사면에서 제1 빔과 제2 빔 사이의 투사의 실제 편차를 측정하는 처리 단계 A)와,

설정 효과를 생성할 수 있도록 처리 단계 A)에서 측정된 편차에 따라 상기 제1 빔 및/또는 제2 빔의 세기를 시간별로 변경하는 처리 단계 B)를 포함하는 이미지 투사 방법.
제1항에 있어서, 픽셀을 투사하기 위해, 상기 적어도 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)은 제1 미러(400; 1008)에 의해 상기 투사면(10)으로 편향되는 이미지 투사 방법.
제2항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는 이동할 수 있는 이미지 투사 방법.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는 전자 방식으로 제어되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)으로서 레이저 빔이 이용되는 이미지 투사 방법.
제5항에 있어서, 상기 레이저 빔들의 파장 영역이 적색, 녹색 또는 청색 스펙트럼 영역을 포함하는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)에서는 각각 적어도 제1 및 제2 전자 신호에 의해 생성되는 제1 및 제2 시간별 세기 변경이 이루어지는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 처리 단계 A)를 실행하기 위해, 상기 제1 미러(400)와 상기 투사면(10) 사이에 제2 미러(600)가 개재되고, 언제나 하나의 개별 빔만이 활성화되는 이미지 투사 방법.
제8항에 있어서, 제2 미러(600)로서 반투명 미러나, 또는 편향 미러가 이용되는 이미지 투사 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제2 미러(600)는, 활성화되는 각각의 빔을 적어도 부분적으로, 위치 고정된 검출기(500)로 편향시키는 이미지 투사 방법.
제10항에 있어서, 상기 검출기(500)로 편향되는 각각의 빔은 검출기에 투사를 생성하는 이미지 투사 방법.
제10항 또는 제11항에 있어서, 활성화되는 각각의 빔은 상기 검출기(500) 전방에 제공되는 렌즈(700)에 의해 집속되는 이미지 투사 방법.
제10항에 있어서, 제1 미러(400)는 제1 빔(110)과 관련하여 검출기(500)에서 상기 제1 빔의 최대 세기를 측정하는 그런 제1 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제10항 또는 제13항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는 제2 빔(210)과 관련하여 검출기(500)에서 상기 제2 빔의 최대 세기를 측정하는 그런 제2 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 빔(110)과 관련하여, 상기 제1 미러(400)의 배향으로서, 제2 검출기에서 상기 제1 빔이 최대 세기를 보유하는 그런 제3 배향이 측 정되는 이미지 투사 방법.
제15항에 있어서, 제2 빔(210)과 관련하여, 상기 제1 미러(400)의 배향으로서 제2 검출기에서 상기 제2 빔이 최대 세기를 보유하는 그런 제4 배향이 측정되는 이미지 투사 방법.
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 미러와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정되고, 상기 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터는 상기 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 기계식 센서로 측정되며, 상기 제1 미러의 제1 및 제2 배향 및/또는 제3 및 제4 배향 사이의 차이로부터는 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)의 실제 편차가 산출되는 이미지 투사 방법.
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 각각, 상기 제1 미러에 추가 빔이 방사되고, 그에 따라 그 추가 빔의 편향이 제2 검출기에 의해 검출됨으로써 결정되며, 그리고 상기 제1 미러의 배향은 상기 추가 빔의 편향에 의해 산출되는 이미지 투사 방법.
제19항에 있어서, 상기 추가 빔은 적어도 제1 및 제2 빔에 대해 경사진 각도를 이루는 조건으로 정렬되는 이미지 투사 방법.
제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향으로부터 상기 제1 빔(110)과 제2 빔(210) 사이의 각도 편차가 산출되며, 이 산출된 각도 편차는 투사면(10)에 투사되는 제1 및 제2 빔의 실제 편차(d)의 산출을 위해 이용되는 이미지 투사 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서, 처리 단계 A) 중에 상기 제1 미러(400)는 각각의 빔과 관련하여 적어도 하나의 고정된 배향으로 고정 유지되는 이미지 투사 방법.
제22항에 있어서, 검출기(500)는 제1 빔(110)과 관련하여 제1 위치로 이동되고, 제2 빔(210)과 관련하여서는 제2 위치로 이동되며, 상기 제1 및 제2 위치에서는 검출기에서 각각의 빔의 최대 세기가 각각 측정되는 이미지 투사 방법.
제23항에 있어서, 상기 검출기(500)의 제1 및 제2 위치는 상기 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정되고, 상기 검출기의 제1 및 제2 위치 간의 차이로부터는 제1 및 제2 빔의 실제 편차가 산출되는 이미지 투사 방법.
제23항에 있어서, 상기 검출기(500)의 제1 및 제2 위치는 기계식 센서로 측정되고, 상기 검출기의 제1 및 제2 위치 간의 차이로부터는 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제22항에 있어서, 상기 검출기(500)에서 빔들의 투사 위치를 검출할 수 있도록 다수의 검출기가 제공되는 이미지 투사 방법.
제26항에 있어서, 상기 다수의 검출기는, 이 다수의 검출기에서 투사되는 빔들의 모든 투사 위치가 측정될 수 있도록 배치되는 이미지 투사 방법.
제26항 또는 제27항에 있어서, 활성화되는 각각의 빔은 다수의 검출기 전방에 제공되는 렌즈(700)에 의해 집속되는 이미지 투사 방법.
제26항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 다수의 검출기에 투사되는 빔들의 투사 위치로부터, 제1 빔(110)과 제2 빔(210) 간의 각도 편차가 산출되고, 이 각도 편차는 투사면(10)에 투사되는 제1 및 제2 빔의 실제 편차(d)의 산출을 위해 이용되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 제3 빔(310)이 제공되고, 제1 빔(110) 및/또는 제2 빔(210)과 상기 제3 빔(310)의 편차는 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 따르는 방법에 따라 산출되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 단계 A)를 실행할 수 있도록, 상기 제1 미러(400)와 상기 투사면(10) 사이에 반투명 미러(600)가 배치되고, 모든 빔들은 동시에 활성화되며, 그리고 상기 빔들은 투사면에서 실제 효과를 생성하는 이미지 투사 방법.
제31항에 있어서, 상기 빔들은 상기 제2 미러(600)에 의해 부분적으로 검출기(500)로 편향되는 이미지 투사 방법.
제32항에 있어서, 빔들을 분리할 수 있도록, 상기 제2 미러(600)와 상기 검출기(500) 사이에 필터가 개재되는 이미지 투사 방법.
제32항에 있어서, 빔들을 분리할 수 있도록, 상기 제2 미러(600) 후방에 회절 소자가 제공되는 이미지 투사 방법.
제34항에 있어서, 검출기(500)로서 다수의 검출기가 이용되고, 다수의 검출기로 편향되는 각각의 빔은 상기 다수의 검출기에 투사를 생성하는 이미지 투사 방 법.
제33항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 검출기는 고정 위치를 보유하는 이미지 투사 방법.
제36항에 있어서, 제1 미러(400)는, 다수의 검출기가 제1 빔(110)의 세기 최대값을 측정하는 그런 제1 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제37항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는, 다수의 검출기가 제2 빔(210)의 세기 최대값을 측정하는 그런 제2 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제36항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는, 다수의 검출기가 제1 빔(110)의 세기 최대값을 측정하는 그런 제3 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제36항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는, 다수의 검출기가 제2 빔(210)의 세기 최대값을 측정하는 그런 제4 배향으로 이동되는 이미지 투사 방법.
제37항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 미러와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정되고, 상기 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배 향 간의 차이로부터는 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제37항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 각각 기계식 센서로 측정되고, 상기 제1 미러의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향 간의 차이로부터는, 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제37항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향은 각각, 상기 제1 미러에 추가 빔이 방사되고, 그에 따라 그 추가 빔의 편향이 제2 검출기에 의해 검출됨으로써 결정되며, 상기 제1 미러의 배향은 상기 추가 빔의 편향에 의해 산출되는 이미지 투사 방법.
제43항에 있어서, 상기 추가 빔은 적어도 제1 및 제2 빔에 대해 경사진 각도를 이루는 조건으로 정렬되는 이미지 투사 방법.
제37항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 미러(400)의 제1 및 제2 배향, 및/또는 제3 및 제4 배향으로부터는, 제1 빔과 제2 빔 간의 각도 편차가 산출되고, 이 각도 편차는 상기 투사면(10)에 투사되는 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)의 산출을 위해 이용되는 이미지 투사 방법.
제31항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 처리 단계 A)에서 상기 제1 미러(400)는 각각의 빔과 관련하여 적어도 하나의 정의된 배향을 보유하는 이미지 투사 방법.
제46항에 있어서, 검출기(500)는 제1 빔(110)과 관련하여 제1 위치로 이동되고, 제2 빔(210)과 관련하여서는 제2 위치로 이동되며, 이때 상기 제1 및 제2 위치에서는 검출기에서 각각의 빔의 최대 세기가 측정되는 이미지 투사 방법.
제47항에 있어서, 상기 검출기(500)의 제1 및 제2 위치는 검출기와 상대 부재 사이의 용량을 통해 비접촉 방식으로 측정되며, 상기 검출기의 제1 및 제2 위치 간의 차이로부터는 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제47항에 있어서, 상기 검출기(500)의 제1 및 제2 위치는 기계식 센서로 측정되고, 상기 검출기의 제1 및 제2 위치 간의 차이로부터는 제1 빔(110)과 제2 빔(210)의 실제 편차(d)가 산출되는 이미지 투사 방법.
제46항에 있어서, 상기 검출기(500)에서 빔들의 투사 위치를 검출할 수 있도록, 다수의 검출기가 이용되는 이미지 투사 방법.
제50항에 있어서, 상기 다수의 검출기는, 이 다수의 검출기에서 빔들의 모든 투사가 측정될 수 있도록 배치되는 이미지 투사 방법.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 각각의 빔은 상기 다수의 검출기 전방에 제공되는 렌즈(700)에 의해 집속되는 이미지 투사 방법.
제50항 내지 제52항 중 어느 한 항에 있어서, 다수의 검출기에 투사되는 빔들의 투사 위치로부터는, 제1 빔(110)과 제2 빔(210) 간의 각도 편차가 산출되며, 이 각도 편차는 상기 투사면(10)에 투사되는 제1 빔과 제2 빔의 실제 편차(d)의 산출을 위해 이용되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서, 제3 빔(310)이 제공되고, 제1 빔(110) 및/또는 제2 빔(210)과 상기 제3 빔(310) 간의 편차는 제31항 내지 제53항에 따르는 방법에 따라 산출되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서, 처리 단계 A)에서 산출된 각도 편차들로부터는, 제2 전자 신호에 상대적인 적어도 제1 전자 신호의 위상 변위가 산출되고, 상기 전자 신호들은 각각의 빔들의 세기를 제어하는 이미지 투사 방법.
제55항에 있어서, 처리 단계 B)에서 설정 효과는, 실제 효과로부터 산출된 위상 변위에 의해 이루어지는, 제1 및/또는 제2 전자 신호의 시간별 세기 변경을 통해 재생성되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제56항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016) 중 적어도 2개의 빔은 상호 간에 상대적으로 사전 정의된 각도(α1, α2; α3)를 이루는 조건으로 방사되는 이미지 투사 방법.
제1항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 2개의 빔은 최초 공선으로 방사되고, 그에 이어서 적어도 하나의 공동의 마이크로 광학 소자(1022)에 의해 비공선으로 편향되며, 그런 다음 비공선으로 투사면(10)으로 편향되는 이미지 투사 방법.
제58항에 있어서, 적어도 하나의 추가적인 광빔은 각각의 광원으로부터 또 다른 빔들(1020, 1021)에 상대적으로 비공선으로 송출되며, 상기 적어도 하나의 광빔은 마이크로 광학 소자(1022)에 의해 편향되지 않는 이미지 투사 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 적어도 하나의 적색 광빔(1020)과 청색 광빔(1021)은 마이크로 광학 소자(1022)에 의해 편향되고, 녹색 광빔은 상기 마이크로 광학 소자(1022)에 의해 편향되지 않는 이미지 투사 방법.
제57항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서, 두 광빔 간의 각도(α1, α2; α3)는 모서리로부터 펼쳐진 평면에서 발생하는 투사 소자(400; 1008)의 최대 기계적 편향 각도(β)보다 더욱 작으며, 예컨대 5° 내지 15°만큼 작으며, 특히 약 10°만큼 작은 이미지 투사 방법.
제57항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 광빔(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021)이 절첩되는 이미지 투사 방법.
제62항에 있어서, 적어도 하나의 청색 광빔(1007; 1021) 및 적색 광빔(1005; 1020)은 절첩되고, 녹색 광빔은 절첩되지 않는 이미지 투사 방법.
제62항에 있어서, 모든 광빔(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021)이 절첩되는 이미지 투사 방법.
제62항 내지 제64항 중 어느 한 항에 있어서, 광빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021)은 동일한 개별 편향 소자(1018)를 보유한 필드(1017)에 의해 절첩되는 이미지 투사 방법.
투사 장치이며,

- 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)을 생성하기 위한 적어도 하나의 제1 방사선원(100) 및 제2 방사선원(200)과,

- 상기 제1 및 제2 빔을 투사면(10)에 투사하기 위한 투사 소자로서, 이미지가 상기 투사면에 투사되도록 하는 투사 소자와,

- 상기 제1 및 제2 방사선원을 위한 전자 제어 장치(30)와,

- 상기 투사면에서 제1 및 제2 빔의 투사 간의 편차(d)를 검출하기 위한 검출 장치(550)를 포함하는 상기 투사 장치에 있어서,

상기 투사 장치는, 상기 검출 장치에 의해 검출되고 상기 투사면(10)에 투사되는 제1 및 제2 빔의 투사 간에 발생하는 편차(d)에 따라, 편차가 감소되거나 보정될 수 있도록 상기 제1 및/또는 제2 방사선원을 위한 전자 제어 장치가 시간 지연될 수 있도록 장착되는 투사 장치.
제66항에 있어서, 상기 적어도 제1 방사선원(100)과 제2 방사선원(200)이 레이저를 포함하는 투사 장치.
제66항 또는 제67항에 있어서, 청구항 제52항과 조합되고, 레이저의 검출된 파장은 적색, 녹색 또는 청색 스펙트럼 영역을 포함하는 투사 장치.
제66항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 방사선원(100) 및 제2 방 사선원(200)을 위한 전자 제어 장치(30)는 독립된 전자 신호를 생성하는 투사 장치.
제66항 내지 제69항 중 어느 한 항에 있어서, 검출된 편차(d)에 따라 방사선원들을 위한 전자 제어 장치를 제어하는 제어 유닛이 제공되는 투사 장치.
제66항 내지 제70항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선원들을 위한 전자 제어 장치(30)는 신호를 제어하기 위한 구동기를 포함하는 투사 장치.
제66항 내지 제71항 중 어느 한 항에 있어서, 투사 소자는 적어도 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)을 상기 투사면(10)으로 편향시키기 위한 제1 미러(400)를 포함하는 투사 장치.
제72항에 있어서, 상기 제1 미러(400)는 전자 구동기(450)에 의해 제어되는 투사 장치.
제66항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 투사 소자는 적어도 제1 빔(110) 및 제2 빔(210)을 검출 장치(550)로 편향시키기 위한 제2 미러(600)를 포함하는 투사 장치.
제74항에 있어서, 상기 제2 미러(600)와 상기 검출 장치(550) 사이에 필터가 개재되는 투사 장치.
제75항에 있어서, 상기 제2 미러(600)와 상기 검출 장치(550) 사이에 회절 소자가 개재되는 투사 장치.
제75항에 있어서, 상기 제2 미러(600)와 상기 검출 장치(550) 사이에 빔들을 집속하기 위한 렌즈(700)가 개재되는 투사 장치.
제66항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서, 이미지를 생성할 수 있도록 판독 데이터 라인을 통해 제1 미러(400) 및 검출 장치(550)와 연결되는 제어 유닛(900)이 제공되는 투사 장치.
제78항에 있어서, 상기 제어 유닛(900)은 기록 데이터 라인을 통해 제1 미러(450)의 구동기 및 제1 및 제2 방사선원용 전자 제어 장치(30)와 연결되는 투사 장치.
제66항 내지 제79항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사선원들(1002, 1003, 1004) 중 적어도 2개의 방사선원은, 자체 빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016)을 상호 간에 상대적으로 사전 정의된 각도(α1, α2)를 이루는 조건으로 송출할 수 있도록 장착되는 투사 장치.
제66항 내지 제79항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 빔들(1020, 1021)을 공선으로 방사하기 위한 적어도 2개의 방사선원(1002, 1004)과, 상기 빔들(1020, 1021)을 비공선으로 편향하기 위한 편향 시스템(1022)과, 비공선성 빔들(1020, 1021)을 상기 투사면(10)으로 편향시키기 위한 투사 소자(400; 1008)가 구비되고, 상기 편향 시스템(1022)은 빔들이 공유하는 적어도 하나의 마이크로 광학 소자(1022)를 포함하는 투사 장치(1019).
제80항 또는 제81항에 있어서, 상기 방사선원들 중 적어도 2개의 방사선원(1002, 1004)이, 특히 적색 레이저 다이오드(1001) 및 청색 레이저 다이오드(1004)가 적층되는 투사 장치(1019).
제81항 또는 제82항에 있어서, 편향 시스템(1022)을 우회하면서 자체 빔을 투사 소자(400; 1008)를 향해 비공선으로 방사하기 위한 적어도 하나의 추가적인 방사선원, 특히 녹색 레이저를 추가로 포함하는 투사 장치(1019).
제80항 내지 제83항 중 어느 한 항에 있어서, 빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021) 간의 각도(α1, α2; α3)의 합은 모서리로부터 펼쳐진 평면에서 투사 소자(400; 1008)의 최대 기계적 편향 각도(β)보다 작 으며, 예컨대 5° 내지 15°만큼 작으며, 특히 약 10°만큼 작은 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).
제80항 내지 제84항 중 어느 한 항에 있어서, 빔(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016, 1020, 1021)의 적어도 하나의 빔 경로가 절첩되는 방식으로, 방사선원(1002, 1003, 1004)과 투사 소자(400; 1008) 사이에서 빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021) 중 적어도 하나의 빔을 편향시키기 위한 적어도 하나의 편향 소자(1012, 1017, 1018)를 추가로 포함하는 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).
제85항에 있어서, 청색 빔(1011; 1016)의 적어도 하나의 빔 경로 및 적색 빔(1010; 1014)의 빔 경로는 절첩되고, 녹색 빔(1006)의 빔 경로는 절첩되지 않는 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).
제85항에 있어서, 모든 빔들(1005, 1006, 1007; 1010, 1011; 1014, 1015, 1016; 1020, 1021)의 빔 경로는 절첩되는 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).
제85항 내지 제87항 중 어느 한 항에 있어서, 편향 소자(1017)가 동일한 개별 편향 소자(1018)의 필드를 포함하는 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).
제80항 내지 제88항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 2개의 방사선원은, RGB 색 패턴의 방사선원 3개(1002, 1003, 1004), RRGB 색 패턴의 방사선원 4개, 또는 RGBB 색 패턴의 방사선원 4개를 포함하는 투사 장치(1001, 1009, 1013, 1019).