KR20090073476A - Ｏｌｅｄ 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법 - Google Patents

Ｏｌｅｄ 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법에 관한 것으로, 특히 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조장치는 내부를 진공 상태 및 고온으로 가열하여 유기 박막을 형성시키기 위한 유기물질을 증발시키는 증착 챔버와, 홀더에 장착되어 상기 증착 챔버의 상단부에 배치되는 기판과, 상기 기판 상에 유기 박박을 형성시키기 위한 유기물이 충전됨과 아울러 이동 수단이 구비되어 상기 증착 챔버의 내부 하단부에 배치되는 제 1 소스 챔버 또는 제 2 소스 챔버와, 상기 제 1 및 제 2 소스 챔버 각각을 상기 증착 챔버 내부 및 외부로 입·출고 시킬 수 있도록 복수의 개폐 수단을 구비하여 상기 증착 챔버의 일측 또는 양측에 형성되는 복수의 게이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조방법은 증착 챔버 내부에 기판 및 유기물질이 충전된 제 1 소스 챔버를 배치하는 제 1 단계와, 상기 증착 챔버 내부를 진공상태 및 일정 온도로 가열하여 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질을 증발시켜 상기 기판 상에 유기 박막을 형성하는 제 2 단계와, 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 2 게이트를 통해 상기 증착 챔버 내부로 입고시키는 제 3 단계와, 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 완전 소진된 후, 상기 제 1 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 1 게이트를 통해 상기 증착 챔버 외부로 출고시키는 제 4 단계와, 상기 증착 챔버 내부에 배치된 상기 제 2 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 상기 제 1 소스 챔버가 상기 증착 챔버 내부로 재 입고되도록 상기 제 1 소스 챔버에 유기 물질을 충전시키는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법은 기판 상에 유기 박막의 형성시키는 증착장치의 가동 중단 없이 소스 챔버에 유기물질을 충전시킬 수 있다. 이를 통해, 일정 수량의 기판 상에 유기 박막을 형성 시 종래에는 128시간이 소요되던 제조시간을 80시간으로 단축시켜 종래 기술에 따른 증착장치 및 제조방법과 대비하여 제조공정의 효율을 37% 향상시킬 수 있다.
OLED, 유기물, 증착 챔버, 소스 챔버

Description

ＯＬＥＤ 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법{manufacturing apparatus of Organic Light Emitting Diodes and manufacturing method of using the same}
본 발명은 반도체 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법에 관한 것으로, 특히 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
이러한 평판 표시장치 중에서 OLED 소자는 유기다이오드, 유기EL이라고도 하며, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 표시장치이다.
이러한 OLED 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답 속도를 갖지고 있어 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않으며 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있다. 또한, 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격 경쟁력을 갖는다.
최근에 들어서는, OLED 소자의 기판 재질로 유리를 사용하던 것을 필름을 사용할 수 있게 되면 구부려서 들고다닐 수 있는 디스플레이의 구형이 가능케 되었다.
이러한, OLED 소자는 컬러 표시 방식에 3색(Red, Green, Blue) 독립 화소방식, 색변환 방식(CCM), 컬러 필터 방식이 있으며 디스플레이에 사용하는 발광재료에 따라 저분자 OLED와 고분자 OLED, 구동방식에 따라 수동형 구동방식(passive matrix)과 능동형 구동방식(active matrix)으로 구분한다.
OLED 소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 형성시키고 양극과 음극 사이에 전압을 인가함으로써 양극과 음극 사이의 에너지 차이가 유기 박막에 형성되어 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자(electron)와 정공(hole)이 결합하면서 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되어 발광하게 된다. 이때, 유기 물질과 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 컬러(full color)의 구현이 가능하다.
도 1은 일반적인 OLED 소자의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, OLED 소자(60)는 기판(40) 상에 양극(anode)(41), 정공 주입층(hole injection layer)(42), 정공 운송층(hole transfer layer)(43), 발광 층(emitting layer)(44), 전자 운송층(electron transfer layer)(45), 전자 주입층(electron injection layer)(46), 음극(cathode)이 차례로 적층되는 구조로 형성된다.
여기서, 양극(41)에는 면저항이 작고 투과성이 우수한 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고, 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층(42), 정공 운송층(43), 발광층(44), 전자 운송층(45), 전자 주입층(46)의 다층으로 구성되며, 발광층(44)을 형성하는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 사용된다. 또한, 음극(47)으로는 LiF-Al 금속막이 주로 사용된다. 그리고, 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명을 증가시키기 위해 봉지막(미도시)이 최상부에 형성된다.
앞에서 설명한, 정공 주입층(42), 정공 운송층(43), 발광층(44), 전자 운송층(45), 전자 주입층(46) 등의 유기 박막은 일반적으로 가열 증착장비를 이용한 열증착(thermal deposition) 방법에 의하여 형성된다.
도 2는 종래 기술에 따른 유기 박막의 증착장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 유기 박막의 증착장치(1)는 내부를 고온으로 가열하여 소스 챔버(20)에 담겨진 유기물질을 증발시킬 수 있도록 형성된 증착 챔버(10)와, 증착 챔버(10)의 내부 하단부에 위치하여 OLED 소자의 유기 박박을 형성시키기 위한 유기물이 담겨진 소스 챔버(20)로 구성된다.
종래 기술에 따른 증착장치(1)는 증착 챔버(10)의 내부 상부에 도시되지 않 은 기판 홀더가 배치되고, 이 기판 홀더에 OLED의 기판(40)이 탑재된다. 이때, 기판 홀더에 찹재된 기판(10)에 밀착되도록 쉐도우 마스크를 위치시킨다.
이후, 증착 챔버(10)의 내부가 진공상태 및 고온으로 가열되면, 증착 챔버(10) 내부의 하단부에 위치한 소스 챔버(20)에 담겨진 유기물질(30)이 증발하게 된다. 증발된 유기물질(30)이 기판(40)에 증착되어, 정공 주입층(42), 정공 운송층(43), 발광층(44), 전자 운송층(45), 전자 주입층(46) 등을 형성시키기 위한 유기 박막이 기판(40) 상에 형성되게 된다.
이러한, 종래 기술에 따른 증착장치(1) 및 이를 이용한 유기 박막을 형성시키는 제조방법은 일정 수량의 기판(40)에 유기 박막을 형성시키면 소스 챔버(20)에 담겨진 유기물질이 전부 소진되게 된다.
계속해서 기판(40) 상에 유기 박막을 형성시키기 위해서는 표 1과 같이, 증착 챔버(10)의 내부 온도를 유기물질의 충전이 가능한 100℃ 이하로 낮추고, 소스 챔버(20)를 증착 챔버(10)로부터 출고시켜 소스 챔버(20)에 유기물질을 충전한 후, 증착 챔버(10)의 내부 진공 상태로 형성 및 내부 온도를 공정 온도로 다시 상승시켜 제조공정을 진행하여야 한다.
종래 기술에 따른 증착장치(1) 및 이를 이용하여 기판(40) 상에 유기 박막을 형성시키는 제조방법은 통상적으로 1회의 소스 챔버(20)에 유기물질을 충전하여 1주일 동안 증착 공정을 실시하게 된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(40) 상에 유기 박막을 형성하는 공정 가동시간 사이에 증착장치(1)의 가동을 중단시키고, 소스 챔버(20)에 유기물질을 충전시켜 증착장치(1)를 재가동 시키기 위한 환경 형성 에 최소 20시간이 소요되어 OLED 소자의 제조효율이 낮아지는 문제점이 있다.
종래 기술에 따른 증착장치 및 이를 이용하여 기판 상에 유기 박막을 형성시키는 제조방법은 기판 상에 유기 박막을 형성하는 공정 가동시간 사이에 증착장치의 가동을 중단시키고, 소스 챔버에 유기물질을 충전시켜 증착장치를 재가동 시키기 위한 환경을 형성하는 단계에서 20시간이 소요되어 OLED 소자의 제조효율이 낮아지는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법은 기판 상에 유기 박막을 증착시키는 증착장치의 가동 중단 없이 소스 챔버에 유기물질을 충전시켜 OLED 소자의 제조효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조장치는 내부를 진공 상태 및 고온으로 가열하여 유기 박막을 형성시키기 위한 유기물질을 증발시키는 증착 챔버와, 홀더에 장착되어 상기 증착 챔버의 상단부에 배치되는 기판과, 상기 기판 상에 유기 박박을 형성시키기 위한 유기물이 충전됨과 아울러 이동 수단이 구비되어 상기 증착 챔버의 내부 하단부에 배치되는 제 1 소스 챔버 또는 제 2 소스 챔버와, 상기 제 1 및 제 2 소스 챔버 각각을 상기 증착 챔버 내부 및 외부로 입·출고 시킬 수 있도록 복수의 개폐 수단을 구비하여 상기 증착 챔버의 일측 또는 양측에 형성되는 복수의 게이트를 포함하여 구성되는 것을 특징 으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조방법은 증착 챔버 내부에 기판 및 유기물질이 충전된 제 1 소스 챔버를 배치하는 제 1 단계와, 상기 증착 챔버 내부를 진공상태 및 일정 온도로 가열하여 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질을 증발시켜 상기 기판 상에 유기 박막을 형성하는 제 2 단계와, 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 2 게이트를 통해 상기 증착 챔버 내부로 입고시키는 제 3 단계와, 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 완전 소진된 후, 상기 제 1 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 1 게이트를 통해 상기 증착 챔버 외부로 출고시키는 제 4 단계와, 상기 증착 챔버 내부에 배치된 상기 제 2 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 상기 제 1 소스 챔버가 상기 증착 챔버 내부로 재 입고되도록 상기 제 1 소스 챔버에 유기 물질을 충전시키는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 실시 예에 따른 OLED 소자의 제조장치와 이를 이용한 제조방법은 기판 상에 유기 박막의 형성시키는 증착장치의 가동 중단 없이 소스 챔버에 유기물질을 충전시킬 수 있다. 이를 통해, 일정 수량의 기판 상에 유기 박막을 형성 시 종래에는 128시간이 소요되던 제조시간을 80시간으로 단축시켜 종래 기술에 따른 증착장치 및 제조방법과 대비하여 제조공정의 효율을 37% 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 박막의 증착장치를 나나태는 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 박막의 증착장치(100)는 내부를 고온으로 가열하여 제 1 및 제 2 소스 챔버(120a, 120b)에 담겨진 유기물질을 증발시킬 수 있도록 형성된 증착 챔버(110)와, 증착 챔버(110)의 내부 하단부에 위치하여 OLED 소자의 유기 박박을 형성시키기 위한 유기물이 담겨진 제 1 및 제 2 소스 챔버(120a, 120b)와, 증착 챔버(110)의 일측 또는 양측에 형성되어 증착 챔버(110) 내부의 진공상태 및 온도의 하강 없이, 제 1 및 제 2 소스 챔버(120a, 120b)를 교대로 증착 챔버(110) 내외부로 입고 및 출고가 가능토록 형성되는 게이트(150a, 150b)를 포함하여 구성된다.
또한, 증착장치(100)는 증착 챔버(110)의 내부 상부에 도시되지 않은 기판 홀더가 배치되고, 이 기판 홀더에 OLED의 기판(140)이 탑재된다. 이때, 기판 홀더에 찹재된 기판(110)에 밀착되도록 쉐도우 마스크를 위치시킨다.
증착 챔버(110) 내부가 진공 상태 및 고온으로 가열되며 증착 챔버(110) 내부의 하단부에 위치한 소스 챔버(120a, 120b)에 담겨진 유기물질(130)이 증발하게 된다. 이때, 증발된 유기물질(130)이 기판(140)에 증착되어, 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 전자 운송층, 전자 주입층 등을 형성시키기 위한 유기 박막이 기 판(140) 상에 형성되게 된다.
기판(140) 상에 유기 박막을 형성시키는 공정을 진행하면, 소스 챔버(120a, 120b)에 충전된 유기물질이 소진되게 된다. 본 발명의 실시 예에 따른 증착장치(100)는 앞에서 설명한 종래 기술에 증착장치에서 발생되었던, 소스 챔버에 유기물질을 충전시킴으로 인해 제조공정이 중단되는 것을 방지하기 위하여 복수의 소스 챔버(120a, 120b)를 구비하고, 증착 챔버(110)의 공정환경에 변화없이 복수의 소스 챔버(120a, 120b) 각각이 증착 챔버(110) 내부 및 외부로 입·출고 되도록 복수의 게이트(150a, 150b)를 구비한다.
여기서, 제 1 및 제 2 소스 챔버(120a, 120b)는 자체적으로 이동이 가능한 이동수단이 구비되며, 제 1 소스 챔버(120a)에 충전된 유기물질이 완전 소모되는 시기에 맞춰 제 2 소스 챔버(120b)가 증착 챔버(110)에 구비된 자신에게 해당하는 제 2 게이트(150b)를 통해 증착 챔버(110) 내부로 입고된다.
복수의 게이트(150a, 150b) 각각은 각각의 소스 챔버(120a, 120b)가 증착 챔버(110) 내부 및 외부로 입·출고 됨과 아울러, 소스 챔버(120a, 120b)의 입·출고 시에 증착 챔버(110)의 공정환경의 변화를 방지하기 위하여 이중 구조로 형성된다. 즉, 증착 챔버(110)의 외부 측 및 내부 측 각각에 별도의 개폐 수단을 구비한다. 또한, 복수의 게이트(150a, 150b) 각각에는 게이트(150a, 150b) 내부를 진공 상태로 형성시키기 위한 진공 펌프를 구비한다.
이러한, 게이트(150a, 150b)의 구동을 설명하면, 제 1 소스 챔버(120a)가 증착 챔버(110) 내에 배치되어 기판(140) 상에 유기 박막 형성공정이 진행되고 있는 중에 제 1 소스 챔버(120a)에 충전된 유기물질의 소진 시기가 도래하면, 유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버(120b)가 증착 챔버(110) 내부로 입고되게 된다. 이때, 제 2 게이트(150b)에 구비된 복수의 개폐 수단 중 증착 챔버(110)의 외부 측에 형성된 제 1 개폐 수단이 개방되어 제 2 소스 챔버(120b)가 제 2 게이트(150b) 내에 입고된다. 이후, 제 1 개폐 수단은 폐쇄 되고, 구비된 진공 펌프를 이용하여 제 2 게이트(150b) 내부를 증착 챔버(110)의 내부 환경과 동일하게 진공상태로 형성시킨다. 이후, 증착 챔버(110)의 내부 측에 형성된 제 2 개폐 수단이 개방되어 제 2 소스 챔버(120b)가 증착 챔버(110) 내부로 입고된다. 이를 통해, 증착 챔버(110) 내부의 공정환경의 변화 및 공정의 중단 없이 유기물질이 충전된 소스 챔버가 증착 챔버(110) 내에 항상 배치될 수 있다.
유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버(120b)가 증착 챔버(110) 내부로 입고된 후, 제 1 소스 챔버(120a)에 충전되어 있던 유기물질이 완전 소모되면, 제 1 소스 챔버(120a)는 제 1 게이트(150a)를 통해 증착 챔버(110)의 외부로 출고된다. 이때,
제 1 게이트(150a)에 구비된 진공 펌프를 이용하여 제 1 게이트(150a) 내부를 증착 챔버(110)의 내부 환경과 동일하게 진공상태로 형성시킨다. 이후, 제 1 게이트(150a)에 구비된 복수의 개폐 수단 중 증착 챔버(110)의 내부 측에 형성된 제 2 개폐 수단이 개방되어 제 1 소스 챔버(120a)가 제 1 게이트(150a) 내에 입고된다. 이후, 제 2 개폐 수단은 폐쇄 되고, 증착 챔버(110)의 외부 측에 형성된 제 1 개폐 수단이 개방되어 제 1 소스 챔버(120a)가 증착 챔버(110) 외부로 출고된다. 이를 통해, 증착 챔버(110) 내부의 공정환경의 변화 및 공정의 중단 없이 유기물질 이 소진된 소스 챔버를 증착 챔버(110) 외부로 출고시킬 수 있다.
출고된 제 1 소스 챔버(120a)에는 제 2 소스 챔버(120b)에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 증착 챔버(110) 내부로 재 입고될 수 있도록 증착장비(100)가 가동되는 동안에 새로운 유기물질이 충전된다. 이후, 제 1 소스 챔버(120a)는 제 2 소스 챔버(120b)에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 제 1 게이트(150a)를 통해 증착 챔버(110)로 입고된다.
이러한, 본 발명의 실시 예에 따른 증착장치(100) 및 이를 이용한 제조방법을 통해 증착 챔버(110) 내부에는 항상 기판(140) 상에 유기 박막의 형성을 위한 유기물질이 증발될 수 있는 공정 환경이 조성되어, 도 7에 도시된 바와 같이, 증착장치(100)를 이용한 제조공정에 중단없이 기판(140) 상에 유기 박막을 형성시킬 수 있다.
이를 통해, 도 8에 도시된 바와 같이, 일정 수량의 기판 상에 유기 박막을 형성 시 종래에는 128시간이 소요되던 제조시간을 80시간으로 단축시켜 종래 기술에 따른 증착장치 및 제조방법과 대비하여 제조공정의 효율을 37% 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야 만 할 것이다.
도 1은 일반적인 OLED 소자의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 종래 기술에 따른 유기 박막의 증착장치를 나타내는 도면.
도 3은 종래 기술에 따른 유기 박막의 증착장치를 이용한 제조방법 및 제조시간을 나타내는 도면.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 박막의 증착장치를 나나태는 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 박막의 증착장치를 이용한 제조방법 및 제조시간을 나타내는 도면.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 100 : 증착장치 10, 110 : 증착 챔버
20, 120a, 120b : 소스 챔버 30, 130 : 유기물
40, 140 : 기판 150a, 150b : 게이트

Claims (6)

  1. 내부를 진공 상태 및 고온으로 가열하여 유기 박막을 형성시키기 위한 유기물질을 증발시키는 증착 챔버와,
    홀더에 장착되어 상기 증착 챔버의 상단부에 배치되는 기판과,
    상기 기판 상에 유기 박박을 형성시키기 위한 유기물이 충전됨과 아울러 이동 수단이 구비되어 상기 증착 챔버의 내부 하단부에 배치되는 제 1 소스 챔버 또는 제 2 소스 챔버와,
    상기 제 1 및 제 2 소스 챔버 각각을 상기 증착 챔버 내부 및 외부로 입·출고 시킬 수 있도록 복수의 개폐 수단을 구비하여 상기 증착 챔버의 일측 또는 양측에 형성되는 복수의 게이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 게이트 각각에 형성되 복수의 개폐 수단은 상기 증착 챔버의 외측 부에 형성되는 제 1 개폐 수단과,
    상기 증착 챔버의 내측 부에 형성되는 제 2 개폐 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 게이트 각각은 내부를 진공 상태로 형성시키는 진공 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조장치.
  4. 증착 챔버 내부에 기판 및 유기물질이 충전된 제 1 소스 챔버를 배치하는 제 1 단계와,
    상기 증착 챔버 내부를 진공 상태 및 일정 온도로 가열하여 상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질을 증발시켜 상기 기판 상에 유기 박막을 형성하는 제 2 단계와,
    상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 2 게이트를 통해 상기 증착 챔버 내부로 입고시키는 제 3 단계와,
    상기 제 1 소스 챔버에 충전된 유기물질이 완전 소진된 후, 상기 제 1 소스 챔버를 복수의 개폐 수단이 구비된 제 1 게이트를 통해 상기 증착 챔버 외부로 출고시키는 제 4 단계와,
    상기 증착 챔버 내부에 배치된 상기 제 2 소스 챔버에 충전된 유기물질이 소진되는 시기에 맞춰 상기 제 1 소스 챔버가 상기 증착 챔버 내부로 재 입고되도록 상기 제 1 소스 챔버에 유기 물질을 충전시키는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    유기물질이 충전된 제 2 소스 챔버를 상기 증착 챔버 내부로 입고시키는 제 3 단계에 있어서,
    상기 제 2 게이트에 구비된 복수의 개폐 수단 중 상기 증착 챔버 외측 부에 형성된 제 1 개폐 수단을 개방하여 상기 제 2 소스 챔버를 제 2 게이트 내부로 입고시키는 단계와,
    상기 제 1 개폐 수단을 폐쇄한 후, 상기 제 2 게이트 내부를 진공상태로 형성시키는 단계와,
    상기 복수의 개폐 수단 중 상기 증착 챔버 내측 부에 형성된 제 2 개폐 수단을 개방하여 상기 제 2 소스 챔버를 상기 증착 챔버 내부로 입고시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    유기물이 완전 소진된 상기 제 1 소스 챔버를 상기 증착 챔버 외부로 출고시키는 제 4 단계에 있어서,
    상기 제 2 게이트 내부를 진공상태로 형성시키는 단계와,
    상기 제 1 게이트에 구비된 복수의 개폐 수단 중 상기 증착 챔버 내측 부에 형성된 제 2 개폐 수단을 개방하여 상기 제 1 소스 챔버를 제 1 게이트 내부로 입고시키는 단계와,
    상기 제 2 개폐 수단을 폐쇄한 후, 상기 복수의 개폐 수단 중 상기 증착 챔버 외측 부에 형성된 제 1 개폐 수단을 개방하여 상기 제 1 소스 챔버를 상기 증착 챔버 외부로 출고시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 OLED 소자의 제조방법.
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