KR20090065778A - 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법 - Google Patents

레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법은 접착지의 상,하부에 이형지가 부착되어 있는 양면테이프를 커팅하기 위한 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 있어서, 테이블상에 양면테이프를 배치하는 단계;와, 레이저를 통해 테이블상의 양면테이프중 상부 이형지와 접착지만을 소정의 형상으로 절단하는 하프커팅단계; 및, 레이저를 통해 양면테이프의 상,하부 이형지 및 접착지를 소정의 형상으로 절단하는 풀커팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 레이저의 출력량 조절을 통해 양면테이프의 절단깊이를 용이하게 조절할 수 있게 되며, 소정형상으로 정밀하게 커팅할 수 있으므로 생산수율을 증대시킬 수 있는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법이 제공된다.
레이저, 터치패널, 양면테이프, 하프커팅, 풀커팅

Description

레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법{Cutting Method for double coated tape Using Laser}
본 발명은 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저의 출력량 조절을 통해 양면테이프의 절단깊이를 용이하게 조절할 수 있는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법이 제공된다.
일반적으로 투광성을 갖는 좌표입력장치인 터치패널은, CRT나 LCD(액정표시장치)의 표시면에 장착되어, 이 표시면을 눈으로 보면서 패널의 소정의 위치를 가압함으로써 여러 가지의 조작을 행하는 것이다.
첨부도면중 도 1은 종래의 터치패널을 나타내는 단면도로서, 저면에 상부전극(1a)이 형성된 필름(1)과, 상면에 하부전극(5a)이 형성된 투명한 합성수지 또는 유리등의 기판(5)과, 상기 하부전극(5a)의 상면에 인쇄하여 상부전극(1a)과 하부전극(5a)을 이격시키는 도트스페이서(4)로 되어 있고, 상기 필름(1)과 기판(5)은 테두리 부분에 있어서 틀 형상의 양면 접착지(3)에 의하여 서로 일체화되어 있다.
상기 상부전극(1a)은 필름(1)의 저면에 ITO를 형성함으로써 구성되고, 하부전극(5a)은 유리기판(5)의 상면에 ITO를 형성함으로써 구성되며, 양면 접착지(3)는 상기 필름(1)과 기판(5)의 테두리에 개재하여 필름(1)과 기판(5)을 접착시키게 된다. 또한, 상기 도트스페이서(4)는 하부전극(2)의 윗면에 투명한 합성수지를 인쇄하여 반구형상으로 형성되는 것으로, 상부전극(1)의 아래면에 대향하고 있다. 또한, 기판(5)은 아크릴수지등의 투명한 합성수지 또는 유리등의 투명체로 이루어진 것이고, 가용성을 갖는 필름(1)은 양면 접착지(3)에 의하여 강도가 우수한 기판(5)상에 고정되어 있다.
이와 같이 구성된 터치패널은, 사용할 경우에 LCD 등의 표시면의 앞면에 장착되어, 필름(1)의 임의의 위치를 펜이나 손가락 등으로 가압하면, 가압된 위치의 필름(1) 저면에 형성된 상부전극(1a)과 기판(5)상에 형성된 하부전극(5a)이 접촉하게 되면서 좌표를 검출시킬 수 있도록 되어 있다.
종래 상기와 같이 기판(5)상에 필름(1)을 고정시키는 양면 접착지(3)를 테두리 형상으로 가공하기 위한 방법으로는 외주연에 박판커터를 구비한 한상의 커팅롤러 사이로 접착지의 상,하부에 이형지가 부착된 양면테이프를 통과시켜 양면테이프를 원하는 형상으로 절단하거나, 도 2와 같이 길이가 서로 다른 칼날(7a,7b)을 접착지(3)의 상,하부에 이형지(3a,3b)가 부착된 양면테이프의 상측으로부터 승강시키면서 절단하는 방법 등이 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 커팅방법은 칼날을 이용하는 것이어서 절단 칼날의 마모에 따른 잦은 칼날교환의 불편함이 있다.
또한, 절단시 칼날에 접착지의 접착성분이 쉽게 들러붙게 되는데, 절단 후 칼날이 양면테이프로부터 이탈하는 과정에서 접착지와 이형지가 칼날의 이동방향으 로 함께 이동하면서 들뜨게 되므로 정밀한 가공이 어려움은 물론, 절단 불량을 유발시키게 되며, 절단날의 마모에 따라 절단 깊이가 일정하지 않게 되는 경우 접착지가 완전하게 이탈되지 않게 되므로 생산수율이 저하되는 문제점이 발생된다.
또한, 커팅 형상을 변경하고자 하는 경우에는 커팅장치를 분해하여 칼날의 배치를 바꾸거나, 칼날이 고정된 틀을 교환하여야 하는 불편함이 따르게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상,하부에 이형지가 부착된 양면테이프 원지로부터 소정의 절단깊이 및 형상으로 정밀하게 절단할 수 있는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법을 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 접착지의 상,하부에 이형지가 부착되어 있는 양면테이프를 커팅하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 있어서, 작업용 테이블상에 양면테이프를 배치하는 단계;와, 레이저를 통해 테이블상의 양면테이프중 상부 이형지와 접착지만을 소정의 형상으로 절단하는 하프커팅단계; 및, 레이저를 통해 테이블상의 양면테이프의 상,하부 이형지와 접착지를 소정의 형상으로 절단하는 풀커팅단계;를 포함하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 의해 달성된다.
여기서, 상기 레이저는 CO2 레이저인 것이 바람직하다.
또한, 상기 하프커팅 단계는 상부이형지와 접착지만을 절단하는 정도의 수준으로 레이저 출력량을 설정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 풀커팅 단계는 상,하부 이형지와 접착지를 모두 절단하는 정도의 수준으로 레이저 출력량을 설정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법의 상기 레이저는 레이저 발진부로부터 발생되어 레이저 헤드를 통해 양면테이프를 향해 공급되는 것으로, 상기 레이저 헤드의 내부에 스캐너(galvanometer)가 마련되어 레이저 반사각도를 조절함으로써 레이저 헤드가 소정 범위의 작업영역을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 풀커팅 단계 수행 이후 상기 레이저 헤드의 작업영역내의 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하되, 레이저 헤드의 작업영역내 커팅이 완료되지 않은 경우 하프커팅 단계부터 다시 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 레이저 헤드 작업영역내의 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계 수행 이후 상기 양면테이프의 전 영역에 대한 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하되, 양면테이프 전 영역의 커팅이 완료되지 않은 경우 양면테이프의 커팅되지 않은 부위가 레이저 헤드의 작업영역에 위치하도록 테이블 또는 레이저 헤드를 이동시킨 뒤 하프커팅 단계부터 다시 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 접착지의 상,하부에 이형지가 부착된 양면테이프를 절단함에 있어 상부 이형지와 접착지만을 절단하는 하프커팅과, 상,하부이형지 및 접착지를 모두 절단하는 풀커팅을 레이저의 출력량을 조절하여 수행함으로써 정밀한 깊이로 절단할 수 있으며, 테이블 또는 레이저 헤드를 X,Y축 방향으로 이동시키면서 양면테이프의 전 영역을 소정형상으로 절단하게 되므로 원하는 형상으로 정밀하게 절단할 수 있는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법이 제공된다.
설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 대하여 상세하게 설명한다.
첨부도면중 도 3은 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 따른 커팅시스템의 모식도이고, 도 4는 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법의 순서도이다.
상기 도 3에서 도시하는 바와 같이, 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 따른 커팅시스템은 양면테이프(D)가 놓여지는 것으로 X,Y축 방향으로 이동하는 테이블(10)과, 상기 테이블(10)에 연결되어 테이블(10)상의 양면테이프(D)가 흡착되게 하는 진공펌프(12)와, CO₂레이저를 발생시키는 레이저 발진부(20)와, 상기 레이저 발진부(20)로부터 발생된 CO₂레이저를 양면테이프(D)를 향해 발사시키는 레이저 헤드(22)와, 상기 레이저 발진부(20)로부터 발생되는 CO₂레이저의 출력량을 설정하는 출력량 조절부(24) 및, 상기 레이저 헤드(22)에 고정되어 양면테이프(D)의 커팅부위로부터 영상을 획득하는 영상획득부(30)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 테이블(10)의 X,Y 축의 이동은 공지의 액츄에이터에 의해 이루어질 수 있다. 즉, 테이블(10)의 X,Y축 방향으로의 이동은 테이블(10)의 하면에 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터 또는 볼스크류를 설치하고, 테이블(10) 하부의 테이블(10) 프레임에 상기 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터 또는 볼스크류와 더불어 테이블(10)을 Y방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터 또는 볼스크류가 설치되어 이루어질 수 있다. 여기에서 상기 테이블(10)의 X,Y축 방향으로의 이동을 위한 수단은 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 테이블(10)을 X,Y축 방향으로 이동시킬 수 있는 구조이면 어느 것이나 가능하다.
한편, 본 실시예에서는 테이블(10)이 X,Y축 방향으로 이동하는 것으로 설명하였으나, 레이져 헤드(22)가 겐츄리타입의 이동수단에 설치되어 X,Y축 방향으로 이동하는 것도 가능할 것이다.
상기 레이저 헤드(22)는 스캐너(galvanometer)가 내장되어 메인 콘트롤러 및 스캐너 제어용 프로세서에 의해 레이저 반사각도를 조절함으로써 레이저 헤드(22)가 소정범위의 작업영역을 확보하게 된다.
상기 영상획득부(30)에서 얻어지는 영상정보를 통해 레이저에 의한 양면테이프의 커팅상태를 자동으로 측정하고, 커팅후의 정밀도를 측정한다.
한편, 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법은 도 4에서 도시하는 바와 같이 접착지(T)의 상,하부에 이형지(P1,P2)가 부착된 양면테이프(D)를 두께방향으로 전체 또는 일부분만 커팅하기 위한 것으로서, 크게 양면테이프(D)를 테이블(10)에 배치하고 진공펌프(12)를 가동시켜 테이블(10)에 양면테이프(D)를 흡착시키는 단계(S10)와, 양면테이프(D)의 커팅할 부분이 레이저 헤드(22)의 작업영역내 에 위치하도록 테이블(10) 또는 레이저 헤드(22)를 이동하는 단계(S20)와, 테이블(10)에 셋팅된 양면테이프(D)를 CO₂레이저를 이용하여 상부 이형지(P1)와 접착지(T)를 소정 형상으로 커팅하는 하프커팅단계(S30)와, 상,하부 이형지(P1,P2)와 접착지(T)를 소정 형상으로 커팅하는 풀커팅단계(S40)와, 레이저 헤드(22)의 작업영역내의 커팅이 완료되었는지를 판단하는 단계(S50)와, 양면테이프(D) 전 영역에 대한 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계(S60)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 레이저 헤드(22)의 작업영역내의 커팅이 완료되었는지를 판단하는 단계(S50)에서는 레이저 헤드(22)의 작업영역내의 커팅이 완료되지 않은 경우 다시 하프커팅 단계(S30)로 이동하고, 레이저 헤드(22)의 작업영역내의 커팅이 완료된 경우 양면테이프 전 영역에 대한 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계(S60)로 이동한다.
또한, 상기 양면테이프(D) 전 영역에 대한 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계(S60)에서는 양면테이프(D) 전 영역의 커팅이 완료되지 않은 경우 양면테이프의 커팅할 부분이 레이저 헤드(22)의 작업영역내에 위치하도록 테이블(10)을 이동하는 단계(S20)로 이동하고, 양면테이프(D) 전 영역의 커팅이 완료된 경우 작업을 종료한다.
상기 하프커팅단계(S30)는 상부이형지(P1)와 접착지(T)만을 절단하는 정도의 수준으로 CO₂레이저 출력량을 설정하는 단계(S31)와, 레이저 발진부(20)에서 설정된 출력량으로 CO₂레이저를 발생시키는 레이저 발생단계(S32)와, 상기 레이저 발진부(20)에서 발생된 CO₂레이저를 레이저 헤드(22)를 통해 테이블(10)상의 양면테 이프(D)로 발사하여 상부이형지(P1)와 접착지(T)를 절단하는 단계(S33)(도 5 참조)와, 상기와 같은 하프커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계(S34)로 이루어지며, 하프커팅이 완료되지 않은 경우 상기 레이저 발생단계(S32)로 이동하고, 완료된 경우 풀커팅단계(S40) 단계를 수행한다.
상기 풀커팅단계(S40)는 상,하부이형지(P1,P2)와 접착지(T) 모두를 절단하는 정도의 수준으로 CO₂레이저 출력량을 설정하는 단계(S41)와, 레이저 발진부(20)에서 설정된 출력량으로 CO₂레이저를 발생시키는 레이저 발생단계(S42)와, 상기 CO₂레이저 발진부(20)에서 발생된 CO₂레이저를 레이저 헤드(22)를 통해 테이블(10)상의 양면테이프(D)로 발사하여 상,하부 이형지(P1,P2)와 접착지(T) 모두를 절단하는 단계(S43)(도 6 참조)와, 상기와 같은 풀커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계(S44)로 이루어지며, 풀커팅이 완료되지 않은 경우 상기 레이저 발생단계(S42)로 이동하고, 완료된 경우 레이저 헤드(22)의 작업영역내의 커팅이 완료되었는지를 판단하는 단계(S50)를 수행한다.
첨부도면중 도 7은 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법을 통해 커팅된 양면테이프를 이용하여 터치패널의 유리기판과 필름을 접합시키는 방법을 나타낸 순서도이다.
상술한 바와 같이 하프커팅단계(S20) 및 풀커팅단계(S30)를 통해 소정 형상으로 커팅이 이루어진 양면테이프(D)중 테두리 형상으로 절단된 테두리 접착지(T1)를 이용하여 터치패널의 기판과 필름을 접착시킬 수 있다.
이를 위해 상기 풀커팅단계(S40) 실시 후 상기 양면테이프(D)의 하부 이형지(P2)를 박리시켜 하프커팅된 중앙 접착지(T2)와 상기 중앙 접착지(T2)의 상측에 부착된 상부 이형지(P1)가 하부 이형지(P2)와 함께 박리되게 한 뒤, 테두리 접착지(T1)의 노출된 하부 접착면을 유리기판의 상면에 접착시키는 단계(S70)와, 상기 유리기판상에 접착된 테두리 접착지(T1)의 상부 이형지(P1)를 박리시키고 테두리 접착지(T1)의 노출된 상부 접착면에 필름을 접착시키는 단계(S80)를 수행한다.
첨부도면중 도 8은 본 발명에 의해 하프커팅 및 풀커팅된 상태를 나타내는 양면테이프의 평면도이고, 도 9는 본 발명에 의해 커팅된 양면테이프의 분해사시도이다.
상기 도 8에서 도시하는 바와 같이 양면테이프(D)는 각 모서리에 배치되는 위치정렬용 핀홀(T3)의 외곽선이 풀커팅되고, 터치패널의 크기에 따라 구획되는 테두리 접착지(T1)의 외곽선이 풀커팅되며, 상기 테두리 라인으로부터 내측으로 소정거리 이격된 위치에 터치패널의 표시영역에 해당하는 부위가 하프커팅되면서 접착지(T)가 테두리 접착지(T1)와 중앙 접착지(T2)로 구분된다.
상기와 같이 터치패널의 크기에 따라 풀커팅된 양면테이프(D)는 도 9에서와 같이 테두리 접착지(T1)와 동일한 형상을 갖는 상부이형지(P1)가 상측으로 박리되고, 테두리 접착지(T1)의 내측에서 하프커팅된 중앙 접착지(T2)와 상기 중앙 접착지(T2)의 상측에 부착된 상부이형지(P1)가 하부이형지(P2)와 함께 테두리 접착지(T1)로 부터 하측으로 박리된다.
즉, 터치패널의 표시영역에 해당하는 중앙 접착지(T2)는 하프커팅되어 하부 이형지(P2)까지 절단되지 않았으므로, 상기 테두리 접착지(T1)로부터 하부이형지(P2)를 박리시키면 하부 이형지(P2)에 부착되어 있는 중앙 접착지(T2)와 상기 중앙 접착지(T2)의 상측에 부착된 상부 이형지(P1)가 하부 이형지(P2)와 함께 박리되면서 테두리 접착지(T1)와 상기 테두리 접착지(T1)의 상부에 부착된 상부 이형지(P1)가 남게 되며, 상기와 같은 테두리 접착지(T1)로부터 상부 이형지(P1)를 박리시키면 테두리 접착지(T1)의 상,하면 접착면이 노출되어 테두리 접착지(T1)의 상,하로 기판과 필름을 접착시킬 수 있게 된다.
상기와 같은 양면테이프(D)를 이용하여 기판과 필름을 접합하는 상태가 첨부도면 도 10에 나타나 있다.
먼저, 도 10의 (a)에서와 같이 접착지(T)의 상,하부에 이형지(P1,P2)가 부착된 양면테이프(D)로부터 CO2 레이저를 통해 상,하부 이형지(P1,P2)와 접착지(T)가 모두 절단(풀커팅)된 부위(T')를 분리시킨 뒤, (b)와 같이 분리된 양면테이프(T')로부터 하부이형지(P2)를 박리시키면 상부이형지(P1)와 접착지(T)까지 CO2 레이저를 통해 절단(하프커팅)된 중앙 접착지(T2)가 하부이형지(P2)와 함께 이탈되면서 테두리 접착지(T1) 저면으로 접착면이 노출된다.
이어서 (c)와 같이 테두리 접착지(T1) 저면으로 기판(62)을 부착시킨 다음, 테두리 접착지(T1)의 상면에 부착된 상부이형지(P1)를 박리시켜 테두리 접착지(T1)의 상측으로 접착면이 노출되게 하고, (d)와 같이 상기 테두리 접착지(T1)의 상측 접착면으로 필름(64)을 부착시킨다.
따라서, 기판(62)과 필름(64)의 사이에 개재되는 테두리 접착지(T1)를 통해 기판(62)과 필름(64)이 접합되는 것이며, 테두리 접착지(T1)의 두께 만큼 서로 이격된 기판(62)과 필름(64)의 대향면에 각각 형성된 투명전극(미도시)이 외측으로부터 제공되는 가압력에 의해 접촉하면서 통전되어 터치패널의 기능을 수행하게 된다.
상기한 바와 같은 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법은 접착지(T)의 상,하부에 이형지(P1,P2)가 부착된 양면테이프(D)를 절단함에 있어 상부 이형지(P1)와 접착지(T)만을 절단하는 하프커팅과, 상,하부이형지(P1,P2) 및 접착지(T)를 절단하는 풀커팅을 CO₂레이저를 이용하여 수행함으로써 정밀한 절단이 가능하게 되므로 절단불량을 방지하고, 생산수율을 증가시킬 수 있게 된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
도 1은 종래의 터치패널을 나타내는 단면도
도 2는 종래의 양면테이프를 절단하는 방법을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 따른 커팅시스템의 모식도,
도 4는 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법의 순서도,
도 5는 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법의 하프커팅상태를 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법의 풀커팅상태를 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명에 의해 커팅된 양면테이프를 이용하여 터치패널의 유리기판과 필름을 접합시키는 방법을 나타낸 순서도,
도 8은 본 발명에 의해 하프커팅 및 풀커팅된 상태를 나타내는 양면테이프의 평면도,
도 9는 본 발명에 의해 커팅된 양면테이프의 분해사시도,
도 10은 본 발명에 의해 커팅된 양면테이프를 이용하여 기판과 필름을 접합하는 상태의 단면도이다.

Claims (7)

  1. 접착지의 상,하부에 이형지가 부착되어 있는 양면테이프를 커팅하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법에 있어서,
    작업용 테이블상에 양면테이프를 배치하는 단계;
    레이저를 통해 테이블상의 양면테이프중 상부 이형지와 접착지만을 소정의 형상으로 절단하는 하프커팅단계; 및,
    레이저를 통해 테이블상의 양면테이프의 상,하부 이형지와 접착지를 소정의 형상으로 절단하는 풀커팅단계;를 포함하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저는 CO2 레이저인것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 하프커팅 단계는 상부이형지와 접착지만을 절단하는 정도의 수준으로 레이저 출력량을 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 풀커팅 단계는 상,하부 이형지와 접착지를 모두 절단하는 정도의 수준으로 레이저 출력량을 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저는 레이저 발진부로부터 발생되어 레이저 헤드를 통해 양면테이프를 향해 공급되는 것으로, 상기 레이저 헤드의 내부에 스캐너(galvanometer)가 마련되어 레이저 반사각도를 조절함으로써 레이저 헤드가 소정 범위의 작업영역을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 풀커팅 단계 수행 이후 상기 레이저 헤드의 작업영역내의 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하되, 레이저 헤드의 작업영역내 커팅이 완료되지 않은 경우 하프커팅 단계부터 다시 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 레이저 헤드 작업영역내의 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하는 단계 수행 이후 상기 양면테이프의 전 영역에 대한 커팅이 완료되었는지 여부를 판단하 는 단계를 더 포함하되, 양면테이프 전 영역의 커팅이 완료되지 않은 경우 양면테이프의 커팅되지 않은 부위가 레이저 헤드의 작업영역에 위치하도록 테이블 또는 레이저 헤드를 이동시킨 뒤 하프커팅 단계부터 다시 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법.
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