KR101581503B1 - 디스플레이 내의 편광기를 트리밍하는 방법 - Google Patents

디스플레이 내의 편광기를 트리밍하는 방법 Download PDF

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Abstract

전자 디바이스는 전자 디바이스 하우징 내에 탑재된 액정 디스플레이와 같은 디스플레이를 구비한다. 디스플레이는 컬러 필터 층과 같은 상부 디스플레이 층과, 박막 트랜지스터 층과 같은 하부 디스플레이 층 사이에 개재된 액정 재료층을 갖는다. 상부 편광기가 컬러 필터 층의 상부 표면 상에 형성된다. 하부 편광기가 박막 트랜지스터 층의 하부 표면 상에 형성된다. 편광기 트리밍 동작 동안 컬러 필터 층을 위한 유리 컬러 필터 층 기판과 같은 디스플레이 층들을 손상으로부터 보호하기 위해, 유리 컬러 필터 층 기판의 주변 에지에 코팅이 퇴적된다. 코팅은 실리콘과 같은 탄성 중합체 폴리머로 형성될 수 있고, 트리밍 동작 이후에 제자리에 유지될 수도 있고 아니면 제거될 수도 있다.

Description

디스플레이 내의 편광기를 트리밍하는 방법{METHODS FOR TRIMMING POLARIZERS IN DISPLAYS}
<관련출원>
본 특허 출원은 2012년 9월 20일에 출원된 특허 가출원 제61/703,719호, 및 2012년 10월 19일에 출원된 특허 출원 제13/656,267호의 이익을 주장하며, 이들은 그 전체 내용이 참조에 의해 여기에 포함된다.
<기술분야>
본 발명은 전자 디바이스에 관한 것이고, 더 구체적으로는 디스플레이를 구비하는 전자 디바이스에 관한 것이다.
전자 디바이스는 디스플레이를 포함하는 경우가 많다. 예를 들어, 셀룰러 전화 및 휴대용 컴퓨터는 사용자에게 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 종종 포함한다.
액정 디스플레이와 같은 디스플레이는 편광기를 갖는다. 편광기는 유리 디스플레이 층들에 적층된 폴리머 층들로 형성된다. 편광기 층이 관련 유리 디스플레이 층과 동일한 크기를 가질 것을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 편광기가 지나치게 크면, 편광기의 에지가 유리 디스플레이 층의 에지 위로 돌출될 것이다. 편광기가 지나치게 작으면, 디스플레이의 에지가 눈에 거슬리게 보이는 편광기 에지를 가질 것이다. 편광기 에지가 플라스틱 베젤로 커버될 수 있긴 하지만, 베젤의 사용은 디스플레이의 가시 영역을 감소시키고, 디스플레이를 덜 매력적이게 할 수 있다.
그러므로, 전자 디바이스를 위한 편광기를 갖는 개선된 디스플레이를 제공할 수 있으면 바람직할 것이다.
전자 디바이스에는 전자 디바이스 하우징 내에 탑재된 액정 디스플레이와 같은 디스플레이가 제공된다. 디스플레이는 컬러 필터 층과 같은 상부 디스플레이 층과, 박막 트랜지스터 층과 같은 하부 디스플레이 층 사이에 개재된 액정 재료층을 갖는다.
상부 편광기가 컬러 필터 층의 상부 표면 상에 형성된다. 하부 편광기가 박막 트랜지스터 층의 하부 표면 상에 형성된다. 추가의 디스플레이 구조물은 디스플레이를 위한 백라이트를 제공한다.
편광기 트리밍 동작 동안 컬러 필터 층을 위한 유리 컬러 필터 층 기판과 같은 디스플레이 층들을 손상으로부터 보호하기 위해, 유리 컬러 필터 층 기판의 주변 에지(peripheral edge)에 코팅이 퇴적된다. 코팅은 주변 에지를 코팅하고 보호하는 실리콘(silicone) 또는 다른 재료와 같은 탄성 중합체 폴리머로 형성된다. 코팅은 편광기 트리밍 이후에 제자리에 유지될 수도 있고, 아니면 트리밍 동작 이후에 제거될 수도 있다.
추가의 특징, 본질 및 다양한 이점은 첨부 도면 및 바람직한 실시예에 대한 이하의 상세한 설명으로부터 더 분명해질 것이다.
도 1은 실시예에 따른 디스플레이 구조물을 구비하는 랩톱 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 디스플레이 구조물을 구비하는 핸드헬드형 전자 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 구조물을 구비하는 태블릿 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 4는 실시예에 따른 디스플레이 구조물을 구비하는 컴퓨터 디스플레이와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 5는 실시예에 따른 도 1, 2, 3 및 4에 도시된 유형의 디바이스들에서 이용될 수 있는 유형의 예시적인 디스플레이의 측단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 예시적인 편광기 층의 측단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 액정 디스플레이 컬러 필터 층을 위한 유리 기판 층과 같은 디스플레이 층을 형성하기 위해 이용되는 예시적인 시스템의 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 도 7에 도시된 유형의 디스플레이 층 상에 에지 코팅을 형성하고 있는 예시적인 시스템의 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 에지 코팅을 구비하는 예시적인 디스플레이 층의 상면도이다.
도 10은 실시예에 따른 보호용 에지 코팅 구조물을 구비하는 디스플레이 층에 편광기를 적층하기 위해 이용되는 예시적인 시스템의 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 편광기를 디스플레이 층에 적층하고, 디스플레이 층의 주변 에지를 코팅 층으로 코팅하기 위해 이용되는 예시적인 시스템의 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 에지 코팅을 구비하는 예시적인 디스플레이 층의 측단면도이다.
도 13은 실시예에 따른 디스플레이 층 상에서 편광기를 트리밍하기 위해 레이저 기반 장비가 이용되고 있는 예시적인 시스템의 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 도 13의 장비를 이용하여 디스플레이 층 상에서 편광기를 레이저 트리밍하는 데에 이용되는 유형의 예시적인 집광 렌즈 및 집광된 레이저 빔의 측면도이다.
도 15는 실시예에 따른 보호용 에지 코팅을 구비하는 디스플레이 층으로부터 레이저 트리밍되고 있는 예시적인 편광기의 측단면도이다.
도 16은 실시예에 따른 절단 날을 갖는 예시적인 편광기 트리밍 시스템의 측단면도이다.
도 17은 실시예에 따른 편광기 트리밍 이후에 에지 코팅 층이 제거되고 있는 시스템의 도면이다.
도 18은 실시예에 따른 디스플레이 상에서 편광기를 트리밍함으로써 전자 디바이스 및 디스플레이를 형성하는 데에 수반되는 예시적인 단계들의 흐름도이다.
액정 디스플레이와 같은 전자 디바이스 내의 디스플레이들은 편광기를 구비할 수 있다. 편광기를 구비하는 디스플레이를 갖는 예시적인 전자 디바이스들이 도 1, 2, 3 및 4에 도시되어 있다.
도 1의 전자 디바이스(10)는 랩톱 컴퓨터의 형상을 가지며, 상부 하우징(12A), 및 키보드(16) 및 터치패드(18)와 같은 컴포넌트들을 구비하는 하부 하우징(12B)을 갖는다. 디바이스(10)는 상부 하우징(12A)이 하부 하우징(12B)에 대하여 회전축(24)에 관해 방향(22)으로 회전하는 것을 허용하는 힌지 구조물(20)을 갖는다. 디스플레이(14)는 상부 하우징(12A) 내에 탑재된다. 때로는 디스플레이 하우징 또는 리드(lid)라고 지칭될 수 있는 상부 하우징(12A)은 상부 하우징(12A)을 회전축(24)에 관하여 하부 하우징(12B)을 향해 회전시킴으로써 닫힌 위치로 놓여진다.
도 2는 셀룰러 전화, 뮤직 플레이어, 게임 디바이스, 내비게이션 유닛 또는 다른 컴팩트한 디바이스와 같은 핸드헬드형 디바이스에 기반을 두는 전자 디바이스(10)를 위한 예시적인 구성을 보여준다. 디바이스(10)에 대한 이러한 유형의 구성에서, 하우징(12)은 반대되는 전방 및 후방 표면을 갖는다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 정면에 탑재된다. 디스플레이(14)는 버튼(26) 및 스피커 포트(28)와 같은 컴포넌트를 위한 개구를 포함하는 외부 층을 가질 수 있다.
도 3의 예에서, 전자 디바이스(10)는 태블릿 컴퓨터이다. 도 3의 전자 디바이스(10)에서, 하우징(12)은 반대되는 평면 전방 및 후방 표면을 갖는다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 전방 표면에 탑재된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 버튼(26)을 수용하기 위한 개구를 구비하는 외부 층을 갖는다.
도 4는 디바이스(10)가 컴퓨터 디스플레이이거나, 컴퓨터 디스플레이에 통합된 컴퓨터인 전자 디바이스(10)를 위한 예시적인 구성을 보여준다. 이러한 유형의 구성으로, 디바이스(10)를 위한 하우징(12)은 스탠드(27)와 같은 지지 구조물 상에 탑재된다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 정면에 탑재된다.
도 1, 2, 3 및 4에 도시된 디바이스(10)를 위한 예시적인 구성들은 예시에 지나지 않는다. 일반적으로, 전자 디바이스(10)는 랩톱 컴퓨터, 내장형 컴퓨터를 포함하고 있는 컴퓨터 모니터, 태블릿 컴퓨터, 셀룰러 전화, 미디어 플레이어 또는 다른 핸드헬드형 또는 휴대용 전자 디바이스, 손목 시계 디바이스, 펜던트 디바이스, 헤드폰 또는 이어피스 디바이스, 또는 다른 착용가능하거나 아주 작은 디바이스 등의 소형 디바이스, 텔레비전, 내장형 컴퓨터를 포함하지 않는 컴퓨터 디스플레이, 게임 디바이스, 내비게이션 디바이스, 디스플레이를 구비하는 전자 장비가 키오스크 또는 자동차에 탑재되어 있는 시스템과 같은 내장형 시스템, 이 디바이스들 중의 둘 이상의 기능성을 구현하는 장비, 또는 다른 전자 장비일 수 있다.
때로는 케이스라고도 지칭되는 디바이스(10)의 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 탄소 섬유 합성물 및 다른 섬유계 합성물, 금속(예를 들어, 머시닝된 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 다른 금속), 다른 재료, 또는 이들 재료의 조합과 같은 재료로 형성된다. 디바이스(10)는 하우징(12)의 대부분 또는 전부가 단일의 구조적 요소(예를 들어, 하나의 머시닝된 금속 또는 하나의 몰딩된 플라스틱)로 형성되는 단일체 구성을 이용하여 형성될 수 있고, 다르게는 복수의 하우징 구조물(예를 들어, 내부 프레임 요소들 또는 다른 내부 하우징 구조물들에 탑재된 외부 하우징 구조물들)로 형성될 수도 있다.
디스플레이(14)는 터치 센서를 포함하는 터치 감지 디스플레이일 수 있거나, 터치를 감지하지 않는 것일 수 있다. 디스플레이(14)를 위한 터치 센서들은 정전용량성 터치 센서 전극들의 어레이, 저항성 터치 어레이, 음향 터치, 광학 터치 또는 힘-기반 터치 기술에 기반을 두는 터치 센서 구조물, 또는 다른 적절한 터치 센서 컴포넌트들로 형성될 수 있다.
디바이스(10)를 위한 디스플레이(14)는 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트 또는 다른 적절한 이미지 픽셀 구조물들로 형성된 디스플레이 픽셀들을 포함한다.
디스플레이 커버층이 디스플레이(14)의 표면을 커버할 수 있고, 다르게는 컬러 필터 층과 같은 디스플레이 층 또는 디스플레이의 다른 부분이 디스플레이(14) 의 최외측(또는 거의 최외측) 층으로서 이용될 수 있다. 최외측 디스플레이 층은 투명한 유리 시트, 투명한 플라스틱 층, 또는 다른 투명한 부재로 형성될 수 있다.
디바이스(10)의 디스플레이(14)를 위한(예를 들어, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4의 디바이스 또는 다른 적절한 전자 디바이스의 디스플레이(14)를 위한) 예시적인 구성의 측단면도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 백라이트(44)를 생성하기 위한 백라이트 유닛(42)과 같은 백라이트 구조물을 포함한다. 동작 동안, 백라이트(44)는 외측(도 5의 배향의 Z 차원에서 수직 상향)으로 진행하고, 디스플레이 층들(46) 내의 디스플레이 픽셀 구조물들을 통과한다. 이것은 디스플레이 픽셀들에 의해 생성되고 있는 임의의 이미지를 사용자가 보도록 조명한다. 예를 들어, 백라이트(44)는 방향(50)에서 뷰어(48)가 보고 있는 디스플레이 층들(46) 상의 이미지를 조명한다.
디스플레이 층들(46)이 플라스틱 섀시 구조물 및/또는 금속 섀시 구조물과 같은 섀시 구조물에 탑재되어 하우징(12) 내의 마운팅을 위한 디스플레이 모듈을 형성할 수 있고, 또는 (예를 들어, 디스플레이 층들(46)을 하우징(12) 내의 리세스 부분에 적층함으로써) 디스플레이 층들(46)이 하우징(12) 내에 직접 탑재될 수 있다. 디스플레이 층들(46)은 액정 디스플레이를 형성하거나, 또는 다른 유형의 디스플레이를 형성하는 데에 이용될 수 있다.
디스플레이 층들(46)이 액정 디스플레이를 형성하는 데에 이용되는 구성에서, 디스플레이 층들(46)은 액정 층(52)과 같은 액정 층을 포함한다. 액정 층(52)은 디스플레이 층들(58 및 56)과 같은 디스플레이 층들 사이에 개재된다. 층들(56 및 58)은 하부 편광기 층(60)과 상부 편광기 층(54) 사이에 삽입된다.
층들(58 및 56)은 투명한 유리 또는 플라스틱 층과 같은 투명 기판 층들로 형성된다. 층들(56 및 58)은 박막 트랜지스터 층(예를 들어, 박막 트랜지스터 회로의 층으로 코팅된 유리 층과 같은 박막 트랜지스터 기판) 및/또는 컬러 필터 층(예를 들어, 어레이로 배열된 적색, 청색 및 녹색 컬러 필터 요소와 같은 컬러 필터 요소들의 층을 갖는 유리 층과 같은 컬러 필터 층 기판)과 같은 층이다. 도전성 트레이스, 컬러 필터 요소, 트랜지스터, 및 다른 회로 및 구조물들이 층들(58 및 56)의 기판 상에 형성된다(예를 들어, 박막 트랜지스터 층 및/또는 컬러 필터 층을 형성하기 위해). 또한, 터치 센서 전극이 층들(58 및 56)과 같은 층들에 통합될 수 있고/있거나 터치 센서 전극이 다른 기판들 상에 형성될 수 있다.
한 예시적인 구성에서, 층(58)은 액정층(52)에 전기장을 인가하고 그에 의해 디스플레이(14) 상에 이미지를 디스플레이하기 위한 박막 트랜지스터들의 어레이 및 관련 전극(디스플레이 픽셀 전극)을 포함하는 박막 트랜지스터 층이다. 층(56)은 컬러 이미지를 디스플레이하는 능력을 디스플레이(14)에 제공하기 위한 컬러 필터 요소들의 어레이를 포함하는 컬러 필터 층이다. 원한다면, 층(58)은 컬러 필터 층일 수 있고, 층(56)은 박막 트랜지스터 층일 수 있다.
디바이스(10) 내의 디스플레이(14)의 동작 동안, 디스플레이(14) 상에 디스플레이될 정보(예를 들어, 디스플레이 데이터)를 생성하기 위해, 제어 회로(예를 들어, 도 5의 인쇄 회로(66) 상의 컴포넌트들(68)과 같은 하나 이상의 집적 회로 및/또는 다른 회로)가 이용된다. 디스플레이될 정보는 (예로서) 연성 인쇄 회로(64) 내의 도전성 금속 트레이스들로 형성된 신호 경로와 같은 신호 경로를 이용하여 회로(68)로부터 디스플레이 드라이버 집적 회로(62)로 전달된다.
도 5의 디스플레이 드라이버 집적 회로(62)와 같은 디스플레이 드라이버 회로가 박막 트랜지스터 층 드라이버 레지(82) 또는 디바이스(10) 내의 다른 곳에 탑재된다. 연성 인쇄 회로(64)와 같은 연성 인쇄 회로 케이블이 인쇄 회로(66)와 박막 트랜지스터 층(58) 사이에서 신호들을 라우팅하는 데에 이용된다. 원한다면, 디스플레이 드라이버 집적 회로(62)는 인쇄 회로(66) 또는 연성 인쇄 회로(64) 상에 탑재될 수 있다. 인쇄 회로(66)는 경성 인쇄 회로 보드(예를 들어, 섬유유리 충전 에폭시) 또는 연성 인쇄 회로(예를 들어, 연성의 폴리이미드 시트 또는 다른 연성 폴리머 층)로 형성된다.
백라이트 구조물(42)은 도광판(78)과 같은 도광판을 포함한다. 도광판(78)은 투명한 유리 또는 플라스틱과 같은 투명 재료로 형성된다. 백라이트 구조물(42)의 동작 동안, 광원(72)과 같은 광원이 광(74)을 생성한다. 광원(72)은 예를 들어 발광 다이오드들의 어레이일 수 있다.
광원(72)과 같은 하나 이상의 광원으로부터의 광(74)은 도광판(78)의 에지 표면(76)과 같은 하나 이상의 대응하는 에지 표면에 결합되고, 전반사의 원리로 인해 도광판(78) 전체에서 X 및 Y 차원으로 분산된다. 도광판(78)은 피트(pit) 또는 범프와 같은 광 산란 특징구조물들을 포함한다. 광 산란 특징구조물은 도광판(78)의 상부 표면 및/또는 반대되는 하부 표면 상에 위치한다.
도광판(78)으로부터 방향 Z로 상향 산란되는 광(74)은 디스플레이(14)를 위한 백라이트(44)의 역할을 한다. 하향 산란되는 광(74)은 반사기(80)에 의해 상향 방향으로 다시 반사된다. 반사기(80)는 백색 플라스틱 또는 기타 광택성 재료의 층과 같은 반사성 재료로 형성된다.
백라이트 구조물(42)을 위한 백라이트 성능을 개선하기 위해, 백라이트 구조물(42)은 광학 필름(70)을 포함한다. 광학 필름(70)은 백라이트(44)를 균질화하고 그에 의해 핫스팟을 줄이는 것을 돕기 위한 산광기 층, 탈축 보기(off-axis viewing)를 증강하기 위한 보상 필름, 및 백라이트(44)를 시준하기 위한 휘도 강화 필름(터닝 필름(turning films)이라고도 지칭됨)을 포함한다. 광학 필름(70)은 도광판(78) 및 반사기(80)와 같은 백라이트 유닛(42) 내의 다른 구조물들에 겹친다. 예를 들어, 도광판(78)이 도 5의 X-Y 평면에서 직사각형 풋프린트를 갖는 경우, 광학 필름(70) 및 반사기(80)는 바람직하게는 일치하는 직사각형 풋프린트를 갖는다.
디스플레이(14)의 최외측 층은 층들(46)을 커버하는 유리 층과 같은 보호용 디스플레이 층일 수 있고, 또는 컬러 필터 층(56)과 같은 디스플레이 층(예를 들어, 층(56) 내의 유리 기판 층)이 디스플레이(14)의 최외측 구조층의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 층(56)이 디스플레이(14)의 최외측 기판 층으로서 이용될 때, 편광기(54)를 층(56)의 에지를 따라 정확하게 트리밍함으로써, 디스플레이(14) 내의 가시적인 경계 구조물이 최소화될 수 있다. 편광 트리밍 동작은 레이저, 절단 날(나이프 에지), 또는 기타 트리밍 장비를 이용하여 수행될 수 있다. 트리밍 동작 동안 디스플레이 층(56)에 손상을 주지 않도록 주의를 기울여야 한다. 예로서, 레이저 트리밍 동작 동안의 층(56) 내의 유리 기판에의 열 손상, 또는 절단 날 트리밍 동작 동안의 층(56) 내의 유리 기판에의 기계적 손상을 유발하지 않도록 주의를 기울여야 한다.
디스플레이(14) 내의 예시적인 편광기 층의 측단면도가 도 6에 도시되어 있다. 도 6의 편광기 층(54)은 도 5의 상부 편광기(54)와 같은 상부 편광기이다. 하부 편광기(60)와 같은 하부 편광기 층은 유사하게 구성될 수 있다.
도 6의 예에서, 편광기(54)는 함께 부착된 복수의 재료 층으로 형성된다. 편광기 필름(94)은 신장된(stretched) 폴리비닐 알코올(PVA)과 같은 신장된 폴리머로 형성되고, 따라서 때로는 PVA 층이라고 지칭될 수 있다. 요오드 분자들이 신장된 필름과 정렬되어 편광기를 형성하도록, 신장된 PVA 필름 상에 요오드가 배치될 수 있다. 원한다면, 다른 유형의 편광기 필름이 이용될 수 있다.
편광기 필름(94)은 층들(92 및 96) 사이에 개재된다. 층들(92 및 96)은 트리아세틸 셀룰로오스(TAC)와 같은 재료로 형성될 수 있고, 때로는 TAC 필름이라고 지칭될 수 있으며, 다르게는 다른 폴리머로 형성될 수 있다. TAC 필름은 PVA 필름을 신장된 구성으로 유지하는 것을 도울 수 있으며, PVA 필름을 보호할 수 있다. 원한다면, 다른 필름들이 편광기 필름(94)에 부착될 수 있다.
코팅 층(90)은 편광기(54)에 원하는 표면 특성을 제공하는 하나 이상의 재료 필름을 포함한다. 예를 들어, 층(90)은 눈부심 방지(광 확산) 특성, 반사 방지 특성, 스트래치 내성, 지문 내성 및 기타 원하는 특성을 편광기(54)에 제공하는 재료로 형성될 수 있다. 층(90)은 바람직하게는 반사 방지(AR) 층(예를 들어, 고굴절률 층과 저굴절률 층이 교대하는 스택으로 형성된 필름), 눈부심 방지 층, 반사 방지-눈부심 방지 층, 소유성(oleophobic) 층, 스크래치 방지 코팅 및 다른 코팅 층과 같은 하나 이상의 재료 층으로 형성된다. 이러한 층들의 기능이 상호 배타적일 필요는 없다. 예를 들어, 코팅(90) 내의 눈부심 방지 필름은 편광기(54)에 스크래치 내성을 제공하는 데에 도움이 될 수 있다.
편광기(54)는 편광기(54)를 디스플레이 층들(46)(즉, 도 5의 컬러 필터(56))의 상부 표면에 부착하는 것을 돕기 위해, 접착제 층(98)과 같은 접착제 층을 구비할 수 있다. 편광기(54)의 두께는 (예를 들어) 약 50-200 미크론 또는 90-180 미크론일 수 있다. 제조 동작 동안, 접착제(98)는 편광기(54)를 컬러 필터 층(56)의 상부 표면 상에 부착한다.
트리밍 동작은 바람직하게는 컬러 필터 층(56)의 에지에 일치하도록 편광기(54)의 에지를 트리밍하기 위해 이용된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 기판(108)과 같은 컬러 필터 기판은 층(100)과 같은 더 큰 재료 시트로 형성될 수 있다. 층(100)은 유리 층, 세라믹 층, 폴리머 층 또는 다른 적절한 디스플레이 층 기판일 수 있다. 예로서, 층(100)은 유리 층일 수 있다.
처음에, 유리 층(100)은 오버사이즈일 것이다(즉, 층(100)은 디스플레이(14)를 형성하는 데에 필요한 것보다 클 것임). 층(100)을 기판(108)과 같은 더 작은 조각들로 나누기 위해, 장비(122)와 같은 장비가 이용된다. 장비(122)는 워터-젯 절단 장비, 레이저 절단 장비, 소잉(sawing) 장비, 머시닝 장비, 또는 층(100)을 더 작은 조각들로 나누기 위한 다른 장비와 같은 기판 절단 장비일 수 있다. 도 7의 예시적인 구성에서, 장비(122)는 포지셔너(104)와 같은 컴퓨터 제어 포지셔너, 및 스크라이빙 툴(scribing tool)(102)과 같은 스크라이빙 툴을 포함한다. 포지셔너(104)는 층(100)의 표면 위에서 원하는 패턴으로 스크라이빙 툴(102)을 움직여서 스크라이브 라인을 형성한다. 다음으로, 조각들(106 및 108)과 같은 층(100)의 별개의 조각들을 형성하기 위해, 층(100)을 스크라이브 라인들을 따라 분리하기 위해, 수동 및/또는 자동 장비가 이용될 수 있다. 조각들(106 및 108)은 디스플레이(14)의 크기 및 형상을 갖는다(예를 들어, 디스플레이 크기의 직사각형 유리 조각).
장비(122)를 이용하여 유리 층(100)으로부터 디스플레이 크기의 유리 층(108)과 같은 개별 유리 층들을 분리해내기 위한 스크라이빙 동작 또는 다른 동작들의 사용에 후속하여, 유리 층(108)의 주변 에지의 에지 표면(100)을 변경하기 위해 머시닝 장비(124) 또는 기타 에지 처리 장비가 이용된다. 도 7의 예시적인 구성에서, 장비(124)는 컴퓨터 제어 포지셔너(112) 및 머시닝 툴 헤드(114)를 포함한다. 헤드(114)는 (예를 들어, 층(108)의 상부 및 하부 에지들을 둥글게 만드는 것(rounding), 층(108)의 상부 및 하부 에지를 비스듬하게 자르는 것(beveling) 등에 의해) 층(108) 내의 예리한 코너들을 원만하게 하도록 구성된 표면 프로파일을 갖는다.
동작 동안, 포지셔너(112)는 머시닝 툴 헤드(114)를 층(108)의 에지를 따라 이동시키면서 헤드(114)를 회전 축(116)에 관하여 방향(118)으로 회전시키고, 그에 의해 층(108)의 에지 표면(110)을 원하는 형상으로 머시닝한다. 도 7의 하단에 도시된 바와 같이, 장비(124)는 사면(bevel)(120)과 같은 하나 이상의 사면을 포함하는 에지 프로파일과 같은, 표면(110)을 위한 머시닝된 프로파일을 갖는 층(108)을 제공할 수 있다.
머시닝된 유리 층(108)은 디스플레이(14) 내의 하나 이상의 층을 위한 기판으로서 이용된다. 예를 들어, 층(108)은 컬러 필터 층(56) 또는 디스플레이(14) 내의 다른 디스플레이 층을 위한 컬러 필터 층 기판의 역할을 할 수 있다. 원한다면, 기판 층(108)은 플라스틱, 세라믹 또는 다른 투명 재료로 형성될 수 있다. 층(108)을 형성하기 위해 투명 유리를 이용하는 것은 예시에 지나지 않는다.
편광기 트리밍 동작 동안 편광기(54)의 에지를 지지하면서 유리 층(108)을 손상으로부터 보호하기 위해, 유리 층(108)에 에지 보호를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 한가지 적절한 구성을 이용하면, 층(108)의 주변 에지(110)는 보호용 코팅으로 커버된다. 보호용 코팅은 플라스틱(예를 들어, 실리콘 또는 다른 탄성 중합체 폴리머, 경성 플라스틱 등), 세라믹, 금속 또는 다른 코팅으로 형성될 수 있다. 예로서, 주변 에지(110)는 검정색 또는 투명한 실리콘으로 커버될 수 있다.
도 8은 유리 층(108)의 에지(110)가 어떻게 보호용 코팅으로 커버될 수 있는지를 보여주는 도면이다. 도 8의 예에서, 유리 층(108)의 에지(110) 상에 코팅 재료(132)를 투여하기 위해, 코팅 퇴적 장비(126)가 이용되고 있다. 장비(126)는 컴퓨터 제어 포지셔너(128), 투여 헤드(130) 및 노즐(132)을 포함한다. 동작 동안, 포지셔너(128)가 헤드(130)를 유리 층(108)의 주변을 돌아 이동시키는 동안 코팅 재료(134)가 노즐(132)을 통해 에지 표면(110)에 투여되어, 에지 코팅(136)을 형성한다. 재료(134)를 투여하기 위한 장비는 디핑(dipping) 장비, 분사(spraying) 장비, 잉크 젯 인쇄 장비, 패드 인쇄(pad printing) 장비, 스크린 인쇄 장비, 페인팅 장비, 물리적 기상 증착 장비, 전기화학 퇴적 장비 등을 포함할 수 있다.
도 9는 코팅 구조물들(136)로 주변 에지(110)를 코팅한 후의 유리 기판층(108)과 같은 예시적인 디스플레이 층의 상면도이다. 도 9의 예시적인 구성에서, 기판 층(108)은 에지 코팅(136)이 직사각형의 링 형상을 갖도록 하는 직사각형의 풋프린트를 갖는다. 도 9의 예시적인 기판(108)의 직사각형 형상은 기판(108)이 직사각형 디스플레이를 형성하는 데에 이용될 수 있게 한다. 원한다면, 다른 형상의 디스플레이들도 형성될 수 있다.
도 10은 편광기(54)가 어떻게 기판 층(108)에 부착될 수 있는지를 보여주는 시스템 도면이다. 도 10의 예시적인 구성에서, 편광기(54)를 기판 층(108)에 적층하기 위해 적층 장비(138)가 이용되고 있다. 적층 장비(138)는 롤러 적층기, 진공 적층 장비, 또는 편광기(54)를 기판(108)에 부착하기 위한 다른 장비를 포함할 수 있다. 롤러 기반 적층 장비 또는 다른 적층 장비를 이용하여 부착될 때, 접착제 층(98)은 도 10의 하단에 도시되어 있는 바와 같이, 편광기(54)의 하부 표면을 디스플레이 층(108)의 상부 표면에 부착하여 디스플레이 구조물(140)을 형성한다.
디스플레이 구조물(140)에서, 편광기(54)는 기판 층(108)의 대응하는 가로 치수보다 큰 가로 치수를 갖는다. 결과적으로, 편광기 층(54)의 일부가 기판(108)의 에지(110)를 넘어서 가로로 연장되어, 층(54)의 돌출된(겹치는) 에지 부분들(142)을 형성한다. 코팅 구조물들(136)은 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 기판 층(108)의 에지(110)를 넘어 가로로 연장되는 편광기(54)의 부분의 적어도 일부를 지지하도록 구성될 수 있다.
편광기(54)를 유리 층(108)의 상부 표면에 부착한 후에, 편광기(54)는 돌출 부분들(142)과 같은 과잉의 부분들을 제거하기 위해 트리밍될 수 있다. 원한다면, 코팅 재료(132)를 도포하기 위해 장비(126)가 이용되기 전에, 편광기(54)가 유리 기판(108)에 부착될 수 있다. 이러한 유형의 구성이 도 11에 도시되어 있다. 도 11에 도시된 유형의 구성을 이용하여, 적층 장비(138)는 편광기 재료(54) 및 유리 기판(108)을 받고, 층(54)을 층(108)에 적층하여 구조물(140)을 형성한다. 장비(126)는 컴퓨터 제어 포지셔너(128), 및 노즐(132)을 갖는 투여 구조물(130) 또는 다른 코팅 장비를 포함한다. 포지셔너(128)는 코팅 재료(134)의 비드(bead)를 투여하기 위해, 층(108)의 에지를 따라 노즐(132)을 이동시킨다. 구조물들(140)이 반전되어 있으므로(즉, 도 11의 구성에서 층(108)이 층(54)의 상단에 놓이므로), 코팅 재료(134)는 편광기 하부 표면(146)의 부분(144)에 의해 지지된다. 그러므로, 부분(144)의 존재는 코팅 재료(134)의 흐름을 제어하는 데에 도움이 된다.
도 12에 도시된 바와 같이, 코팅 재료(134)는 (사면(120)의 존재에 의해 형성된) 리세스(148)와 같은 리세스 내로 들어가기에 충분할 정도로 얇은 것이 바람직하다.
편광기(54)를 기판 층(108)에 부착한 후에, 편광기(54)의 에지를 트리밍하기 위해, 도 13의 시스템(150)과 같은 시스템 또는 다른 트리밍 장비가 이용된다. 도 13에 도시된 유형의 구성에서, 시스템(150)은 층들(54 및 108)의 이미지를 캡처하기 위한 카메라(154)와 같은 카메라를 포함한다. 카메라(154)는 제어 유닛(152)에 의한 프로세싱을 위해 디지털 이미지 데이터를 캡처하는 디지털 이미지 센서를 포함한다. 카메라(154)는 바람직하게는 에지(110)의 이미지를 캡처하기 위한 충분한 해상도를 갖는다. 층들(108 및 54)은 디지털 이미징 동작 동안 지지 구조물들(164)에 의해 지지된다. 지지 구조물들(164) 내의 광원(165)은 층들(108 및 54)을 조명하기 위해 편광된 및/또는 편광되지 않은 백라이트(167)를 생성한다. 편광된 광을 이용하여 층들(108 및 54)을 조명하면, 카메라(154)를 위해 에지(110)의 위치를 묘사하는 데에 도움을 줄 수 있다.
카메라(154)로부터의 데이터는 레이저(160) 및 레이저 빔(162)에 대하여 에지(110)의 위치를 결정하기 위해 제어 유닛(152)에 의해 분석된다. 레이저(160)는 (예로서) 9.6 미크론의 파장에서 동작하는 이산화탄소 레이저와 같은 적외선 레이저일 수 있다. 제어 유닛(152)은 카메라(154) 또는 다른 센서로부터의 디지털 이미지 데이터를 프로세싱하여 에지(110)들의 위치를 결정하고, 대응하는 제어 신호를 출력(170, 172 및 174)에 발행하기 위한 하나 이상의 컴퓨터, 내장된 프로세서, 네트워크화된 컴퓨팅 장비, 온라인 컴퓨팅 장비 및/또는 다른 컴퓨팅 장비일 수 있다.
출력들(170, 172 및 174)에서의 제어 신호는 각각 컴퓨터 제어 포지셔너들(156, 158 및 166)의 동작을 제어한다. 예를 들어, 경로(170) 상의 제어 커맨드는 카메라(154)의 위치를 조절하는 데에 이용되는 포지셔너(156)의 동작을 제어한다. 경로(172) 상의 제어 커맨드는 레이저 빔(162)에 대하여 지지 구조물(164)(따라서, 층들(108 및 54))의 위치를 조절하는 데에 이용되는 포지셔너(166)의 동작을 제어한다. 라인(174) 상의 제어 신호들은 포지셔너(158)를 제어하고, 그에 의해 에지(110)에 대하여 레이저(160) 및 레이저 빔(162)의 위치를 조절하는 데에 이용된다. 원한다면, 다른 구성의 포지셔너가 이용될 수 있다. 예로서, 카메라(154)와 같은 머신 비전 장비의 위치가 고정될 수 있고/있거나, 포지셔너(158) 및/또는 포지셔너(166)가 생략될 수 있다. 또한, (예를 들어, 빔(162)을 층(54)으로 향하게 하는 미러 또는 다른 광학적 구조물들을 제어하기 위해), 추가의 포지셔너가 이용될 수도 있다. 도 13의 구성은 예시로서 도시되어 있는 것이다.
도 14의 렌즈(176)와 같은 광학적 구조물들은 레이저 빔(162)을 집광시키기 위해 이용된다. 도 14의 구성에서, 렌즈(176)의 위치는 포지셔너(178)에 의해 제어된다. 포지셔너(178)는 입력(180)을 통해 제어 유닛(152)으로부터 제어 신호를 수신하는 컴퓨터 제어 포지셔너이다. 이에 응답하여, 포지셔너(178)는 층(54) 및 에지(110)(도 13)에 대하여 렌즈(176), 그리고 그에 따라 레이저 빔(162)의 위치를 조정한다. 도 14에 도시된 바와 같이, 렌즈(176)는 레이저 빔(162)을 집광시켜 길이 L에 걸쳐 직격 D의 스팟을 생성한다. 길의 L의 외부에서, 레이저 빔(162)은 집광되지 않고, 확대된 스팟 크기 및 감소된 전력 밀도로 특징지어진다. 길이 L은 렌즈(176)의 구성에 의해 결정될 수 있다(예를 들어, L은 50 내지 2000 미크론, 또는 100 미크론 미만, 또는 100 미크론 초과일 수 있음). (예로서) 직경 D는 약 60-100 미크론일 수 있다.
도 14의 편광기 트리밍 시스템(150)을 이용하여, 도 14의 집광된 레이저 빔(162)이 편광기(54)에 인가되어 편광기(54)의 과잉 부분을 트리밍으로 제거하고, 그에 의해 차원 X 및 Y에서의 편광기(54)의 가로 치수가 차원 X 및 Y에서의 유리 층(108)의 각각의 가로 치수와 동일할 것을 보장한다. 레이저 빔(162)은 바람직하게는 유리 층(108)의 에지(110) 바로 밖에 있는 편광기(54)의 부분에 집광된다. 도 15에 도시된 바와 같이, 이러한 유형의 구성은 레이저 빔(162)이 주변 에지(110)의 내측 및 주변 에지(110)의 표면의 유리 층(108)의 부분들(184)에 집광되기보다는, 에지 코팅(134)의 부분(188)에 부딪힐 것을 보장한다. 유리 층(108)은 레이저 광에의 과도한 노출 및 결과적인 층(108)의 가열로 인해 손상될 수 있으므로, 레이저 빔(162)이 층(108)이 아니라 코팅 층(134)에 집광될 것을 보장하기 위해 도 13의 시스템(150)을 이용하면, 레이저 빔(162)에의 노출로 인한 층(108)의 강도 및 신뢰성의 저하가 방지된다.
도 14의 집광된 레이저 빔(162)의 프로파일은 일반적으로, 부분(54')과 같은 과잉의 편광기 부분들이 편광기(54)로부터 트리밍되어 제거될 때, 편광기(54)가 도 15의 에지 표면(190)과 같은 기울어진(수직이 아닌) 에지 표면을 취득하게 한다. 트리밍에 후속하여, 에지(190)가 편광기(54)의 내측 표면(55)과 만나게 되는 에지(190)의 부분(도 15의 포인트(191))은 (도 15에 도시된 바와 같이) 코팅 층(134) 상에 있거나 에지(110) 바로 위에 있다.
원한다면, 편광기(54)의 과잉의 부분들을 제거하고 그에 의해 편광기(54)가 유리 층(108)에 일치하는 크기 및 형상을 가질 것을 보장하기 위해 다른 유형의 편광기 트리밍 장비가 이용될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 예를 들어 나이프(192)와 같은 절단 날을 포함하는 장비(196)가 유리 층(108)의 에지(110)를 따라 편광기(54)를 트리밍하는 데에 이용될 수 있다. 장비(196)는 컴퓨터 제어 포지셔너(194)를 포함한다. 포지셔너(194)가 제어 유닛(152)(도 13)으로부터 제어 커맨드를 수신하고/수신하거나, 지지 구조물들(164)과 같은 지지 구조물들이 날(192)에 대하여 편광기(54) 및 유리 층(108)을 이동시키기 위해 이용될 수 있다. 이러한 방식으로, 날(192)이 보호용 코팅(134) 위에서 유리 층(108)의 에지(110)를 따라 편광기(54)를 절단한다. 코팅(134)의 존재로 인해, 날(192)의 첨단이 유리 층(108)에 접촉하여 그것을 손상시키지 않을 것이다.
도 17은 코팅 층(134)이 트리밍 이후에 어떻게 제거될 수 있는지를 보여준다. 도 17의 상부에 도시된 바와 같이, 이러한 유형의 접근법은 유리 층(108) 상에 코팅(134)을 형성하고 과잉의 재료(54')를 트리밍으로 제거하여, 유리 층(108) 상에 트리밍된 편광기(54)를 형성하는 것을 수반한다. 트리밍 동작 동안, 층(134)은 유리 층(108)의 에지(110)를 손상으로부터 보호하는 데에 도움을 줄 수 있다. 편광기(54)의 에지(190)가 유리 층(108)의 에지(110)와 정렬되도록 유리 층(108) 상에 트리밍된 편광기(54)를 형성한 후에, 에지 코팅 제거 장비(198)가 화학적 재료 제거 기법(예를 들어, 습식 및/또는 건식 에칭), 레이저 빔(162) 또는 다른 레이저 광을 에지(110)에 인가하는 것과 같은 광 기반 재료 제거 기법, 기계적 제거 기법, 열 기반 재료 제거 기법, 및/또는 다른 재료 제거 기법을 이용하여 에지(110)로부터 코팅(134)을 제거한다. 재료(134)의 제거에 후속하여, 도 17의 하부에 도시된 바와 같이, 에지(110)는 재료(134)를 갖지 않고, 편광기(54)의 에지(190)와 정렬된다.
도 18은 디스플레이(14) 및 전자 디바이스(10)를 형성하는 데에 수반되는 예시적인 단계들의 흐름도이다. 도 18에 도시된 바와 같이, 디스플레이 층(108)과 같은 디스플레이 층들(예를 들어, 도 5의 디스플레이(14) 내의 디스플레이 층들(46)을 위한 컬러 필터 층(56)을 위한 컬러 필터 기판)이 단계(200)에서 형성될 수 있다. 디스플레이 층(200)의 형성은 층(100)과 같은 유리 층들을 스크라이빙 및 분리(scribing and breaking)하여, 유리 층(108)과 같은 유리 층들을 형성하는 것을 수반할 수 있다. 유리 층(108)의 에지(110)는 장비(124)를 이용하여 머시닝될 수 있다.
단계(200)에서의 유리 층(108)의 형성에 후속하여, 주변 에지(110)와 같은 유리 층(108)의 에지들이 단계(202)에서 코팅(134)으로 코팅된다. 다음으로, 편광기 층(54)이 유리 층(108)의 상부 표면에 부착된다. 원한다면, 단계들(210 및 212)에 나타나 있는 바와 같이, 에지(110)를 코팅(134)으로 코팅하기 전에, 편광기(54)가 층(108)에 부착될 수 있다.
단계(206)에서, 레이저 기반 또는 절단 날 기반 트리밍 기법을 이용하여 유리 층(108)의 에지로부터 과잉의 편광기를 트리밍한다. 과잉의 편광기 재료를 트리밍으로 제거함으로써, 편광기(54)의 가로 치수는 유리 층(108)의 가로 치수에 일치하도록 트리밍된다.
도 17에 관련하여 설명된 바와 같이, 코팅 재료(134)는 에지(110)로부터 제거될 수 있다. 예를 들어, 단계(214)의 동작 동안, 편광기(54)가 유리 층(108)에 부착될 수 있고 재료(134)가 에지(110)에 코팅으로서 퇴적될 수 있으며, 그에 후속하여 편광기(54)의 에지(190)가 유리 층(108)의 에지(110)에 정렬되도록 편광기(54)를 트리밍한다(단계(214)). 다음으로, 에지 코팅 제거 툴(198)(도 17)을 이용하여 코팅(134)을 제거할 수 있다(단계(216)).
기판(108)은 도 5의 디스플레이(14)의 컬러 필터 층(56)을 위한 액정 디스플레이 컬러 필터 층 기판을 형성할 수 있다. 단계(208)에서, 디스플레이(14)의 층들을 조립하여 도 5의 디스플레이(14)를 형성할 수 있고, 디스플레이(14)는 다른 디바이스 컴포넌트들과 함께 전자 디바이스(10)의 디바이스 하우징(12) 내에 설치될 수 있다.
실시예에 따르면, 유리 디스플레이 층을 형성하는 단계; 유리 디스플레이 층에 편광기 층을 부착하는 단계; 유리 디스플레이 층의 주변 에지를 코팅 층으로 코팅하는 단계; 및 유리 디스플레이 층의 주변 에지가 코팅 층으로 코팅되어 있는 동안, 편광기 층이 주변 에지에 일치하는 에지를 갖도록, 편광기 층을 트리밍하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 유리 디스플레이 층을 형성하는 단계는 컬러 필터 기판 층을 머시닝하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 주변 에지를 코팅하는 단계는 주변 에지 상에 폴리머를 퇴적하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 주변 에지를 코팅하는 단계는 주변 에지 상에 탄성 중합체 폴리머를 퇴적하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 편광기 층을 트리밍하는 단계는, 레이저 트리밍 장비를 이용하여, 레이저 빔이 유리 디스플레이 층이 아니라 코팅 층에 초점이 맞춰지도록 편광기 층에 레이저 빔을 인가하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 편광기 층을 트리밍하는 단계는, 절단 날을 포함하는 트리밍 장비를 이용하여, 절단 날로 과잉의 편광기를 잘라내는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 방법은 코팅층을 에지 코팅 제거 장비로 제거하는 단계를 더 포함한다.
실시예에 따르면, 주변 에지를 갖는 유리 컬러 필터 층 기판을 갖는 컬러 필터 층; 박막 트랜지스터 층; 유리 컬러 필터 층 기판과 박막 트랜지스터 층 사이에 삽입된 액정층; 유리 컬러 필터 층 기판에 부착된 내측 표면을 갖는 편광기; 및 주변 에지 상의 코팅 - 편광기는 주변 에지에 일치하도록 트리밍된 편광기 에지를 갖고, 편광기 에지는 코팅 상에 있는 내측 표면과 만나는 부분을 가짐 - 을 포함하는 디스플레이가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 코팅은 폴리머를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 코팅은 탄성 중합체 폴리머를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 코팅은 실리콘을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 편광기 에지는 레이저 트리밍된 에지를 포함하고, 유리 컬러 필터 층 기판은 주변 에지 상에 사면을 형성하는 부분들을 갖는다.
실시예에 따르면, 주변 에지를 갖는 유리 기판 상에 오버사이즈의 편광기를 적층하여, 편광기의 일부분이 주변 에지 위로 돌출하게 하는 단계; 코팅 퇴적 장비를 이용하여, 주변 에지 상에 코팅을 투여하는 단계; 및 코팅을 이용하여 주변 에지를 보호하는 동안, 주변 에지 위로 돌출하는 편광기의 일부분을 레이저 트리밍으로 제거하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 코팅을 투여하는 단계는 주변 에지 위로 돌출하는 편광기의 일부분 상에 폴리머를 투여하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 폴리머를 투여하는 단계는 컴퓨터로 위치 조정된 노즐로부터 편광기의 일부분 상으로 재료를 투여하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 레이저 트리밍은 유리 기판의 주변 에지와 레이저 빔 간의 상대적인 위치를 결정하기 위해 카메라를 이용하는 것을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 편광기는 편광기 필름, 및 편광기 필름에 인접한 적어도 하나의 폴리머 층을 포함하고, 레이저 트리밍은 편광기에 적외선 레이저 빔을 인가하는 것을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 유리 기판은 액정 디스플레이 컬러 필터 층 기판을 포함하고, 오버사이즈의 편광기를 적층하는 단계는 오버사이즈의 편광기를 접착제를 이용하여 액정 디스플레이 컬러 필터 층 기판에 부착하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 방법은 오버사이즈의 편광기를 적층하기 전에 주변 에지를 머시닝하는 단계를 더 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 방법은 레이저 트리밍 동안 오버사이즈의 편광기와 유리 기판을 편광된 백라이트로 조명하는 단계를 더 포함한다.
상술한 것은 예시에 지나지 않으며, 본 기술분야의 숙련된 자들은 설명된 실시예들의 범위 및 취지를 벗어나지 않고서 다양한 수정을 만들어낼 수 있다. 상술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (20)

  1. 편광기를 트리밍하는 방법으로서,
    유리 디스플레이 층을 형성하는 단계;
    상기 유리 디스플레이 층에 편광기 층을 부착하는 단계 - 상기 유리 디스플레이 층은 반대되는 제1 및 제2 표면들 및 상기 제1 및 제2 표면들 사이에 연장된 주변 에지를 가짐 -;
    상기 유리 디스플레이 층의 상기 주변 에지를 코팅 층으로 코팅하는 단계;
    상기 유리 디스플레이 층의 주변 에지가 상기 코팅 층으로 코팅되어 있는 동안, 상기 편광기 층이 상기 주변 에지에 일치하는 에지를 갖도록 상기 편광기 층을 트리밍하는 단계; 및
    상기 편광기 층을 트리밍하는 동안 상기 편광기 층과 상기 유리 디스플레이 층을 편광된 백라이트로 조명하는 단계
    를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유리 디스플레이 층을 형성하는 단계는 컬러 필터 기판 층을 머시닝(machining)하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 주변 에지를 코팅하는 단계는 상기 주변 에지 상에 폴리머를 퇴적하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 주변 에지를 코팅하는 단계는 상기 주변 에지 상에 탄성 중합체 폴리머를 퇴적하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 편광기 층을 트리밍하는 단계는,
    레이저 트리밍 장비를 이용하여, 레이저 빔이 상기 유리 디스플레이 층이 아니라 상기 코팅 층에 집광되도록 상기 편광기 층에 상기 레이저 빔을 인가하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 편광기 층을 트리밍하는 단계는,
    절단 날(cutting blade)을 포함하는 트리밍 장비를 이용하여, 상기 절단 날로 과잉의 편광기를 잘라내는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 코팅층을 에지 코팅 제거 장비로 제거하는 단계를 더 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  8. 디스플레이로서,
    주변 에지를 갖는 유리 컬러 필터 층 기판을 갖는 컬러 필터 층;
    박막 트랜지스터 층;
    상기 유리 컬러 필터 층 기판과 상기 박막 트랜지스터 층 사이에 삽입된 액정층;
    상기 유리 컬러 필터 층 기판에 부착된 내측 표면을 갖는 편광기; 및
    상기 주변 에지 상의 코팅 - 상기 편광기는 상기 주변 에지에 일치하도록 트리밍된 편광기 에지를 갖고, 상기 편광기 에지는 상기 코팅 상에 있는 상기 내측 표면과 만나는 부분을 가지며, 상기 편광기 에지는 레이저 트리밍된 에지를 포함하고, 상기 유리 컬러 필터 층 기판은 상기 주변 에지 상에 사면(bevel)을 형성하는 부분들을 가짐 -
    을 포함하는 디스플레이.
  9. 제8항에 있어서, 상기 코팅은 폴리머를 포함하는 디스플레이.
  10. 제8항에 있어서, 상기 코팅은 탄성 중합체 폴리머를 포함하는 디스플레이.
  11. 제8항에 있어서, 상기 코팅은 실리콘(silicone)을 포함하는 디스플레이.
  12. 삭제
  13. 편광기를 트리밍하는 방법으로서,
    주변 에지를 갖는 유리 기판 상에 오버사이즈의 편광기를 적층하여, 상기 편광기의 일부분이 상기 주변 에지 위로 돌출하게 하는 단계 - 상기 주변 에지는 상기 유리 기판의 반대되는 제1 및 제2 표면들 사이에 개재됨(interposed) -;
    코팅 퇴적 장비를 이용하여, 상기 주변 에지 상에 코팅을 투여(dispensing)하는 단계;
    상기 코팅을 이용하여 상기 주변 에지를 보호하는 동안, 상기 주변 에지 위로 돌출하는 상기 편광기의 상기 일부분을 레이저 트리밍으로 제거하는 단계; 및
    상기 레이저 트리밍 동안 상기 오버사이즈의 편광기와 상기 유리 기판을 편광된 백라이트로 조명하는 단계
    를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 코팅을 투여하는 단계는 상기 주변 에지 위로 돌출하는 상기 편광기의 상기 일부분 상에 폴리머를 투여하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 폴리머를 투여하는 단계는 컴퓨터로 위치 조정된 노즐로부터 상기 편광기의 상기 일부분 상으로 재료를 투여하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 레이저 트리밍은 상기 유리 기판의 상기 주변 에지와 레이저 빔 간의 상대적인 위치를 결정하기 위해 카메라를 이용하는 것을 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 편광기는 편광기 필름, 및 상기 편광기 필름에 인접한 적어도 하나의 폴리머 층을 포함하고, 상기 레이저 트리밍은 상기 편광기에 적외선 레이저 빔을 인가하는 것을 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 유리 기판은 액정 디스플레이 컬러 필터 층 기판을 포함하고, 상기 오버사이즈의 편광기를 적층하는 단계는 상기 오버사이즈의 편광기를 접착제를 이용하여 상기 액정 디스플레이 컬러 필터 층 기판에 부착하는 단계를 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 오버사이즈의 편광기를 적층하기 전에 상기 주변 에지를 머시닝하는 단계를 더 포함하는 편광기 트리밍 방법.
  20. 삭제
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