KR20090063353A - 비접촉식 기판 검사장치 및 방법 - Google Patents

비접촉식 기판 검사장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판에 형성된 전극의 단선 또는 단락 여부를 검사하는 기판 검사장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판과 가동블럭 사이에 발생된 이물질을 용이하게 감지하여 기판의 결함으로 오판되는 것을 방지하고, 기판 및 가동블럭 사이의 이물질에 의해 스크래치와 같은 손상이 발생되는 것을 쉽게 방지할 수 있는 비접촉식 기판 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 비접촉식 기판 검사장치는, 전극이 형성된 기판과, 상기 기판의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭과, 상기 기판에 형성된 전극의 결함을 감지하는 송수신 센서가 구비되고, 스프링을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭과, 상기 가동블럭을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판 및 가동블럭 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 공기부양모듈과, 상기 기판과 마주보도록 상기 가동블럭의 하부에 설치되어 상기 기판에 발생된 이물질을 감지하는 근접센서를 포함하여 이루어진다.
접촉식, 병용식, 비접촉식, 기판 검사, 공기부양모듈, 근접센서

Description

비접촉식 기판 검사장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATE WITH NON-CONTACT TYPE}
본 발명은 기판에 형성된 전극의 단선 또는 단락 여부를 검사하는 기판 검사장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판과 가동블럭 사이에 발생된 이물질을 용이하게 감지하여 기판의 결함으로 오판되는 것을 방지하고, 기판 및 가동블럭 사이의 이물질에 의해 스크래치와 같은 손상이 발생되는 것을 쉽게 방지할 수 있는 비접촉식 기판 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 패널(FDP)은 사용되는 물질을 기준으로 하여 무기물을 사용하는 소자와 유기물을 사용하는 소자로 구분된다. 무기물을 사용하는 소자에는 형광체로 PL(Photo Luminescence)을 이용하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel)과 CE(Cathode Luminescence)를 이용한 전계방출 표시소자(FED, Field Emission Display) 등이 있고, 유기물을 사용하는 소자에는 액정표시소자(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기발광 표시소자(OLED, Organic Light Emitting Display) 등이 있다.
상기와 같은 평판 디스플레이 패널의 생산 과정에서는 기판에 형성된 전극의 단선 혹은 단락을 검출하여 결함의 유무를 판단하고, 다음 공정에서 불필요한 작업을 방지함으로써 생산 효율을 높일 수 있는 검사 기술이 필요하다.
기판에 형성된 전극의 단선 혹은 단락을 검출하기 위한 방법으로서 접촉식, 접촉-비접촉 병용식 및 비접촉식 기판 검사 등이 있다.
도 1은 종래의 접촉식 기판 검사장치를 도시한 구성도이고, 도 2는 종래의 병용식 기판 검사장치를 도시한 구성도이며, 도 3은 종래의 비접촉식 기판 검사장치를 도시한 구성도이고, 도 4는 도 3의 실시예의 기판 검사과정을 도시한 사용상태도이며, 도 5는 종래의 비접촉식 기판 검사장치에서 검사블럭의 개략적인 구성을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 실시예에서 검사블럭의 작동과정을 도시한 측면도이다.
종래의 접촉식 기판 검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 전극선이 포함된 기판(10)에 송, 수신부(11, 12)의 핀을 접촉하는 탐침(probe) 검사를 통하여 기판(10)의 결함을 검출한다. 그러나, 기판(10)에 직접 접촉하여 검사를 하게 되면, 기판(10)을 오염시키거나 손상시킬 우려가 있고, 수 마이크로미터 간격으로 배치된 전극선에 접촉시키는 것이 어렵다는 문제가 있었다.
또한, 종래의 병용식 기판 검사장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 송신부(21)에는 접촉식을 이용하고, 자계센서(22a) 및 증폭기(22b)를 포함하는 수신부(22)에는 비접촉식을 이용하여 기판(20)의 결함을 검출한다. 그러나, 병용식 기판 검사 장치 역시 상기와 같은 접촉식 기판 검사장치의 한계를 극복하지 못하는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여, 비접촉식 기판 검사장치에 대한 연구가 활발히 진행되어 왔고, 도 3에 도시된 바와 같이 비접촉식 기판 검사장치는 송, 수신부(31, 32)를 완전 비접촉식으로 하여, 수신부(32)에는 전계센서(32a) 및 증폭기(32b)가 구성된다. 한편 비접촉식 기판 검사장치의 경우, 도 3과 같이 전계(electric field)를 이용하여 기판(30)의 결함을 검출하기도 하며, 도 2에서와 같이 자계(magnetic field)를 이용하기도 한다.
이러한 비접촉식 기판 검사장치는 도 4에 도시된 바와 같이, 송신부(31)에서 고전압으로 인가된 신호는 비접촉 영역인 공기영역을 통과하여 전극선(33)에 인가되고, 상기 인가된 신호는 평판형 기판(30)에 형성된 전극선(33)을 따라서 진행한다. 진행하는 신호는 비접촉 영역인 공기 영역을 다시 통과하여 반대편에 있는 수신부(32)에 의해서 검출된다. 상기 공기영역을 통과하기 때문에 신호는 줄어들게 되며, 이러한 미소 신호를 받아서 증폭기를 통과시켜 신호를 증폭시킨 다음 신호 처리 과정을 거쳐 신호를 읽어 들이게 된다. 이 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 단선(34)이나 단락(35)이 있으면, 수신부(32)에서 검출하는 신호에 상대적으로 전류의 양이 늘거나 줄게 되고, 신호 파형이 요철과 같은 왜곡 신호가 발생 되어 이를 검출하게 된다.
상기와 같은 비접촉식 기판 검사장치의 경우에도 공기 영역을 통과하여 신호를 송, 수신하기 때문에 송수신 감도가 떨어지는데, 이러한 송수신 감도를 높이고 이상 신호를 배제하기 위해서는 송, 수신부를 기판에 더욱 가깝게 근접시켜야 한다. 그러나, 송, 수신부를 기판에 근접시킬수록 기판이 완전하게 평탄하지 못한 경우에는 수신부에서 검출 신호 왜곡 등이 발생할 수 있고, 기판과의 접촉에 의해 스크래치가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이 전극(33)이 형성된 기판(30)의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 고정블럭(50)과, 상기 기판(30)에 형성된 전극(33)의 결함을 감지하도록 송수신 센서(62)가 구비되고, 스프링(64)을 매개로 상기 고정블럭(50)에 탄력적으로 지지되는 가동블럭(60)과, 상기 가동블럭(60)이 상기 기판(30)에 대하여 일정한 간격을 유지하도록 상하 조정할 수 있는 공기부양모듈(70)을 포함하는 검사블럭(40)이 제공된다. 상기 검사블럭(40)은 한 쌍이 구비되어 상기 기판(30)의 양단을 따라 이동하면서 도 4에 도시된 바와 같이 검사블럭(40)에 구비된 송수신 센서(62)를 이용하여 기판(40)에 형성된 전극(41)의 단선(34)이나 단락(35)의 결함을 검출하게 되는 것이다.
또한, 공기부양모듈(70)은 고정블록(50)에 결합되어 기판(30)과의 거리 변화를 감지하는 거리감지센서(72)와, 상기 가동블럭(60)의 하부면에 형성된 복수의 에어홀(66)로 공기를 주입하는 에어공급부(74) 및 상기 거리감지센서(72)에 의해 감지된 신호를 입력받아 상기 에어공급부(74)에서 에어홀(66)로 공급되는 공기량을 조절하는 제어부(미도시)를 포함한다. 그에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 기판(30)이 완전하게 평탄하지 못하고 요철이 있는 경우라도 공기부양모듈(70)에 의해 가동블럭(60)이 상하로 일정한 간격을 유지할 수 있고, 이 경우 스프링(64)에 의해 부드럽게 유동할 수 있는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 비접촉 기판 검사장치는 기판(30)이 평탄하지 않은 경우 전체적으로 기판(30)이 곡선을 그리므로 공기부양모듈(70)의 거리감지센서(72)로 용이하게 간격을 유지할 수 있으나, 기판(30) 상을 이동하는 가동블럭(60)의 하부면의 일 지점, 즉 기판(30)의 일 지점에 발생된 이물질에 대해서는 감지할 수 없다.
상기와 같이 종래의 비접촉식 기판 검사장치는, 기판의 일 지점에 발생된 이물질을 감지할 수 없어 송수신 센서 간의 검출 신호 왜곡이 발생할 수 있고, 전극의 단선 또는 단락이 아닌 경우에도 기판의 결함으로 처리되어 오판하게 되는 문제가 있다.
또한, 기판과 가동블럭 사이의 간격은 수십 내지 수백 마이크로미터(um)이므로 기판과 가동블럭 사이에 이물질이 끼어 기판뿐만 아니라 가동블럭 또한 스크래치와 같은 손상이 발생되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 기판과 가동블럭 사이에 발생된 이물질을 용이하게 감지하여 기판의 결함으로 오판되는 것을 방지하고, 기판 및 가동블럭 사이의 이물질에 의해 스크래치와 같은 손상이 발생되는 것을 쉽게 방지할 수 있는 비접촉식 기판 검사장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 비접촉식 기판 검사장치는, 전극이 형성된 기판과, 상기 기판의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭과, 상기 기판에 형성된 전극의 결함을 감지하는 송수신 센서가 구비되고, 스프 링을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭과, 상기 가동블럭을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판 및 가동블럭 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 공기부양모듈과, 상기 기판과 마주보도록 상기 가동블럭의 하부에 설치되어 상기 기판에 발생된 이물질을 감지하는 근접센서를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 근접센서로부터 신호를 받아 상기 이물질의 위치를 화면에 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 근접센서로부터 신호를 받아 이물질의 발생을 외부에 알릴 수 있는 경고부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 근접센서는 상기 가동블럭의 하부면 중앙에 설치되고, 상기 송수신 센서는 상기 근접센서의 양측에 이격되어 설치되고, 상기 공기부양모듈을 통해 공기가 분사되는 복수의 에어홀이 상기 근접센서의 중심을 기준으로 대칭되도록 상기 가동블럭의 하부면에 관통 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 근접센서는 정전용량형 센서인 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 비접촉식 기판 검사방법은, 전극이 형성된 기판을 이송하여 정렬시키는 기판 정렬단계와, 상기 기판에 형성된 전극의 결함을 검사블럭에 의해 비접촉식으로 감지하는 결함 감지단계와, 상기 결함 감지단계와 함께 수행되고, 상기 기판에 이물질의 발생 여부를 감지하는 이물질 감지단계를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 검사블럭은, 상기 기판의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭과, 상기 기판에 형성된 전극의 결함을 감지하는 송수신 센서가 구비되고, 스프링을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭과, 상기 가동블럭을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판 및 가동블럭 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 공기부양모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이물질 감지단계는, 상기 기판과 마주보도록 상기 가동블럭의 하부에 설치되어 상기 기판에 발생된 이물질을 감지하는 근접센서에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이물질 감지단계 이후에 수행되고, 상기 이물질의 발생 위치를 디스플레이부에 표시하는 이물질 표시단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이물질 감지단계 이후에 수행되고, 상기 이물질의 발생을 외부에 알리는 경고단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 비접촉식 기판 검사장치 및 방법은, 기판에 형성된 전극의 단선 또는 단락 여부를 검사하는 경우 기판의 일 지점에 발생된 이물질을 근접센서를 이용하여 용이하게 감지할 수 있어 이물질에 의해 기판의 결함으로 오판되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 가동블럭이 기판 상을 이동할 때 기판 및 가동블럭 사이에 이물질이 발생한 경우라도 기판이나 가동블럭에 스크래치와 같은 손상이 발생되는 것을 쉽게 방지할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 비접촉식 기판 검사장치 및 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 비접촉식 기판 검사장치의 바람직한 실시예를 도시한 구성도이고, 도 8은 도 7의 실시예에서 검사블럭의 바람직한 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 9는 도 8의 A-A선에서 바라본 단면도이고, 도 10는 도 8의 실시예에서 가동블럭의 일 실시예를 도시한 저면도이며, 도 11은 도 8의 실시예에서 가동블럭의 다른 실시예를 도시한 저면도이고, 도 12 및 도 13은 도 8의 실시예에서 가동블럭에 설치된 근접센서의 작동과정을 도시한 측면도이며, 도 14는 본 발명의 비접촉식 기판 검사방법의 일 실시예를 도시한 블럭도이고, 도 15는 본 발명의 비접촉식 기판 검사방법의 다른 실시예를 도시한 블럭도이다.
본 발명에 따른 비접촉식 기판 검사장치는, 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 전극(110)이 형성된 기판(100) 상을 이동하는 검사블럭(200), 공기부양모듈(500), 근접센서(600), 디스플레이부(700) 및 경고부(800)를 포함하여 이루어진다. 또한, 검사블럭(200)을 제어하는 CPU와, 기타 신호발생기, A/D변환기 및 송수신 증폭기 등이 있다. 상기와 같은 CPU, 신호발생기, 변환기 및 증폭기 등은 종래의 비접촉식 기판 검사장치에 공통적으로 사용되는 것으로서, 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
검사블럭(200)은 도 8에 도시된 바와 같이 고정블럭(300)과, 스프링(440)을 매개로 상기 고정블럭(300)에 탄력적으로 지지되는 가동블럭(400)으로 구성된다. 상기 고정블럭(300)은 전극(110)이 형성된 기판(100)의 양단을 따라 이동 가능하게 한 쌍이 설치된다.
가동블럭(400)은 상기 기판(100)에 형성된 전극(110)의 결함, 즉 전극(110)의 단선 또는 단락 여부를 감지하는 송수신 센서(420)가 구비된다. 또한, 가동블럭(400)은 스프링(440)을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭(300)에 탄력적으로 각각 지지된다. 가동블럭(400)에 구비된 송수신 센서(420)가 기판(100)에 형성된 전극(110)의 결함을 감지하기 위하여, 도 7에 도시된 CPU가 신호발생기로 명령신호를 내린다. 신호발생기는 신호를 발생시키고, 송신증폭기를 거쳐 가동블럭(400)에 구비된 송수신 센서(420)로 증폭된 신호가 전달되고, 상기 송수신 센서(420)로부터 공기영역을 지나 기판(100)에 형성된 전극(110)을 향해 전기 신호를 송신한다. 상기 전기 신호는 전극(110)을 따라 이동하고 맞은편의 가동블럭(400)에 구비된 송수신 센서(420)가 상기 전기 신호를 수신한다. 수신된 전기 신호는 수신증폭기를 거쳐 A/D변환 후 CPU로 전송되고, 기판(100)에 형성된 전극(110)에 결함, 즉 단선 또는 단락된 부분이 있는 경우에는 CPU에 이상 신호가 감지되어 기판(100)에 결함이 있다는 것을 확인할 수 있게 되는 것이다.
만일, 상기와 같은 과정을 거쳐 기판(100)의 결함을 감지하는 경우 기판(100)이 완전하게 평탄하지 않고 요철이 있다면, 상기 CPU에 전송되는 전기 신호 가 균일하게 나오지 않을 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 공기부양모듈(500)이 제공되는 것이다.
공기부양모듈(500)은 상기 가동블럭(400)을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판(100)에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판(100) 및 가동블럭(400) 사이의 간격을 일정하게 유지시킨다. 도 8에 도시된 바와 같이 공기부양모듈(500)은 고정블럭(300)에 설치되어 기판(100)과의 거리를 감지하는 거리감지센서(520)와, 상기 가동블럭(400)이 기판(100)에 대하여 일정한 간격을 유지하도록 공기를 공급하는 에어공급부(540)를 포함한다. 또한, 도 7에 도시된 CPU는 상기 거리감지센서(520)로부터 신호를 입력받아 상기 에어공급부(540)로부터 공급되는 공기의 양을 조절하여 가동블럭(400)과 기판(100) 사이의 간격이 일정하도록 유지시킨다.
그러나, 상기 공기부양모듈(500)에 의해 기판(100)과 가동블럭(400) 사이의 간격이 일정하게 유지되더라도 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(100)에 발생된 이물질(105)에 의해 송수신 센서로(420)로부터 감지되는 전기 신호가 왜곡되어 이상 신호로 반응할 수 있고, 기판(100)과 가동블럭(400)이 이물질(105)에 의해 스크래치와 같은 손상이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 후술할 근접센서(600)가 설치되는 것이다.
근접센서(600)는 도 9 내지 13에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)에 발생된 이물질(105)을 감지하도록 상기 기판(100)과 마주보는 상기 가동블럭(400)의 하부에 설치된다.
근접센서(600)는 도 10 및 11에 도시된 바와 같이, 상기 가동블럭(400)의 하 부면의 중앙에 설치될 수 있으며, 이 경우 상기 가동블럭(400)의 하부면에는 상기 공기부양모듈(500)을 통해 공기가 분사되는 복수의 에어홀(460)이 상기 근접센서(600)의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 상기 근접센서의 외측으로 관통 형성된다. 또한, 송수신 센서(420)는 상기 근접센서(600)의 양측에 이격되어 상기 가동블럭(400)의 하부면에 설치된다.
근접센서(600)는 자기형, 자기포화형(인덕턴스검출형), 고주파발진형, 차동코일형 및 정전용량형 등의 여러가지 종류 및 방식에 따라 다양하지만, 본 발명에서는 특히 정전용량형 근접센서를 사용하고자 한다. 정전용량형 근접센서는 도체(금속)뿐만 아니라 전계 중에 존재하는 물체 내의 전하의 이동, 분리에 따른 정전용량의 변화를 검출하는 것으로 플라스틱, 유리 및 목재와 같은 절연물(유전체)과 물, 기름, 약품 등과 같은 액체의 검출도 가능하다는 장점이 있다. 이러한 정전용량형 근접센서는 도 10 및 11에 도시된 바와 같이 원형 또는 사각형의 형태로 상기 가동블럭(400)의 하부면의 중앙에 설치될 수 있다. 더욱이, 정전용량형 근접센서는 검출감도가 높고, 미소한 정전용량의 변화도 검출할 수 있을 뿐 아니라 도체와 유전체를 분리하여 검출하며, 고분해능을 기대할 수 있다는 큰 장점이 있다는 점에서 본 발명에 가장 적합하다.
또한, 본 발명의 비접촉식 기판 검사장치는 도 7에 도시된 바와 같이 디스플레이부(700) 및 경고부(800)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(700)는 상기 근접센서(600)로부터 신호를 받아 상기 이물질(105)의 위치를 화면에 표시한다. 즉, 가동블럭(400)이 기판(100)의 결함을 검 출하기 위하여 기판(100) 상을 이동할 때, 근접센서(600)가 도 13에 도시된 바와 같이 기판(100)에 발생된 이물질(105)을 감지하면, CPU를 거쳐 디스플레이부(700)의 화면에 기판(100) 상 어느 지점에 이물질(105)이 발생 되었는지를 표시하는 것이다. 이 경우, 경고부(800)는 상기 근접센서(600)로부터 신호를 받아 이물질(105)의 발생을 외부에 알린다. 경고부(800)는 외부에 이물질(105)의 발생을 쉽게 알릴 수 있는 것이면 족하므로, 경고음을 발하는 스피커가 설치될 수도 있고, 시각적으로 빛을 외부로 발산하는 경고등을 설치할 수도 있다. 즉, 상기 디스플레이부(700) 및 경고부(800)는 사용자에게 기판(100)에 발생된 이물질(105)을 용이하게 확인시켜주고, 이를 경고하기 위하여 설치되는 것이다.
상기 근접센서(600)에 의해 기판(100)에 이물질(105)이 감지된 경우에는 이를 통하여 작업라인을 중지하고 이물질(105)을 처리해야 한다. 그러나, 상기 이물질(105)에 의해 기판(100)의 불량을 치유할 수 없을 정도인 경우에는 기판(100)의 재작업과정을 수행하거나 폐기해야 할 것이다.
한편, 본 발명에 따른 비접촉식 기판 검사방법은 도 14 및 15에 도시된 바와 같이 기판 정렬단계(S101), 결함 감지단계(S201) 및 이물질 검사단계(S301)을 포함하여 이루어지고, 이물질 표시단계(S401) 및 경고단계(S501)를 더 포함할 수 있다.
기판 정렬단계(S101)는 기판(100)을 검사하기 전에 전극(110)이 형성된 기판(100)을 이송하여 정렬시키는 것이다. 도 4에 도시된 바와 같이 기판(100)에 형성된 전극(110)의 배치가 검사블럭(200)이 설치된 프레임(미도시)에 맞도록 xyz축 에 따라 바르게 정렬되어야 기판(100) 검사를 용이하게 수행할 수 있다. 상기와 같은 기판(100)의 이송 및 정렬 방법은 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
결함 감지단계(S201)는 기판(100)에 형성된 전극(110)의 결함, 즉 전극(110)의 단선 또는 단락 여부를 도 8에 도시된 검사블럭(200)에 의해 비접촉식으로 감지한다. 상기 검사블럭(200)은 상기 기판(100)의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭(300)과, 상기 기판(100)에 형성된 전극(110)의 결함을 감지하도록 송수신 센서(420)가 구비되고, 스프링(440)을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭(300)에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭(400)과, 상기 가동블럭(400)이 상기 기판(100)에 대하여 공기를 분사하여 일정한 간격을 유지하도록 상기 가동블럭(400)을 상하로 조정할 수 있는 공기부양모듈(500)로 구성된다. 기판(100)의 결함 감지단계(S201)는 상기 비접촉식 기판 검사장치와 중복되므로 그 상세한 설명은 생략하며, 이하 다른 단계 역시 중복된 설명은 생략한다.
이물질 감지단계(S301)은 상기 결함 감지단계(S201)와 함께 수행되고, 상기 기판(100)에 이물질(105)의 발생 여부를 감지한다. 상기 이물질 감지단계(S301)는 도 9 내지 13에 도시된 바와 같이 근접센서(600)에 의해서 수행되며, 상기 근접센서(600)는 상기 기판(100)과 마주보는 가동블럭(400)의 하부에 설치된다. 상기 근접센서(600) 역시 중복된 설명이므로 그 상세한 설명은 생략한다.
이물질 표시단계(S401)는 상기 이물질 감지단계(S301) 이후에 수행되고, 상기 이물질(105)의 발생 위치를 디스플레이부(700)에 표시한다.
경고단계(S501)는 상기 이물질 감지단계(S301) 이후에 수행되고, 상기 이물질(105)의 발생을 외부에 알린다.
한편, 도 15에서는 경고단계(S501)가 상기 이물질 표시단계(S401) 이후에 수행되도록 도시되어 있으나, 이물질 표시단계(S401)과 경고단계(S501)는 별개의 과정으로서 독립적으로 수행될 수 있을 뿐 아니라 함께 수행될 수 있다. 즉, 상기 이물질 감지단계(S301) 이후에 수행되면 족할 뿐이므로 상기 이물질 표시단계(S401)와 경고단계(S501)의 순서는 상관없다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 종래의 접촉식 기판 검사장치를 도시한 구성도이고,
도 2는 종래의 병용식 기판 검사장치를 도시한 구성도이며,
도 3은 종래의 비접촉식 기판 검사장치를 도시한 구성도이고,
도 4는 도 3의 실시예의 기판 검사과정을 도시한 사용상태도이며,
도 5는 종래의 비접촉식 기판 검사장치에서 검사블럭의 개략적인 구성을 도시한 사시도이고,
도 6은 도 5의 실시예에서 검사블럭의 작동과정을 도시한 측면도이며,
도 7은 본 발명의 비접촉식 기판 검사장치의 바람직한 실시예를 도시한 구성도이고,
도 8은 도 7의 실시예에서 검사블럭의 바람직한 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 9는 도 8의 A-A선에서 바라본 단면도이고,
도 10는 도 8의 실시예에서 가동블럭의 일 실시예를 도시한 저면도이며,
도 11은 도 8의 실시예에서 가동블럭의 다른 실시예를 도시한 저면도이고,
도 12 및 도 13은 도 8의 실시예에서 가동블럭에 설치된 근접센서의 작동과정을 도시한 측면도이며,
도 14는 본 발명의 비접촉식 기판 검사방법의 일 실시예를 도시한 블럭도이고,
도 15는 본 발명의 비접촉식 기판 검사방법의 다른 실시예를 도시한 블럭도 이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 105 : 이물질
110 : 전극
200 : 검사블럭
300 : 고정블럭
400 : 가동블럭
420 : 송수신 센서
440 : 스프링
460 : 에어홀
500 : 공기부양모듈
600 : 근접센서
700 : 디스플레이부
800 : 경고부

Claims (10)

  1. 전극이 형성된 기판과,
    상기 기판의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭과,
    상기 기판에 형성된 전극의 결함을 감지하는 송수신 센서가 구비되고, 스프링을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭과,
    상기 가동블럭을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판 및 가동블럭 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 공기부양모듈과,
    상기 기판과 마주보도록 상기 가동블럭의 하부에 설치되어 상기 기판에 발생된 이물질을 감지하는 근접센서를 포함하여 이루어진 비접촉식 기판 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 근접센서로부터 신호를 받아 상기 이물질의 위치를 화면에 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 근접센서로부터 신호를 받아 이물질의 발생을 외부에 알릴 수 있는 경고부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 근접센서는 상기 가동블럭의 하부면 중앙에 설치되고,
    상기 송수신 센서는 상기 근접센서의 양측에 이격되어 설치되고,
    상기 공기부양모듈을 통해 공기가 분사되는 복수의 에어홀이 상기 근접센서의 중심을 기준으로 대칭되도록 상기 가동블럭의 하부면에 관통 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 근접센서는 정전용량형 센서인 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사장치.
  6. 전극이 형성된 기판을 이송하여 정렬시키는 기판 정렬단계와,
    상기 기판에 형성된 전극의 결함을 검사블럭에 의해 비접촉식으로 감지하는 결함 감지단계와,
    상기 결함 감지단계와 함께 수행되고, 상기 기판에 이물질의 발생 여부를 감지하는 이물질 감지단계를 포함하여 이루어진 비접촉식 기판 검사방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 검사블럭은,
    상기 기판의 양단을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 고정블럭과,
    상기 기판에 형성된 전극의 결함을 감지하는 송수신 센서가 구비되고, 스프링을 매개로 상기 한 쌍의 고정블럭에 탄력적으로 각각 지지되는 가동블럭과,
    상기 가동블럭을 상하로 조정할 수 있도록 상기 기판에 대하여 공기를 분사하여 상기 기판 및 가동블럭 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 공기부양모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이물질 감지단계는,
    상기 기판과 마주보도록 상기 가동블럭의 하부에 설치되어 상기 기판에 발생된 이물질을 감지하는 근접센서에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이물질 감지단계 이후에 수행되고, 상기 이물질의 발생 위치를 디스플레이부에 표시하는 이물질 표시단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 이물질 감지단계 이후에 수행되고, 상기 이물질의 발생을 외부에 알리는 경고단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 기판 검사방법.
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