KR101056730B1 - 평판 디스플레이 기판의 절단방법 및 절단장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 디스플레이의 커버기판의 일부를 절단하여 전극의 일부를 노출시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 평판 디스플레이 기판의 절단방법은, 어레이기판과 커버기판 및 상기 두 기판의 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 상기 커버기판 일부를 제거하여 상기 전극의 일부를 노출시키는 방법에 있어서, 상기 커버기판에 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하고, 상기 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시켜 상기 커버기판을 절단하되, 상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하는 감지수단에 전류를 흘리고, 크랙이 상기 전극에 도달할 때 발생하는 전류의 누설을 감지하여, 크랙의 전파를 중단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 크랙전파를 감지하는 감지수단을 구비함으로써 커버기판을 절단하는 과정에서 전극이 훼손되지 않는다. 또한, 절단공정에서 전극이 훼손되지 않기 때문에, 비용이 저렴한 절단공정을 이용할 수 있어서, 공정비용이 감소하는 효과가 있다.
평판 디스플레이, 전극, 스크라이브, 크랙, 전류누설

Description

평판 디스플레이 기판의 절단방법 및 절단장치{METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE OF FLAT PANEL DISPLAY AND APPARATUS THEREOF}
본 발명은 평판 디스플레이의 기판을 절단하는 방법 및 장치에 관한 것이며, 더욱 자세하게는 평판 디스플레이의 커버기판의 일부를 절단하여 전극의 일부를 노출시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.
최근 음극선관으로 대표되는 디스플레이 시장이 전 세계적으로 평판 디스플레이(FPD; Flat Panel Display)로 급속히 대체되고 있다.
일반적으로 평판 디스플레이는 서로 대향되도록 배치된 두 개의 기판 사이에 표시부가 구비된 패널을 이용한 디스플레이이다. 평판 디스플레이는 크게 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 유기발광다이오드(OLED) 등으로 나뉜다.
이중 OLED는 정공주입 전극과 전자주입 전극 사이에 형성된 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 발생되는 빛을 이용하여 화상을 표시할 수 있도록 구성된 표시장치이다. OLED는 넓은 시야각, 고 개구율, 고 색도 등의 특징 때문에 차세대 평판 디스플레이 장치로서 주목받고 있으며, 휴대폰 등의 이동통신 단말기, 디지털 카메라 모듈 등에 널리 적용되고 있다.
평판 디스플레이를 제작함에 있어서 수율을 향상시키기 위하여 대면적의 모기판에 복수의 평판 디스플레이 소자를 동시에 형성하는 방식이 일반적으로 적용되고 있다. 따라서 복수의 평판 디스플레이가 제작된 모기판을 절단 및 가공하여 여러 개의 단위 평판 디스플레이 소자를 분리하는 공정이 필요하다. 이때, 두 개의 기판 사이에 위치하는 표시부에 연결된 전극의 선단부를 외부로 노출시켜 배전부를 형성하는 공정을 분리공정과 동시에 실시하거나 순차적으로 실시하게 된다.
도 12는 복수의 평판 디스플레이 소자를 동시에 형성한 모기판을 나타내는 도면이다. 모기판은 밑면에 형성된 기판인 어레이기판(100)과 위쪽을 덮고 있는 커버기판(200) 및 두 개의 기판 사이에 형성된 표시부(300)로 구성된다. 표시부(300)에는 전극(350)이 형성되며, 전극(350)의 일부는 표시부(300)의 외부로 연장된다.
도 13은 도 12의 단면도에 대해 분리 예정부분을 표시한 도면이다. 모기판에 대한 A-A'방향의 단면에 분리 예정부분(C)을 표시하면, 어레이기판(100)은 단위 평판 디스플레이 소자를 분리하는 지점에서만 분리가 되지만, 커버기판(200)은 추가로 분리가 된다. 이는 전극(350)의 선단부(400)를 외부로 노출시켜 외부 배선과 연결하는 배선부를 형성하기 위함이다.
도 14는 모기판에서 단위 평판 디스플레이 소자를 분리한 모습을 나타내는 단면도이다. 어레이기판(100)은 남기고 커버기판(200)의 일부만을 제거하여 전극(350)의 선단부(400)를 외부로 노출시킨 모습이다.
이와 같이 전극을 외부로 노출시키기 위하여 커버기판의 일부를 제거하는 방법에는 현재 다이아몬드 공구를 이용하여 스크라이빙 공정을 반복하여 제거하는 방법, 레이저를 이용해 커버기판을 일정 두께 절단하고 나머지는 떼어내는 방법, 또는 커버기판에 다이아몬드 공구를 이용하여 스크라이브 라인을 형성한 뒤에 레이저를 이용한 가열과 냉각을 반복함으로써 열응력을 발생시켜 절단하는 방법 등이 사용되고 있다.
이러한 방법들은 고가의 장비를 사용하면서도 공정이 복잡하기 때문에 절단 효율이 매우 낮은 문제가 있는 방법들이지만, 커버기판의 제거 시에 전극이 훼손되는 것을 방지하기 위하여 불가피하게 사용되고 있다.
그러나 상기한 방법들을 사용하여도 전극이 훼손되는 경우가 많기 때문에, 전극이 훼손되는 문제없이 커버기판의 일부를 제거할 수 있는 방법에 대한 연구가 계속되고 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 크랙의 진행을 감지하는 감지수단을 이용하여 전극의 훼손을 막을 수 있는 평판 디스플레이 기판의 절단방법을 제공하는 것이 목적이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판 디스플레이 기판의 절단방법은, 어레이기판과 커버기판 및 상기 두 기판의 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 상기 커버기판 일부를 제거하여 상기 전극의 일부를 노출시키는 방법에 있어서, 상기 커버기판에 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하고, 상기 스크라이브를 따라서 트랙을 전파시켜 상기 커버기판을 절단하되, 상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하는 감지수단에 전류를 흘리고, 상기 크랙이 상기 전극에 도달할 때 발생하는 전류의 누설을 감지하여, 상기 크랙의 전파를 중단하는 것을 특징으로 한다.
이때 감지수단은 스크라이브 내에 선단이 위치하는 탐침을 포함한다. 크랙의 전파에 따라서 탐침은 아래로 진행하며, 탐침이 전극에 닿을 때 전류가 누설된다. 이러한 누설 전류를 감지한다. 탐침 대신, 스크라이브 내에 토출된 전도성유체 및 전도성유체에 선단이 접촉하는 탐침을 이용할 수도 있다. 크랙의 전파에 따라서 전도성유체가 아래로 진행한다. 이때 전도성유체가 전극에 닿으면 전류가 누설되며, 이것을 감지한다. 탐침은 탄소 섬유인 것이 바람직하다.
다른 감지수단은 스크라이브 내에 위치하는 도체선을 포함하고, 크랙의 전파를 따라서 도체선이 아래로 진행하며, 도체선이 전극에 닿을 때 전류가 누설되는 것을 감지하는 것이 좋으며, 이때 자력부재를 이용해 도체선을 아래로 당기는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 평판 디스플레이 기판의 절단장치는, 어레이기판과 커버기판 및 상기 두 기판의 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 상기 커버기판 일부를 제거하여 상기 전극의 일부를 노출시키는 장치에 있어서, 상기 커버기판의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하는 스크라이빙부; 상기 어레이기판을 지지하는 지지대와 상기 커버기판에 압력을 가하여 상기 스크라이빙부에 형성한 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시키는 압력수단을 포함하는 브레이킹부; 상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하며 전류가 흐르는 감지수단과 상기 감지수단에 흐르는 전류를 감지하는 전류감지장치를 포함하는 감지부; 및 상기 감지부의 신호를 받아서 브레이킹부의 작동을 멈추는 피드백부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때 크랙이 전파되는 과정에서 발생하는 입자를 제거하는 집진부를 더 포함할 수 있고, 지지대는 어레이기판에 면접촉하는 하부지지판과 커버기판에 면접촉하는 상부지지판으로 이루어질 수 있다.
감지수단은 크랙에 위치하는 탐침일 수 있고, 감지부가 전도성유체를 스크라이브에 토출하는 토출수단을 더 포함할 수 있으며, 탐침은 탄소 섬유인 것이 좋다.
다른 감지수단은 크랙에 위치하는 도체선일 수 있고, 도체선을 자력을 이용해 아래로 당기는 자력부재가 지지대에 형성되는 것이 좋다.
본 발명에 따르면, 크랙전파를 감지하는 감지수단을 구비함으로써 커버기판을 절단하는 과정에서 전극이 훼손되지 않는다.
또한, 절단공정에서 전극이 훼손되지 않기 때문에, 비용이 저렴한 절단공정을 이용할 수 있어서, 공정비용이 감소하는 효과가 있다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 평판 디스플레이 기판의 절단장치의 개념을 나타내는 도면이다.
본 발명에서 절단하고자 하는 평판 디스플레이는, 밑면에 형성된 기판인 어레이기판(100), 위쪽을 덮고 있는 커버기판(200), 그리고 이들 두 기판 사이에 위치하는 표시부(300)로 구성된다. 표시부(300)에는 전극(350)이 형성된다.
어레이기판(100)과 커버기판(200)은 투명하고 부도체이며 취성을 갖다. 대표적인 예로서 유리기판을 사용할 수 있다.
표시부(300)는 평판 디스플레이 소자의 종류에 따라서 다양한 구조로 이루어지므로 특별히 한정할 필요는 없지만, 전극(350)이 형성되며 전극(350)의 일부가 다른 부품과 전기적으로 연결할 수 있도록 외부로 돌출된다.
한편, 본 발명의 절단장치는 스크라이빙부(미도시), 브레이킹부(10), 감지부(20) 및 피드백부(30)를 포함하여 구성된다.
스크라이빙부는 커버기판(200)의 표면에 기판의 절단 예정라인을 따라서 스 크라이브를 형성하는 부분이다. 스크라이빙부는 일반적으로 사용되는 다이아몬드 휠을 이용한 스크라이빙수단 등을 이용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.
브레이킹부(10)는 스크라이빙부에서 형성한 스크라이브 하단에서부터 크랙을 전파시켜 기판을 절단하는 부분이며, 모기판을 지지하는 지지대(12)와 모기판의 한쪽 끝에서 접촉하여 모기판에 압력을 가하는 압력수단(14)을 포함하여 이루어진다.
압력수단(14)은 취성을 갖는 커버기판(200)과 어레이기판(100)이 파손되지 않고 스크라이브 하단에 미세한 크랙이 전파될 정도의 압력을 반복적으로 가하도록 조절된다. 압력수단(14)의 형상과 구동방법은 일반적으로 알려진 기술을 그대로 사용할 수 있고 특별히 제한되지 않으나, 커버기판(200)의 제거부분의 면적이 좁아서 압력수단(14)이 접촉할 면적이 넓지 않으므로, 원통형으로 제작하여 접촉면적을 좁히는 것이 좋다. 또한 원통형의 압력수단(14)은 커버기판(200)에 크랙 전파가 완료된 이후에 회전력을 통하여 커버기판(200)을 제거하는 용도로 사용될 수도 있다.
지지대(12)는 평판 디스플레이를 지지하여 압력수단(14)에 의한 응력이 스크라이브와 크랙에 집중되도록 하는 부분이다. 지지대(12)의 구조는 특별히 제한되지 않으나, 가장 간단한 구조는 도면에 도시된 것과 같이 절단 예정라인의 하부에서 어레이기판(100)에 접촉된 원통형의 구조가 가능하다. 지지대(12)는 취성을 갖는 기판과의 접촉에서 기판에 손상이 생기지 않도록 표면에 완충제를 형성하는 것이 좋다.
도 2는 지지대의 다른 형상을 나타내는 도면이다. 지지대는 안정된 지지력 을 확보하고, 압력수단(14)의 압력에 의하여 크랙이 옆으로 전파되는 것을 방지 하기 위하여, 평판 디스플레이에 면접촉하는 하부지지판(12a)과 상부지지판(12b)을 포함하여 구성할 수도 있다.
감지부(20)는 압력수단(14)의 작동에 의하여 전파된 크랙이 전극에 닿았는지를 감지하는 부분이며, 크랙의 전파를 따라 움직이며 전류가 흐르는 감지수단(22)과, 감지수단(22)에 흐르는 전류를 감지하는 전류감지장치(24)를 포함하여 이루어진다.
감지수단(22)은 전류가 흐르고 그 선단이 크랙의 전파에 따라서 하부로 이동하는 것이며 구성이 특별히 한정되지 않으나, 그 바람직한 실시예에 대하여 이후 자세하게 설명한다. 크랙이 전극(350)에 이르게 되면 감지수단(22)이 전극(350)에 닿게 되며, 감지수단(22)에 흐르는 전류가 전극(350)을 통하여 누설된다.
전류감지장치(24)는 감지수단(22)에 흐르는 전류를 감지하여, 감지수단(22)에 흐르는 전류가 전극(350)을 통하여 누설되는 것을 감지하는 부분이다. 전류감지장치(24)는 전류계를 포함하여 전류의 누설을 감지할 수 있는 것이면 된다.
피드백부(30)는 전류의 누설을 감지한 전류감지장치(24)의 신호를 받아서 압력수단(14)의 압력을 가하는 동작을 정지시키는 부분이다. 이를 통하여 크랙이 전극(350)에 이르는 경우에 바로 압력수단(14)을 정지시킬 수 있어, 전극(350)이 손상되지 않도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 절단장치를 이용하여 커버기판(200)에 크랙을 전파시키면 기판의 입자들이 분산되면서 공정의 청정성이 낮아진다. 따라서 기판의 입자를 흡 수하여 제거하는 집진부(미도시)를 더 포함하여 공정의 청정성을 높이는 것이 좋다.
본 발명의 절단방법을 감지수단의 종류에 따라서 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 3은 커버기판(200)에 스크라이브를 형성하고 감지수단(22)인 탐침(22a)을 스크라이브에 위치시킨 모습을 나타낸다. 먼저 스크라이빙부를 이용하여 커버기판(200)의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성한다. 스크라이브는 아래로 갈수록 좁아지는 형상으로 형성되어 하부로 크랙이 형성되기 쉽다.
그리고 감지수단(22)인 탐침(22a)을 스크라이브의 하단부에 위치시킨다. 탐침(22a)은 스크라이브의 하단부에 위치하고 크랙의 전파를 따라서 아래로 진행할 수 있도록 얇아야 하고, 크랙의 거친 표면을 무시할 수 있도록 충분한 강성을 가져야 하며, 전류가 흐르는 물질이어야 한다. 이러한 조건을 만족하는 탐침(22a)의 재료는 탄소 섬유가 가장 적절하다. 고강성의 탄소 섬유는 수 ㎛의 얇은 직경을 가지면서도 뛰어난 강성을 갖는다.
도 4는 커버기판(200)의 한쪽 끝에 반복적인 미세압력을 가하여 크랙을 전파시키는 모습을 나타낸다.
커버기판(200)에 가해지는 반복되는 압력에 의하여 스크라이브의 하부에서 발생된 크랙이 밑으로 계속 전파된다. 이때, 탐침(22a)의 선단부도 크랙을 따라서 하부로 계속 이동시킨다.
도 5는 전파된 크랙이 전극(350)에 이른 모습을 나타낸다.
커버기판(200)에 가해지는 반복되는 압력에 의하여 전파되는 크랙이 커버기판(200)을 관통하면 전극(350)에 닿는다. 이때, 크랙을 따라 아래로 이동한 탐침(22a)의 선단부가 전극(350)에 닿게 되고, 탐침(22a)에 흐르는 전류가 전극(350)을 통하여 누설된다. 전류의 누설을 전류감지부(20)가 감지하여 피드백부(30)에 신호를 보내면 압력수단(14)의 작동이 멈추게 되고, 이로써 전극의 손상 없이 커버기판(200)을 절단할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 6은 커버기판(200)에 스크라이브를 형성하고 전도성유체(22b)를 스크라이브에 토출시킨 모습을 나타낸다. 먼저 스크라이빙부를 이용하여 커버기판(200)의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성한다. 스크라이브는 아래로 갈수록 좁아지는 형상으로 형성되어 하부로 크랙이 형성되기 쉽다. 전도성유체(22b)를 스크라이브에 토출시키기 위하여 별도의 토출수단(40)을 포함하며, 토출수단(40)은 특별히 제한됨이 없이 일반적인 구조를 사용할 수 있다.
도 7은 스크라이브에 토출된 전도성유체(22b)에 탐침(22a)의 선단을 접촉시킨 모습을 나타낸다. 탐침(22a)은 전류가 흐르는 물질이면 되고 특별히 한정되지 않으나, 앞선 실시예에서와 같은 이유로 탄소 섬유를 사용하는 것이 좋다. 전류가 흐르는 탐침(22a)의 선단을 전도성유체(22b)와 접촉시킴으로써, 전도성유체(22b)를 통하여 전류가 누설되는 것을 감지할 수 있다.
도 8은 전파된 크랙이 전극(350)에 이른 모습을 나타낸다. 커버기판(200)에 가해지는 반복되는 압력에 의하여 스크라이브의 하부에서 발생된 크랙이 밑으로 계속 전파된다. 이때, 전도성유체(22b)도 크랙을 따라서 하부로 계속 이동한다.
크랙이 커버기판(200)을 관통하여 전극(350)에 닿으면, 전도성유체(22b)가 전극(350)에 접촉하여 탐침(22a)에 흐르는 전류가 전극(350)을 통하여 누설된다. 전류의 누설을 전류감지부(20)가 감지하여 피드백부(30)에 신호를 보내면 압력수단(14)의 작동이 멈추게 되고, 이로써 전극의 손상 없이 커버기판(200)을 절단할 수 있다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 9는 커버기판(200)에 스크라이브를 형성하고 감지수단(22)인 도체선(22c)을 스크라이브에 위치시킨 모습을 나타낸다. 먼저 스크라이빙부를 이용하여 커버기판(200)의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성한다. 스크라이브는 아래로 갈수록 좁아지는 형상으로 형성되어 하부로 크랙이 형성되기 쉽다.
그리고 감지수단(22)인 도체선(22c)을 스크라이브의 하단부에 위치시킨다. 도체선(22c)은 전기가 통하는 얇은 선이며, 그 재질은 특별히 한정되지 않고 다양한 재질이 가능하다.
도 10은 커버기판(200)의 한쪽 끝에 반복적인 미세압력을 가하여 크랙을 전파시키는 모습을 나타낸다. 커버기판(200)에 가해지는 반복되는 압력에 의하여 스크라이브의 하부에서 발생된 크랙이 밑으로 계속 전파된다. 이때, 도체선(22c)도 크랙을 따라서 하부로 계속 이동된다. 도체선(22c)이 아래로 이동하기 쉽도록 도체선(22c)의 하부에 위치하는 지지대(12)에 자력부재(미도시)를 형성하는 것이 좋다. 자력부재는 자성을 이용해 도체선(22c)을 끌어당기는 부분이며, 전자석 등을 사용할 수 있다.
도 11은 전파된 크랙이 전극(350)에 이른 모습을 나타낸다. 커버기판(200)에 가해지는 반복되는 압력에 의하여 전파되는 크랙이 커버기판(200)을 관통하면 전극(350)에 닿는다. 이때, 자력부재의 자력에 의하여 크랙을 따라 아래로 이동한 도체선(22c)이 전극(350)에 닿게 되고, 도체선(22c)에 흐르는 전류가 전극(350)을 통하여 누설된다. 전류의 누설을 전류감지부(20)가 감지하여 피드백부(30)에 신호를 보내면 압력수단(14)의 작동이 멈추게 되고, 이로써 전극의 손상 없이 커버기판(200)을 절단할 수 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 실시예에만 국한되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위는 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 정해지는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 평판 디스플레이 기판의 절단장치의 개념을 나타내는 도면이다.
도 2는 지지대의 다른 형상을 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단과정을 나타내는 모식도이다.
도 12는 복수의 평판 디스플레이 소자를 동시에 형성한 모기판을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12의 단면도에 분리 예정부분을 표시한 도면이다.
도 14는 모기판에서 단위 평판 디스플레이 소자를 분리한 모습을 나타내는 단면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10: 브레이킹부 12: 지지대
14: 압력수단 20: 감지부
22: 감지수단 24: 전류감지장치
30: 피드백부 40: 토출부
100: 어레이기판 200: 커버기판
300: 표시부 350: 전극

Claims (14)

  1. 어레이기판과 커버기판 및 상기 두 기판의 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 커버기판 일부를 제거하여 전극의 일부를 노출시키는 방법에 있어서,
    상기 커버기판에 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하고, 상기 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시켜 상기 커버기판을 절단하며,
    상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하는 감지수단에 전류를 흘리고, 상기 크랙이 상기 전극에 도달할 때 발생하는 전류의 누설을 감지하여, 상기 크랙의 전파를 중단하며,
    상기 스크라이브 내에 토출된 전도성유체 및 상기 전도성유체에 선단이 접촉하는 탐침을 상기 감지수단이 포함하고, 상기 크랙의 전파에 따라 상기 전도성유체가 아래로 이동하며, 상기 전도성유체가 상기 전극에 닿을 때 전류가 누설되는 것을 감지하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 감지수단이 선단이 상기 스크라이브 내에 위치하는 탐침을 포함하고, 크랙의 전파에 따라 상기 탐침이 아래로 이동하며, 상기 탐침이 상기 전극에 닿을 때 전류가 누설되는 것을 감지하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 탐침이 탄소 섬유인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단방법.
  5. 어레이기판과 커버기판 및 상기 두 기판의 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 커버기판 일부를 제거하여 전극의 일부를 노출시키는 방법에 있어서,
    상기 커버기판에 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하고, 상기 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시켜 상기 커버기판을 절단하며,
    상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하는 감지수단에 전류를 흘리고, 상기 크랙이 상기 전극에 도달할 때 발생하는 전류의 누설을 감지하여, 상기 크랙의 전파를 중단하며,
    상기 감지수단이 상기 스크라이브 내에 위치하는 도체선을 포함하고, 상기 크랙의 전파를 따라서 상기 도체선이 아래로 진행하며, 상기 도체선이 상기 전극에 닿을 때 전류가 누설되는 것을 감지하고,
    상기 도체선이 상기 어레이기판의 하부에 형성된 자력부재의 자력에 의하여 아래로 이동하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단방법.
  6. 삭제
  7. 어레이기판, 커버기판, 및 상기 두 기판 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 상기 커버기판 일부를 제거하여 상기 전극의 일부를 노출시키는 장치에 있어서,
    상기 커버기판의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하는 스크라이빙부;
    상기 어레이기판을 지지하는 지지대와 상기 커버기판에 압력을 가하여 상기 스크라이빙부에 형성한 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시키는 압력수단을 포함하는 브레이킹부;
    상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하며 전류가 흐르는 감지수단과 상기 감지수단에 흐르는 전류를 감지하는 전류감지장치를 포함하는 감지부; 및
    상기 감지부의 신호를 받아서 브레이킹부의 작동을 멈추는 피드백부; 를 포함하고,
    상기 감지수단이 상기 크랙에 위치하는 탐침이며,
    상기 감지부가 전도성유체를 상기 스크라이브에 토출하는 토출수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 크랙이 전파되는 과정에서 발생하는 입자를 제거하는 집진부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 탐침이 탄소 섬유인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단장치.
  12. 어레이기판, 커버기판, 및 상기 두 기판 사이에 위치되고 전극이 형성된 표시부를 포함하는 평판 디스플레이의 상기 커버기판 일부를 제거하여 상기 전극의 일부를 노출시키는 장치에 있어서,
    상기 커버기판의 절단 예정라인을 따라서 스크라이브를 형성하는 스크라이빙부;
    상기 어레이기판을 지지하는 지지대와 상기 커버기판에 압력을 가하여 상기 스크라이빙부에 형성한 스크라이브를 따라서 크랙을 전파시키는 압력수단을 포함하는 브레이킹부;
    상기 크랙의 전파에 따라서 아래로 진행하며 전류가 흐르는 감지수단과 상기 감지수단에 흐르는 전류를 감지하는 전류감지장치를 포함하는 감지부; 및
    상기 감지부의 신호를 받아서 브레이킹부의 작동을 멈추는 피드백부; 를 포함하고,
    상기 감지수단이 도체선이며,
    상기 도체선의 하부에 위치하는 상기 지지대에 자력부재가 형성된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단장치.
  13. 삭제
  14. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지대가 상기 어레이기판에 면접촉하는 하부지지판과 상기 커버기판에 면접촉하는 상부지지판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 기판의 절단장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108710234A (zh) * 2018-05-02 2018-10-26 云谷(固安)科技有限公司 显示面板制造方法和显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200227179Y1 (ko) * 1996-12-23 2001-10-25 이구택 직각변곡부균열검출기
JP2002350817A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置
KR100414890B1 (ko) * 2001-05-10 2004-01-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 절삭 장치
KR20060084564A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성전자주식회사 액정패널 스크라이빙방법 및 장치와 액정패널 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200227179Y1 (ko) * 1996-12-23 2001-10-25 이구택 직각변곡부균열검출기
KR100414890B1 (ko) * 2001-05-10 2004-01-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 절삭 장치
JP2002350817A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置
KR20060084564A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성전자주식회사 액정패널 스크라이빙방법 및 장치와 액정패널 제조방법

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