KR20090059714A - 적층 탄성 전기전도체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

지지체를 준비하는 단계; 상기 지지체 위에 전기전도성 파우더가 분산 혼합된 액상 실리콘고무 코팅을 하는 단계; 상기 액상 실리콘고무 코팅이 가 경화된 상태에서, 그 표면 위에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 적층하는 단계; 상기 폴리머 필름을 가압하면서 상기 가 경화된 액상 실리콘고무 코팅을 중간 경화시키는 단계; 상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅 표면에서 상기 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 박리하는 단계; 및 상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅을 완전 경화시켜 탄성 전기전도층을 형성하는 단계를 포함하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법이 개시된다.

표면조도, 적층, 실리콘 고무, 경화, 박리, 불소 수지, 자중, 자기점착력

Description

적층 탄성 전기전도체 및 그 제조방법{Laminating elastic electric conductor and Method of making the same}

본 발명은 적층 탄성 전기전도체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 표면조도가 좋고, 우수하고 균일한 표면 전기전도성을 갖고, 외부 마찰에 의해 금속 파우더가 잘 떨어지지 않으며, 지지체와 접착력이 좋은 적층 탄성 전기전도체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래, 검(Gum) 상의 실리콘고무 수지에 금속 파우더를 균일하게 혼합한 후, 압출이나 프레스 공정을 거친 후 열 경화하여 튜브나 시트 형상으로 탄성 전기전도체를 제조하였다. 그러나, 대체로 검 상의 실리콘고무는 점도가 높으며, 특히 우수한 전도도를 위해 금속 파우더를 많이 충진하는 경우, 점도는 더욱 높아져 압출 및 프레스를 수행하기 어려우며 이에 따라 탄성 전도체의 두께를 얇게 하는데 한계가 있다. 또한, 검 상의 실리콘고무 수지는 지지체와 접착력이 나쁘다는 단점이 있다.

또한, 점도가 높은 경우 프레스 공정을 이용하는데 연속적으로 작업을 할 수 없다는 단점이 있다.

압출 공정을 이용할 경우 대부분의 경화가 공기 중에서 이뤄지므로 경화 도 중 사용된 재료들의 자중에 의해 탄성 전도체의 표면에 금속 파우더가 높게 또한 불 균일하게 노출되어 탄성 전도체의 표면이 거칠게 되고 돌출된 금속 파우더는 외부의 마찰에 의해 떨어질 염려가 많고 표면 전기전도도가 떨어진다.

또 다른 종래의 제조 기술에 의하면, 액상의 실리콘고무 수지에 금속 파우더를 균일하게 혼합한 액상의 전도성 실리콘고무 코팅액을 만든 후, 이 코팅액을 섬유와 같은 지지체 위에 코팅한 후 대기압에서 열 또는 습기 경화하여 제조했다. 이때 코팅작업을 원활하게 하기 위해 희석제를 사용해 코팅액의 점도를 낮추어야 하는데 전기전도성이 좋고 두께를 얇게 코팅할 경우 액상 코팅제에 사용된 재료들이 자중에 의해 경화 후 탄성 전도체 표면에 금속 파우더가 높게 그리고 불균일하게 외부로 노출된다. 더욱이 이렇게 제조된 적층 탄성 전도체의 표면은 제조공정 중 경화가 대기압의 공기 중에서 이뤄지므로 탄성 전도체의 표면에 금속 파우더가 높게 또한 불균일하게 노출되어 탄성 전도체의 표면이 거칠게 되고 돌출된 금속 파우더는 외부 마찰에 의해 떨어질 염려가 많고 또한 탄성 전도체 표면의 밀도가 낮아 표면 전기전도도가 떨어진다. 또한 대기압 조건에서 습기에 의해 경화되면서 지지체와 접착되므로 지지체와 탄성 전도체의 접착력은 취약하다.

이와 같이, 적층 탄성 전도체 표면의 외부에 높게 그리고 불균일하게 노출된 금속 파우더에 의해 표면 조도가 나쁠 경우, 자동 표면실장(surface mounting)을 위하여 진공 픽업할 시 진공픽업의 수율이 나쁘고, 적층 탄성 전기전도체의 표면에 높게 돌출된 금속 파우더가 떨어져 자동 표면 실장기 및 PCB 회로 상에 문제를 일으킬 수 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 두께가 얇으면서 표면 조도가 향상된 적층 탄성 전기전도체를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 지지체와의 접착력이 우수한 적층 탄성 전기전도체를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 외부의 기계적 마찰에 의해서 금속 파우더가 잘 떨어지지 않는 적층 탄성 전기전도체를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 균일하고 좋은 표면 전기전도성을 갖는 적층 탄성 전기전도체를 제공하는 것이다.

상기한 목적은, 지지체를 준비하는 단계; 상기 지지체 위에 전기전도성 파우더가 분산 혼합된 액상 실리콘고무 코팅을 하는 단계; 상기 액상 실리콘고무 코팅이 가 경화된 상태에서, 그 표면 위에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 적층하는 단계; 상기 폴리머 필름을 가압하면서 상기 가 경화된 액상 실리콘고무 코팅을 중간 경화시키는 단계; 상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅 표면에서 상기 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 박리하는 단계; 및 상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅을 완전 경화시켜 탄성 전기전도층을 형성하는 단계를 포함하는 적층 탄성 전기전도체 제조 방법에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 지지체는 발포 고무, 섬유 매쉬(mesh), 직조된 섬유, 폴리머 필름, 세라믹 기판, 또는 금속 박을 포함할 수 있다.

바람직하게, 상기 액상 실리콘고무 코팅에 상기 전기전도성 파우더가 중량대비 50% 내지 85% 이상 함유될 수 있다.

또한, 바람직하게, 상기 전기전도성 파우더는, 카본, 니켈, 구리, 은, 또는 금으로 된 파우더 또는 금이나 은이 표면에 코팅된 구리 파우더를 포함하는 금속 파우더일 수 있다.

또한, 상기 경화는 습기 경화일 수 있으며, 폴리머 필름은 PET 필름일 수 있다.

바람직하게, 상기 탄성 전기전도층의 표면 전기저항은 1Ω 이하이며, 두께는 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이이며, 경도는 Shore A 70 이하일 수 있다.

상기한 목적은, 지지체와, 상기 지지체 표면에 적층된 탄성 전기전도층으로 이루어지며, 상기 탄성 전기전도층은, 전기전도성 파우더가 분산 혼합된 액상 실리콘고무 코팅이 경화되어 형성되고, 상기 경화 시 상기 코팅의 표면은 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름에 의해 가압됨으로써 상기 경화 후 상기 전기전도성 파우더가 균일한 높이로 상기 표면 위에 노출됨과 동시에 상기 폴리머 필름에 대응하는 표면 조도를 구비하는 적층 탄성 전기전도체에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 지지체의 이면에 상기 탄성 전기전도층이 더 적층될 수 있다.

또한, 상기 이면에 적층된 탄성 전기전도층의 이면에 금속 박이 접착될 수 있다.

또한, 전도성 고무, 전도성 실, 또는 금속선을 포함하는 전기매개체가 상기 지지체를 관통하여 매립되거나 또는 상기 지지체의 측면에 형성되어 상기 각각의 탄성 전기전도층이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

상기한 구성에 의하면, 가 경화된 전기전도성 코팅의 표면에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름이 덮인 상태에서 가압하면서 중간 경화를 하기 때문에, 결과적으로 완전 경화되어 형성된 탄성 전기전도층의 표면 조도는 중간 경화 도중에 접촉하고 있던 폴리머 필름의 표면에 의해 금속 파우더는 적당하고 높이로 균일하게 표면에 돌출되어 좋은 표면 조도 및 우수한 전기 전도도를 갖는다.

또한, 폴리머 필름과 지지체 사이에 전기전도성 코팅을 개재한 상태에서 가압하면서 경화를 하기 때문에 지지체와도 균일하고 좋은 접착력을 갖는다.

또한, 액상의 전기전도성 코팅을 캐스팅한 후 적당한 외부 압력을 가하면서 경화하면, 액상의 전기전도성 코팅을 구성하는 혼합물들이 압력, 대기압 및 자중에 의해 지지층이나 표면으로 적당히 이동하여 균일하게 분포 배치되기 때문에, 완전 경화 후 탄성 전기전도층은 대기압에서 경화될 때보다 바람직한 특성을 갖는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체를 나타내는 사시도이다.

지지체(20) 위에 탄성 전기전도층(10)이 접착되어 적층 탄성 전기전도체를 구성한다.

지지체(20)는, 발포 고무, 섬유 매쉬(mesh), 직조된 섬유, 폴리머 필름, 세라믹 기판, 또는 금속 박을 포함한다.

탄성 전기전도층(10)은, 금속 파우더가 분산 혼합된 습기에 의해 경화되고 경화 후 지지체(20)와 접착력을 갖는 액상의 전기전도성 실리콘고무 코팅으로 지지체(20) 위에 캐스팅(casting)된 후, 대기압에서 가 경화되고, 일정한 압력이 가해지는 폴리머 필름 밑에서 중간 경화되고, 폴리머 필름을 박리하여 완전 경화된다.

이와 같이, 캐스팅된 후, 가 경화 및 중간 경화과정에서 액상 전기전도성 실리콘고무 코팅에 사용된 재료들이 대기압에 의한 자중과 가 경화 후 외부에서 가해지는 압력에 의해 지지체(20)와 우수하고 균일한 접착력을 갖게 된다.

또한, 가 경화 후 탄성 전기전도층(10)의 표면은 폴리머 필름 밑에서 일정 압력을 받으며 중간 경화되어, 경화 전에 액상의 전기전도성 코팅에 균일하게 혼합 분포된 금속 파우더는 중간 경화 후 탄성 전기전도층(10) 표면에 일정한 높이로 균일하게 노출되어 표면 조도 및 전기 전도도가 좋게 구성된다.

이하, 상기한 구조의 적층 탄성 전기전도체의 제조방법을 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체의 제조방법을 설명하는 플로차트이다.

도 2를 참조하면, 먼저, 지지체를 준비한다(단계 S21). 지지체(20)는, 가령 폭이 200㎜, 두께 2㎜ , 경도는 Shore A 30 정도인 롤(roll) 상의 절연 발포실리콘 고무이다. 또한, 지지체(20)로, 절연 발포실리콘고무 이외에 섬유 메쉬(mesh), 직조된 섬유, 폴리머 필름, 금속 박, 또는 절연 세라믹 시트가 적용될 수 있다. 지지체(20)는 탄성 전기전도층(10)의 기계적 강도를 좋게 하거나 우수한 탄성을 제공하기 위하여 또는 세라믹 시트와 같이 별도의 특성 부여를 위하여 선택되어 적용될 수 있다. 필요에 따라서 상기 지지체(20) 표면에는 접착력을 향상하기 위하여 사전에 프라이머 등의 표면 처리를 한다.

이어, 카본, 니켈, 구리, 은, 또는 금으로 된 전기전도성 파우더나, 금이나 은이 표면에 코팅된 구리 파우더를 포함하는 금속 파우더를 액상의 습기 경화형 실리콘고무에 중량비로 50% 내지 85% 사이에서 혼합하여 만든 액상의 전기전도성 실리콘고무 코팅을 지지체(20) 위에 캐스팅한다(단계 S22).

여기서, 액상의 습기 경화형 실리콘고무는 상온에서 습기에 의해 경화되면서 경화 후 지지체(20)과 자기 접착력을 갖는 제품으로, 가령, 미국 다우코닝의 제품번호 LDC21일 수 있다. 여기서, 전기전도성 부여하기 위해 혼합되는 금속 파우더의 양을 많으면 경화 후 전기전도층(10)의 전도도는 좋아지나 탄성력이 나쁘고, 캐스팅하기 어렵다. 금속 파우더가 혼합된 액상의 전기전도성 실리콘고무에 점도를 조절하기 위해 톨루엔 등의 희석제를 적절히 혼합할 수 있는데 톨루엔을 너무 많이 첨가하면 경화 전에는 점도가 낮아져 가공성은 좋아지지만 경화 후 실리콘고무의 밀도가 낮아져 전도도 및 탄성력이 나빠진다.

상기 코팅을 위한 캐스팅 단계에서, 바람직하게, 액상의 전기전도성 실리콘고무의 캐스팅은 습도가 낮은 반 진공 또는 질소 분위기에서 실시되고, 나이프 캐 스팅(knife casting) 공정에 의해 20㎛ 내지 300㎛ 범위의 두께로 액상의 전기전도성 실리콘 고무를 지지체(20) 표면에 코팅한다.

이어, 캐스팅한 액상의 전기전도성 실리콘고무 코팅을 습기가 70% 내지 90% 정도이고 온도가 약 25℃ 내지 90℃ 정도인 대기압의 분위기에서 약 30초 내지 10분 정도 방치하여 가 경화시킨다(단계 S23). 가 경화 조건은 코팅액의 배합, 코팅층의 두께 및 경화 온도 및 습도에 의해 변경되어 조정된다.

여기서, 가 경화라 함은, 캐스팅된 액상의 전기전도성 코팅이 어느 정도 경화가 진행된 것을 의미하며, 바람직하게는, 가 경화 후에는 불소 수지가 코팅된 필름을 붙였다가 다시 필름을 박리하는 경우 액상의 전기전도성 실리콘고무 코팅이 필름을 따라 올라오거나 묻어나오지 않는 상태의 시점을 의미한다. 다시 말해, 가 경화된 액상의 전기전도성 코팅 표면에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 적층했다가 박리할 때 코팅 표면과 폴리머 필름 사이에 자기 점착력에 의한 스티키(sticky) 현상이 발생하지 않는 시점의 상태를 의미한다.

이때, 주변의 습도와 온도에 따라서 가 경화 조건이 변화하는데, 가령 습도와 온도가 높으면 가 경화 시간이 빨라진다.

이어, 액상의 실리콘고무 코팅이 가 경화된 후, 즉시 가 경화된 전기전도성 코팅 위에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 적층한다(단계 S24). 가령, 불소 수지는 미국 듀퐁의 테프론(teflon)일 수 있고, 폴리머 필름은 두께가 0.1㎜인 PET 필름일 수 있다. 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 사용하는 이유는, 후술하는 바와 같이 중간 경화된 코팅의 표면에서 폴리머 필름을 쉽게 박리하기 위함이다.

이후, 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름이 적층된 상태에서 연속 롤러 등을 이용하여 폴리머 필름에 일정 시간 가압하면서(단계 S25), 가 경화된 전기전도성 실리콘고무 코팅을 중간 경화시켜(단계 S26), 가 경화된 전기전도성 실리콘고무 코팅이 폴리머 필름 내부에서 중간 경화된 전기전도성 실리콘고무 코팅이 되게 한다.

여기서, 바람직하게 경화 온도는 25℃ 내지 85℃ 범위이며, 습도는 60% 내지 90%가 적절하다.

여기서, 바람직하게 중간 경화라 함은, 불소 수지가 코팅되지 않은 필름 또는 기타 대상물과 접착력을 갖지 않는 상태의 시점을 의미하며 한다. 즉, 가 경화가 외부압력에 의해 아직 경화되지 않은 실리콘고무 코팅의 내부에 유동성을 갖는 액상의 실리콘 혼합물이 일부 내포된 상태를 의미하는데 비해, 중간 경화란, 외부 압력에 의해 아직 경화되지 않는 코팅의 내부에 유동성을 갖는 액상의 실리콘 혼합물이 내포되지 않은 상태를 의미한다. 여기서 유동성을 갖는 액상의 실리콘 혼합물은 경화 후 자기 접착력을 갖는다.

이와 같은 공정을 거치면 롤러에 의해 폴리머 필름에 가해지는 압력에 의해 가 경화된 전기전도성 실리콘고무 코팅 표면은 압력에 의해 액상 실리콘 혼합물이 코팅의 표면으로 흘러나온 상태로 된다. 이러한 상태에서 코팅의 표면은 중간 경화되어, 전기전도성 코팅의 표면은 폴리머 필름의 표면 조도와 유사한 조도를 갖고, 금속 파우더는 전기전도성 코팅의 표면에 일정한 높이로 균일한 밀도를 갖으며 배열된다.

이때 외부의 압력이 너무 세면 흘러나오는 액상 실리콘 혼합물의 양이 많아 져 표면 조도는 좋아지나 전기전도성 코팅의 표면은 외부로 나온 많은 양의 액상 실리콘 혼합물에 의해 금속 파우더가 대부분 매몰되어 표면 전기저항이 나빠지므로 적당한 시간에 적당한 압력을 가해야 한다. 이와 같이, 폴리머 필름과 가 경화된 코팅은 서로 약한 힘을 갖고 가 접착되어 주변 습기에 의한 중간 경화가 이루워진다.

또한 지지체(20)와 접한 전기전도성 코팅의 이면에서도 압력에 의해 가 경화된 전기전도성 코팅에서 흘러나온 액상의 실리콘 혼합물에 의하여 완전 경화 후 지지체(20)와의 접착력이 향상된다. 바람직하게, 외부 압력을 제외한 상기 중간 경화의 경화 조건은 가 경화 조건과 유사하다.

이후, 중간 경화된 전기전도성 코팅 표면에 부착된 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 박리한다(단계 S27). 이때 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름은 불소 수지의 특성에 의해 중간 경화된 전기전도성 코팅 표면에서 쉽게 박리된다.

이후, 폴리머 필름이 제거된 중간 경화된 전기전도성 코팅을 대기 중에서 완전 경화시켜 탄성 전기전도층(10)을 제조한다(단계 S28). 이때 바람직하게 경화 조건은 온도는 25℃ 내지 80℃이며 습도는 60% 내지 85%이다. 즉, 폴리머 필름과 접촉하고 있는 중간 경화된 전기전도성 코팅의 표면은 폴리머 필름에 의해 습기 경화가 다소 더디게 진행되므로, 중간 경화된 코팅 표면에 위치한 폴리머 필름을 제거하여 완전 경화가 빠르게 되도록 한다.

여기서 완전 경화란, 중간 경화된 코팅이 더 경화되어 더 이상의 물성 변화가 없는 상태인 안정된 고유의 물성을 갖는 상태를 의미한다.

상기와 같은 공정을 거치면서, 액상의 습기 경화형 전기전도성 실리콘 코팅의 하부는 습기 경화하면서 지지체(20)에 잘 접착되고, 상부인 탄성 전기전도층(10)의 표면은 금속 파우더가 균일한 높이로 일정한 밀도를 갖고 노출되어 탄성 전기전도층(10)의 표면 조도는 향상되고 균일하고 우수한 전기 전도도를 갖는다.

바람직하게 완전 경화된 탄성 전기전도층(10)의 표면 전기저항은 1Ω 이하이며 경도는 Shore A 70 이하이다.

통상, 액상의 전기전도성 코팅액을 지지체(20)에 도포하여 코팅한 후 외부의 압력이 없는 상태인 대기압 중에서 경화하면, 완전 경화 후 전기전도성 코팅액에 함유된 금속 파우더가 탄성 전기전도층(10)의 표면 위에 불규칙한 높이로 무질서하게 노출되어 표면의 조도가 거칠고 전기전도성이 나쁘고 불규칙적이다.

그러나, 본 발명에 의할 경우, 가 경화된 전기전도성 코팅의 표면에 불소 수지가 코팅된 PET 필름이 덮인 상태에서 가압하면서 중간 경화를 하기 때문에, 결과적으로 완전 경화되어 형성된 탄성 전기전도층(10)의 표면 조도는 중간 경화 도중에 접촉하고 있던 PET 필름의 표면에 의해 금속 파우더는 적당하고 높이로 균일하게 표면에 돌출되어 좋은 표면 조도 및 우수한 전기 전도도를 갖는다.

더욱이, PET 필름과 지지체(20) 사이에 전기전도성 코팅을 개재한 상태에서 가압하면서 경화를 하기 때문에 지지체(20)와도 균일하고 좋은 접착력을 갖는다.

또한, 액상의 전기전도성 코팅을 캐스팅한 후 적당한 외부 압력을 가하면서 경화하면, 액상의 전기전도성 코팅을 구성하는 혼합물들이 압력, 대기압 및 자중에 의해 지지층(20)이나 표면으로 적당히 이동하여 균일하게 분포 배치되기 때문에, 완전 경화 후 탄성 전기전도층(10)은 대기압에서 경화될 때보다 바람직한 특성을 갖는다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체를 나타내는 사시도이다.

지지체(20)의 표면과 이면에 각각 탄성 전기전도층(10, 30)이 형성되어 적층 탄성 전기전도체를 구성한다.

지지체(20)는, 상기한 바와 같이, 발포 고무, 섬유 매쉬(mesh), 직조된 섬유, 폴리머 필름, 세라믹 기판, 또는 금속 박을 포함한다.

탄성 전기전도층(30)은, 탄성 전기전도층(10)과 같이, 금속 파우더가 분산 혼합된 액상의 전기전도성 코팅이 폴리머 필름 위에 캐스팅되고 가압 및 경화되어 형성된다.

바람직하게, 탄성 전기전도층(30) 이면에는 금속 박이 접착될 수 있으며, 금속 박을 접착함으로써 리플로우 솔더링이 가능해진다. 이때, 금속 박은 탄성 전기전도층(30)이 경화하는 과정에 접착이 이루어진다.

또한, 바람직하게, 상부의 탄성 전기전도층(10)과 하부의 탄성 전기전도층(30)을 전기적으로 연결하기 위하여 전도성 고무, 전도성 실(thread), 또는 금속선이 지지체(20)를 관통하도록 매립되거나 양 측면에 형성될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어 서는 안 되며 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체를 나타내는 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체의 제조방법을 설명하는 플로차트이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 탄성 전기전도체를 나타내는 사시도이다.

Claims (13)

1. 지지체를 준비하는 단계;

   상기 지지체 위에 전기전도성 파우더가 분산 혼합된 액상 실리콘고무 코팅을 하는 단계;

   상기 액상 실리콘고무 코팅이 가 경화된 상태에서, 그 표면 위에 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 적층하는 단계;

   상기 폴리머 필름을 가압하면서 상기 가 경화된 액상 실리콘고무 코팅을 중간 경화시키는 단계;

   상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅 표면에서 상기 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름을 박리하는 단계; 및

   상기 중간 경화된 실리콘고무 코팅을 완전 경화시켜 탄성 전기전도층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조 방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 지지체는 발포 고무, 섬유 매쉬(mesh), 직조된 섬유, 폴리머 필름, 세라믹 기판, 또는 금속 박을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 액상 실리콘고무 코팅에 상기 전기전도성 파우더가 중량대비 50% 내지 85% 이상 함유되는 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
4. 청구항 1 또는 3에 있어서,

   상기 전기전도성 파우더는, 카본, 니켈, 구리, 은, 또는 금으로 된 파우더 또는 금이나 은이 표면에 코팅된 구리 파우더를 포함하는 금속 파우더인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 경화는 습기 경화인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 폴리머 필름은 PET 필름인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 탄성 전기전도층의 표면 전기저항은 1Ω 이하이며, 두께는 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이이며, 경도는 Shore A 70 이하인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체 제조방법.
8. 지지체와, 상기 지지체 표면에 적층된 탄성 전기전도층으로 이루어지며,

   상기 탄성 전기전도층은, 전기전도성 파우더가 분산 혼합된 액상 실리콘고무 코팅이 경화되어 형성되고, 상기 경화 시 상기 코팅의 표면은 불소 수지가 코팅된 폴리머 필름에 의해 가압됨으로써 상기 경화 후 상기 전기전도성 파우더가 균일한 높이로 상기 표면 위에 노출됨과 동시에 상기 폴리머 필름에 대응하는 표면 조도를 구비하는 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.
9. 청구항 8에 있어서,

   상기 탄성 전기전도층 표면의 표면 전기저항은 1Ω 이하이고, 두께는 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이이며, 경도는 Shore A 70 이하인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.
10. 청구항 8에 있어서,

    상기 지지체의 이면에 상기 탄성 전기전도층이 더 적층된 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 이면에 적층된 탄성 전기전도층의 이면에 금속 박이 접착된 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.
12. 청구항 10에 있어서,

    상기 각각의 탄성 전기전도층 표면의 표면 전기저항은 1Ω 이하이고, 두께는 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이이며, 경도는 Shore A 70 이하인 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.
13. 청구항 10에 있어서,

    전도성 고무, 전도성 실, 또는 금속선을 포함하는 전기매개체가 상기 지지체를 관통하여 매립되거나 또는 상기 지지체의 측면에 형성되어 상기 각각의 탄성 전기전도층이 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적층 탄성 전기전도체.

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