KR20090052468A - 자재 하프 컷팅 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 자재의 테스트 등을 위해 블레이드로 하프 컷팅(Half cutting)하는 경우 속도를 제어하면서 컷팅하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 하프 컷팅이 필요한 자재를 블레이드에서 컷팅할 때, 척테이블 또는 블레이드의 이동속도를 자재의 구간별로 제어하는 새로운 형태의 컷팅 방법을 구현함으로써, 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 자재 하프 컷팅 방법을 제공한다.
반도체, 스트립 자재, 하프 컷팅, 속도 제어

Description

자재 하프 컷팅 방법{Half cutting method for semiconductor strip}
본 발명은 자재 하프 컷팅 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 자재의 테스트 등을 위해 블레이드로 하프 컷팅하는 경우 속도를 제어하면서 컷팅하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘의 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등을 이용하여 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 공정으로 제조된다.
최근에는 패키지의 경박단소화 및 단위 시간당 생산성을 고려하여 반도체 패키지 영역이 매트릭스 배열을 이루면서 스트립 단위로 집약되는 구조로 제작되는 추세이며, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징이 이루어진다.
이와 같은 반도체 패키지 제조를 위한 기본적인 공정 이외에도 반도체 패키지의 몰딩 상태 또는 칩 부착 상태, 리드 통전 상태 등이 제대로 이루어졌는지를 확인하고 테스트하는 후속 공정 등이 더 진행된다.
보통 하프 컷팅(Half cutting)은 자재의 리드 테스트를 위해 블레이드로 리드 부분을 일부 컷팅하거나, 또는 리드 트림시 발생하는 버어 등을 방지하기 위해 블레이드로 리드 부분을 미리 컷팅하는 공정이다.
예를 들면, QFN, MLF 등과 같은 자재의 리드 검사를 위해 블레이드로 하프 컷팅하는 경우, 스트립 상태에서 각 패키지들의 리드를 일괄적으로 검사할 수 있는 유리한 점이 있다.
통상 하프 컷팅의 경우, 컷팅 속도를 빠르게 설정하게 되면 버어 발생이나 열에 의해 리드가 변색 또는 손상되는 등 품질 저하의 문제 때문에 컷팅시 척테이블을 동일한 속도로 아주 느리게 제어하는 방식을 채택하고 있고, 이로 인해 장비의 생산성이 크게 저하되는 단점이 있었다.
예를 들면, 스트립 테스트 공정 전 자재의 컷팅 또는 패키지와 패키지 간 거리가 떨어져 있는 상태에서 하프 컷팅을 실시할 때, 실 자재 컷팅시 제품의 품질문제로 컷팅 스피드를 아주 느리게 사용하여야 하는데, 이때 실 자재가 없는 구간도 마찬가지로 초기 세팅한 모터 스피드로 컷팅을 한다.
이로 인해, 장비의 생산성이 많이 저하되는 경우가 있어 반도체 제품의 원가상승을 초래한다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 하프 컷팅이 필요한 자재를 블레이드에서 컷팅할 때, 척테이블 또는 블레이드의 이동속도를 자재의 구간별로 제어하는 새로운 형태의 컷팅 방법을 구현함으로써, 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 자재 하프 컷팅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법은 자재의 하프 컷팅시 자재 전체 구간 중 컷팅 구간과 비컷팅 구간을 구분하여 컷팅 속도를 다르게 제어하는 것, 예를 들면 비컷팅 구간에서의 컷팅 속도는 컷팅 구간에서의 컷팅 속도에 비해 상대적으로 빠르게 제어하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 자재의 전체 컷팅 구간 내에서 리드가 없는 컷팅 구간, 리드가 있는 컷팅 구간, 비컷팅 구간이 존재하는 경우, 이때의 컷팅 속도는 리드가 존재하는 컷팅 구간＜리드가 존재하지 않는 컷팅 구간＜비컷팅 구간의 빠르기 관계를 가질 수 있다.
이때, 상기 자재의 하프 컷팅시 컷팅 속도는 척테이블의 이동 속도를 제어하거나, 블레이드의 이동 속도를 제어하는 방식을 적용할 수 있다.
본 발명에서 제공하는 자재 하프 컷팅 방법은 자재의 컷팅 구간과 비컷팅 구간의 컷팅 속도를 다르게 하여 전체적인 컷팅 속도를 최대한 빠르게 제어함으로써, 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 결과적으로 반도체 제품의 원가 절감을 도모할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법은 하프 컷팅이 필요한 경우에 있어서 패키지 부분, 즉 리드가 속해 있는 몰드 부분이 있는 컷팅 구간과 이웃하는 패키지 간의 사이 부분, 즉 스트립(프레임) 부분이 있는 비컷팅 구간에서 척테이블 또는 블레이드의 이동속도를 서로 다르게 제어하는 방식, 다시 말해 컷팅 구간에서는 척테이블 또는 블레이드의 이동속도를 제품의 품질에 영향을 미치지 않는 속도로 제어하고, 비컷팅 구간에서는 척테이블 또는 블레이드의 이동속도를 최대한 빠르게 제어하는 방식이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 여기서는 스트립(12)상에 다수 개의 몰드(13)가 일정간격을 두고 배치된 형태의 자재에 대한 하프 컷팅 방법을 보여준다.
이러한 자재의 경우 전체 구간 중 몰드(13)가 속해 있는 컷팅 구간과 그 이 외의 스트립(12)이 노출되는 비컷팅 구간으로 나뉠 수 있다.
이에 따라, 블레이드(10)를 사용한 하프 컷팅시 컷팅 구간에서는 척테이블(11)의 이동속도를 제품의 품질에 영향을 미치지 않는 속도, 즉 느리게 하고, 비컷팅 구간에서는 척테이블(11)의 이동속도를 최대한 빠르게 제어함으로써, 즉 컷팅 구간과 비컷팅 구간을 구별하여 속도를 다르게 제어함으로써, 종전 전체 컷팅 구간 내내 일정한 느린 속도로 컷팅을 진행하는 것에 비해 전체 컷팅 구간에서의 컷팅 시간을 단축할 수 있다.
여기서, 척테이블(11)의 이동속도 조절로 컷팅 속도를 제어하는 방식 이외에도 블레이드(11)의 이동속도를 조절하여 위와 마찬가지의 컷팅 속도를 제어할 수 있다.
물론, 컷팅 구간에서는 속도를 느리게 하고 비컷팅 구간에서는 속도를 빠르게 한다는 의미는 상대적인 개념으로서, 예를 들면 비컷팅 구간에서의 컷팅 속도가 컷팅 구간에서의 컷팅 속도에 비해 상대적으로 빠르게 제어된다는 것을 의미한다.
예를 들면, 컷팅 구간에서는 보통 12mm/sec의 속도로 진행되는데, 비컷팅 구간에서는, 장비의 사양에 따라 다소 차이는 있지만, 최대 600mm/sec의 속도로 진행시킬 수 있다.
따라서, 척테이블(11)상에 자재가 세팅되면, 해당 자재의 사양에 맞게 기 입력되어 있는 제어로직에 따라 척테이블(11)의 이동속도가 자재의 구간별로 다르게 제어되면서 컷팅작업이 수행된다.
즉, 자재의 전체 구간 중 컷팅 구간에서는 척테이블(11)이 기 설정되어 있는 적절한 속도로 느리게 진행되고, 비컷팅 구간에서는 척테이블(11)이 기 설정되어 있는 최대한 빠른 속도로 진행된다.
여기서, 상기 제어로직과 관련하여, 자재의 사양에 따른 컷팅 구간과 비컷팅 구간의 컷팅 속도를 구별하여 적절하게 설정하는 방법 등은 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.
이와 같이, 컷팅이 이루어지고 있는 구간에서는 속도를 낮추고 컷팅이 이루어지지 않고 있는 구간에서는 최대한 속도를 높임으로써, 제품의 품질도 확보하면서 컷팅작업 속도 또한 단축할 수 있는 등 컷팅작업을 효율적으로 진행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 여기서는 자재의 컷팅 구간 내에 리드(14)가 속해 있는 형태의 자재에 대한 하프 컷팅 방법을 보여준다.
상기 자재는 스트립(12)의 전체 구간에 걸쳐 몰드(13)가 형성되고, 이때의 몰드(13) 내에는 리드(14)가 일정한 간격을 두고 배치되는 형태를 갖는다.
컷팅 작업은 자재의 전체 구간, 즉 몰드(13)의 전체 구간에서 이루어지게 되고, 이때에도 척테이블(11)의 이동속도는 구간별로 제어될 수 있다.
즉, 절삭성이 좋은 구간(수지 재질의 몰드 부분이 속해 있는 구간)과 절삭성이 상대적으로 떨어지는 구간(금속 재질의 리드 부분이 속해 있는 구간)을 중속 구간과 저속 구간으로 구분하여 척테이블(11)의 이동속도를 다르게 제어할 수 있다.
예를 들면, 전체 컷팅 구간 내에서 리드(14)가 존재하지 않는 구간에서는 척 테이블(11)의 이동속도를 빠르게 하고, 리드(14)가 존재하는 구간에서는 척테이블(11)의 이동속도를 느리게 하는 형태로 컷팅작업을 진행할 수 있다.
이렇게 같은 컷팅 구간이라도 절삭성에 따라 속도를 달리 제어함으로써, 종전과 같이 전체 컷팅 구간을 저속 구간의 속도에 맞춰 작업을 진행하는 것과 비교할 때, 조금이나마 컷팅 시간을 단축할 수 있다.
물론, 이때에도 중속 구간에서의 컷팅 속도가 저속 구간에서의 컷팅 속도에 비해 상대적으로 빠르게 제어된다는 것을 의미한다.
따라서, 위의 일 실시예와 마찬가지로 척테이블(11)상에 자재가 세팅되면, 해당 자재의 사양에 맞게 기 입력되어 있는 제어로직에 따라 척테이블(11)의 이동속도가 자재의 구간별로, 즉 저속 구간과 중속 구간별로 다르게 제어되면서 컷팅작업이 수행된다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 여기서는 하나의 자재상에 리드(14)가 존재하는 컷팅 구간, 리드(14)가 존재하지 않는 컷팅 구간, 비컷팅 구간이 구비되는 형태에서의 하프 컷팅 방법을 보여준다.
척테이블(11)의 이동속도를 자재의 구간별로 제어하기 위하여, 컷팅 구간 내의 경우 리드(14)가 있는 부분은 저속 구간으로 제어되고, 리드(14)가 없는 부분은 중속 구간으로 제어되며, 그 밖의 비컷팅 구간은 고속 구간으로 제어된다.
즉, 이들 구간의 컷팅 속도 관계는 리드가 존재하는 컷팅 구간＜리드가 존재 하지 않는 컷팅 구간＜비컷팅 구간의 순서로 빠르게 진행되는 관계를 갖는다.
물론, 이때의 저속 구간, 중속 구간 및 고속 구간에서의 속도는 서로 상대적인 속도를 의미한다.
이와 같이, 하프 커팅시 실제 컷팅 구간과 컷팅되지 않는 구간에 대한 속도변화를 주는 방법, 즉 실제 컷팅되는 부분과 컷팅되지 않는 부분에 대한 속도의 변화를 주는 방법을 도입하여 척테이블이나 블레이드의 이동을 위한 모터 스피드를 실제 컷팅시에는 초기 세팅값으로 진행하고, 컷팅이 이루어지지 않는 상태에서는 최대 스피드로 이동함으로써, 하프 컷팅 작업의 효율성을 기할 수 있고, 이에 따라 장비의 생산성을 약 2배 정도 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자재 하프 컷팅 방법을 보여주는 개략도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 블레이드 11 : 척테이블
12 : 스트립 13 : 몰드
14 : 리드

Claims (6)

  1. 자재 하프 컷팅 방법에 있어서,
    자재의 하프 컷팅시 자재 전체 구간 중 컷팅 구간과 비컷팅 구간을 구분하여 컷팅 속도를 다르게 제어하는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 자재의 하프 컷팅시 비컷팅 구간에서의 컷팅 속도는 컷팅 구간에서의 컷팅 속도에 비해 상대적으로 빠르게 제어하는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 컷팅 구간 내에서 컷팅시 리드가 존재하지 않는 구간에서의 컷팅 속도는 리드가 존재하는 구간에서의 컷팅 속도에 비해 상대적으로 빠르게 제어하는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 자재의 하프 컷팅시 컷팅 속도는 리드가 존재하는 컷팅 구간＜리드가 존재하지 않는 컷팅 구간＜비컷팅 구간의 빠르기 관계를 갖는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 자재의 하프 컷팅시 컷팅 속도는 척테이블의 이동 속도를 조절하거나, 블레이드의 이동 속도를 조절하는 방식으로 제어하는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
  6. 자재의 하프 컷팅 방법에 있어서,
    상기 자재의 하프 컷팅시 자재의 전체 구간이 컷팅 구간인 경우 자재 재질의 절삭성 여부에 따라 컷팅 속도를 다르게 제어하는 것을 특징으로 하는 자재 하프 컷팅 방법.
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