KR20090051133A - 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치에 관한 것으로, 칼날에 의하여 제거하는 수작업이나 종래의 제거 장치를 사용하여 액정유리기판 패널 표면에 부착된 유리 가루와 같은 고착성 이물질을 제거하는 작업을 진행함에 있어서 액정유리기판 패널의 표면에 부착되어 있는 고착성 이물질을 깨끗한 상태로서 제거할 수가 없어 액정유리기판 패널의 제거작업에 따른 작업효율과 생산성이 저하되어 신속하고 능률적이지 못한 문제점을 해결하기 위하여 연마 롤러에 의한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 연마 롤러에 의한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 액정유리기판 패널의 전송을 수행하기 위한 상·하의 피딩 롤러 한 쌍 ; 상부의 고착성 이물질을 제거하기 위한 1차 상부 연마 롤러와 하부의 지지 롤러 한 쌍, 또한 하부의 고착성 이물질을 제거하기 위한 1차 하부 연마 롤러와 상부의 지지 롤러 한 쌍; 또한 상기의 고착성 이물질을 제거하는 1차 상·하부 연마 롤러에 순차적으로 경도를 달리하는 상부의 유기 이물질을 제거하기 위한 2차 상부 연마 롤러와 하부의 지지 롤러 한 쌍, 또한 하부의 유기 이물질을 제거하기 위한 하부 연마 롤러와 상부의 지지 롤러 한 쌍 ; 이물질 제거 후 액정유리기판 패널 표면에 남아있는 잔여 이물질을 제거하는 롤 브러쉬 ; 연마 롤러 표면에 탈이온수를 이용하여 샤워를 하여 정전기 방지 및 연마 롤러에 의한 스크래치를 방지하기 위한 노즐 ; 고착성 이물질과 유기 이물질을 제거하는 과정에서 연마 롤러 표면에 부착된 이물질을 제 거하여 연마 롤러를 드레싱하기 위한 드레싱 롤러를 포함하도록 구성되어 있다.
연마 롤러, 드레싱 롤러, 롤 브러쉬, 고착성 이물질

Description

액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치 {Appatus for Cleaning Cullet on the LCD Panel}
본 발명은 노트북 모니터, PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 액정유리기판 모듈(Module) 공정의 편광판 부착(POL Attach)전 이송된 셀(Cell)에 존재할 수 있는 액정유리기판 패널의 표면에 부착된 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질을 소형 기어드 모터(Geared Motor)를 구동하여 속도가변식으로 회전하는 폴리우레탄과 연마제 재질의 연마 롤러(Roller)에 의해 위치 확인용 아날로그 다이얼 게이지를 설치하여 액정유리기판 패널의 두께에 따른 높이를 조절하여 제거시킬 수 있도록 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정유리기판에 있어서는, 고착성 이물질이나 유기 이물질이 제거되지 않은 액정유리기판을 사용시에는 액정유리기판을 사용한 노트북 모니터, PDP 등과 같은 제품의 품질이 저하되는 결점이 있으므로 그 제조 프로세스 공정 중에 유리기판 패널의 표면에 부착된 고착성 이물질 등을 먼저 제거하는 공정이 필수 적이다.
따라서, 이와 같은 제거작업을 진행하기 위한 제거 장치가 제안되었으나, 칼날에 의하여 제거하는 수작업이나 종래의 제거 장치를 사용하여 액정유리기판 패널 표면에 부착된 유리 가루와 같은 고착성 이물질을 제거하는 작업을 진행할 때에는 액정유리기판 패널의 표면에 부착되어 있는 고착성 이물질을 깨끗한 상태로서 제거할 수가 없어서 액정유리기판 패널의 제거작업에 따른 작업효율이 저하되고, 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되어 신속하고 능률적이지 못한 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 여러 가지 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 액정유리기판 패널(Panel)의 표면에 부착된 유리가루와 같은 고착성 이물질에 대하여 상부의 이물질은 상부 연마 롤러(Roller)와 이를 지지하는 하부의 지지 롤러(Support Roller)로, 그리고 액정유리기판 패널 하부의 이물질은 상부의 지지 롤러(Support Roller)와 하부 연마 롤러(Roller)로써 신속하고 효율적으로 이를 제거하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기의 한 쌍의 1차 롤러에 대하여 순차적으로 한 쌍의 2차 롤러를 추가하여 1차 롤러에 의하여 제거되지 않은 경도를 달리하는 유기 이물질을 효율적으로 제거하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기의 1차 롤러와 2차 롤러에 의해 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질을 제거한 후 액정유리기판 패널 표면에 남아있는 잔여 이물질을 상·하 롤 브러시(Roll Brush)를 통해 이를 효과적으로 제거하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정유리기판 패널(Panel)의 이물질 제거 장치는, 액정유리기판 패널 (5) 의 전송을 수행하기 위하여 상·하의 실리콘 러버(Silicon Rubber) 재질의 피딩 롤러(Feeding Roller) (10); 상부의 고착성 이물질을 제거하기 위한 1차 상부 연마 롤러 (20) 와 이를 지지하기 위한 하부의 지지 롤러(Support Roller) (22) 한 쌍, 또한 하부의 고착성 이물질을 제거하기 위한 1차 하부 연마 롤러 (20) 와 이를 지지하기 위한 상부의 지지 롤러(Support Roller) (22) 한 쌍; 또한 상기의 고착성 이물질을 제거하는 1차 상·하부 연마 롤러에 순차적으로 경도를 달리하는 상부의 유기 이물질을 제거하기 위한 2차 상부 연마 롤러 (30) 와 이를 지지하기 위한 하부의 지지 롤러(Support Roller) (32) 한 쌍, 또한 하부의 유기 이물질을 제거하기 위한 하부 연마 롤러 (30)와 이를 지지하기 위한 상부의 지지 롤러(Support Roller) (32) 한 쌍; 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질을 제거 후 액정유리기판 패널 표면에 남아있는 잔여 이물질을 상·하 롤 브러쉬(Roll Brush)를 통하여 제거하는 롤 브러쉬 (40) (Roll Brush); 연마 롤러 (20,30) 표면에 탈이온수(Deionized Water)를 이용하여 샤워(Shower)를 하여 정전기 방지 및 연마 롤러에 의한 스크래치를 방지하기 위한 노즐 (60); 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질을 제거하는 과정에서 연마 롤러 (20,30) 표면에 부착된 이물질을 제거하여 연마 롤러를 드레싱(Dressing)하기 위한 드레싱 롤러(Dressing Roller) (50) 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 연마 롤러(Roller)를 통한 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질 제거 장치에 따르면, 액정유리기판 패널(Panel)의 표면에 부착된 유리가루와 같은 고착성 이물질에 대하여 패널 상부의 이물질은 상부 연마 롤러와 이를 지지하는 하부의 지지 롤러(Support Roller)로, 그리고 패널 하부의 이물질은 상부의 지지 롤러(Support Roller)와 하부 연마 롤러가 설치된 제거 장치를 통하여 신속하고 능률적으로 제거할 수 있는 현저한 효과가 있다.
또한, 상기의 한 쌍의 1차 롤러에 대하여 순차적으로 한 쌍의 2차 롤러를 추가하여 경도를 달리하는 액정유리기판 패널의 유기 이물질을 효율적으로 제거할 수 있는 현저한 효과가 있다.
또한, 상기의 1차 롤러와 2차 롤러에 의해 고착성 이물질(Cullet)과 유기 이물질을 제거한 후 액정유리기판 패널 표면에 남아있는 잔여 이물질을 상·하 롤브러시(Roll Brush)를 통해 제거할 수 있는 현저한 효과가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 전체적으로 나타낸 사시도이다.
도 1 을 참조하면, 액정유리기판 패널 (5) 표면상의 이물질을 제거하기 위하여, 액정유리기판 패널 (5) 이 다수개의 롤러들로 구성된 로더부 (미도시) 의해 이송되어져서 도 1 의 좌측의 피딩 롤러들 (10) 사이로 삽입이 된다. 좌측의 상하 1 쌍의 피딩롤러 (10) 사이로 삽입된 액정유기기판 패널 (5) 은, 피딩 롤러 (10) 에 의하여 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치속으로 좌측에서 우측방향으로 이송되면서, 액정유리기판 패널 (5) 표면상의 이물질의 제거공정이 행하여진다.
본 발명에 따른 피딩 (Feeding) 롤러 (10) 는 상하 한 쌍의 롤러가 밀착한 상태에서 서로 반대방향으로 회전을 하고, 상하 1 쌍의 롤러들 (10) 사이로 액정유리기판 패널 (5) 이 끼워져 이송되도록 구성되어 있다. 피딩 롤러 (10) 의 재질은 실리콘 (Silicon) 러버(Rubber) 로서, 이는 액정유리기판 패널 (5) 의 표면에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
도 2 는 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치에 설치되어 있는 각각의 롤러의 구성을 나타낸 상세 사시도이고, 도 3 은 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치의 각각 의 구성요소들의 구체적인 설치 형태를 나타낸 단면도로서, 도 2 의 사시도를 측면에서 바라본 도면이다.
도 2 및 도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 액정유리기판 패널 (5) 의 이송을 수행하는 피딩 롤러 (10), 액정유리기판 패널 (5) 의 표면에 존재하는 고착성 이물질 (Cullet) 을 제거하기 위하여 서로 이격되고 액정유리기판 패널 (5) 의 하부 표면 및 상부 표면과 각각 맞닫도록 설치된 2 개의 1 차 연마 롤러 (20), 각각의 1차 연마 롤러 (20) 와 쌍을 이루면서 액정유리기판 패널 (5) 의 상부 표면 및 하부 표면과 각각 맞닫도록 위치하는 2 개의 1차 지지 롤러(Support Roller) (22), 액정유리기판 패널 (5) 의 표면에 존재하는 유기 이물질을 제거하기 위하여 서로 이격되고 액정유리기판 패널 (5) 의 하부 표면 및 상부 표면과 각각 맞닫도록 설치된 2 개의 2 차 연마 롤러 (30), 각각의 2차 연마 롤러 (30) 와 쌍을 이루면서 액정유리기판 패널 (5) 의 상부 표면 및 하부 표면과 각각 맞닫도록 위치하는 2 개의 2차 지지 롤러(Support Roller) (32), 1 차 연마 롤러 (20) 및 2차 연마롤러 (30) 에 의해 액정유리기판 패널 (5) 표면으로 부터 벗겨져 이탈된 고착성 이물질 (Cullet) 및 유기 이물질을 액정유리기판 패널 (5) 표면으로부터 털어내도록 액정유리기판 패널 (5) 을 사이에 두고 상, 하로 설치되는 한 쌍의 롤 브러쉬 (40) 를 포함하도록 구성되어 있다.
그리고, 1·2차 연마 롤러 (20, 30) 표면에 DI 샤워를 하여 정전기 방지 및 1·2차 연마 롤러 (20, 30) 에 의한 액정유리기판 패널 (5) 의 표면에 스크래치가 생기는 것을 방지하기 위하여 DI 워터를 뿌려지기 위한 탈 이온수 (Deionized Water) 노즐들 (60) 이 각각의 1·2차 연마 롤러 (20, 30) 를 향하도록 설치되어 있고, 액정유리기판 패널 (5) 의 이물질을 제거하는 과정에서 표면이 마모되어 표면이 균일하게 편평하지 않게 된 1·2차 연마 롤러 (20, 30) 의 표면을 편평하게 갈기 위한 4 개의 드레싱 롤러 (50) 가 각각 1·2차 연마 롤러 (20, 30) 에 인접하게 설치되어 있다.
본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는 액정유리기판 패널 (5) 의 상부 표면에 존재하는 고착성 이물질 (Cullet) 을 제거하기 위하여, 상부에 설치한 1 차 연마 롤러 (20) 및 상부에 설치된 1차 연마 롤러 (20) 와 맞물리고, 액정유리기판 패널 (5) 이 상부에 설치된 1 차 연마롤러 (20) 에 밀착되도록 지지하는, 하부에 위치하는 지지 롤러(Support Roller) (22), 액정유리기판 패널 (5) 의 하면에 존재하는 고착성 이물질을 제거하기 위하여 하부에 위치한 1차 연마 롤러 (20) 및 하부에 위치한 1 차 연마 롤러 (20) 와 맞물리고, 액정유리기판 패널 (5) 을 지지하기 위하여 상부에 위치하는 1차 지지 롤러 (Support Roller) (22) 가 설치되어 있다.
그리고, 1차 연마롤러 (20) 에 의한 1 차 연마후에, 액정유리기판 패널 (5) 의 상 하부 표면에 존재하는 유기 이물질을 제거하기 위하여, 상부에 위치한 2차 연마 롤러 (30) 및 액정유리기판 패널 (5) 의 상부 표면이 상부에 위치한 2차 연마 롤러 (30) 와 맞닫도록 액정유리기판 패널 (5) 을 지지하도록 하부에 위치한 지지 롤러 (Support Roller) (32), 액정유리기판 패널 (5) 의 하부표면에 존재하는 유기 이물질을 제거하기 위한 하부에 위치하는 2차 연마 롤러 (30) 및 액정유리기판 패 널 (5) 의 하부 표면이 하부에 위치한 2차 연마 롤러 (30) 와 맞닫도록 액정유리기판 패널 (5) 을 지지하는 상부에 위치한 2차 지지 롤러 (32) 가 설치되어 있다.
본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는 액정유리기판의 패널 (5) 이 피딩 롤러 (10) 에 의해 1 차 연마 롤러 (20) 로 운반되고, 액정유리기판 패널 (5) 상부의 표면에 부착되어 있는 고착성 이물질 (Cullet) 은 상부의 1차 연마 롤러 (20) 에 의해 제거되며, 패널 (5) 하부의 표면에 부착되어 있는 고착성 이물질(Cullet)은 하부의 1차 연마 롤러 (20) 에 의해 제거된다.
본 발명에 따른 1차 연마 롤러 (20) 와 지지 롤러 (22) 는 한 쌍으로 구성되며, 1차 연마 롤러 (20) 는 소형 기어 모터를 구동하여 속도가변식으로 회전하며, 액정유리기판 패널 (5) 이 운송되는 방향과 반대방향으로 회전하여 경도가 높은 고착성 이물질 (Cullet) 을 제거한다.
본 발명에 따른 1, 2차 연마 롤러 (20, 30) 의 재질은 폴리우레탄과 연마제로 구성되어 있으며 높이를 조절하도록 구성되어 있다.
본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 액정유리기판의 패널 (5) 이 경도가 더 높은 1차 연마 롤러 (20) 에 의하여 고착성 이물질을 제거한 후 피딩 롤러 (10) 에 의해 경도가 1 차 연마롤러 (20) 보다는 낮은 2차 연마 롤러 (30) 로 전송되는 것으로 구성되어 있다.
본 발명에 따른 2차 연마 롤러 (30) 는 상기의 1차 연마 롤러 (20) 와 동일하게 상부의 2차 연마 롤러 (30) 와 하부의 지지 롤러 (32), 하부의 2차 연마 롤러 (30) 와 상부의 지지 롤러 (32) 한 쌍으로 구성되며, 2차 연마 롤러 (30) 는 소형 기어 모터를 구동하여 속도가변식으로 회전하며 액정유리기판 패널 (5) 이 운송되는 방향과 역방향으로 회전하여 기름 등의 유기 이물질을 액정유기기판 패널 (5) 의 표면으로 부터 제거한다.
본 발명에 따른 1차 연마 롤러 (20) 와 2차 연마 롤러 (30) 는 동일한 재질인 폴리우레탄과 연마제로 구성되어 있으며, 1차 연마 롤러 (20) 의 경도가 2차 연마 롤러 (30) 보다 더 높다.
본 발명에 따른 1, 2차 연마 롤러 (20, 30) 에 의해 액정유리기판 패널 (5) 의 표면으로부터 고착성 이물질과 유기 이물질을 제거하는 공정을 마친 후, 상 하 한 쌍으로 구성되어 있는 롤 브러쉬 (40) 를 회전시켜서 액정유리기판 패널 (5) 의 표면에 남아있는 잔여 이물질을 제거한다. 롤 브러쉬 (40) 는 소형 기어 모터를 이용하여 구동하고, 속도 가변식으로 회전하며, 나일론 모를 그 재질로 하고, 높이 조절이 가능하다.
본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는 각각의 1차 및 2차 연마 롤러 (20, 30) 부근에 1 쌍의 탈 이온수 노즐 (60) 가 설치되도록 구성되어 있다. 탈 이온수 노즐 (60) 은 각각의 1 차 및 2차 연마 롤러 (20, 30) 를 향하도록 탈 이온수를 뿌려주어 액정유리기판 패널 (5) 과의 정전기가 발생하는 것을 방지하고, 연마 롤러에 의해 액정유리기판 패널 (5) 의 상하부 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
본 발명에 따른 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는 연마 롤러 (20,30) 에 드레싱 롤러 (50) 가 결합하여 구성된다. 드레싱 롤러 (50) 는 고착성 이물질과 유기 이물질을 제거한 후 연마 롤러 (20, 30) 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위함이며 너링 (knurling) 이 형성된 샤프트로 구성되어 있다.
상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의하여 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치를 전체적으로 나타낸 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치의 롤러가 설치되어 있는 형태의 단면을 나타낸 상세 사시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 연마 롤러를 이용한 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치의 구체적인 설치 형태를 나타낸 단면도이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
5 : 액정유리기판 패널(Panel) 10: 피딩(Feeding) 롤러
20: 1차 연마 롤러 22: 1차 지지(Support) 롤러
30: 2차 연마 롤러 32: 2차 지지(Support) 롤러
40: 롤 브러쉬(Brush) 50: 드레싱(Dressing) 롤러
60: 탈이온수(Deionized Water)노즐

Claims (9)

  1. 연마 롤러를 이용하여 액정유리기판 패널상의 이물질을 제거하는 장치로서,
    상기 액정유리기판 패널을 일 방향으로의 이송하는 피딩 롤러 (10);
    상기 액정유리기판 패널상의 고착성 이물질을 제거하기 위하여 설치되는 1차 연마 롤러 (20);
    상기 1차 연마 롤러 (20);
    순차적으로 경도를 달리하는 상부의 2차 유기 이물질을 제거하는 2차 상부 연마 롤러;
    상기 상부에 설치된 1차 연마 롤러를 통과하는 상기 액정유리기판 패널을 지하기 위하여 하부에 설치된 지지 롤러;
    하부의 고착성 이물질을 제거하기 위하여 설치된 1차 하부 연마 롤러; 및
    상기 1차 하부 연마 롤러를 지지하기 위하여 부착된 상부의 지지 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는,
    상기 2차 상부 연마 롤러를 지지하기 위하여 부착된 하부의 지지(Support) 롤러;
    순차적으로 경도를 달리하는 하부의 2차 유기 이물질을 제거하는 2차 하부 연마 롤러; 및
    상기 2차 하부 연마 롤러를 지지하기 위하여 부착된 상부의 지지(Support) 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 액정유리기판 패널 표면에 남아있는 잔여 이물질을 제거하는 롤 브러쉬(Brush)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 부착되어 있는 이물질을 드레싱하기 위한 드레싱 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 부착되어 있는 이물질을 드레싱하기 위한 드레싱 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 탈 이온수 샤워를 하기 위한 탈 이온수 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 탈 이온수 샤워를 하기 위한 탈 이온수 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 탈 이온수 샤워를 하기 위한 탈 이온수 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치는, 연마 롤러 표면에 탈 이온수 샤워를 하기 위한 탈 이온수 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정유리기판 패널의 이물질 제거 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106493634A (zh) * 2017-01-17 2017-03-15 珠海镇东有限公司 高精对磨刷板机
KR20190095736A (ko) * 2018-02-07 2019-08-16 윤세원 전자부품 용기의 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100675732B1 (ko) * 1999-12-16 2007-01-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정패널 연마장치 및 그의 연마방법
TWI253960B (en) * 2002-07-29 2006-05-01 Heshio Kk Method and device for removing foreign object attached to glass surface

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106493634A (zh) * 2017-01-17 2017-03-15 珠海镇东有限公司 高精对磨刷板机
KR20190095736A (ko) * 2018-02-07 2019-08-16 윤세원 전자부품 용기의 제조방법

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