KR20090046900A - 전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이및 푸셔 - Google Patents

전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이및 푸셔 Download PDF

Info

Publication number
KR20090046900A
KR20090046900A KR1020097004250A KR20097004250A KR20090046900A KR 20090046900 A KR20090046900 A KR 20090046900A KR 1020097004250 A KR1020097004250 A KR 1020097004250A KR 20097004250 A KR20097004250 A KR 20097004250A KR 20090046900 A KR20090046900 A KR 20090046900A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
test
tray
handling apparatus
axis direction
Prior art date
Application number
KR1020097004250A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101075139B1 (ko
Inventor
아키히코 이토
카즈유키 야마시타
요시히토 고바야시
Original Assignee
가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아드반테스트 filed Critical 가부시키가이샤 아드반테스트
Publication of KR20090046900A publication Critical patent/KR20090046900A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101075139B1 publication Critical patent/KR101075139B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

복수의 IC디바이스(2)를 수납한 테스트 트레이(500)를, 테스트 헤드(5)에 설치된 테스트부 유닛(Hi-Fix)(50)이 갖는 복수의 소켓(40)의 위치까지 반송할 수 있는 핸들러(1)로서, 소켓(40)의 크기, 배치(피치 및 평면 방향이 포함된다.) 및 갯수의 적어도 1종이 다른 복수의 테스트부 유닛(50)의 외형을 대략 동일 사이즈로 함으로써 복수의 테스트부 유닛(50) 중 어느 것으로도 적합하게 사용 가능한 핸들러(1)를 제공한다. 이러한 핸들러(1)는 소켓의 크기, 배치 또는 갯수가 다른 복수의 테스트부 유닛(50)에 대해서도 동일한 핸들러로 대응 가능하다.
전자, 부품, 핸들링, 트레이, 푸셔

Description

전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이 및 푸셔{ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS, METHOD FOR OPERATING THE ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS, TEST TRAY AND PUSHER}
본 발명은 IC디바이스 등의 전자 부품을 시험하기 위하여 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를 설치할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 상기 전자 부품 핸들링 장치에서 사용되는 시험용 트레이 및 푸셔에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자 부품의 제조 과정에 있어서는, 최종적으로 제조된 전자 부품을 시험하는 시험 장치가 필요하게 된다. 이러한 시험 장치에 있어서는, 핸들러라고 부르는 전자 부품 핸들링 장치에 의해 다수의 IC디바이스를 테스트 트레이에 수납하여 반송하고, 각 IC디바이스의 외부 단자를 테스트 헤드상에 설치된 소켓의 접속 단자에 전기적으로 접촉시키고, 시험용 메인 장치(테스터)에 시험을 수행시킨다. 이와 같이 하여 IC디바이스는 시험되어, 적어도 우량품이나 불량품인 카테고리로 분류된다.
테스트 헤드상에는, 일반적으로 테스트부 유닛(Hi-Fix라고 부르는 경우가 있다.)이 설치되어 있다. 이 테스트부 유닛은 퍼포먼스 보드와, 상기 퍼포먼스 보드 에 전기적으로 접속되고, 복수의 소켓이 설치된 소켓 보드를 구비하고 있다. 이 테스트부 유닛은 테스트 헤드 본체에 대하여 교환 가능하게 설치된다.
여기서, 시험시에 IC디바이스가 장착되는 소켓은 IC디바이스의 종류에 따라 적절히 변경할 필요가 있다. 예를 들면, IC디바이스의 크기가 변하면, 그것에 따라 소켓의 크기를 변경할 필요가 있고, 또한 소켓의 크기가 변하면 소켓의 배치를 변경해야 하는 경우도 있다.
그 때문에, 테스트부 유닛으로서는 소켓의 크기나 배치가 다른 복수의 테스트부 유닛이 준비되어, 공통의 테스트 헤드 본체에 대해서 소망의 테스트부 유닛이 선택되어 설치된다.
그렇지만, 상기와 같이 소켓의 크기나 배치가 다른 테스트부 유닛은 테스트부 유닛 자체의 외형의 사이즈도 다르기 때문에, 동일한 핸들러에서는 대응할 수 없다. 즉, 테스트부 유닛의 외형이 다른 경우에는 테스트 트레이를 반송하는 장치나 푸셔를 구동하는 장치 등을 변경할 필요가 있고, 현실적으로 동일한 핸들러로 대응하는 것은 매우 곤란하다. 따라서, 종래는 소켓의 크기나 배치가 다른 테스트부 유닛마다 대응하는 핸들러를 복수 준비할 필요가 있었다.
또한, IC디바이스의 동시 측정수를 변경하는 경우에는 당연히 테스트부 유닛상의 소켓의 수를 변경하여야 하고, 거기에 동반하여 소켓의 배치도 테스트부 유닛 자체의 외형의 사이즈도 다르게 된다. 따라서, 소켓의 수가 다른 테스트부 유닛에 대해서도 종래는 동일한 핸들러에서는 대응할 수 없었고, 소켓의 수가 다른 각 테스트부 유닛에 대응하는 핸들러를 복수 준비할 필요가 있었다.
본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로서, 소켓의 크기, 배치 또는 갯수가 다른 복수의 테스트부 유닛에 대해서도 동일한 전자 부품 핸들링 장치로 대응 가능한 전자 부품 핸들링 장치 및 상기 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법, 및 상기 전자 부품 핸들링 장치에서 사용 가능한 시험용 트레이 및 푸셔를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫번째로 본 발명은, 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛(Hi-Fix)이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치로서, 소켓의 크기, 배치(피치 및 평면 방향이 포함된다.) 및 갯수 중 적어도 1종이 다른 복수의 테스트부 유닛의 외형을 대략 동일 사이즈로 함으로써, 상기 복수의 테스트부 유닛 중 어느 것에도 적합하게 사용 가능한 전자 부품 핸들링 장치를 제공한다(발명1).
상기 발명(발명1)에 있어서는, 복수종의 테스트부 유닛의 외형을 대략 동일한 사이즈로 함으로써, 시험용 트레이를 반송하는 장치나 푸셔를 구동하는 장치 등을 변경할 필요가 없고, 따라서 복수종의 테스트부 유닛에 대해서도 동일한 전자 부품 핸들링 장치로 대응하는 것이 가능하다.
상기 발명(발명1)에 있어서는, 사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 테스트부 유닛이 갖는 소켓에 전자 부품이 장착될 수 있도록, 시험용 트레이가 갖는 전자 부품 수납 부재를 교환할 수 있는 것이 바람직하다(발명2).
상기 발명(발명2)에 있어서는, 사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명3).
상기 발명(발명3)에 있어서는, 사용되는 테스트부 유닛의 정보를 판독하고, 그 판독한 정보에 기초하여, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명4).
상기 발명(발명2)에 있어서는, 상기 시험용 트레이는, 전자 부품 수납 부재의 홀드 및 해방이 가능한 가동 부재를 구비하고 있고, 상기 전자 부품 핸들링 장치는, 상기 가동 부재를 구동하는 장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명5).
상기 발명(발명5)에 있어서는, 상기 가동 부재는 훅 모양의 부재이고, 상기 전자 부품 수납 부재에는 상기 훅 모양의 가동 부재가 결합하는 결합부가 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명6).
상기 발명(발명2)에 있어서는, 상기 전자 부품 수납 부재에는 Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 것이 바람직하다(발명7).
상기 발명(발명7)에 있어서는, 상기 돌조부에는 X축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부와, Y축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부가 존재하는 것이 바람직하다(발명8).
상기 발명(발명7)에 있어서는, 상기 돌조부는 평면에서 볼 때 대략 L상의 형상을 갖고, 상기 전자 부품 수납 부재의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성되어 있고, 상기 절결부는 상기 일각과 대각의 위치에 형성되어 있어도 좋다(발명9).
상기 발명(발명8)에 있어서는, 상기 절결부는 상기 전자 부품 수납 부재의 대략 중앙부에 형성되어 있고, 상기 X축 방향으로 연재되는 돌조부 및 상기 Y축 방향으로 연재되는 돌조부는, 상기 절결부의 주위에 위치하고 있어도 좋다(발명10).
상기 발명(발명7)에 있어서는, 상기 전자 부품 핸들링 장치가 갖는 푸셔의 전자 부품 누름 부분에는 상기 전자 부품 수납 부재에서의 상기 복수의 돌조부의 상호간에 삽입될 수 있는 볼록부가 복수 설치되어 있고, 상기 복수의 볼록부의 상호간은 상기 전자 부품 수납 부재의 돌조부가 삽입될 수 있는 오목부로 되어 있는 것이 바람직하다(발명11).
상기 발명(발명11)에 있어서는, 상기 푸셔의 볼록부는, 복수종의 전자 부품 수납 부재 중에서, 상기 절결부가 가장 작은 전자 부품 수납 부재에서의 상기 돌조부와 간섭하지 않도록 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명12).
상기 발명(발명11)에 있어서는, 상기 푸셔의 볼록부에는 상기 전자 부품 누름 부분의 일각에 설치된 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 볼록부와, 상기 전자 부품 누름 부분의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성된 평면에서 볼 때 대략 L상의 볼록부가 존재하여도 좋고(발명13), 상기 푸셔의 볼록부는 상기 전자 부품 누름 부분의 대략 중앙부를 중심으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 연재되어도 좋다(발명14).
상기 발명(발명1)에 있어서는, 상기 전자 부품 핸들링 장치는 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 수 있는 것이고, 사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체하는 과정에서, 전자 부품의 배치를 변경할 수 있는 것이 바람직하다(발명15).
상기 발명(발명15)에 있어서는, 상기 전자 부품 핸들링 장치는 공급용 트레이에 수납되어 있는 전자 부품을 홀드하고, 시험용 트레이에 이송할 수 있는 이송 장치를 구비하고 있고, 상기 이송 장치는 홀드하고 있는 전자 부품의 배치를 변경하는 기능을 구비하고 있어도 좋다(발명16).
상기 발명(발명16)에 있어서는, 상기 이송 장치는 홀드하고 있는 전자 부품의 평면 방향을 변경하는 기능을 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명17).
상기 발명(발명15)에 있어서는, 상기 전자 부품 핸들링 장치는 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이송하는 사이에, 전자 부품을 일시적으로 얹어놓을 수 있는 재치부를 구비하고 있고, 상기 재치부는 얹어놓여 있는 전자 부품의 배치를 변경하는 기능을 구비하고 있어도 좋다(발명18).
상기 발명(발명18)에 있어서는, 상기 재치부는 얹어놓여 있는 전자 부품의 피치 및/또는 평면 방향을 변경하는 기능을 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명19).
상기 발명(발명18)에 있어서는, 사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명20).
상기 발명(발명20)에 있어서는, 사용되는 테스트부 유닛의 정보를 판독하고, 그 판독한 정보에 기초하여, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명21).
두번째로 본 발명은, 복수의 전자 부품을 수납하고, 전자 부품 핸들링 장치에서 테스트부로 반송되도록 설치되는 시험용 트레이로서, 상기 시험용 트레이는 전자 부품 수납 부재와, 상기 전자 부품 수납 부재를 착탈 가능하게 지지하는 지지체를 구비하고 있고, 상기 지지체에는 상기 전자 부품 수납 부재의 홀드 및 해방이 가능한 가동 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이를 제공한다(발명22).
상기 발명(발명22)에 의하면, 사용되는 테스트부 유닛의 종류(소켓의 크기,배치 또는 갯수)에 따른 전자 부품 수납 부재를 준비하고, 적절히 선택한 전자 부품 수납 부재를 가동 부재에 의해 지지체에 지지시킴으로써, 복수종의 테스트부 유닛에 대응하는 것이 가능하다.
상기 발명(발명22)에 있어서는, 상기 가동 부재는 훅 모양의 부재이고, 상기 전자 부품 수납 부재에는 상기 훅 모양의 가동 부재가 결합하는 결합부가 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명23).
상기 발명(발명22)에 있어서는, 상기 전자 부품 수납 부재에는 Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 것이 바람직하다(발명24).
상기 발명(발명24)에 있어서는, 상기 돌조부에는 X축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부와, Y축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부가 존재하는 것이 바람직하다(발명25).
상기 발명(발명24)에 있어서는, 상기 돌조부는 평면에서 볼 때 대략 L상의 형상을 갖고, 상기 전자 부품 수납 부재의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성되어 있고, 상기 절결부는 상기 일각과 대각의 위치에 형성되어 있어도 좋다(발명26).
상기 발명(발명25)에 있어서는, 상기 절결부는 상기 전자 부품 수납 부재의 대략 중앙부에 형성되어 있고, 상기 X축 방향으로 연재되는 돌조부 및 상기 Y축 방향으로 연재되는 돌조부는, 상기 절결부의 주위에 위치하도록 하여도 좋다(발명27).
세번째로 본 발명은, Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 전자 부품 수납부를 구비한 시험용 트레이에 대응하고, 전자 부품 핸들링 장치에서 사용되는 푸셔로서, 상기 푸셔의 전자 부품 누름 부분에는 상기 전자 부품 수납 부재에서의 상기 복수의 돌조부의 상호간에 삽입될 수 있는 볼록부가 복수 설치되어 있고, 상기 복수의 볼록부의 상호간은 상기 전자 부품 수납 부재의 돌조부가 삽입될 수 있는 오목부로 되어 있는 것을 특징으로 하는 푸셔를 제공한다(발명28).
상기 발명(발명28)에 있어서는, 상기 푸셔의 볼록부는 복수종의 전자 부품 수납 부재 중에서, 상기 절결부가 가장 작은 전자 부품 수납 부재에서의 상기 돌조부와 간섭하지 않도록 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명29).
상기 발명(발명28)에 있어서는, 상기 푸셔의 볼록부에는 상기 전자 부품 누름 부분의 일각에 설치된 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 볼록부와, 상기 전자 부품 누름 부분의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성된 평면에서 볼 때 대략 L상의 볼록부가 존재하여도 좋고(발명30), 상기 푸셔의 볼록부는 상기 전자 부품 누름 부분의 대략 중앙부를 중심으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 연재되어도 좋다(발명31).
네번째로 본 발명은, 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법으로서, 소켓의 크기, 배치 및 갯수 중 적어도 1종이 다르고, 외형이 대략 동일 사이즈인 복수의 테스트부 유닛 중에서 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 테스트부 유닛이 갖는 소켓에 전자 부품이 장착될 수 있도록, 시험용 트레이가 갖는 전자 부품 수납 부재를 교환하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법을 제공한다(발명32).
상기 발명(발명32)에 있어서는, 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명33).
다섯번째로 본 발명은, 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체하고, 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법으로서, 소켓의 크기, 배치 및 갯수 중 적어도 1종이 다르고, 외형이 대략 동일 사이즈인 복수의 테스트부 유닛 중에서 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이로 이체하는 과정에서, 전자 부품의 배치를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법을 제공한다(발명34).
상기 발명(발명34)에 있어서는, 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다(발명35).
본 발명의 전자 부품 핸들링 장치, 시험용 트레이 또는 푸셔에 의하면, 소켓의 크기, 배치 또는 갯수가 다른 복수의 테스트부 유닛에 대해서도 동일한 전자 부품 핸들링 장치로 대응 가능하다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러를 포함하는 IC디바이스 시험 장치의 전체 측면도.
도2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 사시도.
도3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 테스트 챔버 내의 요부단면도.
도4는 소켓의 크기, 배치 및 갯수가 다른 복수의 테스트부 유닛의 평면도.
도5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서의 X-Y반송 장치의 가동 헤드의 일례를 나타내는 저면도.
도6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서의 프리사이저의 일례를 나타내는 평면도.
도7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서 사용되는 테스트 트레이의 사시도.
도8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서 사용되는 테스트 트레이의 캐리어의 단면도(도7에서의 A-A단면도).
도9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서 사용되는 테스트 트레이의 캐리어 코어의 사시도.
도10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서의 푸셔 블록의 사시도.
도11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서의 푸셔 블록 및 테스트 트레이의 캐리어 코어의 단면도.
도12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러에서의 테스트 트레이의 캐리어 코어 및 푸셔 블록의 평면도.
도13은 캐리어 코어의 다른 예를 나타내는 사시도.
도14는 다른 예에 따른 캐리어 코어 및 푸셔 블록의 평면도.
부호의 설명
1…핸들러(전자 부품 핸들링 장치)
10…IC디바이스(전자 부품)시험 장치
30…푸셔
30a… 푸셔 블록
310…오목부
311…볼록부
303…가동 헤드
304…X-Y반송 장치(이송 장치)
305…프리사이저(재치부)
5…테스트 헤드
50,50a,50b,50c,50d…테스트부 유닛
51…소켓 보드
40,40a,40b,40c,40d…소켓
500…테스트 트레이(시험 트레이)
518,518A…캐리어 코어(전자 부품 수납 부재)
520…오목홈
521,521X,521Y…돌조부
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품 핸들링 장치(이하「핸들러」이라 한다.)를 포함하는 IC디바이스 시험 장치의 전체 측면도, 도2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 사시도, 도3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러의 테스트 챔버 내의 요부단면도이다.
우선, 본 발명의 실시 형태에 따른 핸들러를 구비한 IC디바이스 시험 장치의 전체 구성에 대해서 설명한다.
도1에 도시한 바와 같이, IC디바이스 시험 장치(10)는 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험해야 하는 IC디바이스(전자 부품의 일례)를 테스트 헤드(5)에 설치된 소켓에 순차적으로 반송하고, 시험이 종료된 IC디바이스를 테스트 결과에 따라서 분류해 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행한다.
테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은 케이블(7)을 통해 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 IC디바이스를 케이블(7)을 통해 시험용 메인 장치(6)에 접속하고, 시험용 메인 장치(6)부터의 시험용 전기 신호에 의해 IC디바이스를 테스트한다.
핸들러(1)의 하부에는 주로 핸들러(1)을 제어하는 제어장치가 내장되어 있지만, 일부에 공간 부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간 부분(8)에, 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되어 있고, 핸들러(1)에 형성된 관통공을 통해 IC디바이스를 테스트 헤드(5)상의 소켓에 장착하는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 핸들러(1)는 시험해야 하는 전자 부품인 IC디바이스를 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 낮은 온도 상태(저온)로 시험하기 위한 장치이다. 그리고, 핸들러(1)는 도2에 도시한 바와 같이, 항온조(101)와 테스트 챔버(102)와 제열조(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 테스트 헤드(5)의 상부(테스트부 유닛(50))는 도3에 도시한 바와 같이 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 거기서 IC디바이스(2)의 시험이 수행되도록 되어 있다.
도2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 핸들러(1)는 앞으로 시험을 수행하는 IC디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC디바이스를 분류해 저장하는 IC저장부(200)와, IC저장부(200)로부터 보내지는 피시험 IC디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC를 꺼내어 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.
핸들러(1)에 세팅되기 전의 IC디바이스는 도시하지 않은 커스터머 트레이내에 다수 수납되어 있고, 그 상태로, 도2에 도시한 핸들러(1)의 IC수납부(200)로 공급된다. IC디바이스는, 여기서 커스터머 트레이로부터 핸들러(1) 내에서의 반송에 사용되는 후술의 테스트 트레이(500)(도7 참조)에 옮겨 적재된다. 핸들러(1)의 내부에서는, IC디바이스는 테스트 트레이(500)에 적재된 상태로 이동하고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 부여되어, 적절하게 동작하는지의 여부가 시험(검사)되어, 그 시험 결과에 따라 분류된다.
테스트 헤드(5) 상에는, 도4에 도시한 바와 같은 테스트부 유닛(50a~50d)이 설치되어 있다. 이 테스트부 유닛(50a~50d)은 퍼포먼스 보드(52)와, 퍼포먼스 보드(52)에 전기적으로 접속되고, 복수의 소켓(40a~40d)이 설치된 소켓 보드(51)를 구비하고 있다. 이 테스트부 유닛(50a~50d)은 테스트 헤드 본체에 대해서 교환 가능하게 설치된다.
본 실시 형태에서는 테스트부 유닛(50a~50d)에 복수(도4 중에는 12개)의 소켓 보드(51)가 설치되어 있고, 각 소켓 보드(51)에 복수(도4 중에는 4개 또는 6개)의 소켓(40a~40d)이 설치되어 있다.
각 테스트부 유닛(50a~50d)은 소켓(40a~40d)의 크기, 배치(피치 또는 평면 방향) 또는 갯수가 다르고, 각각 피시험 IC디바이스의 종류에 따라 소켓(40a~40d)의 크기, 배치 및 갯수가 적절히 설정된다. 예를 들면, 소켓(40a~40d)의 배치(특히 피치)는 테스트부 유닛(50a~50d) 내에서 분기된 전기 신호의 특성을 고려하여, 테스트부 유닛(50a~50d)의 전기적 특성이 최량의 상태가 되도록, 즉, 시험용 메인 장 치(6)의 성능을 최대한 인출하도록 적절히 설정된다.
본 실시 형태에서는, 상기와 같은 소켓(40a~40d)의 배치 변경을, 테스트부 유닛(50a~50d)에 복수 설치된 소켓 보드(51)마다 수행하고 있어, 이에 의해, 테스트부 유닛(50a~50d) 내에서 분기된 전기 신호의 특성을 보다 향상시키는 것이 가능하게 되어 있다.
도4를 참조하여 설명하면, 테스트부 유닛(50b)의 소켓(40b)은 테스트부 유닛(50a)의 소켓(40a)과 비교하여 작게 되어 있고, 또한 피치도 작게 되어 있고, 그리고 소켓 보드(51)의 중앙부에 모여 설치되어 있다. 또한, 테스트부 유닛(50c)의 소켓(40c)은 테스트부 유닛(50a)의 소켓(40a)에 대해서 90°회전한 상태로 설치되어 있다. 게다가, 테스트부 유닛(50a)의 소켓(40a)이 각 소켓 보드(51)에 4개 설치되어 있는 것에 대하여, 테스트부 유닛(50d)의 소켓(40d)은 각 소켓 보드(51)에 6개 설치되어 있어, 테스트부 유닛(50a)의 소켓(40a)과 비교하여 갯수가 많아져 있다.
각 테스트부 유닛(50a~50d)은 상기와 같이 소켓(40a~40d)의 크기, 배치 또는 갯수는 다르지만, 외형은 동일 사이즈로 되어 있다. 이와 같이, 각 테스트부 유닛(50a~50d)의 외형을 동일 사이즈로 함으로써 테스트 트레이(500)를 반송하는 장치나 푸셔(30)를 구동하는 장치 등을 변경하지 않고, 각 테스트부 유닛(50a~50d)에 대해서, 동일한 핸들러(1)로 대응하는 것이 가능하게 된다.
이하, 핸들러(1)에 대해서 설명한다.
도2에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 IC저장부(200)에는 시험 전의 IC디바 이스를 저장하는 시험전 IC스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류된 IC디바이스를 저장하는 시험종료 IC스토커(202)가 설치되어 있다.
도2에 도시한 시험전 IC스토커(201)에는 앞으로 시험이 수행되는 IC디바이스가 수납된 커스터머 트레이가 적층되어 홀드되어 있다. 또한 시험종료 IC스토커(202)에는 시험이 종료되어 분류된 IC디바이스가 수납된 커스터머 트레이가 적층되어 홀드되어 있다.
시험전 IC스토커(201)에 저장되어 있는 커스터머 트레이는, 도2에 도시한 바와 같이, IC저장부(200)와 장치 기판(105)의 사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해 장치 기판(105)의 하측에서 로더부(300)의 창부(306)로 운반된다. 그리고,이 로더부(300)에 있어서, 커스터머 트레이에 적재되어 들어온 피시험 IC디바이스를, X-Y반송 장치(304)(본 발명의 이송 장치에 해당)에 의해 일단 프리사이저(305)로 이송하고, 여기서 피시험 IC디바이스의 상호의 위치를 수정한 후, 또한 이 프리사이저(305)로 이송된 피시험 IC디바이스를 다시 X-Y반송 장치(304)를 사용하여, 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(500)에 옮겨 적재한다.
커스터머 트레이로부터 테스트 트레이(500)로 피시험 IC디바이스를 옮겨 적재하는 X-Y반송 장치(304)는, 도2에 도시한 바와 같이, 장치 기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(500)와 커스터머 트레이의 사이를 왕복(이 방향을 Y축 방향이라 한다)할 수 있는 가동 아암(302)과, 이 가동 아암(302)에 의해 지지되고, 가동 아암(302)을 따라서 X축 방향으로 이동 할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비하고 있다.
이 X-Y반송 장치(304)의 가동 헤드(303)에는 복수(도5 중에는 4개)의 흡착 헤드(313)가 아래 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착 헤드(313)에 의해 커스터머 트레이로부터 피시험 IC디바이스(2)를 흡착하고, 그 피시험 IC디바이스(2)를 테스트 트레이(500)에 수납한다.
본 실시 형태에 따른 핸들러(1)에서는 소켓(40)의 평면 방향이 다른 테스트부 유닛(50)(예를 들면, 테스트부 유닛(50a),(50b),(50d)과 테스트부 유닛(50c))에 대응해야 하고, 도5(a)~(b)에 도시한 바와 같이, X-Y반송 장치(304)의 가동 헤드(303)가 회전 가능하게 되어 있다. 즉, 각 흡착 헤드(313)는 도5(a)에 도시한 바와 같이, 피시험 IC디바이스(2)를 흡착하고, 그 상태로 도5(b)에 도시한 바와 같이, 90°회전하고, 회전시킨 피시험 IC디바이스(2)를 테스트 트레이(500)에 수납한다. 이와 같이 하여, X-Y반송 장치(304)는, IC디바이스(2)의 평면 방향을 90°변화 시킬 수 있기 때문에, 핸들러(1)는 테스트부 유닛(50a),(50b),(50d) 및 테스트부 유닛(50c)의 어느 것에도 대응할 수 있다.
상기 가동 헤드(303)의 회전은, 사용되는 테스트부 유닛(50)의 정보를 핸들러(1)가 판독하고, 그 판독한 정보에 기초해 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 실시 형태에서는, X-Y반송 장치(304)의 가동 헤드(303)가 회전하도록 구성하였지만, 그 대신에 가동 헤드(303)에 설치되어 있는 각 흡착 헤드(313)가 회전하도록 구성하여도 좋다.
본 실시 형태에 따른 핸들러(1)에서는, 또한 X-Y반송 장치(304)의 가동 헤 드(303)를 회전시키는 대신에, 도6에 도시한 바와 같이, 프리사이저(305)(본 발명 의 재치부에 해당)를 회전 가능, 또는 피치 변경 가능하게 하여도 좋다. 본 예의 프리사이저(305)는, 기판(305)과, 기판(305)에 복수(도6 중에는 4개) 설치된 가동부(315)를 구비하고 있고, 가동부(315)에는 오목상의 디바이스 수납부(325)가 형성 되어 있다. 이 디바이스 수납부(325)는 피시험 IC디바이스(2)의 형상에 대응하는 형상으로 되어 있다.
본 예의 프리사이저(305)에서는, IC디바이스(2)를 디바이스 수납부(325)에 수납한 각 가동부(315)가 도6(a)~(b)에 도시한 바와 같이, 90°회전 또는 X축 방향/Y축 방향으로 이동함으로써, IC디바이스(2)의 평면 방향을 90°변화시키거나, 혹은 피치를 변경할 수 있다.
로더부(300)에서 피시험 IC디바이스(2)가 적재되어 들어온 테스트 트레이(500)는, 챔버(100)의 항온조(101), 다음으로 테스트 챔버(102)로 이송되어, 테스트 챔버(102) 내에서 각 피시험 IC디바이스(2)는 테스트된다.
도3에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102)의 하부에는 테스트 헤드(5)의 테스트부 유닛(50)이 배치되어 있다. IC디바이스(2)가 수납된 테스트 트레이(500)는이 테스트부 유닛(50)상으로 운반된다. 테스트 트레이(500)에 수납된 IC디바이스(2)는 푸셔(30)의 누름에 의해 테스트부 유닛(50)에 설치된 소켓(40)에 밀착된다. 그것에 의해 IC디바이스(2)의 외부 단자가 소켓(40)의 접속 단자에 전기적으로 접촉되고, 그 상태로 IC디바이스(2)에 시험 신호가 인가되어 시험이 수행된다. 그리고, 시험이 종료되면, 테스트 트레이(500)는 제열조(103)에서 제열되어, IC디바 이스(2)의 온도를 실온으로 되돌린 후, 도2에 도시한 언로더부(400)로 배출된다.
도2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에도, 로더부(300)에 설치된 X-Y반송 장치(304)와 동일 구조의 X-Y반송 장치(404),(404)가 설치되어, 이 X-Y반송 장치(404),(404)에 의해 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(500)로부터 시험 종료된 IC디바이스(2)가 커스터머 트레이에 옮겨 적재된다.
본 실시 형태에서의 테스트 트레이(500)는 도7에 도시한 바와 같이, 복수의 캐리어(516)와, 캐리어(516)를 착탈이 자유롭게 지지하는 프레임(510)을 구비하여 구성되어 있다.
도7 및 도8에 도시한 바와 같이, 캐리어(516)는 복수(도7 중에는 4개)의 캐리어 코어(518)(본 발명의 전자 부품 수납 부재에 해당)와, 캐리어 코어(518)를 착탈이 자유롭게 지지하는 캐리어 보디(517)(프레임(510)으로 본 발명의 지지체에 해당)를 구비하고 있다. 복수의 캐리어 코어(518)는 테스트부 유닛(50)의 소켓(40)의 위치에 대응하도록, 캐리어 보디(517)에 배치된다. 예를 들면, 도7에 도시한 예에서는, 캐리어 코어(518)는 2행×2열로 배치되어 있다.
캐리어 보디(517)는 캐리어 코어(518)에 대응하는 위치가 개구된 프레임 모양의 형상을 갖고 있고, 아래쪽으로 늘어져 있는 회동 가능한 훅(517a)을 구비하고 있다.
캐리어 코어(518)에는 도8에 도시한 바와 같이, 결합부(518a)가 형성되어 있다(도7에서는 생략). 캐리어 보디(517)의 훅(517a)이 캐리어 코어(518)의 결합부(518a)에 결합됨으로써 캐리어 코어(518)는 캐리어 보디(517)에 지지된다. 그리 고, 훅(517a)이 회동하여 훅(517a)과 결합부(518a)의 결합이 풀림으로써 캐리어 코어(518)는 캐리어 보디(517)로부터 분리되어, 다른 캐리어 코어(518)로 교환 가능하게 된다.
각 캐리어 코어(518)에는, 피시험 IC디바이스(2)의 형상에 대응하는 디바이스 수납부(519)가 형성되어 있고, 피시험 IC디바이스(2)는 이 디바이스 수납부(519)에 결합되도록 되어 수납된다. 한편, 캐리어 코어(518)의 푸셔(30)와의 관계에 관한 구조는 후술한다.
도7에 도시한 바와 같이, 캐리어 코어(518)는 테스트부 유닛(50)의 종류(소켓(40)의 크기, 배치 및 갯수)에 따라 복수종 준비되고, 소켓(40)의 크기, 배치 및 갯수에 맞게 적절히 선택되어, 캐리어 보디(517)에 설치된다. 각 캐리어 코어(518)의 디바이스 수납부(519)는, 캐리어 코어(518)에서 소켓(40)의 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 예를 들면, 도7에 도시한 예에서는, 각 캐리어 코어(518)에서의 각 디바이스 수납부(519)는 캐리어 코어(518)의 중앙부쪽에 형성되어 있다.
캐리어 보디(517)의 훅(517a)은 핸들러(1)에 설치된 구동 장치(도시하지 않음)에 의해 자동적으로 회동 가능하게 되어 있다. 또한 핸들러(1)는 복수종의 캐리어 코어(518)를 수납하고 있고, 피시험 IC디바이스(2)의 종류에 대응하는 캐리어 코어(518)를 자동적으로 선택하여, 캐리어 보디(517)의 아래까지 반송 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 소망의 캐리어 코어(518)를 캐리어 보디(517), 나아가서는 테스트 트레이(500)에 자동적으로 설치할 수 있어, 1대의 핸들러(1)로 복수종의 테스트부 유닛(50)에 대응 가능하게 되어 있다.
상기 캐리어 코어(518)의 교환은, 사용되는 테스트부 유닛(50)의 정보를 핸들러(1)가 판독하고, 그 판독한 정보에 기초하여 자동적으로 수행하는 것이 바람직하다.
한편, 상기의 예는, 소켓 보드(51)에서의 소켓(40)의 수가 4개인 경우이지만, 소켓 보드(51)에서의 소켓(40)의 수가 6개인 경우에는 캐리어 코어(518)를 6 개 지지하는 캐리어(516)를 준비하여, 그 캐리어(516)를 테스트 트레이(500)의 프레임(510)에 지지시키면 좋다. 테스트 트레이(500)에서의 캐리어(516)의 교환도, 핸들러(1)에 의해 자동적으로 수행하도록 할 수 있다.
상기 테스트 트레이(500)에 의하면, 사용되는 테스트부 유닛(50)의 종류(소켓(40)의 크기, 배치 또는 갯수)에 따른 캐리어 코어(518)를 준비하고, 적절히 선택한 캐리어 코어(518)를 착탈이 자유롭게 캐리어 보디(517)(테스트 트레이(500))에 지지시킴으로써, 복수종의 테스트부 유닛(50)에 대응하는 것이 가능하다.
한편, 푸셔(30)는 테스트부 유닛(50)의 상방에 설치되어 있고, 도3 및 도7에 도시한 바와 같이, 매치 플레이트(60)에 홀드되어 있다. 이 매치 플레이트(60)는,테스트부 유닛(50)의 상방에 위치하도록, 또한 푸셔(30)와 소켓(40)의 사이에 테스트 트레이(500)가 삽입 가능하도록 Z축 구동 장치(70)에 지지되어 있다. 이러한 매치 플레이트(60)에 홀드된 푸셔(30)는 Z축 구동 장치(70)의 구동에 의해 Z축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있고, 이에 의해 테스트 트레이(500)에 탑재된 IC디바이스(2)를 소켓(40)에 밀착시키는 것이 가능하게 되어 있다.
전술한 캐리어 코어(518)에는, 도9에 도시한 바와 같이, Z축 방향으로 입설 되어 있는 돌조부(521)가 복수 형성되어 있고, 복수의 돌조부(521)의 상호간은 오목홈(520)으로 되어 있다.
본 실시 형태에서의 각 돌조부(521)는 X축 방향으로 연재되는 돌조부와 Y축 방향으로 연재되는 돌조부로 이루어지는 평면에서 볼 때 대략 L상으로 되어 있다. L상의 돌조부(521)는 캐리어 코어(518)의 일각으로부터 그 대각(이것을「대각부」라고 한다.)을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성되어 있고, 상기 대각부에서 돌조부(521)가 잘려 절결되어 있다. 이 절결부가 전술한 디바이스 수납부(519)가 되어 있고, 여기에 피시험 IC디바이스(2)가 수납된다. 디바이스 수납부(519)에 낙하되어 넣어진 IC디바이스(2)는, 잘려 절결된 돌조부(521)의 단부에 접촉됨으로써 위치가 결정된다. 한편, 도11에 도시한 바와 같이, 절결된 돌조부(521)의 단부의 상부는, IC디바이스(2)가 디바이스 수납부(519)에 낙하되어 넣어지기 쉽도록 비스듬하게 커트되어 있다.
상기 캐리어 코어(518)에서는, 도12(a)~(c)에 도시한 바와 같이, 돌조부(521)의 절결량을 변경함으로써, 크기, 피치 혹은 평면 방향이 다른 소켓(40)에 대응할 수 있다. 즉, 상기 캐리어 코어(518)는 처음에 돌조부(521)의 절결이 없는 것을 제작하고, 소켓(40)의 크기, 피치 또는 평면 방향에 따라 돌조부(521)를 소정량 절결함으로써, 다양한 소켓(40)에 대응한 것을 용이하게 제조할 수 있다.
본 실시 형태에서의 푸셔(30)는 소켓(40)의 수에 대응하여, 도10에 도시한 바와 같은 푸셔 블록(30a)을 구비하고 있다. 이 푸셔 블록(30a)에서는, 저면부가 상기 캐리어 코어(518)의 디바이스 수납부(519)에 수납된 피시험 IC디바이스(2)를 누르는 디바이스 누름 부분이 되어 있다.
푸셔 블록(30a)의 디바이스 누름 부분에는, 캐리어 코어(518)의 복수의 오목홈(520)에 삽입될 수 있는 볼록부(311)가 복수 설치되어 있고, 이들 복수의 볼록부(311)의 상호간은, 캐리어 코어(518)의 복수의 돌조부(521)가 삽입될 수 있는 오목부(310)가 되어 있다. 본 실시 형태에서의 푸셔 블록(30a)의 볼록부(311) 및 오목부(310)는 캐리어 코어(518)의 오목홈(520) 및 돌조부(521)의 형상에 대응하여, 평면에서 볼 때 대략 L상이 되어 있다.
푸셔 블록(30a)의 볼록부(311)는 복수종의 캐리어 코어(518) 중에서, 돌조부(521)의 절결부(디바이스 수납부(519))가 가장 작은 캐리어 코어(518)에서의 돌조부(521)와 간섭하지 않도록 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 푸셔 블록(30a)의 볼록부(311)는 돌조부(521)의 절결부가 큰 캐리어 코어(518)의 돌조부(521)와도 간섭하지 않기 때문에, 일종의 푸셔 블록(30a)으로 복수종의 캐리어 코어(518)에 대응하는 것이 가능하다.
캐리어 코어(518)의 디바이스 수납부(519)에 수납된 IC디바이스(2)에 대하여 푸셔 블록(30a)을 근접시키면, 도11 및 도12에 도시한 바와 같이, 푸셔 블록(30a)의 볼록부(311)가 캐리어 코어(518)의 오목홈(520)에 삽입되고, 또한 캐리어 코어(518)의 돌조부(521)가 푸셔 블록(30a)의 오목부(310)에 삽입된다. 그것과 동시에, 푸셔 블록(30a)의 볼록부(311)가 캐리어 코어(518)의 절결부(디바이스 수납부(519))에 삽입되고, 푸셔 블록(30a)의 볼록부(311)의 그 삽입부분에 의해 IC디바이스(2)는 눌려져서, 소켓(40)에 밀착된다.
도11(a),(b) 및 도12(a)~(c)에 도시한 바와 같이, 캐리어 코어(518)의 종류,즉 소켓(40)의 크기, 피치 또는 평면 방향이 변경되더라도 푸셔 블록(30a)(푸셔(30))을 변경하지 않고, 상기와 같이 하여 IC디바이스(2)를 누르는 것이 가능하다.
한편, 소켓 보드(51)에서의 소켓(40)의 수가 변경되는 경우(예를 들면 4개로 부터 6개)에는, 매치 플레이트(60)를, 소켓(40)의 수에 대응하는 수(예를 들면 6개)의 푸셔 블록(30a)을 구비한 푸셔(30)를 홀드한 것으로 교환하면 좋다.
상기와 같이, 본 실시 형태에 따른 핸들러(1) 및 테스트 트레이(500)에 의하면, 소켓(40)의 크기, 배치 또는 갯수가 다른 복수종의 테스트부 유닛(50)에 대해서도 동일한 핸들러(1)로 대응 가능하다.
이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태로 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
도13 및 도14에, 캐리어 코어(518) 및 푸셔 블록(30a)의 다른 예를 도시한다. 도13에 도시한 바와 같이, 캐리어 코어(518A)에는 Z축 방향으로 입설되고, X축 방향으로 연재되는 돌조부(521X)와 Y축 방향으로 연재되는 돌조부(521Y)가 형성 되어 있다. 돌조부(521X) 및 돌조부(521Y)는, 캐리어 코어(518A)의 대략 중앙부에서 절결되어 있고, 그 절결부가 디바이스 수납부(519)가 되어 있다. 즉, 돌조부(521X) 및 돌조부(521Y)는, 절결부(디바이스 수납부(519))의 주위에 위치하고 있 다.
상기 캐리어 코어(518A)에서는, 도13(a),(b) 및 도14(a),(b)에 도시한 바와 같이, 돌조부(521X),(521Y)의 절결량을 변경함으로써 크기, 피치 혹은 평면 방향이 다른 소켓(40)에 대응할 수 있다.
한편, 도14에 도시한 바와 같이, 푸셔 블록(30A)의 저면부(디바이스 누름 부분)에는, 상기 디바이스 누름 부분의 대략 중앙부를 중심으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 연재되는 볼록부(311A)가 형성되어 있다.이 볼록부(311A)는 복수종의 캐리어 코어(518A) 중에서, 돌조부(521X),(521Y)의 절결부(디바이스 수납부(519))가 가장 작은 캐리어 코어(518A)에서의 돌조부(521X),(521Y)와 간섭하지 않도록 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 푸셔 블록(30A)의 볼록부(311A)는 돌조부(521X),(521Y)의 절결부가 큰 캐리어 코어(518A)의 돌조부(521X),(521Y)와도 간섭하지 않기 때문에, 일종의 푸셔 블록(30A)으로 복수종의 캐리어 코어(518A)에 대응하는 것이 가능하다.
본 발명은 복수종의 테스트부 유닛에 대한 전자 부품 핸들링 장치의 효율적인 사용에 유용하다.

Claims (35)

  1. 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치로서,
    소켓의 크기, 배치 및 갯수 중 적어도 1종이 다른 복수의 테스트부 유닛의 외형을 대략 동일 사이즈로 함으로써, 상기 복수의 테스트부 유닛 중 어느 것에도 적합하게 사용 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 테스트부 유닛이 갖는 소켓에 전자 부품이 장착될 수 있도록, 시험용 트레이가 갖는 전자 부품 수납 부재를 교환할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    사용되는 테스트부 유닛의 정보를 판독하고, 그 판독한 정보에 기초하여, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 시험용 트레이는, 전자 부품 수납 부재의 홀드 및 해방이 가능한 가동 부재를 구비하고 있고,
    상기 전자 부품 핸들링 장치는, 상기 가동 부재를 구동하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 가동 부재는 훅 모양의 부재이고,
    상기 전자 부품 수납 부재에는 상기 훅 모양의 가동 부재가 결합하는 결합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 전자 부품 수납 부재에는 Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 돌조부에는 X축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부와, Y축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부가 존재하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 돌조부는 평면에서 볼 때 대략 L상의 형상을 갖고, 상기 전자 부품 수납 부재의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성되어 있고,
    상기 절결부는 상기 일각과 대각의 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 절결부는 상기 전자 부품 수납 부재의 대략 중앙부에 형성되어 있고,
    상기 X축 방향으로 연재되는 돌조부 및 상기 Y축 방향으로 연재되는 돌조부는, 상기 절결부의 주위에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 전자 부품 핸들링 장치가 갖는 푸셔의 전자 부품 누름 부분에는 상기 전자 부품 수납 부재에서의 상기 복수의 돌조부의 상호간에 삽입될 수 있는 볼록부가 복수 설치되어 있고, 상기 복수의 볼록부의 상호간은 상기 전자 부품 수납 부재 의 돌조부가 삽입될 수 있는 오목부가 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부는, 복수종의 전자 부품 수납 부재 중에서, 상기 절결부가 가장 작은 전자 부품 수납 부재에서의 상기 돌조부와 간섭하지 않도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부에는 상기 전자 부품 누름 부분의 일각에 설치된 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 볼록부와, 상기 전자 부품 누름 부분의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성된 평면에서 볼 때 대략 L상의 볼록부가 존재하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부는 상기 전자 부품 누름 부분의 대략 중앙부를 중심으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 연재되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품 핸들링 장치는 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 수 있는 것이고,
    사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체하는 과정에서, 전자 부품의 배치를 변경할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 전자 부품 핸들링 장치는 공급용 트레이에 수납되어 있는 전자 부품을 홀드하고, 시험용 트레이에 이송할 수 있는 이송 장치를 구비하고 있고,
    상기 이송 장치는 홀드하고 있는 전자 부품의 배치를 변경하는 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 이송 장치는 홀드하고 있는 전자 부품의 평면 방향을 변경하는 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 전자 부품 핸들링 장치는 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이송하는 사이에, 전자 부품을 일시적으로 얹어놓을 수 있는 재치부를 구비하고 있고,
    상기 재치부는 얹어놓여 있는 전자 부품의 배치를 변경하는 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 재치부는 얹어놓여 있는 전자 부품의 피치 및/또는 평면 방향을 변경하는 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    사용되는 테스트부 유닛의 종류에 따라, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    사용되는 테스트부 유닛의 정보를 판독하고, 그 판독한 정보에 기초하여, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치.
  22. 복수의 전자 부품을 수납하고, 전자 부품 핸들링 장치에서 테스트부로 반송되도록 설치되는 시험용 트레이로서,
    상기 시험용 트레이는 전자 부품 수납 부재와, 상기 전자 부품 수납 부재를 착탈 가능하게 지지하는 지지체를 구비하고 있고,
    상기 지지체에는 상기 전자 부품 수납 부재의 홀드 및 해방이 가능한 가동 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 가동 부재는 훅 모양의 부재이고,
    상기 전자 부품 수납 부재에는 상기 훅 모양의 가동 부재가 결합하는 결합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 전자 부품 수납 부재에는 Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 돌조부에는 X축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부와, Y축 방향으로 연재되는 복수의 돌조부가 존재하는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  26. 청구항 24에 있어서,
    상기 돌조부는 평면에서 볼 때 대략 L상의 형상을 갖고, 상기 전자 부품 수납 부재의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복 수 늘어서 형성되어 있고,
    상기 절결부는 상기 일각과 대각의 위치에 형성되고 있는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  27. 청구항 25에 있어서,
    상기 절결부는 상기 전자 부품 수납 부재의 대략 중앙부에 형성되어 있고,
    상기 X축 방향으로 연재되는 돌조부 및 상기 Y축 방향으로 연재되는 돌조부는, 상기 절결부의 주위에 위치하는 것을 특징으로 하는 시험용 트레이.
  28. Z축 방향으로 입설되어 있는 돌조부가 복수 형성되어 있고, 상기 돌조부가 절결된 절결부에 전자 부품이 수납되는 전자 부품 수납부를 구비한 시험용 트레이에 대응하고, 전자 부품 핸들링 장치에서 사용되는 푸셔로서,
    상기 푸셔의 전자 부품 누름 부분에는 상기 전자 부품 수납 부재에서의 상기 복수의 돌조부의 상호간에 삽입될 수 있는 볼록부가 복수 설치되어 있고, 상기 복수의 볼록부의 상호간은 상기 전자 부품 수납 부재의 돌조부가 삽입될 수 있는 오목부가 되어 있는 것을 특징으로 하는 푸셔.
  29. 청구항 28에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부는 복수종의 전자 부품 수납 부재 중에서, 상기 절결부가 가장 작은 전자 부품 수납 부재에서의 상기 돌조부와 간섭하지 않도록 형성되어 있 는 것을 특징으로 하는 푸셔.
  30. 청구항 28에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부에는 상기 전자 부품 누름 부분의 일각에 설치된 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 볼록부와, 상기 전자 부품 누름 부분의 일각으로부터 그 대각을 향하여 순차적으로 커지도록 소정 간격으로 복수 늘어서 형성된 평면에서 볼 때 대략 L상의 볼록부가 존재하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
  31. 청구항 28에 있어서,
    상기 푸셔의 볼록부는 상기 전자 부품 누름 부분의 대략 중앙부를 중심으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 연재되는 것을 특징으로 하는 푸셔.
  32. 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법으로서,
    소켓의 크기, 배치 및 갯수 중 적어도 1종이 다르고, 외형이 대략 동일 사이즈인 복수의 테스트부 유닛 중에서 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 테스트부 유닛이 갖는 소켓에 전자 부품이 장착될 수 있도록, 시험용 트레이가 갖는 전자 부품 수납 부재를 교환하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법.
  33. 청구항 32에 있어서,
    사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 시험용 트레이의 전자 부품 수납 부재의 교환을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법.
  34. 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체하고, 복수의 전자 부품을 수납한 시험용 트레이를, 테스트 헤드에 설치된 테스트부 유닛이 갖는 복수의 소켓의 위치까지 반송할 수 있는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법으로서,
    소켓의 크기, 배치 및 갯수 중 적어도 1종이 다르고, 외형이 대략 동일 사이즈인 복수의 테스트부 유닛 중에서 사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 전자 부품을 공급용 트레이로부터 시험용 트레이에 이체하는 과정에서, 전자 부품의 배치를 변경하는 것을 특징 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법.
  35. 청구항 34에 있어서,
    사용되는 소정의 테스트부 유닛에 따라, 상기 전자 부품의 배치 변경을 자동적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치의 운용 방법.
KR1020097004250A 2006-08-16 2007-07-18 전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이및 푸셔 KR101075139B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-221876 2006-08-16
JP2006221876A JP4912080B2 (ja) 2006-08-16 2006-08-16 電子部品ハンドリング装置およびその運用方法、ならびに試験用トレイおよびプッシャ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090046900A true KR20090046900A (ko) 2009-05-11
KR101075139B1 KR101075139B1 (ko) 2011-10-20

Family

ID=39082050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097004250A KR101075139B1 (ko) 2006-08-16 2007-07-18 전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이및 푸셔

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4912080B2 (ko)
KR (1) KR101075139B1 (ko)
TW (1) TW200812890A (ko)
WO (1) WO2008020523A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6190264B2 (ja) * 2013-12-13 2017-08-30 東芝メモリ株式会社 半導体製造装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998007041A1 (fr) * 1996-08-09 1998-02-19 Advantest Corporation Appareil d'essai de dispositifs a semi-conducteur
JP4222442B2 (ja) * 1999-07-16 2009-02-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置用インサート
JP2002071755A (ja) * 2000-08-28 2002-03-12 Advantest Corp 半導体試験装置
JP3971214B2 (ja) * 2002-03-11 2007-09-05 ヤマハ発動機株式会社 電子部品検査装置
KR100946482B1 (ko) * 2004-11-22 2010-03-10 가부시키가이샤 어드밴티스트 전자 부품 핸들링 장치용 인서트, 푸셔, 테스트 헤드용소켓 가이드 및 전자 부품 핸들링 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI359102B (ko) 2012-03-01
KR101075139B1 (ko) 2011-10-20
JP2008045996A (ja) 2008-02-28
TW200812890A (en) 2008-03-16
JP4912080B2 (ja) 2012-04-04
WO2008020523A1 (fr) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4940935A (en) Automatic SMD tester
US7611377B2 (en) Interface apparatus for electronic device test apparatus
KR100393316B1 (ko) 반도체디바이스시험장치
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
TW202219534A (zh) 用於槽體式大量半導體測試系統的被動載體式裝置遞送技術
TW202223399A (zh) 用於半導體裝置的大量測試之屏蔽式插座及載體
KR101042655B1 (ko) 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
KR100761836B1 (ko) 입체형 소켓 보드 및 이를 포함하는 병렬 테스트 보드시스템
TW202248662A (zh) 具有堆疊式封裝(pop)結構的裝置之攜載式大量系統級測試技術
JP3940979B2 (ja) ソケットタイプのモジュールテスト装置
KR100510501B1 (ko) 반도체 패키지 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법
JP2010202392A (ja) Ｉｃオートハンドラ
US20080252317A1 (en) Apparatus for testing system-in-package devices
KR101075139B1 (ko) 전자 부품 핸들링 장치 및 그 운용 방법, 및 시험용 트레이및 푸셔
US7589521B2 (en) Universal cover for a burn-in socket
US7489156B2 (en) Method for testing micro SD devices using test circuits
KR100828407B1 (ko) 유에스비 메모리소자의 테스트 핸들러
KR100798104B1 (ko) 전자부품 시험장치
JPH1098083A (ja) 検査ソケットおよび電気特性検査装置
US7489155B2 (en) Method for testing plurality of system-in-package devices using plurality of test circuits
KR100305683B1 (ko) 번인테스터용번인보드
US7518356B2 (en) Apparatus for testing system-in-package devices
US7545158B2 (en) Method for testing system-in-package devices
KR100290033B1 (ko) 번인보드의컨넥터에디바이스를로딩하는방법및그장치
JP2020087943A (ja) 挿抜機構及びブロック部材の交換方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160923

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190925

Year of fee payment: 9