KR20090032666A - 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 - Google Patents

기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090032666A
KR20090032666A KR1020070098097A KR20070098097A KR20090032666A KR 20090032666 A KR20090032666 A KR 20090032666A KR 1020070098097 A KR1020070098097 A KR 1020070098097A KR 20070098097 A KR20070098097 A KR 20070098097A KR 20090032666 A KR20090032666 A KR 20090032666A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chamber
stage
soft mold
making
Prior art date
Application number
KR1020070098097A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100898146B1 (ko
Inventor
박춘성
오상택
신태경
이진향
정창호
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020070098097A priority Critical patent/KR100898146B1/ko
Priority to TW097128599A priority patent/TWI368936B/zh
Priority to CN2008102114410A priority patent/CN101398619B/zh
Publication of KR20090032666A publication Critical patent/KR20090032666A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100898146B1 publication Critical patent/KR100898146B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

임프린트(imprint) 방식으로 평판표시소자용 기판 상에 식각(蝕刻) 및 비식각 영역을 간편하게 구분할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 개시한다.
이러한 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 프레임과, 상기 프레임 상에 상/하로 배치되는 제1 챔버케이스와 제2 챔버케이스로 구성되며 이 두 개의 챔버케이스가 결합 또는 분리되면서 개방 가능한 밀폐 공간을 형성하는 챔버부와, 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에 위치하는 소프트 몰드와, 기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에서 상기 소프트 몰드에 대응하여 업/다운 가능하게 설치되는 스테이지 그리고, 상기 스테이지에 위치하는 기판의 일측에서 타측으로 이동하면서 자외선을 조사하는 경화수단을 포함한다.
식각 및 비식각 영역 구분, 임프린트(imprint) 작업, 프레임, 기판, 레진층, 소프트 몰드, 패턴면, 정렬수단, 비젼부, 조절부, 제어유니트, 챔버부, 제1 및 제2 챔버케이스, 장치 사이즈의 소형화, 경화수단, 스캔(scan) 경화 방식, 유브이 램프

Description

기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치{apparatus for making etching area on substrate}
본 발명은 임프린트 방식으로 평판표시소자용 기판측에 식각 및 비식각 영역을 간편하게 구분할 수 있으며, 특히 대면적의 기판 처리시 한층 향상된 작업성을 확보할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치에 관한 것이다.
평판표시소자의 제조시 기판측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 작업에는 소프트 몰드를 구비한 임프린트 장치를 사용한다.
상기 임프린트 장치의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 대기압 또는 진공압 분위기로 전환이 가능한 밀폐 공간을 가지는 챔버케이스와, 이 챔버케이스 내부에 위치되어 기판을 로딩하는 스테이지와, 이 스테이지 위쪽에 배치되는 소프트 몰드와, 상기 소프트 몰드와 상기 기판의 합착을 위한 얼라인(align) 위치를 보정하기 위한 정렬수단을 포함한다.
즉, 상기 임프린트 장치는, 진공압 분위기의 챔버케이스 내부에서 상기 스테이지 위에 로딩된 기판을 상기 소프트 몰드와 합착시켜서 상기 기판의 레진층에 식각 및 비식각 영역을 구분할 수 있도록 작동된다.
그리고, 상기 챔버케이스 위쪽에는 경화수단이 구비되어 상기 기판측에 형성한 식각 및 비식각 영역을 통상의 유브이 램프로 경화하는 작업을 일괄 진행할 수 있도록 되어있다.
그러나, 상기 종래의 임프린트 장치는, 대면적의 기판 처리시 여러 가지의 문제점이 발생할 수 있다.
즉, 대면적의 기판 사이즈에 대응하는 대형 챔버케이스 내부를 진공 분위기로 형성하는데 과다한 시간이 소요되며, 이로 인하여 택(tact) 타임이 길어져서 작업 능률을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다. 그러므로, 대면적의 기판을 수용할 수 있으면서 내부 체적은 대폭 줄일 수 있는 구조의 챔버가 필요하다.
특히, 챔버케이스의 사이즈가 커지면 하중이나 압력에 의해 표면 변형(예: 휨 현상)이 쉽게 발생하여 장치의 정밀도를 일정하게 유지하기 어렵다. 특히 챔버케이스의 변형이 발생하면 기판측에 식각 영역이 비정상으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 챔버케이스는 대부분 단일의 밀폐 박스 형태로 이루어져서 일측면에 마련된 도어를 통해서만 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하므로 작업성이 좋지 못하고, 소프트 몰드나 스테이지의 유지보수 작업에 어려움이 있다.
또한, 상기 정렬수단은 상기 스테이지의 위치를 조절하기 위한 구성부(예: UVW 스테이지)가 대부분 챔버케이스 내부에 배치되므로 이와 같은 구조로는 챔버케이스의 사이즈(체적)를 줄이기 어렵다.
그리고, 상기 경화수단은 상기 챔버케이스 위쪽에서 대부분 기판 전체 면적에 대응하는 면상(面像) 조사체 형태로 이루어진다.
하지만, 이와 같은 구조는 기판 면적에 대응하도록 여러 개의 유브이 램프를 연결 배치하고, 이 램프들에 대응하는 반사판을 각각 설치해야 하므로 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 과다한 공간을 점유하여 장치의 전체 사이즈가 커지는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 대면적의 기판 처리시 특히, 챔버케이스나 경화수단에 의해 발생할 수 있는 문제들을 개선하여 한층 향상된 작업성을 확보할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
프레임;
상기 프레임 상에 상/하로 배치되는 제1 챔버케이스와 제2 챔버케이스로 구성되며 이 두 개의 챔버케이스가 결합 또는 분리되면서 개방 가능한 밀폐 공간을 형성하는 챔버부;
식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에 위치하는 소프트 몰드;
기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에서 상기 소프트 몰드에 대응하여 업/다운 가능하게 설치되는 스테이지;
상기 스테이지에 위치하는 기판의 일측에서 타측으로 이동하면서 자외선을 조사하는 경화수단;
을 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공한다.
상기 본 발명에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 챔버부 내부에 최소한의 구성부(소프트 몰드와 스테이지)만 위치되어 상기 챔버부 사이즈를 대폭 줄일 수 있다.
특히, 상기 챔버부는 두 개의 챔버케이스로 분할 형성되어 이들의 결합 또는 분리 동작에 의해 개방 가능한 밀폐 공간을 형성할 수 있으므로 기판의 로딩 및 언로딩 작업이 용이하고, 소프트 몰드나 스테이지의 유지보수 작업을 간편하게 진행할 수 있다.
그리고, 상기 챔버부를 두 개의 챔버케이스로 분할 형성하면 각 케이스 사이즈를 줄일 수 있으므로 하중이나 압력에 의해 표면 변형이 발생하는 것을 최대한 줄일 수 있다.
또한, 상기 경화수단은 기판의 일측에서 타측으로 이동하면서 자외선을 조사하는 이른바 스캔(scan) 방식의 경화 구조로 이루어지므로 종래와 같은 면상(面像) 조사 방식에 비하여 구조가 간단하고 점유 공간을 대폭 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 전체 구조를 나타낸 도면으로서, 도면 부호 2는 프레임을 지칭한다.
상기 프레임(2)은 여러 개의 금속 파이프(또는 금속바)를 통상의 방법으로 용접하거나 볼트로 체결한 사각 형상의 프레임체를 개시하고 있다. 이 프레임(2)은 바닥에서 발생하는 진동을 흡수할 수 있도록 고무판과 같은 접지구(K1)에 의해 바닥면으로부터 지지될 수 있도록 설치하면 좋다.
그리고, 상기 프레임(2)의 안쪽에는 챔버부(4)가 위치한다.
상기 챔버부(4)는 제1 챔버케이스(C1)와 제2 챔버케이스(C1)로 분할 형성되며, 이들이 상/하로 분리 가능하게 결합하면서 개방 가능한 밀폐 공간(S)을 형성할 수 있도록 구성된다.
즉, 상기 제1 챔버케이스(C1) 및 제2 챔버케이스(C2)는 일측면이 개방된 내부공간(S1, S2)을 가지는 박스 형태로 이루어지며, 도 1에서와 같이 개방면이 서로 마주하는 상태로 상기 프레임(2)의 수평프레임부(2-1) 위에 배치된다.
그리고, 상기 제1 챔버케이스(C1)는 제1 구동부(M1)에 의해 상/하로 이동하면서 상기 제2 챔버케이스(C2)와 결합 또는 분리된다.
상기 제1 구동부(M1)는 구동원으로 실린더(M1-1)를 사용할 수 있으며, 이 실린더(M1-1) 본체는 상기 프레임(2)측에 고정하고, 피스톤로드는 상기 제1 챔버케이스(C1) 윗면과 고정할 수 있다.(도 1참조)
즉, 이와 같은 구조에 의하면, 상기 실린더(M1-1)의 구동에 의해 상기 제1 챔버케이스(C1)가 상기 제2 챔버케이스(C2)를 향하여 이동하면서 도 1에서와 같이 결합 상태가 되거나 도 2에서와 같이 분리된 상태가 될 수 있다.
그러므로, 상기와 같이 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)의 결합 및 분리 동작에 의해 개방 가능한 밀폐 공간(S)을 내부에 형성할 수 있다.
상기 제1 구동부(M1)는 구동원으로 실린더(M1-1)를 사용하는 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를들어, 도면에는 나타내지 않았지만, 모터 축과 연결한 스크류를 이용하여 이 스크류의 정/역 회전에 의해 상기 제1 챔버케이스(C1)가 상기 제2 챔버케이스(C2)와 분리 가능하게 결합하도록 셋팅할 수 있다. 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 동력 발생 및 전달 구조는 다양하게 실시할 수 있다.
그리고, 상기 챔버부(4)의 밀폐 공간(S)은 진공압 분위기 또는 대기압 분위기로 전환이 가능하게 이루어진다.
이와 같은 구조는 도 1에서와 같이 상기 제2 챔버케이스(C2)와 통상의 진공 펌프(P)를 관체로 연결하여 상기 펌프(P)의 구동에 의해 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 분위기 또는 대기압 분위기로 전환할 수 있다. 이처럼, 진공펌프(P)를 이용하여 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 또는 대기압 분위기로 전환하는 구조는 해당 분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명 은 생략한다.
즉, 상기한 챔버부(4)는 진공압 분위기에서 기판(G)의 레진층(G1, 감광성 수지)에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 작업을 진행할 수 있는 공간을 제공한다.
그리고, 상기 챔버부(4)에는 도면에 나타내지 않았지만 음이온을 발생하는 통상의 이오나이져(ionizer)를 더 설치할 수 있다. 이오나이져는 상기 밀폐 공간(S)에서 기판(G) 또는 후술하는 소프트 몰드(6)측에 발생할 수 있는 정전기를 음이온으로 제거할 수 있다.
상기 챔버부(4)는 도 1에서와 같이 별도의 연결구(Q)에 의해 한 군데 이상의 지점이 결려진 상태로 상기 프레임(2)측에 고정할 수 있다.
상기 연결구(Q)는 내부에 완충용 유체가 채워져서 충격이나 진동을 흡수할 수 있는 상태로 두 개의 물체를 연결하는데 사용하는 통상의 완충 실린더를 사용할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 상기 프레임(2)측에 발생하는 진동이나 충격이 상기 챔버부(4)에 전달되는 것을 최대한 억제할 수 있다.
그리고, 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)의 결합면에는 통상의 시일부재(R)를 설치할 수 있다. 이 시일부재(R)는 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)의 결합시 이들 결합면 사이를 시일 상태로 유지하기 위한 것이다.
상기 챔버부(4) 내부에는 소프트 몰드(6)가 위치한다. 이 소프트 몰드(6)는 기판(G)과 임프린트 방식으로 합착되면서 상기 기판(G)의 레진층(G1)에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 것이다.
상기 소프트 몰드(6)는 일정한 두께를 가지며 기판(G)의 레진층(G1) 전체 면적을 덮을 수 있는 크기를 가지는 사각의 패드 타입을 개시하고 있다.
상기 소프트 몰드(6)는 이미 알려진 바와 같이 투명한 합성수지 원료(예:POLY DIMETHYLSILOXANE)를 통상의 방법으로 성형하여 일측면에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면(6-1)을 갖는다.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 기판(G)과 상기 소프트 몰드(6)에는 얼라인 위치를 정열할 때 기준이 되는 통상의 얼라인 마크들이 형성되어 있다.
그리고, 상기 소프트 몰드(6)는 상기 프레임(2)측에 완충이 가능한 상태로 고정 설치할 수 있다.
예를들어, 도 1에서와 같이 상기 수평프레임부(2-1)에서 완충 지지부(K2)에 얹혀진 상태로 베이스 플레이트(8)를 배치하고, 이 베이스 플레이트(8)에 복수 개의 고정바(B1)를 설치하여 이 고정바(B1)들로 상기 소프트 몰드(6)를 고정할 수 있다.
상기 소프트 몰드(6)는 상기 챔버부(4)의 밀폐 공간(S)에서 상기 패턴면(6-1)이 아래쪽을 향하도록 고정한다.
상기 완충 지지구(K2)는 내부에 완충용 유체(에어)가 채워진 원통이나 다각통 형태 이루어져서 각종 프레임체나 작업대를 완충 상태로 지지할 수 있는 통상의 구조를 갖는다.
이와 같은 완충 구조에 의하면, 상기 프레임(2)을 통해 전달되는 충격이나 진동에 의한 간섭을 최대한 줄일 수 있다.
상기 고정바(B1)들이 관통하는 상기 제2 챔버케이스(C2)의 관통 지점은 도면에는 나타내지 않았지만 고무링과 같은 통상의 시일부재를 끼워서 시일되도록 한다.
그리고, 상기 챔버부(4)의 밀폐 공간(S)에는 분리용 에어노즐(N)을 더 설치할 수 있다.
상기 분리용 에어노즐(N)은 상기 소프트 몰드(6)와 기판(G)이 합착된 상태에서 원활하게 분리될 수있도록 도 1에서와 같이 통상의 에어공급장치(N1)와 연결하여 상기 소프트 몰드(6)를 사이에 두고 양측에 설치할 수 있다.
즉, 상기 분리용 에어노즐(N)은 상기 소프트 몰드(6)측에 합착된 기판(G)을 분리할 때 접촉면 사이로 에어를 분사하여 상기 소프트 몰드(6)의 패턴면(6-1)에서 기판(G)이 원활하게 분리되도록 한다.
상기 챔버부(4) 내부에는 기판(G)이 로딩되는 스테이지(10)가 위치한다.
상기 스테이지(10)는 기판(G)을 로딩하는 로딩면(10-1)을 가지며, 상기 챔버부(4)의 밀폐 공간(S)에서 상기 소프트 몰드(6)와 떨어져서 평행한 자세로 위치한다.(도 1참조)
상기 스테이지(10)측에 기판(G)을 로딩할 때는 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)가 도 2에서와 같이 분리된 상태에서 이들 사이로 기판(G)을 공급하거나 인출하는 방식으로 로딩 또는 언로딩한다.
그리고, 상기 스테이지(10)는 제2 구동부(M2)에 의해 상기 소프트 몰드(6)에 대응하도록 업/다운된다.
상기 제2 구동부(M2)는 업/다운(Z축 방향) 이동이 가능한 구동축을 구비한 모터(M2-1, 또는 실린더)를 구동원으로 사용할 수 있다.
상기 모터(M2-1) 본체는 도 1에서와 같이 상기 베이스 플레이트(8)측에 고정한 지지프레임부(2-2)측에 고정할 수 있다.
그리고, 상기 모터(M2-1)의 구동축에는 이동플레이트(M2-2)를 설치하고, 이 이동플레이트(M2-2)와 상기 스테이지(10) 사이를 지지바(B2)들로 연결 고정한다. 이 지지바(B2)들은 상기 제2 챔버케이스(C2)의 바닥면을 관통하는 상태로 상기 스테이지(10)와 고정된다.
즉, 상기 모터(M2-1)의 구동시 상기 이동플레이트(M2-2)와 지지바(B2)들에 의해 상기 스테이지(10)를 밀거나 당기면서 업/다운시킬 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 챔버부(4) 내부에서 상기 소프트 몰드(6)를 향하여 상기 스테이지(10)를 평행한 자세로 업/다운시키면서 기판(G)의 레진층(G1)이 상기 소프트 몰드(6)의 패턴면(6-1)측에 임프린트 상태로 합착할 수 있다.
상기 제2 구동부(M2)는 상기한 구조에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 타내지 않았지만 모터 축과 스크류(예:볼 스크류)를 연결하여 스크류의 정,역 회전에 의해 상기 스테이지(10)를 업/다운시킬 수 있도록 셋팅할 수도 있다.
그리고, 상기 이동플레이트(M2-2)와 상기 제2 챔버케이스(C2) 사이에는 도 1에서와 같이 상기 지지바(B2)들을 감싸는 상태로 통상의 벨로우즈관(T, bellows tube)을 연결한다.
즉, 상기 벨로우즈관(T)의 일측 단부는 상기 이동플레이트(M2-2)와 고정하 고, 반대편 단부는 상기 제2 챔버케이스(C2)의 저면과 고정한다.
상기 벨로우즈관(T)은 상기 제2 챔버케이스(C2)의 관통 지점을 외부와 밀폐 상태로 차단할 수 있다. 그러므로, 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 분위기로 전환할 때 관통 틈새로 압력이 해제되는 것을 방지할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는 정렬수단(12)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 정렬수단(12)은 상기 기판(G)과 상기 소프트 몰드(6)를 합착하기 전에 합착 위치를 보정하기 위한 것이다.
상기 정렬수단(12)은, 위치를 센싱하는 비젼부(V1)와, 이 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 스테이지(10) 위치를 변화시키는 조절부(V2)를 포함한다.
상기 비젼부(V1)는 마이크로 카메라(V1-1)로 구성되며, 상기 소프트 몰드(6)와 기판(G)측에 형성된 얼라인 마크 중에서 두 군데 이상을 센싱할 수 있도록 복수 개의 한 조로 구성할 수 있다.(도 1참조)
상기 마이크로 카메라(V1-1)는 상기 챔버부(4) 위쪽에서 이송부재(V1-2)에 의해 좌/우로 이동 가능하게 설치한다.
즉, 상기 마이크로 카메라(V1-1)는 상기 챔버부(4) 위쪽에서 도 1에서와 같이 상기 소프트 몰드(6)와 기판(6)의 얼라인 마크를 센싱할 수 있는 지점에 위치하거나 도 2에서와 같이 상기 챔버부(4) 윗면에서 벗어나도록 이동될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 제1 챔버케이스(C1)가 상/하로 이동할 때 상기 마이크로 카메라(V1-1)가 접촉하여 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 제1 챔버케이스(C1)측에는 도 1에서와 같이 상기 마이크로 카메라(V1-1)에 대응하는 지점에 투명창(V1-3)을 설치한다. 이 투명창(V1-3)은 투명한 유리판이나 석영판을 사용할 수 있다.
상기 비젼부(V1)는, 상기 제1 챔버케이스(C1)와 제2 챔버케이스(C2)가 결합된 상태에서 상기 소프트 몰드(6)와 기판(G)을 상기 챔버부(4) 외측에서 상기 투명창(V1-3)을 통해 센싱한다.
상기 조절부(V2)는 위치조절부재(V2-1)로 구성되며 상기 챔버부(4)의 밀폐 공간(S) 외부에서 위치 조절이 가능하게 설치된다.
즉, 도 1에서와 같이 상기 이동플레이트(M2-2) 아래쪽에 보조플레이트(V2-2)를 배치하고 이들 사이에 상기 위치조절부재(V2-1)를 설치할 수 있다.
상기 위치조절부재(V2-1)는 직선 이동 및 회전 각도 조절이 가능한 구조를 가지는 통상의 UVW 스테이지나 메뉴얼 스테이지 중에서 사용할 수 있다. 이 스테이지들은 도면에는 나타내지 않았지만 유체 압력(예:공압)을 이용하거나 별도의 구동장치(실린더, 모터)에 의해 작동하도록 셋팅할 수 있다.
상기 위치조절부재(V2-1)는 2점 지지 방식 내지 4점 지지 방식으로 위치 조절이 가능하도록 복수 개를 한 조로 설치할 수 있다. 그러므로, 도 3을 기준으로 할 때 상기 보조플레이트(V2-2)측에서 상기 이동플레이트(M2-2)를 회전 및 전/후, 좌/우 방향으로 이동시키면서 위치를 조절할 수 있다.
그리고, 상기 비젼부(V1)와 상기 조절부(V2)는 제어유니트(V3)와 연결하여 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 조절부(V2)의 작동을 자동으로 제어할 수 있다.
상기 제어유니트(V3)는 통상의 수치 제어 컴퓨터(numerical controlled computer)를 사용할 수 있다. 이처럼, 수치 제어 컴퓨터를 이용하여 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 조절부(V2)의 작동을 제어하는 구조는 해당 분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 제어유니트(V3)로 상기 조절부(V2)의 작동을 제어하면서 상기 소프트 몰드(6) 위치에 대응하도록 상기 스테이지(10) 위치를 조절하면서 기판(G)의 합착 위치를 보정 및 정렬할 수 있다.(도 3참조)
특히, 상기와 같이 조절부(V2)를 상기 챔버부(4) 외부에 설치하면 예를들어, 종래와 같이 챔버 공간 내부에 각종 조절장치를 설치한 구조와 비교할 때 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2) 사이즈(체적)를 더욱 줄일 수 있다. 그러므로, 대면적의 기판(G)을 처리할 때 발생할 수 있는 케이스 표면의 처짐 현상을 방지하고, 내부 분위기(진공압 또는 대기압)를 형성하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는 경화수단(14)을 포함한다.
상기 경화수단(14)은 스캔(scan) 방식으로 자외선을 조사하면서 기판(G)의 레진층(G1)을 경화할 수 있도록 구성된다.
즉, 상기 경화수단(14)은 자외선을 발생하는 유브이 램프(L1)로 구성되며, 이 유브이 램프(L1)는 제3 구동부(M3)에 의해 도 2에서와 같이 스캔 방식으로 이동된다.
상기 유브이 램프(L1)는 도 4에서와 같이 일정한 길이를 가지는 봉 타입의 램프를 사용한다. 그리고, 상기 유브이 램프(L1)에 대응하도록 반사판(L2)을 더 설치할 수 있다.
상기 반사판(L2)은 도 2에서와 같이 상기 유브이 램프(L1)가 이동할 때 자외선이 상기 기판(G)의 레진층(G1)을 향하여 조사되도록 하기 위한 것으로서, 조명장치에 사용하는 통상의 리플렉터(reflector)와 같은 기능을 갖는다.
그리고, 상기 제3 구동부(M3)는 두 개의 풀리(M3-1) 사이에 연결한 타이밍 벨트(M3-2)와, 상기 풀리(M3-1)와 동력 전달이 가능하게 연결되는 모터(M3-3)를 포함하며, 상기 타이밍벨트(M3-2)측에 상기 유브이 램프(L1)의 양측단부가 도 4에서와 같이 각각 고정된다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 모터(M3-3)의 구동에 의해 상기 타이밍 벨트(M3-2)가 전/후로 이동할 때 도 4에서와 같이 상기 기판(G)의 일측변에서 타측변 사이로 상기 유브이 램프(L1)를 왕복 이동시킬 수 있다. 그러므로, 상기와 같은 유브이 램프(L1)의 작동에 의해 상기 기판(G)의 레진층(G1)을 스캔 방식을 경화할 수 있다.
이처럼, 일정 사이즈를 가지는 기판(G)의 레진층(G1)을 스캔 방식으로 경화하는 구조는 예를들어, 기판(G) 면적에 대응하도록 여러 개의 램프와 반사판을 연결한 면상(面像) 조사 방식에 비하여 구조가 간단할 뿐만 아니라, 특히 상기 챔버 부(4) 위쪽에서 경화를 위한 구성부들이 차지하는 공간을 대폭 줄일 수 있다.
따라서, 상기한 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)로 분할 구성되는 상기 챔버부(4) 내부에서 소프트 몰드(6)와 기판(G)을 임프린트 방식으로 합착하고, 스캔 방식으로 경화하면서 식각 및 비식각 영역을 간편하게 구분할 수 있다.
즉, 상기 기판(G)은 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)가 도 2에서와 같이 분리된 상태에서 레진층(G)이 위쪽을 향하도록 상기 스테이지(10)측에 로딩한다.
이와 같이 기판(G)을 로딩한 후에는 상기 제1 및 제2 챔버케이스(C1, C2)를 도 1에서와 같이 다시 결합한 상태에서 상기 진공펌프(P)로 상기 밀폐 공간(S)을 대기압 분위기에서 진공압 분위기로 형성한다.
그리고 나서, 상기 정렬수단(12)의 비젼부(V1)와 조절부(V2), 제어유니트(V3)를 이용하여 상기 소프트 몰드(6) 위치에 대응하도록 상기 스테이지(10) 위치를 조절하면서 기판(G)의 합착 위치를 요구되는 허용 범위 내로 보정한다.
이처럼, 합착 위치를 보정한 상태에서 상기 제2 구동부(M2)에 의해 상기 스테이지(10)를 도 2에서와 같이 업 동작시켜서 상기 소프트 몰드(6)와 기판(G)을 임프린트 방식으로 합착한다.
그러면, 상기 기판(G)의 레진층(G1)이 상기 소프트 몰드(6)의 패턴면(6-1)에 눌려지면서 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 소정의 패턴이 상기 기판(G)측에 형성된다.
그리고, 상기와 같이 소프트 몰드(6)와 기판(G)을 합착한 상태에서 상기 경 화수단(14)을 이용하여 스캔 경화 방식으로 기판(G)의 레진층(G1)을 경화한다. 경화 작업은 도 2에서와 같이 상기 제1 챔버케이스(C1)가 상기 제2 챔버케이스(C2)로부터 분리된 상태에서 진행한다.
즉, 상기 제1 챔버케이스(C1)가 상기 제2 챔버케이스(C2)로부터 분리된 상태에서 이들 사이로 도 4에서와 같이 유브이 램프(L1)가 이동하면서 기판(G)의 레진층(G1)을 향하여 자외선을 조사한다. 그러므로, 이와 같은 동작에 의해 기판(G)의 레진층(G1)을 스캔 방식으로 경화할 수 있다.
상기와 같이 경화 작업을 완료하면, 상기 스테이지(10)를 다운 동작시켜서 상기 소프트 몰드(6)와 기판(G)의 합착 상태를 해제한다. 그리고 나서, 합착이 해제된 기판(G)을 상기 스테이지(10)에서 언로딩하여 상기 챔버부(4) 외부로 인출하면 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 챔버부 및 스테이지, 정렬수단, 경화수단이 연계하여 작동하는 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 정렬수단의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 경화수단의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
2: 프레임 4: 챔버부 6: 소프트 몰드
8: 베이스 플레이트 10: 스테이지 12: 정렬수단
14: 경화수단 G: 기판 G1: 레진층
C1: 제1 챔버케이스 C2: 제2 챔버케이스 L1:유브이 램프

Claims (9)

  1. 프레임;
    상기 프레임 상에 상/하로 배치되는 제1 챔버케이스와 제2 챔버케이스로 구성되며 이 두 개의 챔버케이스가 결합 또는 분리되면서 개방 가능한 밀폐 공간을 형성하는 챔버부;
    식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에 위치하는 소프트 몰드;
    기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 상기 챔버부의 밀폐 공간에서 상기 소프트 몰드에 대응하여 업/다운 가능하게 설치되는 스테이지;
    상기 스테이지에 위치하는 기판의 일측에서 타측으로 이동하면서 자외선을 조사하는 경화수단;
    을 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버부는,
    상기 제1 챔버케이스 또는 상기 제2 챔버케이스 중에서 어느 하나의 챔버케이스가 제1 구동부에 의해 상/하로 이동하면서 다른 하나의 챔버케이스와 분리 가능하게 결합되며,
    상기 제1 구동부는,
    실린더 또는 모터 중에서 어느 하나로 이루어지는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버부는,
    투명창이 한 군데 이상 설치되어 외부에서 상기 소프트 몰드나 기판의 얼라인 마크를 센싱할 수 있도록 이루어지는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지는,
    제2 구동부에 의해 업/다운되면서 상기 소프트 몰드와 평행한 자세로 합착되거나 합착 상태가 해제되며,
    상기 제2 구동부는,
    모터 또는 실린더를 구동원으로 사용하고, 이 구동원은 상기 챔버부 아래쪽에서 상기 스테이지를 밀거나 당기면서 업/다운시키는 것을 특징으로 하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화수단은,
    자외선을 발생하는 유브이 램프;
    상기 유브이 램프를 이동시키기 위한 제3 구동부;
    를 포함하며,
    상기 유브이 램프는,
    상기 제1 챔버케이스와 제2 챔버케이스가 서로 분리된 상태에서 이들 사이로 이동하면서 상기 기판의 일측에서 타측으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 구동부는,
    모터와, 이 모터로부터 동력을 전달받아서 회전하는 풀리 사이에 연결된 타이밍 벨트로 구성되며,
    상기 풀리의 회전에 의해 상기 타이밍 벨트가 전/후로 이동할 때 이 벨트를 따라 상기 유브이 램프가 이동하도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는,
    상기 챔버부의 밀폐 공간 외부에서 상기 소프트 몰드 위치에 대응하도록 상기 스테이지 위치를 보정하는 정렬수단을 더 포함하며,
    상기 정렬수단은,
    기판과 소프트 몰드의 얼라인 마크를 센싱하기 의한 마이크로 카메라로 구성되는 비젼부;
    상기 챔버부 외측에서 상기 스테이지의 위치를 변화시키는 위치조절부재로 구성되는 조절부;
    상기 비젼부로부터 센싱 신호를 전달받아서 상기 조절부의 구동을 제어하는 제어유니트;
    를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 마이크로 카메라는,
    상기 챔버부 일면의 안쪽 또는 바깥쪽으로 벗어난 상태로 위치하도록 이송부재에 의해 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 위치조절부재는,
    UVW 스테이지 또는 메뉴얼 스테이지 중에서 어느 하나를 사용하고,
    상기 챔버부 일면을 관통하는 지지바들에 의해 상기 스테이지와 연결 고정되는 것을 특징으로 하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
KR1020070098097A 2007-09-28 2007-09-28 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 KR100898146B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070098097A KR100898146B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
TW097128599A TWI368936B (en) 2007-09-28 2008-07-29 Imprinting device
CN2008102114410A CN101398619B (zh) 2007-09-28 2008-09-22 压印装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070098097A KR100898146B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090032666A true KR20090032666A (ko) 2009-04-01
KR100898146B1 KR100898146B1 (ko) 2009-05-19

Family

ID=40517253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070098097A KR100898146B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100898146B1 (ko)
CN (1) CN101398619B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110718495A (zh) * 2018-07-13 2020-01-21 东京毅力科创株式会社 接合装置和接合方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103257473B (zh) * 2013-06-03 2016-06-15 郴州市晶讯光电有限公司 一种有减振器的液晶显示屏撒粉装置
CN105034344B (zh) * 2015-06-01 2017-09-29 青岛博纳光电装备有限公司 一种大面积纳米压印软模具复制装置及方法
CN107238957A (zh) * 2017-08-02 2017-10-10 业成科技（成都）有限公司 贴合设备及其贴合方法
CN114505817B (zh) * 2022-03-11 2024-04-19 深圳市凯威达电子有限公司 一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685922B1 (ko) * 2002-03-25 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
KR100550803B1 (ko) * 2004-06-17 2006-02-09 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 식각장비
KR101147098B1 (ko) * 2005-06-30 2012-05-17 엘지디스플레이 주식회사 미세 패턴 형성 장치 및 이를 이용한 미세 패턴 형성방법
JP4470923B2 (ja) * 2006-08-02 2010-06-02 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立て装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110718495A (zh) * 2018-07-13 2020-01-21 东京毅力科创株式会社 接合装置和接合方法
CN110718495B (zh) * 2018-07-13 2024-05-14 东京毅力科创株式会社 接合装置和接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100898146B1 (ko) 2009-05-19
CN101398619B (zh) 2012-04-04
CN101398619A (zh) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100898146B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
KR20090048206A (ko) 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템
KR100916298B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
JP3906753B2 (ja) 基板組立て装置
JP5052753B2 (ja) 基板反転装置および基板製造装置
TW201516546A (zh) 貼合設備的製造裝置及貼合設備的製造方法
KR101052886B1 (ko) 자외선 경화장치
KR101270699B1 (ko) 액정표시패널 제조장치
JP2007121639A (ja) 基板貼り合わせ装置
KR101361850B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
JP4028752B2 (ja) 統合型液晶ディスプレイパネル組立装置及び基板重ね合わせ装置
KR100957229B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
JP4034978B2 (ja) 基板貼り合わせ装置
KR20090050878A (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
CN1445588A (zh) 粘合机中的工作台结构及其控制方法
KR20100026103A (ko) 임프린트 장치
KR20090017050A (ko) 입체영상용 디스플레이 패널 합착 장치 및 방법
CN113795081A (zh) 曝光平台的支撑装置
TW201222109A (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method using the same
KR20100067924A (ko) 임프린트 장치
KR20090060038A (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
JP2003255311A (ja) 基板貼り合わせ方法及び装置
KR101380371B1 (ko) 기판 경화시스템 및 경화방법
KR20110056619A (ko) 액정표시소자 제조장치 및 액정표시소자 제조방법
KR101367852B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120404

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130410

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160420

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170426

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee