KR20090030374A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 제1 처리조들, 제2 처리조들, 제1 이송부, 제2 이송부 및 격벽부를 포함한다. 제1 처리조들은 제1 열을 따라 배치되고, 그 내부에 외부로부터 반입되는 기판을 처리하기 위한 제1 케미컬이 채워진다. 제2 처리조들은 제1 열과 평행한 제2 열을 따라 제1 처리조들과 마주보도록 배치되고, 그 내부에 기판을 처리하기 위하여 제1 케미컬과 다른 제2 케미컬이 채워진다. 제1 및 제2 이송부는 제1 및 제2 처리조들 사이에서 각각의 제1 및 제2 처리조들과 마주보도록 배치되어 각각의 제1 및 제2 처리조들에서 처리되는 기판을 각각 이송한다. 격벽부는 제1 및 제2 이송부 사이에 배치되어 제1 처리조들에서 처리되는 기판과 제2 처리조들에서 처리되는 기판이 서로 다른 제2 케미컬과 제1 케미컬로부터 오염되는 것을 방지한다. 따라서, 제1 처리조들에서 처리되는 기판과 제2 처리조들에서 처리되는 기판이 서로 다른 케미컬에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조에 사용되는 기판을 케미컬을 이용하여 처리하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘(silicon)을 기초로 한 웨이퍼(wafer)와 같은 반도체 기판으로부터 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정을 등을 포함하여 제조된다.
상기와 같은 공정들 중 세정 공정에서는 상기 반도체 기판을 서로 다른 케미컬이 채워진 다수의 처리조들에 딥핑시켜 상기 반도체 소자의 표면에 잔류할 수 있는 이물질을 제거한다. 이때, 상기 세정 공정에서는 상기 처리조들에 상기 반도체 기판을 이송시키기 위한 이송 장치가 사용된다.
상기 처리조들은 공간을 보다 효율적으로 활용하기 위하여 두 개의 제1 및 제2 열로 서로 대략 마주보도록 배치된다. 이에, 상기 이송 장치는 상기 제1 열에 배치된 상기 처리조들에서 처리되는 상기 반도체 기판을 이송하는 제1 이송부와 상기 제2 열에 배치된 상기 처리조들에서 처리되는 상기 반도체 기판을 이송하는 제2 이송부를 포함한다.
그러나, 상기 제1 열에 배치된 상기 처리조들과 상기 제2 열에 배치된 상기 처리조들에서 상기 반도체 기판이 처리되는 동안, 각각의 상기 제1 및 제2 열에 배치된 처리조들로부터 서로 다른 상기 케미컬이 튐으로써, 상기 제1 열에 배치된 상기 처리조들에서 처리되는 상기 반도체 기판과 상기 제2 열에 배치된 상기 처리조 들에서 처리되는 상기 반도체 기판을 서로 교차 오염시킬 수 있는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 제1 열의 처리조들에서 처리되는 기판과 제2 열의 처리조들에서 처리되는 기판이 서 교차 오염되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 제1 처리조들, 제2 처리조들, 제1 이송부, 제2 이송부 및 격벽부를 포함한다. 상기 제1 처리조들은 제1 열을 따라 배치되고, 그 내부에 외부로부터 반입되는 기판을 처리하기 위한 제1 케미컬이 채워진다. 상기 제2 처리조들은 상기 제1 열과 평행한 제2 열을 따라 상기 제1 처리조들과 마주보도록 배치되고, 그 내부에 상기 기판을 처리하기 위하여 상기 제1 케미컬과 다른 제2 케미컬이 채워진다. 상기 제1 및 제2 이송부는 상기 제1 및 제2 처리조들 사이에서 각각의 상기 제1 및 제2 처리조들과 마주보도록 배치되어 각각의 상기 제1 및 제2 처리조들에서 처리되는 기판을 각각 이송한다. 상기 격벽부는 상기 제1 및 제2 이송부 사이에 배치되어 상기 제1 처리조들에서 처리되는 기판과 상기 제2 처리조들에서 처리되는 기판이 서로 다른 상기 제2 케미컬과 상기 제1 케미컬로부터 오염되는 것을 방지한다.
상기 격벽부는 상기 제1 및 제2 이송부의 높이보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
이러한 기판 처리 장치에 따르면, 제1 이송부와 제2 이송부 사이에 격벽부를 배치시킴으로써, 제1 처리조들에서 처리되는 기판과 제2 처리조들에서 처리되는 기판이 서로 다른 케미컬로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이로써, 상기 제1 및 제2 처리조들에서 처리되는 상기 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 처리조들이 배치된 위치를 옆에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 적재부(100), 제1 이송부(200), 제2 이송부(300), 처리조(400), 제3 이송부(500), 제4 이송부(600), 제5 이송부(700) 및 격벽부(800)를 포함한다.
상기 적재부(100)에는 반도체 소자를 제조하기 위한 기판(10)들을 한 묶음으 로 하는 카세트(20)가 적재된다. 예를 들어, 상기 카세트(20)에는 상기 기판(10)들이 약 25매 또는 약 50매가 수용될 수 있다. 상기 카세트(20)는 상기 적재부(100)에 여러 개가 복층 또는 단층으로 적재될 수 있다.
상기 적재부(100)는 실질적으로 상기 처리조(400)에서 처리 공정을 진행시키기 위한 상기 기판(10)들을 수용하는 상기 카세트(20)가 적재되는 로딩 영역, 상기 처리 공정이 이루어진 상기 기판(10)들을 수용하는 카세트(20)가 적재되는 언로딩 영역 및 상기 로딩 영역과 상기 언로딩 영역 사이에 형성된 보관 영역으로 구분될 수 있다.
상기 제1 이송부(200)는 상기 적재부(100)와 마주보면서 배치된다. 상기 제1 이송부(200)는 상기 적재부(100)에 적재된 상기 카세트(20)를 이송한다. 상기 제1 이송부(200)는 상기 적재부(100)에 적재된 상기 카세트(20)를 모두 이송시키기 위하여 상하 좌우로의 움직임이 가능한 구조를 갖는다.
상기 제2 이송부(300)는 상기 제1 이송부(200)로부터 이송된 상기 카세트(20)를 이송시킨다. 구체적으로, 상기 제2 이송부(300)는 상기 카세트(20)로부터 상기 기판(10)들을 분리시켜 상기 처리조(400)로 이송시킨다. 반대로, 상기 제2 이송부(300)는 상기 처리조(400)에서 처리된 상기 기판(10)들을 상기 카세트(20)에 수용시켜 상기 제1 이송부(200)로 이송시킨다. 상기 제2 이송부(300)는 상기 기판(10)들이 상기 처리조(400)에서 그 표면 처리가 용이하게 이루어지도록 하거나, 상기 처리조(400)로부터 그 표면 처리가 이루어진 상기 기판(10)들이 상기 카세트(20)에 적절하게 적재되도록 하기 위하여 상기 기판(10)들의 경면을 반전시키는 동작이 이루어질 수 있다.
상기 처리조(400)에서는 상기 제2 이송부(300)에 의해 이송되는 상기 기판(10)들의 표면을 처리하기 위한 처리 공정이 진행된다. 상기 처리 공정은 일 예로, 전처리 공정을 통하여 상기 기판(10)들의 표면에 형성될 수 있는 이물질을 제거하기 위한 세정 공정일 수 있다.
이에, 상기 처리조(400)에는 상기 기판(10)들의 표면을 처리하기 위한 케미컬(30)이 채워진다. 상기 케미컬(30)은 일 예로, 황산(H2SO4), 염산(HCl), 불산(HF), 과산화 수소 용액(H2O2), 탈이온수(H2O) 등으로 이루어질 수 있다.
이에, 상기 기판(10)들의 표면을 처리하기 위한 공정을 보다 효율적으로, 진행시키기 위하여 상기 처리조(400)는 다수로 이루어진다. 구체적으로, 상기 처리조(400)들은 제1 열을 따라 배치된 제1 처리조(410)들 및 상기 제1 열에 평행한 제2 열을 따라 상기 제1 처리조(410)들 각각과 마주보도록 배치된 제2 처리조(420)들을 포함한다.
상기 제1 처리조(410)들은 상기 제2 이송부(300)로부터 이송된 상기 기판(10)들의 표면을 처리한다. 상기 제2 처리조(420)들은 상기 제1 처리조(410)들로부터 이송된 상기 기판(10)들의 표면을 처리한다. 이에, 상기 케미컬(30)도 상기 제1 처리조(410)들에 채워진 제1 케미컬(32) 및 상기 제2 처리조(420)들에 채워진 제2 케미컬(34)로 구분한다. 상기 제1 및 제2 케미컬(32, 34)은 실질적으로, 동일할 수도 있지만, 본 실시예를 보다 확실하게 설명하기 위하여 서로 다른 것으로 가정한다.
상기 제3 및 제4 이송부(500, 600)는 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들 사이에서 각각의 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들과 마주보도록 배치된다. 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600)는 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들에서 처리된 상기 기판(10)들을 각각 이송한다. 즉, 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600)는 각각의 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들의 길이만큼 이송할 수 있는 공간에 배치된다.
상기 제5 이송부(700)는 상기에서 언급하였듯이, 상기 제1 처리조(410)들에서 처리가 완료된 상기 기판(10)들을 상기 제2 처리조(420)들로 이송시킨다. 이때, 상기 제5 이송부(700)가 이송하는 구간에는 상기 기판(10)들로부터 떨어질 수 있는 상기 제1 케미컬(32)을 수용하기 위한 수용부가 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 이송부(200, 300)로부터 이송된 상기 기판(10)들은 먼저, 상기 제1 처리조(410)들에서 상기 제3 이송부(500)를 통해 그 표면 처리가 연속적으로 이루어진 다음, 상기 제5 이송부(700)를 통해 상기 제2 처리조(420)들로 이송되어 상기 제4 이송부(600)를 통해 그 표면 처리가 연속적으로 이루어진다. 이어, 상기 제2 처리조(420)들에서 그 표면 처리가 이루어진 상기 기판(10)들은 상기 제2 이송부(300)와 상기 제1 이송부(200)를 거쳐 상기 적재부(100)에 적재된다.
상기 격벽부(800)는 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600) 사이에 배치된다. 상기 격벽부(800)는 상기 제1 처리조(410)들에 채워진 상기 제1 케미컬(32)과 상기 제2 처리조(420)들에 채워진 상기 제2 케미컬(34)을 서로 차단시킨다. 즉, 상기 격 벽부(800)는 상기 제1 및 제2 케미컬(32, 34)이 서로 교차 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 격벽부(800)는 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600)의 높이보다 높게 구성될 필요성이 있을 수 있다.
상기 격벽부(800)는 상기 기판(10)들이 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들에서 동시에 그 표면 처리가 이루어질 때, 외곽으로부터 슬라이딩 방식에 따라 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 격벽부(800)는 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600) 중 어느 하나의 뒷면에 부착되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 격벽부(800)는 외부에서 기제작되어, 상기 기판(10)들이 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들에서 동시에 그 표면 처리될 때, 해당 위치로 옮겨서 배치시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 제3 및 제4 이송부(500, 600) 사이에 상기 격벽부(800)를 배치시킴으로써, 제1 처리조(410)들에서 처리되는 상기 기판(10)들과 제2 처리조(420)들에서 처리되는 상기 기판(10)들이 각각 서로 다른 상기 제2 케미컬(34)과 상기 제1 케미컬(32)로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 제1 및 제2 처리조(410, 420)들에서 처리되는 상기 기판(10)들의 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 격벽부(800)의 하부에 배치되어 상기 격벽부(800)에 의해서 차단된 상기 제1 및 제2 케미컬(32, 34)을 수용하여 배기하는 배기부(900)를 더 포함할 수 있다. 상기 배기부(900)는 상기 제1 및 제2 케미컬(32, 34)을 재활용하기 위하여 상기 격벽부(800)를 기준으로 두 개로 나누어질 수 있다. 이와 달리, 상기 배기부(900)는 상기 제1 및 제2 케미컬(32, 34)을 굳이 재활용할 필요성이 없다고 판단될 경우, 하나로 통합되어 형성될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 상기 제1 및 제2 이송부 사이에 상기 격벽부를 배치시킴으로써, 제1 처리조들에서 처리되는 상기 기판들과 제2 처리조들에서 처리되는 상기 기판들이 각각 서로 다른 상기 제2 케미컬과 상기 제1 케미컬로부터 오염되는 것을 방지하여 결과적으로 그 표면이 처리되는 상기 기판들의 품질을 향상시키는데 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 처리조들이 배치된 위치를 옆에서 바라본 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 20 : 카세트
30 : 케미컬 100 : 적재부
200 : 제1 이송부 300 : 제2 이송부
400 : 처리조 500 : 제3 이송부
600 : 제4 이송부 700 : 제5 이송부
800 : 격벽부 1000 : 기판 처리 장치

Claims (2)

  1. 제1 열을 따라 배치되고, 그 내부에 외부로부터 반입되는 기판을 처리하기 위하여 제1 케미컬이 채워진 제1 처리조들;
    상기 제1 열과 평행한 제2 열을 따라 상기 제1 처리조들과 마주보도록 배치되고, 그 내부에 상기 기판을 처리하기 위하여 상기 제1 케미컬과 다른 제2 케미컬이 채워진 제2 처리조들;
    상기 제1 및 제2 처리조들 사이에서 각각의 상기 제1 및 제2 처리조들과 마주보도록 배치되어 상기 제1 및 제2 처리조들에서 처리되는 기판을 각각 이송하는 제1 및 제2 이송부; 및
    상기 제1 및 제2 이송부 사이에 배치되어 상기 제1 처리조들에서 처리되는 기판과 상기 제2 처리조들에서 처리되는 기판이 서로 다른 상기 제2 케미컬과 상기 제1 케미컬로부터 오염되는 것을 방지하는 격벽부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 격벽부의 높이는 상기 제1 및 제2 이송부의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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