KR20090030108A - 수동 정렬용 자석 정렬 마크를 갖는 광모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

수동 정렬용 자석 정렬 마크를 갖는 광모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 광모듈은 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판과, 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성되어 있고, 기판 정렬 마크와 소자 정렬 마크를 정렬하여 기판 상에 접합된 광소자로 이루어진다. 특히, 본 발명의 광모듈은 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크로 구성된다.

Description

수동 정렬용 자석 정렬 마크를 갖는 광모듈 및 그 제조방법{Optical module having magnetic align mark for passive alignment and fabrication method thereof}
본 발명은 광모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수동 정렬 마크를 갖는 광모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 광소자, 예컨대 레이저 다이오드(LD)나 포토 다이오드(PD)를 기판에 정렬시키기 위하여 정밀한 정렬 마크가 필요하다. 광소자, 예컨대 레이저 다이오드를 기판에 접합할 경우 좋은 광결합효율을 얻기 위하여 1㎛ 이내 허용오차의 정밀도를 필요로 한다. 기판에 광소자를 정렬시켜 광축을 정밀하게 정렬시키는 방법은 능동 정렬 방법(active alignment method)과 수동 정렬 방법(passive alignment method)으로 구분된다.
능동 정렬 방법은 광신호를 켜놓은 상태에서 광세기를 관찰하면서 위치를 조절하여 최적의 정렬을 얻는 방법이다. 능동 정렬 방법은 광소자를 작동시킨 상태에서 발광(LD의 경우) 또는 수광(PD의 경우)의 광세기를 관찰하면서 위치를 조절하여 최대의 발광 또는 수광을 하는 지점에 정렬시키기 때문에 광결합효율은 우수하나 공정이 복잡하여 정렬에 따른 시간 및 비용이 많이 소요되는 단점이 있다.
이에 비하여, 수동 정렬 방법은 광소자를 동작시키지 않는 상태에서 정렬을 수행하므로 정확한 위치에의 정렬을 위하여 정밀한 가공 및 치수관리 등이 요구되고 광결합 효율은 낮을 수 있지만 공정이 비교적 간단하고 빠르므로 정렬에 소요되는 비용이 적은 장점이 있다. 이에 따라, 광모듈의 저가격화를 위하여 수동 정렬 방법이 많이 이용되고 있다.
그러나, 앞서 설명한 바와 같이 수동 정렬 방법은 광축 정렬의 정밀도가 떨어지기 때문에 광축 정렬의 정밀도를 향상시킬 필요가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 수동 정렬시 광소자와 기판간의 광축 정렬의 정밀도가 우수한 광모듈을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상술한 광모듈의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 예에 의한 광모듈은 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판과, 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성되어 있고, 기판 정렬 마크와 소자 정렬 마크를 정렬하여 기판 상에 접합된 광소자로 이루어진다.
특히, 본 발명의 광모듈은 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크로 구성된다. 예컨대, 기판 정렬 마크가 자석 정렬 마크일 경우 소자 정렬 마크는 금속 정렬 마크이고, 소자 정렬 마크가 자석 정렬 마크일 경우 기판 정렬 마크는 금속 정렬 마크로 구성된다. 물론, 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크가 모두 자석 정렬 마크일 수도 있다.
자석 정렬 마크의 형상은 십자형, 원형, 삼각형 또는 사각형으로 다양하게 구성할 수 있다. 본 발명의 일 예에 의한 광모듈은 기판의 일 부분에 광섬유나 광도파로가 부착 또는 형성되어 있고, 광섬유나 광도파로는 광소자와 수동 정렬되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 예에 의한 광모듈은 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판과, 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성되어 있고, 기판 정렬 마크와 소자 정렬 마크를 정렬하여 기판 상에 접합된 광소자로 이루어진다.
특히, 기판 정렬 마크는 하나 또는 복수개의 기판 자석 정렬 마크이고, 소자 정렬 마크는 기판 자석 정렬 마크에 대응하여 하나 또는 복수개로 이루어지고 기판 자석 정렬 마크와 극성이 반대로 구성할 수 있다. 예컨대, 기판 자석 정렬 마크가 N극 기판 자석 정렬 마크 및 S극 기판 자석 정렬 마크로 이루어질 경우, 소자 정렬 자석 마크는 N극 기판 자석 정렬 마크 및 S극 기판 자석 정렬 마크에 각각 대응하여 반대 극성의 S극 소자 자석 정렬 마크 및 N극 소자 자석 정렬 마크로 구성할 수 있다.
상술한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명이 광모듈의 제조방법은 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판을 준비한다. 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성된 광소자를 준비한다. 기판 정렬 마크와 상기 소자 정렬 마크를 정렬하여 기판 상에 광소자를 접합한다. 특히, 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크로 형성한다. 기판과 광소자의 접합은 기판의 일면 또는 광소자의 대응면중 어느 하나에 솔더(solder)를 형성한 후, 솔더가 형성된 기판 및 광소자를 핫 플레이트 상에 위치시켜 가열함으로써 수행될 수 있다. 자석 정렬 마크는 스퍼터링, 전자빔 증착법 또는 도금법에 의하여 형성할 수 있다.
본 발명의 광모듈은 자석 정렬 마크가 형성된 광소자 또는 기판을 서로 적당한 위치에 올려놓기만 하면 자석의 N극과 S극의 자력으로 인해 자동적으로 쉽게 원하는 위치로 광축 정렬이 가능하고, 이에 따라 광소자와 기판간의 광축 정렬의 정밀도를 크게 향상시켜 광결합 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 광모듈은 강한 자력으로 인한 정렬로 고정밀도로 수동 정렬이 가능하고 일단 정렬된 광소자는 자력으로 부착되어 있기 때문에 후속 공정인 접합 등을 위한 취급(핸들링)시에도 광소자가 기판으로부터의 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 광모듈은 고정밀도로 수동 정렬된 광소자와 기판의 접합시 플립칩 본딩 장치와 같은 고가의 장치를 사용하지 않고 간단히 가열 가능한 플레이트(판) 위에 올려놓고 솔더를 용융점 이상으로 가열하기만 하면 되므로 광소자 및 기판의 접합에 소요되는 시간과 경비가 크게 절감되어 제품 가격 인하 및 생성성을 크게 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보 다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면에서 막 또는 영역들의 크기 또는 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다. 이하, 실시예에서 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 발명은 기판에 광소자를 정렬시켜 광축 정렬을 수행할 때 수동 정렬 방법을 이용하고, 수동 정렬 방법을 이용하여 광모듈을 제조한다. 본 발명은 기판 및 광소자에 정렬 마크(alignment mark)를 각각 형성하고 이에 의해서 기판 상에 광소자를 정렬하여 광모듈을 제조한다. 특히, 본 발명은 광소자와 기판의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 자성을 가진 물질로 자석 정렬 마크를 형성하여 기판과 광소자의 위치 정렬을 쉽고 정밀하게 한다.
이에 따라, 본 발명은 플립칩 본딩 장치를 이용하지 않고 기판과 광소자중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 형성된 자석 정렬 마크를 이용하여 기판과 광소자를 정렬하고 정밀하게 접합한다. 본 발명의 수동 정렬 방법은 고가이고 공정 시간이 많이 걸리는 플립칩 본딩 장치를 이용하지 않는다. 이와 같은 구성을 갖는 광모듈의 일 예를 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따라 광모듈을 구성하는 기판과 광소자에 형성된 자석 정렬 마크를 도시한 도면들이다.
구체적으로, 도 1은 일면(10a)에 기판 정렬 마크(12)가 형성된 플립칩 본딩용 기판(10)을 도시한 도면이이다. 도 1에서, 참조번호 14는 광섬유가 탑재될 홈을 나타낸다. 도 2는 기판(10)의 일면(10a)에 대응되는 대응면(20a)에 소자 정렬 마크(22)가 형성된 플립칩 본딩용 광소자를 도시한 도면이다. 도 2에서, 참조번호 24 는 광소자가 레이저 다이오드일 경우 레이저가 발진되는 레이저 발진부를 나타낸다. 도 1에서, 기판(10)은 실리콘 기판을 이용한다. 도 2의 광소자는 레이저 다이오드, 즉 레이저 다이오드 칩을 이용한다.
도 1 및 도 2에서, 기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)는 자성을 가진 물질로 이루어진 자석 정렬 마크로 구성된다. 자성을 가진 물질의 일 예로 수퍼말로이(supermalloy, Ni80 Fe14 Mo5)가 사용될 수 있다. 기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)는 기판 상에 스퍼터법을 이용하여 박막 형태로 형성할 수 있다. 기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)는 자성 물질 이외에 자성을 가진 물질이면 어떠한 것도 재질로써 사용가능하고, 제조 방법도 스퍼터링법 이외에 도금법, 전자빔 증착법 등이 이용될 수 있다.
후의 설명에서, 기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)를 각각 기판 자석 정렬 마크 및 소자 자석 정렬 마크로 칭해질 수 있다. 그리고, 기판 자석 정렬 마크(12) 및 소자 자석 정렬 마크(22)를 자석 정렬 마크로 칭해질 수 있다.
후에 보다 자세히 설명하는 바와 같이, 기판(10)과 광소자(20)는 자석 정렬 마크(12, 22)를 이용하여 수동 정렬하기 때문에, 자석 정렬 마크의 형태를 제작하기 쉬운 십자형, 원형, 삼각형 또는 사각형 등의 단순한 형태로 다양하게 구성한다. 그리고, 자석 정렬 마크(12, 22)가 놓이는 위치도 기판(10)이나 광소자(20)의 어느 위치에도 형성되어도 된다.
도 1 및 도 2에서는, 자석 정렬 마크(12, 22)를 기판(10)과 광소자(20) 모두에 형성하였으나, 어느 한쪽만 자석 정렬 마크를 형성하고 다른 한쪽에는 자석에 의해 이끌리는 금속 정렬 마크를 형성할 수도 있다. 금속 정렬 마크는 일 예로 금(Au)으로 형성할 수 있다. 예컨대, 기판 정렬 마크(12)가 자석 정렬 마크일 경우 소자 정렬 마크는 금속 정렬 마크로 구성하고, 소자 정렬 마크(22)가 자석 정렬 마크일 경우 기판 정렬 마크(12)는 금속 정렬 마크로 구성한다.
도 1 및 도 2에서, 자석 정렬 마크(12, 22)의 개수를 4개로 구성하였으나, 1개 또는 2개, 또는 복수개로 필요에 따라 선택 가능하다. 자석 정렬 마크(12, 22)의 크기는 광소자(20)와 기판(10)이 자력에 의해 자동적으로 정렬될 수 있는 크기면 된다.
도 1 및 도 2에서, 자석 정렬 마크(12, 22)의 일 예로 기판(10)에 가로 방향으로 N극 자석 정렬 마크(12a)와 S극 자석 정렬 마크(12b)를 형성하고 광소자(20)에는 이와는 반대의 극성으로 S극 자석 정렬 마크(22a)와 N극 자석 정렬 마크(22b)를 위치시켰다. 이렇게 되면, 광소자(20)를 뒤집을 경우 자석 정렬 마크(12, 22)에 의해 기판(10)과 광소자(20)가 자성에 의해 정위치를 찾게 된다. 또는, 도 1 및 도 2와 다르게 기판(10)에 N극 자석 정렬 마크(12a) 및 S극 자석 정렬 마크(12b)중 어느 하나만 형성하고 광소자(20)에도 기판(10)과 반대 극성의 S극 자석 정렬 마크(22a) 및 N극 자석 정렬 마크(22b)중 어느 하나만 형성할 수도 있다.
도 3은 본 발명에 의한 광모듈의 기판과 광소자간의 수동 정렬을 설명하기 위한 도면들이다.
구체적으로, 도 3은 도 1 및 도 2의 자석 정렬 마크(12, 22)가 형성된 기판(10)과 광소자(20)가 자성을 이용하여 광소자(20)를 소정의 위치로 정렬하는 개 념도이다. 도 3에서, 점선 화살표는 광소자가 기판에 부착하여 수동 정렬되는 것을 보여주기 위한 것이다. 기판(10)의 일면(10a)에 기판 정렬 마크(12)가 형성되어 있고, 기판(10)의 일면(10a)에 대응되는 대응면(20a)에 소자 정렬 마크(22)가 형성되어 있다.
기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)를 정렬하여 기판(10) 상에 광소자(20)를 접합하여 광모듈을 완성한다. 즉, 기판 정렬 마크(12)를 갖는 기판(10)의 일면(10a) 상에 소자 정렬 마크(22)를 아래쪽으로(뒤집어서), 즉 플립칩 방식으로 광소자(20)를 접합하여 광모듈을 완성한다.
본 발명에서, 기판 정렬 마크(12)와 소자 정렬 마크(22)는 기판 자석 정렬 마크 및 소자 자석 정렬 마크이다. 기판 자석 정렬 마크(12)가 일방향으로 N극 기판 자석 정렬 마크(12a) 및 S극 기판 자석 정렬 마크(12b)로 이루어질 경우, 소자 정렬 자석 마크(22)는 N극 기판 자석 정렬 마크(12a) 및 S극 기판 자석 정렬 마크(12b)에 각각 대응하여 반대 극성의 S극 소자 자석 정렬 마크(22a) 및 N극 소자 자석 정렬 마크(22b)가 위치한다.
본 발명에서, 기판 정렬 마크(자석 정렬 마크, 12, 22)가 자력을 가지기 때문에 기판(10)의 적당한 위치에 광소자(20)를 올려놓기만 하면 자력에 의해 자동적으로 N극 및 S극의 정렬 마크(12, 22)를 이용하여 쉽게 광축을 고정밀도로 정렬할 수 있다. 물론, 고정밀도의 정렬을 위하여 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크를 더욱 복잡한 형상이나 크기, 위치 등을 고려하여 구성할 수 있다.
본 발명에서, 정렬 마크(자석 정렬 마크, 12, 22)가 강한 자력을 가지고 있 어 일단 정렬된 광소자(20)는 자력으로 부착되기 때문에 정렬 후 광소자의 이동, 기판 및 광소자의 가열, 접합을 위한 압력인가 등 일련의 후속 공정을 위한 취급(핸들링)시에도 광소자(20)가 기판(10)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 본 발명은 기판 정렬 마크(12) 및 소자 정렬 마크(22)에 의한 수동정렬 후, 후술하는 바와 같이 기판(10)과 광소자(20)를 동시에 가열하여 광소자(20)를 기판(10)에 접합시킴으로써 광모듈을 완성한다.
도 4 내지 도 8은 본 발명과 비교를 위한 비교예로써, 광모듈의 기판과 광소자간을 플립칩 본딩 장치를 이용한 수동 정렬을 설명하기 위한 도면들이다.
구체적으로, 도 4는 일면(30a) 상에 일반 기판 정렬 마크(32a)가 형성된 플립칩 본딩용 기판(30), 예컨대 실리콘 기판을 도시한 것이다. 도 5는 기판(30)의 일면(30a)에 대응되는 대응면(40a)에 일반 소자 정렬 마크(42)가 형성된 플립칩 본딩용 광소자(40), 예컨대 레이저 다이오드 칩이나 포토 다이오드 칩을 도시한 도면이다.
도 6은 기판(30)과 광소자(40)를 정렬 마크(32, 42)의 이용하여 수동 정렬하여 광모듈을 형성하는 것을 도시한 개념도이다. 도 7은 기판(30)과 광소자(40)가 정렬된 상태를 나타낸 것이고, 도 8은 기판과 광소자가 정렬 후 접합된 상태를 나타낸 것이다.
도 4에서, 참조번호 34는 광섬유(35)가 탑재될 홈을 나타낸다. 도 5에서, 참조번호 44는 광소자(40)가 레이저 다이오드일 경우 레이저가 발진되는 레이저 발진부를 나타낸다.
도 4에 도시한 바와 같이, 일반 기판 정렬 마크(32)는 서로 다른 방향으로 십자 형태(32a) 및 네모 형태(32b)로 구성되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 일반 소자 정렬 마크(42)는 일반 기판 정렬 마크(32)와 잘 일치되도록 방향을 달리하여 십자 형태(32a) 및 네모 형태(32b)로 배열되어 있다. 일반 정렬 마크(32, 42)는 스퍼터법을 이용하여 금(Au)을 증착하여 형성할 수 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 기판 정렬 마크(32) 및 소자 정렬 마크(42)를 정렬하여 기판(30) 상에 광소자(40)를 접합하여 광모듈을 완성한다. 즉, 일반 기판 정렬 마크(32)를 갖는 기판(30)의 일면(30a) 상에 일반 소자 정렬 마크(42)를 아래쪽으로(뒤집어서), 즉 플립칩 방식으로 광소자(40)를 접합하여 광모듈을 완성한다.
일반 기판 정렬 마크(32) 및 일반 소자 정렬 마크(42)를 이용하여 수동 정렬할 때, 비교예에서는 정밀한 정렬을 위하여 플립칩 본딩 장치를 이용한다. 즉, 플립칩 본딩 장치를 이용하여 일반 기판 정렬 마크(32)와 일반 소자 정렬 마크(42)를 관찰하면서 미세 조정하여 이를 서로 일치시킨다. 이렇게 광소자(40)와 기판(30)의 접합시 플립칩 본딩 장치와 같은 고가의 장치를 사용할 경우, 광모듈의 생산 단가가 매우 비싸지게 된다.
특히, 비교예에서는 일반 기판 정렬 마크(12) 및 일반 소자 정렬 마크(22)에 의한 수동 정렬한 후, 기판(30)과 광소자(40) 접합을 위한 핸들링시 기판으로부터 광소자가 이탈할 가능성이 높은 단점이 있다. 이와 관련하여, 도 7 및 도 8을 이용하여 보다 자세하게 설명한다.
도 7은 도 6과 같은 방식으로 기판(30)과 광소자(40)가 정렬된 상태를 도시 한 것으로써 네모(□)와 십자(+) 사이의 틈새로 정렬의 정밀도를 판단한다. 도 7에 도시한 바와 같이 기판(30)과 광소자(40)이 정확하게 정렬되어 있는 것을 알 수 있다. 이와 같이 일반 정렬 마크(32, 42)에 의한 수동정렬 후 기판(30)과 광소자(40)를 플립칩 본딩 장치를 이용하여 동시에 가열하여 광소자(40)를 기판(30)에 접합시켜 최종적으로 광 모듈을 완성한다.
그런데, 도 8에 도시한 기판(30)과 광소자(40)가 정렬 후 접합된 상태는 네모(□)와 십자(+) 사이의 틈새가 많이 벌어져 정렬 정밀도가 떨어짐을 알 수 있다. 이는 정렬된 기판과 광소자를 플립칩 본딩하기 위하여, 광소자의 이동, 기판 및 광소자의 가열, 접합을 위한 압력 인가 등에 기인한다. 특히, 실제적으로 기판(30)과 광소자(40)을 접합한 후에는 광소자(40)가 기판(30)으로부터 이탈될 가능성도 존재한다.
도 9는 본 발명에 의한 광모듈을 도시한 구성도이고, 도 10은 본 발명에 의한 광모듈의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
구체적으로, 도 9는 자석 정렬 마크(12, 22)를 이용하여 기판(10)과 광소자(20)를 플립칩 본딩 및 접합후의 최종적인 광모듈(70)을 도시한 것이다. 광모듈(70)에서 기판(10)의 일부분(일측) 상에 레이저 발진부(24)에 대응되어 광축 정렬이 되는 광섬유(52)가 부착되어 위치한다. 광섬유(52)는 코아부(54)가 포함된다. 레이저 발진부(24)와 코아부(54)는 앞서 설명한 바와 같이 수동 정렬 방식으로 자석 정렬 마크(12, 22)를 이용하여 기판과 광소자(20)를 정렬함으로써 광축을 고정밀도로 정렬한다. 도 9의 광모듈(70)은 기판(10)의 일 부분에 광섬유가 부착된 것 으로 도시되어 있으나, 기판 내에 광도파로가 부착 또는 형성되어 있을 수 있다.
여기서, 도 1 내지 도 3, 도 9 및 도 10을 참조하여 광모듈(70)의 제조방법을 설명한다. 앞서 설명한 바와 같이, 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판을 준비한다(스텝 60). 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성된 광소자를 준비한다 (스텝 62). 앞서 설명한 바와 같이 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크로 형성한다. 자석 정렬 마크는 스퍼터링, 전자빔 증착법 또는 도금법에 의하여 형성할 수 있다.
다음에, 기판 정렬 마크와 소자 정렬 마크를 정렬하여 기판 상에 광소자를 접합한다 (스텝 64). 기판과 광소자의 접합은 기판의 일면 또는 광소자의 대응면중 어느 하나에 솔더를 형성하고, 솔더가 형성된 기판 및 광소자를 핫 플레이트 상에 위치시켜 가열하여 수행한다. 다시 말해, 기판 정렬 마크와 소자 정렬 마크를 이용하여 자동 정렬된 기판과 광소자를 가열이 가능한 핫 플레이트 상에 올려놓은 후, 기판과 광소자 어느 한쪽에 형성된 솔더를 용융점 이상으로 가열하여 기판과 광소자를 접합한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따라 광모듈을 구성하는 기판과 광소자에 형성된 자석 정렬 마크를 도시한 도면들이다.
도 3은 본 발명에 의한 광모듈의 기판과 광소자간의 수동 정렬을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명과 비교를 위한 비교예로써, 광모듈의 기판과 광소자간을 플립칩 본딩 장치를 이용한 수동 정렬을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명에 의한 광모듈을 도시한 구성도이다.
도 10은 본 발명에 의한 광모듈의 제조방법을 도시한 흐름도이다.

Claims (10)

  1. 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판; 및
    상기 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성되어 있고, 상기 기판 정렬 마크와 상기 소자 정렬 마크를 정렬하여 상기 기판 상에 접합된 광소자로 이루어지되, 상기 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 정렬 마크가 상기 자석 정렬 마크일 경우 상기 소자 정렬 마크는 금속 정렬 마크이고, 상기 소자 정렬 마크가 상기 자석 정렬 마크일 경우 상기 기판 정렬 마크는 금속 정렬 마크인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크가 모두 자석 정렬 마크인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 자석 정렬 마크의 형상은 십자형, 원형, 삼각형 또는 사각형인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판의 일 부분에 광섬유나 광도파로가 부착 또는 형성되어 있고, 상기 광섬유나 광도파로는 상기 광소자와 수동 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  6. 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판; 및
    상기 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성되어 있고, 상기 기판 정렬 마크와 상기 소자 정렬 마크를 정렬하여 상기 기판 상에 접합된 광소자로 이루어지되,
    상기 기판 정렬 마크는 하나 또는 복수개의 기판 자석 정렬 마크이고, 상기 소자 정렬 마크는 상기 기판 자석 정렬 마크에 대응하여 하나 또는 복수개로 이루어지고 상기 기판 자석 정렬 마크와 극성이 반대인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판 자석 정렬 마크가 N극 기판 자석 정렬 마크 및 S극 기판 자석 정렬 마크로 이루어질 경우, 상기 소자 정렬 자석 마크는 상기 N극 기판 자석 정렬 마크 및 S극 기판 자석 정렬 마크에 각각 대응하여 반대 극성의 S극 소자 자석 정렬 마크 및 N극 소자 자석 정렬 마크인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  8. 일면에 수동 정렬용 기판 정렬 마크가 형성된 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 일면에 대응하는 대응면에 수동 정렬용 소자 정렬 마크가 형성된 광소자를 준비하는 단계; 및
    상기 기판 정렬 마크와 상기 소자 정렬 마크를 정렬하여 상기 기판 상에 상 기 광소자를 접합하는 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 기판 정렬 마크 및 소자 정렬 마크중에서 적어도 어느 하나는 자석 정렬 마크로 형성하는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판과 광소자의 접합 단계는,
    상기 기판의 일면 또는 광소자의 대응면중 어느 하나에 솔더를 형성하는 단계와,
    상기 솔더가 형성된 기판 및 광소자를 핫 플레이트 상에 위치시켜 가열함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 자석 정렬 마크는 스퍼터링, 전자빔 증착법 또는 도금법에 의하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
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