KR20090027169A - Curable composition for optical nanoimprint, a cured article and a method for making the same - Google Patents

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KR20090027169A
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아키노리 후지타
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

A curable composition for optical nanoimprint is provided to ensure photo-urable property, optical transmission, strippability, and pattern precision and to be desirable in a permanent film including the flat panel display. A curable composition for optical nanoimprint comprises (A) a monomer having two kinds of curable functional groups having different reactivity in the same molecule, (B) surfactant, and (C) antioxidant. At least one of the curable functional groups is alpha,beta-unsaturated ester group. The viscosity of the curable composition for optical nanoimprint is in range of 3 ~ 18 mPa.s.

Description

나노임프린트용 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조 방법{CURABLE COMPOSITION FOR OPTICAL NANOIMPRINT, A CURED ARTICLE AND A METHOD FOR MAKING THE SAME}Curable composition for nanoimprint, hardened | cured material, and its manufacturing method {CURABLE COMPOSITION FOR OPTICAL NANOIMPRINT, A CURED ARTICLE AND A METHOD FOR MAKING THE SAME}

본 발명은, 나노임프린트용 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조 방법, 그리고 그 경화물을 사용한 액정 표시 장치용 부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the curable composition for nanoimprints, hardened | cured material, its manufacturing method, the member for liquid crystal display devices using this hardened | cured material, and its manufacturing method.

나노임프린트법은 광 디스크 제조에서는 잘 알려져 있는 엠보스 기술을 발전시키고, 요철의 패턴을 형성한 금형 원기 (일반적으로 몰드, 스탬퍼, 템플릿으로 불린다) 를, 레지스트에 프레스하여 역학적으로 변형시켜 미세 패턴을 정밀하게 전사하는 기술이다. 몰드를 한 번 제조하면, 나노 구조 등의 미세 구조를 간단하게 반복하여 성형할 수 있기 때문에 경제적임과 함께, 유해한 폐기·배출물이 적은 나노 가공 기술이기 때문에, 최근, 다양한 분야로의 응용이 기대되고 있다. The nanoimprint method develops an embossing technique that is well known in optical disk manufacturing, presses a mold original (commonly referred to as a mold, a stamper, or a template) in which a pattern of irregularities is formed, and mechanically deforms the micro pattern by pressing it into a resist. It is the technique to transfer precisely. Once a mold has been manufactured, it is economical as it is possible to simply and repeatedly mold microstructures such as nanostructures, and is a nano-processing technology with less harmful wastes and discharges. have.

나노임프린트법에는, 피가공 재료로서 열가소성 수지를 사용하는 경우 (S.Chou et al. : Appl. Phys. Lett. Vol.67, 3114 (1995)) 와, 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 사용하는 경우 (M.Colbun et al, : Proc. SPIE, Vol.3676, 379 (1999)) 의 2 가지가 제안되어 있다. 열식 나노임프린트의 경우, 유리 전이 온 도 이상으로 가열한 고분자 수지에 몰드를 프레스하고, 냉각 후에 몰드를 이형함으로써 미세 구조를 기판 상의 수지에 전사하는 것이다. 다양한 수지 재료나 유리 재료에도 응용할 수 있기 때문에, 여러 방면으로의 응용이 기대되고 있다. 예를 들어, 미국 특허 공보 제5,772,905호, 미국 특허 공보 제5,956,216호에는, 열가소성 수지를 이용하여 나노 패턴을 저렴하게 형성하는 나노임프린트의 방법이 개시되어 있다. In the nanoimprint method, when a thermoplastic resin is used as a work material (S. Chou et al .: Appl. Phys. Lett. Vol. 67, 3114 (1995)) and when a curable composition for photo nanoimprint is used (M. Colbun et al, Proc. SPIE, Vol. 3676, 379 (1999)). In the case of thermal nanoimprint, the microstructure is transferred to the resin on the substrate by pressing a mold on a polymer resin heated to a glass transition temperature or higher and releasing the mold after cooling. Since it is applicable also to various resin materials and glass materials, application to various aspects is anticipated. For example, US Pat. No. 5,772,905 and US Pat. No. 5,956,216 disclose methods of nanoimprint in which nanopatterns are inexpensively formed using thermoplastic resins.

한편, 투명 몰드를 통하여 광을 조사하고, 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 광경화시키는 광 나노임프린트 방식에서는 실온에서의 임프린트가 가능해진다. 최근에는, 이 양자의 장점을 조합시킨 나노 캐스팅법이나 3 차원 적층 구조를 제조하는 리버설 임프린트 방법 등의 새로운 전개도 보고되어 있다. 이와 같은 나노임프린트법에 있어서는, 이하와 같은 응용이 생각되고 있다. 첫 번째는, 성형한 형상 그 자체가 기능을 갖고, 여러가지 나노테크놀로지의 요소 부품, 혹은 구조 부재로서 응용할 수 있는 경우로, 각종 마이크로·나노 광학 요소나 고밀도의 기록 매체, 광학 필름, 플랫 패널 디스플레이에 있어서의 구조 부재 등을 들 수 있다. 두 번째는, 마이크로 구조와 나노 구조의 동시 일체 성형이나, 간단한 층간 위치 맞춤에 의해 적층 구조를 구축하고, μ-TAS 나 바이오칩의 제조에 응용하고자 하는 것이다. 세 번째는, 고정밀한 위치 맞춤과 고집적화에 의해, 종래의 리소그래피 대신 고밀도 반도체 집적 회로의 제조나, 액정 디스플레이의 트랜지스터로의 제조 등에 적용하고자 하는 것이다. 최근, 이들 응용에 관한 나노임프린트법의 실용화에 대한 대응이 활발히 이루어지고 있다.On the other hand, in the optical nanoimprint system in which light is irradiated through the transparent mold and the photocurable curable composition for optical nanoimprint is photocured, imprint at room temperature becomes possible. Recently, new developments such as a nanocasting method combining both of these advantages and a reversal imprint method for producing a three-dimensional laminated structure have also been reported. In such a nanoimprint method, the following applications are considered. Firstly, the molded shape itself has a function and can be applied as various nanotechnology element parts or structural members, and is applicable to various micro-nano optical elements, high-density recording media, optical films, and flat panel displays. Structural member etc. are mentioned. Secondly, it is intended to build a laminated structure by simultaneous integral molding of micro and nano structures or simple interlayer positioning, and to apply them to the production of μ-TAS or biochips. Third, it is intended to be applied to the manufacture of high density semiconductor integrated circuits, to liquid crystal display transistors, or the like instead of conventional lithography by high precision positioning and high integration. In recent years, there has been an active response to the practical use of the nanoimprint method for these applications.

나노임프린트법의 적용예로서, 먼저, 고밀도 반도체 집적 회로 제조로의 응용예를 설명한다. 최근, 반도체 집적 회로는 미세화, 집적화가 진행되고 있고, 그 미세 가공을 실현하기 위한 패턴 전사 기술로서 포토리소그래피 장치의 고정밀화가 진행되어 왔다. 그러나, 가공 방법이 광 노광 광원의 파장에 가까워져 리소그래피 기술도 한계에 가까워져 왔다. 그 때문에, 더 나은 미세화, 고정밀화를 진행시키기 위해 리소그래피 기술 대신, 하전 입자선 장치의 1 종인 전자선 묘화 장치가 사용되도록 되었다. 전자선을 사용한 패턴 형성은, i 선, 엑시머 레이저 등의 광원을 사용한 패턴 형성에 있어서의 일괄 노광 방법과는 상이하고, 마스크 패턴을 묘화하는 방법을 취하기 때문에, 묘화하는 패턴이 많으면 많을수록 노광 (묘화) 시간이 걸려, 패턴 형성에 시간이 걸리는 것이 결점이 되었다. 그 때문에, 256 메가, 1 기가, 4 기가로 집적도가 비약적으로 높아짐에 따라 그만큼 패턴 형성 시간도 비약적으로 길어지게 되어, 스루풋이 현저히 떨어지는 것이 염려된다. 그래서, 전자빔 묘화 장치의 고속화를 위해, 각종 형상의 마스크를 조합시켜 그들에 일괄하여 전자빔을 조사하고 복잡한 형상의 전자빔을 형성하는 일괄 도형 조사법의 개발이 진행되고 있다. 그러나, 패턴의 미세화가 진행되는 한편, 전자선 묘화 장치를 대형화하지 않을 수 없는 것 외에, 마스크 위치를 보다 고정밀도로 제어하는 기구가 필요하게 되는 등, 장치 비용이 높아진다는 결점이 생기고 있었다. As an application example of the nanoimprint method, first, an application example to the manufacture of high density semiconductor integrated circuits will be described. In recent years, semiconductor integrated circuits have progressed in miniaturization and integration, and high precision of photolithography apparatuses has been advanced as a pattern transfer technique for realizing the microfabrication. However, processing methods have approached the wavelength of light exposure light sources, and lithography techniques have also approached their limits. For this reason, instead of lithography technology, an electron beam drawing apparatus, which is one type of charged particle beam apparatus, has been used in order to advance further refinement and high precision. The pattern formation using the electron beam is different from the batch exposure method in pattern formation using a light source such as an i-ray, an excimer laser, and takes a method of drawing a mask pattern. Therefore, the more patterns to be drawn, the more exposure (drawing) It took time and the time taken for pattern formation became a fault. Therefore, as the integration degree is dramatically increased to 256 megabytes, one gigabyte, and four gigabytes, the pattern formation time is also significantly increased, and there is a concern that the throughput is considerably reduced. Therefore, in order to speed up the electron beam drawing apparatus, development of the batch figure irradiation method which combines the mask of various shapes, irradiates an electron beam collectively, and forms the electron beam of a complicated shape is advanced. However, while miniaturization of the pattern has progressed, there is a drawback that the cost of the device is high, for example, an electron beam drawing apparatus must be enlarged, and a mechanism for more precisely controlling the mask position is required.

이것에 대해, 미세한 패턴 형성을 저비용으로 실시하기 위한 기술로서 제안된 나노임프린트가 제안되었다. 예를 들어, 미국 특허 공보 제5,772,905호, 미 국 특허 공보 제5,259,926호에는 실리콘 웨이퍼를 스탬퍼로서 이용하고, 25 나노미터 이하의 미세 구조를 전사에 의해 형성하는 나노임프린트 기술이 개시되어 있다.On the other hand, the proposed nanoimprint has been proposed as a technique for performing fine pattern formation at low cost. For example, U.S. Patent No. 5,772,905 and U.S. Patent No. 5,259,926 disclose nanoimprint techniques that use a silicon wafer as a stamper and form microstructures of 25 nanometers or less by transfer.

또, 일본 공표특허공보 2005-527110호에는, 반도체 마이크로 리소그래피 분야에 적용되는 나노임프린트를 사용한 콤퍼지트 조성물이 개시되어 있다. 한편, 미세 몰드 제조 기술이나 몰드의 내구성, 몰드의 제조 비용, 몰드의 수지로부터의 박리성, 임프린트 균일성이나 얼라이먼트 정밀도, 검사 기술 등 반도체 집적 회로 제조에 나노임프린트를 적용하기 위한 검토가 활발하게 이루어지기 시작하였다. In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-527110 discloses a composite composition using nanoimprint applied to the field of semiconductor microlithography. On the other hand, studies have been actively conducted to apply nanoimprint to semiconductor integrated circuit manufacturing such as micro mold manufacturing technology, mold durability, mold manufacturing cost, mold release from resin, imprint uniformity and alignment accuracy, and inspection technology. I started to lose.

다음으로, 액정 디스플레이 (LCD) 나 플라즈마 디스플레이 (PDP) 등의 플랫디스플레이에 대한 나노임프린트의 응용예에 대해 설명한다. Next, application examples of nanoimprint to flat displays such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma displays (PDPs) will be described.

LCD 기판이나 PDP 기판 대형화나 고정밀화의 동향에 수반되어, 박막 트랜지스터 (TFT) 나 전극판의 제조시에 사용하는 종래의 포토리소그래피법을 대신하는 저렴한 리소그래피로서 광 나노임프린트가 최근 주목받고 있다. 그 때문에, 종래의 포토리소그래피법에서 사용되는 에칭 포토레지스트를 대신하는 광경화성 레지스트의 개발이 필요해졌다. With the trend of LCD substrates and PDP substrates becoming larger and higher in precision, optical nanoimprint has recently attracted attention as an inexpensive lithography instead of the conventional photolithography method used in the manufacture of thin film transistors (TFTs) and electrode plates. Therefore, the development of the photocurable resist which replaces the etching photoresist used by the conventional photolithographic method was needed.

또한 LCD 등의 구조 부재로서, 일본 공개 특허 공보 2005-197699호, 일본 공개특허 공보 2005-301289호에 기재되는 투명 보호막 재료, 혹은 일본 공개 특허 공보 2005-301289호에 기재되는 스페이서 등에 대한 광 나노임프린트의 응용도 검토되기 시작하고 있다. 이와 같은 구조 부재용의 레지스트는 상기 에칭 레지스트와는 상이하고, 최종적으로 디스플레이 내에 남으므로 영구 레지스트, 혹은 영구막 이라고 한다. Moreover, as a structural member, such as LCD, optical nanoimprinted to the transparent protective film material of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-197699, 2005-301289, or the spacer of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-301289, etc. Is also beginning to be reviewed. The resist for such a structural member is different from the above etching resist and is finally referred to as a permanent resist or a permanent film because it remains in the display.

종래의 포토리소그래피를 적용한 영구막에 대해 설명한다. 영구막은 상기 에칭 레지스트와 상이하고, 그대로 플랫 디스플레이 패널 등에 남겨지는 요소이다. 구체적으로 TFT 기판 상에 사용되는 영구막에 대해 설명한다. 액정 패널의 경우에는, 유리 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 이 위에 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 투명한 보호막의 층 (영구막) 을 형성한다. 또한 액정을 전압 구동하기 위해 투명 전극인 ITO (인듐·주석 산화물) 를 스퍼터에 의해 형성한다. 상기 보호막에는, 박막 트랜지스터와 ITO 를 전기적으로 접속할 수 있도록, ITO 스퍼터 전에 컨택트홀을 포토리소그래피에 의해 형성하고, 또한 내열성을 확보하기 위해 포스트베이크에 의해 경화시킨다. 재료로서는 포지티브 레지스트 등이 자주 사용된다.A permanent film to which conventional photolithography is applied will be described. The permanent film is an element that is different from the etching resist and is left in a flat display panel or the like as it is. Specifically, the permanent film used on the TFT substrate will be described. In the case of a liquid crystal panel, a thin film transistor is formed on a glass substrate, and a transparent protective film layer (permanent film) is formed thereon to protect the thin film transistor. Moreover, in order to voltage-drive a liquid crystal, ITO (indium tin oxide) which is a transparent electrode is formed by sputtering. In the protective film, a contact hole is formed by photolithography before the ITO sputtering so as to electrically connect the thin film transistor and ITO, and further cured by post-baking in order to secure heat resistance. As the material, a positive resist or the like is often used.

다음으로, 컬러 필터용 투명 영구막에 대해 설명한다. 일반적으로 액정 디스플레이에 있어서는, 유리 기판 상에 산화 크롬이나 카본 블랙 함유 레지스트를 사용한 블랙 매트릭스를 형성하고, 이어서 R, G, B 의 컬러 필터층을 전면에 형성한다. 이 컬러 필터 상에 광경화성 수지 등을 도포하고, 전극 인출부 등을 포토리소그래피에 의해 제거하고, 또한 포스트베이크에 의한 가열 처리에 의해, 보호막 (영구막) 을 형성한다. 컬러 필터용 영구막은, 컬러 필터층간의 단차를 저감하고, 또 투명 전극인 ITO 의 스퍼터 막제조시의 고온 처리 내성의 향상을 가능하게 하고 있다. Next, the transparent permanent film for color filters is demonstrated. In general, in a liquid crystal display, a black matrix using chromium oxide or a carbon black-containing resist is formed on a glass substrate, and then color filter layers of R, G, and B are formed on the entire surface. Photocurable resin etc. are apply | coated on this color filter, an electrode lead-out part etc. are removed by photolithography, and a protective film (permanent film) is formed by the heat processing by postbaking. The permanent membrane for color filters reduces the level | step difference between color filter layers, and enables the improvement of the high temperature treatment tolerance at the time of sputter film manufacture of ITO which is a transparent electrode.

종래, 컬러 필터용 투명 영구막으로서는, 실록산 폴리머, 실리콘 폴리이미 드, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 광경화성 수지나 열경화성 수지를 이용하여 투명 영구막을 형성하고 있었다 (일본 공개 특허 공보 2000-39713호, 일본 공개 특허 공보 평6-43643호).Conventionally, as a transparent permanent film for color filters, the transparent permanent film was formed using photocurable resins and thermosetting resins, such as a siloxane polymer, a silicone polyimide, an epoxy resin, and an acrylic resin (Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-39713, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-43643).

박막 트랜지스터 상, 혹은 컬러 필터 상에 형성되는 영구막의 형성에 있어서는, 도포막의 균일성, 기판 밀착성, 적어도 200℃ 를 초과하는 가열 처리 후의 높은 광투과성, 평탄화 특성, 내용제성, 내찰상성 등의 특성이 요구된다. In the formation of a permanent film formed on a thin film transistor or on a color filter, characteristics such as uniformity of the coating film, substrate adhesion, high light transmittance after heat treatment exceeding at least 200 ° C, planarization properties, solvent resistance, scratch resistance and the like Required.

또, 액정 디스플레이에 있어서의 셀 갭을 규정하는 스페이서도 영구막의 1 종이고, 종래의 포토리소그래피에 있어서는, 수지, 광중합성 모노머 및 개시제로 이루어지는 광경화성 조성물이 일반적으로 널리 이용되어 왔다 (일본 공개 특허 공보 2004-240241호). 스페이서는 일반적으로는 컬러 필터 기판 상에 컬러 필터 형성 후, 혹은 상기 컬러 필터용 보호막 형성 후, 광경화성 조성물을 도포하고, 포토리소그래피에 의해 10㎛ ∼ 20㎛ 정도의 크기의 패턴을 형성하고, 또한 포스트베이크에 의해 가열 경화하여 형성된다. Moreover, the spacer which defines the cell gap in a liquid crystal display is also a permanent film | membrane, and in conventional photolithography, the photocurable composition which consists of resin, a photopolymerizable monomer, and an initiator is generally used widely (Japanese Unexamined Patent) Publication 2004-240241). The spacer is generally coated with a photocurable composition after forming a color filter on the color filter substrate or after forming the protective film for the color filter, and forming a pattern having a size of about 10 μm to 20 μm by photolithography. It is formed by heat-curing by post-baking.

스페이서에는 외부 압력에 대한 높은 기계적 특성, 경도, 현상성, 패턴 정밀도, 밀착성 등의 성능이 요구된다. Spacers require high mechanical properties, hardness, developability, pattern precision, adhesion, and the like against external pressure.

그러나, 지금까지 나노임프린트법으로 사용하는 투명 보호막, 혹은 스페이서 형성을 위한 광경화성 조성물의 바람직한 조성물은 일절 개시되어 있지 않았다. However, the preferable composition of the photocurable composition for transparent protective film or spacer formation used by the nanoimprint method so far has not been disclosed at all.

또한 도막 균일성에 관해서는, 기판의 대형화로 기판의 중앙부와 주변부에 관한 도포 막두께 균일성이나 고해상도화에 의한 치수 균일성, 막두께, 형상 등 여러가지 부분에서 요구가 엄격해지고 있다. 종래, 소형 유리 기판을 사용한 액 정 표시 소자 제조 분야에 있어서는, 레지스트 도포 방법으로서 중앙 적하 후 스핀하는 방법이 이용되고 있었다 (Electronic Journal 121-123 No.8 (2002)). 중앙 적하 후 스핀하는 도포법에서는 양호한 도포 균일성이 얻어지지만, 예를 들어, 가로세로 1m 클래스의 대형 기판인 경우에는, 회전시 (스핀시) 에 흩뿌려져 폐기되는 레지스트양이 매우 많아지고, 또 고속 회전에 의한 기판의 균열이나, 택트 타임 확보의 문제가 생긴다. 또한 중앙 적하 후 스핀하는 방법에 있어서의 도포 성능은 스핀시의 회전 속도와 레지스트의 도포량에 의존하기 때문에, 더욱 대형화되는 제 5 세대 기판에 적용하고자 하면, 필요한 가속도를 얻을 수 있는 범용 모터가 없어, 그러한 모터를 특주하면 부품 비용이 증대된다는 문제가 있었다. 또, 기판 사이즈나 장치 사이즈가 대형화되어도, 예를 들어, 도포 균일성 ±3%, 택트 타임 60 ∼ 70초/장 등, 도포 공정에 있어서의 요구 성능은 거의 변함없기 때문에, 중앙 적하 후 스핀하는 방법에서는 도포 균일성 이외의 요구에 대응하기가 어려워졌다. 이와 같은 현상황으로부터, 제 4 세대 기판 이후, 특히 제 5 세대 기판 이후의 대형 기판에 적용할 수 있는 새로운 레지스트 도포 방법으로서, 토출 노즐식에 의한 레지스트 도포법이 제안되었다. 토출 노즐식에 의한 레지스트 도포법은, 토출 노즐과 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 기판의 도포면 전체면에 포토레지스트 조성물을 도포하는 방법으로, 예를 들어, 복수의 노즐 구멍이 열상으로 배열된 토출구나 슬릿상의 토출구를 갖고, 포토레지스트 조성물을 띠 형상으로 토출할 수 있는 토출 노즐을 사용하는 방법 등이 제안되어 있다. 또, 토출 노즐식에서 기판의 도포면 전체면에 포토레지스트 조성물을 도포한 후, 그 기판을 스핀 시켜 막두께를 조정하는 방법도 제안되어 있다. 따라서, 종래의 포토리소그래피에 의한 레지스트를 나노임프린트 조성물을 대신하고, 이들 액정 표시 소자 제조 분야에 적용하기 위해서는 기판에 대한 도포 균일성이 중요해진다. In addition, regarding the coating film uniformity, the demand for the coating film uniformity is increased in various parts such as the uniformity of the coating film thickness for the center portion and the peripheral portion of the substrate, the dimensional uniformity due to the high resolution, the film thickness, and the shape. Conventionally, in the field of liquid crystal display device manufacturing using a small glass substrate, a method of spin after center dropping has been used as a resist coating method (Electronic Journal 121-123 No. 8 (2002)). In the coating method which spins after center dropping, favorable coating uniformity is obtained, but, for example, in the case of a large substrate of 1m in width and width, the amount of resist scattered and discarded during rotation (spinning) becomes very large, and Problems such as cracking of the substrate due to high-speed rotation and securing the tact time occur. In addition, since the coating performance in the method of spin after the central dropping depends on the rotational speed during spin and the coating amount of the resist, there is no general-purpose motor that can obtain the required acceleration when it is applied to the fifth generation substrate which is further enlarged. There is a problem that special motors are ordered to increase component costs. Moreover, even if the board | substrate size and apparatus size become large, the required performance in an application | coating process, such as application | coating uniformity +/- 3% and a tact time 60-70 second / sheet | piece, hardly changes, for example, spins after center dropping. In the method, it has become difficult to meet the requirements other than the coating uniformity. From such a situation, a resist coating method by a discharge nozzle type has been proposed as a new resist coating method that can be applied to large-sized substrates after the fourth generation substrate, particularly after the fifth generation substrate. The resist coating method by a discharge nozzle type is a method of apply | coating a photoresist composition to the whole surface of the application | coating surface of a board | substrate by moving a discharge nozzle and a board | substrate relatively, For example, the discharge or slit in which the some nozzle hole was arranged in rows. A method using a discharge nozzle which has a discharge port of a phase and which can discharge a photoresist composition in strip shape, etc. is proposed. Moreover, after apply | coating a photoresist composition to the whole surface of the application | coating surface of a board | substrate by a discharge nozzle type, the method of adjusting the film thickness by making the board | substrate spin is also proposed. Therefore, in order to apply the resist by conventional photolithography to the nanoimprint composition and to manufacture these liquid crystal display elements, application uniformity to a board | substrate becomes important.

반도체 집적 회로 제조나 액정 디스플레이 제조로 사용되는 포지티브형 포토레지스트나 컬러 필터 제조용 안료 분산 포토레지스트 등에서는 불소계 및/또는 실리콘계 계면활성제를 첨가하고, 도포성, 구체적으로는, 기판 상 도포시에 일어나는 스트리에이션이나 비늘 형상의 모양 (레지스트막의 건조 불균일) 등의 도포 불량의 문제를 해결하는 것은 공지되어 있다 (일본 공개 특허 공보 평7-230165호, 일본 공개 특허 공보 2000-181055호, 일본 공개 특허 공보 2004-94241호). 또, 콤팩트 디스크, 광자기 디스크 등의 보호막의 마모성이나 도포성을 개량하기 위해, 무용제계 광경화성 조성물에 불소계 계면활성제나 실리콘계 계면활성제를 첨가하는 것이 개시되어 있다 (일본 공개 특허 공보 2004-94241호, 일본 공개 특허 공보 평4-149280호, 일본 공개 특허 공보 평7-62043호, 일본 공개 특허 공보 2001-93192호). 동일하게, 일본 공개 특허 공보 2005-8759호에는, 잉크젯용 조성물의 잉크 토출 안정성을 개량하기 위해, 노니온계의 불소계 계면활성제를 첨가하는 것이 알려져 있다. 또한 일본 공개 특허 공보 2003-165930호에는, 솔, 붓, 바코터 등으로 후막 도포한 페인팅 조성물을 홀로그램 가공용 몰드로 엠보싱 가공할 때에, 중합성 불포화 2 중 결합 함유 계면활성제를 1% 이상, 바람직하게는 3% 이상 첨가하고, 경화막의 수팽윤성을 개량하는 예가 개시되어 있다. 이와 같이, 포지티브형 포토레지스트, 컬러 필터 제조용 안료 분산 포토레지스트나 광자기 디스크 등의 보호막 에 계면활성제를 첨가하고 도포성을 개량하는 기술은 공지된 기술이다. 또, 상기 잉크젯이나 페인팅 조성물의 예에서 볼 수 있는 바와 같이, 무용제계 광경화성 수지에 계면활성제를 첨가하고 각각의 용도에서의 특성 개량을 위해, 계면활성제를 첨가하는 기술도 공지된 것이다. 일본 공개 특허 공보 2007-84625호에는, 반도체 집적 회로 제조용으로, 광 나노임프린트법을 사용하는 에칭 레지스트로서, 불소계 계면활성제를 함유하는 광경화성 수지를 사용하는 예가 개시되어 있다. In positive type photoresists used in semiconductor integrated circuit manufacturing or liquid crystal display production, pigment dispersion photoresist for color filter production, and the like, fluorine-based and / or silicon-based surfactants are added, and coating properties, specifically, strips generated during application on a substrate It is known to solve problems of coating defects such as formation and scaly shape (dry unevenness of a resist film) (Japanese Patent Laid-Open No. 7-230165, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-181055, Japanese Patent Laid-Open No. 2004) -94241). Moreover, in order to improve the abrasion property and applicability | paintability of protective films, such as a compact disk and a magneto-optical disk, adding a fluorine type surfactant and a silicone type surfactant to a solvent-free photocurable composition is disclosed (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-94241) , Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 4-149280, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 7-62043, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-93192). Similarly, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-8759, it is known to add a nonionic fluorine-based surfactant in order to improve the ink ejection stability of the inkjet composition. In Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-165930, when embossing a painting composition coated with a brush, a brush, a bar coater, or the like with a mold for hologram processing, the polymerizable unsaturated double bond-containing surfactant is 1% or more, preferably 3% or more is added, and the example which improves the water swellability of a cured film is disclosed. As described above, a technique of adding a surfactant to a protective film such as a positive type photoresist, a pigment dispersion photoresist for producing a color filter, a magneto-optical disk or the like and improving the coating property is a known technique. In addition, as can be seen in the examples of the inkjet or painting composition, a technique of adding a surfactant to a solvent-free photocurable resin and adding a surfactant for improving characteristics in each use is also known. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-84625 discloses an example of using a photocurable resin containing a fluorine-based surfactant as an etching resist using a photo nanoimprint method for manufacturing a semiconductor integrated circuit.

그러나, 영구막에 사용하는 안료, 염료, 유기 용제를 필수 성분으로 하지 않는 광경화성 나노임프린트 레지스트 조성물의 기판 도포성을 향상시키기 위한 방법은 지금까지 알려지지 않았었다. However, the method for improving the substrate coating property of the photocurable nanoimprint resist composition which does not have the pigment, dye, and organic solvent which are used for a permanent film as an essential component was not known until now.

또, 광 나노임프린트에서는, 몰드 오목부의 캐비티 내로의 조성물의 유동성을 좋게 할 필요가 있고, 또한, 몰드의 박리성을 좋게 하고, 몰드와 레지스트 사이의 박리성을 좋게 하여, 레지스트와 기판간의 밀착성을 좋게 할 필요가 있다. 이 유동성, 박리성, 밀착성을 양립화하는 것은 곤란하였다. In addition, in the photo nanoimprint, it is necessary to improve the fluidity of the composition into the cavity of the mold recess, and also to improve the peelability of the mold, to improve the peelability between the mold and the resist, and the adhesion between the resist and the substrate. Need to be good. It was difficult to make this fluidity | liquidity, peelability, and adhesiveness compatible.

광 나노임프린트에 관한 종래 기술에 대해 더욱 상세하게 설명한다. 광 나노임프린트는 실리콘 웨이퍼, 석영, 유리, 필름이나 다른 재료, 예를 들어 세라믹 재료, 금속 또는, 폴리머 등의 기판 상에 액상의 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 적하시켜, 대략 수십㎚ ∼ 수㎛ 의 막두께로 도포하고, 대략 수십㎚ ∼ 수십㎛ 의 패턴 사이즈의 미세한 요철을 갖는 몰드를 눌러 가압하고, 가압한 상태에서 광조사하여 조성물을 경화시킨 후, 도막으로부터 몰드를 이형하여 전사된 패턴을 얻는 방법이 일반적이다. 그 때문에, 광 나노임프린트의 경우, 광조사를 실 시해야하므로, 기판 또는 몰드의 적어도 일방이 투명할 필요가 있다. 통상은 몰드측으로부터 광조사하는 경우가 일반적이고, 몰드 재료에는 석영, 사파이어 등의 UV 광을 투과하는 무기 재료나 광투과성의 수지 등이 많이 사용된다.The prior art regarding optical nanoimprint is explained in more detail. The photo nanoimprint is a drop of a liquid curable composition for photo nanoimprint on a substrate such as a silicon wafer, quartz, glass, film or other material such as a ceramic material, a metal, or a polymer. After coating with a film thickness, pressing a mold having fine irregularities having a pattern size of about several tens of nm to several tens of micrometers, and curing the composition by light irradiation in a pressurized state, the mold is released from the coating film to obtain a transferred pattern. The method is common. Therefore, in the case of optical nanoimprint, since light irradiation should be performed, at least one of a board | substrate or a mold needs to be transparent. Usually, light irradiation is common from the mold side, and a lot of inorganic materials, such as quartz and sapphire, which transmit UV light, a light-transmissive resin, etc. are used for a mold material.

특히, 몰드측으로부터 광조사하는 것은 기판 자체가 차광성인 것 구체적으로는 LCD 에 사용되는 컬러 필터 상에 광 나노임프린트법을 이용하여 구조체를 구축할 때에는 유효하다. In particular, light irradiation from the mold side is effective when the substrate itself is light-shielding, and specifically, when constructing a structure by using the photo nanoimprint method on a color filter used for LCD.

광 나노임프린트법은 열 나노임프린트법에 대해, (1) 가열/냉각 프로세스가 불필요하고, 고(高)스루풋이 전망되고, (2) 액상 조성물을 사용하므로 저가압에서의 임프린트가 가능하며, (3) 열팽창에 의한 치수 변화가 없고, (4) 몰드가 투명하고 얼라이먼트가 용이하며, (5) 경화 후, 완강한 3 차원 가교체가 얻어지는 등의 주된 우위점을 들 수 있다. 특히 얼라이먼트 정밀도가 요구되는 바와 같은 반도체 미세 가공 용도나 플랫 패널 디스플레이 분야의 미세 가공 용도에는 적합하다.The optical nanoimprint method is capable of imprinting at low pressure because (1) heating / cooling process is unnecessary, high throughput is expected, and (2) liquid composition is used for thermal nanoimprint method. 3) There are no dimensional changes due to thermal expansion, (4) the mold is transparent, alignment is easy, and (5) the main advantage is that a rigid three-dimensional crosslinked product is obtained after curing. It is particularly suitable for semiconductor micromachining applications where alignment accuracy is required or micromachining applications in the field of flat panel displays.

또, 광 나노임프린트법의 다른 특징으로서는, 통상적인 광 리소그래피와 비교하여 해상도가 광원 파장에 의존하지 않기 때문에, 나노미터 오더의 미세 가공 시에도, 스텝퍼나 전자선 묘화 장치 등의 고가의 장치를 필요로 하지 않는 것이 특징이다. 한편, 광 나노임프린트법은 등배 몰드를 필요로 하고, 몰드와 수지가 접촉하므로 몰드의 내구성이나 비용에 대해 염려되고 있다. In addition, another feature of the optical nanoimprint method is that the resolution does not depend on the wavelength of the light source as compared with conventional optical lithography, and therefore requires expensive equipment such as a stepper or an electron beam drawing device even when the nanometer order is finely processed. It is characterized by not. On the other hand, the photo-nanoimprint method requires an equal magnification mold, and there is concern about the durability and cost of the mold because the mold and the resin contact each other.

이와 같이, 열식 및/또는 광 나노임프린트법을 적용하여, 마이크로 미터, 혹은 나노미터 사이즈의 패턴을 대면적에 임프린트하려면, 가압 압력의 균일성이나 원반 (몰드) 의 평탄성이 요구될 뿐만 아니라, 상기 서술한 몰드 오목부의 캐비티 내로의 조성물의 유동성이나 가압되어 흘러 나오는 조성물의 거동을 제어할 필요가 있다. As described above, in order to apply a thermal and / or optical nanoimprint method to imprint a micrometer or nanometer-sized pattern to a large area, not only the uniformity of the pressurization pressure and the flatness of the disk (mould) are required, but also the It is necessary to control the fluidity of the composition into the cavity of the mold recess described above, and the behavior of the composition which flows under pressure.

광 나노임프린트에서 사용되는 몰드는, 여러가지 재료, 예를 들어 금속, 반도체, 세라믹, SOG (Spin On Glass), 또는 일정한 플라스틱 등으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 국제 공개 WO99/22849호 팜플렛에 기재된 원하는 미세 구조를 갖는 유연한 폴리디메틸실록산의 몰드가 제안되어 있다. 이 몰드의 1 표면에 3 차원의 구조체를 형성하기 위해, 구조체의 사이즈 및 그 분해능에 대한 사양에 따라, 여러가지 리소그래피 방법을 사용할 수 있다. 전자빔 및 X 선의 리소그래피는 통상 300㎚ 미만의 구조체 치수에 사용된다. 다이렉트 레이저 노광 및 UV 리소그래피는 보다 큰 구조체에 사용된다. The mold used in the photo nanoimprint can be made of various materials, for example, metals, semiconductors, ceramics, spin on glass (SOG), or constant plastics. For example, a mold of a flexible polydimethylsiloxane having the desired microstructure described in pamphlet of WO 99/22849 has been proposed. In order to form a three-dimensional structure on one surface of this mold, various lithographic methods can be used depending on the size of the structure and the specifications for its resolution. Lithography of electron beams and X-rays is typically used for structural dimensions less than 300 nm. Direct laser exposure and UV lithography are used for larger structures.

광 나노임프린트법에 관해서는, 몰드와 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 박리성이 중요하고, 몰드나 몰드의 표면 처리, 구체적으로는, 수소화 실세스퀴옥산이나 불소화 에틸렌프로필렌 공중합체 몰드를 사용하여 부착 문제를 해결하는 시도 등이 지금까지 이루어져 왔다. Regarding the optical nanoimprint method, the peelability of the mold and the curable composition for optical nanoimprint is important, and the surface treatment of the mold and the mold, specifically, adhesion is carried out using a hydrogenated silsesquioxane or a fluorinated ethylene propylene copolymer mold. Attempts to solve problems have been made so far.

여기에서, 광 나노임프린트에 사용되는 광경화성 수지에 대해 설명한다. 나노임프린트에 적용되는 광경화성 수지는 반응 기구의 차이로부터 라디칼 중합 타입과 이온 중합 타입, 또는 그들의 하이브리드 타입으로 크게 구별된다. 어느 조성물도 임프린트할 수 있는데, 재료의 선택 범위가 넓은 라디칼 중합형이 일반적으로 이용되고 있다 (F.Xu et al. : SPIE Microlithography Conference, 5374, 232(2004)). 라디칼 중합형은 라디칼 중합 가능한 비닐기나 (메트)아크릴기를 갖는 단량체 (모노머) 또는 올리고머와 광중합 개시제를 함유한 조성물이 일반적으로 사용된다. 광조사하면 광중합 개시제로부터 발생된 라디칼이 비닐기를 공격하고 연쇄 중합이 진행되어 폴리머를 형성한다. 2 관능 이상의 다관능기 모노머 또는 올리고머를 성분으로서 사용하면 가교 구조체가 얻어진다. D.J.Resnick et al. : J. Vac. Sci. Technol. B, Vol.21, No.6, 2624(2003) 에는 저점도의 UV 경화 가능한 단량체를 사용함으로써, 저압, 실온에서 인프린팅이 가능한 조성물이 개시되어 있다. Here, the photocurable resin used for photo nanoimprint is demonstrated. Photocurable resins applied to nanoimprints are broadly classified into radical polymerization type and ion polymerization type or their hybrid type from the difference in reaction mechanism. Any composition can be imprinted, with radical polymerization of a wide selection of materials being generally used (F. Xu et al .: SPIE Microlithography Conference, 5374, 232 (2004)). As the radical polymerization type, a composition containing a monomer (monomer) or oligomer having a vinyl group or a (meth) acryl group capable of radical polymerization and a photopolymerization initiator is generally used. When irradiated with light, radicals generated from the photopolymerization initiator attack the vinyl group, and chain polymerization proceeds to form a polymer. When a bifunctional or more than polyfunctional monomer or oligomer is used as a component, a crosslinked structure is obtained. In D. J. Resnick et al. : J. Vac. Sci. Technol. B, Vol. 21, No. 6, 2624 (2003) discloses a composition which can be printed at low pressure and room temperature by using a monomer having a low viscosity UV curable.

광 나노임프린트에 사용되는 재료의 특성에 대해 상세하게 설명한다. 재료의 요구 특성은 적용하는 용도에 따라 상이한데, 프로세스 특성에 대한 요망은 용도에 의존하지 않아 공통점이 있다. 예를 들어, 최신 레지스트 재료 핸드북, P1, 103 ∼ 104 (2005년, 정보 기구 출판) 에 나타나 있는 주된 요구 항목은 도포성, 기판 밀착성, 저점도 (<5mPa·s), 박리성, 저경화 수축률, 속경화성 등이다. 특히, 저압 임프린트, 잔막률 저감이 필요한 용도에서는 저점도 재료의 요구가 강한 것이 알려져 있다. 한편, 용도별로 요구 특성을 들면, 예를 들어 광학 부재에 대해서는 굴절률, 광의 투과성 등, 에칭 레지스트에 대해서는 에칭 내성이나 잔막 두께 저감 등이 있다. 이들의 요구 특성을 어떻게 제어하고, 제특성의 발란스를 취하는지가 재료 디자인의 열쇠가 된다. 적어도 프로세스 재료와 영구막에서는 요구 특성이 크게 상이하므로 재료는 프로세스나 용도에 따라 개발할 필요가 있다. 이와 같은 광 나노임프린트 용도에 적용하는 재료로서, 최신 레지스 트 재료 핸드북, P1, 103 ∼ 104 (2005년, 정보 기구 출판) 에는 약 60mPa·s (25℃) 의 점도를 갖는 광경화성 재료가 개시되어 있어 공지된 것이다. 마찬가지로, CMC 출판 : 나노임프린트의 개발과 응용 P159 ∼ 160 (2006) 에는 모노메타크릴레이트를 주성분으로 하는 점도가 14.4mPa·s 의 박리성을 향상시킨 함불소 감광성 수지가 개시되어 있다. The characteristic of the material used for an optical nanoimprint is demonstrated in detail. The required properties of the material vary depending on the application used, and the demands on the process properties do not depend on the application and have in common. For example, the main required items shown in the latest resist material handbook, P1, 103-104 (2005, published by Information Agency) include coating properties, substrate adhesion, low viscosity (<5 mPa · s), peelability, and low curing shrinkage. Fast curing. In particular, it is known that the use of low-viscosity materials is strong in applications requiring low pressure imprint and reduction of residual film ratio. On the other hand, the required characteristics for each application include, for example, refractive index, optical transmittance, and the like for the optical member, and etching resistance and residual film thickness reduction for the etching resist. How to control these required characteristics and achieve proper balance is key to material design. Since at least the required properties of the process material and the permanent film differ greatly, the material needs to be developed according to the process and the application. As a material to be applied to such optical nanoimprint applications, the latest resist material handbook, P1, 103-104 (2005, published by Information Agency) discloses a photocurable material having a viscosity of about 60 mPa · s (25 ° C.). It is known. Similarly, CMC Publications: Development and Application of Nanoimprint P159 to 160 (2006) disclose fluorine-containing photosensitive resins having a viscosity of 14.4 mPa · s having a monomethacrylate as the main component and improving the peelability.

이와 같이 광 나노임프린트에서 사용되는 조성물에 관해, 점도에 관한 요망의 기재는 있지만, 각 용도에 적합시키기 위한 재료의 설계 지침에 대한 보고예는 지금까지 없었다. As described above, there is a request for a viscosity regarding the composition used in the photo nanoimprint, but there has been no report on the design guide of the material for each application.

지금까지 광 나노임프린트에 적용된 광경화성 수지의 예를 설명한다. 일본 공개 특허 공보 2004-59820호, 일본 공개 특허 공보 2004-59822호에는 릴리프형 홀로그램이나 회절 격자 제조를 위한 이소시아네이트기를 갖는 중합체를 함유하는 광경화성 수지를 이용하여 엠보싱 가공하는 예가 개시되어 있다. 또, 일본 공개 특허 공보 2006-114882호에는 폴리머, 광중합 개시제, 점도 조정제를 함유하는 임프린트용 광 나노임프린트용 경화성 조성물이 개시되어 있다. The example of the photocurable resin applied to the photo nanoimprint is demonstrated so far. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-59820 and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-59822 disclose examples of embossing using a photocurable resin containing a polymer having an isocyanate group for producing a relief hologram or a diffraction grating. In addition, JP 2006-114882 A discloses a curable composition for photo nanoimprint for imprint containing a polymer, a photopolymerization initiator, and a viscosity modifier.

일본 공개 특허 공보 2000-143924호에는, 몰드와의 박리성을 좋게 하기 위해 불소 함유 경화성 재료를 사용한 패턴 형성 방법이 개시되어 있다. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-143924 discloses a pattern forming method using a fluorine-containing curable material in order to improve peelability with a mold.

또, 일본 공개 특허 공보 2007-186570호에는 드라이 에칭성을 부여하기 위해, 고리형 구조를 함유하는 (메트)아크릴레이트 모노머를 사용하는 나노임프린트용 광경화성 조성물이 개시되어 있다. In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-186570 discloses a photocurable composition for nanoimprint using a (meth) acrylate monomer containing a cyclic structure in order to impart dry etching properties.

N.Sakai et al. : J.Photopolymer Sci. Technol. Vol.18, No.4,531 (2005) 에는, (1) 관능성 아크릴 모노머, (2) 관능성 아크릴 모노머, (3) 관능성 아크릴 모노머와 광중합 개시제를 조합시킨 광경화성 라디칼 중합성 조성물이나 광경화성 에폭시 화합물과 광산발생제를 함유하는 광 카티온 중합성 조성물 등을 나노임프린트에 적용하여, 열적 안정성이나 몰드 박리성을 조사한 예가 개시되어 있다. N. Sakai et al. J. Photopolymer Sci. Technol. Vol. 18, No. 4,531 (2005) discloses a photocurable radical polymerizable composition or photocurable comprising a combination of (1) a functional acrylic monomer, (2) a functional acrylic monomer, and (3) a functional acrylic monomer and a photopolymerization initiator. An example is disclosed in which a photocationic polymerizable composition containing an epoxy compound and a photoacid generator is applied to a nanoimprint to investigate thermal stability and mold peelability.

M.Stewart et al. : MRS Buletin, Vol.30, No.12, 947(2005) 에는 광경화성 수지와 몰드와의 박리성, 경화 후의 막수축성, 산소 존재 하에서의 광중합 저해에 의한 저감도화 등의 문제를 개량하기 위한 연구로서 (1) 관능 아크릴 모노머, (2) 관능 아크릴 모노머, 실리콘 함유 1 관능 아크릴 모노머 및 광중합 개시제를 함유하는 광 나노임프린트용 경화성 조성물이 개시되어 있다. M. Stewart et al. : MRS Buletin, Vol. 30, No. 12, 947 (2005) are studies for improving problems such as peelability of photocurable resins and molds, film shrinkage after curing, and reduction of sensitivity by inhibiting photopolymerization in the presence of oxygen. A curable composition for photo nanoimprints containing (1) a functional acrylic monomer, (2) a functional acrylic monomer, a silicone-containing monofunctional acrylic monomer and a photopolymerization initiator is disclosed.

T.Beiley et al. : J. Vac. Sci. Technol. B18(6), 3572(2000) 에는 1 관능 아크릴 모노머와 실리콘 함유 1 관능 모노머와 광중합 개시제를 함유하는 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 실리콘 기판 상에 형성하고, 표면 처리된 몰드를 이용하여 광 나노임프린트로 몰드 후의 결함이 저감되는 것이 개시되어 있다. T. Beiley et al. : J. Vac. Sci. Technol. In B18 (6) and 3572 (2000), a curable composition for photo nanoimprint containing a monofunctional acrylic monomer, a silicon-containing monofunctional monomer, and a photopolymerization initiator is formed on a silicon substrate, and the photo nanoimprint is performed using a surface-treated mold. It is disclosed that defects after the furnace mold are reduced.

B. Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. B21(6), 2760(2003) 에는 실리콘 모노머와 3 관능 아크릴 모노머와 광중합 개시제를 함유하는 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 실리콘 기판 상에 형성하고, SiO2 몰드에 의해 고해상성, 도포의 균일성이 우수한 조성물이 개시되어 있다. In B. Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. In B21 (6) and 2760 (2003), a curable composition for photo nanoimprint containing a silicon monomer, a trifunctional acrylic monomer, and a photopolymerization initiator is formed on a silicon substrate, and high resolution and uniformity of coating are performed by a SiO 2 mold. Excellent compositions are disclosed.

E.K.Kim et al. : J. Vac. Sci. Technol, B22(1), 131(2004) 에는, 특정의 비닐에테르 화합물과 광산발생제를 조합시킨 카티온 중합성 조성물에 의해 50㎚ 패 턴 사이즈를 형성한 예가 개시되어 있다. 점성이 낮고 경화 속도가 빠른 것이 특징인데, 템플릿 박리성이 과제인 것으로 서술되어 있다. E.K.Kim et al. : J. Vac. Sci. Technol, B22 (1) and 131 (2004) disclose an example in which a 50 nm pattern size is formed by a cation polymerizable composition in which a specific vinyl ether compound and a photoacid generator are combined. Although it is a characteristic that it is low in viscosity and fast in hardening rate, it is described that template peelability is a subject.

그런데, N.Sakai et al. : J.Photopolymer Sci. Technol. Vol.18, No.4,531(2005), M.Stewart et al. : MRS Buletin, Vol.30, No.12,947(2005), T.Beiley et al. : J. Vac. Sci. Technol. B18(6), 3572(2000), B.Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. B21(6), 2760(2003), E.K.Kim et al. : J. Vac. Sci. Technol, B22(1), 131(2004) 에 나타내는 바와 같이, 관능기가 상이한 아크릴 모노머, 아크릴계 폴리머, 비닐에테르 화합물을 광 나노임프린트에 적용한 광경화성 수지가 여러가지 개시되어 있지만, 조성물로서의 바람직한 종류, 최적인 모노머종, 모노머 의 조합, 모노머 혹은 레지스트의 최적인 점도, 바람직한 레지스트의 용액 물성, 레지스트의 도포성 개량 등의 재료의 설계에 관한 지침이 전혀 개시되어 있지 않다. 그 때문에, 광 나노임프린트 용도에 조성물을 널리 적용하기 위한 바람직한 조성물을 알 수 없어, 결코 만족할 수 있는 광 나노임프린트 레지스트 조성물은 지금까지 제안되지 않았던 것이 실정이다. However, N. Sakai et al. J. Photopolymer Sci. Technol. 18, No. 4,531 (2005), M. Stewart et al. MRS Buletin, Vol. 30, No. 12,947 (2005), T. Beiley et al. : J. Vac. Sci. Technol. B 18 (6), 3572 (2000), B. Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. B 21 (6), 2760 (2003), E. K. Kim et al. : J. Vac. Sci. As shown in Technol, B22 (1), 131 (2004), various photocurable resins in which an acrylic monomer, an acrylic polymer, and a vinyl ether compound having different functional groups are applied to the photo nanoimprint have been disclosed. There are no guidelines for designing materials such as monomer species, combinations of monomers, optimal viscosity of monomers or resists, preferred solution properties of resists, and improved applicability of resists. Therefore, a preferred composition for widely applying the composition to optical nanoimprint applications is unknown, and it is a situation that a photo nanoimprint resist composition which has never been satisfied has not been proposed until now.

조성물이 기재되어 있는 B.Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. B21(6), 2760(2003), E.K.Kim et al. : J. Vac. Sci. Technol, B22(1), 131(2004) 의 조성물에 있어서는 저점도인 것도 있는데, 모두 광경화하여 패턴을 형성하고, 계속 가열 처리되었을 경우의 경화막의 투과율이 낮고 (착색되고), 또한 경도도 불충분하여, 영구막으로서 실용할 만한 것은 아니다. 조성물은 알려지지 않았다. B. Vratzov et al. : J. Vac. Sci. Technol. B 21 (6), 2760 (2003), E. K. Kim et al. : J. Vac. Sci. Some of the compositions of Technol, B22 (1) and 131 (2004) have low viscosity, but all of them have a photocuring pattern to form a pattern, and the transmittance of the cured film in the case of continuous heat treatment is low (colored) and insufficient hardness. This is not practical as a permanent film. The composition is unknown.

Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol.6151, No.Pt2, 61512F(2006), 과학과 공업, Vol.80, No.7,322(2006) 에는 광 기능 가교재 물질로 처리한 실리카 졸, (메트)아크릴 모노머, 광중합 개시제의 혼합물로 이루어지는 무기·유기 하이브리드 재료가 제안되고, 광 나노임프린트에 대한 응용이 보고되어 있다. Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol.6151, No.Pt2, 61512F (2006), 과학과 공업, Vol.80, No.7,322(2006) 에는, 임프린트 재료의 200㎚ 라인의 패턴 형성예나, 몰드 재료로서 600㎚ 의 선폭까지 패터닝할 수 있다는 것이 보고되어 있다. 그런데, 몰드와의 박리성이나 경화막의 경도가 충분하지 않은 등의 문제점이 있어, 반드시 만족할 수 있는 것은 아니었다. Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol. 6171, No. Pt2, 61512F (2006), Science and Industry, Vol. 80, No. 7,322 (2006) include silica sol, (meth) acrylic monomers and photopolymerization initiators treated with optical functional crosslinker materials. Inorganic-organic hybrid materials consisting of mixtures have been proposed, and applications to optical nanoimprints have been reported. Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol. 6171, No. Pt2, 61512F (2006), Science and Industry, Vol. 80, No. 7,322 (2006), examples of pattern formation of 200 nm lines of imprint material and line widths of 600 nm as mold materials. It is reported that it can be patterned. By the way, there existed a problem, such as peelability with a mold, or the hardness of a cured film not enough, and was not necessarily satisfactory.

또, Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol.6151, No.Pt2, 61512F(2006), 과학과 공업, Vol.80, No.7,322(2006) 의 조성물에 있어서도 저점도인 것도 있지만, 모두 광경화하여 패턴을 형성하고, 계속 가열 처리되었을 경우의 경화막의 투과율이 낮고, 즉, 착색되어버리고 또한 경도도 불충분하다. 특히, 영구막으로서 실용할 만한 조성물은 알려지지 않았다. In addition, Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng., Vol. 6171, No. Pt2, 61512F (2006), Science and Industry, Vol. 80, No. 7,322 (2006), although some of them have low viscosity, they are all photocured to form patterns and continued heating. The transmittance | permeability of the cured film at the time of a process is low, ie, it becomes colored and its hardness is insufficient. In particular, the composition which is practical as a permanent film is unknown.

또, 일본 공개 특허 공보 2000-143924호에는, 표면 처리된 콜로이달 실리카, 특정의 (메트)아크릴 모노머, 레벨링제, 광중합 개시제를 함유하는 하드코트용 조성물이 개시되고, 막경도와 저경화 수축성을 양립시킨 광 디스크에 대한 응용이 보고되어 있는데, 이들 조성물에서는 몰드와의 박리성이나 기판 도포성이 불충분하여 광 나노임프린트에 대한 응용이 곤란하였다. 또한, 광경화 후에 가열 처리한 경우의 투과율이 낮고, 즉, 착색되어버려 영구막으로서 사용할 수 없다. In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-143924 discloses a composition for hard coat containing a surface-treated colloidal silica, a specific (meth) acrylic monomer, a leveling agent, and a photopolymerization initiator, and has a film hardness and low curing shrinkage. Application to compatible optical disks has been reported, but the application to optical nanoimprint has been difficult in these compositions due to insufficient peelability with a mold and substrate applicability. Moreover, the transmittance | permeability at the time of heat processing after photocuring is low, ie, it becomes colored and cannot be used as a permanent film.

또, 일본 공개 특허 공보 2007-186570호에는 고리형 구조를 갖는 (메트)아크 릴레이트를 사용하는 에칭 레지스트용 조성물이 보고되어 있는데, 이들의 조성물에서는 광경화 후에 가열 처리한 경우의 투과율이 낮고, 즉, 착색되어 영구막으로서 사용할 수 없다는 문제와, 경화막의 경도, 내용제성이 불충분하여 실용할 수 없다.In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-186570 reports a composition for etching resists using a (meth) arc having a cyclic structure, but in these compositions, the transmittance at the time of heat treatment after photocuring is low, That is, the problem that it is colored and cannot be used as a permanent film, the hardness and solvent resistance of a cured film are inadequate, and cannot be practical.

경화막의 경도 및 역학 강도를 높이는 수단으로서는, 고가교 밀도를 부여하는 다관능 단량체를 사용함으로써 달성할 수 있는데, 그와 같은 다관능 단량체는 고점도 화합물이고, 저점도 제약 하에서는 만족하는 경화막 물성을 얻는 것은 곤란했다. 또한, 다관능 단량체는 광조사시에 한번에 중합이 진행되어, 수지 몰드를 사용했을 때 잔사가 남는 것도 문제되고 있다. As a means of increasing the hardness and mechanical strength of the cured film, it can be achieved by using a polyfunctional monomer which imparts a high crosslinking density. Such a polyfunctional monomer is a high viscosity compound, and under the low viscosity constraint, obtaining satisfactory cured film properties It was difficult. In addition, the polymerization of the polyfunctional monomer proceeds at a time during light irradiation, and there is a problem that a residue remains when a resin mold is used.

동일 분자 중에 광중합 부위와 열반응 부위를 갖는 단량체를 사용한 잉크젯용 경화성 조성물로서, 국제 공개 WO2004/099272호 팜플렛이 보고되어 있는데, 이 발명에서는 조성물의 점도가 높아 그대로 광 나노임프린트에 응용할 수 없다. 또, 경화막의 착색도 커서 액정 컬러 필터용의 스페이서 보호막에 사용하는 데에는 투과성 면에서 문제가 있어 그 개량 방법은 개시되어 있지 않다. As a curable composition for inkjet using a monomer having a photopolymerization site and a thermal reaction site in the same molecule, an international publication WO2004 / 099272 pamphlet has been reported. In this invention, the viscosity of the composition is high and cannot be applied to an optical nanoimprint as it is. Moreover, since the coloring of a cured film is also large, using for the spacer protective film for liquid crystal color filters has a problem in terms of permeability, and the improvement method is not disclosed.

또, 일본 공개 특허 공보 2005-255854호에서는 동일 분자 내에 비닐에테르기를 갖는 아크릴레이트 모노머의 경화성 조성물을 보고하고 있다. 이 발명은 점도가 낮아 광 나노임프린트에 응용하는 것은 가능하지만, 경화막의 경도가 부족하여 그 개량 방법은 개시되어 있지 않다. Moreover, JP 2005-255854 A report the curable composition of the acrylate monomer which has a vinyl ether group in the same molecule. Although this invention can be applied to optical nanoimprint with a low viscosity, since the hardness of a cured film is lacking, the improvement method is not disclosed.

이와 같이, 영구막으로서 실용할 만하고, 또한 광 나노임프린트법을 적용할 수 있는 레지스트 조성물은 지금까지 제안되어 있지 않았던 것이 실정이다. As described above, a resist composition that is practical as a permanent film and to which the photo nanoimprint method can be applied has not been proposed until now.

영구막으로서의 주요 기술 과제는, 패턴 정밀도, 밀착성, 200℃ 을 초과하는 가열 처리 후의 투과성, 높은 기계적 특성 (외부 압력에 대한 강도), 내찰상성, 평탄화 특성, 내용제성, 가열 처리시의 아웃 가스 저감 등 많은 과제가 있다. 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 영구막으로서 적용하는 경우에는, 종래의 아크릴 수지 등을 사용한 레지스트와 마찬가지로,The main technical problems as a permanent film are pattern accuracy, adhesiveness, permeability after heat treatment exceeding 200 ° C., high mechanical properties (strength against external pressure), scratch resistance, planarization property, solvent resistance, and outgas reduction during heat treatment. There are many challenges. When applying the curable composition for photo nanoimprint as a permanent film, it is the same as the resist which used the conventional acrylic resin etc.,

(1) 도포막의 균일성(1) Uniformity of coating film

(2) 가열 처리 후의 투과성(2) Permeability after heat treatment

(3) 내찰상성(3) scratch resistance

의 부여가 중요하다. The grant of is important.

동시에 광 나노임프린트용 경화성 조성물로서는 상기 (1) ∼ (3) 에 더하여, 하기 (4), (5) 의 관점을 고려할 필요가 있어, 조성물 설계의 기술적 난이도가 더욱 높아진다. At the same time, in addition to the above (1) to (3), it is necessary to consider the following aspects (4) and (5) as the curable composition for optical nanoimprint, and the technical difficulty of designing the composition is further increased.

(4) 몰드의 오목부에 대한 레지스트의 유동성을 확보하고, 무용제 혹은 소량의 용제 사용 하에서의 저점도화가 필요한 것(4) Securing the fluidity of the resist with respect to the recesses of the mold and requiring low viscosity under the use of a solvent-free or small amount of solvent

(5) 광경화 후, 몰드와 용이하게 박리시켜, 몰드에 대한 부착이 발생되지 않는 것(5) After photocuring, it is easily peeled off from the mold so that adhesion to the mold does not occur.

나노임프린트용의 광 나노임프린트용 경화성 조성물에 대해서는 여러 가지의 재료가 개시되어 있지만, 지금까지 잉크젯용 조성물이나 광자기 디스크용 보호막의 용도로 알려져 있는 조성물, 혹은 에칭 레지스트로서 사용되는 광 나노임프린트용 경화성 조성물에 대해서는, 영구막에 사용되는 광 나노임프린트용 경화성 조성물과 재료에 공통 부분은 있지만, 고온의 가열 처리, 기계적 강도의 관점 등에서 크게 상이하고, 잉크젯, 광자기 디스크용 보호막, 에칭 레지스트 용도로 적용하는 광경화성 수지를 그대로 영구막용의 레지스트로서 적용하면, 투과성, 기계적 강도, 내용제성 등에서 실용성이 있는 것을 얻을 수 없다. 특히 투과성이 높은 것이 요구되고 있다. Although various materials are disclosed about the curable composition for optical nanoimprint for nanoimprint, the curable for optical nanoimprint used as a composition known for the use of an inkjet composition, a protective film for a magneto-optical disk, or an etching resist so far. Although the composition has a part common in the curable composition and material for optical nanoimprint used for a permanent film, it differs greatly from a viewpoint of high temperature heat processing, a mechanical strength, etc., and is applied to an inkjet, a protective film for a magneto-optical disk, and an etching resist. If the photocurable resin is applied as a resist for a permanent film as it is, what is practical in permeability, mechanical strength, solvent resistance, etc. cannot be obtained. In particular, high permeability is required.

본 발명은, 상기 실정을 감안하여 달성할 수 있던 것으로서, 광경화성이 우수하고, 또한, 투과성이 우수한 나노임프린트용 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 플랫 패널 디스플레이 등의 영구막에 바람직한 나노임프린트용 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 가열 경화 후의 투과성, 박리성, 패턴 정밀도 중 모두에 우수한 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention was achieved in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the curable composition for nanoimprint excellent in photocurability and excellent in permeability. Moreover, it aims at providing the curable composition for nanoimprint suitable for permanent films, such as a flat panel display. In particular, it aims at providing the composition excellent in all of the permeability, peelability, and pattern precision after heat-hardening.

국제 공개 WO2004/099272호 팜플렛에 대해 예의 검토한 결과, 동일 분자 중에 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기, 예를 들어, 광중합 부위와 열반응 부위를 갖는 단량체를 사용한 경우에는, 나노임프린트 적성을 갖는 점도를 갖고, 또한, 만족하는 경화막 물성을 부여하고, 또한 광중합시에는 반경화 상태이므로, 저렴한 수지 몰드를 사용해도 잔사가 거의 남지 않는 효과가 얻어지는 것을 알 수 있었다. 이러한 견지 하, 하기 수단에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다. As a result of earnestly examining about the international publication WO2004 / 099272 pamphlet, when two or more types of curable functional groups which differ in reactivity in the same molecule, for example, the monomer which has a photopolymerization site | part and a thermal reaction site | part are used, the viscosity which has nanoimprintability In addition, since it provides the cured film physical property which satisfy | fills, and is semi-cured at the time of photopolymerization, it turned out that the effect which hardly remains is used even if an inexpensive resin mold is used. From this point of view, it was found that the above problems can be solved by the following means.

(1) (A) 적어도 2 종류의 반응성이 상이한 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖는 단량체와, (C) 산화 방지제를 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물.(1) The curable composition for nanoimprints containing the monomer (A) which has at least 2 type of reactivity different curable functional group in the same molecule, and (C) antioxidant.

(2) 상기 경화성 관능기 중, 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 (1)에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(2) Curable composition for nanoimprints as described in (1) whose at least 1 is an (alpha), (beta)-unsaturated ester group among the said curable functional groups.

(3) 또한, (B) 계면활성제를 함유하는 (1) 또는 (2) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(3) Furthermore, curable composition for nanoimprints as described in (1) or (2) containing (B) surfactant.

(4) (1) ∼ (3) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물로서, 그 조성물의 점도가 3 ∼ 18mPa·s 의 범위인 조성물.(4) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (1) to (3), wherein the composition has a viscosity of 3 to 18 mPa · s.

(5) (A) 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖고, 또한, 그 경화성 관능기중 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 단량체, (B) 계면활성제, 및 (C) 산화 방지제를 적어도 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물로서, 그 조성물의 점도가 3 ∼ 18mPa·s 의 범위인 나노임프린트용 경화성 조성물.(5) A monomer having (A) two or more kinds of curable functional groups having different reactivity in the same molecule, and at least one of the curable functional groups being an α, β-unsaturated ester group, (B) surfactant, and (C) antioxidant The curable composition for nanoimprints containing at least, the curable composition for nanoimprints whose viscosity is the range of 3-18 mPa * s.

(6) 상기 단량체가 하기 일반식 (1) 로 나타내는 (1) ∼ (5) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(6) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (1) to (5), in which the monomer is represented by the following General Formula (1).

Figure 112008064283184-PAT00001
Figure 112008064283184-PAT00001

(일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자, 또는, 히드록시메틸기를 나타내고, X 는 유기기를 나타낸다. m 은 1 ∼ 3 의 정수를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. Y 는 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 탄소-질소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 산소 원자를 함유하는 고리형기를 갖는 경화성 관능기 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 기를 나타낸다.)(In general formula (1), R <1> represents a hydrogen atom or a hydroxymethyl group, X represents an organic group. M shows the integer of 1-3, n shows the integer of 1-4. Y is A curable functional group having a carbon-carbon unsaturated bond, a curable functional group having a carbon-nitrogen unsaturated bond, a curable functional group having a cyclic group containing an oxygen atom, or a group represented by the following general formula (2).

Figure 112008064283184-PAT00002
Figure 112008064283184-PAT00002

(R2 는 각각 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다.)(R 2 represents an alkyl group or an aryl group, respectively.)

(7) 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 비닐에테르기, 알릴에테르기, 알릴에스테르기, 시클로헥세닐기, 시클로펜테닐기, 디시클로펜테닐기, 스티릴기, 메타크릴로일옥시기, 메타크릴로일아미드기, 아크릴아미드기, 비닐실란기, N-비닐복소환기 및 말레이미드기로 이루어지는 군에서 선택되는 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(7) At least one of Y in General Formula (1) is a vinyl ether group, an allyl ether group, an allyl ester group, a cyclohexenyl group, a cyclopentenyl group, a dicyclopentenyl group, a styryl group, a methacryloyloxy group, a meta Curable composition for nanoimprints as described in (6) chosen from the group which consists of a kryloyl amide group, an acrylamide group, a vinylsilane group, an N-vinyl heterocyclic group, and a maleimide group.

(8) 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기, 시클로헥세닐기 및 디시클로펜테닐기에서 선택되는 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(8) The curable composition for nanoimprinting according to (6), wherein at least one of Y in General Formula (1) is selected from an allyl ether group, a cyclohexenyl group, and a dicyclopentenyl group.

(9) 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기이고, n 과 m 의 합이 3 ∼ 6 인 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(9) The curable composition for nanoimprint according to (6), wherein at least one of Y in General Formula (1) is an allyl ether group, and the sum of n and m is 3 to 6.

(10) 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 이소시아네이트기 또는 니트릴기인 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(10) The curable composition for nanoimprint according to (6), wherein at least one of Y in General Formula (1) is an isocyanate group or a nitrile group.

(11) 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 옥세탄 고리, 옥실란 고리 및 탄산에틸렌기로 이루어지는 군에서 선택되는 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(11) The curable composition for nanoimprinting according to (6), wherein at least one of Y in General Formula (1) is selected from the group consisting of an oxetane ring, an oxirane ring, and an ethylene carbonate group.

(12) 일반식 (1) 중, X 가 총탄소수 3 ∼ 9 의 유기기를 나타내는 (6) ∼ (11) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(12) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (6) to (11), in which X represents an organic group having 3 to 9 carbon atoms in general formula (1).

(13) 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물이 하기 일반식 (3) ∼ (5) 중 어 느 1 종 이상인 (6) 에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(13) The curable composition for nanoimprinting according to (6), wherein the compound represented by the general formula (1) is any one or more of the following general formulas (3) to (5).

Figure 112008064283184-PAT00003
Figure 112008064283184-PAT00003

(일반식 (3) ∼ (5) 중, R3 은 각각 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4 는 각각 메틸기 또는 에틸기를 나타낸다.)(In General Formulas (3) to (5), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, respectively, and R 4 represents a methyl group or an ethyl group, respectively.)

(14) 상기 단량체 (A) 이외의 중합성 단량체, 및 광중합 개시제를 함유하는 (1) ∼ (13) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(14) Curable composition for nanoimprint in any one of (1)-(13) containing polymerizable monomers other than the said monomer (A), and a photoinitiator.

(15) 상기 산화 방지제가 적어도 힌더드페놀계 산화 방지제 또는 힌더드아민계 산화 방지제에서 선택되는 (1) ∼ (14) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(15) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (1) to (14), wherein the antioxidant is selected from at least a hindered phenol-based antioxidant or a hindered amine-based antioxidant.

(16) 상기 산화 방지제의 함유량이 10 질량% 이하인 (1) ∼ (15) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(16) Curable composition for nanoimprints in any one of (1)-(15) whose content of the said antioxidant is 10 mass% or less.

(17) 분자량이 1000 을 초과하는 화합물을 함유하지 않는 (1) ∼ (16) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(17) Curable composition for nanoimprints in any one of (1)-(16) which does not contain the compound whose molecular weight exceeds 1000.

(18) 상기 조성물의 표면 장력이 18 ∼ 30mN/m 의 범위에 있는 (1) ∼ (17) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(18) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (1) to (17), wherein the surface tension of the composition is in the range of 18 to 30 mN / m.

(19) 광조사 및 가열을 실시함으로써 경화되는 것을 특징으로 하는 (1) ∼ (18) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물.(19) The curable composition for nanoimprinting according to any one of (1) to (18), which is cured by performing light irradiation and heating.

(20) (1) ∼ (19) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물을 경화시킨 경화물.Hardened | cured material which hardened the curable composition for nanoimprints in any one of (20) (1)-(19).

(21) (1) ∼ (19) 중 어느 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물을 광조사 및 가열을 복수회 실시함으로써 경화시키는 것을 포함하는 경화물의 제조 방법.(21) The manufacturing method of the hardened | cured material containing what hardens | cures the curable composition for nanoimprint in any one of (1)-(19) by performing light irradiation and heating multiple times.

(22) (20) 에 기재된 경화물을 사용한 액정 표시 장치용 부재.The member for liquid crystal display devices using the hardened | cured material of (22) and (20).

(23) (1) ∼ (19) 중 어느 1 항에 기재된 조성물을 광조사 및 가열을 복수회 실시함으로써 경화시키는 것을 포함하는 액정 표시 장치용 부재의 제조 방법.(23) The manufacturing method of the member for liquid crystal display devices containing hardening | curing the composition of any one of (1)-(19) by performing light irradiation and heating multiple times.

본 발명에 의해 투과율이 우수한 경화물이 얻어지는 나노임프린트용 경화성 조성물을 제공하는 것이 가능해졌다. According to this invention, it became possible to provide the curable composition for nanoimprint from which the hardened | cured material excellent in the transmittance | permeability is obtained.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「 ∼ 」은 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로써 포함하는 의미로 사용된다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the content of this invention is demonstrated in detail. In addition, in this specification, "-" is used by the meaning which includes the numerical value described before and after that as a lower limit and an upper limit.

이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 중에 있어서 메타(아크릴레이트) 는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 나타내고, 메타(아크릴) 은 아크릴 및 메타크릴을 나타내고, 메타(아크릴로일) 은 아크릴로일 및 메타크릴로일을 나타낸다. 또, 본 명세서 중에 있어서 단량체와 모노머는 동일하다. 본 발명에 있어서의 단량체는 올리고머, 폴리머와 구별되고, 질량 평균 분자량이 1,000 이하인 화합물을 말한다. 본 명세서 중에 있어서 관능기는 중합에 관여하는 기를 말한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail. In addition, in this specification, meta (acrylate) represents an acrylate and a methacrylate, meta (acryl) represents an acryl and methacryl, and meta (acryloyl) represents acryloyl and methacryloyl. . In addition, in this specification, a monomer and a monomer are the same. The monomer in this invention is distinguished from an oligomer and a polymer, and the compound of the mass mean molecular weight says 1,000 or less. In this specification, a functional group means the group which participates in superposition | polymerization.

또한, 본 발명에서 말하는 나노임프린트는 대략 수㎛ 내지 수십㎚ 사이즈의 패턴 전사를 말하고, 나노 오더에 한정되는 것이 아닌 것은 말할 필요도 없다. Incidentally, the nanoimprint referred to in the present invention refers to pattern transfer having a size of about several micrometers to several tens of nm, and needless to say, it is not limited to nano orders.

본 발명의 광 나노임프린트용 경화성 조성물 (이하, 간단히 「본 발명의 조성물」이라고 하는 경우가 있다) 은, 경화 전에 있어서는 투과성이 높고, 미세 요철 패턴의 형성능이 우수하고, 또한, 도포 적성 및 그 밖의 가공 적성이 우수한 것으로 할 수 있다. 또, 경화 후에 있어서는 경도가 우수하고, 나아가서는, 다른 여러 면에 있어서 종합적으로 우수한 도막 물성으로 할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 조성물은 광 나노임프린트에 널리 사용할 수 있다. The curable composition for an optical nanoimprint of the present invention (hereinafter may be simply referred to as the "composition of the present invention") has high transmittance before curing, and is excellent in the ability to form a fine concavo-convex pattern, and is suitable for coating suitability and others. It can be made excellent in workability. Moreover, after hardening, it is excellent in hardness, Furthermore, it can be set as the coating film physical property outstanding comprehensively in various other aspects. Therefore, the composition of this invention can be used widely for optical nanoimprint.

즉, 본 발명의 조성물은 광 나노임프린트에 사용하는 경우, 이하와 같은 특징을 갖는 것으로 할 수 있다. That is, when the composition of this invention is used for optical nanoimprint, it can be set as having the following characteristics.

(1) 실온에서의 용액 유동성이 우수하기 때문에, 몰드 오목부의 캐비티 내에 그 조성물이 흘러들기 쉽고, 대기가 들어가기 어렵기 때문에 버블 결함을 일으키지 않아, 몰드 볼록부, 오목부 중 어느 것에 있어서도 광경화 후에 잔사가 남기 어렵다. (1) Since the fluidity of the solution at room temperature is excellent, the composition easily flows into the cavity of the mold recessed portion, and since air is hard to enter, no bubble defects occur. The residue is difficult to remain.

(2) 경화 후의 경화막은 기계적 성질이 우수하고, 도막과 기판의 밀착성이 우수하고, 도막과 몰드의 박리성이 우수하기 때문에, 몰드를 박리할 때에 패턴 붕괴나 도막 표면에 실 끌림이 발생되어 표면 거칠기를 일으키는 경우가 없기 때문에 양호한 패턴을 형성할 수 있다. (2) Since the cured film after curing has excellent mechanical properties, excellent adhesion between the coating film and the substrate, and excellent peelability between the coating film and the mold, when the mold is peeled off, a pattern collapse and a seal attraction occurs on the surface of the coating film. Since no roughness is caused, a good pattern can be formed.

(3) 도포 균일성이 우수하기 때문에, 대형 기판에 대한 도포·미세 가공 분야 등에 적합하다. (3) Since it is excellent in coating uniformity, it is suitable for the field of application | coating to a large board | substrate, a microprocessing, etc.

(4) 광투과성, 잔막성, 내찰상성 등의 기계 특성, 내용제성이 높기 때문에, 각종의 영구막으로서로서 바람직하게 사용할 수 있다는 등의 특징을 갖는 것으로 할 수 있다. (4) Since the mechanical properties such as light transmittance, residual film resistance, and scratch resistance and solvent resistance are high, it can be preferably used as various permanent films.

예를 들어, 본 발명의 조성물은 지금까지 전개가 어려웠던 반도체 집적 회로나 액정 표시 장치용 부재 (특히, 액정 디스플레이의 박막 트랜지스터, 액정 컬러 필터의 보호막, 스페이서, 그 밖의 액정 표시 장치용 부재의 미세 가공 용도 등) 에 바람직하게 적용할 수 있고, 그 밖의 용도, 예를 들어, 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽재, 플랫 스크린, 마이크로 전기 기계 시스템 (MEMS), 센서 소자, 광 디스크, 고밀도 메모리 디스크 등의 자기 기록 매체, 회절 격자 야레리프 홀로그램 등의 광학 부품, 나노 디바이스, 광학 디바이스, 광학 필름이나 편광 소자, 유기 트랜지스터, 컬러 필터, 오버코트층, 주재(柱材), 액정 배향용 리브재, 마이크로 렌즈 어레이, 면역 분석 칩, DNA 분리 칩, 마이크로 리액터, 나노 바이오 디바이스, 광 도파로, 광학 필터, 포토닉 액정 등의 제조에도 폭넓게 적용할 수 있게 된다. For example, the composition of this invention is a microfabrication of the member for semiconductor integrated circuits and liquid crystal display devices which were difficult to develop until now (especially the thin film transistor of a liquid crystal display, the protective film of a liquid crystal color filter, a spacer, and other members for liquid crystal display devices). Application), and other uses, for example, magnetic recordings such as bulkheads for plasma display panels, flat screens, microelectromechanical systems (MEMS), sensor elements, optical disks, and high density memory disks. Medium, optical components such as diffraction grating yaref holograms, nanodevices, optical devices, optical films and polarizing elements, organic transistors, color filters, overcoat layers, substrates, liquid crystal alignment ribs, microlens arrays, immunity Assay chip, DNA separation chip, Micro reactor, Nano bio device, Optical waveguide, Optical filter, Photonic liquid crystal It can apply widely to manufacture of these etc., too.

본 발명의 조성물의 점도에 대해 설명한다. 본 발명에 있어서의 점도는 특별히 언급하지 않는 한 25℃ 에 있어서의 점도를 말한다. 본 발명의 조성물은 25℃ 에 있어서의 점도가 바람직하게는 3 ∼ 18mPa·s 이고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 15mPa·s 이며, 더욱 바람직하게는 7 ∼ 12mPa·s 이다. 본 발명의 조성물의 점도를 3mPa·s 이상으로 함으로써, 기판 도포 적성의 문제나 막의 기계적 강도의 저하가 발생되기 어려운 경향이 있다. 구체적으로는 점도를 3mPa·s 이상으로 함으로써, 조성물의 도포시에 면 상 불균일을 일으키거나, 도포시에 기판으로부터 조성물이 흘러나오거나 하는 것을 억제할 수 있는 경향에 있어 바람직하다. 한편, 본 발명의 조성물의 점도를 18mPa·s 이하로 함으로써, 미세한 요철 패턴을 갖는 몰드를 조성물에 밀착시킨 경우에도, 몰드 오목부의 캐비티 내에도 조성물이 흘러들어, 대기가 들어가기 어려워지므로, 버블 결함을 일으키기 어려워져, 몰드 볼록부에 있어서 광경화 후에 잔사가 남기 어려워져 바람직하다. The viscosity of the composition of this invention is demonstrated. The viscosity in this invention says the viscosity in 25 degreeC unless there is particular notice. The viscosity of 25 degrees C of the composition of this invention becomes like this. Preferably it is 3-18 mPa * s, More preferably, it is 5-15 mPa * s, More preferably, it is 7-12 mPa * s. By making the viscosity of the composition of this invention into 3 mPa * s or more, there exists a tendency which the problem of a board | substrate application | coating suitability and the fall of the mechanical strength of a film | membrane hardly arise. Specifically, the viscosity is 3 mPa · s or more, which is preferable in that it is possible to suppress surface unevenness during application of the composition or to prevent the composition from flowing out of the substrate during application. On the other hand, when the viscosity of the composition of the present invention is 18 mPa · s or less, even when a mold having a fine concavo-convex pattern is brought into close contact with the composition, the composition flows into the cavity of the mold concave portion, making it difficult to enter the atmosphere. It is hard to produce, and it is preferable because a residue becomes hard to remain after photocuring in a mold convex part.

본 발명의 조성물은, (A) 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖는 단량체와, (C) 산화 방지제를 함유한다. 또한, 본 발명에서는 (B) 계면활성제를 함유하고 있어도 된다. 또, (A) 단량체는 1 종류만이어도 되고, 2 종류 이상이어도 된다. 본 발명의 조성물은 바람직하게는 (A) 단량체를 조성물의 10 ∼ 99 질량%, 보다 바람직하게는 20 ∼ 80 질량% 의 범위에서 함유한다. 또한, 본 발명의 조성물에는 그 밖의 중합성 단량체, 광중합 개시제 등을 함유하고 있어도 된다. 이하, 이들의 내용을 상세하게 설명한다. The composition of this invention contains the monomer which has two or more types of curable functional groups in which the (A) reactivity differs in the same molecule, and (C) antioxidant. In addition, in this invention, you may contain the (B) surfactant. Moreover, only one type may be sufficient as (A) monomer and two or more types may be sufficient as it. The composition of the present invention preferably contains (A) monomer in the range of 10 to 99% by mass of the composition, more preferably 20 to 80% by mass. Moreover, the composition of this invention may contain another polymeric monomer, a photoinitiator, etc. Hereinafter, these contents are demonstrated in detail.

먼저, 본 발명의 조성물에 함유되는, 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖는 화합물에 대해 설명한다 (이하, 「본 발명에 있어서 의 단량체」라고 하는 경우가 있다). 여기에서, 2 종류의 반응성이 상이한 경화성 관능기란, 예를 들어 다음과 같이 구별할 수 있다. 제 1 의 예로서, 광조사시에 중합 (반응) 이 진행되는데, 그 관능기의 반응성이 상이한 것을 들 수 있다. 이와 같은 경화성 관능기로서는 아크릴산 에스테르기, N-비닐기, (메트)아크릴로일아미드기를 들 수 있다. 제 2 예로서는, 광조사시에 중합 (반응) 이 진행되는 기와 가열에 의해 중합 (반응) 이 진행되는 기를 들 수 있다. 구체적으로 광조사시에 반응하지 않는 기로서는, 비닐에테르기, 알릴에테르기, 알릴에스테르 기, 시클로헥세닐기, 시클로펜테닐기, 디시클로펜테닐기, 스티릴기, 메타크릴로일옥시기, 비닐실란기 및 말레이미드기를 들 수 있다. 메타크릴로일옥시기, 스티릴기, 비닐에테르기는 통상 라디칼 중합하는데, 광조사시의 중합은 실온 부근에서 실시되기 때문에 이들의 중합성기는 반응하지 않아, 가열에 의해 중합한다. First, the compound which has two or more types of curable functional groups with different reactivity contained in the composition of this invention in the same molecule is demonstrated (Hereinafter, it may be called "the monomer in this invention."). Here, the curable functional groups which differ in two kinds of reactivity can be distinguished as follows, for example. As a 1st example, although superposition | polymerization (reaction) advances at the time of light irradiation, what differs in the reactivity of the functional group is mentioned. As such a curable functional group, an acrylic acid ester group, N-vinyl group, (meth) acryloylamide group is mentioned. As a 2nd example, group to which polymerization (reaction) advances at the time of light irradiation, and group to which polymerization (reaction) advances by heating are mentioned. Specifically, as a group which does not react at the time of light irradiation, a vinyl ether group, an allyl ether group, an allyl ester group, a cyclohexenyl group, a cyclopentenyl group, a dicyclopentenyl group, a styryl group, methacryloyloxy group, a vinylsilane group And maleimide groups. The methacryloyloxy group, the styryl group, and the vinyl ether group are usually radically polymerized. Since the polymerization at the time of light irradiation is carried out near room temperature, these polymerizable groups do not react and are polymerized by heating.

본 발명에 있어서의 단량체는, 경화성 관능기 중 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 단량체인 것이 바람직하고, 일반식 (1) 로 나타내는 단량체인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that it is a monomer in which at least 1 of a curable functional group is an (alpha), (beta)-unsaturated ester group, and, as for the monomer in this invention, it is more preferable that it is a monomer represented by General formula (1).

Figure 112008064283184-PAT00004
Figure 112008064283184-PAT00004

(일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자, 또는, 히드록시메틸기를 나타내고, X 는 유기기를 나타낸다. m 은 1 ∼ 3 의 정수를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. Y 는 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 탄소-질소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 산소 원자를 함유하는 고리상 기를 갖는 경화성 관능기 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 기를 나타낸다.)(In general formula (1), R <1> represents a hydrogen atom or a hydroxymethyl group, X represents an organic group. M shows the integer of 1-3, n shows the integer of 1-4. Y is A curable functional group having a carbon-carbon unsaturated bond, a curable functional group having a carbon-nitrogen unsaturated bond, a curable functional group having a cyclic group containing an oxygen atom, or a group represented by the following general formula (2).

Figure 112008064283184-PAT00005
Figure 112008064283184-PAT00005

(R2 는 각각 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다.)(R 2 represents an alkyl group or an aryl group, respectively.)

X 로 나타내는 유기기는 2 ∼ 7 가의 유기기를 나타내고, 3 ∼ 6 가의 유기 기인 것이 바람직하다. 지방족, 방향족 중 어느 것이어도 되고, 그 총 탄소수는 2 ∼ 20 이 바람직하고, 3 ∼ 9 인 것이 보다 바람직하다. 총 탄소수를 3 ∼ 9 의 범위로 함으로써 관능기 밀도가 높아져 경화막의 가교 밀도를 향상시킬 수 있음과 함께 저분자량으로 설계할 수 있으므로, 본 발명의 조성물의 점도를 보다 바람직한 범위로 할 수 있다. 또한 그 유기기는 산소 원자, 황 원자, 에스테르기, 우레탄기로 차단되어 있어도 된다. 구체적으로는, 탄소수 3 ∼ 9 의 알킬 사슬, 프로판트리올 골격, 펜타에리트리톨골격, 시클로헥산고리, 시클로펜탄고리 등으로 대표되는 지방족 고리형 골격, 벤젠 골격 등을 들 수 있다. The organic group represented by X represents a 2-7 valent organic group and is preferably a 3-6 valent organic group. Any of aliphatic and aromatic may be sufficient, 2-20 are preferable and, as for the total carbon number, it is more preferable that it is 3-9. When the total number of carbons is in the range of 3 to 9, the functional group density is increased, the crosslinking density of the cured film can be improved, and the molecular weight can be designed at low molecular weight. Thus, the viscosity of the composition of the present invention can be made a more preferable range. In addition, the organic group may be interrupted by an oxygen atom, a sulfur atom, an ester group and a urethane group. Specifically, aliphatic cyclic skeleton, benzene skeleton, etc. which are represented by a C3-C9 alkyl chain, a propanetriol skeleton, a pentaerythritol skeleton, a cyclohexane ring, a cyclopentane ring, etc. are mentioned.

Y 로 나타내는 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기는 2 중 결합 및 3 중 결합 중 어느 것이어도 되고, 불포화 결합으로 치환기를 가져도 되며, 사슬형, 고리형 중 어느 쪽이어도 된다. 그 총 탄소수는 2 ∼ 18 이 바람직하다. The curable functional group which has a carbon-carbon unsaturated bond represented by Y may be any of a double bond and a triple bond, may have a substituent by an unsaturated bond, and either a chain type or a cyclic type may be sufficient as it. As for the total carbon number, 2-18 are preferable.

Y 로서는 비닐에테르기, 알릴에테르기, 알릴에스테르기, 시클로헥세닐기, 시클로펜테닐기, 디시클로펜테닐기, 스티릴기, 메타크릴로일옥시기, 메타크릴로일아 미드기, 아크릴아미드기, 비닐실란기, N-비닐 복소환기 및 말레이미드기를 들 수 있고, 알릴에테르기, 시클로헥세닐기 및 디시클로펜테닐기가 바람직하고, 알릴에테르기, 알릴에스테르기가 보다 바람직하다. As Y, vinyl ether group, allyl ether group, allyl ester group, cyclohexenyl group, cyclopentenyl group, dicyclopentenyl group, styryl group, methacryloyloxy group, methacryloyl amide group, acrylamide group, vinylsilane A group, an N-vinyl heterocyclic group, and a maleimide group are mentioned, An allyl ether group, a cyclohexenyl group, and a dicyclopentenyl group are preferable, and an allyl ether group and an allyl ester group are more preferable.

Y 로 나타내는 탄소-질소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기로서는 이소시아네이트기, 니트릴기를 들 수 있다. Examples of the curable functional group having a carbon-nitrogen unsaturated bond represented by Y include an isocyanate group and a nitrile group.

Y 로 나타내는 산소 원자를 함유하는 고리상 기를 함유하는 경화성 관능기로서는 옥실란 고리, 옥세탄 고리, 탄산에틸렌기를 들 수 있다. 더욱 바람직하게는 옥실란 고리, 옥세탄 고리를 들 수 있다. Examples of the curable functional group containing a cyclic group containing an oxygen atom represented by Y include an oxirane ring, an oxetane ring and an ethylene carbonate group. More preferably, an oxirane ring and an oxetane ring are mentioned.

m 은 바람직하게는 1 ∼ 3 이고, 보다 바람직하게는 1 또는 2 이고, n 은 바람직하게는 1 ∼ 4 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 3 이다. m 이 2 이상일 때, 복수의 R1 은 동일해도 되고, 각각 상이해도 된다. 또, n 이 2 이상일 때, 복수의 Y 는 동일해도 되고, 각각 상이해도 된다. m becomes like this. Preferably it is 1-3, More preferably, it is 1 or 2, n is preferably 1-4, More preferably, it is 1-3. When m is two or more, some R <1> may be the same and may differ, respectively. Moreover, when n is two or more, some Y may be the same and may differ, respectively.

R2 로 나타내는 알킬기로서는 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기가 바람직하다. 그와 같은 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 벤질기를 들 수 있다. 아릴기로서는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기가 바람직하다. 그와 같은 아릴기로서는, 페닐기, p-톨릴기, p-클로로페닐기를 들 수 있다. As an alkyl group represented by R <2> , a C1-C8 alkyl group is preferable. As such an alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, and a benzyl group are mentioned. As an aryl group, a C6-C12 aryl group is preferable. As such an aryl group, a phenyl group, p-tolyl group, and p-chlorophenyl group are mentioned.

본 발명에서는 특히 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기 또는 알릴에스테르기이고, n 과 m 의 합이 3 ∼ 6 인 것이 바람직하고, 또한 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기 또는 알릴에스테르기이고, n 과 m 의 합이 3 ∼ 6 이며, X 가 총 탄소수 3 ∼ 9 의 유기기인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 단량체를 채용함으로써, 경화막의 가교 밀도를 향상시킬 수 있고, 경화막의 기계 특성 및 내용제 내성을 향상시킬 수 있음과 함께 조성물의 점도를 바람직한 범위로 설정할 수 있어, 패턴 정밀도가 향상된다는 효과가 얻어진다. In this invention, it is especially preferable that at least 1 of Y is an allyl ether group or an allyl ester group, the sum of n and m is 3-6, Moreover, at least 1 of Y is an allyl ether group or an allyl ester group, n and m It is more preferable that the sum is 3 to 6, and X is an organic group having 3 to 9 carbon atoms in total. By adopting such a monomer, the crosslinking density of a cured film can be improved, the mechanical properties and solvent resistance of a cured film can be improved, the viscosity of a composition can be set to a preferable range, and the effect that a pattern precision improves Obtained.

일반식 (1) 로 나타내는 화합물은 또, 하기 일반식 (3) ∼ (5) 중 어느 1 종 이상으로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다. It is preferable that the compound represented by General formula (1) is also a compound represented by any 1 or more types of following General Formula (3)-(5).

Figure 112008064283184-PAT00006
Figure 112008064283184-PAT00006

(일반식 (3) ∼ (5) 중, R3 은 각각 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4 는 각각 메틸기 또는 에틸기를 나타낸다.)(In General Formulas (3) to (5), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, respectively, and R 4 represents a methyl group or an ethyl group, respectively.)

여기에서, 본 발명에 있어서의 단량체의 바람직한 예를 나타내는데, 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아닌 것은 말할 필요도 없다. Here, although the preferable example of the monomer in this invention is shown, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these.

Figure 112008064283184-PAT00007
Figure 112008064283184-PAT00007

Figure 112008064283184-PAT00008
Figure 112008064283184-PAT00008

다른 중합성 단량체 Other polymerizable monomers

본 발명의 조성물은, 또한 조성물 점도, 막경도, 가요성 등의 개량을 목적으 로, 다른 중합성 단량체를 함유하고 있어도 되고, 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 1 개 갖는 중합성 불포화 단량체 (1 관능의 중합성 불포화 단량체) 를 병용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 2-아크릴로일옥시에틸프탈레이트, 2-아크릴로일옥시2-히드록시에틸프탈레이트, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈레이트, 2-아크릴로일옥시프로필프탈레이트, 2-에틸-2-부틸프로판디올아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 아크릴산다이머, 벤질(메트)아크릴레이트, 부탄 디올모노(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 (이하 「EO」라고 한다.) 크레졸(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시화페닐(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조에이트(메트)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐 페녹시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 파라쿠밀페녹시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에피클로로히드린 (이하「ECH」라고 한다) 변성 페녹시아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시헥사에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시테트라에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, EO 변성 숙신산(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메트)아크릴레이트, EO 변성 트리브로모페닐(메트)아크릴레이트, 트리도데실(메트)아크릴레이트, p-이소프로페닐페놀, 스티렌, α-메틸스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐카르바졸, 우레탄(메트)아크릴레이트가 예시된다. The composition of the present invention may further contain other polymerizable monomers for the purpose of improving composition viscosity, film hardness, flexibility, etc., and has a polymerizable unsaturated monomer having one ethylenically unsaturated bond-containing group (monofunctional It is preferable to use a polymerizable unsaturated monomer) together. Specifically, 2-acryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxy 2-hydroxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, 2-acryloyloxypropyl phthalate, 2-ethyl-2 -Butyl propanediol acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexylcarbitol (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate , 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, dimer acrylic acid, benzyl ( Meth) acrylate, butane diol mono (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, ethylene oxide modified (hereinafter referred to as "EO") cresol (Meth) acrylate, dipropylene Call (meth) acrylate, ethoxylated phenyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate , Methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxytripropylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, Neopentyl glycol benzoate (meth) acrylate, nonyl phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, nonyl phenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, jade (Meth) acrylate, paracumylphenoxyethylene glycol (meth) acrylate, epichlorohydrin (hereinafter referred to as "ECH") modified phenoxyacrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol ( Meth) acrylate, phenoxy hexaethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy tetraethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, EO modified succinic acid (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, EO modified tribromophenyl (meth ) Acrylate, tridodecyl (meth) acrylate, p-isopropenylphenol, styrene, α-methylstyrene, acrylonitrile, vinylcarbazole, urethane (meth) The methacrylate may be mentioned.

또한 다른 중합성 단량체로서 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 2 개 이상 갖는 다관능 중합성 불포화 단량체를 사용하는 것도 바람직하다. Moreover, it is also preferable to use the polyfunctional polymerizable unsaturated monomer which has 2 or more of ethylenically unsaturated bond containing groups as another polymerizable monomer.

본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있는 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 2 개 갖는 2 관능 중합성 불포화 단량체의 예로서는, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르(메트)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜탄디(메트)아크릴레이트, 디(메트)아크릴 화이소시아누레이트, 1,3-부티렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, EO 변성 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, ECH 변성 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 알릴옥시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, PO 변성 비스 페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 변성 비스 페놀 A 디(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, ECH 변성 헥사히드로프탈산디아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, EO 변성 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 (이후「PO」라고 한다.) 변성 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 카프로락톤 변성 히드록시피발린산 에스테르네오펜틸글리콜, 스테아르산 변성 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, ECH 변성 프탈산 디(메트)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜-테트라메틸렌글리콜)디(메트)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜-테트라메틸렌글리콜)디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(디)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, ECH 변성 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 실리콘디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, EO 변성 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리글리세롤디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디비닐에틸렌우레아, 디비닐프로필렌우레아, 우레탄(메트)아크릴레이트가 예시된다. Examples of the bifunctional polymerizable unsaturated monomer having two ethylenically unsaturated bond-containing groups which can be preferably used in the present invention include diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, dimethyloldicyclopentanedi (meth) acrylate and di (Meth) acrylic isocyanurate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanedioldi (meth) acrylate, EO-modified 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, ECH modified 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, allyloxypolyethylene glycol acrylate, 1,9-nonanedioldi (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO modified bisphenol A di (meth) acrylate, modified bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified bisphenol F di (meth) acrylate, ECH modified hexahydrophthalic acid diacrylate, hydroxypivalate neopentylglycol di (meth ) Acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, EO modified neopentyl glycol diacrylate, propylene oxide (hereinafter referred to as "PO") modified neopentyl glycol diacrylate, caprolactone modified hydroxypivalic acid Ester neopentyl glycol, stearic acid modified pentaerythritol di (meth) acrylate, ECH modified phthalic acid di (meth) acrylate, poly (ethylene glycol-tetramethylene glycol) di (meth) acrylate, poly (propylene glycol-tetra Methylene glycol) di (meth) acrylate, polyester (di) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ECH modified propylene glycol di (meth) acrylate, silicone di (Meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dimethyl All tricyclodecanedi (meth) acrylate, neopentylglycol modified trimethylolpropanedi (meth) acrylate, tripropylene glycoldi (meth) acrylate, EO modified tripropylene glycoldi (meth) acrylate, triglyceroldi (Meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, divinyl ethylene urea, divinyl propylene urea, and urethane (meth) acrylate are illustrated.

이들 중에서 특히 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등이 본 발명에 바람직하게 사용된다. Among these, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and hydroxypivalin San neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and the like are preferably used in the present invention.

에틸렌성 불포화 결합 함유기를 3 개 이상 갖는 다관능 중합성 불포화 단량체의 예로서는, ECH 변성 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, EO 변성 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, PO 변성 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, EO 변성 인산 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, EO 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, PO 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the polyfunctional polymerizable unsaturated monomer having three or more ethylenically unsaturated bond-containing groups include ECH-modified glycerol tri (meth) acrylate, EO-modified glycerol tri (meth) acrylate, PO-modified glycerol tri (meth) acrylate, and penta Erythritol triacrylate, EO-modified phosphoric acid triacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO modified Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol Hydroxypenta (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipene Erythritol poly (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( Meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and the like.

이들 중에서 특히 EO 변성 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, PO 변성 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, EO 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, PO 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등이 본 발명에 바람직하게 사용된다.Among them, EO-modified glycerol tri (meth) acrylate, PO-modified glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane Tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxy tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and the like It is preferably used for.

상기에 서술한 우레탄(메트)아크릴레이트로서는 모노(메트)아크릴레이트나 다관능 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 구체적인 화합물로서는 신나카무라 화학사 제조의 U-2PPA, UA-4100, UA-5201, U-4H, U-4HA, U-6HA, U-15HA 등을 들 수 있다.As the urethane (meth) acrylate described above, mono (meth) acrylate or polyfunctional acrylate can be used. As a specific compound, U-2PPA, UA-4100, UA-5201, U-4H, U-4HA, U-6HA, U-15HA etc. by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. are mentioned.

본 발명의 조성물에서는 가교 밀도를 더욱 높이는 목적으로, 상기 다관능이 다른 중합성 단량체보다 더욱 분자량이 큰 다관능 올리고머나 폴리머를 본 발명의 목적을 달성하는 범위에서 배합할 수 있다. 광 라디칼 중합성을 갖는 다관능 올리고머로서는 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에폭시아크릴레이트 등의 각종 아크릴레이트 올리고머를 들 수 있다. In the composition of the present invention, for the purpose of further increasing the crosslinking density, a polyfunctional oligomer or a polymer having a higher molecular weight than that of the other polymerizable monomer can be blended within the scope of achieving the object of the present invention. Examples of the polyfunctional oligomer having optical radical polymerizability include various acrylate oligomers such as polyester acrylate, polyurethane acrylate, polyether acrylate, and polyepoxy acrylate.

본 발명에서 사용하는 다른 중합성 단량체로서 옥실란 고리를 갖는 화합물도 채용할 수 있다. 옥실란 고리를 갖는 화합물로서는, 예를 들어, 다염기산의 폴리글리시딜에스테르류, 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르류, 폴리옥시알킬렌글리콜의 폴리글리시딜에테르류, 방향족 폴리올의 폴리글리시딜에테테르류의 수소 첨가 화합물류, 우레탄폴리에폭시 화합물 및 에폭시화폴리부타디엔류 등을 들 수 있다. 이들의 화합물은 그 1 종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또 그 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. As another polymerizable monomer used by this invention, the compound which has an oxirane ring can also be employ | adopted. Examples of the compound having an oxysilane ring include polyglycidyl esters of polybasic acids, polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols, polyglycidyl ethers of polyoxyalkylene glycols, and polyglycidyl of aromatic polyols. Hydrogenated compounds of the ethers, urethane polyepoxy compounds, epoxidized polybutadienes, and the like. These compounds may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

글리시딜기 함유 화합물로서 바람직하게 사용할 수 있는 시판품으로서는 UVR-6216 (유니온 카바이드사 제조), 글리시돌, AOEX24, 사이크로머 A200, (이상, 다이셀 화학 공업 (주) 제조), 에피코트 828, 에피코트 812, 에피코트 1031, 에피코트 872, 에피코트 CT508 (이상, 유화 쉘(주) 제조), KRM-2400, KRM-2410, KRM- 2408, KRM-2490, KRM-2720, KRM-2750 (이상, 아사히 전화 공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. Commercially available products which can be preferably used as the glycidyl group-containing compound include UVR-6216 (manufactured by Union Carbide), glycidol, AOEX24, cyclomer A200 (above, manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), Epicoat 828, Epicoat 812, Epicoat 1031, Epicoat 872, Epicoat CT508 (above, Emulsion Shell Co., Ltd.), KRM-2400, KRM-2410, KRM-2408, KRM-2490, KRM-2720, KRM-2750 ( Asahi Telephone Industry Co., Ltd.) etc. are mentioned above. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

또, 이들의 옥실란 고리를 갖는 화합물은 그 제법은 상관없이, 예를 들어 마루젠 KK 출판, 제 4 판 실험 화학 강좌 20 유기 합성 II, 213 ∼ , 평성 4년, Ed. by Alfred Hasfner, The chemistry of heterocyclic compounds-Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes, John & Wiley and Sons, An Interscience Publication, New York, 1985, 요시무라, 접착, 29 권 12 호, 32, 1985, 요시무라, 접착, 30 권 5 호, 42, 1986, 요시무라, 접착, 30 권 7 호, 42, 1986, 일본 공개 특허 공보 평11-100378호, 일본 특허 제2906245호, 일본 특허 제2926262호 등의 문헌을 참고로 하여 합성할 수 있다. Moreover, the compound which has these oxirane rings is irrespective of the manufacturing method, for example, Maruzen KK Publishing, 4th edition Experimental Chemistry Course 20 Organic Synthesis II, 213-, 4 years, Ed. by Alfred Hasfner, The chemistry of heterocyclic compounds-Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes, John & Wiley and Sons, An Interscience Publication, New York, 1985, Yoshimura, Adhesion, Vol. 29, No. 12, 32, 1985, Yoshimura, Adhesion, Volume 30 5, 42, 1986, Yoshimura, Adhesion, 30, 7, 7, 42, 1986, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-100378, Japanese Patent No. 2906245, Japanese Patent No. 2926262, etc. Can be.

본 발명에서 사용하는 다른 중합성 단량체로서 비닐에테르 화합물을 병용해도 된다. You may use together a vinyl ether compound as another polymerizable monomer used by this invention.

비닐에테르 화합물은 적절히 선택하면 되고, 예를 들어 2-에틸헥실비닐에테르, 부탄디올-1,4-디비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 1,2-프로판디올디비닐에테르, 1,3-프로판디올디비닐에테르, 1,3-부탄디올디비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 테트라메틸렌글리콜디비닐에테르, 네오펜틸글리콜디비닐에테르, 트리메틸올프로판트리비닐에테르, 트리메틸올에탄트리비닐에테르, 헥산디올디비닐에테르, 테트라에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리트리톨디비닐에테르, 펜타에리트리톨트리비닐에테르, 펜타에리트리톨테트라비닐에테르, 소르비톨테트라 비닐에테르, 소르비톨펜타비닐에테르, 에틸렌글리콜디에틸렌비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸렌비닐에테르, 에틸렌글리콜디프로필렌비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸렌비닐에테르, 트리메틸올프로판트리에틸렌비닐에테르, 트리메틸올프로판디에틸렌비닐에테르, 펜타에리트리톨디에틸렌비닐에테르, 펜타에리트리톨트리에틸렌비닐에테르, 펜타에리트리톨테트라에틸렌비닐에테르, 1,1,1-트리스〔4-(2-비닐록시에톡시)페닐〕에탄, 비스페놀 A 디비닐록시에틸에테르 등을 들 수 있다. What is necessary is just to select a vinyl ether compound suitably, For example, 2-ethylhexyl vinyl ether, butanediol- 1, 4- divinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, tri Ethylene glycol divinyl ether, 1,2-propanediol divinyl ether, 1,3-propanediol divinyl ether, 1,3-butanediol divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, tetramethylene glycol divinyl ether Neopentyl glycol divinyl ether, trimethylol propane trivinyl ether, trimethylol ethane trivinyl ether, hexanediol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, pentaerythritol divinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, penta Erythritol tetravinyl ether, sorbitol tetra vinyl ether, sorbitol pentavinyl ether, ethylene glycol diethylene vinyl ether, triethylene glycol di Ethylene vinyl ether, ethylene glycol dipropylene vinyl ether, triethylene glycol diethylene vinyl ether, trimethylol propane triethylene vinyl ether, trimethylol propane diethylene vinyl ether, pentaerythritol diethylene vinyl ether, pentaerythritol triethylene vinyl ether Pentaerythritol tetraethylene vinyl ether, 1,1,1-tris [4- (2-vinyl oxyethoxy) phenyl] ethane, bisphenol A divinyl oxyethyl ether, and the like.

이들의 비닐에테르 화합물은 예를 들어, Stephen.C.Lapin, Polymers Paint Colour Journal. 179(4237), 321(1988) 에 기재되어 있는 방법, 즉 다가 알코올 혹은 다가 페놀과 아세틸렌과의 반응, 또는 다가 알코올 혹은 다가 페놀과 할로겐화 알킬비닐에테르와의 반응에 의해 합성할 수 있고, 이들은 1 종 단독 혹은 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. These vinyl ether compounds are described, for example, in Stephen. C. Lapin, Polymers Paint Color Journal. 179 (4237), 321 (1988) can be synthesized by the method described in the reaction of polyhydric alcohol or polyhydric phenol with acetylene, or reaction of polyhydric alcohol or polyhydric phenol with halogenated alkylvinyl ether, It can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

또, 본 발명에서 사용하는 다른 중합성 단량체로서 스티렌 유도체도 채용할 수 있다. 스티렌 유도체로서는 예를 들어, p-메톡시스티렌, p-메톡시-β-메틸 스티렌, p-히드록시스티렌 등을 들 수 있다. Moreover, a styrene derivative can also be employ | adopted as another polymerizable monomer used by this invention. As a styrene derivative, p-methoxy styrene, p-methoxy- (beta) -methyl styrene, p-hydroxy styrene, etc. are mentioned, for example.

그 밖에 본 발명의 1 관능 중합체와 병용할 수 있는 스티렌 유도체로서는, 예를 들어, 스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸-β-메틸스티렌,α-메틸스티렌, p-메톡시-β-메틸스티렌, p-히드록시스티렌 등을 들 수 있고, 비닐나프탈렌 유도체로서는 예를 들어, 1-비닐나프탈렌,α-메틸-1-비닐나프탈렌, β-메틸-1-비닐나프탈렌, 4-메틸-1-비닐나프탈렌, 4-메톡시-1-비닐나프탈렌 등을 들 수 있다. In addition, as a styrene derivative which can be used together with the monofunctional polymer of this invention, styrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene, (beta) -methylstyrene, p-methyl- (beta) -methylstyrene, (alpha)- Methyl styrene, p-methoxy- (beta) -methylstyrene, p-hydroxy styrene, etc. are mentioned, As a vinyl naphthalene derivative, it is 1-vinyl naphthalene, (alpha) -methyl-1- vinyl naphthalene, (beta) -methyl-, for example. 1-vinyl naphthalene, 4-methyl-1- vinyl naphthalene, 4-methoxy-1-vinyl naphthalene, etc. are mentioned.

또, 몰드와의 박리성이나 도포성을 향상시키는 목적으로, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, (퍼플루오로부틸)에틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로부틸-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, (퍼플루오로헥실)에틸(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메트)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트 등의 불소 원자를 갖는 화합물도 병용할 수 있다. Moreover, for the purpose of improving peelability and applicability | paintability with a mold, trifluoroethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, (perfluorobutyl) ethyl (meth) acrylate, and purple Luorobutyl-hydroxypropyl (meth) acrylate, (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, tetrafluoro The compound which has fluorine atoms, such as propyl (meth) acrylate, can also be used together.

본 발명에서 사용하는 다른 중합성 단량체로서 프로페닐에테르 및 부테닐에테르를 배합할 수 있다. 예를 들어 1-도데실-1-프로페닐에테르, 1-도데실-1-부테닐에테르, 1-부테녹시메틸-2-노르보르넨, 1-4-디(1-부테녹시)부탄, 1,10-디(1-부테녹시)데칸, 1,4-디(1-부테녹시메틸)시클로헥산, 디에틸렌글리콜디(1-부테닐)에테르, 1,2,3-트리(1-부테녹시)프로판, 프로페닐에테르프로필렌카보네이트 등을 바람직하게 적용할 수 있다. As another polymerizable monomer used by this invention, propenyl ether and butenyl ether can be mix | blended. For example, 1-dodecyl-1-propenyl ether, 1-dodecyl-1-butenyl ether, 1-butenoxymethyl-2-norbornene, 1-4-di (1-butenoxy) Butane, 1,10-di (1-butenoxy) decane, 1,4-di (1-butenoxymethyl) cyclohexane, diethylene glycoldi (1-butenyl) ether, 1,2,3- Tri (1-butenoxy) propane, propenyl ether propylene carbonate and the like can be preferably applied.

다른 중합성 단량체는 조성물 중에 10 ∼ 90 질량% 의 범위에서 함유하는 것이 바람직하고, 20 ∼ 80 질량% 의 범위에서 함유하는 것이 보다 바람직하다. It is preferable to contain another polymerizable monomer in the range of 10-90 mass% in a composition, and it is more preferable to contain in the range which is 20-80 mass%.

다음으로, 본 발명에 있어서의 단량체 및 다른 중합성 단량체 (이하, 이들을 합쳐 「중합성 불포화 단량체」라고 하는 경우가 있다) 의 바람직한 블렌드 형태에 대해 설명한다. 본 발명의 조성물은 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖고, 또한, 그 경화성 관능기 중에서 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 단량체를 필수 성분으로 하고, 다른 중합성 단량체를 함유하고 있는 것이 바람직하다. Next, the preferable blend form of the monomer in this invention and another polymerizable monomer (henceforth these may be called "polymerizable unsaturated monomer") is demonstrated. The composition of the present invention contains two or more kinds of curable functional groups having different reactivity in the same molecule, at least one of which is an α, β-unsaturated ester group as an essential component, and contains another polymerizable monomer. It is preferable.

1 관능의 중합성 불포화 단량체는 통상 반응성 희석제로서 이용되어 본 발명의 조성물의 점도를 낮추는 데 유효하고, 통상 전체 중합성 불포화 단량체의 15 질량% 이상 첨가된다. 바람직하게는 20 ∼ 80 질량%, 보다 바람직하게는 25 ∼ 70 질량%, 특히 바람직하게는 30 ∼ 60 질량% 의 범위에서 첨가된다. A monofunctional polymerizable unsaturated monomer is usually used as a reactive diluent and effective for lowering the viscosity of the composition of the present invention, and is usually added at least 15% by mass of the total polymerizable unsaturated monomer. Preferably it is 20-80 mass%, More preferably, it is 25-70 mass%, Especially preferably, it is added in the range of 30-60 mass%.

상기 1 관능의 중합성 불포화 단량체는 반응성 희석제로서 보다 양호하므로 전체 중합성 불포화 단량체의 15 질량% 이상 첨가되는 것이 바람직하다. Since the said monofunctional polymerizable unsaturated monomer is better as a reactive diluent, it is preferable to add 15 mass% or more of all the polymerizable unsaturated monomers.

불포화 결합 함유기를 2 개 갖는 단량체 (2 관능 중합성 불포화 단량체) 는 전체 중합성 불포화 단량체의 바람직하게는 90 질량% 이하, 보다 바람직하게는 80 질량% 이하, 특히 바람직하게는 70 질량% 이하의 범위에서 첨가된다. 1 관능 및 2 관능 중합성 불포화 단량체의 비율은 전체 중합성 불포화 단량체의 바람직하게는 1 ∼ 95 질량%, 보다 바람직하게는 3 ∼ 95 질량%, 특히 바람직하게는 5 ∼ 90 질량% 의 범위에서 첨가된다. 불포화 결합 함유기를 3 개 이상 갖는 다관능 중합성 불포화 단량체의 비율은 전체 중합성 불포화 단량체의 바람직하게는 80 질량% 이하, 보다 바람직하게는 70 질량% 이하, 특히 바람직하게는 60 질량% 이하의 범위에서 첨가된다. 중합성 불포화 결합 함유기를 3 개 이상 갖는 중합성 불포화 단량체의 비율을 80 질량% 이하로 함으로써, 조성물의 점도를 낮출 수 있기 때문에 바람직하다. The monomer having two unsaturated bond-containing groups (bifunctional polymerizable unsaturated monomer) is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, particularly preferably 70% by mass or less of the total polymerizable unsaturated monomer. Is added. The proportion of the monofunctional and bifunctional polymerizable unsaturated monomers is preferably 1 to 95% by mass, more preferably 3 to 95% by mass, particularly preferably 5 to 90% by mass of the total polymerizable unsaturated monomer. do. The proportion of the polyfunctional polymerizable unsaturated monomer having three or more unsaturated bond-containing groups is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, particularly preferably 60% by mass or less of the total polymerizable unsaturated monomer. Is added. Since the viscosity of a composition can be reduced by making the ratio of the polymerizable unsaturated monomer which has three or more polymerizable unsaturated bond containing groups into 80 mass% or less, it is preferable.

본 발명의 조성물은 표면 장력이 18 ∼ 30mN/m 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 20 ∼ 28mN/m 의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써 표면 평활성을 향상시킨다는 효과가 얻어진다. It is preferable that the surface tension is in the range of 18-30 mN / m, and, as for the composition of this invention, it is more preferable to exist in the range which is 20-28 mN / m. By setting it as such a range, the effect of improving surface smoothness is acquired.

또한, 본 발명의 조성물은 조제시에 있어서의 수분량이 바람직하게는 2.0 질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.5 질량%, 더욱 바람직하게는 1.0 질량% 이하이다. 조제시에 있어서의 수분량을 2.0 질량% 이하로 함으로써 본 발명의 조성물의 보존성을 보다 안정적으로 할 수 있다. Moreover, the water content at the time of preparation of the composition of this invention becomes like this. Preferably it is 2.0 mass% or less, More preferably, it is 1.5 mass%, More preferably, it is 1.0 mass% or less. By making the water content at the time of preparation into 2.0 mass% or less, the shelf life of the composition of this invention can be made more stable.

또, 본 발명의 조성물은 유기 용제의 함유량이 전체 조성물 중 3 질량% 이하인 것이 바람직하다. 즉 본 발명의 조성물은 바람직하게는 상기와 같은 1 관능 및 또는 2 관능의 다른 단량체를 반응성 희석제로서 함유하기 때문에, 본 발명의 조성물의 성분을 용해시키기 위한 유기 용제는 반드시 함유할 필요가 없다. 또, 유기 용제를 함유하지 않으면, 용제의 휘발을 목적으로 한 베이킹 공정이 불필요해지기 때문에, 프로세스 간략화에 유효로 되는 등의 메리트가 크다. 따라서, 본 발명의 조성물에서는 유기 용제의 함유량은 바람직하게는 3 질량% 이하, 보다 바람직하게는 2 질량% 이하이고, 함유하지 않는 것이 특히 바람직하다. 이와 같이, 본 발명의 조성물은 반드시 유기 용제를 함유하는 것은 아니지만, 반응성 희석제에서는 용해하지 않는 화합물 등을 본 발명의 조성물로서 용해시키는 경우나 점도를 미조정할 때 등, 임의로 첨가해도 된다. 본 발명의 조성물에 바람직하게 사용할 수 있는 유기 용제의 종류로서는 광 나노임프린트용 경화성 조성물이나 포토레지스트로 일반적으로 이용되고 있는 용제이고, 본 발명에서 사용하는 화합물을 용해 및 균일 분산시키는 것이면 되고, 또한 이들의 성분과 반응하지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. Moreover, it is preferable that content of the organic solvent of the composition of this invention is 3 mass% or less in all the compositions. That is, since the composition of the present invention preferably contains the above monofunctional and / or bifunctional other monomers as the reactive diluent, it is not necessary to necessarily contain the organic solvent for dissolving the components of the composition of the present invention. In addition, if the organic solvent is not contained, the baking process for the purpose of volatilizing the solvent becomes unnecessary, so that the merit of simplifying the process is large. Therefore, in the composition of this invention, content of the organic solvent becomes like this. Preferably it is 3 mass% or less, More preferably, it is 2 mass% or less, It is especially preferable not to contain. Thus, although the composition of this invention does not necessarily contain the organic solvent, you may add arbitrarily, such as when dissolving the compound etc. which do not melt | dissolve in a reactive diluent as a composition of this invention, and when adjusting a viscosity finely. As a kind of organic solvent which can be used suitably for the composition of this invention, it is a solvent generally used for the curable composition for photo nanoimprints and a photoresist, What is necessary is just to melt | dissolve and uniformly disperse the compound used by this invention, and these It will not specifically limit, if it does not react with the component of.

상기 유기 용제로서는 예를 들어, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류;테트라히 드로푸란 등의 에테르류;에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류;메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류;디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜류;프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류;톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류;아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 2-헵타논 등의 케톤류;2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산메틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 히드록시아세트산에틸, 2-히드록시-2-메틸부탄산메틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산메틸, 락트산에틸 등의 락트산에스테르류 등의 에스테르류 등을 들 수 있다. Examples of the organic solvent include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran; glycols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, and ethylene glycol monoethyl ether. Ethers; ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, Diethylene glycols such as diethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol ethyl ether acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Acetone, Methylethylke Ketones such as methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone and 2-heptanone; ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, Ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-2-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-E Ester, such as lactic acid ester, such as methyl oxypropionate, ethyl 3-ethoxy propionate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, and ethyl lactate, etc. are mentioned.

또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세트닐아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 아세트산벤질, 벤조산에틸, 옥살산디에틸, 말레산디에틸, γ-부티로락톤, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 페닐셀로솔브아세테이트 등의 고비등점 용제를 첨가할 수도 있다. 이들은 1 종을 단독 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 상관없다. In addition, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzylethyl ether , Dihexyl ether, acetyl acetone, isophorone, capronic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyro High boiling point solvents, such as lactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate, can also be added. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

이들 중에서도 메톡시프로필렌글리콜아세테이트, 2-히드록시프로핀산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 락트산에틸, 시클로헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논 등이 특히 바람직하다. Among these, methoxy propylene glycol acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 3-methoxy propionate, ethyl 3-ethoxy propionate, ethyl lactate, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone are particularly preferable. Do.

본 발명의 조성물에 있어서는 분자량이 1000 을 초과하는 화합물은 함유하지 않는 것이 바람직하다. 이와 같은 조성으로 함으로써 조성물의 점도 상승을 억제할 수 있다. 여기에서 말하는 분자량은 구조가 확정되어 있는 화합물은 분자식으로 계산하고, 고분자 화합물과 같은 복수의 구조를 갖는 화합물의 복합체인 경우에는, GPC 법 (폴리스티렌 환산) 으로 측정한 분자량을 말한다. In the composition of this invention, it is preferable not to contain the compound whose molecular weight exceeds 1000. By setting it as such a composition, the viscosity rise of a composition can be suppressed. The molecular weight here refers to the molecular weight calculated by the GPC method (polystyrene conversion) when the compound whose structure is determined is calculated by a molecular formula and is a composite of a compound having a plurality of structures such as a polymer compound.

광중합 개시제 Photopolymerization initiator

본 발명의 조성물에는 광중합 개시제가 함유되는 것이 바람직하다. 본 발명에 사용되는 광중합 개시제는 전체 조성물 중 예를 들어, 0.1 ∼ 15 질량% 함유하고, 바람직하게는 0.2 ∼ 12 질량% 이고, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 10 질량% 이다. 2 종류 이상의 광중합 개시제를 사용하는 경우에는 그 합계량이 상기 범위로 된다. It is preferable that a photoinitiator is contained in the composition of this invention. The photoinitiator used for this invention contains 0.1-15 mass%, for example in all the compositions, Preferably it is 0.2-12 mass%, More preferably, it is 0.3-10 mass%. When using two or more types of photoinitiators, the total amount becomes said range.

광중합 개시제의 비율이 0.1 질량% 이상으로 함으로써 감도 (속경화성), 해상성, 라인 엣지 러프니스성, 도막 강도가 향상되는 경향이 있어 바람직하다. 한편, 광중합 개시제의 비율을 15 질량% 이하로 함으로써 광투과성, 착색성, 취급성 등이 향상되는 경향이 있어 바람직하다. 지금까지, 염료 및/또는 안료를 함유하는 잉크젯용 조성물이나 액정 디스플레이 컬러 필터용 조성물에 있어서는 바람 직한 광중합 개시제 및/또는 광산발생제의 첨가량이 여러 가지 검토되어 왔지만, 나노임프린트용 등의 광 나노임프린트용 경화성 조성물에 대한 바람직한 광중합 개시제 및/또는 광산발생제의 첨가량에 대해서는 보고되어 있지 않다. 즉, 염료 및/또는 안료를 함유하는 계에서는, 이들이 라디칼 트랩제로서 작용하는 경우가 있어 광중합성, 감도에 영향을 미친다. 그 점을 고려하여, 이들의 용도에서는 광중합 개시제의 첨가량이 최적화된다. 한편, 본 발명의 조성물에서는 염료 및/또는 안료는 필수 성분이 아니고, 광중합 개시제의 최적 범위가 잉크젯용 조성물이나 액정 디스플레이 컬러 필터용 조성물 등의 분야인 것과는 상이한 경우가 있다.When the ratio of the photopolymerization initiator is 0.1% by mass or more, the sensitivity (fast curing property), resolution, line edge roughness, and coating film strength tend to be improved, which is preferable. On the other hand, by making the ratio of a photoinitiator into 15 mass% or less, there exists a tendency for light transmittance, coloring property, handleability, etc. to improve, and it is preferable. Until now, in the composition for inkjets and liquid crystal display color filters containing dyes and / or pigments, various addition amounts of preferred photopolymerization initiators and / or photoacid generators have been studied, but optical nanoimprints such as for nanoimprints have been studied. There is no report on the addition amount of the preferable photoinitiator and / or the photo-acid generator with respect to the curable composition. That is, in systems containing dyes and / or pigments, these may act as radical trapping agents and affect photopolymerization and sensitivity. In view of this, the addition amount of a photoinitiator is optimized in these uses. In addition, in the composition of this invention, dye and / or a pigment are not an essential component, and the optimal range of a photoinitiator may differ from what is the field of compositions, such as an inkjet composition and a composition for liquid crystal display color filters.

본 발명에서 사용하는 광중합 개시제는 사용하는 광원의 파장에 대해 활성을 갖는 것이 배합되어 적절한 활성종을 발생시키는 것을 사용한다.The photoinitiator used by this invention uses what has activity with respect to the wavelength of the light source to be used, and produces | generates suitable active species.

본 발명에서 사용되는 라디칼 광중합 개시제는 예를 들어, 시판되어 있는 개시제를 사용할 수 있다. 이들의 예로서는 Ciba 사로부터 입수 가능한 Irgacure (등록상표) 2959 (1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, Irgacure (등록상표) 184 (1-히드록시시클로헥실페닐케톤), Irgacure (등록상표) 500 (1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조페논), Irgacure (등록상표) 651 (2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온), Irgacure (등록상표) 369 (2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1), Irgacure (등록상표) 907 (2-메틸-1[4-메틸티오페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, Irgacure (등록상표) 819 (비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, Irgacure (등록상표) 1800 (비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤), Irgacure (등록상표) 1800 (비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸 포스핀옥사이드, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판-1-온), Irgacure (등록상표) OXE01 (1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)페닐]-2-(O-벤조일옥심), Darocur (등록상표) 1173 (2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판-1-온), Darocur (등록상표) 1116, 1398, 1174 및 1020, CGI242 (에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심), BASF 사로부터 입수 가능한 Lucirin TPO (2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드), Lucirin TPO-L(2,4,6-트리메틸벤조일에톡시페닐포스핀옥사이드), ESACUR 일본 시이벨헤그나사로부터 입수 가능한 ESACURE 1001M (1-[4-벤조일페닐술파닐]페닐]-2-메틸-2-(4-메틸페닐술포닐)프로판-1-온, N-1414 아사히 전화사로부터 입수 가능한 아데카옵토머 (등록상표) N-1414(카르바졸·페논계), 아데카옵토머 (등록상표) N-1717 (아크리딘계), 아데카옵토머 (등록상표) N-1606 (트리아진계), 산와 케미컬 제조의 TFE-트리아진(2-[2-(푸란-2-일)비닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 산와 케미컬 제조의 TME-트리아진(2-[2-(5-메틸푸란-2-일)비닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 산와 케미컬 제조의 MP-트리아진(2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 미도리 화학 제조 TAZ-113 (2-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 미도리 화학 제조 TAZ-108 (2-(3,4-디메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 메틸-2-벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 4-페닐벤조페논, 에틸미힐러즈케톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디 에틸티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 티옥산톤암모늄염, 벤조인, 4,4'-디메톡시벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈, 1,1,1-트리클로로아세토페논, 디에톡시아세토페논 및 디벤조스베론, o-벤조일벤조산메틸, 2-벤조일나프타렌, 4-벤조일비페닐, 4-벤조일디페닐에테르, 1,4-벤조일벤젠, 벤질, 10-부틸-2-클로로아크리돈,[4-(메틸페닐티오)페닐]페닐메탄), 2-에틸안트라퀴논, 2,2-비스(2-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)1,2'-비이미다졸, 2,2-비스(o-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 트리스(4-디메틸아미노페닐)메탄, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-(디메틸아미노)에틸벤조에이트, 부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트 등을 들 수 있다.The radical photoinitiator used by this invention can use a commercially available initiator, for example. Examples thereof include Irgacure® 2959 (1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, available from Ciba, Irgacure ( 184 (1-hydroxycyclohexylphenylketone), Irgacure® 500 (1-hydroxycyclohexylphenylketone, benzophenone), Irgacure® 651 (2,2-dimethoxy-1 , 2-diphenylethan-1-one), Irgacure® 369 (2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1), Irgacure® 907 (2-Methyl-1 [4-methylthiophenyl] -2-morpholinopropane-1-one, Irgacure (registered trademark) 819 (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, Irgacure 1800 (bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphineoxide, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), Irgacure® 1800 ( Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentyl phosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl -1-Propan-1-one), Irgacure® OXE01 (1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime), Darocur® 1173 (2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propan-1-one), Darocur® 1116, 1398, 1174 and 1020, CGI242 (ethanone, 1- [9-ethyl-6 -(2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime), Lucirin TPO (2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide) available from BASF, Lucirin TPO-L (2,4,6-trimethylbenzoylethoxyphenylphosphine oxide), ESACURE 1001M (1- [4-benzoylphenylsulfanyl] phenyl] -2-methyl- available from ESACUR Japan Siebel Heg Screw 2- (4-methylphenylsulfonyl) propan-1-one, adekaoptomer (registered trademark) N-1414 (carbazole phenone system), adekaoptomer (registered trademark) available from Asahi telephone company ) N-1717 (acridin-based), adekaoptomer (registered trademark) N-1606 (triazine-based), TFE-triazine (2- [2- ( Lan-2-yl) vinyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), TME-triazine (2- [2- (5-methylfuran-) produced by acid and chemical 2-yl) vinyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), MP-triazine (2- (4-methoxyphenyl) -4,6 from Sanwa Chemical -Bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), Midori Chemical Co., Ltd. TAZ-113 (2- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloro) Romethyl) -1,3,5-triazine), Midori Chemical Co., Ltd. TAZ-108 (2- (3,4-dimethoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5- Triazine), benzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, methyl-2-benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 4-phenylbenzophenone, ethylmihilersketone , 2-chloro thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 4-isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 1-chloro-4-propoxy Oxanthone, 2-methyl thioxanthone, thioxanthone ammonium salt, benzoin, 4,4'- dimethoxy benzo Phosphorus, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1,1,1-trichloroacetophenone, diethoxyacetophenone and dibenzosverone, o Methyl benzoylbenzoate, 2-benzoylnaphtharene, 4-benzoylbiphenyl, 4-benzoyldiphenyl ether, 1,4-benzoylbenzene, benzyl, 10-butyl-2-chloroacridone, [4- (methylphenylthio ) Phenyl] phenylmethane), 2-ethylanthraquinone, 2,2-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'- tetrakis (3,4,5-trimethoxyphenyl) 1, 2'-biimidazole, 2,2-bis (o-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, tris (4-dimethylaminophenyl) methane, Ethyl-4- (dimethylamino) benzoate, 2- (dimethylamino) ethylbenzoate, butoxyethyl-4- (dimethylamino) benzoate and the like.

또한 본 발명의 조성물에는 광중합 개시제 외에 광증감제를 첨가하고, UV 영역의 파장을 조정할 수도 있다. 본 발명에 있어서 사용할 수 있는 전형적인 증감제로서는, 크리베로〔J.V.Crivello, Adv. in Polymer Sci, 62,1 (1984)〕에 개시하고 있는 것을 들 수 있고, 구체적으로는 피렌, 페릴렌, 아크리딘 오렌지, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 벤조플라빈, N-비닐카르바졸, 9,10-디부톡시안트라센, 안트라퀴논, 쿠마린, 케토쿠마린, 페난트렌, 캄포퀴논, 페노티아진 유도체 등을 들 수 있다. Moreover, in addition to a photoinitiator, the photosensitizer can also be added to the composition of this invention, and the wavelength of a UV range can also be adjusted. Typical sensitizers that can be used in the present invention include cribero [J. V. Crivello, Adv. in Polymer Sci, 62,1 (1984)], specifically, pyrene, perylene, acridine orange, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, benzoflavin, N- Vinylcarbazole, 9,10-dibutoxyanthracene, anthraquinone, coumarin, ketocoumarin, phenanthrene, camphorquinone, phenothiazine derivatives, and the like.

계면활성제 Surfactants

본 발명의 조성물에는 계면활성제를 함유한다. 본 발명에 사용되는 계면활성제는 전체 조성물 중, 예를 들어 0.001 ∼ 5 질량% 함유하고, 바람직하게는 0.002 ∼ 4 질량% 이고, 더욱 바람직하게는 0.005 ∼ 3 질량% 이다. 2 종류 이상의 계면활성제를 사용하는 경우에는 그 합계량이 상기 범위가 된다. 계면활성제가 조성물 중 0.001 미만에서는 도포 균일성의 효과가 불충분하고, 한편, 5 질량% 를 초과하면 몰드 전사 특성을 악화시키기 때문에 바람직하지 않다. The composition of the present invention contains a surfactant. Surfactant used for this invention contains 0.001-5 mass% in the whole composition, Preferably it is 0.002-4 mass%, More preferably, it is 0.005-3 mass%. When using two or more types of surfactant, the total amount becomes said range. If the surfactant is less than 0.001 in the composition, the effect of coating uniformity is insufficient. On the other hand, if the surfactant exceeds 5% by mass, the mold transfer property is deteriorated, which is not preferable.

계면활성제는, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 불소·실리콘계 계면활성제 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하고, 불소계 계면활성제와 실리콘계 계면활성제의 양방 또는, 불소·실리콘계 계면활성제를 함유하는 것이 보다 바람직하고, 불소·실리콘계 계면활성제를 함유하는 것이 가장 바람직하다. It is preferable that surfactant contains at least 1 sort (s) of a fluorine-type surfactant, a silicone type surfactant, and a fluorine-type silicone surfactant, and it is more preferable to contain both a fluorine type surfactant and a silicone type surfactant, or a fluorine-type silicone surfactant. It is most preferable to contain a fluorine-silicone surfactant.

여기에서, 불소·실리콘계 계면활성제란, 불소계 계면활성제 및 실리콘계 계면활성제의 양방의 요건을 겸비하는 것을 말한다. Here, a fluorine-silicone surfactant means having both the requirements of a fluorine-type surfactant and a silicone type surfactant.

이와 같은 계면활성제를 사용함으로써, 본 발명의 조성물을 반도체 소자 제조용의 실리콘 웨이퍼나, 액정 소자 제조용의 유리각(角) 기판, 크롬막, 몰리브덴막, 몰리브덴 합금막, 탄탈막, 탄탈 합금막, 질화 규소막, 아모르퍼스 실리콘막, 산화 주석을 도프한 산화 인듐 (ITO) 막이나 산화 주석막 등의 각종 막이 형성되는 등 기판 상의 도포시에 일어나는 스트리에이션이나 비늘 형상의 모양 (레지스트막의 건조 불균일) 등의 도포 불량의 문제를 해결하는 목적, 및 몰드 오목부의 캐비티 내로의 조성물의 유동성을 좋게 하고, 몰드와 레지스트 사이의 박리성을 좋게 하여 레지스트와 기판 사이의 밀착성을 좋게 하고, 조성물의 점도를 낮추는 등이 가능해진다. 특히, 본 발명의 조성물에 있어서 상기 계면활성제를 첨가함으로써, 도포 균일성을 대폭 개량할 수 있어 스핀 코터나 슬릿 스캔 코터를 사용한 도 포에 있어서, 기판 사이즈에 의존하지 않고 양호한 도포 적성이 얻어진다. By using such a surfactant, the composition of this invention is used for the silicon wafer for semiconductor element manufacture, the glass angle board | substrate for liquid crystal element manufacture, chromium film, molybdenum film, molybdenum alloy film, tantalum film, tantalum alloy film, and nitride Streaks and scaly shapes (such as drying irregularities in the resist film) that occur during application on a substrate, such as silicon films, amorphous silicon films, tin oxide doped indium oxide (ITO) films, tin oxide films, etc. are formed. The purpose of solving the problem of poor application of the coating, the fluidity of the composition into the cavity of the mold recessed portion, the peelability between the mold and the resist is improved to improve the adhesion between the resist and the substrate, to lower the viscosity of the composition, etc. This becomes possible. In particular, by adding the surfactant in the composition of the present invention, the coating uniformity can be greatly improved, and in a coating using a spin coater or a slit scan coater, good coating suitability can be obtained without depending on the substrate size.

본 발명에서 사용하는 비이온성 불소계 계면활성제의 예로서는, 상품명 플로라드 FC-430, FC-431 (스미토모 3M 사 제조), 상품명 서프론 「S-382」(아사히 가라스사 제조), EFTOP 「EF-122A, 122B, 122C, EF-121, EF-126, EF-127, MF-100」(토켐 프로덕츠사 제조), 상품명 PF-636, PF-6320, PF-656, PF-6520 (모두 OMNOVA사), 상품명 프타젠트 FT250, FT251, DFX18 (모두 (주) 네오스사 제조), 상품명 유니다인 DS-401, DS-403, DS-451 (모두 다이킨 공업 (주) 사 제조), 상품명 메가팍 171, 172, 173, 178K, 178A, (모두 다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조) 를 들 수 있고, 비이온성 규소계 계면활성제의 예로서는 상품명 SI-10 시리즈 (타케모토 유지사 제조), 메가팍 페인택드 31 (다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조), KP-341 (신에츠 화학 공업사 제조) 을 들 수 있다. As an example of the nonionic fluorine-type surfactant used by this invention, brand name Florade FC-430, FC-431 (made by Sumitomo 3M company), brand name suffron "S-382" (made by Asahi Glass Company), EFTOP "EF-122A" , 122B, 122C, EF-121, EF-126, EF-127, MF-100 "(manufactured by Tochem Products Co., Ltd.), trade names PF-636, PF-6320, PF-656, PF-6520 (all of OMNOVA Corporation), Product name Pentgent FT250, FT251, DFX18 (all Neo's Corporation make), brand names Udine DS-401, DS-403, DS-451 (all Daikin Industries Co., Ltd. make), brand name Megapak 171, 172 , 173, 178K, 178A, (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.); examples of the nonionic silicon-based surfactants include the trade name SI-10 series (manufactured by Takemoto Oil & Fat), Megapak Painttack 31 (Dainippon Ink; Chemical Industry Co., Ltd.) and KP-341 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are mentioned.

본 발명에서 사용하는 불소·실리콘계 계면활성제의 예로서는 상품명 X-70-090, X-70-091, X-70-092, X-70-093, (모두 신에츠 화학 공업사 제조), 상품명 메가팍 R-08, XRB-4 (모두 다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조) 를 들 수 있다. As an example of the fluorine-type silicone surfactant used by this invention, brand name X-70-090, X-70-091, X-70-092, X-70-093, (all are the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make), brand name Megapak R- 08 and XRB-4 (all are manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).

산화 방지제 Antioxidant

또한 본 발명의 조성물에는 공지된 산화 방지제를 함유한다. 본 발명에 사용되는 산화 방지제의 함유량은 전체 조성물 중 바람직하게는 10 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량% 이고, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 5 질량% 이다. 2 종류 이상의 산화 방지제를 사용하는 경우에는 그 합계량이 상기 범위가 된다. The composition of the present invention also contains a known antioxidant. Content of antioxidant used for this invention becomes like this. Preferably it is 10 mass% or less in the whole composition, More preferably, it is 0.01-10 mass%, More preferably, it is 0.2-5 mass%. When using two or more types of antioxidant, the total amount becomes said range.

산화 방지제는 열이나 광조사에 의한 퇴색 및 오존, 활성 산소, NOx, SOx (X 는 정수) 등의 각종 산화성 가스에 의한 퇴색을 억제하는 것이다. 특히 본 발명에서는 산화 방지제를 첨가함으로써 경화막의 착색을 방지할 수 있고, 또 분해에 의한 막두께 감소를 저감시킬 수 있는 이점이 있다. 이와 같은 산화 방지제로서는 히드라지드류, 힌더드아민계 산화 방지제, 함질소 복소환 메르캅토계 화합물, 티오에테르계 산화 방지제, 힌더드페놀계 산화 방지제, 아스코르브산류, 황산 아연, 티오시안산 염류, 티오우레아 유도체, 당류, 아질산염, 아황산염, 티오황산염, 히드록실아민 유도체 등을 들 수 있다. Antioxidants fade and ozone, active oxygen, NO x, SO x due to heat or light irradiation to suppress the discoloration caused by various oxidative gases, such as (X is a positive number). In particular, in the present invention, coloring of the cured film can be prevented by adding an antioxidant, and there is an advantage that the reduction in film thickness due to decomposition can be reduced. Such antioxidants include hydrazides, hindered amine antioxidants, nitrogen-containing heterocyclic mercapto compounds, thioether antioxidants, hindered phenol antioxidants, ascorbic acids, zinc sulfate, thiocyanate salts and thio Urea derivatives, sugars, nitrites, sulfites, thiosulfates, hydroxylamine derivatives and the like.

본 발명에서는 경화막의 투과성 향상 및 막두께 감소의 관점에서, 특히 힌더드페놀계 산화 방지제, 힌더드아민계 산화 방지제, 티오에테르계 산화 방지제가 바람직하고, 힌더드페놀계 산화 방지제 및 힌더드아민계 산화 방지제가 보다 바람직하다. In the present invention, from the viewpoint of improving the permeability of the cured film and reducing the film thickness, in particular, a hindered phenol-based antioxidant, a hindered amine-based antioxidant and a thioether-based antioxidant are preferred, and a hindered phenol-based antioxidant and a hindered amine-based Antioxidants are more preferred.

산화 방지제의 시판품으로서는 Irganox 1010, 1035, 1076, 1222 (이상, 치바가이기 (주) 제조), Antigene P, 3C, FR, 스미라이저 S, 스미라이저 GA80 (스미토모 화학 공업 제조), 아데카스터브 AO70, AO80, AO503 ((주) ADEKA 제조) 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 이용해도 되고, 혼합하여 이용해도 된다. As commercially available products of antioxidants, Irganox 1010, 1035, 1076, 1222 (above, manufactured by Chiba-Geigi Co., Ltd.), Antigene P, 3C, FR, Sumizer S, Sumizer GA80 (made by Sumitomo Chemical Industries), Adecaster AO70 And AO80, AO503 (manufactured by ADEKA Co., Ltd.), and the like, and these may be used alone or in combination.

그 밖의 성분Other ingredients

본 발명의 조성물에는 상기 성분 외에 필요에 따라 이형제, 실란 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 노화 방지제, 가소제, 밀착 촉진제, 열중 합 개시제, 착색제, 엘라스토머 입자, 광산 증식제, 광염기 발생제, 염기성 화합물, 유동 조정제, 소포제, 분산제 등을 첨가해도 된다. In addition to the above components, the composition of the present invention may contain a releasing agent, a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, an anti-aging agent, a plasticizer, an adhesion promoter, a thermal polymerization initiator, a colorant, an elastomer particle, a photoacid multiplier, and a photobase, as necessary. You may add a generator, a basic compound, a flow regulator, an antifoamer, a dispersing agent, etc.

본 발명의 조성물에는 미세 요철 패턴을 갖는 표면 구조의 내열성, 강도, 혹은 금속 증착층과의 밀착성을 높이기 위해, 유기 금속 커플링제를 배합해도 된다. 또, 유기 금속 커플링제는 열경화 반응을 촉진시키는 효과도 갖기 때문에 유효하다. 유기 금속 커플링제로서는 예를 들어, 실란커플링제, 티탄커플링제, 지르코늄커플링제, 알루미늄커플링제, 주석 커플링제 등의 각종 커플링제를 사용할 수 있다. You may mix | blend an organometallic coupling agent with the composition of this invention in order to improve the heat resistance of a surface structure which has a fine uneven | corrugated pattern, intensity | strength, or adhesiveness with a metal vapor deposition layer. Moreover, since an organometallic coupling agent also has the effect of accelerating a thermosetting reaction, it is effective. As an organometallic coupling agent, various coupling agents, such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a zirconium coupling agent, an aluminum coupling agent, a tin coupling agent, can be used, for example.

상기 유기 금속 커플링제는 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 고형분 전체량 중에 0.001 ∼ 10 질량% 의 비율로 임의로 배합할 수 있다. 유기 금속 커플링제의 비율을 0.001 질량% 이상으로 함으로써, 내열성, 강도, 증착층과의 밀착성 부여의 향상에 대해 보다 효과적인 경향이 있다. 한편, 유기 금속 커플링 제의 비율을 10 질량% 이하로 함으로써, 조성물의 안정성, 성막성의 결손을 억제할 수 있는 경향이 있어 바람직하다. The said organometallic coupling agent can be mix | blended arbitrarily in the ratio of 0.001-10 mass% in solid content whole quantity of the curable composition for optical nanoimprints. By setting the ratio of the organometallic coupling agent to 0.001% by mass or more, there is a tendency to be more effective for improving the provision of heat resistance, strength, and adhesion to the vapor deposition layer. On the other hand, since the ratio of an organometallic coupling agent is 10 mass% or less, there exists a tendency which can suppress the stability of a composition and the film-forming defect, and is preferable.

자외선 흡수제의 시판품으로서는 Tinuvin P, 234, 320, 326, 327, 328, 213 (이상, 치바가이기 (주) 제조), Sumisorb 110, 130, 140, 220, 250, 300, 320, 340, 350, 400 (이상, 스미토모 화학 공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제는 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 전체량에 대해 임의로 0.01 ∼ 10 질량% 의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. Commercially available products for ultraviolet absorbers include Tinuvin P, 234, 320, 326, 327, 328, 213 (above, manufactured by Chiba-Gaigi Co., Ltd.), Sumisorb 110, 130, 140, 220, 250, 300, 320, 340, 350, 400 (above, Sumitomo Chemical Industry Co., Ltd. product) etc. are mentioned. It is preferable to mix | blend a ultraviolet absorber in the ratio of 0.01-10 mass% arbitrarily with respect to the whole amount of the curable composition for photo nanoimprints.

광 안정제의 시판품으로서는 Tinuvin 292, 144, 622LD (이상, 치바가이기 (주) 제조), 사놀 LS-770, 765, 292, 2626, 1114, 744 (이상, 산쿄 화성 공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다. 광 안정제는 조성물의 전체량에 대해 0.01 ∼ 10 질량% 의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. Commercially available light stabilizers include Tinuvin 292, 144, 622LD (above, manufactured by Chiba-Geigi Co., Ltd.), Sanol LS-770, 765, 292, 2626, 1114, 744 (above, manufactured by Sankyo Chemical Industry Co., Ltd.), and the like. Can be mentioned. It is preferable to mix | blend an optical stabilizer in the ratio of 0.01-10 mass% with respect to the whole amount of a composition.

노화 방지제의 시판품으로서는 Antigene W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR, AW (이상, 스미토모 화학 공업 (주) 제조) 등을 들 수 있다. 노화 방지제는 조성물의 전체량에 대해 0.01 ∼ 10 질량% 의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. As a commercial item of an anti-aging agent, Antigene W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR, AW (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd. product) etc. are mentioned. It is preferable to mix | blend anti-aging agent in the ratio of 0.01-10 mass% with respect to the whole amount of a composition.

본 발명의 조성물에는 기판과의 접착성이나 막의 유연성, 경도 등을 조정하기 위해 가소제를 첨가하는 것이 가능하다. 바람직한 가소제의 구체예로서는 예를 들어, 디옥틸프탈레이트, 디도데실프탈레이트, 트리에틸렌글리콜디카프릴레이트, 디메틸글리콜프탈레이트, 트리크레딜포스페이트, 디옥틸아디페이트, 디부틸세바케이트, 트리아세틸글리세린, 디메틸아디페이트, 디에틸아디페이트, 디(n-부틸)아디페이트, 디메틸수베레이트, 디에틸수베레이트, 디(n-부틸)수베레이트 등이 있고, 가소제는 조성물 중의 30 질량% 이하로 임의로 첨가할 수 있다. 바람직하게는 20 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10 질량% 이하이다. 가소제의 첨가 효과를 얻기 위해서는 0.1 질량% 이상이 바람직하다. It is possible to add a plasticizer to the composition of this invention in order to adjust adhesiveness with a board | substrate, flexibility of a film | membrane, hardness, etc. Specific examples of preferred plasticizers include, for example, dioctylphthalate, didodecyl phthalate, triethylene glycol dicaprylate, dimethyl glycol phthalate, tricredil phosphate, dioctyl adipate, dibutyl sebacate, triacetylglycerine, and dimethyl adipate. , Diethyl adipate, di (n-butyl) adipate, dimethyl suverate, diethyl suverate, di (n-butyl) suverate, and the like, and a plasticizer can be optionally added at 30% by mass or less in the composition. . Preferably it is 20 mass% or less, More preferably, it is 10 mass% or less. In order to acquire the effect of adding a plasticizer, 0.1 mass% or more is preferable.

본 발명의 조성물을 경화시키는 경우, 필요에 따라 열중합 개시제도 첨가할 수 있다. 바람직한 열중합 개시제로서는 예를 들어 과산화물, 아조 화합물을 들 수 있다. 구체예로서는 벤조일퍼옥사이드, tert-부틸-퍼옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴 등을 들 수 있다. When hardening the composition of this invention, a thermal polymerization initiator can also be added as needed. As a preferable thermal polymerization initiator, a peroxide and an azo compound are mentioned, for example. Specific examples thereof include benzoyl peroxide, tert-butyl-peroxybenzoate, azobisisobutyronitrile and the like.

본 발명의 조성물은 패턴 형상, 감도 등을 조정하는 목적으로, 필요에 따라 광염기 발생제를 첨가해도 된다. 예를 들어, 2-니트로벤질시클로헥실카르바메이트, 트리페닐메탄올, O-카르바모일히드록실아미드, O-카르바모일옥심,[[(2,6-디니트로벤질)옥시]카르보닐]시클로헥실아민, 비스[[(2-니트로벤질)옥시]카르보닐]헥산1,6-디아민, 4-(메틸티오벤조일)-1-메틸-1-모르폴리노에탄, (4-모르폴리노벤조일)-1-벤질-1-디메틸아미노프로판, N-(2-니트로벤질옥시카르보닐)피롤리딘, 헥사암민코발트 (III) 트리스(트리페닐메틸보레이트), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논, 2,6-디메틸-3,5-디아세틸-4-(2'-니트로페닐)-1,4-디히드로피리딘, 2,6-디메틸-3,5-디아세틸-4-(2',4'-디니트로페닐)-1,4-디히드로피리딘 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다. The composition of this invention may add a photobase generator as needed for the purpose of adjusting pattern shape, a sensitivity, etc. For example, 2-nitrobenzylcyclohexylcarbamate, triphenylmethanol, O-carbamoyl hydroxylamide, O-carbamoyl oxime, [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] Cyclohexylamine, bis [[(2-nitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexane 1,6-diamine, 4- (methylthiobenzoyl) -1-methyl-1-morpholinoethane, (4-morpholino Benzoyl) -1-benzyl-1-dimethylaminopropane, N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) pyrrolidine, hexaammine cobalt (III) tris (triphenylmethylborate), 2-benzyl-2-dimethylamino -1- (4-morpholinophenyl) -butanone, 2,6-dimethyl-3,5-diacetyl-4- (2'-nitrophenyl) -1,4-dihydropyridine, 2,6- Dimethyl-3,5-diacetyl-4- (2 ', 4'-dinitrophenyl) -1,4-dihydropyridine etc. are mentioned as a preferable thing.

본 발명의 조성물에는 도막의 시인성을 향상하는 등의 목적으로, 착색제를 임의로 첨가해도 된다. 착색제는 UV 잉크젯 조성물, 컬러 필터용 조성물 및 CCD 이미지 센서용 조성물 등으로 이용되고 있는 안료나 염료를 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 안료로서는, 종래 공지된 여러 가지의 무기 안료 또는 유기 안료를 사용할 수 있다. 무기 안료로서는 금속 산화물, 금속 착염 등으로 나타내는 금속 화합물이고, 구체적으로는 철, 코발트, 알루미늄, 카드뮴, 납, 구리, 티탄, 마그네슘, 크롬, 아연, 안티몬 등의 금속 산화물, 금속 복합 산화물을 들 수 있다. 유기 안료로서는 C.I.Pigment Yellow 11, 24, 31, 53, 83, 99, 108, 109, 110, 138, 139, 151, 154, 167, C.I.Pigment Orange 36, 38, 43, C.I.Pigment Red 105, 122, 149, 150, 155, 171, 175, 176, 177, 209, C.I.Pigment Violet 19, 23, 32, 39, C.I.Pigment Blue 1, 2, 15, 16, 22, 60, 66, C.I.Pigment Green 7, 36, 37, C.I.Pigment Brown 25, 28, C.I.Pigment Black 1, 7 및, 카본 블랙을 예시할 수 있다. 착색제는 조성물의 전체량에 대해 0.001 ∼ 2 질량% 의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. You may add a coloring agent to the composition of this invention arbitrarily for the purpose of improving the visibility of a coating film. A coloring agent can use the pigment and dye used for UV inkjet composition, the composition for color filters, the composition for CCD image sensors, etc. in the range which does not impair the objective of this invention. As a pigment which can be used by this invention, the conventionally well-known various inorganic pigment or organic pigment can be used. Examples of the inorganic pigments are metal compounds represented by metal oxides, metal complex salts, and the like, and specific examples include metal oxides such as iron, cobalt, aluminum, cadmium, lead, copper, titanium, magnesium, chromium, zinc, and antimony, and metal complex oxides. have. As organic pigments, CIPigment Yellow 11, 24, 31, 53, 83, 99, 108, 109, 110, 138, 139, 151, 154, 167, CIPigment Orange 36, 38, 43, CIPigment Red 105, 122, 149, 150, 155, 171, 175, 176, 177, 209, Cigigment Violet 19, 23, 32, 39, Cigigment Blue 1, 2, 15, 16, 22, 60, 66, CIPigment Green 7, 36 , 37, Cigigment Brown 25, 28, Cigigment Black 1, 7 and, carbon black can be exemplified. It is preferable to mix | blend a coloring agent in the ratio of 0.001-2 mass% with respect to the whole amount of a composition.

또, 본 발명의 조성물에서는 기계적 강도, 유연성 등을 향상하는 등의 목적으로, 임의 성분으로서 엘라스토머 입자를 첨가해도 된다. Moreover, in the composition of this invention, you may add elastomer particle as an arbitrary component for the purpose of improving mechanical strength, flexibility, etc.

본 발명의 조성물에 임의 성분으로서 첨가할 수 있는 엘라스토머 입자는 평균 입자 사이즈가 바람직하게는 10㎚ ∼ 700㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 300㎚ 이다. 예를 들어 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 부타디엔/아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체, 스티렌/이소프렌 공중합체, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 에틸렌/α-올레핀계 공중합체, 에틸렌/α-올레핀/폴리엔 공중합체, 아크릴 고무, 부타디엔/(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 스티렌/부타디엔 블록 공중합체, 스티렌/이소프렌 블록 공중합체 등의 엘라스토머의 입자이다. 또 이들 엘라스토머 입자를 메틸메타아크릴레이트 폴리머, 메틸메타아크릴레이트/글리시딜메타아크릴레이트 공중합체 등으로 피복한 코어/쉘형의 입자를 사용할 수 있다. 엘라스토머 입자는 가교 구조를 취하고 있어도 된다. As for the elastomer particle which can be added as an arbitrary component to the composition of this invention, average particle size becomes like this. Preferably it is 10 nm-700 nm, More preferably, it is 30-300 nm. For example, polybutadiene, polyisoprene, butadiene / acrylonitrile copolymer, styrene / butadiene copolymer, styrene / isoprene copolymer, ethylene / propylene copolymer, ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / α-olefin / It is particle | grains of elastomer, such as a polyene copolymer, an acrylic rubber, butadiene / (meth) acrylic acid ester copolymer, a styrene / butadiene block copolymer, and a styrene / isoprene block copolymer. Moreover, the core / shell type particle | grains which coat | covered these elastomer particles with the methyl methacrylate polymer, the methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer, etc. can be used. The elastomer particles may have a crosslinked structure.

이들 엘라스토머 입자는 단독으로, 또는 2 종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물에 있어서의 엘라스토머 성분의 함유 비율은 바람직하게는 1 ∼ 35 질량% 이고, 보다 바람직하게는 2 ∼ 30 질량%, 특히 바람직하게는 3 ∼ 20 질량% 이다. These elastomer particles can be used alone or in combination of two or more thereof. Preferably the content rate of the elastomer component in the composition of this invention is 1-35 mass%, More preferably, it is 2-30 mass%, Especially preferably, it is 3-20 mass%.

본 발명의 조성물에는 경화 수축의 억제, 열안정성을 향상하는 등의 목적으 로, 염기성 화합물을 임의로 첨가해도 된다. 염기성 화합물로서는 아민 그리고, 퀴놀린 및 퀴놀리진 등 함질소 복소환 화합물, 염기성 알칼리 금속 화합물, 염 기성 알칼리 토금속 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 광중합성 모노머의 상용성 면에서 아민이 바람직하고, 예를 들어, 옥틸아민, 나프틸아민, 자일렌디아민, 디벤질아민, 디페닐아민, 디부틸아민, 디옥틸아민, 디메틸아닐린, 퀴누클리딘, 트리부틸아민, 트리옥틸아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 테트라메틸-1,6-헥사 메틸렌디아민, 헥사메틸렌테트라민 및 트리에탄올아민 등을 들 수 있다. You may add a basic compound arbitrarily to the composition of this invention for the purpose of suppressing hardening shrinkage, improving thermal stability, etc. Examples of the basic compound include an amine, a nitrogen-containing heterocyclic compound such as quinoline and quinolyzine, a basic alkali metal compound and a basic alkaline earth metal compound. Among these, an amine is preferable in view of the compatibility of a photopolymerizable monomer, For example, octylamine, naphthylamine, xylenediamine, dibenzylamine, diphenylamine, dibutylamine, dioctylamine, dimethylaniline, quinu Clydine, tributylamine, trioctylamine, tetramethylethylenediamine, tetramethyl-1,6-hexamethylenediamine, hexamethylenetetramine, triethanolamine and the like.

본 발명의 조성물에는 광경화성 향상을 위해 연쇄 이동제를 첨가해도 된다. 구체적으로는 4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부틸레이트) 를 들 수 있다. In order to improve photocurability, you may add a chain transfer agent to the composition of this invention. Specifically, 4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) 1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione and pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutylate) are mentioned.

다음으로, 본 발명의 조성물을 사용한 패턴 (특히, 미세 요철 패턴) 의 형성 방법에 대해 설명한다. 본 발명에서는 본 발명의 조성물을 도포하고 경화하여 패턴을 형성할 수 있다. 여기에서, 본 발명의 조성물은 통상 광조사 또는 열, 바람직하게는 광조사 및 열에 의해 경화시킨다. 구체적으로는 기판 또는, 지지체 상에 적어도 본 발명의 조성물로 이루어지는 패턴 형성층을 도포하고, 필요에 따라 건조시켜 본 발명의 조성물로 이루어지는 층 (패턴 형성층) 을 형성하여 패턴 수용체를 제조하고, 당해 패턴 수용체의 패턴 형성층 표면에 몰드를 압접하여 몰드 패턴을 전사하는 가공을 실시하고, 미세 요철 패턴 형성층을 광조사 및 가열에 의해 경화시킨다. 통상, 광조사 및 가열은 복수회에 걸쳐 실시된다. 본 발명 의 패턴 형성 방법에 의한 광 임프린트 리소그래피는 적층화나 다중 패터닝도 할 수 있어, 통상적인 열 임프린트와 조합시켜 사용할 수 있다. Next, the formation method of the pattern (especially fine uneven | corrugated pattern) using the composition of this invention is demonstrated. In the present invention, the composition of the present invention can be applied and cured to form a pattern. Here, the composition of the present invention is usually cured by light irradiation or heat, preferably light irradiation and heat. Specifically, a pattern receptor is formed by applying a pattern forming layer made of at least the composition of the present invention on a substrate or a support, followed by drying to form a layer (pattern forming layer) made of the composition of the present invention to produce a pattern receptor. The mold is pressed on the surface of the pattern forming layer to transfer the mold pattern, and the fine uneven pattern forming layer is cured by light irradiation and heating. Usually, light irradiation and heating are performed in multiple times. Optical imprint lithography according to the pattern formation method of the present invention can also be laminated or multi-patterned, and can be used in combination with conventional thermal imprints.

또한, 본 발명의 조성물의 응용으로서 기판 또는, 지지체 상에 본 발명의 조성물을 도포하고, 그 조성물로 이루어지는 층을 노광, 경화, 필요에 따라 건조 (베이크) 시킴으로써 오버코트층이나 절연막 등의 영구막을 제조할 수도 있다. Moreover, as an application of the composition of this invention, the composition of this invention is apply | coated on a board | substrate or a support body, and a permanent film, such as an overcoat layer and an insulating film, is produced by exposing, hardening, and drying (baking) the layer which consists of this composition as needed. You may.

액정 디스플레이 (LCD) 등에 사용되는 영구막 (구조 부재용의 레지스트) 에 있어서는, 디스플레이의 동작을 저해하지 않도록 하기 위한, 레지스트 중의 금속 혹은 유기물의 이온성 불순물의 혼입을 최대한 피하는 것이 바람직하고, 그 농도로서는 1000ppm 이하, 바람직하게는 100ppm 이하로 하는 것이 필요하다. In a permanent film (resist for structural member) used in a liquid crystal display (LCD) or the like, it is preferable to avoid mixing ionic impurities of metals or organic substances in the resist as much as possible so as not to impair the operation of the display, and the concentration thereof. As 1000 ppm or less, Preferably it is necessary to set it as 100 ppm or less.

이하에 있어서, 본 발명의 조성물을 사용한 패턴 형성 방법, 패턴 전사 방법에 대해 서술한다. 본 발명의 조성물은 일반적으로 잘 알려진 도포 방법, 예를 들어, 딥 코트법, 에어나이프 코트법, 커튼 코트법, 와이어 바코트법, 그라비아 코트법, 엑스트루전 코트법, 스핀 코트법, 슬릿 스캔법 등에 의해 도포함으로써 형성할 수 있다. 본 발명의 조성물로 이루어지는 층의 막두께는 사용하는 용도에 따라 상이한데 0.05㎛ ∼ 30㎛ 이다. 또, 본 발명의 조성물은 다중 도포해도 된다. Below, the pattern formation method and pattern transfer method using the composition of this invention are described. The composition of the present invention is generally well known coating methods, for example, dip coating, air knife coating, curtain coating, wire bar coating, gravure coating, extrusion coating, spin coating, slit scanning It can form by apply | coating by a method etc .. Although the film thickness of the layer which consists of a composition of this invention differs according to the use used, it is 0.05 micrometer-30 micrometers. Moreover, you may apply | coat multiple compositions of this invention.

본 발명의 조성물을 도포하기 위한 기판 또는 지지체는 석영, 유리, 광학 필름, 세라믹 재료, 증착막, 자성막, 반사막, Ni, Cu, Cr, Fe 등의 금속 기판, 종이, SOG, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름 등의 폴리머 기판, TFT 어레이 기판, PDP 의 전극판, 유리나 투명 플라스틱 기판, ITO 나 금속 등 의 도전성 기재, 절연성 기재, 실리콘, 질화 실리콘, 폴리 실리콘, 산화 실리콘, 아모르퍼스 실리콘 등의 반도체 제조 기판 등 특별히 제약되지 않는다. 기판의 형상은 판상이어도 되고, 롤상이어도 된다. The substrate or support for applying the composition of the present invention may be quartz, glass, optical film, ceramic material, deposited film, magnetic film, reflective film, metal substrates such as Ni, Cu, Cr, Fe, paper, SOG, polyester film, poly Polymer substrates such as carbonate films, polyimide films, TFT array substrates, PDP electrode plates, glass or transparent plastic substrates, conductive substrates such as ITO and metals, insulating substrates, silicon, silicon nitride, polysilicon, silicon oxide, amorphous silicon It does not restrict | limit especially, such as semiconductor manufacturing substrates. The shape of the substrate may be in the form of a plate or may be in the form of a roll.

본 발명의 조성물을 경화시키는 광으로서는 특별히 한정되지 않는데, 고에너지 전리 방사선, 근자외, 원자외, 가시, 적외 등 영역의 파장 광 또는 방사선을 들 수 있다. 고에너지 전리 방사선원으로서는 예를 들어, 코크크로프트형 가속기, 반데그라프형 가속기, 리니어액셀레이터, 베타트론, 사이클로트론 등의 가속기에 의해 가속된 전자선이 공업적으로 가장 편리 또한 경제적으로 사용되는데, 그 밖에 방사성 동위 원소나 원자로 등으로부터 방사되는 γ 선, X 선,α 선, 중성자선, 양자선 등의 방사선도 사용할 수 있다. 자외선원으로서는 예를 들어, 자외선 형광등, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논등, 탄소 아크등, 태양등 등을 들 수 있다. 방사선에는 예를 들어 마이크로파, EUV 가 포함된다. 또, LED, 반도체 레이저광, 혹은 248㎚ 의 KrF 엑시머 레이저광이나 193㎚ ArF 엑시머 레이저 등의 반도체의 미세 가공으로 이용되고 있는 레이저광도 본 발명에 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 광은 모노크로광을 이용해도 되고, 복수의 파장이 상이한 광 (믹스광) 이어도 된다. Although it does not specifically limit as light which hardens the composition of this invention, Wavelength light or radiation of a region, such as high energy ionizing radiation, near-ultraviolet, far-ultraviolet, visible, and infrared, is mentioned. As the high energy ionizing radiation source, for example, electron beams accelerated by accelerators such as cokecroft accelerators, vandegraph accelerators, linear accelerators, betatrons, cyclotrons, etc. are used most industrially and economically. Radiation such as γ-rays, X-rays, α-rays, neutron rays, quantum rays, etc. emitted from a sonar reactor or the like can be used. As an ultraviolet source, an ultraviolet fluorescent lamp, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a solar lamp etc. are mentioned, for example. Radiation includes, for example, microwaves, EUV. Moreover, the laser beam used by the microfabrication of semiconductors, such as LED, a semiconductor laser beam, or 248 nm KrF excimer laser beam, a 193 nm ArF excimer laser, can also be used suitably for this invention. Monochrome light may be used for these lights, and light (mixed light) in which a some wavelength differs may be sufficient.

노광시에는 노광 조도를 1mW/㎠ ∼ 50mW/㎠ 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 1mW/㎠ 이상으로 함으로써 노광 시간을 단축할 수 있으므로 생산성이 향상되고, 50mW/㎠ 이하로 함으로써 부반응이 발생되는 것에 의한 영구막 특성의 열화를 억제할 수 있는 경향이 있어 바람직하다. 노광량은 5mJ/㎠ ∼ 1000mJ/㎠ 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 5mJ/㎠ 미만에서는 노광 마진이 좁아지고, 광경화가 불충분해져 몰드로의 미반응물의 부착 등의 문제가 발생하기 쉬워진다. 한편, 1000mJ/㎠ 를 초과하면 조성물의 분해에 의한 영구막 열화의 우려가 생긴다.At the time of exposure, it is preferable to make exposure illumination into the range of 1mW / cm <2> -50mW / cm <2>. Since exposure time can be shortened by setting it as 1 mW / cm <2> or more, productivity improves, and since it is a tendency which can suppress deterioration of the permanent film characteristic by a side reaction generate | occur | producing by setting it as 50 mW / cm <2> or less, it is preferable. It is preferable to make exposure amount into the range of 5mJ / cm <2> -1000mJ / cm <2>. If it is less than 5 mJ / cm <2>, an exposure margin will become narrow and photocuring may become inadequate, and the problem of adhesion of an unreacted substance to a mold tends to arise. On the other hand, when it exceeds 1000 mJ / cm <2>, there exists a possibility of permanent film deterioration by decomposition | disassembly of a composition.

또한, 노광시에는 산소에 의한 라디칼 중합의 저해를 방지하므로 질소나 아르곤 등의 불활성 가스를 흐르게 하여, 산소 농도를 100㎎/ℓ 미만으로 제어해도 된다.In addition, at the time of exposure, since the inhibition of radical polymerization by oxygen is prevented, an inert gas such as nitrogen or argon may be flowed to control the oxygen concentration to less than 100 mg / L.

본 발명의 조성물을 경화시키는 열로서는 150 ∼ 280℃ 이 바람직하고, 200 ∼ 250℃ 이 보다 바람직하다. 또, 열을 부여하는 시간으로서는 5 ∼ 60 분이 바람직하고, 15 ∼ 45 분이 보다 바람직하다. As heat which hardens the composition of this invention, 150-280 degreeC is preferable and 200-250 degreeC is more preferable. Moreover, as time to provide heat, 5-60 minutes are preferable and 15-45 minutes are more preferable.

다음으로 본 발명에서 사용할 수 있는 몰드 재료에 대해 설명한다. 본 발명의 조성물을 사용한 광 나노임프린트는 몰드 재료 및/또는 기판의 적어도 일방은 광투과성의 재료를 선택할 필요가 있다. 본 발명에 적용되는 광 임프린트 리소그래피에서는 기판 상에 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 도포하고, 광투과성 몰드를 꽉 눌러 몰드의 이면으로부터 광을 조사하여 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 경화시킨다. 또, 광투과성 기판 상에 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 도포하고, 몰드를 꽉 눌러 몰드의 이면으로부터 광을 조사하여 광 나노임프린트용 경화성 조성물을 경화시킬 수도 있다. Next, the mold material which can be used by this invention is demonstrated. In the optical nanoimprint using the composition of the present invention, at least one of the mold material and / or the substrate needs to select a light transmissive material. In the optical imprint lithography applied to the present invention, the curable composition for photo nanoimprint is applied onto a substrate, and the light-transmissive mold is pressed tightly to irradiate light from the back of the mold to cure the curable composition for photo nanoimprint. Moreover, the curable composition for optical nanoimprints may be apply | coated on a light transmissive board | substrate, a mold may be pressed tightly, the light may be irradiated from the back surface of a mold, and the curable composition for optical nanoimprints may be hardened.

광조사는 몰드를 부착시킨 상태에서 실시해도 되고, 몰드 박리 후에 실시해도 되는데, 본 발명에서는 몰드를 밀착시킨 상태에서 실시하는 것이 바람직하다.Although light irradiation may be performed in the state which stuck a mold, and may be performed after mold peeling, in this invention, it is preferable to carry out in the state which stuck a mold.

본 발명에서 사용할 수 있는 몰드는 전사되어야 하는 패턴을 갖는 몰드가 사 용된다. 몰드는 예를 들어, 포토리소그래피나 전자선 묘화법 등에 의해 원하는 가공 정밀도에 따라 패턴을 형성할 수 있는데, 본 발명에서는 몰드 패턴 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다. As the mold usable in the present invention, a mold having a pattern to be transferred is used. The mold can form a pattern in accordance with a desired processing precision by, for example, photolithography, electron beam drawing, or the like, but the mold pattern forming method is not particularly limited in the present invention.

본 발명에 있어서 사용되는 광투과성 몰드 재료는 특별히 한정되지 않는데, 소정의 강도, 내구성을 갖는 것이면 된다. 구체적으로는 유리, 석영, PMMA, 폴리카보네이트 수지 등의 광 투명성 수지, 투명 금속 증착막, 폴리디메틸실록산 등의 유연막, 광경화막, 금속막 등이 예시된다. The light-transmissive mold material used in the present invention is not particularly limited, but may be one having a predetermined strength and durability. Specifically, light transparency resins, such as glass, quartz, PMMA, and a polycarbonate resin, the flexible film, such as a transparent metal vapor deposition film and polydimethylsiloxane, a photocuring film, a metal film, etc. are illustrated.

본 발명의 투명 기판을 사용한 경우에서 사용되는 비광투과형 몰드 재료로서는 특별히 한정되지 않는데, 소정의 강도를 갖는 것이면 된다. 구체적으로는 세라믹 재료, 증착막, 자성막, 반사막, Ni, Cu, Cr, Fe 등의 금속 기판, SiC, 실리콘, 질화 실리콘, 폴리 실리콘, 산화 실리콘, 아모르퍼스 실리콘 등의 기판 등이 예시되고, 특별히 제약되지 않는다. 형상은 판상 몰드, 롤상 몰드 중 어느 것이어도 된다. 롤상 몰드는 특히 전사의 연속 생산성이 필요한 경우에 적용된다. Although it does not specifically limit as a non-transmissive mold material used when the transparent substrate of this invention is used, What is necessary is just to have predetermined intensity | strength. Specific examples include ceramic materials, vapor deposition films, magnetic films, reflective films, metal substrates such as Ni, Cu, Cr, Fe, and substrates such as SiC, silicon, silicon nitride, polysilicon, silicon oxide, amorphous silicon, and the like. It is not restricted. The shape may be any of a plate mold and a roll mold. Roll-shaped molds are particularly applied where continuous productivity of transfer is required.

상기 본 발명에서 사용되는 몰드는 광 나노임프린트용 경화성 조성물과 몰드와의 박리성을 향상시키기 때문에 이형 처리를 실시한 것을 이용해도 된다. 실리콘계나 불소계 등의 실란 커플링제에 의한 처리를 실시한 것, 예를 들어, 다이킨공업 제조, 오프툴 DSX 나 스미토모 3M 제조, Novec EGC-1720 등의 시판의 이형제도 바람직하게 사용할 수 있다. Since the mold used by the said invention improves peelability of the curable composition for optical nanoimprints, and a mold, you may use what performed the mold release process. Treatment with a silane coupling agent such as silicone or fluorine, for example, commercially available mold release agents such as Daikin Industries Co., Ltd., Offtool DSX, Sumitomo 3M Co., Novec EGC-1720, and the like can be preferably used.

본 발명을 이용하여 광 임프린트 리소그래피를 실시하는 경우, 통상 몰드의 압력이 10 기압 이하로 실시하는 것이 바람직하다. 몰드 압력을 10 기압 이하로 함으로써, 몰드나 기판이 변형되기 어려워 패턴 정밀도가 향상되는 경향이 있고, 또, 가압이 낮으므로 장치를 축소할 수 있는 경향이 있어 바람직하다. 몰드의 압력은 몰드 볼록부의 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 잔막이 적어지는 범위에서 몰드 전사의 균일성을 확보할 수 있는 영역을 선택하는 것이 바람직하다.When performing optical imprint lithography using the present invention, it is usually preferable to carry out the pressure of the mold to 10 atm or less. When the mold pressure is 10 atm or less, the mold and the substrate are hardly deformed and the pattern accuracy tends to be improved, and since the pressurization is low, the apparatus tends to be reduced, which is preferable. It is preferable to select the area | region which can ensure the uniformity of mold transfer in the range in which the residual film of the curable composition for photo nanoimprints of a mold convex part becomes small in the pressure of a mold.

본 발명에 있어서, 광 임프린트 리소그래피에 있어서의 광조사는 경화에 필요한 조사량보다 충분히 크면 된다. 경화에 필요한 조사량은 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 불포화 결합의 소비량이나 경화막의 태크니스를 조사하여 결정된다. In the present invention, the light irradiation in optical imprint lithography may be sufficiently larger than the irradiation amount required for curing. The irradiation amount required for curing is determined by irradiating the consumption amount of the unsaturated bond of the curable composition for photo nanoimprint and the touchiness of the cured film.

또, 본 발명에 적용되는 광 임프린트 리소그래피에 있어서는, 광조사시의 기판 온도는 통상 실온에서 실시되는데, 반응성을 높이기 위해 가열하면서 광조사해도 된다. 광조사의 전단층으로서 진공 상태로 해 두면, 기포 혼입 방지, 산소 혼입에 의한 반응성 저하의 억제, 몰드와 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 밀착성 향상에 효과가 있으므로, 진공 상태로 광조사해도 된다. 본 발명에 있어서 바람직한 진공도는 10-1Pa 내지 상압의 범위에서 실시된다. Moreover, in the optical imprint lithography applied to this invention, although the board | substrate temperature at the time of light irradiation is normally performed at room temperature, you may irradiate light while heating in order to improve reactivity. When it is set as a vacuum layer as a front layer of light irradiation, it is effective in preventing bubble mixing, suppressing the reduction of the reactivity by oxygen mixing, and improving the adhesiveness between the mold and the curable composition for photo nanoimprint. Preferable vacuum degree in this invention is implemented in the range of 10 <-1> Pa to normal pressure.

본 발명의 조성물은 상기 각 성분을 혼합한 후, 예를 들어, 구멍 직경 0.05㎛ ∼ 5.0㎛ 의 필터로 여과함으로써 용액으로서 조제할 수 있다. 광 나노임프린트용 경화성 조성물의 혼합·용해는 통상 0℃ ∼ 100℃ 의 범위에서 실시된다. 여과는 다단계로 실시해도 되고, 여러번 반복해도 된다. 또, 여과한 액을 재 여과할 수도 있다. 여과에 사용하는 재질은 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 불소 수지, 나일론 수지 등의 것을 사용할 수 있는데 특별히 한정되지 않는다.After mixing each said component, the composition of this invention can be prepared as a solution, for example by filtering by the filter of 0.05 micrometer-5.0 micrometers of pore diameters. The mixing and dissolution of the curable composition for optical nanoimprint is usually performed in the range of 0 ° C to 100 ° C. Filtration may be performed in multiple steps, and may be repeated several times. Moreover, the filtered liquid can also be filtered again. Although the material used for filtration can use a polyethylene resin, a polypropylene resin, a fluororesin, a nylon resin, etc., It does not specifically limit.

액정 디스플레이 (LCD) 등에 사용되는 영구막 (구조 부재용의 레지스트) 은 제조 후에 갤론병이나 코트병 등의 용기에 보틀링하여 수송, 보관되는데, 이 경우에 열화를 방지하는 목적으로 용기 내를 불활성인 질소, 또는 아르곤 등으로 치환해 두어도 된다. 또, 수송, 보관시에는 상온이어도 되는데, 더욱 영구막의 변질을 방지하기 위해 -20℃ 내지 0℃ 의 범위로 온도 제어해도 된다. 물론, 반응이 진행되지 않는 레벨로 차광할 필요가 있다. Permanent films (resist for structural members) used in liquid crystal displays (LCDs) and the like are bottled and transported and stored in containers such as gallon bottles and coat bottles after manufacture. In this case, inert containers are used to prevent deterioration. You may substitute by nitrogen, argon, etc. Moreover, although transport may be carried out at normal temperature at the time of storage, in order to prevent the deterioration of a permanent film | membrane, you may control temperature in the range of -20 degreeC-0 degreeC. Of course, it is necessary to shield the light at a level at which the reaction does not proceed.

또, 본 발명의 조성물은 반도체 집적 회로, 기록 재료, 혹은 플랫 패널 디스플레이 등의 에칭 레지스트로서 적용하는 것도 가능하다. The composition of the present invention can also be applied as an etching resist such as a semiconductor integrated circuit, a recording material, or a flat panel display.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. An Example is given to the following and this invention is demonstrated to it further more concretely. Materials, usage amounts, ratios, treatment contents, treatment procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific example shown below.

<광 나노임프린트의 평가><Evaluation of optical nanoimprint>

실시예 및 비교예에 의해 얻어진 조성물의 각각에 대해 하기 평가 방법에 따라 측정·평가하였다. Each of the compositions obtained in Examples and Comparative Examples was measured and evaluated according to the following evaluation method.

<점도 측정><Viscosity measurement>

점도의 측정은 동기 산업 (주) 사 제조의 RE-80L 형 회전 점토계를 이용하여 25±0.2℃ 로 측정하였다. The viscosity was measured at 25 ± 0.2 ° C using a RE-80L rotary clay meter manufactured by Synchronous Industries, Ltd ..

측정시의 회전 속도는 0.5mPa·s 이상 5mPa·s 미만은 100rpm, 5mPa·s 이상 10mPa·s 미만은 50rpm, 10mPa·s 이상 30mPa·s 미만은 20rpm, 30mPa·s 이상 60mPa·s 미만은 10rpm, 60mPa·s 이상 120mPa·s 미만은 5rpm, 120mPa·s 이상은 1rpm 혹은 0.5rpm 으로 각각 실시하였다. Rotational speed at the time of measurement is more than 0.5 mPa · s less than 5 mPa · s 100 rpm, more than 5 mPa · s less than 10 mPa · s 50 rpm, more than 10 mPa · s less than 30 mPa · s 20 rpm, more than 30 mPa · s less than 60 mPa · s 10 rpm , 60 mPa · s or more and less than 120 mPa · s were performed at 5 rpm and 120 mPa · s or more at 1 rpm or 0.5 rpm, respectively.

<패턴 정밀도의 관찰><Observation of pattern precision>

하기 표 1 ∼ 5 에 나타내는 단량체, 광중합 개시제, 계면활성제, 산화 방지제로 이루어지는 각 조성물을 조정하고, 막두께 3.0㎛ 가 되도록 유리 기판 상에 스핀 코트하였다. 스핀 코트한 도포기막을 ORC 사 제조의 고압 수은등 (램프 파워 2000mW/㎠) 을 광원으로 하는 나노임프린트 장치에 세트하고, 몰드 가압력 0.8kN, 노광 중의 진공도는 10Torr 로, 10㎛ 의 라인/스페이스 패턴을 갖고, 홈 깊이가 4.0㎛ 인 폴리디메틸실록산 (토오레·다우코닝사 제조, SILPOT184 를 80℃ 60 분 동안 경화시킨 것) 을 재질로 하는 몰드의 표면으로부터 240mJ/㎠ 의 조건으로 노광시켜, 노광 후, 몰드를 떼어내 레지스트 패턴을 얻었다. 얻어진 레지스트 패턴을 오븐에서 230℃, 30 분간 가열함으로써 완전히 경화시켰다. Each composition which consists of a monomer, a photoinitiator, surfactant, and antioxidant shown to the following Tables 1-5 was adjusted, and it spin-coated on the glass substrate so that it might become set to 3.0 micrometers in film thickness. The spin-coated coating film was set in a nanoimprint apparatus using a high pressure mercury lamp (lamp power 2000 mW / cm 2) manufactured by ORC as a light source, and the mold pressing force was 0.8 kN and the degree of vacuum during exposure was 10 Torr. Having a groove depth of 4.0 µm and exposing it to a condition of 240 mJ / cm 2 from the surface of the mold made of a polydimethylsiloxane (made by Toray Dow Corning, Inc., cured SILPOT184 at 80 ° C. for 60 minutes) for 240 mJ / cm 2. The mold was removed to obtain a resist pattern. The obtained resist pattern was completely cured by heating at 230 ° C. for 30 minutes in an oven.

전사 후의 패턴 형상을 주사형 전자현미경 혹은 광학 현미경으로 관찰하고, 패턴 형상을 이하와 같이 평가하였다. The pattern shape after transfer was observed with the scanning electron microscope or the optical microscope, and the pattern shape was evaluated as follows.

A : 몰드 패턴 형상의 기본이 되는 원판의 패턴과 거의 동일하다 A: It is almost the same as the pattern of the original plate which becomes the basis of mold pattern shape.

B : 몰드 패턴 형상의 기본이 되는 원판의 패턴 형상과 일부 상이한 부분 (원판의 패턴과 10% 미만의 범위) 이 있다 B: There is a part (part less than 10% of the pattern of the disc) and the part different from the pattern shape of the disc on which the mold pattern shape is based.

C : 몰드 패턴 형상의 기본이 되는 원판의 패턴 형상과 일부 상이한 부분 (원판의 패턴과 10% 이상 20% 미만의 범위) 이 있다 C: There is a part different from the pattern shape of the original plate which is the basis of the mold pattern shape (the range of 10% or more and less than 20% of the pattern of the original plate)

D : 몰드 패턴 형상의 기본이 되는 원판의 패턴과 분명히 상이한, 혹은 패턴의 막두께가 원판의 패턴과 20% 이상 상이하다D: The film thickness of the pattern which differs clearly from the pattern of the disk which is the basis of the mold pattern shape is 20% or more different from the pattern of the disk.

<박리성의 평가><Evaluation of peelability>

패턴 정밀도 관찰에 사용한 동일한 샘플을 이용하여, 패턴 형성에 사용한 몰드에 조성물 성분이 부착되어 있는지의 여부를 주사형 전자현미경 혹은 광학 현미경으로 관찰하여, 박리성을 이하와 같이 평가하였다. Using the same sample used for pattern precision observation, whether the composition component adhered to the mold used for pattern formation was observed with the scanning electron microscope or the optical microscope, and peelability was evaluated as follows.

A : 몰드에 경화성 조성물의 부착이 전혀 확인되지 않았다. A: The adhesion of the curable composition to the mold was not confirmed at all.

B : 몰드에 약간의 경화성 조성물의 부착이 확인되었다. B: The adhesion of some curable composition to the mold was confirmed.

C : 몰드의 경화성 조성물의 부착이 분명하게 확인되었다. C: The adhesion of the curable composition of a mold was confirmed clearly.

<경도의 평가><Evaluation of the hardness>

각 조성물을 막두께가 3 ∼ 10㎛ 의 범위가 되도록 유리 기판 상에 스핀 코트하고, 몰드를 압착하지 않고 질소 분위기 하에서 노광량 240mJ/㎠ 로 노광하고, 그 후 오븐에서 230℃, 30 분간 가열하여 경화시킨 막을 시마즈사 제조, 미소 경도계 시험기에 의해 다이나믹 경도를 측정하였다. 측정 조건은 삼각뿔 압자, 부하 1mN, 유지 시간 1 초로 하였다. Each composition was spin-coated on a glass substrate so that the film thickness might be in the range of 3 to 10 μm, and the mold was exposed to an exposure dose of 240 mJ / cm 2 under a nitrogen atmosphere without pressing the mold, and then heated in an oven at 230 ° C. for 30 minutes to cure. The dynamic hardness was measured for the film | membrane made by the Shimadzu Corporation micro-hardness tester. Measurement conditions were made into triangular pyramid indenters, load 1 mN, and holding time 1 second.

다이나믹 경도 Dynamic hardness

A : 32 이상 A : 32 or more

B : 28 이상, 32 미만 B : 28 or more, less than 32

C : 25 이상, 28 미만 C: 25 or more and less than 28

D : 25 미만D : Less than 25

<투과율의 평가><Evaluation of transmittance>

각 조성물을 막두께 3.0㎛ 가 되도록 유리 기판 상에 스핀 코트하고, 몰드를 압착하지 않고 질소 분위기 하에서 노광량 240mJ/㎠ 로 노광하고, 그 후 오븐에서 230℃, 270 분간 가열하여 경화시킨 막을 시마즈사 제조, UV-2400PC 로 400㎚ 에 있어서의 투과율을 측정하였다. The film which spin-coated each composition on the glass substrate so that it might become a film thickness of 3.0 micrometers, was exposed by exposure amount 240mJ / cm <2> under nitrogen atmosphere, without pressing a mold, and the film which hardened by heating 230 degreeC and 270 minutes in oven after that was made by Shimadzu Corporation. , The transmittance at 400 nm was measured by UV-2400PC.

투과율 Transmittance

A : 97% 이상 A : 97% or more

B : 95% 이상, 97% 미만 B: 95% or more but less than 97%

C : 90 이상, 95% 미만 C: 90 or more, less than 95%

D : 90 미만D : Less than 90

<내용제성 시험><Solvent resistance test>

각 조성물을 막두께 3.0㎛ 가 되도록 유리 기판 상에 스핀 코트하고, 몰드를 압착하지 않고 질소 분위기 하에서 노광량 240mJ/㎠ 로 노광하고, 그 후 오븐에서 230℃, 30 분간 가열하여 경화시킨 막을 25℃ 의 N-메틸피롤리돈 용매에 30 분간 침지시켜, 침지 전후에서의 경화막의 변화를 하기와 같이 평가하였다. Each composition was spin-coated on a glass substrate so as to have a film thickness of 3.0 µm, and exposed to a light exposure amount of 240 mJ / cm 2 under a nitrogen atmosphere without pressing the mold, and then the film was cured by heating at 230 ° C. for 30 minutes in an oven at 25 ° C. It was immersed in N-methylpyrrolidone solvent for 30 minutes, and the change of the cured film before and behind immersion was evaluated as follows.

A : 막두께 변화 1% 미만 A: Less than 1% of film thickness change

B : 막두께 변화 1% 이상, 2% 미만 B: Film thickness change 1% or more but less than 2%

C : 막두께 변화 2% 이상, 10% 미만 C: 2% or more of film thickness change, less than 10%

D : 면상 거칠기가 발생D : Surface roughness is generated

<반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내 갖는 단량체><Monomer having two or more kinds of curable functional groups having different reactivity in the same molecule>

Q-1 : 화합물 (M-12) 디시클로펜테닐아크릴레이트 (FA-511AS : 히타치 화성사 제조) Q-1: Compound (M-12) dicyclopentenyl acrylate (FA-511AS: the Hitachi Chemical company make)

Q-2 : 화합물 (M-13) 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트 (FA-512AS : Q-2: Compound (M-13) dicyclopentenyloxyethyl acrylate (FA-512AS:

히타치 화성사 제조) Hitachi Chemical Co., Ltd.)

Q-3 : 화합물 (M-32) 3-시클로헥세닐메틸아크릴레이트 Q-3 : Compound (M-32) 3-cyclohexenylmethyl acrylate

Q-4 : 화합물 (M-22) 아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 (카렌즈 AOI : 쇼와 전공사 제조) Q-4: Compound (M-22) acryloyloxyethyl isocyanate (Carens AOI: Showa Denko Corporation)

Q-5 : 화합물 (M-24) (3-에틸-3-옥세타닐)메틸아크릴레이트 (비스코트 OXE10 : 오사카 유기 화학 공업사 제조) Q-5: Compound (M-24) (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl acrylate (biscote OXE10: Osaka organic chemical industry company make)

Q-6 : 화합물 (M-29) 3-트리메톡시실릴프로필아크릴레이트 (KBM-5103 : 신에츠 화학 공업사 제조) Q-6 : Compound (M-29) 3-trimethoxysilylpropyl acrylate (KBM-5103: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

Q-7 : 화합물 (M-30) 알릴아크릴레이트 (Aldrich 사 제조 시약) Q-7 : Compound (M-30) allyl acrylate (Aldrich's reagent)

Q-8 : 화합물 (M-33) 아크릴산-2-아크릴로일옥시-3-알릴옥시프로필에스테르 Q-8 : Compound (M-33) acrylate-2-acryloyloxy-3-allyloxypropyl ester

Q-9 : 화합물 (M-4) 아크릴산-2,3-디알릴옥시프로필에스테르 Q-9 : Compound (M-4) Acrylic acid-2,3-diallyloxypropyl ester

Q-10 : 화합물 (M-34) 아크릴산-3,5-디알릴옥시시클로헥실에스테르 Q-10 : Compound (M-34) acrylic acid-3,5-diallyloxycyclohexyl ester

Q-11 : 화합물 (M-38) 3,5-비스(알릴옥시카르보닐)페닐아크릴레이트 Q-11 : Compound (M-38) 3,5-bis (allyloxycarbonyl) phenyl acrylate

Q-12 : 화합물 (M-39) 4-알릴옥시카르보닐페닐아크릴레이트 Q-12 : Compound (M-39) 4-allyloxycarbonylphenyl acrylate

Q-13 : 화합물 (M-40) 알릴옥시카르보닐-3,5-비스(아크릴로일옥시)벤젠Q-13 : Compound (M-40) allyloxycarbonyl-3,5-bis (acryloyloxy) benzene

Q-14 : 화합물 (M-41) 비스아크릴로일옥시메틸프로피온산 알릴Q-14: Compound (M-41) Bisacryloyloxymethylpropionate Allyl

Q-15 : 화합물 (M-42) 비스알릴옥시카르보닐에틸 아크릴레이트Q-15: Compound (M-42) Bisallyloxycarbonylethyl acrylate

Q-16 : 화합물 (M-43) 알릴옥시카르보닐메틸 아크릴레이트Q-16: Compound (M-43) Allyloxycarbonylmethyl Acrylate

Q-17 : 화합물 (M-44) 알릴옥시카르보닐에틸 아크릴레이트Q-17: compound (M-44) allyloxycarbonylethyl acrylate

<그 밖의 1 관능 단량체><Other monofunctional monomer>

R-1 : 벤질아크릴레이트 (비스코트 #160 : 오사카 유기 화학사 제조) R-1: benzyl acrylate (biscoat # 160: manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.)

R-2 : 2-나프틸아크릴레이트 R-2 : 2-naphthyl acrylate

R-3 : 1-나프틸메틸아크릴레이트R-3 : 1-naphthylmethylacrylate

<그 밖의 2 관능 단량체><Other bifunctional monomer>

S-01 : 네오펜틸글리콜디아크릴레이트S-01 : Neopentyl glycol diacrylate

<그 밖의 3 관능 이상의 단량체><Other trifunctional or higher monomer>

S-10 : 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (아로닉스 M-309 : 동아 합성사 제조) S-10: Trimethylolpropane triacrylate (Aronix M-309: Dong-A Synthetic Co., Ltd. product)

S-11 : 1,3,5-트리스아크릴로일옥시벤젠 S-11: 1,3,5-trisacryloyloxybenzene

<그 밖의 3 관능 이상의 단량체> <Other trifunctional or higher monomer>

S-12 : 4 관능 우레탄아크릴레이트 (U-4HA : 신나카무라 화학사 제조)S-12 : 4-functional urethane acrylate (U-4HA: manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

<그 밖의 중합성 단량체><Other polymerizable monomer>

S-23 : HOA-MS (2-아크릴로일옥시에틸 호박산, 쿄에이사 화학 주식회사 제 조)S-23: HOA-MS (2-acryloyloxyethyl succinic acid, Kyoi Corporation Chemical Co., Ltd. product)

<광중합 개시제><Photoinitiator>

P-1 : 2,4,6-트리메틸벤조일-에톡시페닐-포스핀옥사이드 (Lucirin TPO-L : P-1: 2,4,6-trimethylbenzoyl-ethoxyphenyl-phosphine oxide (Lucirin TPO-L:

BASF 사 제조)BASF Corporation)

<계면활성제><Surfactant>

W-1 : 비불소계 계면활성제 (타케모토 유지 주식회사 제조 : 파이오닌 D6315) W-1 : Non-fluorine type surfactant (Takemoto Oils & Fats Co., Ltd. make: Pionine D6315)

W-2 : 불소계 계면활성제 (DIC 주식회사 제조 : 메가팍 F780F)W-2: Fluorine-type surfactant (DIC Corporation make: Megapak F780F)

<산화 방지제><Antioxidant>

A-1 : 스미라이저 GA80, 힌더드페놀계 (스미토모 화학 주식회사 제조) A-1 : Sumilizer GA80, hindered phenol-based (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)

A-2 : 아데카스터브 AO503, 힌더드페놀계+티오에테르계 (아데카 재팬 주식회사 제조) A-2 : Adecaster AO503, hindered phenol type + thioether type (made by Adeka Japan Corporation)

A-3 : 이르가녹스 1035FF, 힌더드페놀계+티오에테르계 (치바 스페샬티 케미컬사 제조) A-3 : Irganox 1035FF, Hindered phenol type + thioether type (made by Chiba Specialty Chemical Co., Ltd.)

A-4 : 아데카스터브 LA-57, 힌더드아민계 (ADEKA 주식회사 제조) A-4: Adecaster LA-57, hindered amine type (made by ADEKA Corporation)

A-5 : TINUVIN144, 힌더드아민계+힌더드페놀계 (치바 스페샬티 케미컬사 제조)A-5: TINUVIN144, hindered amine type + hindered phenol type (made by Chiba specialty chemical company)

<실리콘 오일><Silicone oil>

X-1 : X-22-3710 (신에츠 화학 주식회사 제조)X-1 : X-22-3710 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

Figure 112008064283184-PAT00009
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상기 서술한 단량체를 상기 표의 조성이 되도록 배합하여 실시예의 조성물을 제조하고, 점도, 패턴 정밀도, 박리성, 경도, 투과율, 내용제성에 대해 측정하였다. 이 결과를 하기 표 9 에 나타냈다. The monomer mentioned above was mix | blended so that it might become the composition of the said table | surface, the composition of the Example was manufactured, and it measured about the viscosity, pattern precision, peelability, hardness, transmittance, and solvent resistance. The results are shown in Table 9 below.

비교예Comparative example 1 One

국제 공개 공보 WO2004/099272호에 개시되어 있는 잉크젯용 조성물의 실시예 6 에 기재된 조성물을 본 실시예와 동일하게 실시하고, 패턴 정밀도, 박리성, 경도, 투과율, 내용제성에 대해 측정하였다. 조성물의 배합표를 표 8 에, 시험 결과를 표 9 에 나타냈다. The composition described in Example 6 of the inkjet composition disclosed in International Publication WO2004 / 099272 was carried out in the same manner as in the present example, and measured for pattern precision, peelability, hardness, transmittance, and solvent resistance. Table 8 shows the compounding table of the composition, and Table 9 shows the test results.

비교예Comparative example 2 2

일본 공개 특허 공보 2007-84625호에 개시되어 있는 나노임프린트용 조성물의 실시예 1 에 기재된 조성물을 본 실시예와 동일하게 실시하고, 패턴 정밀도, 박리성, 경도, 투과율, 내용제성에 대해 측정하였다. 조성물의 배합표를 표 8 에, 시험 결과를 표 9 에 나타냈다. The composition described in Example 1 of the composition for nanoimprints disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-84625 was implemented similarly to this Example, and was measured about pattern precision, peelability, hardness, transmittance, and solvent resistance. Table 8 shows the compounding table of the composition, and Table 9 shows the test results.

비교예Comparative example 3 3

일본 공개 특허 공보 2005-255854호에 개시되어 있는 광경화성 조성물의 실시예 3 에 기재된 조성물을 본 실시예와 동일하게 실시하고, 패턴 정밀도, 경도, 투과율, 내용제성에 대해 측정하였다. 조성물의 배합표를 표 8 에 시험 결과를 표 9 에 나타냈다. The composition described in Example 3 of the photocurable composition disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-255854 was implemented similarly to this Example, and was measured about pattern precision, hardness, transmittance, and solvent resistance. Table 8 shows the test results of the composition table of the composition.

비교예Comparative example 4 4

일본 공개 특허 공보 2007-186570호에 개시되어 있는 광경화성 수지 조성물의 실시예 2 에 기재된 조성물을 본 실시예와 동일하게 실시하고, 패턴 정밀도, 경도, 투과율에 대해 측정하였다. 조성물의 배합표를 표 8 에, 시험 결과를 표 9 에 나타냈다. The composition described in Example 2 of the photocurable resin composition disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-186570 was implemented similarly to this Example, and was measured about pattern precision, hardness, and transmittance | permeability. Table 8 shows the compounding table of the composition, and Table 9 shows the test results.

비교예Comparative example 5 5

일본 공개 특허 공보 2007-186570호에 개시되어 있는 광경화성 수지 조성물의 실시예 6 에 기재된 조성물을 본 실시예와 동일하게 실시하고, 패턴 정밀도, 경도, 투과율에 대해 측정하였다. 조성물의 배합표를 표 8 에, 시험 결과를 표 9 에 나타냈다. The composition described in Example 6 of the photocurable resin composition disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-186570 was implemented similarly to this Example, and was measured about pattern precision, hardness, and transmittance | permeability. Table 8 shows the compounding table of the composition, and Table 9 shows the test results.

상기 비교예 1 ∼ 5 는 모두 산화 방지제를 포함하지 않는다. 또, 비교예 2 및 비교예 4 는 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 포함하지 않는다. All the said Comparative Examples 1-5 do not contain antioxidant. In addition, Comparative Example 2 and Comparative Example 4 do not include two or more kinds of curable functional groups having different reactivity.

Figure 112008064283184-PAT00016
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Figure 112008064283184-PAT00017
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본 발명의 조성물에서는 패턴 정밀도, 박리성, 경도, 투과율 중 모두가 우수하였다. 한편, 비교예의 조성물에서는 모두 경도가 떨어졌다. 또, 비교예 1 에서는 패턴 정밀도 및 투과율에 대해서도 떨어졌다. In the composition of this invention, all of pattern precision, peelability, hardness, and transmittance | permeability were excellent. On the other hand, in the composition of the comparative example, hardness fell in all. Moreover, in the comparative example 1, it also fell about pattern precision and transmittance | permeability.

본 발명에 의해, 영구막으로서 사용하면, 가열 경화 후의 투과성이나 기계적 강도, 박리성, 패턴 형상, 도포성, 내용제성에 대해 종합적으로 우수한 조성물을 제공하는 것이 가능해졌다. 또, 투명 보호막, 스페이서 등의 영구막으로서 사용했을 때, 우수한 잔막성, 광투과성, 내찰상성 등의 기계 특성, 내용제성을 갖는 조성물을 제공하는 것이 가능해진다. According to the present invention, when used as a permanent film, it has become possible to provide a composition which is excellent overall in terms of permeability, mechanical strength, peelability, pattern shape, coatability, and solvent resistance after heat curing. Moreover, when used as a permanent film, such as a transparent protective film and a spacer, it becomes possible to provide the composition which has mechanical characteristics, such as outstanding residual film property, light transmittance, and scratch resistance, and solvent resistance.

Claims (23)

(A) 적어도 2 종류의 반응성이 상이한 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖는 단량체와, (C) 산화 방지제를 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물.(A) Curable composition for nanoimprint containing the monomer which has at least 2 type of reactivity different curable functional group in the same molecule, and (C) antioxidant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 경화성 관능기 중, 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints in which at least 1 is an (alpha), (beta)-unsaturated ester group among the said curable functional groups. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 추가로, (B) 계면활성제를 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물.Furthermore, (B) curable composition for nanoimprints containing surfactant. 제 1 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물로서, 그 조성물의 점도가 3 ∼ 18mPa·s 의 범위인 조성물.The curable composition for nanoimprint according to claim 1, wherein the composition has a viscosity of 3 to 18 mPa · s. (A) 반응성이 상이한 2 종류 이상의 경화성 관능기를 동일 분자 내에 갖고, 또한, 그 경화성 관능기 중 적어도 1 개가 α,β-불포화 에스테르기인 단량체, (B) 계면활성제, 및 (C) 산화 방지제를 적어도 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물로서, 그 조성물의 점도가 3 ∼ 18mPa·s 의 범위인 나노임프린트용 경화성 조성물.(A) It contains at least two types of curable functional groups which differ in reactivity in the same molecule, and at least 1 of those curable functional groups contains the monomer which is an (alpha), (beta)-unsaturated ester group, (B) surfactant, and (C) antioxidant. The curable composition for nanoimprint, wherein the composition has a viscosity of 3 to 18 mPa · s. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단량체가 하기 일반식 (1) 로 나타내는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints in which the monomer is represented by the following General Formula (1).
Figure 112008064283184-PAT00018
Figure 112008064283184-PAT00018
(일반식 (1) 중, R1 은 수소 원자, 또는, 히드록시메틸기를 나타내고, X 는 유기기를 나타낸다. m 은 1 ∼ 3 의 정수를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. Y 는 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 탄소-질소 불포화 결합을 갖는 경화성 관능기, 산소 원자를 함유하는 고리형기를 갖는 경화성 관능기 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 기를 나타낸다.)(In general formula (1), R <1> represents a hydrogen atom or a hydroxymethyl group, X represents an organic group. M shows the integer of 1-3, n shows the integer of 1-4. Y is A curable functional group having a carbon-carbon unsaturated bond, a curable functional group having a carbon-nitrogen unsaturated bond, a curable functional group having a cyclic group containing an oxygen atom, or a group represented by the following general formula (2).
Figure 112008064283184-PAT00019
Figure 112008064283184-PAT00019
(R2 는 각각 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다.)(R 2 represents an alkyl group or an aryl group, respectively.)
제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 비닐에테르기, 알릴에테르기, 알릴에스테르기, 시클로헥세닐기, 시클로펜테닐기, 디시클로펜테닐기, 스티릴기, 메타크릴로일옥시기, 메타크릴로일아미드기, 아크릴아미드기, 비닐실란기, N-비닐복소환기 및 말레이미드기로 이루어지는 군에서 선택되는 나노임프린트용 경화성 조성물.In general formula (1), at least 1 of Y is a vinyl ether group, an allyl ether group, an allyl ester group, a cyclohexenyl group, a cyclopentenyl group, a dicyclopentenyl group, a styryl group, methacryloyloxy group, methacryloyl Curable composition for nanoimprints chosen from the group which consists of an amide group, an acrylamide group, a vinylsilane group, an N-vinyl heterocyclic group, and a maleimide group. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기, 시클로헥세닐기 및 디시클로펜테닐기에서 선택되는 나노임프린트용 경화성 조성물.The curable composition for nanoimprint in which at least one of Y in General Formula (1) is selected from an allyl ether group, a cyclohexenyl group, and a dicyclopentenyl group. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 알릴에테르기이고, n 과 m 의 합이 3 ∼ 6 인 나노임프린트용 경화성 조성물.At least one of Y in General formula (1) is an allyl ether group, and the curable composition for nanoimprints whose sum of n and m is 3-6. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 이소시아네이트기 또는 니트릴기인 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints in which at least 1 of Y in General formula (1) is an isocyanate group or a nitrile group. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중 Y 의 적어도 1 개가 옥세탄 고리, 옥실란 고리 및 탄산에틸렌기로 이루어지는 군에서 선택되는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints chosen from the group which at least 1 of Y in General formula (1) consists of an oxetane ring, an oxirane ring, and an ethylene carbonate group. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 일반식 (1) 중, X 가 총탄소수 3 ∼ 9 의 유기기를 나타내는 나노임프린트용 경화성 조성물.The curable composition for nanoimprint in which X represents an organic group having 3 to 9 carbon atoms in general formula (1). 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물이 하기 일반식 (3) ∼ (5) 중 어느 1 종 이상인 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints in which the compound represented by the said General formula (1) is any 1 or more types of following General Formula (3)-(5).
Figure 112008064283184-PAT00020
Figure 112008064283184-PAT00020
(일반식 (3) ∼ (5) 중, R3 은 각각 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4 는 각각 메틸기 또는 에틸기를 나타낸다.)(In General Formulas (3) to (5), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, respectively, and R 4 represents a methyl group or an ethyl group, respectively.)
제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단량체 (A) 이외의 중합성 단량체, 및 광중합 개시제를 함유하는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints containing polymerizable monomers other than the said monomer (A), and a photoinitiator. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 산화 방지제가 적어도 힌더드페놀계 산화 방지제 또는 힌더드아민계 산 화 방지제에서 선택되는 나노임프린트용 경화성 조성물.The curable composition for nanoimprint, wherein the antioxidant is selected from at least a hindered phenol-based antioxidant or a hindered amine-based antioxidant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 산화 방지제의 함유량이 10 질량% 이하인 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints whose content of the said antioxidant is 10 mass% or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 분자량이 1000 을 초과하는 화합물을 함유하지 않는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints which does not contain the compound whose molecular weight exceeds 1000. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조성물의 표면 장력이 18 ∼ 30mN/m 의 범위에 있는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprint in which the surface tension of the said composition exists in the range of 18-30 mN / m. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 광조사 및 가열을 실시함으로써 경화되는 것을 특징으로 하는 나노임프린트용 경화성 조성물.Curable composition for nanoimprints, which is cured by performing light irradiation and heating. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물을 경화시킨 경화물.Hardened | cured material which hardened the curable composition for nanoimprints in any one of Claims 1-19. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 나노임프린트용 경화성 조성물을 광조사 및 가열을 복수회 실시함으로써 경화시키는 것을 포함하는 경화물의 제조 방법.The manufacturing method of the hardened | cured material containing what hardens | cures the curable composition for nanoimprints in any one of Claims 1-19 by performing light irradiation and heating multiple times. 제 20 항에 기재된 경화물을 사용한 액정 표시 장치용 부재.The member for liquid crystal display devices using the hardened | cured material of Claim 20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 조성물을 광조사 및 가열을 복수회 실시함으로써 경화시키는 것을 포함하는 액정 표시 장치용 부재의 제조 방법.The manufacturing method of the member for liquid crystal display devices which hardens | cures a composition in any one of Claims 1-19 by performing light irradiation and heating multiple times.
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