KR20090024384A

KR20090024384A - 에스에스디（ｓｓｄ）용 소켓장치

Info

Publication number: KR20090024384A
Application number: KR1020070089371A
Authority: KR
Inventors: 박성윤
Original assignee: 에버테크노 주식회사
Priority date: 2007-09-04
Filing date: 2007-09-04
Publication date: 2009-03-09
Also published as: KR100925991B1

Abstract

본 발명은 컴퓨터나 이동 단말기 등에서 데이터를 저장하기 위해 사용되는 SSD를 자동으로 테스트 시 SSD의 핀을 정확하게 접속시킬 수 있는 SSD용 소켓장치에 관한 것으로, 본 발명의 SSD용 소켓장치는 서로 연통되는 제1소켓 장착홀과 제2소켓 장착홀이 배열되어 형성되는 제1소켓 고정 플레이트와, 제1소켓 장착홀과 제2소켓 장착홀에 설치되는 다수개의 제1SSD 소켓과, 다수개의 제1SSD 소켓에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터와 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판으로 구성되며, 다수개의 제1SSD 소켓은 각각 제1소켓 장착홀에 설치되며 다수개의 제1핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제1핀 가이드블록과, 제1핀 가이드블록에 설치되며 다수개의 제2핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제2핀 가이드블록과, 제2핀 가이드 블록에 설치되며 다수개의 제3핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제3핀 가이드블록과, 제1 내지 제3핀 가이드홀에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 수 커넥트 핀과 접촉을 유지하여 커넥트 핀이 인쇄회로기판에 접속되도록 하는 제1포고핀으로 이루어짐을 특징으로 한다.

SSD, 소켓, 커넥트, 홀, 가이드, 포고핀

Description

에스에스디（ＳＳＤ）용 소켓장치{Socket Apparatus for A Solid State Disk}

본 발명은 에스에스디(Solid State Disk: 이하, SSD로 칭함)용 소켓장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터나 이동 단말기 등에서 데이터를 저장하기 위해 사용되는 SSD를 자동으로 테스트 시 SSD의 핀을 정확하게 접속시킬 수 있는 SSD용 소켓장치에 관한 것이다.

SSD는 컴퓨터에 사용되는 하드디스크(hard disk)나 이동 단말기에 사용되는 미니(mini) 하드디스크를 대체하기 위해 사용된다. SSD는 플래시 메모리(flash memory)와 같은 소자를 사용하여 데이터를 저장함으로써 프로그램의 실행속도가 빠르고, 부팅 디스크(booting disk)로 사용 시 하드디스크에 비해 부팅시간이 단축되는 장점을 가지고 있으며, 1.8인치(inch)나 2.5 인치 등이 있다.

SSD의 구성 및 작용을 첨부된 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 SSD는 케이스(case)(도시 않음)가 조립되지 않은 베어(bare) 상태의 SSD를 나타내며, 베어 상태의 SSD는 인쇄회로기판(1), 다수개의 플래시 메모리(2), 제어기(3), 입출력제어기(4) 및 커넥터(connector)(5)로 구성된다. 다수 개의 플래시 메모리(2), 제어기(3), 입출력제어기(4) 및 커넥터(5)는 각각 인쇄회로기판(1)에 실장되며, 각각을 실장 시 SSD의 데이터의 저장 용량에 따라 인쇄회로기판(1)의 일면에 제어기(3)와 입출력제어기(4)를 실장하고, 타면에 데이터를 저장하는 플래시 메모리(2)를 실장하여 구성할 수 있다.

SSD를 구성하는 제어기(3)는 SSD를 전반적으로 제어하며, 입출력제어기(4)는 커넥터(5)를 통해 입출력되는 데이터의 입출력을 제어한다. 다수개의 플래시 메모리(2)는 제어기(3)의 제어에 따라 입출력제어기(4)에서 입력되는 데이터를 저장하고, 출력할 데이터를 입출력제어기(4)로 출력한다. 입출력제어기(4)는 입력되거나 출력되는 데이터를 커넥터(5)로 전송하거나 수신되도록 제어한다. 데이터가 입출력되는 커넥터(5)는 다수개의 수 커넥트 핀(male connect pin)(5a)이 구비되어 컴퓨터나 이동단말기의 입출력단자(도시 않음)에 연결된다.

SSD를 번인(burn in) 테스트나 전기적인 특성 테스트 시 케이스(도시 않음)가 조립되지 않은 베어 상태의 SSD를 수작업으로 테스터(tester)에 구비되는 소켓에 삽입 및 제거하여 SSD의 테스트를 실시하였다.

종래와 같이 베어 상태의 SSD를 테스트하기 위해 수작업을 이용하여 SSD의 커넥트 핀을 테스터의 소켓에 삽입 및 제거하는 경우 작업자의 숙련도에 따라 테스트 작업의 생산성이 결정되며, 작업자의 숙련도가 낮은 경우에 테스트 작업의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 SSD의 커넥트 핀과 테스터와의 전기적인 접속을 보다 신속하고 정확하게 실시할 수 있는 SSD용 소켓장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 SSD 테스트 시 SSD용 소켓장치를 적용함으로써 대량의 SSD를 자동으로 테스트 시 SSD의 커넥트 핀과 테스터와의 전기적인 접속을 보다 신속하고 정확하게 할 수 있도록 함에 있다.

본 발명의 SSD용 소켓장치는 서로 연통되는 제1소켓 장착홀(hole)과 제2소켓 장착홀이 배열되어 형성되는 제1소켓 고정 플레이트(plate)와, 제1소켓 장착홀과 제2소켓 장착홀에 설치되는 다수개의 제1SSD 소켓과, 다수개의 제1SSD 소켓에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터(tester)와 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판으로 구성되며, 다수개의 제1SSD 소켓은 각각 제1소켓 장착홀에 설치되며 다수개의 제1핀 가이드홀(pin guide hole)이 배열되어 형성되는 제1핀 가이드블록(pin guide block)과, 제1핀 가이드블록에 설치되며 다수개의 제2핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제2핀 가이드블록과, 제2핀 가이드 블록에 설치되며 다수개의 제3핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제3핀 가이드블록과, 제1 내지 제3핀 가이드홀에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 수 커넥트 핀(male connect pin)과 접촉을 유지하여 수 커넥트 핀이 인쇄회로기판에 접속되도록 하는 제1포고핀(pogo pin)으로 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명의 SSD용 소켓장치는 대량의 SSD를 자동으로 테스트 시 SSD의 커넥트 핀과 테스터와의 전기적인 접속을 보다 신속하고 정확하게 할 수 있는 이점을 제공한다.

<제1실시예>

본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 정단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 SSD용 소켓장치의 측단면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치는 제1소켓 고정 플레이트(10), 다수개의 제1SSD 소켓(20) 및 인쇄회로기판(30)으로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.

제1소켓 고정 플레이트(10)는 서로 연통되는 제1소켓 장착홀(11)과 제2소켓 장착홀(12)이 배열되어 형성된다. 즉, 제1소켓 장착홀(11)과 제2소켓 장착홀(12)은 도 2에 도시된 X축 방향으로 다수개가 일정한 간격으로 제1소켓 고정 플레이트(10)에 배열되어 형성된다.

다수개의 제1SSD 소켓(20)은 각각 제1소켓 장착홀(11)과 제2소켓 장착홀(12)에 설치되고, 각각의 제1SSD 소켓(20)은 제1핀 가이드블록(21), 제2핀 가이드블록(22), 제3핀 가이드블록(23) 및 제1포고핀(24)으로 이루어지며, 각각의 구성을 설명하면 다음과 같다.

제1핀 가이드블록(21)은 제1소켓 장착홀(11)에 설치되며 다수개의 제1핀 가이드홀(21a)이 배열되어 형성된다. 다수개의 제1핀 가이드홀(21a)은 각각 도 3에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 제1핀 가이드블록(21)에 일정한 간격으로 배열되어 형성된다. 제2핀 가이드블록(22)은 제1핀 가이드블록(21)에 설치되며 다수개의 제2핀 가이드홀(22a)이 배열되어 형성된다. 다수개의 제2핀 가이드홀(22a)은 도 3에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 제2핀 가이드블록(22)에 일정한 간격으로 배열되어 형성된다.

제3핀 가이드블록(23)은 제2핀 가이드 블록(22)에 설치되며 다수개의 제3핀 가이드홀(23a)이 배열되어 형성된다. 다수개의 제3핀 가이드홀(23a)은 도 3에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 제3핀 가이드블록(23)에 일정한 간격으로 배열되어 형성되며, 각각 서로 연통되는 포고핀 고정홀(23b), 포고핀 설치홀(23c) 및 포고핀 가이드홀(23d)로 이루어진다. 포고핀 고정홀(23b)은 제1포고핀(24)을 고정시키기 위해 형성되고, 포고핀 설치홀(23c)은 포고핀 고정홀(23b)과 연통되도록 형성되어 제1포고핀(24)을 삽입 설치하기 위해 형성되며, 포고핀 가이드홀(23d)은 포고핀 설치홀(23c)과 연통되도록 형성된다. 여기서, 제1 내지 제3핀 가이드홀(21a,22a,23a) 및 제1포고핀(24)의 배열 상태를 도 3에 모두 도시하지 않고 생략하였으며, 이를 점들로 표시하였다.

제1포고핀(24)은 제1 내지 제3핀 가이드홀(21a,22a,23a)에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 수 커넥트 핀(5a)과 접촉을 유지하여 수 커넥트 핀(5a)이 인쇄회로기판(30)에 접속되도록 하기 위해 하우징(24a), 하우 징 고정부재(24b), 암 로드 핀(female load pin)(24c) 및 수 로드 핀(male load pin)(24d)으로 구성되며, 각각의 구성을 설명하면 다음과 같다.

하우징(24a)은 제1 내지 제3핀 가이드홀(21a,22a,23a)에 삽입 설치되며, 하우징 고정부재(24b)는 하우징(24a)의 외측면에 설치되거나, 하우징(24a)과 일체로 형성될 수 있다. 암 로드 핀(24c)은 하우징(24a)의 내측에 설치되며 일단에 SSD의 수 커넥트 핀(5a)과 접촉되는 접촉홈(24e)이 형성되고, 수 로드 핀(24d)은 하우징(24a)의 내측에 설치되어 인쇄회로기판(30)과 접촉된다. 이러한 구성을 갖는 제1포고핀(24)은 하우징(24a)의 내측에 암 로드 핀(24c)과 수 로드 핀(24d) 사이에 스프링과 같은 탄성부재(도시 않음)가 설치되며, 각각을 서로 전기적으로 연결시키기 위한 연결부재(도시 않음)가 설치된다.

인쇄회로기판(30)은 다수개의 제1SSD 소켓(20)에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터와 전기적으로 접촉되며, 도 2에 도시된 것과 같이 인쇄회로기판(30)은 하나로 구성되어 다수개의 제1SSD 소켓(20)에 설치되거나, 도면에 기재되어 있지 않지만 각각의 제1SSD 소켓(20)에 맞도록 분리한 후 개별적으로 제1SSD 소켓(20)에 설치할 수 있다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치는 크기가 2.5 인치이며, 커넥트 핀이 수 커넥트 핀(5a)이 구비되는 SSD의 테스트시 적용할 수 있다. SSD를 테스트하기 위해 제1소켓 고정 플레이트(10)에 배열되어 있는 다수개의 제1SSD 소켓(20) 에 각각 SSD를 삽입함과 아울러 SSD를 외부 힘으로 지지한 상태에서 테스터(도시 않음)가 인쇄회로기판(30)과 접촉되면 제1SSD 소켓(20)의 제1포고핀(24)은 도 3에 부분 확대 도면에 기재된 것과 같이 암 로드 핀(24c)과 수 로드 핀(24d)이 하우징(24a)의 내측으로 이동되어 SSD가 제1포고핀(24)을 통해 테스터와 전기적으로 접촉되도록 유지시킨다. 반대로, SSD가 제1SSD 소켓(20)에서 이탈되고, 테스터가 인쇄회로기판(30)과 분리되면 암 로드 핀(24c)과 수 로드 핀(24d)은 각각 하우징(24a)의 외측으로 이동하게 된다. 암 로드 핀(24c)과 수 로드 핀(24d)이 서로 반대방향으로 하우징(24a)의 내측이나 외측으로 이동 시 하우징(24a)의 내측에 설치된 탄성부재인 스프링이 힘을 흡수하거나 팽창하여 SSD를 용이하게 삽입 및 이탈시킬 수 있다.

<제2실시예>

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 정단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 SSD용 소켓장치의 측단면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 SSD용 소켓장치는 제2소켓 고정 플레이트(110), 다수개의 제2SSD 소켓(120) 및 인쇄회로기판(130)으로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.

제2소켓 고정 플레이트(110)는 서로 연통되는 제1소켓 가이드홀(111)과 제2소켓 가이드홀(112)이 배열되어 형성된다. 서로 연통되는 제1소켓 가이드홀(111)과 제2소켓 가이드홀(112)은 각각 도 2에 도시된 X축 방향으로 제2소켓 고정 플레이트(110)에 일정한 간격으로 배열되어 형성된다.

다수개의 제2SSD 소켓(120)은 각각 제1소켓 가이드홀(111)과 제2소켓 가이드홀(112)에 설치되며, 각각 제4핀 가이드블록(121), 제5핀 가이드블록(122), 제6핀 가이드블록(123), 제2포고핀(124) 및 탄성부재(125)로 이루어지며, 각 구성을 설명하면 다음과 같다.

제4핀 가이드블록(121)은 제1소켓 가이드홀(111)과 제2소켓 가이드홀(112)에 이동 가능하도록 설치되며 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)이 배열되어 형성되며, 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)의 일단에 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)과 연통되는 커넥트 삽입홈(121b)이 형성되며, 커넥트 삽입홈(121b)은 SSD의 커넥터(5: 도 1에 도시됨)가 삽입된다. 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)의 타단에는 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)과 연통되는 가이드 블록 설치홈(121c)이 형성되며, 가이드 블록 설치홈(121c)에는 제5핀 가이드블록(122)이 설치된다. 여기서, 다수개의 제4핀 가이드홀(121a)은 각각 도 5에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 제4핀 가이드블록(121)에 일정한 간격으로 배열되어 형성된다.

제5핀 가이드블록(122)은 제4핀 가이드블록(121)에 설치되고 다수개의 제5핀 가이드홀(122a)이 배열되어 형성되며 양측에 탄성부재 설치홈(122b)이 형성된다. 다수개의 제5핀 가이드홀(122a)은 각각 도 5에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 제5핀 가이드블록(122)에 일정한 간격으로 배열되어 형성된다.

제6핀 가이드블록(123)은 제5핀 가이드 블록(122)에 설치되며 다수개의 제6 핀 가이드홀(123a)이 배열되어 형성된다. 제6핀 가이드홀(123a)은 각각 제2포고핀(124)을 고정시키기 위한 포고핀 고정홀(123b)이 형성되고, 포고핀 고정홀(123b)과 연통되도록 형성되어 제2포고핀(124)이 삽입 설치되는 포고핀 설치홀(123c)이 형성되며, 포고핀 설치홀(123c)과 연통되도록 형성되는 포고핀 가이드홀(123d)이 형성된다. 여기서, 제4 내지 제6핀 가이드홀(121a,122a,123a) 및 제2포고핀(124)의 배열 상태를 도 5에서 모두 도시하지 않고 생략하였으며, 이를 점들로 표시하였다.

제2포고핀(124)은 제4 내지 제6핀 가이드홀(121a,122a,123a)에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 암 커넥트 핀(female connect pin)(5b)과 접촉을 유지하여 암 커넥트 핀(5b)을 인쇄회로기판(130)에 전기적으로 접속시키기 위해 하우징(124a), 하우징 고정부재(124b), 삽입 로드 핀(124c) 및 수 로드 핀(24d)으로 구성되며, 삽입 로드 핀(124c)을 제외한 나머지 구성은 제1포고핀(24)과 동일하므로 상세한 설명은 생략하였다. 삽입 로드 핀(124c)은 하우징(124a)의 내측에 설치되며 일단에 SSD의 암 커넥트 핀(5b)에 삽입되어 접촉되는 돌출부재(124e)가 형성된다.

탄성부재(125)는 탄성부재 설치홈(122b)에 설치되어 제4핀 가이드블록(121)을 플로팅(floating)시킨다. 즉, 탄성부재(125)는 SSD가 제2SSD 소켓(120)에 삽입되지 않은 경우에 제4핀 가이드블록(121)을 도 3에 도시된 것과 같이 제2소켓 고정 플레이트(110)에서 Z축 방향의 상측으로 이동시킨다. 제4핀 가이드블록(121)을 제2소켓 고정 플레이트(110)의 상측에 위치되도록 플로팅시키기 위해 탄성부재(125)는 스프링이 적용된다.

인쇄회로기판(130)은 다수개의 제2SSD 소켓(120)에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터와 전기적으로 접촉되며, 그 구성은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판(30)의 구성과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 제2실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 제2실시예에 따른 SSD용 소켓장치는 크기가 1.8 인치이며, 커넥트 핀이 암 커넥트 핀(5b)이 구비되는 SSD의 테스트시 적용할 수 있다. SSD를 테스트하기 위해 제2소켓 고정 플레이트(110)에 배열되어 있는 다수개의 제2SSD 소켓(120)에 각각 SSD가 삽입함과 아울러 SSD를 외부 힘으로 지지한 상태에서 테스터(도시 않음)가 인쇄회로기판(130)과 접촉되면 제2SSD 소켓(120)의 제2포고핀(124)은 도 4에 도시된 부분 확대 도면중 우측에 기재된 것과 같이 삽입 로드 핀(124c)과 수 로드 핀(124d)이 하우징(124a)의 내측으로 이동되어 SSD가 제2포고핀(124)을 통해 테스터와 전기적으로 접촉되도록 유지시킨다. 여기서, 삽입 로드 핀(124c)은 암 커넥트 핀(5b)의 내측으로 이동된다.

SSD를 제2SSD 소켓(120)에서 이탈시키고 테스터가 인쇄회로기판(130)과 분리되면 도 4에 도시된 부분 확대 도면중 좌측에 기재된 바와 같이 삽입 로드 핀(124c)과 수 로드 핀(124d)은 각각 하우징(124a)의 외측으로 이동하게 된다. 삽입 로드 핀(124c)과 수 로드 핀(124d)이 서로 반대방향으로 하우징(124a)의 내측이나 외측으로 이동 시 하우징(124a)의 내측에 설치된 탄성부재인 스프링이 힘을 흡수하거나 팽창하여 SSD를 용이하게 삽입 및 이탈시킬 수 있다.

본 발명의 SSD용 소켓장치는 낸드 플래시나 제어기 등과 같이 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 케이스를 조립하지 않은 베어 상태의 SSD나 케이스가 조립된 SSD를 자동으로 테스트하는 SSD 테스트 핸들러 분야에 적용할 수 있다.

도 1은 SSD의 사시도,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 정단면도,

도 3은 도 2에 도시된 SSD용 소켓장치의 측단면도,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 SSD용 소켓장치의 정단면도,

도 5는 도 4에 도시된 SSD용 소켓장치의 측단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

10: 제1소켓 고정 플레이트 11: 제1소켓 장착홀

12: 제2소켓 장착홀 20: 제1SSD 소켓

21: 제1핀 가이드블록 22: 제2핀 가이드블록

23: 제3핀 가이드블록 24: 제1포고핀

30,130: 인쇄회로기판 110: 제2소켓 고정 플레이트

111: 제1소켓 가이드홀 112: 제2소켓 가이드홀

120: 제2SSD 소켓 121: 제4핀 가이드블록

122: 제5핀 가이드블록 123: 제6핀 가이드블록

124: 제2포고핀 125: 탄성부재

Claims

서로 연통되는 제1소켓 장착홀과 제2소켓 장착홀이 배열되어 형성되는 제1소켓 고정 플레이트와,

상기 제1소켓 장착홀과 제2소켓 장착홀에 설치되는 다수개의 제1SSD 소켓과,

상기 다수개의 제1SSD 소켓에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터와 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판으로 구성되며,

상기 다수개의 제1SSD 소켓은 각각 상기 제1소켓 장착홀에 설치되며 다수개의 제1핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제1핀 가이드블록과, 상기 제1핀 가이드블록에 설치되며 다수개의 제2핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제2핀 가이드블록과, 상기 제2핀 가이드 블록에 설치되며 다수개의 제3핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제3핀 가이드블록과, 상기 제1 내지 제3핀 가이드홀에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 수 커넥트 핀과 접촉을 유지하여 수 커넥트 핀이 상기 인쇄회로기판에 접속되도록 하는 제1포고핀으로 이루어짐을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제1항에 있어서, 상기 제3핀 가이드블록에 형성되는 다수개의 제3핀 가이드홀은 각각 상기 제1포고핀을 고정시키기 위한 포고핀 고정홀이 형성되고, 상기 포고핀 고정홀과 연통되도록 형성되어 상기 제1포고핀이 삽입 설치되는 포고핀 설치홀이 형성되며, 상기 포고핀 설치홀과 연통되도록 형성되는 포고핀 가이드홀이 형 성됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제1항에 있어서, 상기 제1포고핀은 상기 제1 내지 제3핀 가이드홀에 삽입 설치되는 하우징과,

상기 하우징의 외측면에 설치되는 하우징 고정부재와,

상기 하우징의 내측에 설치되며 일단에 SSD의 수 커넥트 핀과 접촉되는 접촉홈이 형성되는 암 로드 핀과,

상기 하우징의 내측에 설치되어 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 수 로드 핀으로 구성됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
서로 연통되는 제1소켓 가이드홀과 제2소켓 가이드홀이 배열되어 형성되는 제2소켓 고정 플레이트와,

상기 제1소켓 가이드홀과 제2소켓 가이드홀에 설치되는 다수개의 제2SSD 소켓과,

상기 다수개의 제2SSD 소켓에 설치되어 SSD의 검사 시 테스터와 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판으로 구성되며,

상기 다수개의 제2SSD 소켓은 각각 제1소켓 가이드홀과 제2소켓 가이드홀에 이동 가능하도록 설치되며 다수개의 제4핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제4핀 가이드블록과, 상기 제4핀 가이드블록에 설치되고 다수개의 제5핀 가이드홀이 배열되어 형성되며 양측에 탄성부재 설치홈이 형성되는 제5핀 가이드블록과, 상기 제5핀 가이드 블록에 설치되며 다수개의 제6핀 가이드홀이 배열되어 형성되는 제6핀 가이드블록과, 상기 제4 내지 제6핀 가이드홀에 삽입 설치되어 SSD가 수납 시 수납되는 힘을 흡수하여 SSD의 암 커넥트 핀과 접촉을 유지하여 암 커넥트 핀을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 접속시키는 제2포고핀과, 상기 탄성부재 설치홈에 설치되어 상기 제4핀 가이드블록을 플로팅시키는 탄성부재로 이루어짐을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제4항에 있어서, 상기 제4핀 가이드블록은 다수개의 제4핀 가이드홀의 일단에 다수개의 제4핀 가이드홀과 연통되는 커넥트 삽입홈이 형성되며, 타단에는 다수개의 제4핀 가이드홀과 연통되는 가이드 블록 설치홈이 형성됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제4항에 있어서, 상기 제6핀 가이드블록에 형성되는 다수개의 제6핀 가이드홀은 각각 상기 제2포고핀을 고정시키기 위한 포고핀 고정홀이 형성되고, 상기 포고핀 고정홀과 연통되도록 형성되어 상기 제2포고핀이 삽입 설치되는 포고핀 설치홀이 형성되며, 상기 포고핀 설치홀과 연통되도록 형성되는 포고핀 가이드홀이 형성됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제4항에 있어서, 상기 제2포고핀은 상기 제4 내지 제6핀 가이드홀에 삽입 설치되는 하우징과,

상기 하우징의 외측면에 설치되는 하우징 고정부재와,

상기 하우징의 내측에 설치되며 일단에 SSD의 암 커넥트 핀에 삽입되어 접촉되는 돌출부재가 형성되는 삽입 로드 핀과,

상기 하우징의 내측에 설치되어 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 수 로드 핀으로 구성됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.
제4항에 있어서, 상기 탄성부재는 스프링이 적용됨을 특징으로 하는 SSD용 소켓장치.