KR20090021772A

KR20090021772A - 정보처리장치

Info

Publication number: KR20090021772A
Application number: KR1020070086584A
Authority: KR
Inventors: 김용덕
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-08-28
Filing date: 2007-08-28
Publication date: 2009-03-04
Also published as: US20090059517A1; US7800899B2; KR101239975B1

Abstract

본 발명은 정보처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 정보처리장치는 제1수용부와, 상기 제1수용부의 적어도 일영역으로부터 돌출된 제2수용부를 가지는 케이싱과; 상기 제1수용부에 수용된 적어도 하나의 발열부품과, 상기 제1수용부 외측에 형성된 포트부를 가지는 본체와; 상기 제2수용부에 수용되며 상기 발열부품의 열을 상기 케이싱 외부로 배출하는 방열유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 정보처리장치에 수용된 발열부품의 냉각효율을 증대시킬 수 있다.

Description

정보처리장치{INFORMATION PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 정보처리장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발열부품을 냉각시키기 위한 팬을 포함하는 정보처리장치에 관한 것이다.

정보처리장치는 각종 정보를 입력받아 처리하는 기능을 수행하며, 그 중에서도 노트북(Notebook)과 같은 정보처리장치는 소형화 및 경량화에 의해 휴대가 가능하여 장소에 관계없이 데이터를 처리할 수 있다. 정보처리장치와 같은 정보처리장치는 데스크탑(Desktop) 컴퓨터와 마찬가지로 중앙처리장치(CPU), 그래픽 컨트롤러(GFX) 등과 같이 전원을 공급받아 정보를 처리하는 발열부품을 가지고 있기 때문에 사용시 열을 발생한다. 따라서, 정보처리장치 내부에서 발생된 열을 외부로 방출하는 냉각팬이 필요하다.

도 1은 종래의 정보처리장치의 냉각팬 구조를 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 정보처리장치(1)는 본체(2)의 측면이나 후면에 냉각팬(3)이 위치하기 때문에, 냉각팬(3)이 위치한 공간에는 외부기기의 접속에 필요한 포트(Port)가 배치될 수 없으며, 냉각팬(3)의 소음이 외부에 그대로 전달되는 문제가 있다.

또한, 최근의 정보처리장치는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 불량을 줄이기 위해 발열부품을 본체의 중앙에 배치하는 BGA(Ball Grid Array) 설계를 많이 이용하고 있는데, 이 때 발열부품과 냉각팬의 거리가 멀기 때문에 냉각효율이 떨어지는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 냉각팬과 발열부품과의 거리를 가깝게 하여 냉각효율을 증대시킬 수 있는 정보처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 냉각팬을 인쇄회로기판의 저면에 배치하여 인쇄회로기판의 공간을 확보함으로써 휴대성을 증대시키고 소형화를 가능하게 할 수 있는 정보처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은 외부기기의 접속이 가능한 포트의 배치를 자유롭게 할 수 있는 정보처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 냉각팬의 소음을 줄일 수 있는 정보처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적은, 정보처리장치에 있어서, 제1수용부와, 상기 제1수용부의 적어도 일영역으로부터 돌출된 제2수용부를 가지는 케이싱과; 상기 제1수용부에 수용된 적어도 하나의 발열부품과, 상기 제1수용부 외측에 형성된 포트부를 가지는 본체와; 상기 제2수용부에 수용되며 상기 발열부품의 열을 상기 케이싱 외부로 배출하 는 방열유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 방열유닛은 냉각팬을 포함하며, 상기 제2수용부는 상기 본체의 내측으로 소정거리만큼 이격 형성되며, 상기 냉각팬에 의해 유도된 열이 외부로 배출되도록 형성된 배기구를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 제2수용부는, 상기 배기구로부터 이격 형성되며 외부의 공기가 상기 제2수용부 내부로 유입되도록 형성된 흡기구를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 발열부품은 상기 제1수용부에 수용된 인쇄회로기판에 장착되며, 상기 장착된 발열부품에서 발생한 열을 상기 방열유닛으로 유도하는 열전달부를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 하면에 장착되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 적어도 하나의 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 상면에 장착되며, 상기 열전달부는 상기 발열부품에서 발생한 열이 통과하도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통공을 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 열전달부는 상기 발열부품으로부터 상기 방열유닛까지 연장된 히트파이프를 포함할 수 있다.

또한, 상기 방열유닛은 상기 인쇄회로기판의 판면으로부터 상기 방열유닛이 이격되도록 상기 방열유닛을 상기 인쇄회로기판에 대해 지지하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 중앙에 위치할 수 있다.

본 발명에 따른 정보처리장치에 의하면 냉각팬과 발열부품과의 거리를 가깝게 하여 냉각효율을 증대시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정보처리장치에 의하면 냉각팬을 인쇄회로기판의 저면에 배치하여 인쇄회로기판의 공간을 확보함으로써 휴대성을 증대시키고 소형화를 가능하게 할 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 정보처리장치에 의하면 외부기기의 접속이 가능한 포트의 배치를 자유롭게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정보처리장치에 의하면 냉각팬의 소음을 줄일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 정보처리장치에 대해 상세히 설명한다.

도 2a는 본 발명에 따른 정보처리장치의 구성을 도시한 측단면도이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정보처리장치(100)는 제1수용부(10)와, 제1수용부 저면의 적어도 일영역으로부터 돌출된 제2수용부(20)를 가지는 케이싱(30)과, 제1수용부(10)에 수용된 적어도 하나의 발열부품(40)과, 제1수용부(10) 외측에 형성된 포트부(50)를 가지는 본체(60)와, 제2수용부(20)에 수용되며 발열부품(40)의 열을 케이싱(30) 외부로 배출하는 방열유닛(70)을 포함한다.

제1수용부(10)는 발열부품(40)을 수용하며, 외측에 포트부(50)가 형성되어 있다. 발열부품(40)은 CPU와, 그래픽 컨트롤러인 GFX 등 각종 칩셋을 포함한다. 그리고, 제1수용부(10)의 외측에 형성되는 포트부(50)는 인쇄회로기판의 상면배치 또는 하면배치가 모두 가능하며, USB(Universal Serial Port) 등을 일예로 하여 외부기기가 접속 가능한 다양한 규격에 따라 복수 개 마련될 수 있다.

제2수용부(20)는 제1수용부(10) 저면의 적어도 일영역으로부터 돌출되어 있으며, 발열부품(40)의 열을 케이싱(30) 외부로 배출하는 방열유닛(70)을 수용한다.

본 발명에 따른 제2수용부(20)는 제1수용부(10)의 하면에 배치되어 있어 본 발명에 따른 정보처리장치(100)는 2단 구조를 가지고 있다. 도 2b는 본 발명에 따른 정보처리장치(100)의 측면을 도시한 측면도이며, 도 2c는 본 발명에 따른 정보처리장치(100)의 정면을 도시한 정면도이다.

도 2b 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정보처리장치(100)는 2단 구조에 의해 제2수용부(20)에 포함된 방열유닛(70)의 위치에 관계없이 포트부(50)가 제1수용부(10)의 어느 곳에도 배치될 수 있기 때문에 정보처리장치(100)의 집적도가 향상된다.

그리고, 본 발명에 따른 제2수용부(20)는 배기구(20b)로부터 이격 형성되며 외부의 공기가 제2수용부(20) 내부로 유입되도록 형성된 흡기구(20a)를 포함할 수 있다. 도 3a는 본 발명에 따른 정보처리장치(100)의 구조를 도시한 저면도이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 흡기구(20a)는 제2수용부(20) 측과, 본체(60) 측의 케이싱(30)에 모두 마련될 수 있다. 그리고, 본 발명에 따른 냉각팬(70a) 및 배기구(20b)는 본체(60)의 측면 또는 후면에 위치하지 않기 때문에 포 트부(50)는 자유롭게 구성될 수 있다.

여기서, 본 발명에 따른 냉각팬(70a)은 인쇄회로기판의 하면에 위치하지만, 방열유닛(70)이 인쇄회로기판의 판면으로부터 이격되도록 방열유닛(70)을 인쇄회로기판에 대해 지지하는 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이로써, 냉각팬(70a)의 위아래로 소정의 공간을 마련하여 흡기구(20a)로부터 공기가 유입되어 배기구(20b)로 공기가 배출되는 흐름이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. 그리고, 도 3b는 흡기구(20a)로부터 유입되어 배기구(20b)로 배출되는 공기의 흐름을 도시한 도면이며, 배기구(20b)가 포트부(50)에 비해 본체(60)의 안쪽에 위치하기 때문에, 종래의 정보처리장치(1)에 비해 흡기구(20a)와 배기구(20b) 사이의 거리가 가까워 발열부품(40)의 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2수용부(20)가 제1수용부(10)의 내측으로 소정거리 만큼 떨어져 돌출되는 경우 배기구(20b)가 외부에서 보이지 않기 때문에, 사용자는 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 직접적으로 느끼지 못하는 장점이 있다. 또한, 포트부(50)를 포함하는 제1수용부(10)와 제2수용부(20)가 다른 층으로 되어 있는 2단 구조임에도 정보처리장치(100)의 두께를 최소로 할 수 있다.

방열유닛(70)은 제2수용부(20)에 수용되며 발열부품(40)의 열을 케이싱(30)의 외부로 배출한다. 본 발명에 따른 방열유닛(70)은 냉각팬(70a)을 포함하며, 제2수용부(20)는 냉각팬(70a)에 의해 유도된 열이 외부로 배출되도록 형성된 배기구(20b)가 마련된다.

도 3d는 본 발명에 따른 정보처리장치(100)의 구조를 도시한 평단면도이다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 발열부품(40)은 CPU와, 그래픽 컨트롤러인 GFX 등을 포함하며 본체(60)의 중앙에 배치될 수 있다. 냉각팬(70a) 역시 제2수용부(20)의 중앙에 위치하여 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 배기구(20b)를 통해 외부로 배출시킬 수 있다. 이로써, 발열부품(40)을 본체(60)의 중앙에 배치하는 BGA(Ball Grid Array) 설계 및 정보처리장치를 외부의 충격 등으로부터 보호하기 위한 플로팅 디자인(Floating Design)을 적용하는 최근의 정보처리장치에 쉽게 적용이 가능하다.

그리고, 본 발명에 따른 정보처리장치(100)는 발열부품(40)에서 발생한 열을 방열유닛(70)으로 유도하는 열전달부(80)를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 열전달부(80)는 히트파이프(Heat Pipe)로 구현될 수 있으며, 발열부품(40)과 냉각팬(70a)과의 거리가 짧기 때문에 종래의 정보처리장치(1)에 비해 냉각효율이 높고, 히트파이프를 구성하는 데 필요한 재료비 등을 절감할 수 있다.

여기서, 본 발명에 따른 발열부품(40)은 인쇄회로기판에 장착 가능하며, 인쇄회로기판의 상면과 하면에 모두 장착 가능하지만 방열유닛(70)과 가깝게 배치되기 위해 제2수용부(20)와 동일한 방향의 판면, 즉 인쇄회로기판의 하면에 장착되는 것이 바람직하다.

그리고, 도면에는 도시되지 않았지만 발열부품(40)이 제2수용부(20)의 반대방향의 판면, 즉 인쇄회로기판의 상면에 장착되는 경우에는 인쇄회로기판에는 발열부품(40)에서 발생한 열이 통과하도록 관통공이 포함되는 것이 바람직하다. 그리 고, 도면에는 도시되지 않았지만, 방열유닛(70)이 열전도가 가능한 플렉서블(Flexible) 소재를 포함하여 발열부품(40)으로부터의 열을 냉각팬(70a)까지 전달하는 것도 가능하다. 관통공 및 플렉서블 소재는 열전달부(80)가 존재하지 않는 경우에도 열을 냉각팬(70a)까지 전달할 수 있다.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.

도 1은 종래의 정보처리장치의 구성을 도시한 도면이며,

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 정보처리장치의 구성을 도시한 도면이며,

도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 정보처리장치의 구조를 도시한 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 제1수용부 20 : 제2수용부

20a : 흡기구 20b : 배기구

30 : 케이싱 40 : 발열부품

50 : 포트부 60 : 본체

70 : 방열유닛 70a : 냉각팬

80 : 열전달부

Claims

정보처리장치에 있어서,

제1수용부와, 상기 제1수용부의 적어도 일영역으로부터 돌출된 제2수용부를 가지는 케이싱과;

상기 제1수용부에 수용된 적어도 하나의 발열부품과, 상기 제1수용부 외측에 형성된 포트부를 가지는 본체와;

상기 제2수용부에 수용되며 상기 발열부품의 열을 상기 케이싱 외부로 배출하는 방열유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제1항에 있어서,

상기 방열유닛은 냉각팬을 포함하며,

상기 제2수용부는, 상기 본체의 내측으로 소정거리만큼 이격 형성되며, 상기 냉각팬에 의해 유도된 열이 외부로 배출되도록 형성된 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제2항에 있어서,

상기 제2수용부는, 상기 배기구로부터 이격 형성되며 외부의 공기가 상기 제2수용부 내부로 유입되도록 형성된 흡기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 발열부품은 상기 제1수용부에 수용된 인쇄회로기판에 장착되며,

상기 장착된 발열부품에서 발생한 열을 상기 방열유닛으로 유도하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제4항에 있어서,

상기 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 하면에 장착되는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제4항에 있어서,

상기 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 상면에 장착되며,

상기 열전달부는 상기 발열부품에서 발생한 열이 통과하도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통공을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제4항에 있어서,

상기 열전달부는 상기 발열부품으로부터 상기 방열유닛까지 연장된 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제4항에 있어서,

상기 방열유닛은 상기 인쇄회로기판의 판면으로부터 상기 방열유닛이 이격되도록 상기 방열유닛을 상기 인쇄회로기판에 대해 지지하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
제4항에 있어서,

상기 발열부품은 상기 인쇄회로기판의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.