KR20090007382A

KR20090007382A - 그 위에 칩 토출 세그먼트를 가지는 공구 홀더

Info

Publication number: KR20090007382A
Application number: KR1020087026766A
Authority: KR
Inventors: 제임스 엠. 왜글; 데니스 더블유. 맥나마라; 로날드 엘. 두드진스키; 레리 알. 메넌; 루이스 레이 모리슨
Original assignee: 케나메탈 아이엔씨.
Priority date: 2006-04-04
Filing date: 2007-03-21
Publication date: 2009-01-16
Also published as: CN101448595A; EP2001623A4; JP2009532223A; WO2007126647A3; PL2295175T3; BRPI0710608A2; US20070231088A1; EP2295175A1; EP2001623A2; CA2644419A1; EP2295175B1; EP2001623B1; CN101448595B; WO2007126647A2; US7546786B2

Abstract

본 발명은 길이방향 축(110)을 따라 연장되는 본체(105)와 상기 본체의 제1 단부(115) 내에서 연장되는 리세스(120)를 가지는 공구 홀더(100)에 관한 것이다. 칩 토출 세그먼트(145)를 형성하기 위하여 복수의 인터럽션들(142)이 있는 표면을 가지는 부분을 가진 적어도 하나의 벽(135)이 상기 리세스(120) 안에 절삭 인서트(130)를 수납하기 위한 인서트 포켓(125)에 인접하여 있다. 상기 칩 토출 세그먼트(145)는 상기 공구 홀더 본체(105)의 일체적인 부분이거나 상기 공구 홀더 본체에 탈착이 가능하게 부착된 별개의 구성 요소일 수 있다. 공구 홀더(100)에 이와 같은 칩 토출 세그먼트(145)를 제공하는 방법도 또한 개시되어 있다.

공구 홀더, 칩 토출 세그먼트, 인서트 포켓, 리세스, 인터럽션

Description

그 위에 칩 토출 세그먼트를 가지는 공구 홀더{Toolholder with chip ejection segment thereupon}

본 발명은 금속 가공 공정에 이용되는 공구 홀더에 관한 것으로, 칩 토출 세그먼트(chip ejection segment)가 그 위에 장착되거나 그의 일체적인 구성 요소를 이루는 공구 홀더에 관한 것이다.

금속 가공 작업의 주 목적은 가공대상물의 형상을 형성하는 것이다. 칩은 폐기물이지만 가공 공정 중의 금속 칩들의 형성이 많은 주목을 받는다. 칩들의 형성은 금속 절삭 공정의 효율성에 대한 지표가 될 뿐만이 아니라, 칩들이 작업 영역에서 적절하게 제거되지 않는 경우 칩들이 가공된 금속 표면을 긁거나 작업 영역에 쌓이게 됨으로써 금속 가공 공정을 방해하게 된다.

본 발명의 목적은 금속 가공 공정 중에 형성된 칩들을 작업 영역으로부터 효율적으로 토출하는 메커니즘을 제공하는 것이다.

본 발명은 길이방향 축을 따라 연장되는 본체를 포함하고, 금속 가공 작업에 이용을 하기 위해 절삭 인서트를 고정하기 위한 공구 홀더에 관한 것이다. 상기 본체는 제 1 단부와 상기 제 1 단부로 연장되는 리세스를 가지며, 절삭 인서트를 수납하기 위한 인서트 포켓이 상기 리세스 안에 마련된다. 상기 본체는 상기 포켓에 인접하는 적어도 하나의 벽(wall)을 가지며, 상기 벽의 일부는 복수의 인터럽션들(interruptions)을 가지는 표면을 포함하여 칩 토출 세그먼트를 형성한다.

본 발명은 또한 금속 절삭 공정에서의 이용을 위해 공구 홀더에 칩 토출 세그먼트를 구비하는 방법을 제공한다. 상기 공구 홀더는 길이방향 축을 따라 연장되는 본체를 갖는다. 상기 본체는 제 1 단부와 상기 제 1 단부로 연장되는 리세스를 가지며, 절삭 인서트를 수납하기 위한 인서트 포켓이 상기 리세스 안에 마련된다. 본 방법은 상기 포켓에 인접하는 위치에서 상기 리세스의 적어도 하나의 벽 안에 칩 토출 세그먼트를 형성하기 위한 복수의 인터럽션을 가지는 표면을 제공하는 단계를 포함한다.

도 1은 종래 기술이며 가공대상물을 가공하는 회전형 공구 홀더의 사시도를 나타낸다.

도 2는 본 발명에 의한 제1 실시예의 공구 홀더의 사시도를 나타낸다.

도 3은 도 2의 공구 홀더의 측면도를 나타낸다.

도 4는 도 2의 공구 홀더의 하부면을 나타내는 도면이다.

도 5는 도 3의 화살표5-5로 표시된 밀링 커터의 부분의 확대도이다.

도 6은 환형 부분으로 표시되는 밀링 커터의 하부의 일 영역을 나타내는 도면으로서, 더욱이 칩 토출 세그먼트가 작동할 수 있는 메커니즘을 설명한다.

도 7은 본 발명에 의한 제2 실시예의 공구 홀더의 사시도를 나타낸다.

도 8은 본 발명에 의한 제3 실시예의 공구 홀더의 사시도를 나타낸다.

도 9는 본 발명에 의한 제4 실시예의 공구 홀더의 사시도를 나타낸다.

도 10은 도 7의 공구 홀더로서 호형의 벽을 가지는 공구 홀더의 사시도의 일부를 나타낸다.

도 11 내지 19는 칩 토출 세그먼트들로서 동작하는 서로 다른 복수의 인터럽션들을 나타낸다.

도 11A는 도 11의 측면도로서 인터럽션들의 측면을 나타낸다.

도 1은 종래 기술이며 길이방향 축(3)을 따라 연장되는 본체(2)를 가지는 밀링 커터(1)이다. 상기 본체(2)는 제1 단부(4)와 그로 연장되는 리세스(5)를 가진다. 상기 리세스(5)는 절삭 인서트(7)을 수납하기 위한 인서트 포켓(6)을 가진다. 적어도 하나 이상의 벽(8)이 상기 포켓(6)에 인접한다. 일반적으로, 상기 리세스(5)의 목적은 상기 본체(2)가 길이방향 축(3)을 따라 회전하면서 가공대상물(9)에 대한 금속 가공 작업 중에 생산되는 칩들에게 간극을 제공하기 위함이다.

발명가들은 상기 리세스(5) 안의 하나 또는 그 이상의 벽이 가질 수 있는 특성들에 의해 작업 영역으로부터의 칩 토출이 영향을 받을 수 있음을 발견하였다.

특히, 도 2 내지 도 5를 살펴보면, 공구 홀더(100)는 길이방향 축(110)을 따라 연장되며 제1 단부(115)를 가지는 본체(105)로 구성된다. 리세스(120)는 상기 제1 단부(115)까지 연장된다. 상기 리세스(120)는 절삭 인서트(130)를 수납하기 위한 인서트 포켓(125)를 가진다. 상기 절삭 인서트(130)는 장착 나사(132)를 수용하 기 위해 그 안을 통과하여 연장되는 구멍(131)을 갖는다. 상기 장착 나사(132)는 상기 포켓(125)의 포켓 플로어(pocket floor, 127)를 통과하여 연장되는 나사 구멍(threaded bore, 126)과 나사로 결합될 수 있다.

절삭 인서트 싸개(cutting insert envelope, 135)는 상기 절삭 인서트(130)가 상기 포켓(125)안에서 맞춰지는 공간을 한정한다. 상기 싸개(135)는 상기 포켓 플로어(127)에 인접한 하부면(137)과 이에 대향하며 상기 싸개(135)의 상부 경계부(145)에 의해 한정되는 상부면(140)을 갖는다.

상기 인서트 포켓(125)에 인접하여 배치된 제1 벽(150)은 칩 토출 세그먼트(160)를 형성하는 다수의 인터럽션들(157)을 가지는 표면(155)을 가지는 부분(153)을 포함한다. 상기 칩 토출 표면(155)은 도 2 내지 도 5에서 나타낸 바와 같이 일반적으로 상기 길이방향 축(110)에 평행이다. 상기 칩 토출 표면(155)은 상기 포켓 플로어(127)에 대하여 45-100도의 반경방향 각(radial angle, A) (도 4)을 형성할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 반경방향 각(A)은 약 90도 이다.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 인서트 포켓(125)안에 장착된 상기 절삭 인서트(130)를 가지는 공구 홀더의 하나의 사용에서, 상기 절삭 인서트(130)의 하부 절삭날(133)이 가공대상물에 맞물리고, 칩(134)과 같은 칩들은 상기 칩 토출 세그먼트(160)에 대항하여 배향된다. 복수의 인터럽션들(157) 중의 적어도 하나가 칩이 형성되고 있는 동안 칩(134)과 맞물려서 상기 칩(134)이 탄력적으로 압축되고, 상기 칩(134)이 마침내 가공대상물로부터 분리되는 때에 상기 칩(134)은 압축이 해제되고 상기 제 1 벽(150)으로부터 멀리 튀어서 상기 리세스(120)로부터 토출된다.

이와 같이 하여, 상기 칩 토출 세그먼트(160)는 상기 칩(134)이 상기 리세스(120)로부터 토출되도록 한다.

도 5는 도 3의 화살표 "5-5"에 따르는 영역의 공구 홀더(100)의 측면도를 나타낸다. 상기 절삭 인서트(130)는 상기 포켓(125) 안에 맞춰진다. 절삭 인서트 싸개(135)는 상기 절삭 인서트(130)가 상기 포켓(125)에 맞춰지는 공간을 한정하며, 도 5에서는 상기 절삭 인서트 싸개(135)와 상기 절삭 인서트(130)는 일치한다. 이러한 구별의 목적은 상기 공구 홀더(100)를 상기 절삭 인서트(130)로부터 독립하여 정의하기 위함이다. 상기 싸개(135)는 상기 포켓 플로어(127)에 인접한 하부면(137)과 이에 대향하며 상기 싸개(135)의 상부 경계부(145)에 의해 한정되는 상부면(140)을 포함한다. 상기 칩 토출 세그먼트(160)와 상기 절삭 인서트 싸개(135) 사이에 상기 싸개(135)의 상부면(140)에 인접한 채널(165)이 존재한다. 채널(165)은 상기 싸개(135)의 상기 상부면(140)으로부터 상기 칩 토출 세그먼트(160)로 거리(D)만큼 연장되고, 거리(D)는 0.06~0.25 인치일 수 있으며, 바람직하게는 0.06~0.14 인치이다. 또한, 상기 채널(165)은 상기 칩 토출 표면(155)의 상부로부터 상기 채널(165)의 하부(167)까지 0.01~0.12 인치의 깊이(Y)를 가질 수 있으며, 깊이(Y)는 바람직하게는 0.01~0.06 인치이다. 또한, 상기 싸개(135)의 하부 가장자리(139)의 반경방향 최고내부지점(the most radially inward point, 138)으로부터 상기 채널(165)의 하부(167)까지 0.01 내지 0.06 인치의 깊이(Y')가 있다. 상기 싸개의 상기 하부 가장자리(139)는 상기 포켓(125)에 장착될 절삭 인서트(130)의 상 기 하부 가장자리(133)(도3 참조)에 대응한다. 상기 채널(165)의 깊이는 상기 칩 토출 세그먼트(160)와 접촉하기 전에 칩들을 형성하는 것을 돕는다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 싸개(135)는 상기 채널(165)에 인접한 상부면(140)을 가지며 상기 채널(165)은 부분적으로 상기 싸개(135)의 상기 상부면(140)을 따라 길이(X)만큼 연장될 수 있다. 상기 채널(165)은 상기 인서트 상부면(140)의 길이의 약 2/3에 해당하는 길이까지의 길이(X)만큼 연장될 수 있다. 이러한 설계의 목적은 칩(134)이 상기 공구 홀더(100)의 상기 리세스(120) 내부에서 이동할 때 더 큰 간극을 갖도록 허용하는 것이다. 또 다른 실시예에서, 다시 도 3을 참조하면, 상기 채널(165)이 상기 인서트(130)의 상기 상부면(140)을 따라 부분적으로 연장되는 대신에 상기 리세스(120)로 연장되는 방향으로 그 폭이 넓어지도록 구상할 수 있다. 상기 채널(165)은 상기 칩(134)에 대하여 마찰을 일으키는 경향이 있어서 칩의 속도를 줄이고 상기 칩 토출 세그먼트(160)와의 맞물림을 용이하게 한다.

도 7은 길이방향 축(210)을 따라 연장되는 공구 홀더 본체(205)를 갖는 금속 가공 공정에의 사용을 위한 공구 홀더(200)를 도시한다. 상기 본체(205)는 제1 단부 (215)와 그 안에서 연장되는 리세스(220)를 갖는다. 인서트 포켓(225)은 절삭 인서트(230)를 수납하도록 구성된다. 상기 절삭 인서트(230)를 지지하기 위해 심(shim)이 사용될 수 있으나 설명의 명확성을 위해서 이와 같은 심이 도시되지 않았다.

상기 포켓(225)에 인접하는 제1 벽(250)은 칩 토출 세그먼트(260)를 형성하 기 위해 복수의 인터럽션들(257)을 가지는 표면(255)이 있는 부분(253)을 포함한다. 도 2 내지 5에 나타난 구성과 같이, 상기 칩 토출 표면(255)은 일반적으로 상기 길이방향 축(210)에 평행하다. 또한, 상기 인서트 포켓(255)은 포켓 플로어(227)를 가지며 상기 칩 토출 표면(255)은 상기 포켓 플로어(227)에 대하여 도 4에 도시된 바와 유사한 방식으로 45-100도 범위의 반경방향 각(A)을 형성한다. 바람직한 실시예에서 상기 반경방향 각(A)은 약 90도임을 다시 한 번 언급한다.

지금까지는 상기 공구 홀더의 길이방향 축에 필수적으로 평행한 칩 토출 표면이 설명되었다. 상기 칩 토출 표면은 상기 공구 홀더의 리세스 내부에서 다르게 배향될 수 있다.

도 8을 참조하면, 금속 가공 공정에의 사용을 위한 공구 홀더(300)는 길이방향 축(310)을 따라 연장되는 본체(305)를 갖는다. 상기 본체(305)는 제1 단부(315)를 갖는다. 리세스(320)는 상기 제1 단부(315)로부터 연장되고 절삭 인서트(330)를 수납하기 위한 인서트 포켓(325)을 가진다. 상기 리세스(320)는 포켓(325)에 인접하고, 칩 토출 세그먼트(360)를 형성하기 위한 복수의 인터럽션(357)이 있는 표면(355)을 가지는 부분(353)이 있는 제 1 벽(350)을 가진다. 그러나, 도 2 내지 5 및 도7에 개시된 배열들과 다르게, 상기 칩 토출 표면(355)은 일반적으로 상기 길이방향 축(310)에 평행하지 않고 수직이다. 상기 인서트 포켓(325)은 포켓 플로어(327)를 갖는다. 상기 칩 토출 표면(355)은 상기 플로어(327)에 대하여 45-100도의 길이방향 각(longitudinal angle, B)을 형성한다. 바람직한 실시예에서, 길이방향 각(B)은 약 90도이다. 도 2 내지 5에서 도시된 바와 같이 상기 공구 홀더(100) 의 상기 본체(105)는 상기 칩 토출 세그먼트(160)가 도 8에 도시된 것과 유사한 방식으로 상기 길이방향 축(110)에 수직으로 위치하도록 설계될 수 있다.

지금까지는 칩 토출 표면(155)이 상기 길이방향 축(110)과 일반적으로 평행하게 배열되고(도 2) 칩 토출 표면(355)이 상기 길이방향 축(310)과 일반적으로 수직으로 배열되는(도 6) 것이 설명되었다. 하나의 공구 홀더가 이러한 두 방향의 배열을 갖는 칩 토출 세그먼트를 갖는 것이 가능하다.

도 9를 참조하면, 금속 가공 공정에의 사용을 위한 공구 홀더(400)는 길이방향 축(410)을 따라 연장되는 본체(405)를 갖는다. 상기 본체(405)는 제1 단부(415)와 그 안에서 연장되는 리세스(420)를 갖는다. 상기 리세스(420)는 절삭 인서트(430)를 수납하기 위한 인서트 포켓(425)을 가진다. 상기 포켓(425)에 인접하는 벽(450)은 상기 길이방향 축(410)에 일반적으로 평행인 제1 부분(465)과 상기 길이방향 축(410)에 일반적으로 수직인 제2 부분(470)을 갖는 칩 토출 세그먼트(460)를 형성하기 위한 복수의 인터럽션(457)이 있는 표면(455)을 가지는 부분(453)을 가진다.

상기 인서트 포켓(425)은 플로어(427)를 가지며, 상기 칩 토출 세그먼트(460)의 부분들(465, 470)은 상기 플로어(427)와 45-100도의 각(C)를 형성한다. 바람직한 실시예에서, 상기 칩 토출 세그먼트(460)의 부분들(465, 470)은 상기 플로어(427)와 약 90도의 각(C)를 이룬다. 상기 칩 토출 세그먼트(460)의 제1 부분(465)과 제2 부분(470)이 도 10에 도시한 바와 같이 서로 결합하여 호형을 형성할 수 있다.

도 2를 다시 참조하면, 복수의 인터럽션들(157)이 공구 홀더 본체(105)의 벽(135)에 직접 제공됨을 알 수 있다. 반면에, 도 7을 참조하면, 상기 칩 토출 세그먼트(260)는 상기 공구 홀더(210)의 상기 본체(205)로부터 분리된 별개의 구성 요소이며 이 별개의 구성 요소를 교체함으로써 상기 칩 토출 세그먼트(260)를 교체할 수 있다. 본 출원에서 발견되는 상기 칩 토출 세그먼트(260)의 각각의 예에서, 상기 칩 토출 세그먼트(260)는 공구 홀더의 본체와 일체를 이루고 있거나, 또는, 상기 공구 홀더의 본체에 결합되는 별개의 구성 요소일 수 있다. 도 7을 참조하면 알 수 있듯이, 공구 홀더(200)은 직사각형의 본체(205)를 가지며, 이러한 공구 홀더(200)를 일반적으로 정방형 생크(square shank) 공구 홀더라고 칭한다. 한편, 도 2를 참조하면, 상기 공구 홀더(100)는 회전형 공구 홀더이며 본 도에서는 밀링 커터이다.

지금까지는 공구 홀더 본체의 리세스 안에서의 칩 토출 세그먼트의 위치 설정에 대해 설명하였다. 아래에서는 칩 토출 세그먼트의 구성에 대해 설명한다.

도 11은 도 2 내지 도 5에 나타낸 상기 칩 토출 세그먼트(160)의 표면(155)의 일부를 확대한 도면이다. 도 11, 12 및 13을 참조하면, 상기 포켓의 상기 플로어(127)는 선으로 표시가 되어 있고 상기 칩 토출 세그먼트(160)는 서로 일정 간격으로 이격되고 상기 포켓 플로어(127)와 0-180도의 각도(D)를 이루는 복수의 홈들(grooves, 158)로 구성되어 있다. 특히, 도 11은 각도(D)가 90도인 경우를, 도 12는 각도(D)가 180도인 경우를, 도 13은 각도(D)가 약 45도인 경우를 도시하고 있다. 도 11A은 도 11의 측면도로서 일정 간격 이격된 홈(158)들의 측면을 도시하고 있다. 홈들의 측면(162)은 도 12 내지 17에 나타난 다른 칩 토출 측면들의 홈들과 유사할 수 있다. 그러나, 이러한 홈의 목적은 형성되고 있는 칩이 걸리게 하여 탄력적으로 압축되고, 파괴 시에 탄력적으로 복원되어 리세스로부터 제거되는 데에 있다.

도 14는 널 패턴(knurled pattern)을 가지는 표면(1155)을 가지는 칩 토출 세그먼트(1160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 15는 톱날(saw tooth) 패턴을 가지는 표면(2155)을 가지는 칩 토출 세그먼트(2160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 16은 물결(wavy) 패턴으로 배열된 복수의 홈들을 가지는 표면(3155)을 가지는 칩 토출 세그먼트(3160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 17은 예를 들면 사포와 같은 연마재들로 이루어진 표면(4155)을 가지는 칩 토출 세그먼트(4160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 18은 울퉁불퉁한 표면을 이루는 다수의 돌출부들(5162)로 이루어진 표면(5155)을 가지는 칩 토출 세그먼트 (5160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 19는 다수의 함몰부들(6163)을 가지는 표면(6155)으로 이루어진 칩 토출 세그먼트(6160)의 일부를 확대한 도면이다.

도 11 내지 19에 나타난 각 표면들은 금속 가공 공정이 진행되는 동안 칩들을 효과적으로 토출하기에 적합한 어떠한 임의의 방법에 따라 공구 홀더의 벽 위에 배열될 수 있다.

마지막으로, 본 출원은 금속 절삭 공정에의 이용을 위해 공구 홀더(100)에 칩 토출 세그먼트(160)을 제공하는 방법에 관한 것이다. 상기 공구 홀더(100)는 길이방향 축(110)을 따라 연장되는 본체(105)를 가진다. 상기 본체는 제1 단부(115)와 상기 제1 단부(115)로 연장되며 그 안에 인서트 포켓(125)을 포함하는 리세스(120)를 가진다. 상기 인서트 포켓(125)은 절삭 인서트(130)를 수납하도록 구성된다. 본 방법은 상기 포켓(125)에 인접하고 상기 리세스(120) 안에 있는 적어도 하나의 벽(150) 안에서 칩 토출 세그먼트(160)를 형성하기 위한 복수의 인터럽션(157)을 가지는 표면(155)을 제공하는 단계를 포함한다.

발명의 구체적인 실시예들이 상세히 설명되었지만, 본 발명의 개시의 전체적인 사상에 비추어 본 발명의 다양한 변형들 및 상세한 내용들의 대안이 개발될 수 있다는 것이 해당 기술 분야의 숙련된 당업자들에 의해 인정될 것이다. 위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예들은 설명을 위한 목적일 뿐이며 하기의 청구항들 및 그들의 균등물들에 전체적으로 미치는 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.

본 발명은 금속 가공 공정에 이용되는 공구 홀더에 이용될 수 있다.

Claims

a) 길이방향 축을 따라 연장되고, 제1 단부를 가지는 본체; 및

b) 상기 제1 단부로 연장되며,

1) 절삭 인서트를 수납하기 위한 인서트 포켓; 및

2) 상기 포켓에 인접하고, 칩 토출 세그먼트를 형성하기 위한 복수의 인터럽션들을 가진 표면을 가지는 일부의 벽을 가지는 적어도 하나의 상기 벽을 포함하는 리세스를 포함하는 금속 가공 공정에의 사용을 위한 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트를 가지는 상기 일부의 벽은 상기 본체의 일체적인 부분인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트를 가지는 상기 일부의 벽은 상기 본체에 탈착이 가능한 별개의 부분인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트의 표면은 상기 길이방향 축에 일반적으로 평행인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제4항에 있어서,

상기 인서트 포켓은 플로어를 가지며, 상기 칩 토출 표면은 일반적으로 편평하고, 상기 포켓 플로어와 45-100도 사이의 반경방향 각(A)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제5항에 있어서,

상기 칩 토출 표면은 상기 플로어와 약 90도의 반경방향 각(A)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 표면은 상기 길이방향 축에 일반적으로 수직인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제7항에 있어서,

상기 인서트 포켓은 플로어를 가지며, 상기 칩 토출 표면은 일반적으로 편평하고 상기 플로어와 45-100도 사이의 길이방향 각(B)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제8항에 있어서,

상기 칩 토출 표면은 상기 플로어와 약 90도의 길이방향 각(B)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 상기 길이방향 축과 일반적으로 평행한 표면을 가지는 제1 부분과 상기 길이방향 축과 일반적으로 수직인 표면을 가지는 제2 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제10항에 있어서,

상기 인서트 포켓은 플로어를 가지고, 상기 칩 토출 표면의 상기 부분들은 상기 플로어와 45-100도 사이의 각(C)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제11항에 있어서,

상기 칩 토출 표면의 상기 부분들은 상기 플로어와 약 90도의 각(C)을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제10항에 있어서,

상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 결합하여 호형을 형성하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 인서트 포켓은 플로어를 가지며, 상기 공구홀더는

a) 절삭 인서트가 상기 인서트 포켓에 맞춰지게 되는 공간을 한정하고, 상기 포켓 플로어에 인접하는 하부면과 이에 대향하며 절삭 인서트 싸개의 경계에 의해 한정되는 상부면을 가지는 상기 절삭 인서트 싸개; 및

b) 상기 칩 토출 세그먼트와 상기 절삭 인서트 싸개 사이에 위치하고, 상기 싸개의 상부면으로부터 이격되어 있는 채널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제14항에 있어서,

상기 채널은 상기 싸개의 상부면으로부터 0.06 내지 0.25 인치 사이의 거리(D)만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제15항에 있어서,

상기 채널은 상기 싸개의 상부면으로부터 0.06 내지 0.14 인치 사이의 거리(D)만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제14항에 있어서,

상기 채널은 0.01 내지 0.06 인치 사이의 깊이(Y)를 가지는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제17항에 있어서,

상기 채널은 0.01 내지 0.03 인치 사이의 깊이(Y)를 가지는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제14항에 있어서,

상기 채널은 상기 싸개의 하부 가장자리의 반경방향 최고내부 지점으로부터 상기 채널의 하부까지 약 0.01 내지 0.06 인치 사이의 깊이를 가지는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제14항에 있어서,

상기 싸개는 상기 채널에 인접하는 측면을 가지고 상기 채널은 상기 싸개의 상기 측면을 따라 부분적으로 연장되는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제20항에 있어서,

상기 싸개는 상기 채널에 인접하는 측면을 가지고 상기 채널은 상기 인서트 포켓으로 연장되는 방향을 따라 폭이 더 넓어지는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 공구 홀더는 정방형 생크 공구 홀더인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 공구 홀더는 회전형 공구 홀더인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제23항에 있어서,

상기 회전형 공구 홀더는 밀링 커터인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 포켓은 플로어를 가지며, 상기 칩 토출 세그먼트는 상기 포켓 플로어와 0-180도 사이의 각(D)을 형성하는 복수의 이격된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제25항에 있어서,

상기 각은 약 90도인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제25항에 있어서,

상기 각은 약 180도인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제25항에 있어서,

상기 각은 약 45도인 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 널 표면(knurled surface)을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 톱날 패턴의 복수의 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 물결 패턴의 복수의 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 연마재 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 복수의 돌출부들을 가진 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
제1항에 있어서,

상기 칩 토출 세그먼트는 복수의 공극을 가진 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 공구 홀더.
(a) 1) 길이방향 축을 따라 연장되고 제1 단부를 가지는 본체; 및

2) 상기 제1 단부를 따라 연장되고,

i) 절삭 인서트를 수납하기 위한 인서트 포켓; 및

ii) 상기 포켓에 인접하고 칩 토출 세그먼트를 형성하기 위해 상기 길이방향 축에 일반적으로 평행한 방향의 복수의 홈들을 가진 표면을 가지는 벽을 가지는 리세스를 가지는 공구 홀더;

(b) 상기 공구 홀더의 상기 포켓 내부에 장착되고, 상기 본체의 제1 단부를 지나서 연장되는 사용 가능한 절삭날을 가지는 절삭 인서트;

(c) 상기 칩 토출 세그먼트는 상기 인서트의 상기 사용 가능한 절삭날에 인접하고; 및

(d) 상기 칩 토출 세그먼트와 상기 절삭 인서트 싸개 사이에 위치하고 상기 인서트의 상기 사용 가능한 절삭날로부터 이격된 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 가공 공정에의 사용을 위한 공구 홀더 시스템.
금속 가공 공정에의 사용을 위해 공구 홀더에 칩 토출 세그먼트를 제공하는 방법에 있어서, 상기 공구 홀더는 길이방향 축을 따라 연장되는 본체를 포함하고, 상기 본체는 제1 단부와 상기 제1 단부로 연장하며 절삭 인서트를 수납하기 위한 인서트 포켓을 가지는 리세스를 가지며,

상기 포켓에 인접하고 상기 리세스 내에 있는 적어도 하나의 벽안에 칩 토출 세그먼트를 형성하기 위한 복수의 인터럽션을 가지는 표면과, 상기 칩 토출 세그먼트와 상기 절삭 인서트 포켓 사이의 채널을 제공하는 단계를 포함하는 공구 홀더에 칩 토출 세그먼트를 제공하는 방법.