KR20090007188A - 점착제 조성물 및 광학부재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저온안정성이 우수한 동시에, 점착제의 구성 성분이 흘러나올 우려가 없는 점착제 조성물 및 광학부재를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제와, 0℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 베이스 폴리머가 함유되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 채용한다.
이온성 화합물, 대전방지제, 베이스 폴리머, 점착제 조성물

Description

점착제 조성물 및 광학부재{ADHESIVE COMPOSITION AND OPTICAL MEMBER}
본 발명은 점착제 조성물 및 광학부재에 관한 것이다.
액정 디스플레이 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널 등의 소위 플랫(flat) 디스플레이 패널에는, 일반적으로, 편광판, 위상차판, 반사 방지 필름 등의 각종 광학 필름이 점착층을 거쳐서 적층되어 있다. 또한, 이러한 광학 필름에는 유통, 제조과정에 있어서 상흔이나 오염을 방지하는 것을 목적으로 해서, 이형 필름이나 표면보호 필름이 붙여 있다.
그런데, 플랫 디스플레이 패널에는 CRT의 경우와 마찬가지로, 표면에 정전기가 대전되기 쉽다. 패널 표면에 정전기가 대전되면, 플랫 디스플레이 패널의 표시면에 공기 중의 먼지를 끌어당길 수 있는 경우가 있다. 또, 정전기가 플랫 디스플레이 패널을 구성하는 기판의 표시 회로에 악영향을 미치거나 또는 액정 디스플레이 패널에 있어서 액정분자의 배향성에 악영향을 미치게 함으로써, 표시 불량을 야기하는 원인으로도 될 수 있다. 그래서, 종래, 광학 필름의 점착층에 대전방지제를 함유시키거나, 광학 필름과는 별도로 대전방지층을 플랫 디스플레이 패널에 적층하는 것이 행해지고 있다.
예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 점착제를 구성하는 베이스 폴리머에 실온에서 액체인 이온성 액체를 함유시킨 점착제 조성물 및 이 점착제 조성물을 구비한 광학부재가 개시되어 있다.
또, 특허문헌 2에는 기재 필름과, 기재 필름에 적층된 제4급 암모늄염을 함유하는 대전방지층과, 이 대전방지층에 적층된 점착제층으로 이루어진 대전방지성 점착 시트가 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본국 공개특허 제2006-11365호 공보
특허문헌 2: 일본국 공개특허 제2000-273417호 공보.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 광학부재의 점착층은 저온안정성이 뒤떨어지는 문제가 있었다. 즉, 특허문헌 1에 기재된 광학부재가 플랫 디스플레이 패널에 사용되었을 때에, 상기 패널의 사용 환경온도가 점착층에 함유된 이온성 액체의 융점보다 낮아지면, 점착측 중의 이온성 액체가 고체로 되어서 석출되고, 이것에 의해 점착층이 백탁되어 투과율이 저하하여, 광학부재의 광학특성이 열화할 우려가 있었다.
또, 특허문헌 1에 기재된 광학부재에서는 점착층에 함유된 이온성 액체가 흘러나올 경우가 있어, 흘러나온 이온성 액체가 다른 광학부재나 금속부재 등을 열화시킬 우려가 있었다.
또한, 특허문헌 2에 기재된 대전방지성 점착 시트는, 대전방지층과 점착층을 별개로 형성하기 때문에, 비용 증가를 초래할 우려가 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 저온안정성이 우수한 동시에, 점착제의 구성 성분이 흘러나올 우려가 없는 점착제 조성물 및 이것을 구비한 광학부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이하의 구성을 채용하였다.
본 발명의 점착제 조성물은 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제와, 0℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 베이스 폴리머가 함유되어서 이루어 진 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 상기 이온성 화합물이 이미다졸륨염, 피리디늄염, 알킬암모늄염, 알킬피롤리듐염 및 알킬포스포늄염 중 어느 1종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하는 폴리머인 것이 바람직하다.
게다가, 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 베이스 폴리머가 가교되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 광학부재는, 상기 기재된 점착제 조성물이 광학 시트의 한면 또는 양면에 도포되어서 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 융점이 50℃ 이상인 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제가 함유되어 있으므로, 저온안정성이 우수한 동시에, 점착제의 구성 성분이 흘러나올 우려가 없는 점착제 조성물 및 이것을 구비한 광학부재를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관하여 설명한다.
「점착제 조성물」
본 실시형태의 점착제 조성물은 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제와, 0℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 베이스 폴리머가 함유되어서 구성되어 있다.
또, 베이스 폴리머는 가교제에 의해 가교되어 있는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머에 대전방지제가 첨가됨으로써, 광학 시트 등의 기재에 점착제 조성물을 도포해서 점착층으로 했을 경우의 점착층의 표면저항값은 예를 들면 1×108 내지 1×1013(Ω/□) 정도, 바람직하게는 1×108 내지 1×1011(Ω/□) 정도로 된다.
[대전방지제]
대전방지제는 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 구성된다. 이온성 화합물은 융점이 50℃ 이상인 것이 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 100℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
이때 융점의 상한은 아래에 기재되어 있는 구체적인 물질들의 융점을 고려하여 결정되며, 구체적으로 융점의 상한은 1160℃ 정도이다.
융점이 50℃ 이상인 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물은 예를 들면 텔레비전이나 모니터 등의 플랫 패널 디스플레이용의 광학부재의 점착층에 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 융점이 80℃ 이상인 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물은 예를 들면 자동차에 탑재되는 플랫 패널 디스플레이용의 광학부재의 점착층에 적합하게 이용할 수 있다.
이온성 화합물은 베이스 폴리머에 대한 상용성을 갖는 동시에, 점착제 조성물의 조제시 사용하는 유기용매에 대한 상용성을 갖고, 또, 베이스 폴리머에 첨가 되었을 경우에 점착제 조성물의 투명성을 유지할 수 있는 것으로부터 선택된다. 또한, 광학 시트 등의 기재에 점착제 조성물을 도포해서 점착층으로 했을 경우의 점착층의 표면저항값을 1×1013(Ω/□) 이하로 할 수 있는 것으로부터 선택된다.
이온성 화합물은 이미다졸륨염, 피리디늄염, 알킬암모늄염, 알킬피롤리듐염, 알킬포스포늄염 중의 어느 1종 이상이 바람직하다.
이미다졸륨염으로서는 예를 들어
1,3-다이메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 125℃),
1-부틸-2,3-다이메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 99℃),
1-부틸-3-메틸이이미다졸륨 브로마이드(융점 78℃),
1-부틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 65℃),
1-부틸-3-메틸이미다졸륨 메테인설포네이트(융점 75 내지 80℃),
1-부틸-1-(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트라이데카플루오로옥틸)-이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트(융점 120 내지 121℃),
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드(융점 74℃),
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 80 내지 84℃),
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트(융점 61℃),
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아이오다이드(융점 79℃),
1-에틸-2,3-다이메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 181℃),
1-메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 75℃),
1,2,3-트라이메틸이미다졸륨 메틸설페이트(융점 113℃),
1-메틸-3-(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트라이데카플루오로옥틸)-이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트(융점 80℃),
1-아릴-3-메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 55℃),
1-벤질-3-메틸이미다졸륨 클로라이드(융점 70℃),
1-벤질-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트(융점 136℃),
1-벤질-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트(융점 77℃) 등을 예시할 수 있다.
또, 피리디늄염으로서는 1-부틸-3-메틸피리디늄 브로마이드,
1-부틸-4-메틸피리디늄 브로마이드(융점 137℃),
1-부틸-4-메틸피리디늄 클로라이드(융점 158℃),
1-부틸피리디늄 브로마이드(융점 104℃),
1-부틸피리디늄 클로라이드(융점 132℃),
1-부틸피리디늄 헥사플루오포스페이트(융점 75℃),
1-에틸피리디늄 브로마이드(융점 120℃),
1-에틸피리디늄 클로라이드(융점 1140℃) 등을 예시할 수 있다.
또한, 알킬암모늄염으로서는
사이클로헥실트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설포닐)이미드,
테트라-n-부틸암모늄 클로라이드(융점 75℃),
테트라부틸암모늄 브로마이드(융점 119℃),
트라이부틸메틸암모늄 메틸설페이트(융점 62℃),
테트라부틸암모늄 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드(융점 94 내지 96℃),
테트라에틸암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트(융점 161 내지 163℃),
테트라부틸암모늄 벤조에이트(융점 64 내지 67℃),
테트라부틸암모늄 메테인설페이트(융점 78 내지 80℃),
테트라부틸암모늄 노나플루오로부테인설포네이트(융점 50 내지 53℃),
테트라-n-부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트(융점 246℃),
테트라부틸암모늄 트라이플루오로아세테이트(융점 74 내지 76℃),
테트라헥실암모늄 테트라플루오로보레이트(융점 90 내지 92℃),
테트라헥실암모늄 브로마이드(융점 97℃),
테트라헥실암모늄 아이오다이드(융점 99℃),
테트라옥틸암모늄 클로라이드(융점 50 내지 54℃),
테트라옥틸암모늄 브로마이드(융점 95 내지 98℃),
테트라헵틸암모늄 브로마이드(융점 89 내지 91℃),
테트라펜틸암모늄 브로마이드(융점 99℃),
n-헥사데실트라이메틸암모늄 헥사플루오로포스페이트(융점 185℃) 등을 예시할 수 있다.
또, 알킬피롤리듐염으로서는
1-부틸-1-메틸피롤리듐 브로마이드(융점 160℃ 이상),
1-부틸-1-메틸피롤리듐 클로라이드(융점 114℃ 이상),
1-부틸-1-메틸피롤리듐 테트라플루오로보레이트(융점 152℃) 등을 예시할 수 있다.
또한, 알킬포스포늄염으로서는
테트라부틸포스포늄 브로마이드(융점 104℃),
테트라부틸포스포늄 클로라이드(융점 62 내지 66℃),
테트라부틸포스포늄 테트라플루오로보레이트(융점 96 내지 99℃),
테트라부틸포스포늄 메테인설포네이트(융점 59 내지 62℃),
테트라부틸포스포늄 p-톨루엔설포네이트(융점 54 내지 57℃),
트라이부틸헥사데실포스포늄 브로마이드(융점 57 내지 62℃) 등을 예시할 수 있다.
[베이스 폴리머]
베이스 폴리머는 0℃ 이하의 유리전이온도(Tg)를 갖는 것이며, 바람직하게는 Tg가 -100℃ 내지 -5℃이며, 더 바람직하게는 Tg가 -80℃ 내지 -10℃이다. 유리전이온도(Tg)가 0℃를 넘으면, 이온성 화합물을 함유할 경우에, 충분한 점착력을 얻을 수 없게 된다.
이러한 베이스 폴리머로서는, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머, 천연고무, 스타이렌-아이소프렌-스타이렌 블록공중합체(SIS 블록 공중합체), 스타이렌-부타다이엔-스타이렌 블록 공중합체(SBS 블록공중합체), 스타이렌-에틸렌·부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS 블록 공중합체), 스타이렌-부타다이엔 고무, 폴리부타다이엔, 폴리아이소프렌, 폴리아이소부틸렌, 부틸 고무, 클로로프렌고무, 실리콘고무 등의 점착제의 폴리머로서 일반적으로 적용되는 폴리머를 들 수 있 다.
이들 중에서도 이온성 화합물과의 상용성이 우수하고, 또한 우수한 점착 특성을 얻을 수 있는 점으로부터, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머가 바람직하게 사용된다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머로서는 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트(이하 "(메타)아크릴레이트"라 칭함)의 1종 이상을 50 질량% 내지 100 질량% 함유하는 것을 이용할 수 있다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트,
tert-부틸(메타)아크릴레이트, 아이소부틸(메타)아크릴레이트,
헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트,
n-옥틸(메타)아크릴레이트, 아이소옥틸(메타)아크릴레이트,
n-노닐(메타)아크릴레이트, 아이소노닐(메타)아크릴레이트,
n-데실(메타)아크릴레이트, 아이소데실(메타)아크릴레이트,
n-도데실(메타)아크릴레이트, n-트라이데실(메타)아크릴레이트,
n-테트라데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 광학부재용의 점착제 조성물의 베이스 폴리머에는, 특히 n-부틸아크릴레이트를 주성분으로서 함유하는 것이 높은 점착성을 발휘할 수 있는 점에서 바람직하다.
베이스 폴리머의 중량평균 분자량은 100만 이상 200만 이하의 범위가 바람직하다. 중량평균 분자량이 100만 내지 200만의 범위이면, 광학부재의 점착층을 구성하는 점착제 조성물로서 충분한 점착력을 얻을 수 있다. 또한, 중량평균 분자량은 겔침투크로마토그래피에 의해 폴리스타이렌 환산으로 구할 수 있다.
베이스 폴리머에는 상기 아크릴계 폴리머 이외의 성분으로서, 기타 성분을 함유시켜도 무방하다. 기타 성분으로서는, 베이스 폴리머의 Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)로 되도록 해서, 적절하게 설폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 사이아노기 함유 단량체, 비닐 에스터류, 방향족 비닐 화합물 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 카복실기 함유 단량체, 산무수물기 함유 단량체, 하이드록실기 함유 단량체, 아마이드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, n-아크릴로일 모폴린, 비닐에테르류 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 이용할 수 있다. 이러한 기타 성분은 1종 또는 2종 이상 병용해서 이용할 수 있다.
설폰산기 함유 단량체로서는 스타이렌 설폰산, 아릴 설폰산, 2-(메타)아크릴아미도-2-메틸프로판 설폰산, (메타)아크릴아미도프로판 설폰산, 설포프로필 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등을 예시할 수 있다.
인산기 함유 단량체로서는 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트를 예시할 수 있다. 사이아노기 함유 단량체로서는 아크릴로나이트릴을 예시할 수 있다. 비닐 에스터류로서는 아세트산 비닐을 예시할 수 있다. 방향족 비닐 화합물로서는 스타이렌을 예시할 수 있다.
카복실기 함유 단량체로서는 (메타)아크릴산, 카복시에틸(메타)아크릴레이트, 카복시펜틸(메타)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산, 2-카복시에틸아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 산무수물기 함유 단량체로서는 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 예시할 수 있다.
하이드록실기 함유 단량체로서는 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트,
2-하이드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 (메타)아크릴레이트,
6-하이드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메타)아크릴레이트,
10-하이드록시데실 (메타)아크릴레이트,
12-하이드록시라우릴 (메타)아크릴레이트,
(4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 아크릴레이트,
n-메틸올 (메타)아크릴 아마이드, 비닐 알코올, 아릴 알코올,
2-하이드록시에틸 비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에터,
다이에틸렌글라이콜 모노비닐에터 등을 예시할 수 있다.
아마이드기함유 단량체로서는 아크릴 아마이드, 다이에틸 아크릴아마이드를 들 수 있다. 아미노기 함유 단량체로서는 N,N-다이메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 에폭시기 함유 단량체로서는 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 아릴글리시딜 에터 등을 예시할 수 있다. 비닐에테르류로서는 비닐에틸에터를 예시할 수 있다.
베이스 폴리머는 용액중합, 유화중합, 괴상 중합, 현탁중합 등 아크릴계 폴리머의 합성 수법으로서 일반적으로 이용할 수 있는 중합방법에 의해 얻을 수 있 다.
[가교제]
본 실시예의 점착제 조성물은 베이스 폴리머를 적당하게 가교함으로써 더욱 내열성이 우수한 점착층을 얻을 수 있다. 가교 방법의 구체적인 수단으로서는 아이소사이아네이트화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 금속 킬레이트 등 아크릴계 폴리머에 적당하게 가교화 기점으로서 포함시킨 카복실기, 하이드록실기, 아미노기, 아마이드기 등과 반응할 수 있는 기를 갖는 화합물을 첨가해서 반응시키는 소위 가교제를 이용하는 방법이 있다.
아이소사이아네이트화합물로서는
톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 자일렌 다이아이소사이아네이트 등의 방향족 아이소사이아네이트;
아이소포론다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트;
헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 등의 지방족 아이소사이아네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 주로 적당한 응집력을 수득하는 관점에서, 아이소사이아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또 2종 이상을 혼합해서 사용해도 무방하다.
더 구체적으로는 아이소사이아네이트 화합물로서는 예를 들어
부틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 등의 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류;
사이클로펜틸렌 다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트류;
2,4-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트 등의 방향족 다이아이소사이아네이트류;
트라이메틸올프로판/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 삼량체 부가물(상품명 코로네이트 L), 트라이메틸올프로판/헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 삼량체 부가물(상품명 코로네이트 HL), 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 아이소시아누레이트체(상품명 코로네이트 HX)[모두 니혼폴리우레탄코교(주) 제품] 등의 아이소사이아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
에폭시 화합물로서는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌 다이아민(상품명 TETRAD-X)이나 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥세인(상품명 TETRAD-C)[모두 미쓰비시가스화학(주) 제품] 등을 들 수 있다.
이들 가교제는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합계로 사용된다. 가교제의 사용량은 가교해야 할 베이스 폴리머와의 밸런스에 의해, 더욱 광학부재의 사용 용도에 따라 적당하게 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 수득하기 위해서는 일반적으로는 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상 배합하는 것이 바람직하다. 또 유연성, 접착성의 점에서 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이하로 배합하는 것이 바람직하다.
점착제 조성물에 있어서의 베이스 폴리머의 가교도는 겔 분율로 50 내지 80%의 범위가 바람직하며, 70% 정도가 보다 바람직하다. 겔 분율이 이 범위이면, 점착제 조성물의 점착 강도를 높일 수 있다. 또한, 겔 분율은 점착제 조성물을 25℃ 의 아세트산 에틸에 1일간 침지했을 경우의, 초기 질량과 침지 건조 후의 질량으로부터 「겔 분율 = 침지 건조 후의 질량/초기 질량×100」의 식으로 구할 수 있다.
[배합비]
베이스 폴리머와 대전방지제와의 합계량에 대한 대전방지제의 배합비는 0.01 질량% 이상 1.8 질량% 이하의 범위가 바람직하며, 0.05 질량% 이상 1.5 질량% 이하의 범위가 보다 바람직하다. 배합비가 0.01 질량% 미만이면 충분한 대전방지효과를 얻을 수 없고, 1.8 질량%를 초과하면 피착체에의 오염성이 증대할 우려가 있다.
[기타 첨가 성분]
또한, 본 실시형태의 점착제 조성물에는 종래 공지된 각종 점착 부여제나 표면윤활제, 레벨링제, 산화방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선흡수제, 중합금지제, 실레인 커플링제(silane coupling agent), 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 안료 등의 분체, 입자형상, 박(箔) 형상물 등의 종래 공지의 각종 첨가제를 사용하는 용도에 따라 적당하게 첨가할 수 있다.
「점착제 조성물의 제조 방법」
본 실시형태의 점착제 조성물의 제조 방법으로서는 다음 2가지의 제조 방법을 예시할 수 있다.
제 1 방법으로서 예를 들면 베이스 폴리머의 원료인 각종 단량체를, 아세트산 에틸, 톨루엔, 아세톤, 헥세인류, 케톤류, 알코올류 등의 비점이 120℃ 이하 정도인 유기용매에 혼합하고, 더욱 중합개시제 등을 첨가해서 단량체를 중합반응시킴으로써 베이스 폴리머를 조제한다. 얻어진 베이스 폴리머는 유기용매에 용해된 상 태이거나 혹은 유기용매에 팽윤된 상태로 얻을 수 있다.
다음에, 베이스 폴리머가 함유되는 유기용매에, 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제를 첨가하고, 베이스 폴리머와 대전방지제를 혼합한다.
이어서, 가교제를 첨가해서 베이스 폴리머를 가교시켜, 더욱 필요에 따라 실레인 커플링제 등의 각종 첨가제를 첨가한다. 이와 같이 해서, 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
얻어진 점착제 조성물은 예를 들면 기재 위에 도포한 후에 건조시킴으로써 점착층으로 된다.
제 2 방법으로서 예를 들면 베이스 폴리머의 원료인 각종 단량체를 아세트산 에틸 등의 유기용매에 혼합하는 동시에, 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제를 첨가하고, 더욱 중합개시제 등을 첨가해서 단량체를 중합반응시킴으로써 대전방지제를 함유하는 베이스 폴리머를 조제한다. 얻어진 베이스 폴리머는 제 1 방법과 마찬가지로, 유기용매에 용해된 상태이거나 혹은 유기용매에 팽윤된 상태로 얻을 수 있다.
다음에, 베이스 폴리머 및 대전방지제가 포함되는 유기용매에, 가교제를 첨가해서 베이스 폴리머를 가교시키고, 더욱 필요에 따라 실레인 커플링제 등의 각종 첨가제를 첨가한다. 이와 같이 해서, 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
얻어진 점착제 조성물은, 제 1 방법과 마찬가지로, 예를 들면 기재 위에 도포한 후에 건조시킴으로써 점착층이 된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 점착제 조성물을 제조할 때에는, 베이스 폴리머 를 조제하고 나서 대전방지제를 첨가해도 되며, 베이스 폴리머의 조제와 동시에 대전방지제를 첨가해도 무방하다. 베이스 폴리머에 대전방지제를 균질하게 첨가하기 위해서는 대전방지제가 아세트산 에틸 등의 유기용매에 대해서 가용인 것이 무방하다.
「광학부재」
본 실시형태의 광학부재는 이상과 같이 점착제 조성물을 함유하는 점착층을 통상 두께 3 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛ 정도가 되도록, 광학 시트의 한 면 또는 양면에 형성한 것이다. 점착층의 형성은 광학 시트에 직접 도포하는 방법이나, 일단 별도의 기재(예를 들면 박리 라이너 등)에 도포형성한 것을 전사하는 방법 등에 의해 행할 수 있다.
점착층의 도포 형성 방법으로서는 점착테이프의 제조에 이용할 수 있는 공지의 방법을 이용할 수 있고, 구체적으로는 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러쉬, 스프레이 코트, 에어나이프 코트, 다이 코트법 등을 들 수 있다.
광학 시트로서는 각종 표시장치 등의 제조에 이용할 수 있는 것이 사용되며, 그 종류는 특히 제한되지 않지만, 예를 들면 편광판, 위상차판, 휘도 향상판, 또는 방현 시트 등을 포함하는 것이다. 또한, 광학 시트는 편광판과 위상차판을 적층한 것이나 위상차판의 적층체, 편광판과 휘도 향상판 또는 방현 시트의 적층체 등, 광학소재를 2층 이상 적층한 것이어도 무방하다.
광학 시트에 형성된 점착층(점착제 조성물)의 점착 강도는 1(N/25㎜) 내지 15(N/25㎜) 정도가 바람직하며, 5(N/25㎜) 내지 10(N/25㎜) 정도가 보다 바람직하 다. 점착 강도가 1 내지 15(N/25㎜)의 범위이면, 광학부재의 점착층의 점착 강도로서 충분한 강도로 된다. 또한, 점착 강도는 JIS ZO237의 점착테이프·점착 시트 시험 방법에 준해서 측정함으로써 구할 수 있다. 구체적으로는, 점착제층을 구비한 광학부재를 23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치한 후에, 25㎜ 폭으로 재단하고, 예를 들면 유리판에 붙여, 50℃× 5㎏/㎠×20분 오토클레이브 처리를 행하고, 그 후에 인장 시험기를 이용해서, 23℃, 50% RH 분위기 하에서 박리각 180도, 박리 속도 0.3 m/분으로 JIS ZO237에 준해서 점착력의 측정을 행하여, 점착력을 평가하면 된다.
본 실시형태의 점착제 조성물에 의하면, 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제와 베이스 폴리머가 함유되어 있으므로, 20℃ 내지 25℃ 정도의 상온의 범위에서는 대전방지제가 점착제 조성물 중에서 고체 상태로 존재하게 된다. 이것에 의해, 예를 들어, 상온 정도에 있어서 대전방지제가 액체상태로부터 고체상태로 변화되는 일이 없고, 이것에 의해 대전방지제의 석출에 의한 투명성의 저하가 방지된다. 또, 대전방지제가 액체로 변화되어 점착제 조성물로부터 흘러나올 우려가 없고, 피착부재를 오염시키거나, 부식시키거나 할 우려도 없다.
또한, 대전방지제로서 융점 80℃ 이상의 이온성 화합물을 이용했을 경우에는, 대전방지제가 적어도 70℃ 이하의 온도범위에서 고체 상태로 안정적으로 존재하므로, 예를 들면, 텔레비전이나 모니터 등의 플랫 패널 디스플레이용의 광학부재의 점착층에 적합하게 이용할 수 있다.
또, 대전방지제로서 융점 100℃ 이상의 이온성 화합물을 이용했을 경우에는 대전방지제가 적어도 95℃ 이하인 온도범위에서 고체 상태로 안정적으로 존재하므로, 예를 들면 차량용의 플랫 패널 디스플레이와 같은 고온분위기에 놓이게 되는 디스플레이 패널용의 광학부재의 점착층에 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 대전방지제의 융점이 50℃ 이상으로 비교적 높기 때문에, 예를 들면, 실온 이하의 비교적 저온에서 사용된 경우에도 대전방지제가 고체인 채로 유지된다. 이것에 의해, 본 실시형태의 점착제 조성물은 실온에서 액상으로 되는 소위 이온성 액체를 대전방지제에 이용한 점착제 조성물에 비해서, 저온안정성도 우수하다.
이와 같이 본 실시형태의 점착제 조성물은 예를 들면 -40℃ 내지 80℃와 같은 넓은 온도범위에 있어서도 변질될 우려가 없어, 온도의 안정성이 우수한 것으로 된다.
또한, 본 실시형태의 점착제 조성물에 의하면, 광학 시트 등의 기재에 점착제 조성물을 도포해서 점착층으로 했을 경우의 점착층의 시트저항이 예를 들어 1×108 내지 1×1013(Ω/□) 정도, 바람직하게는 1×108 내지 1×1011(Ω/□) 정도가 되므로, 양호한 대전방지성능을 발휘할 수 있다.
또, 본 실시형태의 점착제 조성물에 의하면, 0℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 베이스 폴리머가 함유되므로, 충분한 점착력을 발현할 수 있다.
또한, 베이스 폴리머가, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하므로, 점착제 조성물의 투명성이 높아져, 광학부재의 점착층을 구성하는 점착제 조성물로서 적합하게 이용할 수 있다.
또, 점착제 조성물을 구성하는 베이스 폴리머의 중량평균 분자량이 100만 내지 200만의 범위이며, 겔 분율이 50 내지 80%의 범위이므로, 점착제 조성물을 광학부재의 점착층으로 했을 경우의 점착력이 높아져서, 광학부재의 점착층으로서 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 점착제 조성물에 실레인 커플링제를 첨가해서 광학부재의 점착층을 형성했을 경우에는, 실레인 커플링제와 피착체의 표면의 작용기와의 사이에서 화학결합이 형성되어, 이것에 의해 광학부재의 점착층과 피착체와의 계면에 있어서의 접합 강도가 증대한다. 이 때문에, 피착체와 광학 시트와의 열팽창계수가 크게 달라도, 점착층과 피착체와의 계면에 열팽창의 차이에 의한 응력이 집중하고, 이것에 의해 광학 시트에 대한 응력을 완화할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는, 우선, 최초로 실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 7에 대응하는 점착제 조성물을 조제하고, 이어서, 점착제 조성물을 편광판에 도포함으로써 실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 7의 광학부재를 제조하였다. 그리고, 각 광학부재에 대해서 성능시험을 행하였다. 이하에, 그 상세를 설명한다.
(실시예 1에 대응하는 공중합체 조성물의 제조)
부틸아크릴레이트 98.99 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 1 질량부 및 용매로서의 아세트산 에틸 120 질량부를 환류기 및 교반기가 장착된 플라스크에 주입하고, 질소치환을 행하면서 65℃까지 가열하였다. 이어서, 중합개시제로서 AIBN을 0.04 질량부를 가하고, 65℃를 유지하면서 6시간에 걸쳐서 중합반응을 행하였다. 중합반응의 종료 후, 이온성 화합물로서 1-에틸피리디늄브로마이드를 0.01 질량부 첨가하고, 더욱 점도조정을 위해서 아세트산 에틸을 더욱 280 질량부 첨가하고, 실온까지 냉각함으로써, 실시예 1의 점착제 조성물을 함유하는 공중합체 조성물 용액을 수득하였다. 공중합체 조성물 용액 중의 점착제 조성물의 농도는 20 질량%이며, 공중합체 조성물 용액의 점도는 4000 m㎩·s였다. 표 1에 점착제 조성물의 배합비, 공중합체 조성물 용액 중의 점착제 조성물의 농도 및 공중합체 조성물 용액의 점도를 나타낸다. 또한, 베이스 폴리머에 대해서, 유리전이점을 측정하였다. 구체적으로는, 점착제 조성물 중에서 아세트산 에틸을 증발시켜서 공중합체 조성물 용액으로부터 추출하고, 점착제 조성물을 시차주사열량측정(DSC)을 행하고, 점착제 조성물 중의 베이스 폴리머의 유리전이점을 측정하였다. 또한, 베이스 폴리머의 평균 중량분자량을 GPC법에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2 내지 11에 대응하는 공중합체 조성물 용액의 제조)
부틸아크릴레이트와, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 또는 아크릴산의 어느 1종 또는 2종 이상의 단량체와, 용매로서 아세트산 에틸을 적당하게 배합하는 동시에, 이온성 화합물로서 1-에틸피리디늄 브로마이드, 테트라-n-부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트, n-헥사데실트라이메틸암모늄 헥사플루오로포스페이트 또는 사이클로헥실트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설포닐)이미드 중 어느 하나를 배합한 것 이외에는 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지 방법으로, 실시예 2 내지 11의 점착제 조성물을 함유하는 공중합체 조성물 용액을 수득하였다. 표 1에 실시예 2 내지 11의 점착제 조성물의 배합비, 각 공중합체 조성물 용액 중의 점착제 조성물의 농도, 각 공중합체 조성물 용액의 점도 및 베이스 폴리머의 유리전이점을 함께 나타낸다.
(비교예 1 내지 7에 대응하는 공중합체 조성물 용액의 제조)
부틸아크릴레이트와, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 또는 아크릴산 중 어느 1종 또는 2종 이상의 단량체와, 용매로서 아세트산 에틸을 적당하게 배합하는 동시에, 이온성 화합물로서 염화 알킬 비스(2-하이드록시에틸)메틸 암모늄, 과염소산 리튬, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트 또는 1-부틸-3-메틸피리디늄 트라이플루오로메테인설포네이트 중 어느 하나를 배합한 것 이외에는 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지 방법으로, 비교예 1 내지 7의 점착제 조성물을 함유하는 공중합체 조성물 용액을 수득하였다.
표 2에 비교예 1 내지 7의 점착제 조성물의 배합비, 각 공중합체 조성물 용액중의 점착제 조성물의 농도, 각 공중합체 조성물 용액의 점도 및 베이스 폴리머의 유리전이점을 함께 나타낸다.
점착제 조성물의 조성비 실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
베이 스 폴리 머 (%) BA 98.99 97.9 87.2 98.5 98.95 99.1 94.2 92.1 88.2 92.3 95.2
2EHA - - 10 - 5 - 3 4 9 5 2
HEA 1 - - 1 - - 2 - 1 - 1
4HBA - 2 - - - - - 2 - 1 -
AA - - 1 - 1 0.8 - 0.7 0.8 0.7 0.8
이온성화합물 (%) 화합물 1 0.01 - - - 0.05 0.1 0.8 1.2 - - -
화합물 2 - 0.1 - - - - - - 1 - -
화합물 3 - - 1.8 - - - - - - 1 -
화합물 4 - - - 0.5 - - - - - - 1
합계(%) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
점도(m㎩·s) 4000 5000 3500 3500 4000 5000 4000 4000 3500 4000 4000
농도(%) 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
베이스폴리머의 유리전이점(℃) -52 -53 -53 -52 -52 -51 -52 -53 -53 -53 -51
베이스폴리머의 평균중량분자량 160만 180만 130만 140만 140만 170만 160만 150만 130만 150만 150만
BA: 부틸아크릴레이트 2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트 HEA: 2-하이드록시에틸아크릴레이트 4HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트 AA: 아크릴산 화합물 1: 1-에틸피리듐 브로마이드 (토쿄카세이코교(주) 제품, 융점 120℃) 화합물 2: 테트라-n-부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트 (토쿄카세이코교(주) 제품, 융점 246℃) 화합물 3: n-헥사데실트라이메틸암모늄 헥사플루오로포스페이트 (토쿄카세이코교(주) 제품, 융점 185℃) 화합물 4: 사이클로헥실트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설포닐)이미드 (토쿄카세이코교(주) 제품, 융점 50℃ 이상)
점착제 조성물의 조성비 비교예
1 2 3 4 5 6 7
베이스 폴리머 (%) BA 99 98 95 90 97 97 95.2
2EHA - - - 7 - - -
HEA 1 - - 1 - 1 3.8
4HBA - - 2 - 1 - -
AA - 2 - - - - -
이온성 화합물 (%) 화합물 5 - - 3 - - -
화합물 6 - - - 2 - - -
화합물 7 - - - - 2 -
화합물 8 - - - - - 2 -
화합물 9 - - - - - - 1
합계(%) 100 100 100 100 100 100 100
점도(m㎩·s) 5000 4500 5000 4500 4500 4500 4500
농도(%) 20 20 20 20 20 20 20
베이스폴리머의 유리전이점(℃) -52 -50 -53 -53 -52 -52 -51
베이스폴리머의 평균중량분자량 180만 160만 180만 150만 170만 170만 170만
BA: 부틸아크릴레이트 2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트 HEA: 2-하이드록시에틸아크릴레이트 4HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트 AA: 아크릴산 화합물 5: 염화알킬 비스(2-하이드록시에틸)메틸암모늄 (라이온(주) 제품, 상품명 에소카드 C/12), 융점 25℃ 이하 화합물 6: 과염소산 리튬, 융점 25℃ 이하 화합물 7: 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트 (니혼코세이카가쿠코교(주) 제품), 융점 25℃ 이하 화합물 8: 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트 (칸토카가쿠(주) 제품), 융점 25℃ 이하 화합물 9: 1-부틸-3-메틸피리디늄 트라이플루오로메테인 설포네이트 (토쿄카세이코교(주) 제품), 융점 25℃ 이하
(실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 7의 광학부재의 제조)
표 1 및 표 2에 나타낸, 실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 7의 공중합체 조성물 용액 중의 점착제 조성물 100 질량부에 대하여, 가교제(B)로서 트라이메틸올프로판/톨릴렌 다이아이소사이아네이트형 가교제(니혼폴리우레탄코교(주) 제품, 상품명 코로네이트 L)와, 실레인 커플링제(C)로서 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실레인(신에츠카가쿠 코교(주) 제품, 상품명 신에츠 실리콘 KBM-403)을 각각, 표 3 및 4에 나타낸 배합비가 되도록 첨가하고, 충분히 혼합해서 점착제 조성물 용액으로 하였다.
얻어진 점착제 조성물 용액을 박리 PET 필름(미쓰비시카가쿠 폴리에스테르필름(주) 제품, 상품명 MRF38)에 건조 후의 두께가 25 ㎛로 되도록 도포하고, 90℃에서 3분간 건조시켜서, 점착제 조성물로 이루어진 점착층을 형성하였다. 그리고, 점착층 및 박리 PET 필름을 편광판((주)미관이미징 제품, 상품명 MLPH)에 붙임으로써, 실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 7의 광학부재를 제조하였다.
얻어진 광학부재에 대해서, 점착력, 표면저항값, 금속부식성, 광누설, 내구성, 기재에 대한 밀착성, 피착체 오염성, 저온안정성 등의 성능시험을 행하였다. 또, 점착제 조성물 용액에 있어서의 점착제 조성물의 농도와, 점착제 조성물 용액의 점도를 측정하였다. 또한, 가교 후의 점착제 조성물에 대해서, 겔 분율을 측정하였다. 겔 분율은 점착제 조성물을 25℃의 아세트산 에틸에 1일간 침지했을 경우의, 초기 질량과 침지 건조 후의 질량으로부터, 「겔 분율=침지 건조 후의 질량/초기 질량×100」의 식으로 구하였다. 이들 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.
또한, 성능시험의 순서는 다음과 같다.
<성능시험의 시험 방법>
「표면저항값」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재의 점착제층의 표면저항값을, 마이크로 엘렉트로메터((주) 카와구치덴키세이사큐쇼 제품)를 사용해서 23℃, 50% RH 분위기 하에서 측정하였다.
「금속부식성」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재의 점착제층에, 알루미늄 호일을 붙여서 60℃, 90% RH 분위기 하에서 2일간 방치했을 때의 부식성을 관찰하였다. 알루미늄 호일에 변화가 없는 경우에는 ○로 하고, 알루미늄 호일이 백화된 경우를 ×로 하였다.
「광누설」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재를 120㎜(편광판 MD 방향)×60㎜ 및 120㎜(편광판 TD 방향)×60㎜의 크기로 각각 재단하고, 유리판의 양면에 겹치도록 붙여서, 50℃, 5㎏/㎠×20분 오토클레이브 처리를 행하였다. 그 후, 80℃ 분위기 하에서 120 시간 방치 후의 외관을 관찰하였다. 광누설이 관찰되지 않은 경우에는 ○로 하고, 광누설이 관찰되었을 경우를 ×로 하였다.
「내구성」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재를 120㎜(편광판 MD 방향)×60㎜의 크기로 재단하고, 유리판에 붙여서, 50℃× 5㎏/㎠×20분 오토클레이브 처리를 행하였다. 그 후, 80℃분위기 하 및 60℃, 90% RH 분위기 하에서 120시간 방치한 후의 외관을 관찰하였다. 발포, 부유 또는 벗겨짐이 관찰되지 않았을 경우를 ○로 하고, 발포, 부유 또는 벗겨짐이 관찰되었을 경우를 ×로 하였다.
「점착력 및 기재에 대한 밀착성」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재를 25㎜ 폭으로 재단하고, 이것을 유리판에 붙여서, 50℃× 5㎏/㎠×20분 오토클레이브 처리를 행하였다. 그 후, 인장 시험기를 이용해서, 23℃, 50% RH 분위기 하에서, 박리각 180도, 박리 속도 0.3 m/분의 조건으로 JIS ZO237(점착테이프·점착 시트 시험 방법)에 준해서 점착력의 측정을 행하였다. 그리고, 편광판(기재)에 대한 밀착성을 평가하였다. 점착층이 편광판으로부터 완전히 벗겨지지 않은 경우를 ○로 하고, 점착층이 편광판으로부터 벗겨졌을 경우를 ×로 하였다.
「피착체 오염성」
상기 점착력 측정 전후의 유리판면의 접촉각을 측정하였다. 점착력 측정 전후의 유리면의 접촉각에 변화가 없을 경우를 ○로 하고, 점착력 측정 전후의 유리면의 접촉각에 변화가 있었을 경우를 ×로 하였다. 또한, 접촉각의 측정은 JIS R3257(기판 유리 표면의 젖음성 시험방법)에 준해 행하였다.
「저온안정성」
23℃, 50% RH 분위기 하에서 7일간 방치 후의 광학부재를 120㎜(편광판 MD 방향)×60㎜의 크기로 재단하고, 이것을 유리판에 붙여서, 50℃× 5㎏/㎠×20분 오토클레이브 처리를 행하였다. 그 후, -40℃ 분위기 하에서 120시간 방치한 후의 외관을 관찰하였다. 발포, 부유, 벗겨짐 또는 석출물이 관찰되지 않았을 경우를 ○로 하고, 발포, 부유, 벗겨짐 또는 석출물이 관찰되었을 경우를 ×로 하였다.
「리워크성(rework)」
상기 점착력 측정시, 박리 상태를 관찰하였다. 계면파괴가 관찰되었을 경우를 ○로 하고, 유리판(피착체)에 전착 및/또는 응집파괴가 관찰되었을 경우를 ×로 하였다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
A: 점착제 조성물 (질량부) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
B: 가교제 (질량부) 0.1 0.05 1 0.1 1 1.2 0.05 0.05 1.2 1.3 1.2
C: 실레인커플링제 (질량부) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
점착제 조성물 용액의 점도 (m㎩·s) 3500 4500 3000 3000 3500 4500 3500 3500 3000 3500 3500
점착제 조성물의 농도(%) 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18
점착제 조성물의 겔분율(%) 70 67 75 65 70 75 68 68 73 73 73
성 능 시 험 표면저항치 (Ω/□) 1013 1011 109 1010 1012 1011 1010 1010 1010 1010 1010
금속 부식성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
광누설 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
내구성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
점착력 (N/25㎜) 4 5 8 6 6 7 5 4 6 7 4
기재에 대한 밀착성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
피착체 오염성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
저온 안정성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
리워크성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
A: 표 1에 나타낸 점착제 조성물 B: 트라이메틸올프로판/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 (니혼폴리우레탄코교(주) 제품, 상품명 코로네이트 L) C: 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실레인 (신에츠카가쿠코교(주) 제품, 상품명 신에츠 실리콘 KBM-403)
비교예
1 2 3 4 5 6 7
A: 점착제 조성물 (질량부) 100 100 100 100 100 100 100
B: 가교제 (질량부) 0.1 0.8 0.05 0.1 0.1 0.1 0.05
C: 실레인커플링제 (질량부) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
점착제 조성물 용액의 점도 (m㎩·s) 4500 4000 4500 3500 4000 4500 5000
점착제 조성물의 농도(%) 18 18 18 18 18 18 18
점착제 조성물의 겔분율(%) 70 65 67 72 75 72 68
성 능 시 험 표면저항치(Ω/□) 1015 1015 1010 1010 109 109 1010
금속부식성 ○ ○ × × ○ ○ ○
광누설 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
내구성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
점착력(N/25㎜) 6 8 6 5 6 4 4
기재에 대한 밀착성 ○ ○ × ○ ○ ○ ○
피착체 오염성 ○ ○ × × × × ×
저온 안정성 ○ ○ ○ ○ × × ×
리워크성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
A: 표 2에 나타낸 점착제 조성물 B: 트라이메틸올프로판/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 (니혼폴리우레탄코교(주) 제품, 상품명 코로네이트 L) C: 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실레인 (신에츠카가쿠코교(주) 제품, 상품명 신에츠 실리콘 KBM-403)
표 3에 나타낸 바와 같이 실시예 1의 광학부재에 대해서는, 실온에서 7일 숙성 후의 점착력이 4(N/25㎜)로 적당한 강도였다. 또, 실시예 1의 점착층의 표면 저항값은 1013Ω/□로 유용한 대전방지성을 나타내었다. 또한, 금속부식성, 광누설, 내구성, 기재에 대한 밀착성, 피착체 오염성, 저온 안정성 및 리워크성이 양호하였다.
마찬가지로, 실시예 2 내지 11의 광학부재에 대해서도, 점착력, 점착층의 표면저항값, 금속부식성, 광누설, 내구성, 피착체에 대한 밀착성, 피착체 오염성, 저온 안정성 및 리워크성이 모두 양호하였다.
한편, 표 4에 나타낸 바와 같이, 비교예 1 및 2에 대해서는, 대전방지제가 첨가되어 있지 않기 때문에 , 표면저항값이 1015(Ω/□)를 나타내고, 대전방지성능이 실시예 1 내지 11에 비해서 뒤떨어지는 결과가 되었다. 또, 비교예 3 내지 7에 대해서는 융점이 25℃ 이하인 이온성 화합물을 첨가했기 때문에, 피착체 오염성이 실시예 1 내지 11에 비해서 뒤떨어지는 결과가 되었다. 또한, 비교예 5 내지 7에 대해서는 저온안정성도 뒤떨어지는 결과가 되었다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 11의 광학부재는 비교예 1 내지 7에 비해서, 높은 대전방지성을 가지면서, 적당한 점착력을 갖고, 금속부식성도 없으며, 기재에 대한 밀착성이 양호해서, 피착체 오염성도 없고, 저온안정성도 양호한 것이었다.

Claims (5)

  1. 융점 50℃ 이상의 이온성 화합물로 이루어진 대전방지제와, 0℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 베이스 폴리머가 함유되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 이온성 화합물은 이미다졸륨염, 피리디늄염, 알킬암모늄염, 알킬피롤리듐염 및 알킬포스포늄염 중 어느 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 베이스 폴리머는 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가진 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트의 1종 이상을 주성분으로 하는 폴리머인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 베이스 폴리머는 가교되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물이 광학 시트의 한면 또는 양면에 도포되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 광학부재.
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