KR20090003547U

KR20090003547U - Mounted Testing Device For Computer Memory

Info

Publication number: KR20090003547U
Application number: KR2020090003560U
Authority: KR
Inventors: 윤용식; 이윤진; 백승호
Original assignee: (주)이엔티
Priority date: 2009-03-27
Filing date: 2009-03-27
Publication date: 2009-04-15

Abstract

컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치가 개시된다. 본 고안에 따른 실장 검사 장치(100)는, 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사를 수행하기 위한 장치로서, 전기 전도성 배선 패턴이 형성된 기판(110); 기판(110)의 후면에 배치되는 메모리 소켓부(120); 및 메모리 소켓부(120)에 장착되는 메모리에 공급되는 전원 전압을 제어하는 전원 전압 제어부(130)를 포함하되, 메모리 소켓부(120) 및 전원 전압 제어부(130)는 각각 적어도 두 개가 서로 대칭되어 배치되는 것을 특징으로 한다.A mounting inspection apparatus for computer memory is disclosed. The mounting test apparatus 100 according to the present invention includes an apparatus for performing a mounting test on a computer memory, the substrate 110 having an electrically conductive wiring pattern formed thereon; A memory socket part 120 disposed on a rear surface of the substrate 110; And a power supply voltage controller 130 for controlling a power supply voltage supplied to a memory mounted on the memory socket part 120, wherein at least two of the memory socket part 120 and the power supply voltage control part 130 are symmetric with each other. It is characterized in that the arrangement.

컴퓨터 메모리, 실장 검사 Computer memory, mounting test

Description

Mounted Testing Device For Computer Memory

본 고안은 컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 컴퓨터 메모리를 실제 컴퓨터의 동작 환경에서 검사할 수 있도록 하는 컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting test apparatus for computer memory. More specifically, the present invention relates to a mounting test apparatus for computer memory that allows the computer memory to be inspected in an operating environment of a real computer.

회로 설계, 웨이퍼 제조, 조립 공정 등의 제작 과정을 거쳐 완성된 메모리는 그 전기적 성능 및 신뢰성을 검사하기 위한 검사 공정을 더 거치게 된다. 이때, 메모리를 검사하는 항목은 크게 DC(Direct Current) 검사, AC(Alternating Current) 검사 및 기능 검사로 나눌 수 있다.The memory, which has been manufactured through circuit design, wafer fabrication, and assembly, is further subjected to an inspection process for checking its electrical performance and reliability. At this time, the items for checking the memory may be classified into a direct current (DC) test, an alternating current (AC) test, and a function test.

DC 검사는 피측정 단자에 DC 전원 장치를 접속한 후 규정 전압 또는 전류를 인가하여 상기 단자에 흐르는 전압 또는 전류를 DC 측정 장치로 측정함으로써 메모리 소자의 직류 특성을 검사하는 것으로서, DC검사를 통하여 메모리의 입력 전류, 전원 전류, 출력 전압 및 내부 배선의 개방(Open) 또는 합선(Short)의 여부 등을 검사할 수 있다.The DC test is to check the DC characteristics of the memory device by connecting a DC power supply to the terminal under test and applying a specified voltage or current to measure the voltage or current flowing through the terminal with a DC measuring device. You can check the input current, power supply current, output voltage and whether the internal wiring is open or shorted.

AC 검사는 메모리의 타이밍을 측정하는 것으로서, 메모리의 입력 단자에 펄 스 신호를 인가하여 입출력에 대한 지연 시간이나 출력 신호의 시작 시간과 종료 시간 등을 측정함으로써 동작의 특성을 검사할 수 있다.The AC test is to measure the timing of the memory. By applying a pulse signal to the input terminal of the memory, the AC characteristic can be measured by measuring the delay time for the input / output, the start time and the end time of the output signal, and the like.

기능 검사는 메모리의 읽기 또는 쓰기와 같은 기능이나 상호 간섭 등을 실제 동작 속도에서 시험하는 것으로서, 패턴 발생기에서 만들어진 검사 패턴을 인가한 후 그에 따른 출력 신호를 규정 레벨과 비교함으로써 메모리 동작의 양부를 판단한다.The functional test is to test the function such as reading or writing the memory or mutual interference at the actual operation speed, and to judge the success or failure of the memory operation by applying the test pattern generated by the pattern generator and comparing the output signal with the prescribed level. do.

최근에는, 메모리가 실제 사용되는 환경에서 메모리가 정상적으로 동작하는지 여부를 검사하는 실장 검사(mounted test)에 관한 기술이 제안된 바 있다. 메모리는 CPU(Central Processing Unit)를 비롯한 다양한 구성요소들과 상호 작용하는 구성요소이기 때문에, 실제 컴퓨터 환경에서 메모리에 대한 예상치 못한 문제점이 발견될 수 있는데, 실장 검사는 이러한 문제점을 해결하는 데에 있어서 효과적이라고 할 수 있다. 이와 관련한 종래 기술로서, 실제 컴퓨터의 메인 보드(main board)에 검사의 대상이 되는 메모리를 장착한 후, 컴퓨터가 동작하는 환경에서 메모리에 대한 DC 검사, AC 검사 및 기능 검사를 수행하는 기술을 예로 들 수 있다.Recently, a technique for a mounted test for checking whether a memory operates normally in an environment in which the memory is actually used has been proposed. Because memory is a component that interacts with various components, including the central processing unit (CPU), unexpected problems with memory can be found in a real computer environment. Effective. As a related art, a technology of performing a DC test, an AC test, and a function test on the memory in an environment in which the computer operates after installing a memory to be tested on a main board of an actual computer is an example. Can be mentioned.

또한, 컴퓨터 환경이 점차 소형화 및 고성능화됨에 따라 집적도(degree of integration) 및 복잡도(complexity)가 높은 컴퓨터에서 사용되는 메모리는 주변 구성요소와의 상호작용에 기인한 작동 불량 등의 문제점이 발생할 가능성이 더 크다고 할 수 있으므로, 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사의 필요성이 더욱 증대된다고 할 수 있다.In addition, as computer environments become smaller and higher in performance, memory used in computers with a high degree of integration and complexity is more likely to cause problems, such as malfunctions due to interactions with peripheral components. It can be said that it is large, the need for mounting inspection of the computer memory is further increased.

하지만, 컴퓨터 등의 메인 보드는 본래 컴퓨터 메모리의 실장 검사를 위해 만들어진 것이 아니기 때문에, 검사 비용 및 효율 측면에서 볼 때 일반 메인 보드 등을 실장 검사에 그대로 사용하는 종래의 기술은 효과적이지 못하다는 문제점이 있었다.However, since a main board such as a computer is not originally made for mounting inspection of a computer memory, the conventional technology of using a general main board as a mounting inspection is not effective in terms of inspection cost and efficiency. there was.

따라서, 컴퓨터의 실제 동작 환경을 구현하면서도 컴퓨터 메모리의 실장 검사에 적합한 특성을 갖는 실장 검사 장치의 개발에 대한 필요성이 대두 되고 있으나, 아직 이에 대하여 제안된 바가 없었다.Therefore, there is a need for developing a mounting test apparatus having a characteristic suitable for mounting test of a computer memory while embodying an actual operating environment of a computer. However, there is no proposal for this.

본 고안은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 컴퓨터 메모리의 실제 사용 환경 하에서 컴퓨터 메모리의 불량 여부를 검사할 수 있는 컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a mounting test apparatus for computer memory that can check whether or not the computer memory is defective under the actual use environment of the computer memory.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치는 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사를 수행하기 위한 장치로서, 전기 전도성 배선 패턴이 형성된 기판; 상기 기판의 후면에 배치되는 메모리 소켓부; 및 상기 메모리 소켓부에 장착되는 메모리에 공급되는 전원 전압을 제어하는 전원 전압 제어부를 포함하되, 상기 메모리 소켓부 및 상기 전원 전압 제어부는 각각 적어도 두 개가 서로 대칭되어 배치되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the mounting test apparatus for a computer memory according to the present invention is a device for performing a mounting test for a computer memory, a substrate having an electrically conductive wiring pattern formed; A memory socket part disposed on a rear surface of the substrate; And a power supply voltage control unit controlling a power supply voltage supplied to a memory mounted in the memory socket unit, wherein at least two of the memory socket unit and the power supply voltage control unit are arranged to be symmetrical to each other.

상기 기판은 중앙처리장치(CPU), 메인 보드 칩셋(chipset), 입출력 포트(port), 확장 슬롯(slot) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The substrate may include at least one of a central processing unit (CPU), a main board chipset, an input / output port, and an expansion slot.

상기 전원 전압 제어부는 상기 메모리에 공급되는 전원 전압을 1mV 단위까지 제어할 수 있다.The power supply voltage controller may control the power supply voltage supplied to the memory up to 1mV.

상기 전원 전압 제어부는, 상기 메모리의 전원 전압을 측정하는 전원 전압 측정부; 상기 메모리의 전원단의 저항값을 조절하는 저항 조절부; 및 외부 장치와의 통신을 수행하는 통신부를 포함할 수 있다.The power supply voltage controller may include a power supply voltage measuring unit measuring a power supply voltage of the memory; A resistance controller for controlling a resistance value of a power terminal of the memory; And a communication unit for communicating with an external device.

본 고안에 따르면, 실제 컴퓨터 메모리 사용 환경 하에서 컴퓨터 메모리의 불량 여부를 검사할 수 있어서 더 정확한 불량 여부 검사가 가능한 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to check whether or not the computer memory is defective under the actual computer memory use environment has the effect that it is possible to more accurately check whether or not.

또한, 본 고안에 따르면, 실장 검사 장치의 각 구성요소가 서로 대칭되어 배치되는 미러(mirror) 구조를 갖기 때문에, 복수개의 컴퓨터 메모리를 동시에 검사하여 검사 시간을 단축시킬 수 있으며 이에 따라 컴퓨터 메모리의 생산성을 향상시키고 제조 단가를 낮추는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since each component of the mounting inspection apparatus has a mirror structure in which the components are arranged symmetrically, the inspection time can be shortened by simultaneously inspecting a plurality of computer memories, thereby improving the productivity of the computer memory. It is effective to improve the cost and lower the manufacturing cost.

또한, 본 고안에 따르면, 컴퓨터 메모리에 제공되는 전원 전압을 1mV 단위까지 제어할 수 있으므로, 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사의 신뢰성을 보다 높일 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the power supply voltage provided to the computer memory can be controlled up to 1 mV, the reliability of the mounting test on the computer memory can be improved.

후술하는 본 고안에 대한 상세한 설명은, 본 고안이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 고안을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 고안의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현 될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 고안의 범위는 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서 만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일 또는 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the present invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 컴퓨터 메모리용 실장 검사 장치(100)의 전체 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of the mounting inspection apparatus 100 for a computer memory according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 실장 검사 장치(100)는 기판(110), 메모리 소켓부(120) 및 전원 전압 제어부(130)를 포함한다. 비록 도 1에서 메모리 소켓부(120) 및 전원 전압 제어부(130)가 기판(110)과 별개로 구성되는 것으로 도시되어 있지만, 본 고안을 구현하는 당업자의 필요에 따라, 메모리 소켓부(120) 및 전원 전압 제어부(130)는 기판(110)에 붙박이로(built-in) 포함되어 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the mounting test apparatus 100 includes a substrate 110, a memory socket 120, and a power supply voltage controller 130. Although the memory socket portion 120 and the power supply voltage controller 130 are illustrated separately from the substrate 110 in FIG. 1, according to the needs of those skilled in the art for implementing the present invention, the memory socket portion 120 and The power supply voltage controller 130 may be configured to be built-in to the substrate 110.

먼저, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 기판(110)은 전기 전도성 배선 패턴을 포함하여 각 구성요소를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. 또한, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 컴퓨터 메모리가 실제로 사용되는 환경(예를 들면, 컴퓨터의 메모리 사용 환경)과 유사한 검사 환경을 조성하기 위하여, 기판(110)은 일반적인 컴퓨터에 사용되는 메인 보드(main board)에 포함되는 주변 장치를 포함할 수 있다.First, according to an embodiment of the present invention, the substrate 110 performs a function of electrically connecting each component, including an electrically conductive wiring pattern. In addition, according to an embodiment of the present invention, in order to create an inspection environment similar to the environment in which the computer memory is actually used (for example, the memory usage environment of the computer), the substrate 110 is a main board used in a general computer. It may include a peripheral device included in the main board.

구체적으로, 본 고안의 일 실시예에 따른 기판(110)은 중앙처리장치(CPU)(112), 메인 보드 칩셋(chipset)(114), 각종 입출력 포트(port)(116), PCI(Peripheral Component Interconnect)/PCIE(Peripheral Component Interconnect Express) 등의 확장 슬롯(slot)(118), 그래픽 카드(graphic card)(미도시됨), 사운드 카드(sound card)(미도시됨), 랜 카드(LAN card)(미도시됨), 바이오스(BIOS: Basic Input Output System)를 탑재한 롬(ROM) 또는 플래시(flash) 메모리(미도시됨) 등의 주변 장치를 포함할 수 있다.Specifically, the substrate 110 according to the embodiment of the present invention is a central processing unit (CPU) 112, the main board chipset (chipset) 114, various input / output ports (116), PCI (Peripheral Component) Expansion slots 118 such as Interconnect / Peripheral Component Interconnect Express (PCIE), graphics card (not shown), sound card (not shown), LAN card (LAN card) (Not shown), a peripheral device such as a ROM or flash memory (not shown) equipped with a BIOS (Basic Input Output System).

특히, 시스템 전체를 하드웨어적으로 콘트롤하는 기능을 수행하는 메인 보드 칩셋(114)은 노스 브리지(north bridge) 및 사우스 브리지(south bridge)를 포함할 수 있다. 여기서, 노스 브리지는 중앙처리장치(110), 메모리(미도시됨), 그래픽 카드(미도시됨) 등의 고속으로 동작하는 장치를 제어하는 기능을 수행하는 칩셋이고, 사우스 브리지는 메인 보드에 부착된 각 구성요소 사이의 입/출력을 제어하는 기능을 수행하는 칩셋이다. 예를 들면, 노스 브리지 및 사우스 브리지의 칩셋 구성은 인텔사, AMD사, nVIDIA사, VIS사, SIS사 등의 제품으로 구성할 수 있다. 물론, 본 고안에 적용 가능한 메인 보드 칩셋(114)의 구성이 상기 예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 다양한 변형예를 적용하여 본 고안을 구현할 수 있을 것이다.In particular, the main board chipset 114 that performs the function of controlling the entire system in hardware may include a north bridge and a south bridge. Here, the north bridge is a chipset that performs a function of controlling a device that operates at a high speed, such as a central processing unit 110, a memory (not shown), a graphics card (not shown), and the south bridge is attached to a main board. It is a chipset that performs the function of controlling input / output between each component. For example, the chipset configuration of the North Bridge and South Bridge can be configured with products such as Intel Corporation, AMD Corporation, nVIDIA Corporation, VIS Corporation, and SIS Corporation. Of course, the configuration of the main board chipset 114 applicable to the present invention is not limited to the above example, it will be possible to implement the present invention by applying various modifications within the scope to achieve the object of the present invention.

한편, 본 고안에 따른 기판(110)에 포함되는 주변 장치는 모두 당업계에서 공지된 구성요소로서, 본 명세서에서는 각 주변 장치의 기능에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.On the other hand, the peripheral devices included in the substrate 110 according to the present invention are all components known in the art, the detailed description of the function of each peripheral device will be omitted herein.

다음으로, 본 고안의 일 실시예에 따른 메모리 소켓부(120)는 컴퓨터 메모리가 기판(110) 및 전원 전압 제어부(130)와 상호 작용할 수 있도록 컴퓨터 메모리를 장착하여 고정시키는 기능을 수행한다. 예를 들면, 메모리 소켓부(120)에는 데스 크탑 메모리, 노트북 메모리, 서버 메모리 규격의 DRAM 메모리가 장착될 수 있다.Next, the memory socket 120 according to an embodiment of the present invention performs a function of mounting and fixing the computer memory so that the computer memory can interact with the substrate 110 and the power supply voltage controller 130. For example, the memory socket 120 may be equipped with a desktop memory, a notebook memory, a DRAM memory of a server memory standard.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 메모리 소켓부(120)는 기판(110)의 뒷면에 장착될 수 있는데, 구체적으로는, 기판(110)의 양면 중 상술한 주변 장치들이 부착된 면의 반대쪽 면에 장착될 수 있다. 이와 같이, 메모리 소켓부(120)를 기판(110)의 뒷면에 장착하여 검사의 대상이 되는 컴퓨터 메모리가 탈부착되기 용이하게 함으로써 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사가 효율적으로 수행될 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, the memory socket part 120 may be mounted on the back side of the substrate 110. Specifically, the opposite side of the surface on which the above-mentioned peripheral devices are attached on both sides of the substrate 110. FIG. It can be mounted on. As such, the memory socket 120 may be mounted on the rear surface of the substrate 110 so that the computer memory to be inspected may be easily attached and detached, thereby effectively performing the mounting test on the computer memory.

또한, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 기판(110)과 메모리 소켓부(120)를 연결하는 별도의 인터페이스(interface) 장치 없이 메모리 소켓부(120)가 기판(110)에 직접 장착되도록 할 수 있는데, 이를 위하여 메모리 소켓부(120)가 장착되는 기판(110)의 뒷면에 정상 순번의 핀 접속 단자를 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이 본 고안에 따르면, 불필요한 인터페이스 장치를 배제할 수 있게 되므로, 실장 검사 장치(100)의 구조를 간소화하고 생산 단가를 절감할 수 있게 된다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the memory socket 120 may be directly mounted to the substrate 110 without a separate interface device for connecting the substrate 110 and the memory socket 120. For this, the pin connection terminals may be formed in the normal order on the rear surface of the substrate 110 on which the memory socket 120 is mounted. As described above, according to the present invention, since the unnecessary interface device can be excluded, the structure of the mounting inspection apparatus 100 can be simplified and the production cost can be reduced.

다음으로, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 전원 전압 제어부(130)는 메모리 소켓부(120)에 장착되는 컴퓨터 메모리에 공급되는 전원 전압(V_DD)의 크기를 동적으로 제어하는 기능을 수행한다.Next, according to an embodiment of the present invention, the power supply voltage controller 130 performs a function of dynamically controlling the size of the power supply voltage V _DD supplied to the computer memory mounted in the memory socket 120. .

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 전원 전압 제어부(130)의 구성을 예시적으로 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 전원 전압 제어부(130)는 전원 전압 측정부(132), 저항 조절부(134) 및 통신부(136)를 포 함할 수 있다.2 is a diagram illustrating a configuration of a power supply voltage controller 130 according to an embodiment of the present invention. 2, the power supply voltage controller 130 according to an embodiment of the present invention may include a power supply voltage measuring unit 132, a resistance adjusting unit 134, and a communication unit 136.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 전원 전압 제어부(130)는 전원 전압 측정부(132)로부터 측정된 컴퓨터 메모리 전원단의 전압을 기준 전압과 비교한 결과 및 통신부(136)를 통하여 외부로부터 입력되는 제어 신호를 참조로 하여 컴퓨터 메모리 전원단에 설치되는 저항 등의 임피던스를 변화시킴으로써 컴퓨터 메모리에 공급되는 전원을 가변 제어할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the power supply voltage controller 130 is input from the outside through the communication unit 136 and a result of comparing the voltage of the computer memory power terminal measured from the power supply voltage measuring unit 132 with a reference voltage. By referring to the control signal, the power supplied to the computer memory can be variably controlled by changing the impedance of a resistor or the like installed in the computer memory power supply terminal.

또한, 본 고안의 일 실시예에 따른 전원 전압 제어부(130)는 컴퓨터 메모리에 공급되는 전원 전압을 1mV 단위까지 미세하게 제어할 수 있는데, 검사의 대상이 되는 DRAM 메모리에 맞는 전원 전압에 적합하게 제어할 수 있다. 한편, 본 고안의 일 실시예에 따른 전원 전압 제어부(130)는 통신부(136)를 통하여 외부의 PC 등에 연결될 수 있으므로 원격 제어가 가능하다.In addition, the power supply voltage control unit 130 according to an embodiment of the present invention can finely control the power supply voltage supplied to the computer memory up to 1mV unit, it is appropriately controlled to the power supply voltage suitable for the DRAM memory to be inspected can do. On the other hand, since the power supply voltage control unit 130 according to an embodiment of the present invention can be connected to an external PC through the communication unit 136, it is possible to remote control.

상술한 바와 같이 컴퓨터 메모리에 공급되는 전원을 가변 제어하여 컴퓨터 메모리의 실제 사용시 전원이 변화하는 상황을 인위적으로 조성할 수 있는데, 이로써 보다 가혹한 환경에서 컴퓨터 메모리의 실장 검사를 수행할 수 있게 되므로, 실장 검사의 신뢰성을 보다 높일 수 있게 된다.As described above, it is possible to artificially create a situation in which the power is changed when the computer memory is actually used by variably controlling the power supplied to the computer memory, thereby enabling mounting inspection of the computer memory in a more severe environment. The reliability of the test can be further improved.

한편, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 실장 검사 장치(100)는 상술한 기판(110), 메모리 소켓부(120) 및 전원 전압 제어부(130)가 각각 2개씩 대칭되어 배치되는 미러(mirror) 구조로 이루어질 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the mounting inspection apparatus 100 is a mirror in which the above-described substrate 110, the memory socket 120 and the power supply voltage controller 130 are two symmetrically arranged, respectively It may be made of a structure.

도 3a 및 도 3b는 본 고안의 일 실시예에 따라 실장 검사 장치(300)의 미러 구조를 예시적으로 나타내는 도면이다.3A and 3B are views exemplarily illustrating a mirror structure of the mounting inspection apparatus 300 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 실장 검사 장치(300)는, 기판(310)의 전면에 중앙처리장치(311, 321), 메인 보드 칩셋(312, 322), 입출력 포트(313, 323), PCI/PCIE 등의 확장 슬롯(314, 324) 및 전원 전압 제어부(315, 325)를 각각 포함하고 기판(310)의 후면에 메모리 소켓부(316, 326)를 각각 포함하는 제1 구성부(310) 및 제2 구성부(320)로 이루어질 수 있으며, 제1 구성부(310)와 제2 구성부(320)는 서로 대칭되어 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 본 고안의 일 실시예에 따르면, 실장 검사 장치(300)가 미러 구조를 포함하도록 함으로써 컴퓨터 메모리에 대한 실장 검사 효율을 2배 혹은 그 이상으로 향상시킬 수 있게 된다.3A and 3B, the mounting inspection apparatus 300 according to an embodiment of the present invention includes a central processing unit 311 and 321, a main board chipset 312 and 322 on a front surface of a substrate 310. I / O ports 313 and 323, expansion slots 314 and 324 such as PCI / PCIE, and power supply voltage controllers 315 and 325, respectively, and memory sockets 316 and 326 on the back of the substrate 310, respectively. The first component 310 and the second component 320 may be included, and the first component 310 and the second component 320 may be symmetrically disposed. As shown in FIGS. 3A and 3B, according to an embodiment of the present invention, the mounting inspection apparatus 300 may include a mirror structure so that the mounting inspection efficiency for the computer memory may be improved by twice or more. do.

이상에서 본 고안이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 고안의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 고안이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.Although the present invention has been described by specific embodiments, such as specific components, and limited embodiments and drawings, it is provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. For those skilled in the art, various modifications and variations can be made from the description.

따라서, 본 고안의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 실용신안등록청구범위뿐만 아니라 이 실용신안등록청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 고안의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiment, and all the equivalents or equivalents of the utility model registration claims as well as the utility model registration claims to be described later are the idea of the present invention. It belongs to the category of.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 전원 전압 제어부(130)의 구성을 예시적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of a power supply voltage controller 130 according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 실장 검사 장치100: mounting inspection apparatus

110: 기판110: substrate

112: 중앙처리장치(CPU)112: central processing unit (CPU)

114: 메인 보드 칩셋(chipset)114: mainboard chipset

116: 입출력 포트(port)116: input / output port

118: 확장 슬롯(slot)118: expansion slot

120: 메모리 소켓부120: memory socket

130: 전원 전압 제어부130: power supply voltage control unit

Claims

A device for performing a mounting test on computer memory,

A substrate on which an electrically conductive wiring pattern is formed;

A memory socket part disposed on a rear surface of the substrate; And

And a power supply voltage control unit controlling a power supply voltage supplied to a memory mounted in the memory socket unit.

And at least two of the memory socket and the power voltage controller are arranged symmetrically with each other.

The method of claim 1,

And the substrate includes at least one of a central processing unit (CPU), a main board chipset, an input / output port, and an expansion slot.

The method of claim 1,

The power supply voltage controller controls the power supply voltage supplied to the memory up to 1mV units.

The method of claim 1,

The power supply voltage control unit,

A power supply voltage measuring unit measuring a power supply voltage of the memory;

A resistance controller for controlling a resistance value of a power terminal of the memory; And

Communication unit performing communication with an external device

Mounting inspection device for a computer memory comprising a.