KR20080104972A - Heat treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 피열처리물을 열처리하는 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus for heat-treating a heat treated material.
종래, 열처리실 내부의 공기를 순환시켜서 열처리실 내부를 가열하는 일에 따라 열처리실에 수용된 피열처리물을 가열하는 열처리장치가 공지되어 있다. 상기 형태의 열처리장치는, 예를 들면, 에프피디(FPD, 평판 디스플레이(Flat Panel Display)) 제조공정에 있어서의 포토레지스트(photoresist)나 유기물박막의 프리베이크(prebake), 포스트베이크(postbake) 공정에 이용되고 있다. 상기의 공정에서는, 유기 기판등 피열처리물을 열처리할 때에, 포토레지스트 등에 포함된 휘발성 성분이 기화하여 다량의 승화물이 발생하게 된다. 상기 승화물이 재결정화되고 열처리장치 주변에 비산하여서 주변에 부착되는 등의 문제가 발생하였다.Background Art Conventionally, a heat treatment apparatus is known that heats an object to be processed contained in a heat treatment chamber by circulating air in the heat treatment chamber to heat the inside of the heat treatment chamber. The above-described heat treatment apparatus is, for example, a prebake or postbake process of a photoresist or organic thin film in an FPD (Flat Panel Display) manufacturing process. It is used for. In the above process, when heat-treating a to-be-processed object, such as an organic substrate, a volatile component contained in a photoresist etc. vaporizes and a large amount of sublimation generate | occur | produces. Problems such as the sublimation recrystallized and scattered around the heat treatment apparatus attached to the surroundings.
상기 문제의 해결책으로, 예를 들면 일본특허공개평 제10-141868호 공보에서는. 외기(外氣)를 가열하여 상기 열처리실 내부로 불어넣어서, 상기 열처리실 내부의 공기를 도출 덕트(duct)를 통해서 유출시키는 일에 따라 열처리실 내부를 환기하는 것이 기재되어 있다. 상기 형태의 열처리실 내부를 환기하는 일에 따라, 승화물의 재결정화 및 주변의 부착을 억제시키는 일이 가능하였다.As a solution of the above problem, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 10-141868. It is described to ventilate the inside of the heat treatment chamber by heating the outside air and blowing it into the inside of the heat treatment chamber to let the air inside the heat treatment chamber flow out through the duct. By ventilating the inside of the heat processing chamber of the said form, it was possible to suppress recrystallization and adhesion of the sublimation.
그러나, 일본특허공개평 제10-141868호 공보의 열처리장치에 있어서는, 열처리부의 외벽과 열처리실 사이에 열처리실 내외로 공기를 순환시키기 위한 송풍기나 가열기를 구비한 기체처리부가 설치되어 있기 때문에, 열처리실 내벽 등에 부착된 승화물을 세정에 의해 제거해야 하는 일에 따라서 기체처리부의 송풍기나 가열기 등의 전기기기가 세정에 이용된 세정액에 의해 고장이 발생될 우려가 있다.However, in the heat treatment apparatus of Japanese Patent Laid-Open No. 10-141868, since a gas treatment section including a blower and a heater for circulating air into and out of the heat treatment chamber is provided between the outer wall of the heat treatment portion and the heat treatment chamber, As the sublimation adhering to the inner wall of the chamber needs to be removed by washing, electric equipment such as a blower or a heater of the gas treatment unit may cause a failure due to the cleaning liquid used for cleaning.
본 발명의 목적은 송풍기나 가열기의 고장을 방지하는 상태에서 열처리부의 열처리실 내부를 세정할 수 있는 열처리장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus capable of cleaning the inside of a heat treatment chamber of a heat treatment portion in a state of preventing a failure of a blower or a heater.
본 발명의 청구항 1에 따른 발명은, 피열처리물이 입출가능하게 수용되는 열처리실에 각각 연통되는 기체도입부 및 기체도출부를 가진 열처리부와, 상기 기체도입부로 열처리용 기체를 도입하고 동시에 상기 기체도출부에서 열처리 시의 기체를 도출하기 위한 기체통로를 구비한 기체처리부를 구비하고, 상기 기체통로에는 상기 피열처리물을 열처리할 때에 해당 피열처리물에서 발생하는 승화물을 분해하는 촉매와 적어도 상기 촉매를 가열하는 가열기와, 상기 열처리용 기체 및 상기 열처리 시의 기체를 소정의 방향으로 유도하는 1 또는 2 이상의 송풍기가 설치되는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 1 of the present invention comprises a heat treatment section having a gas introduction section and a gas introduction section respectively connected to a heat treatment chamber in which a heat treated material is receivably received, and introducing a gas for heat treatment into the gas introduction section and simultaneously introducing the gas. And a gas treatment unit having a gas passage for deriving gas during heat treatment, wherein the gas passage includes a catalyst for decomposing a sublimation generated in the heat treated substance when the heat treated substance is heat treated, and at least the catalyst. And a heater for heating the gas and one or more blowers for guiding the heat treatment gas and the gas during the heat treatment in a predetermined direction.
본 발명의 열처리장치를 이용하면, 송풍기나 가열기의 고장을 확실하게 방지하는 상태에서 열처리부의 열처리실 내부를 세정하는 일이 가능하게 되고, 열처리부와 기체처리부 등을 분리시키는 일로써 열처리부만을 교환하는 일이나 또는 기체처리부만을 교환하는 일이 가능하게 되고, 피열처리물의 가열 온도에 좌우됨 없이 촉매를 최적의 활성 온도로 설정하는 일이 가능하게 되며, 열처리실의 용적이나 승화물의 발생량에 부합되어 기체처리부의 능력을 선정 및 선택하는 일을 가능하게 하는 효과를 제공한다.By using the heat treatment apparatus of the present invention, it is possible to clean the inside of the heat treatment chamber of the heat treatment portion in a state of reliably preventing the failure of the blower or the heater, and replace only the heat treatment portion by separating the heat treatment portion and the gas treatment portion. It is possible to replace the gas treatment unit or to replace only the gas treatment unit, and to set the catalyst to the optimum active temperature without depending on the heating temperature of the to-be-processed object, and to match the volume of the heat treatment chamber or the amount of sublimation generated. It provides the effect of selecting and selecting the capability of the gas treatment section.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 실시 형태에 대해서는 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(제1 실시태양)(First embodiment)
도 1은 본 발명의 제1 실시태양에 따른 열처리장치의 개략적인 구성을 보인 도면이다. 상기 열처리장치(1A)는, 예를 들어 에프피디(FPD)의 제조공정에 이용되고 있고, 클린룸(clean room) 내에 설치되어 있으며 소위 클린오븐(clean oven)으로 불리워지고 있다.1 is a view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention. 1 A of said heat processing apparatuses are used for the manufacturing process of FPD, for example, are installed in a clean room, and are called a clean oven.
열처리장치(1A)는 열처리부(10)와 기체처리부(20A)를 구비하고 있다. 열처리부(10)는 피열처리물(W, 이하, 소재라 한다)을 입출가능하게 수용되게 하는 열처리실(11)을 구비한다. 기체처리부(20A)는 열처리실(11)로부터 열처리 시의 기체, 예를 들면 열처리 시의 공기를 도출하는 한편, 열처리부(10)의 열처리실(11)로 열처리용 기체, 예를 들면 가열 공기를 도입하는 기체통로(21A)를 구비한다.1 A of heat processing apparatuses are equipped with the
열처리부(10)는 기체처리부(20A)로부터 열처리용 기체가 도입되는 기체도입부(12)와, 열처리실(11)로부터 열처리 시의 공기를 도출하는 기체도출부(13)를 구비한다. 열처리실(11)의 외측은 단열벽(11a)에 의해서 에워싸여져 있다.The
열처리실(11)의 내측에는, 예를 들면 1 또는 2 이상의 피열처리물(W)이 소정 상태에서 유지될 수 있게 하는 지지부재(미도시)가 설치된다. 상기 지지부재는 도 1의 중심부에 2점쇄선으로 나타내어진 장소에 설치된다. 상기 기체도입부(12)는 열 처리실(11)과 연통하여 열처리실(11)의 단열벽(11a)으로부터 외측방향으로 연장된 관형상으로 이루어져 있고, 그의 유입측 단부에는 연결용 플랜지(14)가 구비되어 있다. 상기 기체도출부(13)도 열처리실(11)과 연통하여 열처리실(11)의 단열벽(11a)으로부터 외측방향으로 연장된 관 형상으로 이루어진다. 기체도출부(13)는 그의 출구측 단부에 연결용 플랜지(15)를 구비한다. Inside the
기체통로(21A)는 기체도입부(12)에 연결된 도입덕트(22)와, 기체도출부(13)에 연결된 도출덕트(23)와, 도입덕트(22)와 도출덕트(23) 사이에 설치된 기체처리덕트(24)를 구비한다. 도입덕트(22)의 출구측 단부에는 기체도입공(12)의 연결용 플랜지(14)에 연결된 연결용 플랜지(25)가 설치되고, 도출덕트(23)의 유입측 단부에는 기체도출부(13)의 연결용 플랜지(15)에 연결된 연결용 플랜지(26)가 설치된다. 그리고, 도입덕트(22)의 연결용 플랜지(25)와, 기체도입부(12)의 연결용 플랜지(14)를 체결하는 수단, 예를 들면 볼트 및 너트에 의해 연결되고, 도출덕트(23)의 연결용 플랜지(26)와 기체도출공(13)의 연결용 플랜지(15)를 체결하는 수단, 예를 들면 볼트 및 너트에 의해 연결되고, 열처리부(10)의 열처리실(11)과 기체처리부(20A)의 기체 통로(21A)가 연통 연결되어 순환통로가 형성된다. 또한, 기체통로(21A)에는 적소에 풍량조정용 댐퍼(미도시)가 설치된다.The
또한, 상기 기체처리덕트(24)에는 촉매(30), 가열기(31), 송풍기(32) 및 전처리제(33)가 설치된다. 송풍기(32)는 상기 순환통로를 공기가 순환하여 흐를 수 있도록 하기 위한 것이고, 가열기(31)는 촉매(30) 및 공기를 가열하는 역할을 한다. 상기 가열기(31)에 의해 가열된 공기는 도입덕트(22)를 지나 열처리실(11)로 들어오고, 여기서 피열처리물(W)을 가열한다. 상기 피열처리물(W)을 가열하는 열처리 시에는 피열처리물(W)로부터 승화물이 발생하는 일이 있다. 열처리 시의 공기는 승화물을 포함한 것으로서, 상기 기체도출부(13) 및 기체도출덕트(23)를 지나 촉매(30)를 통과하게 된다.In addition, the
촉매(30)는 열처리 시의 공기에 포함된 승화물의 산화분해반응을 촉진하기 위한 것으로서, 예를 들면 백금(Pt)이나 팔라듐(Pd) 등의 귀금속이나, 이런 것들의 귀금속 합금 등의 활성 금속이 채용된다. 상기 형태의 촉매(30)는 약 150~350℃ 정도의 온도분위기 하에서 촉매 활성을 보인다. 이 때문에, 본 실시형태에 있어서는 촉매(30)의 전방측(순환통로를 공기가 흐르게 하는 방향에 있어서 촉매(30)보다도 상류측)에 가열기(31)가 배치된다. 또한, 승화물에 촉매 독이라고 하는 물질, 예를 들면 Si, P, S 등을 포함한 유기화합물이 들어옴으로써 촉매(30)를 피독(被毒)하는 일이 있는 경우에는 그의 방지를 위해서 전처리제(33)를 촉매(30)의 전방측에 배치시키는 것이 바람직하다.The
따라서, 상기 형태의 구성으로 이루어진 제1 실시형태에 따른 열처리장치(1A)에서는 열처리부(10)로부터 떨어진 열처리부(10)의 외측의 기체통로(21A)에 송풍기(32) 및 가열기(31)를 배치함으로써, 송풍기(32)나 가열기(31)의 고장을 방지하는 상태로 해서 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일이 가능하다. 추가로, 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)에 대해서, 연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트·너트로 구성된 연결수단을 개재시켜서 기체통로(21A)가 착탈가능하게 연결되게 함으로써 그의 기체통로(21A)에 설치된 송풍기(32) 및 가열기(31)를 가진 기체처리부(20A)를 열처리부(10)로부터 따로 떼어내는 일에 따라, 열처리부(10)로부터 분리시키는 일이 가능하고, 이에 의해 송풍기(32)나 가열기(31)의 고장을 확실하게 방지하는 상태로 하여 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일이 가능하게 된다.Therefore, in the
또한, 열처리실(11)로부터 도출된 기체가 도출덕트(23), 기체처리덕트(24) 및 도입덕트(22)를 차례로 지나서 다시 열처리실(11)로 되돌아가게 하는 순환경로가 구성되게 함으로써, 1개의 송풍기(32)로 기체를 순환시키는 일이 가능하게 되는 것과 함께, 가열기(31)에 의해 촉매(30)와 기체를 가열할 수 있게 한다. 또한, 열처리부(10)와 기체처리부(20A)를 서로 떼어놓은 일에 따라, 열처리부(10)만을 교환하는 일이나, 또는 기체처리부(20A)만을 교환하는 일이 가능하게 된다.In addition, by allowing the gas derived from the
(제2 실시형태)(2nd embodiment)
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 열처리장치의 개략구성을 보인 도면이다. 여기서, 도 1과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여한다.2 is a view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to a second embodiment of the present invention. Here, the same components as in FIG. 1 are given the same reference numerals.
상기 열처리장치(1D)는 제1 실시형태의 기체처리부(20A)와는 다른 기체처리부(20D)를 구비한다. 즉, 기체처리부(20D)는 도입덕트(22)의 유입측에 개방단부(22a)가 설치되는 것과 함께 기체처리덕트(24)의 출구측에 개방단부(24a)가 설치된 기체통로(21D)를 구비한다. 그리고, 기체처리부(20D)의 기체처리덕트(24)에는 촉매(30) 및 가열기(31)가 설치되고, 도입덕트(22)에는 송풍기(34) 및 가열기(35)가 설치된다. 또한, 도 2에서는 전처리제를 도시하지 않았지만, 전처리제를 설치하는 것이 바람직하다.The
상기 형태의 구성으로 이루어진 열처리장치(1D)에서는 공기의 흐름은 다음과 같은 형태로 된다. 즉, 개방단부(22a)로부터 도입덕트(22)에 유입된 공기는 가열기(35)에 의해 가열되어서 열처리실(11)로 들어온다. 상기 가열된 공기는 소재(W)의 열처리에 제공된다. 상기 소재(W) 열처리에 제공된 공기(열처리시의 공기)는 승화물을 포함하여서, 도출덕트(23)에 유입된 후 기체처리덕트(24)로 유도된다. 기체처리덕트(24)에서는 열처리시의 공기가 촉매(30)에 의한 승화물의 산화분해반응을 받고, 그 후에 개방단부(24a)를 통해서 외부로 배출된다. 또한, 도 2의 중간부에 나타내어진 도면부호 16은 공기가 열처리실(11)의 내부에서 환류하는 일이 무사히 기체도입부(12)에서 기체도출부(13)로 흐르는 형태로 되도록 하기 위한 방해판이 되고, 열처리실(11)의 기체도입부(12)와는 반대측에 통로(16a)가 형성된다. In the
따라서, 상기 열처리장치(1D)에 있어서도 열처리부(10)로부터 분리된 열처리부(10) 외측의 기체통로(21D)에 송풍기(34) 및 가열기들(31, 35)이 설치되게 함으로써 송풍기(34)나 가열기(31, 35)의 고장을 방지하는 상태로 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일을 가능하게 한다. 추가로, 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)에 대하여는, 연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트·너트로 구성된 연결수단을 개재시켜 기체통로(21D)를 착탈가능하게 연결함으로써 그의 기체통로(21D)에 설치된 송풍기(34) 및 가열기(31, 35)를 가진 기체처리부(20D)를 열처리부(10)로부터 분리시키는 일이 가능하다. 이에 따라 송풍기(34)나 가열기(31, 35)의 고장을 확실하게 방지하는 형태로 하여 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일이 가능하게 된다.Accordingly, in the
또한, 열처리부(10)와 기체처리부(20D)를 서로 떼어내는 일에 따라, 열처리부(10)만을 교환하는 일이나, 또는 기체처리부(20D)만을 교환하는 일이 가능하게 된다.In addition, by removing the
더욱이, 도입덕트(22)의 입구측 개방단부(22a)로부터 흡입된 공기가 가열기(35)에 의해서 가열되어 열처리실(11)로 도입되고, 도출덕트(23) 및 기체처리덕트(24)를 지나서 도출되는 형태로 구성되게 함으로써, 열처리실(11)에 도입된 공기에는 승화물이 없게 된다. 이 때문에, 열처리실(11)에는 항상 신선한 공기가 도입됨으로써, 촉매(30)에 의한 승화물의 산화분해반응을 저하시키지 못하게 하는 일이 가능하게 된다. 또한, 상기 열처리장치(1D)에서는 공기가 일방향으로 흐르는 형태로 형성하기 위한 것으로 도입덕트(22)에 송풍기(34)가 설치되게 함으로써 도입덕트(22)를 통해서 열처리실(11)로의 기체도입과 도출덕트(23)를 통해서 열처리실(11)로부터의 기체도출을 가능하게 한다.Furthermore, air sucked from the inlet side
또한, 상기 제2 실시형태에서는, 송풍기(34)를 도입덕트(22)에 설치하였지만, 이에 한정되지 않는다. 송풍기는 예를 들면 도출덕트(23)나 기체처리덕트(24)에 설치되는 것도 바람직하고, 또는 도입덕트(22), 기체처리덕트(24) 및 도출덕트(23)들 중 적어도 어느 하나에 설치되는 것도 바람직하다. In addition, although the
(제3 실시형태)(Third embodiment)
도 3은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 열처리장치의 개략구성을 보인 도면이다. 또한, 도 2와 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여한다.3 is a view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to a third embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIG.
상기 열처리장치(1C)는 제2 실시형태의 기체처리부(20D)와는 다른 기체처리 부(20C)를 구비한다. 즉, 기체처리부(20C)는 도입덕트(22)와 기체처리덕트(24)를 연통시킨 연결덕트(28)을 구비한 기체통로(21C)를 구비한다. 연결덕트(28)의 일단부는 기체처리덕트(24)의 중간부에 촉매(30), 가열기(31) 및 송풍기(32)가 설치된 장소와 출구측 단부(24a)와의 사이의 부분에 연통연결되고, 기체통로(21C)의 타단부는 도입덕트(22)의 도중 부분에 연통연결된다. 기체처리부(20C)는 도입덕트(22)에 있어서 연결덕트(28)가 합류하는 부위보다도 하류 위치에 가열기(35)와 송풍기(34)가 설치되게 구성하는 것으로 한다. 또한, 도 3에서는 전처리제를 도시하지 않았지만, 전처리제를 설치하는 것도 바람직하다. 또한, 상기 송풍기(32)는 생략하는 일도 가능하다.The
상기 형태로 구성된 열처리장치(1C)에서는, 공기의 흐름이 다음과 같은 형태로 이루어지게 된다. 즉, 개방단부(22a)로부터 도입덕트(22)에 유입된 공기는 가열기(35)에 의해 가열되어서 열처리실(11)로 유입된다. 상기 가열된 공기는, 소재(W)의 열처리에 기여한다. 열처리시의 공기에는 승화물이 포함되어 있지만, 열처리시의 공기는 도출덕트(23)에 유입된 후 기체처리덕트(24)로 유도된다. 기체처리덕트(24)에서는 열처리시의 공기가 촉매(30)에 의한 승화물의 산화분해반응을 받고, 그 후에, 개방단부(24a)로부터 배출되거나, 또는 연결덕트(28) 및 도입덕트(22)를 개재하여 열처리실(11)로 되돌아온다. 또한, 도 3의 중간부에 나타내어진 도면부호 16은 제2 실시형태와 동일한 방해판이다.In the
따라서, 상기 제3 실시형태에 따른 열처리장치(1C)에서도, 열처리부(10)로부터 분리된 열처리부(10) 외측의 기체통로(21C)에 송풍기(32, 34) 및 가열기(31, 35)가 설치되어짐으로써, 송풍기(32, 34)나 가열기(31, 35)의 고장을 방지하는 형태에서 열처리실(11)의 내부를 세정할 수 있게 된다. 추가로, 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)에 대해서, 연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트, 너트로 구성된 연결수단을 개재시켜 기체통로(21C)가 착탈가능하게 연결되게 함으로써, 그의 기체통로(21C)에 설치된 송풍기(32, 34) 및 가열기(31, 35)를 가진 기체처리부(20C)를 열처리부(10)로부터 분리시키는 일이 가능하게 된다. 이에 따라 송풍기(32, 34)나 가열기(31, 35)의 고장을 확실하게 방지하는 상태에서 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일이 가능함과 동시에, 열처리부(10)만을 교환하는 일이나 또는 기체처리부(20C)만을 교환하는 일이 가능하게 된다.Therefore, in the
또한, 열처리장치(1C)에 있어서, 도입덕트(22)의 입구측 단부(22a)가 개방되어짐으로써 신선한 공기의 도입이 가능하게 된다. 또한, 도입덕트(22)에서는, 열처리실(11)로부터 도출된 촉매(30)에 의해 정화되고 가열기(31)에 의해 가열된 공기가 연결덕트(28)를 통해서 합류되어짐으로써 열손실을 적게 되는 일이 가능하다. 추가로, 도입덕트(22)에 설치된 기체가열용 가열기(35)가 열처리실(11)의 온도관리용으로서 이용되고 기체처리덕트(24)에 설치된 가열기(31)가 촉매(30)의 온도관리용으로 이용됨으로써, 이러한 가열기들(35, 31)을 각각 전유적(專宥的)으로 이용하는 일이 가능하게 된다. 따라서, 피열처리물(W)의 가열온도(설정온도)에 좌우되지 않고 촉매(30)를 최적의 활성온도로 설정하는 일이 가능하다.In addition, in the
(제4 실시형태)(4th Embodiment)
도 4는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 열처리장치의 개략구성을 보인 도면 이다. 또한, 도 3과 동일한 구성요소에 있어서는 동일한 부호가 부여된다. 4 is a view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected in the same component as FIG.
상기 열처리장치(1B)는, 제2 연결덕트(27)를 가진 기체통로(21B)를 구비한다. 제2 연결덕트(27)의 일단부는, 도입덕트(22)에 있어서 연결덕트(28)가 합류하는 부위보다도 하류측에 있어 기체가열용 가열기(35)와 송풍기(34)가 설치되어 있는 위치보다도 상류측에 위치하여 연통연결된다. 제2 연결덕트(27)의 타단부는 도출덕트(23)의 도중에 연통연결된다. 제2 연결덕트(27)는 단열벽으로 에워싸인다.The
기체처리부(20B)는 아래의 형태로 구성된다. 즉, 기체처리덕트(24)에는 촉매(30), 가열기(31) 및 송풍기(32) 등이 설치된다. 도입덕트(22)의 도중에 있어서 제2 연결덕트(27)의 합류점보다도 하류측 위치에는 상술한 형태인 송풍기(34) 및 가열기(35) 등이 설치된다. 가열기(35)는 열처리실(11)에 도입된 공기를 가열하기 위한 목적으로 설치된다. 또한, 열처리실(11)의 내부에는 상기 방해판(16)이 설치되어 있다. 여기에서, 도 4에서는 전처리제를 생략하였지만, 전처리제를 설치하는 형태가 바람직하다.The
상기 형태로 구성된 열처리장치(1B)에서는 공기의 흐름이 다음과 같은 형태로 이루어진다. 즉, 개방단부(22a)로부터 도입덕트(22)에 유입된 공기는 가열기(35)에 의해 가열되어서 열처리실(11)에 도입되고, 열처리실(11) 내에서 열처리에 기여한다. 상기 열처리시 시의 공기에는 승화물이 포함되는 일로 되며, 상기 열처리시의 공기는 도출덕트(23)에 유입된 후 제2 연결덕트(27)와 기체처리덕트(24)를 향하여 분류된다. 제2 연결덕트(27)에 도입된 공기는 도입덕트(22)에 있어서 다시 한번 가열기(35)에 의해 가열되어서 열처리실(11)로 되돌아간다. 즉, 공기의 일 부는 열처리실(11)과 제2 연결덕트(27) 사이를 순환한다. 한편, 기체처리덕트(24)를 향하여 도입된 승화물을 포함한 열처리시의 공기는 촉매(30)에 따라서 승화물의 산화분해반응을 받은 후 개방단부(24a)로부터 배출되거나, 또는 연결덕트(28) 및 도입덕트(22)를 개재하여 열처리실(11)로 되돌아간다.In the
따라서, 상기 열처리장치(1B)에 있어서도 열처리부(10)로부터 분리된 열처리부(10)의 외측 기체통로(21B)에 송풍기(32, 34) 및 가열기(31, 35)가 설치되어짐으로써, 송풍기(32, 34)나 가열기(31, 35)의 고장을 방지하는 형태에서 열처리실(11)의 내부를 세정할 수 있게 된다. 추가로, 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)에 대해서, 연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트·너트로 구성된 연결수단을 개재시켜 기체통로(21B)가 착탈가능하게 연결되게 함으로써, 그의 기체통로(21B)에 설치된 송풍기(32, 34) 및 가열기(31, 35)를 가진 기체처리부(20B)를 열처리부(10)로부터 분리시키는 일이 가능하게 된다. 이에 따라 송풍기(32, 34)나 가열기(31, 35)의 고장을 확실하게 방지하는 상태에서 열처리실(11)의 내부를 세정하는 일이 가능함과 동시에, 열처리부(10)만을 교환하는 일이나 또는 기체처리부(20B)만을 교환하는 일이 가능하게 된다.Accordingly, in the
또한, 상기 열처리장치(1B)에 있어서, 도입덕트(22)의 입구측 단부(22a)가 개방되고 연결덕트(28)를 개재하여 공기가 순환하는 구성으로 이루어지게 함으로써 제3 실시형태와 동일한 효과를 얻는 일이 가능하다. 게다가 연결덕트(28)에 의한 순환경로보다도 열처리실(11)의 부근에 순환경로가 제2 연결덕트(27)에 형성되고, 상기 제2 연결덕트(27)를 포함한 순환경로에 기체가열기용 가열기(35)가 설치되는 구성으로 이루어지게 함으로써 온도저하가 적은 공기를 다시 이용하는 일이 가능하게 된다. Further, in the
여기서, 상술한 제1 내지 제4 실시형태에서는 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)와, 기체통로(21A~21D)를 연결하는 수단으로서, 연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트·너트로 구성되는 것을 이용하고 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 예를 들면, 숫나사와 암나사를 조합시킨 연결수단이나 다른 기구 등이 이용될 수 있다.Here, in the above-described first to fourth embodiments, the connecting
또한, 상술한 제1 내지 제4 실시형태에서는 열처리부(10)의 기체도입부(12) 및 기체도출부(13)와, 기체통로(21A~21D) 등을 연결수단(연결용 플랜지(14, 15, 25, 26) 및 볼트, 너트)에 의해 착탈 가능하게 연결하는 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 예를 들면, 기체도입부(12)와 도입덕트(22)를 용접 등으로 연결하고, 기체도출부(13)와 도출덕트(23)를 용접 등으로 연결한 구성도 바람직하다. 상기의 구성으로 할 경우에서도, 열처리부(10)로부터 분리된 열처리부(10) 외측의 기체통로(21A~21D)에 송풍기(32) 및 가열기(31) 등이 배치되게 하고, 송풍기(32) 및 가열기(31) 등에 세정액이 도달하기 어렵게 되게 함으로써, 송풍기나 가열기의 고장을 방지하는 상태에서 열처리실(11)을 세정하는 일이 가능하게 되며, 이에 본 발명의 목적을 달성할 수 있게 된다.In addition, in the above-described first to fourth embodiments, the
또한, 상술한 제1 내지 제4 실시형태에서는 1개의 열처리부(10)에 대하여 1개의 기체처리부(20A~20D)를 배치하는 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 1개의 열처리부(10)에 대하여 2개 이상의 기체처리부를 배치하는 구 성도 바람직하다. 예를 들면, 1개의 열처리부(10)에 대하여 2개의 기체처리부를 배치하는 경우를 예를 들어 도 5를 바탕으로 하여 설명한다.In addition, although the 1st thru | or 4th embodiment mentioned above arrange | positions one
도 5에 도시된 형태의 열처리부(10)에서는, 한 개 조의 기체도입부(12)와 기체도출부(13) 외에, 추가로 한 개 조의 기체도입부(12a)와 기체도출부(13a)가 설치된다. 기체도입부(12)와 기체도출부(13)에는 기체처리부(20A)의 기체통로(21A)가 연통연결되고, 기체도입부(12a)와 기체도출부(13a)에는 동일한 형태의 구성을 가진 기체처리부(20A)의 기체통로(21A)가 연통연결되는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 구성에 있어서, 한 개 조의 기체도입부(12)와 기체도출부(13)만을 사용하게 될 때는, 도 6에 나타난 형태로 추가된 기체통로(21A)를 떼어내어서 기체도입부(12a)와 기체도출부(13a)에 대하여 마개(18)을 부착하는 형태로 하지 않으면 안된다. In the
이에 따라, 상술한 실시형태에서는 촉매(30)가 기체처리덕트(24)에 배치되는 구성으로 되어 있지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같은 형태로, 열처리실(11)의 내부에서도 별도의 촉매(17)을 배치하는 구성도 바람직하다. 이 때, 열처리실(11)의 내부에는 방해판(16)을 설치하는 것도 설치하지 않는 것도 상관없다. 상기 형태의 구성으로 함으로써 두 개의 촉매(30, 17)에 의해 승화물의 산화분해반응을 고효율로 행하는 일이 가능하게 된다.Accordingly, in the above-described embodiment, the
[실시형태의 개요]Outline of Embodiment
실시형태를 정리하면, 다음과 같은 종류들이 있다.In summary, there are the following types.
(1) 본 실시형태의 열처리장치에서는, 열처리부로부터 분리된 열처리부의 외 측에 배치된 기체통로에 송풍기나 가열기가 배치되게 함으로써 송풍기나 가열기의 고장을 방지하는 상태에서 열처리부의 열처리실 내부를 세정하는 일이 가능하다.(1) In the heat treatment apparatus of the present embodiment, the blower or the heater is disposed in the gas passage disposed on the outside of the heat treatment portion separated from the heat treatment portion to clean the inside of the heat treatment chamber in the state of preventing the blower or the heater from failure. You can do it.
(2) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 기체통로는 연결수단을 개재시켜 상기 기체도입부에 착탈가능하게 연결시킨 도입덕트와, 연결수단을 개재시켜 상기 기체도출부에 착탈가능하게 연결된 도출덕트를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 형태에서는 기체처리부의 도입덕트와 도출덕트를 연결수단에 의해 열처리부로부터 분리하는 일이 가능하게 된다. 기체처리부가 열처리부로부터 분리된 상태에서는 송풍기나 가열기의 고장을 확실하게 방지하는 상태에서 열처리부의 열처리실 내부를 세정하는 일이 가능하다, 또한, 열처리부와 기체처리부 등을 분리시키는 일로써, 열처리부만을 교환하는 일이나, 또는 기체처리부만을 교환하는 일이 가능하게 된다.(2) The heat treatment apparatus, wherein the gas passage includes an introduction duct detachably connected to the gas introduction portion via a connecting means, and an induction duct detachably connected to the gas extracting portion via a connecting means. It is preferable. In this aspect, it is possible to separate the induction duct and the induction duct from the gas treatment unit from the heat treatment unit by the connecting means. When the gas treatment unit is separated from the heat treatment unit, it is possible to clean the inside of the heat treatment chamber in the heat treatment unit in a state that reliably prevents a blower or heater failure, and by separating the heat treatment unit from the gas treatment unit and the like. It is possible to replace only the parts or to replace only the gas treatment part.
(3) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 도입덕트의 입구측 단부와 상기 도출덕트의 출구측 단부 사이에 기체처리덕트를 개재시켜서 연결함으로써, 상기 기체처리덕트에 상기 촉매와 상기 가열기 등이 설치되게 한다. 상기 상태에서는 열처리실로부터 도출된 기체가 도출덕트, 기체처리덕트 및 도출덕트의 상기 순서로 지나서 다시 열처리실로 되돌아가는 순환경로가 구성된다. 이 때문에, 한 개의 송풍기로 기체를 순환시키는 일이 가능함과 동시에 기체처리덕트의 가열기에 의해 촉매와 기체 등을 가열하는 일이 가능하다. (3) In the heat treatment apparatus, a gas treatment duct is connected between an inlet end of the introduction duct and an outlet end of the lead duct so that the catalyst and the heater are installed in the gas treatment duct. . In this state, a circulation path is formed in which the gas derived from the heat treatment chamber passes in the order of the induction duct, the gas treatment duct, and the induction duct and returns to the heat treatment chamber again. For this reason, gas can be circulated by one blower, and a catalyst, gas, etc. can be heated by the heater of a gas processing duct.
(4) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 도출덕트의 입구측 단부가 개방되는 것과 함께, 상기 도입덕트에 기체가열용 가열기가 설치되고, 상기 도출덕트의 출구측 단부에 상기 촉매와 상기 가열기 등을 가진 기체처리덕트가 연결되게 하고, 상기 도출덕트, 상기 기체처리덕트 및 상기 도입덕트 중 적어도 어느 하나에 상기 송풍기가 설치되게 하는 것이 바람직하다.(4) In the heat treatment apparatus, an inlet end of the induction duct is opened, and a gas heating heater is installed in the introduction duct, and the catalyst and the heater are provided at an outlet end of the induction duct. Preferably, the gas treatment duct is connected and the blower is installed in at least one of the derivation duct, the gas treatment duct, and the introduction duct.
상기 형태에서는, 도입덕트의 개방된 입구측 단부로부터 흡입된 기체가 기체가열용 가열기에 의해 가열되어서 열처리실로 도입되고, 도출덕트 및 기체처리덕트를 지나서 도출되는 형태로 구성되게 함으로써, 열처리실에 도입된 기체가 승화물이 없는 형태로 된다. 이 때문에, 열처리실에는 항상 신선한 기체가 도입되게 함으로써, 촉매에 의한 승화물의 산화분해반응을 저하시키는 것을 어렵게 하는 일이 가능하게 된다. 또한, 상기 형태에서는 기체가 일방향으로 흐르게 함으로써 도입덕트, 도출덕트 및 기체처리덕트 중 적어도 하나에 송풍기를 설치할 수 있게 하여 열처리실로의 기체 도입과 열처리실로부터의 기체 도출을 가능하게 한다.In the above aspect, the gas sucked from the open inlet end of the introduction duct is heated by the gas heating heater to be introduced into the heat treatment chamber, and introduced into the heat treatment chamber by causing the gas to be led out through the leading duct and the gas treatment duct. The resulting gas is in the form of no sublimation. For this reason, it is possible to make it difficult to reduce the oxidative decomposition reaction of the sublimation by a catalyst by always introducing fresh gas into the heat treatment chamber. In addition, in the above embodiment, by allowing the gas to flow in one direction, it is possible to install a blower in at least one of the induction duct, the induction duct, and the gas treatment duct, thereby allowing gas introduction into the heat treatment chamber and gas extraction from the heat treatment chamber.
(5) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 도출덕트의 출구측 단부에 상기 촉매와 상기 가열기 등을 가진 기체처리덕트가 연결되는 경우에는, 상기 기체처리덕트에 있어서 상기 촉매와 상기 가열기 등이 설치된 장소보다도 하류측의 위치와 상기 도입덕트가 연결덕트를 개재하여 연통연결되고, 상기 도입덕트의 입구측 단부가 개방되는 일과 함께, 상기 도입덕트에 있어서 상기 연결덕트의 연결위치보다도 하류측에, 기체가열용 가열기와 상기 송풍기 등이 설치되는 것이 바람직하다. (5) In the heat treatment apparatus, when the gas treatment duct having the catalyst, the heater, and the like is connected to the outlet side end of the lead-in duct, the gas treatment duct may be used in a place where the catalyst, the heater, etc. are installed. The position on the downstream side and the introduction duct are in communication with each other via a connection duct, and the inlet side end portion of the introduction duct is opened, and the gas is heated downstream from the connection position of the connection duct in the introduction duct. It is preferable that a heater, the blower, and the like are provided.
상기 형태에서는 도입덕트의 입구측 단부가 개방되게 함으로써, 신선한 기체의 도입이 가능하게 된다. 또한, 열처리실로부터 도출된 기체가 촉매에 의해 정화되고, 그 다음 가열기에 의해 가열된 상태에서 연결덕트를 통해서 도입덕트에 도입된다. 이 때문에, 도입덕트의 개방 입구측 단부로부터 흡입된 기체를 승온시켜서 열처리실로 도입하는 일이 가능하게 됨으로써, 열손실을 적게 하는 일이 가능하게 된다. 또한, 도입덕트에 설치된 기체가열용 가열기가 열처리실의 온도관리용으로 이용되고, 기체처리덕트에 설치된 가열기가 촉매의 온도관리로 이용되게 함으로써, 이러한 가열기를 전유적으로 이용하는 일을 가능하게 한다. 따라서, 피열처리물의 가열 온도에 좌우됨 없이 촉매를 최적의 활성 온도로 설정하는 일이 가능하게 된다.In this aspect, fresh gas can be introduced by opening the inlet end of the introduction duct. In addition, the gas derived from the heat treatment chamber is purified by the catalyst and then introduced into the introduction duct through the connection duct in the state heated by the heater. For this reason, it is possible to raise the gas sucked from the open inlet side end of the introduction duct and introduce it into the heat treatment chamber, thereby reducing the heat loss. In addition, the gas heating heater provided in the introduction duct is used for temperature management of the heat treatment chamber, and the heater installed in the gas treatment duct is used for temperature management of the catalyst, thereby making it possible to use such a heater exclusively. Therefore, it is possible to set the catalyst to the optimum active temperature without depending on the heating temperature of the object to be treated.
(6) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 도입덕트에 있어서 상기 연결덕트가 연결되는 위치보다도 하류측에 있게 하고 상기 기체가열용 가열기 및 상기 송풍기보다도 상류측의 위치와, 상기 도출덕트 등이 제2 연결덕트를 개재하여 연통연결되게 하는 것이 바람직하다. 상기 형태에서는 도입덕트의 입구측 단부가 개방되고, 그 다음 연결덕트를 개재하여 기체가 순환하는 구성으로 되게 함으로써, 상기 열처리장치와 동일한 효과를 얻게 한다. 연결덕트에 의한 순환경로보다도 열처리실의 부근에 순환경로가 제2 연결덕트에 의해 형성되고, 그 다음 순환경로에 기체가열용 가열기가 설치되게 하는 구성으로 되게 함으로써, 온도 저하가 적은 기체를 재이용하는 일이 가능하게 된다.(6) In the above heat treatment apparatus, the connecting duct is positioned downstream from the position where the connection duct is connected, and the position of the upstream side of the gas heating heater and the blower, and the induction duct are connected to the second. It is desirable to be in communication via a duct. In this aspect, the inlet end of the introduction duct is opened, and then the gas is circulated through the connection duct, thereby obtaining the same effect as the heat treatment apparatus. The circulation path is formed by the second connection duct in the vicinity of the heat treatment chamber rather than the circulation path by the connection duct, and the gas heating heater is installed in the circulation path. Work is possible.
(7) 상기 열처리장치에 있어서, 상기 열처리부의 상기 열처리실에도 촉매가 설치되는 것도 바람직하다. 이러한 형태에서는 열처리실의 용적이나 승화물의 발생량에 부합되어 기체처리부의 능력을 선정 및 선택하는 일을 가능하게 한다.(7) In the heat treatment apparatus, a catalyst is also preferably provided in the heat treatment chamber of the heat treatment portion. This configuration makes it possible to select and select the capacity of the gas treatment unit in accordance with the volume of the heat treatment chamber or the amount of sublimation generated.
상기에는 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 설명하고 있지만, 본 발명은 상기에 한정되는 것은 아니고, 청구범위와 발명의 상세한 설명의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention. Belongs to the scope of.
도 1은 본 발명의 제1 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a heat treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제2 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.2 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제3 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.3 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제4 실시태양의 따른 열처리장치의 개략구성도이다.4 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.5 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.6 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시태양에 따른 열처리장치의 개략구성도이다.7 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 간략한 설명** Brief description of symbols for the main parts of the drawings *
10: 열처리부 11: 열처리실10: heat treatment unit 11: heat treatment chamber
12: 기체도입부 13: 기체도출부12: gas introduction portion 13: gas introduction portion
14, 15, 25, 26: 플랜지 22: 도입덕트14, 15, 25, 26: flange 22: introduction duct
23: 도출덕트 24: 기체처리덕트23: derived duct 24: gas treatment duct
28: 연결덕트28: connection duct
30: 촉매 31, 35: 가열기 30:
32, 34: 송풍기 33: 전처리제 32, 34: blower 33: pretreatment agent
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-00141427 | 2007-05-29 | ||
JP2007141427A JP4589941B2 (en) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080104972A true KR20080104972A (en) | 2008-12-03 |
KR101450902B1 KR101450902B1 (en) | 2014-10-14 |
Family
ID=40105675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080048563A KR101450902B1 (en) | 2007-05-29 | 2008-05-26 | Heat treatment apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4589941B2 (en) |
KR (1) | KR101450902B1 (en) |
CN (1) | CN101314516B (en) |
TW (1) | TWI476356B (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010144939A (en) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Tohoku Univ | Circulation type substrate burning furnace |
TWI404955B (en) * | 2009-02-23 | 2013-08-11 | Yang Electronic Systems Co Ltd | Cooling and moisture-proofing apparatus for use in electric property test of flat panel display substrate |
JP5639262B2 (en) * | 2011-04-14 | 2014-12-10 | シャープ株式会社 | Display panel substrate manufacturing equipment |
JP6855687B2 (en) * | 2015-07-29 | 2021-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment, substrate processing method, maintenance method of substrate processing equipment, and storage medium |
CA3008497A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | Yue Zhang | Hot-air oxygen-free brazing system |
KR102012158B1 (en) * | 2019-05-13 | 2019-08-20 | 정영문 | air conditioning apparatus |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2222050B2 (en) * | 1972-05-05 | 1975-08-21 | Leybold-Heraeus Gmbh & Co Kg, 5000 Koeln | Method and device for vacuum sintering pressed bodies containing hydrocarbons from powdered starting materials |
JPH0424576Y2 (en) * | 1985-01-29 | 1992-06-10 | ||
JPH03420U (en) * | 1989-05-25 | 1991-01-07 | ||
JPH059556A (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-19 | Daido Steel Co Ltd | Gas feeding method for heat treating furnace |
JP3461187B2 (en) * | 1993-10-02 | 2003-10-27 | 大阪瓦斯株式会社 | Paint drying oven |
JP3000420U (en) * | 1994-01-25 | 1994-08-09 | 日本電熱計器株式会社 | Atmosphere cooling device for soldering equipment |
JP3959141B2 (en) * | 1996-11-12 | 2007-08-15 | エスペック株式会社 | Heat treatment equipment with sublimation countermeasures |
JP2001201271A (en) * | 2000-01-24 | 2001-07-27 | Shinko Mex Co Ltd | Exhaust gas treatment system of vertical blast furnace for copper |
JP4402846B2 (en) * | 2001-02-20 | 2010-01-20 | 中外炉工業株式会社 | Continuous firing furnace for flat glass substrates |
JP2002257314A (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Ngk Insulators Ltd | Hot blast generator |
JP2003158082A (en) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Hitachi Ltd | Substrate processor |
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JP4111269B2 (en) * | 2002-12-19 | 2008-07-02 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing equipment |
JP2004206983A (en) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Pioneer Electronic Corp | Manufacturing method of plasma display panel, and heat treatment device therefor |
CN100501287C (en) * | 2003-01-25 | 2009-06-17 | 北京环能海臣科技有限公司 | Thermal gas recycling device for retrieving condensed water from dehydrating material |
JP4010411B2 (en) * | 2003-04-14 | 2007-11-21 | 光洋サーモシステム株式会社 | Continuous firing furnace with exhaust gas treatment unit |
JP2005037024A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Baking furnace for plasma display panel |
JP4098179B2 (en) * | 2003-07-30 | 2008-06-11 | 日本碍子株式会社 | Heat treatment furnace |
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JP2007085702A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Espec Corp | Glass substrate treating device, glass substrate treating system and glass substrate treating method |
JP4291832B2 (en) * | 2006-06-23 | 2009-07-08 | 株式会社フューチャービジョン | Air supply and exhaust system for substrate firing furnace |
JP4372806B2 (en) * | 2006-07-13 | 2009-11-25 | エスペック株式会社 | Heat treatment equipment |
JP4331784B2 (en) * | 2008-07-22 | 2009-09-16 | 株式会社フューチャービジョン | Supply and exhaust method for substrate firing furnace |
-
2007
- 2007-05-29 JP JP2007141427A patent/JP4589941B2/en active Active
-
2008
- 2008-05-26 KR KR1020080048563A patent/KR101450902B1/en active IP Right Grant
- 2008-05-26 CN CN2008101001260A patent/CN101314516B/en active Active
- 2008-05-26 TW TW097119342A patent/TWI476356B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200907269A (en) | 2009-02-16 |
KR101450902B1 (en) | 2014-10-14 |
TWI476356B (en) | 2015-03-11 |
CN101314516A (en) | 2008-12-03 |
CN101314516B (en) | 2012-05-30 |
JP4589941B2 (en) | 2010-12-01 |
JP2008298300A (en) | 2008-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180918 Year of fee payment: 5 |