JP3000420U - Atmosphere cooling device for soldering equipment - Google Patents
Atmosphere cooling device for soldering equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チャンバ内の雰囲気中のフラックスヒューム
の除去を容易にし、クリーンなはんだ付け環境と保守管
理が容易な冷却装置を得る。
【構成】 循環路を介してフラックスヒュームを含む雰
囲気を冷却する冷却装置２４を設け、この冷却装置２４
の循環路は、表面が波状の凹凸に形成したフィルム部材
からなる管体３４で形成し、この管体３４を底部および
天井部に着脱可能にネット３２を設け筐体３１内に収納
し、管体３４の両端部をフランジ管３３に対しそれぞれ
着脱可能に取り付け、さらに冷却部２５と、管体３４を
冷却する送風機２６とを下部チャンバ内の下方に設けた
ヒータよりも下方の位置に設けたことを特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] To obtain a cooling device that facilitates removal of flux fumes in the chamber atmosphere, a clean soldering environment, and easy maintenance. A cooling device 24 for cooling an atmosphere containing flux fumes is provided through a circulation path.
The circulation path is formed by a tube body 34 made of a film member having a corrugated surface, and the tube body 34 is detachably attached to the bottom portion and the ceiling portion and is housed in a casing 31. Both ends of the body 34 are detachably attached to the flange pipe 33, and a cooling unit 25 and a blower 26 for cooling the pipe body 34 are provided below the heater provided in the lower chamber. It is characterized by
Description
【０００１】[0001]
本考案は、雰囲気を封止したチャンバ内で配線基板のはんだ付けを行うはんだ 付け装置において、チャンバ内の雰囲気を冷却する冷却装置に関するものである 。 The present invention relates to a cooling device for cooling an atmosphere in a chamber in a soldering device for soldering a wiring board in a chamber in which the atmosphere is sealed.
【０００２】[0002]
リフロー型のはんだ付け装置では、はんだ付け処理を行う配線基板を高い温度 に加熱する必要上、加熱された雰囲気をチャンバ内に封止し、チャンバ内に配線 基板を搬送して連続したはんだ付け処理を可能とした構成が一般的に採用されて いる。 In the reflow soldering equipment, it is necessary to heat the wiring board to be soldered to a high temperature. Therefore, the heated atmosphere is sealed in the chamber and the wiring board is transported into the chamber for continuous soldering processing. A configuration that enables the above is generally adopted.
【０００３】 また、上記のはんだ付け処理を酸素濃度の低い不活性ガスの雰囲気中で行うは んだ付け装置も用いられている。なお、不活性ガスとしては窒素ガス（Ｎ2 ）が 使用される場合が一般的である。すなわちこのことによって、配線基板のはんだ 付けランドや電子部品のはんだ付け電極等の酸化が抑制され、少ないフラックス でも良好なはんだ付けが可能になるとともに、はんだ融液の表面張力が低下して 、いわゆるマイクロソルダリングが可能となるからである。また、はんだ融液中 の鉛の蒸発・拡散が抑制され、鉛による大気汚染を解消することができるからで ある。In addition, a soldering apparatus that performs the above soldering process in an atmosphere of an inert gas having a low oxygen concentration is also used. Incidentally, nitrogen gas (N 2 ) is generally used as the inert gas. That is, this suppresses the oxidation of the soldering lands of the wiring board and the soldering electrodes of the electronic components, which enables good soldering with a small amount of flux and lowers the surface tension of the solder melt. This is because micro soldering becomes possible. Further, the evaporation and diffusion of lead in the solder melt can be suppressed, and the air pollution due to lead can be eliminated.
【０００４】 他方で、フロー型はんだ付け装置においても、はんだ付け処理を低酸素濃度の 不活性ガス雰囲気中で行うことを目的として、はんだ付け処理工程をチャンバで 覆い、不活性ガス雰囲気を保持するように構成することが行われている。On the other hand, also in the flow type soldering apparatus, the soldering process is covered with a chamber and the inert gas atmosphere is maintained for the purpose of performing the soldering process in an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration. Is configured as follows.
【０００５】 ところで、はんだ付け処理工程ではフラックスヒュームが発生するが、雰囲気 の封止を目的としたチャンバ内ではんだ付け処理を行うはんだ付け装置において は、リフロー型およびフロー型を問わずフラックスヒュームがチャンバ内の雰囲 気中に滞留することになる。そこで、雰囲気中に滞留するフラックスヒュームの ような不純物を捕集して除去する捕集装置を備えたはんだ付け装置が一般化して きている。By the way, although flux fumes are generated in the soldering process, flux fumes are generated in both the reflow type and the flow type in a soldering apparatus that performs a soldering process in a chamber for the purpose of sealing an atmosphere. It will stay in the atmosphere in the chamber. Therefore, soldering devices equipped with a trapping device that traps and removes impurities such as flux fumes that accumulate in the atmosphere have become popular.
【０００６】 例えば、特開平４−１３４７４号公報の技術は、当該雰囲気を冷却フィンで冷 却し、フラックスヒュームのような気化した不純物を凝縮・液化してフィン表面 に捕集する技術である。図４は、特開平４−１３４７４号公報の不純成分除去手 段を示す側断面図である。この図において、５１は不純成分除去手段で、冷却フ ィン５２は筒状のカートリッジ５３に対してジグザグ状に形成され、このカート リッジ５３は本体筒５４に対し、ねじ５５を介して嵌合され交換が容易にできる ように構成している。すなわち、カートリッジ５３の清掃を容易に行うことがで きるように図ったものである。なお、５６は前記カートリッジ５３に装着された フィルタである。For example, the technique disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 4-137443 is a technique in which the atmosphere is cooled by a cooling fin, and vaporized impurities such as flux fumes are condensed and liquefied and collected on the fin surface. FIG. 4 is a side sectional view showing an impure component removing means disclosed in JP-A-4-13474. In this figure, 51 is an impure component removing means, a cooling fin 52 is formed in a zigzag shape with respect to a cylindrical cartridge 53, and this cartridge 53 is fitted to a main body cylinder 54 via a screw 55. It is designed to be easily replaced. That is, the cartridge 53 is designed to be easily cleaned. Reference numeral 56 is a filter attached to the cartridge 53.
【０００７】 また、本出願人は、先に、チャンバ内の雰囲気中のフラックスヒュームを捕集 した後に冷却して、フラックスヒュームの除去効率を高め、フラックスヒューム が除去された雰囲気を配線基板のタイムリィな冷却に用いる技術を、特願平５− ３３４８３９号により提案している。Further, the present applicant first collects the flux fumes in the atmosphere in the chamber and then cools them to enhance the efficiency of removing the flux fumes, and to set the atmosphere in which the flux fumes are removed to the timeline of the wiring board. A technique used for effective cooling is proposed in Japanese Patent Application No. 5-334839.
【０００８】[0008]
しかし、特開平４−１３４７４号公報の技術では、冷却フィン５２を有するそ の構造の複雑性のゆえに冷却用のカートリッジ５３の清掃に現実的にはかなりの 困難を伴い、また、カートリッジ５３の構造から考えてもカートリッジ５３の製 品コストは高くなり易い。一般的に、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を冷却 すると、冷却によって液化したフラックスヒュームが冷却装置に付着し易くなる 。 However, in the technique disclosed in JP-A-4-13474, cleaning of the cooling cartridge 53 is actually difficult due to the complexity of the structure having the cooling fins 52, and the structure of the cartridge 53 is also difficult. Considering this, the manufacturing cost of the cartridge 53 tends to be high. Generally, when the atmosphere containing the flux fume is cooled, the flux fume liquefied by the cooling easily adheres to the cooling device.
【０００９】 本考案は、上記の問題点を解決するためになされたもので、冷却効率等の熱交 換量の低下を招くことなく、雰囲気に含まれるフラックスヒュームの除去を容易 にしたはんだ付け装置における雰囲気の冷却装置を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and soldering that facilitates the removal of flux fumes contained in the atmosphere without causing a decrease in the amount of heat exchange such as cooling efficiency. The purpose is to obtain a cooling device for the atmosphere in the device.
【００１０】[0010]
本考案にかかるはんだ付け装置における雰囲気の冷却装置は、循環路を、その 表面が波状の凹凸に形成されたフィルム部材からなる管体で構成し、さらにこの 管体を冷却する送風機を具備したものである。 An atmosphere cooling device in a soldering apparatus according to the present invention comprises a circulation path which is composed of a tube body made of a film member having a corrugated surface on its surface, and a blower for cooling the tube body. Is.
【００１１】 また、管体は、底部および天井部に着脱可能なネットを設けた筐体内に収納さ れるとともに、その両端部が前記筐体に取り付けられた２個のフランジ管に対し それぞれ着脱可能に設けられたものである。In addition, the tubular body is housed in a housing provided with removable nets on the bottom and the ceiling, and both ends of the tubular body can be attached to and detached from two flange pipes attached to the housing. It was installed in.
【００１２】 さらに、チャンバは上部チャンバと下部チャンバとからなり、これら上部チャ ンバの内部上方と下部チャンバの内部下方とにヒータを備え、管体と送風機は下 部チャンバのヒータの位置よりも下方位置に配設されたものである。Further, the chamber is composed of an upper chamber and a lower chamber, and heaters are provided above the upper chamber and below the lower chamber, and the pipe body and the blower are located below the position of the heater in the lower chamber. It is arranged at a position.
【００１３】[0013]
本考案においては、管体が薄肉のフィルム部材で構成されているので、その熱 伝導に対する抵抗（熱抵抗）を極めて小さくすることができる。また、その表面 に波状の凹凸を設けているので表面積が大きくなり、熱抵抗は一層低くなる。し たがって、効率の良い熱交換を行うことができる。すなわち、冷却効率が良い。 In the present invention, since the tubular body is made of a thin film member, its resistance to heat conduction (heat resistance) can be made extremely small. Further, since the corrugated irregularities are provided on the surface, the surface area is increased and the thermal resistance is further reduced. Therefore, efficient heat exchange can be performed. That is, the cooling efficiency is good.
【００１４】 また、管体を冷却用の筐体内に収納し着脱可能としているので、管体の交換作 業が容易である。Further, since the tubular body is housed in the casing for cooling and is detachable, the operation of exchanging the tubular body is easy.
【００１５】 さらに、管体と送風機が下部チャンバの内部下方に設けたヒータの位置よりも 下方の位置に配設されているので、送風機からの送風の送風温度をはんだ付け装 置内の温度よりも低くすることができる。すなわち、冷却性が向上する。Further, since the pipe body and the blower are disposed below the position of the heater provided in the lower inside of the lower chamber, the blown air temperature of the blower blown by the blower is lower than the temperature in the soldering device. Can also be lowered. That is, the cooling property is improved.
【００１６】[0016]
【実施例】 図１は、本考案の一実施例を示す側断面図で、窒素（Ｎ2 ）ガス等の不活性ガ ス雰囲気中ではんだ付け処理を実行するリフロー型はんだ付け装置を例にとりそ の概要を説明する。[Embodiment] FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of the present invention, taking a reflow type soldering apparatus for executing a soldering process in an inert gas atmosphere such as nitrogen (N 2 ) gas as an example. The outline is explained.
【００１７】 この図において、１は配線基板、２は搬送コンベア、３ははんだ付け装置の筐 体、４はチャンバで、上部チャンバ４Ａと下部チャンバ４Ｂとからなる。５はラ ビリンス部、６は第１プリヒート部、７は第２プリヒート部、８はリフロー部、 ９はラビリンス部、１０はヒータで、上部チャンバ４Ａの内部上方と、下部チャ ンバ４Ｂの内部下方に設けられている。１１は前記ラビリンス部５，９に形成さ れた抑止板で、チャンバ４内の雰囲気の流出を抑止する。そして、チャンバ４は ２つの加熱室からなる第１，第２プリヒート部６，７と、１つの加熱室からなる リフロー部８と、配線基板１の搬送方向（矢印Ａ方向）に対し、第１プリヒート 部６の後方側およびリフロー部８の前方側に設けたラビリンス部５，９とからな り、これら各部には配線基板１を順に搬送する搬送コンベア２が挿通されている 。１２，１３は前記チャンバ４の入口と出口、１４は不活性ガス供給源で、Ｎ2 等の不活性ガスをチャンバ４内に供給する、１５は配管部、１６は開閉弁、１７ は流量調節弁、１８は不活性ガスの供給口、１９は前記はんだ付け装置の筐体３ の下部に形成した通風用の透孔である。２１は前記チャンバ４内ではんだ付け処 理によって発生したフラックスヒュームが含まれた雰囲気を吸い込む吸込口筐、 ２２は前記吸込口筐２１から吸い込まれた雰囲気の循環路を形成する配管部、２ ３は前記チャンバ４内の雰囲気中のフラックスヒュームを捕集，除去する捕集装 置、２４は前記捕集装置２３の一部を構成する冷却装置で、冷却部２５と送風機 （ファン）２６とからなる。２７はフィルタ装置で、フラックスヒュームを除去 する。２８はポンプで、ブロア等が使用される。なお、ここでは通称「リングブ ロー」を使用した。In this figure, 1 is a wiring board, 2 is a conveyor, 3 is a casing of a soldering device, 4 is a chamber, and it is composed of an upper chamber 4A and a lower chamber 4B. 5 is a labyrinth portion, 6 is a first preheating portion, 7 is a second preheating portion, 8 is a reflow portion, 9 is a labyrinth portion, 10 is a heater, which is above the upper chamber 4A and below the lower chamber 4B. It is provided in. Reference numeral 11 denotes a restraint plate formed on the labyrinth portions 5 and 9 to restrain the atmosphere in the chamber 4 from flowing out. The chamber 4 has the first and second preheating units 6 and 7 including two heating chambers, the reflow unit 8 including one heating chamber, and the first direction with respect to the carrying direction of the wiring board 1 (direction of arrow A). The labyrinth parts 5 and 9 are provided on the rear side of the preheat part 6 and the front side of the reflow part 8, and a transfer conveyor 2 for sequentially transferring the wiring substrate 1 is inserted through these parts. 12 and 13 are inlets and outlets of the chamber 4, 14 is an inert gas supply source, which supplies an inert gas such as N 2 into the chamber 4, 15 is a pipe section, 16 is an on-off valve, and 17 is a flow rate control. A valve, 18 is an inert gas supply port, and 19 is a through hole for ventilation formed in the lower part of the housing 3 of the soldering device. Reference numeral 21 is a suction port housing for sucking in an atmosphere containing flux fumes generated by the soldering process in the chamber 4, 22 is a piping portion forming a circulation path of the atmosphere sucked from the suction opening housing 21, 23 Is a collecting device for collecting and removing the flux fumes in the atmosphere in the chamber 4, and 24 is a cooling device which constitutes a part of the collecting device 23. Become. A filter device 27 removes flux fumes. 28 is a pump, and a blower or the like is used. The common name "ringblow" is used here.
【００１８】 図２は図１の冷却装置２４の一例を説明する斜視図である。この図において、 図１と同一符号は同一部分を示す。FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of the cooling device 24 of FIG. In this figure, the same symbols as in FIG. 1 indicate the same parts.
【００１９】 冷却装置２４の冷却部２５には側壁を構成する筐体３１の底部および天井部に 通風性の良いネット３２が係止具３８で設けられ、側壁にはフランジ管３３で設 けられている。また、筐体３１内には、循環路を形成するためその長手方向の断 面が波形からなる管体３４を収納し、管体３４の両端部をそれぞれ２個のフラン ジ管３３に対し着脱可能に接続する。そして、管体３４を筐体３１内に適宜の長 さで通風性をなるべく損なわない様に収納し、管体３４を筐体３１内のネット３ ２で保持する。なお、ブロワ２８の吸引にともなって管体３４が若干収縮するの で、適宜、筐体３１やネット３２にバンド等の係止具で固定するとよい。In the cooling unit 25 of the cooling device 24, a net 32 having good ventilation is provided on the bottom and ceiling of a casing 31 forming a side wall by a locking member 38, and a flange pipe 33 is provided on the side wall. ing. Further, in the casing 31, a tube body 34 having a corrugated longitudinal section is formed to form a circulation path, and both ends of the tube body 34 are attached to and detached from two flange tubes 33, respectively. Connect as possible. Then, the tubular body 34 is housed in the housing 31 with an appropriate length so as not to impair the ventilation, and the tubular body 34 is held by the net 32 in the housing 31. Since the tubular body 34 contracts slightly with the suction of the blower 28, it may be appropriately fixed to the housing 31 or the net 32 with a locking tool such as a band.
【００２０】 そして、フラックスヒュームを含んだ雰囲気は図１のポンプ２８によって、図 ２の一方のフランジ管３３の矢印Ｂ方向に吸い込まれ、管体３４内を通り、他方 のフランジ管３３から矢印Ｃ方向へ吐出する。Then, the atmosphere containing the flux fumes is sucked by the pump 28 of FIG. 1 in the direction of arrow B of the one flange pipe 33 of FIG. 2, passes through the pipe body 34, and flows from the other flange pipe 33 to the arrow C. Discharge in the direction.
【００２１】 他方、モータ３５に回転駆動される送風機２６をネット３２の下方側に配設し 、送風機２６による冷却風は矢印Ｄ方向に吹き付けられ、ネット３２を通して管 体３４に当接通過させる（吹き付ける）構成である。On the other hand, the blower 26 rotatably driven by the motor 35 is arranged below the net 32, and the cooling air from the blower 26 is blown in the direction of the arrow D and abuts the pipe 34 through the net 32 ( Spraying) composition.
【００２２】 また、各フランジ管３３は、図１の配管部２２を介してその一方をリフロー部 ８の吸込口筐２１に接続され、他方はフィルタ装置２７に接続される。Further, one of the flange pipes 33 is connected to the suction port casing 21 of the reflow unit 8 via the pipe portion 22 of FIG. 1, and the other is connected to the filter device 27.
【００２３】 図３は、図２のＩ−Ｉ線による断面図である。すなわち、管体３４の形状が波 形状に形成してあるため、ベローズあるいはアコーデオンと同様に伸縮自在の取 り扱い性を得ることができる。また、管体３４の両端部は該管体３４の接続部に ゴムパッキン３７を嵌めたフランジ管３３に対しバンド等の締付具３６で密着し て接続する構成である。FIG. 3 is a sectional view taken along line I-I of FIG. That is, since the tubular body 34 is formed in a corrugated shape, it is possible to obtain a flexible handleability similar to a bellows or an accordion. Further, both ends of the tubular body 34 are connected to the flange tube 33 in which a rubber packing 37 is fitted to the connecting portion of the tubular body 34 by tightly connecting them with a fastener 36 such as a band.
【００２４】 また、管体３４の素材としては金属系部材が耐熱性と熱抵抗の低さの点で優れ ており、アルミニウムや鉄等で構成すれば極めて安価である。また、樹脂系部材 としては、マイラやシリコンゴム等が耐熱性が高く熱抵抗も低いので適している 。その他、これらに準ずるような素材であれば使用することができる。In addition, as a material of the tube body 34, a metal-based member is excellent in terms of heat resistance and low heat resistance, and if it is made of aluminum or iron, it is extremely inexpensive. Also, as a resin-based member, mylar, silicone rubber, or the like is suitable because it has high heat resistance and low thermal resistance. In addition, any material conforming to these can be used.
【００２５】 このように、図１のリフロー部８における下部チャンバ４Ｂのヒータ１０の位 置よりも下方位置に冷却部２５と送風機２６からなる冷却装置２４を配設し、は んだ付け装置の筐体３の透孔１９から床面側の大気を吸い込んで放熱用の管体３ ４に吹きつける構成である。なお、冷却部と送風機を筐体３のボトムベース部分 に配設すると最も良い。As described above, the cooling device 24 including the cooling part 25 and the blower 26 is disposed below the position of the heater 10 of the lower chamber 4B in the reflow part 8 of FIG. This is a configuration in which the air on the floor side is sucked through the through holes 19 of the housing 3 and blown onto the heat dissipating pipe 34. It is best to dispose the cooling unit and the blower in the bottom base portion of the housing 3.
【００２６】 次に、動作について説明する。Next, the operation will be described.
【００２７】 リフロー部８の吸込口筐２１から吸引されたフラックスヒュームを含む雰囲気 は冷却装置２４の筐体３４に導かれ、管体３４の管壁を介して大気中へ拡散放熱 する。なお、管壁はフィルム部材の薄肉形状で波形状に凹凸を形成してあるので 熱抵抗が低く、放熱性は良好である。また、管体３４は送風機２６による強制冷 却を行っているので、実質的な熱抵抗は更に低くなる。したがって、管体３４を 通過する雰囲気の冷却性は良好である。The atmosphere containing the flux fumes sucked from the suction port casing 21 of the reflow unit 8 is guided to the casing 34 of the cooling device 24, and diffuses and dissipates heat into the atmosphere through the pipe wall of the pipe body 34. In addition, since the tube wall is thin and corrugated in the shape of a thin film member, the heat resistance is low and the heat dissipation is good. Further, since the pipe 34 is forcedly cooled by the blower 26, the substantial heat resistance is further reduced. Therefore, the cooling property of the atmosphere passing through the pipe body 34 is good.
【００２８】 表１は冷却能力の試験結果（データ）を示すものである。このデータは、送風 機２６の直径を３００ｍｍとし、冷却部２５の筐体３１の底面各辺を３４０ｍｍ とし、また管体３４に７５ｍｍφのものを使用し、リフロー部の雰囲気温度を２ ８０℃に制御した場合に、ポンプ２８が吐出（吐出管径３２ｍｍφ）する雰囲気 の温度を測定した結果である。Table 1 shows the test results (data) of the cooling capacity. This data shows that the blower 26 has a diameter of 300 mm, the cooling unit 25 has a casing 31 having each side of the bottom surface of 340 mm, and the tube 34 has a diameter of 75 mmφ and the reflow part has an ambient temperature of 280 ° C. This is the result of measuring the temperature of the atmosphere discharged by the pump 28 (discharge pipe diameter 32 mmφ) when controlled.
【００２９】 なお、交流モータで駆動するポンプ２８をインバータ駆動し、その駆動周波数 によって回転数を制御している。また、吐出風量は吐出風速から換算した値であ る。すなわち、流量４００ｌ／ｍｉｎ以上においても雰囲気温度は約４０℃程度 まで冷却されており、優れた冷却特性が得られている。The pump 28 driven by an AC motor is driven by an inverter, and the rotation frequency is controlled by the drive frequency. Also, the discharge air volume is a value converted from the discharge air velocity. That is, even at a flow rate of 400 l / min or more, the ambient temperature is cooled to about 40 ° C., and excellent cooling characteristics are obtained.
【００３０】[0030]
【表１】 さらに、送風機２６によって送風する冷却風は、はんだ付け装置の筐体３の透 孔１９を通る床面側の冷たい大気であるので冷却性も極めて良い。[Table 1] Further, since the cooling air blown by the blower 26 is the cold atmosphere on the floor side that passes through the through hole 19 of the housing 3 of the soldering device, the cooling property is also very good.
【００３１】 他方、雰囲気の冷却に伴って、液化したフラックスヒューム等の不純物の一部 が管体３４の管壁に付着する。そしてその量が増加してくると熱伝導性が低下し て（熱抵抗が増大して）冷却性が低下する。このような場合は、管体３４を取り 外して廃棄し新しい管体３４を取り付ける。すなわち、使い捨てとする。なお、 管体３４はフランジ管３３に締付具３６で接続固定する構成であるので、交換作 業は容易である。また、アルミニウムを素材とした汎用の管体（一般にフレキシ ブルダクトやフレキシブルホースと呼称されている管体）を利用すれば、交換に 伴うコストも極めて安価となる。On the other hand, as the atmosphere cools, some of the impurities such as liquefied flux fumes adhere to the tube wall of the tube body 34. When the amount increases, the thermal conductivity decreases (the thermal resistance increases) and the cooling property decreases. In such a case, the pipe 34 is removed, discarded, and a new pipe 34 is attached. That is, it is disposable. Since the tube body 34 is connected and fixed to the flange tube 33 with the fastener 36, the replacement operation is easy. If a general-purpose pipe made of aluminum (generally called a flexible duct or flexible hose) is used, the cost associated with replacement will be extremely low.
【００３２】 ちなみに、管体３４の長さや管径を調節することで熱交換量を調節することが できる。また、管体３４の表面形状である波形状はベローズやアコーデオンのよ うに伸縮させることができるので、管体３４の伸縮長を調節することで実質的な 表面積の調節を行うことが可能となり、熱交換量の調節も行うことができる。By the way, the amount of heat exchange can be adjusted by adjusting the length and the tube diameter of the tube body 34. In addition, since the corrugated surface shape of the tube body 34 can be expanded and contracted like a bellows or an accordion, it is possible to adjust the expansion and contraction length of the tube body 34 to substantially adjust the surface area. The amount of heat exchange can also be adjusted.
【００３３】 なお、フレキシブルダクトには極端な高圧や低圧が加わらないので、気密性保 持に差支えることはない。Since extremely high and low pressures are not applied to the flexible duct, there is no problem in maintaining airtightness.
【００３４】[0034]
以上説明したように本考案は、循環路が、表面が波状の凹凸に形成されたフィ ルム部材からなる管体で構成され、さらに、この管体を冷却する送風機とを具備 したので、優れた冷却性を確保しつつ、冷却装置に付着したフラックスヒューム 等の不純物の除去を容易に、しかも冷却効率が良く低コストで行うことができる 。 INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is excellent in that the circulation path is composed of the pipe body made of the film member having the corrugated surface and the fan is provided to cool the pipe body. Impurities such as flux fumes adhering to the cooling device can be easily removed while ensuring the cooling property, and the cooling efficiency is good and the cost can be reduced.
【００３５】 また、管体は、底部がネットで形成された筐体内に収納されるとともに、その 両端部が前記筐体に取り付けられた２個のフランジ管に対しそれぞれ着脱可能に 設けられたので、管体の交換が容易でメンテナンスの手数が省ける。Further, since the tubular body is housed in a casing whose bottom portion is formed of a net, and both end portions thereof are detachably attached to the two flange pipes attached to the casing. , The tube can be replaced easily, and maintenance work can be saved.
【００３６】 さらに、チャンバは上部チャンバと下部チャンバとからなり、これら上部チャ ンバの内部上方と下部チャンバの内部下方にヒータを備え、放熱用の管体と送風 機は下部チャンバのヒータの位置よりも下方位置に配設されたので、冷却装置の 冷却性能が向上する。Further, the chamber is composed of an upper chamber and a lower chamber, and heaters are provided above the inside of the upper chamber and below the inside of the lower chamber, and the heat radiation tube and the blower are located above the heater of the lower chamber. Since it is also disposed at the lower position, the cooling performance of the cooling device is improved.
【００３７】 したがって、クリーンなはんだ付け環境と優れた保守環境、そして低ランニン グコストとを両立させたはんだ付け装置を実現することができる等の利点を有す る。Therefore, there is an advantage that it is possible to realize a soldering apparatus that achieves both a clean soldering environment, an excellent maintenance environment, and a low running cost.
【図１】本考案の一実施例を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１の冷却装置の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the cooling device of FIG.
【図３】図２のＩ−Ｉ線による断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.
【図４】従来の不純成分除去手段を示す側断面図であ
る。FIG. 4 is a side sectional view showing a conventional impure component removing means.
４ チャンバ ４Ａ 上部チャンバ ４Ｂ 下部チャンバ １０ ヒータ ２２ 配管部 ２３ 捕集装置 ２４ 冷却装置 ２５ 冷却部 ２６ 送風機 ２７ フィルタ装置 ２８ ポンプ ３１ 筐体 ３２ ネット ３３ フランジ管 ３４ 管体 4 chamber 4A upper chamber 4B lower chamber 10 heater 22 piping part 23 collection device 24 cooling device 25 cooling part 26 blower 27 filter device 28 pump 31 housing 32 net 33 flange pipe 34 pipe body
Claims (3)
雰囲気を循環路を介して循環し、冷却して除去するはん
だ付け装置における雰囲気の冷却装置であって、 前記循環路を、その表面が波状の凹凸に形成されたフィ
ルム部材からなる管体で構成し、さらにこの管体を冷却
する送風機を具備したことを特徴とするはんだ付け装置
における雰囲気の冷却装置。1. A cooling device for an atmosphere in a soldering device, wherein an atmosphere containing flux fumes in a chamber is circulated through a circulation path, cooled, and removed, wherein the circulation path has a corrugated surface. An atmosphere cooling device in a soldering device, comprising a tube body made of a film member formed in 1. and further comprising a blower for cooling the tube body.
ネットを設けた筐体内に収納されるとともに、その両端
部が前記筐体に取り付けられた２個のフランジ管に対し
それぞれ着脱可能に設けられたことを特徴とする請求項
１に記載のはんだ付け装置における雰囲気の冷却装置。2. The pipe body is housed in a casing in which a net is detachably provided at the bottom and the ceiling, and both ends of the pipe are detachable from two flange pipes attached to the casing. The cooling device for the atmosphere in the soldering device according to claim 1, wherein the cooling device is provided for the atmosphere.
とからなり、これら上部チャンバの内部上方と下部チャ
ンバの内部下方にそれぞれヒータを備え、管体と送風機
は前記下部チャンバのヒータの位置よりも下方位置に配
設されたことを特徴とする請求項１または２に記載のは
んだ付け装置における雰囲気の冷却装置。3. The chamber comprises an upper chamber and a lower chamber, heaters are provided above and below the upper chamber, respectively, and the pipe body and the blower are positioned below the heater of the lower chamber. The cooling device for an atmosphere in a soldering device according to claim 1 or 2, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994000198U JP3000420U (en) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | Atmosphere cooling device for soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994000198U JP3000420U (en) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | Atmosphere cooling device for soldering equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3000420U true JP3000420U (en) | 1994-08-09 |
Family
ID=43136429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1994000198U Expired - Lifetime JP3000420U (en) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | Atmosphere cooling device for soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000420U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008298300A (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Espec Corp | Heat treatment device |
| JP2017505543A (en) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Flux management system for wave soldering machine and method for removing contaminants |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP1994000198U patent/JP3000420U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008298300A (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Espec Corp | Heat treatment device |
| JP2017505543A (en) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Flux management system for wave soldering machine and method for removing contaminants |
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