KR20080092525A

KR20080092525A - 반도체 웨이퍼 재생장치

Info

Publication number: KR20080092525A
Application number: KR1020070035914A
Authority: KR
Inventors: 박종수; 윤철남; 김세호; 이동성
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2007-04-12
Filing date: 2007-04-12
Publication date: 2008-10-16
Also published as: KR100876918B1

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 재생장치에 관한 것으로, 재생할 웨이퍼를 로딩하는 로딩수단과, 그 로딩수단에 의해 로딩된 웨이퍼를 이송하며, 그 이송되는 웨이퍼를 재생처리하는 처리수단과, 상기 처리부에서 처리된 웨이퍼를 언로딩하는 언로딩수단을 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치에 있어서, 상기 로딩수단은 재생할 웨이퍼를 상기 처리수단으로 로딩하되, 그 웨이퍼의 크기를 검출하는 센서를 더 포함하고, 상기 처리수단은 상기 로딩된 웨이퍼를 이송함과 아울러 상기 로딩수단의 센서에서 검출된 상기 웨이퍼의 크기 범위 내에서 미디어 분사노즐을 수평왕복 이동시켜 웨이퍼를 재생하도록 구성된다. 이와 같은 구성의 본 발명은 웨이퍼의 크기를 감지하여 그 웨이퍼의 크기에 따라 노즐의 이동폭을 조절함으로써, 웨이퍼 이외의 영역에 재생 미디어가 분사되는 것을 최소화하여 메쉬망 컨베이어의 수명 단축을 방지함과 아울러 미디어의 낭비를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 재생장치{Rework device for semiconductor wafer}

도 1은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 평면 구성도이다.

도 2는 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 측면 구성도이다.

도 3은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예의 제1적층수납부와 로딩위치부의 평면도이다.

도 4는 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 제1적층수납부의 구성도이다.

도 5는 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 로더의 구성도이다.

도 6은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 로더를 이용한 웨이퍼 인출 과정의 모식도이다.

도 7은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 로딩부의 구성도이다.

도 8은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치 바람직한 실시예에 따른 언로딩부의 평면 구성도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1:웨이퍼 10:제1적층수납부

15:로딩위치부 20:로더

30:로딩부 40:메쉬망 컨베이어

50:분사노즐부 60:언로딩부

70:언로더 80:제2적층수납부

본 발명은 반도체 웨이퍼 재생장치에 관한 것으로, 특히 재생할 웨이퍼의 크기를 감지하여 그 재생할 웨이퍼의 크기에 부합하는 재생처리를 수행할 수 있는 반도체 웨이퍼 재생장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 재생장치는 반도체 제조공정 중에 발생된 소자패턴의 오형성 등에 의해 사용할 수 없는 웨이퍼 상의 박막들을 고체 미디어를 이용하여 제거하여 웨이퍼를 반도체 제조공정 이전의 초기상태로 만들거나, IC 제조업체에서 폐기한 웨이퍼의 패턴을 제거하여 태양열 전지용 기판 웨이퍼로 재활용할 수 있도록 하는 장치이다.

종래 반도체 웨이퍼 재생장치는 메쉬망 컨베이어를 통해 이송되는 웨이퍼를 그 웨이퍼의 최대 사이즈인 12인치의 범위 내에서 상기 고체 미디어를 분사하며, 크기가 8인치, 6인치 등의 작은 웨이퍼를 재생하는 경우 그 분사된 고체 미디어가 직접 메쉬망 컨베이어에 분사되어 그 메쉬망 컨베이어의 수명을 단축시키게 된다.

또한, 종래 반도체 웨이퍼 재생장치는 웨이퍼의 투입을 대부분 수동으로 하고 있으며, 자동으로 웨이퍼를 투입하는 경우에 그 웨이퍼 간의 정전기 또는 습기에 의해 여러 장의 웨이퍼가 동시에 투입되어 하층에 적층된 웨이퍼는 재생되지 않는 재생공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 자동으로 메쉬망 컨베이어에 웨이퍼를 투입하는 경우 웨이퍼가 낙하하면서 손상되는 경우가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 재생할 웨이퍼의 크기에 따른 미디어 분사가 가능한 반도체 웨이퍼 재생장치를 제공함에 그 목적이 있다.

또한 본 발명은, 재생할 웨이퍼를 낱장으로 분리하여 투입할 수 있는 반도체 웨이퍼 재생장치를 제공함에 다른 목적이 있다.

그리고 본 발명의 또 다른 목적은 재생과정에서 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 재생장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치는, 재생할 웨이퍼를 로딩하는 로딩수단과, 그 로딩수단에 의해 로딩된 웨이퍼를 이송하며, 그 이송되는 웨이퍼를 재생처리하는 처리수단과, 상기 처리부에서 처리된 웨이퍼를 언로딩하는 언로딩수단을 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치에 있어서, 상기 로딩수단은 재생할 웨이퍼를 상기 처리수단으로 로딩하되, 그 웨이퍼의 크기를 검출하는 센서를 더 포함하고, 상기 처리수단은 상기 로딩된 웨이퍼를 이송함과 아울러 상기 로딩수단의 센서에서 검출된 상기 웨이퍼의 크기 범위 내에서 미디어 분사노즐을 수평왕복 이동시켜 웨이퍼를 재생하도록 구성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예에 따른 평면 구성도이고, 도 2는 그 측면 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 바람직한 실시예는, 재생할 웨이퍼(1)를 적층 수납하며 웨이퍼가 인출될 때마다 그 적층된 웨이 퍼(1)의 높이를 높이는 제1적층수납부(10)와, 상기 제1적층수납부(10)에 수납된 웨이퍼(1)의 크기를 검출하는 로딩위치부(15)와, 상기 로딩위치부(15)에 위치하는 제1적층수납부(10)로부터 웨이퍼(1)를 진공흡입하여 개별인출하는 로더(20)와, 상기 로더(20)에 의해 웨이퍼(1)가 로딩될 때 웨이퍼(1)의 손상을 방지하는 로딩부(30)와, 상기 로딩부(30)에 로딩된 웨이퍼를 이송하는 메쉬망 컨베이어(40)와, 상기 메쉬망 컨베이어(40)를 통해 이송되는 웨이퍼(1)에 미디어를 분사하여 재생하되 상기 검출된 웨이퍼(1)의 크기에 부합하도록 그 웨이퍼(1)의 이송방향에 대하여 좌우 이동간격이 조절되는 분사노즐부(50)와, 상기 재생된 웨이퍼(1)를 그 크기에 부합하도록 정위치에 정렬하는 언로딩부(60)와, 상기 언로딩부(60)에 정렬된 웨이퍼(1)를 진공흡입하여 언로딩하는 언로더(70)와, 상기 언로더(70)에 의해 이송되는 재생된 웨이퍼(1)를 적층보관하되, 웨이퍼(1)가 적층될 때마다 적층된 웨이퍼(1)의 높이를 낮추는 제2적층수납부(80)를 포함한다.

미설명부호 90은 상기 각부를 제어하는 제어부이며, 91은 미디어와 웨이퍼에서 제거된 이물을 분리하는 사이클론, 92는 상기 사이클론에서 분리된 미디어를 다시 상기 분사노즐부(50) 측으로 공급하는 미디어 공급부이다.

상기 제1적층수납부(10)와 로더(20)는 웨이퍼(1)를 로딩하기 위한 로딩수단이고, 상기 로딩부(30), 메쉬망 컨베이어(40) 및 분사노즐부(50)는 웨이퍼(1)를 재생처리하기 위한 처리수단이며, 상기 언로딩부(60), 언로더(70) 및 제2적층수납부(80)는 처리된 웨이퍼(1)를 언로딩하기 위한 언로딩수단이다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.

먼저, 제1적층수납부(10)는 재생할 웨이퍼(1)를 재생면이 상향으로 위치하도록 다수 적층 수납하는 것으로, 그 이동식으로 하여 쉽게 교체할 수 있도록 하거나, 고정식으로 하여 상기 로딩위치부(15)에 고정된 상태에서 웨이퍼(1)가 적층될 수 있다.

도 3은 상기 제1적층수납부(10)가 로딩위치부(15)에 위치하는 상태의 평면도이고, 도 4는 상기 제1적층수납부(10)의 바람직한 실시예에 따른 구성도이다.

도 3과 도 4를 참조하면, 제1적층수납부(10)는 웨이퍼(1)를 적층 수납하는 카세트부(11)와, 모터(12)의 구동력을 전달받아 상기 카세트부(11)를 상방 또는 하방으로 웨이퍼(1)의 두께만큼씩 이동시킬 수 있는 볼스크류(13)와, 상기 카세트부(11)를 지지하는 가이드부(14)를 포함한다.

이와 같은 구성에 의하여 상기 제1적층수납부(10)는 웨이퍼(1)가 모두 적재된 상태에서 상부측의 웨이퍼(1)가 인출되면 그 웨이퍼(1)의 적제 최상층의 높이가 유지되도록 웨이퍼(1)의 두께만큼씩 카세트부(11)를 상승시킨다.

또한, 상기 로딩위치부(15)에는 다수의 센서(16)가 구비되어 그 제1적층수납부(10)에 수납된 웨이퍼(1)의 크기를 센싱한다.

즉, 제1적층수납부(10)가 로딩위치부(15)에 위치된 상태에서 그 로딩위치부(15)에 위치하는 센서(16)들에 의해 웨이퍼(1)의 크기를 감지하며, 그 감지된 웨이퍼의 크기 정보는 상기 제어부(90)에 전달되며, 그 제어부(90)는 분사노즐부(50)와, 언로딩부(60)를 제어하여 그 재생처리되는 웨이퍼(1)의 크기에 맞는 재생과 언로딩이 가능하게 된다.

상기 웨이퍼(1)는 그 크기가 6인치, 8인치 또는 12인치로 규격화된 것으로, 그 웨이퍼(1)의 크기별 검출이 가능하도록 다수개의 센서(16)를 상기 로딩위치부(15)의 적당한 위치에 위치시켜, 각 센서(16)의 웨이퍼 검출여부에 따라 제1적층수납부(10)에 적층된 웨이퍼(1)의 크기를 검출할 수 있다.

이와는 다른 예로서 하나의 센서를 이용하여 웨이퍼(1)의 크기를 검출할 수도 있다. 이와 같은 다른 실시예는 센서를 그 제1적층수납부(10)의 중앙부 측에서 외곽으로 이동시키는 이동수단을 마련하여, 그 센서의 웨이퍼(1) 검출 종점까지의 이동거리를 웨이퍼(1)의 반경으로 인식함으로써 웨이퍼(1)의 크기를 검출할 수 있게 된다.

상기의 웨이퍼(1) 크기 검출의 예는 비접촉식이며, 접촉식센서를 이용하여 웨이퍼의 크기를 검출하는 것도 당업자 수준에서 용이하게 변경 실시할 수 있다.

상기와 같은 제1적층수납부(10)의 카세트(11)가 상승함에 따라 상기 로더(20)는 항상 일정한 높이에서 웨이퍼(1)를 인출하여 로딩부(30)에 로딩할 수 있게 된다.

이와 같은 예와는 달리 상기 제1적층수납부(10)는 웨이퍼(1)의 적층된 높이를 조절하지 않고, 상기 로더(20)가 웨이퍼(1)의 위치를 검출하여 그 인출 깊이를 조정함으로써 인출 및 로딩 할 수 있다.

상기 로더(20)는 진공흡입을 통해 낱장의 웨이퍼(1)를 그 제1적층수납부(10)로부터 인출한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로더(20)의 구성도이다.

도 5를 참조하면, 로더(20)는 이송기재(24)에 의해 상하 좌우로 이동할 수 있는 몸체부(21)와, 상기 몸체부(21)의 중앙에 마련되어 웨이퍼(1)까지 거리를 감지하는 센서(22)와, 상기 몸체부(21)에 마련되어 웨이퍼(1)를 진공흡입하는 다수의 진공흡입기재(23)를 구비하되 그 진공흡입기재(23)의 높이에 차등을 두도록 구성된다.

상기 센서(22)는 상기 제1적층수납부(10)가 웨이퍼(1)의 인출 후 자동으로 상승하는 것이 아닌 경우에 적용할 수 있으며, 웨이퍼(1)와 진공흡입기재(23) 사이의 거리를 검출하여 제어부(도면 미도시)가 웨이퍼(1) 인출을 위한 로더(20)의 하향 이동 거리를 제어할 수 있도록 한다.

상기와 같이 진공흡입기재(23)의 높이에 차등을 두는 이유는 상기 제1적층수납부(10)에 적층된 웨이퍼(1)들은 정전기 또는 세정 등에 의한 수분에 의해 상호간에 부착이 되어 있어 웨이퍼(1)의 인출시 여러 장의 웨이퍼(1)가 동시에 인출될 수 있기 때문이다. 상기 다수의 진공흡입기재(23)는 적어도 하나의 높이가 더 높은 것일 수 있으며, 인출시 진공압력에 의해 그 길이가 가변되도록 할 수 있다.

도 6은 상기 높이에 차등을 둔 진공흡입기재(23)를 이용한 웨이퍼 인출 과정의 모식도이다.

도 6을 참조하면, 상대적으로 낮은 부분의 진공흡입기재(23)에 의해 흡착된 웨이퍼(1)는 상대적으로 높은 위치에 있는 진공흡입기재(23)에 의해 휨이 발생하며, 이 휨에 의해 저면의 웨이퍼(1)가 쉽게 분리되어 낱장 인출이 가능하게 된다.

도면에서 a는 상기 진공흡입기재(23) 사이의 높이 차이이다.

이 외에 물리적으로 웨이퍼(1) 간의 부착을 방지하는 웨이퍼 분리판(25)을 웨이퍼(1)가 상기 진공흡입기재(23)에 흡착된 상태에서 웨이퍼(1) 사이에 삽입되도록 하거나, 질소가스 또는 정화공기 등의 기체를 그 부착된 웨이퍼(1)의 사이에 분사하는 노즐(26)을 두어 웨이퍼간 분리의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.

상기와 같이 로더(20)에 의해 제1적층수납부(10)에서 낱장 인출된 웨이퍼(1)는 로딩부(30)의 상부로 이동된 후, 그 로딩부(30)의 로딩위치로 로딩된다.

도 7은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치 바람직한 실시예에 따른 로딩부(30)의 구성도이다.

도 7을 참조하면, 그 로딩부(30)는 로딩본체부(31)에서 상기 메쉬망 컨베이어(40) 측으로 돌출된 탄성완충기재(32)를 포함하여 구성된다.

상기 탄성완충기재(32)는 상향으로 회복되는 탄성체이며, 웨이퍼(1)가 로딩되었을 때 그 웨이퍼(1)의 무게에 의해 하향으로 경사지며, 그 경사에 의해 웨이퍼(1)의 일단이 상기 메쉬망 컨베이어(40)에 놓여지게 되어 이송된다.

이때, 웨이퍼(1)가 이송되면 탄성완충기재(32)는 상향으로 회복되어 이후의 웨이퍼(1) 로딩시 웨이퍼 손상을 방지하는 역할을 한다.

상기와 같이 웨이퍼(1)는 손상방지되어 메쉬망 컨베이어(40)를 통해 이송되며, 분사노즐부(50)에서 분사되는 미디어에 의해 재생된다.

상기 분사노즐부(50)는 상기 로딩위치부(15)에 검출된 웨이퍼(1)의 크기에 맞춰 그 웨이퍼(1) 이송방향에 대한 좌우 이동의 폭이 결정되며, 그 분출되는 미디어가 웨이퍼(1) 이외의 메쉬망 컨베이어(40)에 직접 분사되는 양을 줄일 수 있게 된다.

상기 도 1에 도시한 바와 같이 상기 분사노즐부(50)는, 이동을 가이드하는 가이드부(51)와, 상기 가이드부(51)에 이동 지지되며 상기 센서(16)에서 검출된 웨이퍼(1)의 직경에 해당하는 폭만큼 왕복 이동하여, 구비된 노즐(53)에서 분사되는 미디어가 웨이퍼(1)의 상부에만 분사될 수 있도록 하는 이동부(52)를 포함한다.

이와 같이 본 발명은 웨이퍼(1)의 크기를 미리 감지하고, 그 웨이퍼(1)의 크기에 따라 미디어의 분사위치를 결정함으로써, 미디어의 소비량을 줄일 수 있게 됨과 아울러 메쉬망 컨베이어(40)의 수명 단축을 방지할 수 있게 된다.

상기 분사노즐부(50)에서 분사되는 미디어의 종류는 알루미나(Al₂O₃)를 사용할 수 있으며, 그 알루미나 입자의 크기를 90 내지 150m로 하고, 분사압력을 5 내지 7kg/cm²으로 하여 1회의 재생공정에 의해 웨이퍼(1) 상에 형성된 박막 등을 모두 제거한다. 이러한 입자크기나 분사압력은 웨이퍼 상에 위치하는 박막의 두께 등에 따라 가변적으로 설정할 수 있다.

또한, 상기 분사노즐부(50)의 하부측 메쉬망 컨베이어(40)에는 텐션롤러(41)를 구비하여 상기 미디어의 분사에 따른 메쉬망 컨베이어(40) 일부의 처짐에 따른 웨이퍼(1) 손상을 방지할 수 있다.

상기 웨이퍼(1)의 손상 발생이유는 분사노즐부(50)의 분사노즐(53)에서 미디어가 분사될 때 그 분사위치의 메쉬망 컨베이어(40)는 분사압력에 의해 하향 처짐이 발생하며, 그 처짐에 의해 웨이퍼(1)와 메쉬망 컨베이어(40) 사이의 공간이 생기고, 그 공간의 상부측 웨이퍼(1) 일부에 미디어가 분사되는 경우 웨이퍼(1)가 파손된다.

상기 웨이퍼(1)의 파손은 미디어의 분사위치 주변에 텐션롤러(41)를 두어 그 메쉬망 컨베이어(40)의 처짐을 방지하여, 웨이퍼(1)와 메쉬망 컨베이어(40) 사이에 공간이 발생하지 않도록 함으로써 방지할 수 있다.

상기 분사노즐부(50)에서 분사된 미디어 및 상기 미디어에 의해 웨이퍼에서 이탈된 파티클은 상기 메쉬망 컨베이어(40)의 메쉬망을 통해 낙하하고, 이는 다시 사이클론(91)을 통해 집진 및 분리되며, 그 사이클론(91)에서 분리된 미디어는 미디어 공급부(92)를 통해 다시 분사노즐부(50)로 공급되어 재활용된다.

도 8은 본 발명 반도체 웨이퍼 재생장치 바람직한 실시예에 따른 언로딩부(60)의 평면 구성도이다.

도 8을 참조하면, 상기 언로딩부(60)에는 재생된 웨이퍼(1)를 언로더(70)에 의해 언로딩 되는 위치를 정확하게 설정하기 위하여 상기 웨이퍼(1)의 크기에 따라 승하강 되는 제1 내지 제3스토퍼(61,62,63)가 마련되어 있다.

즉, 상기 웨이퍼(1)가 12인치인 경우 상기 메쉬망 컨베이어(40)로부터 벨트컨베이어(64)로 이송된 웨이퍼(1)의 이동을 중단시키는 제3스토퍼(63)가 상승하여 이송된 웨이퍼(1)의 언로딩 위치에 위치시키며, 웨이퍼 (1)가 6인치인 경우 그 메쉬망 컨베이어(40)로부터 가장 가까운 위치에 있는 제1스토퍼(61)가 상승하여 언로딩 위치에 위치시킨다.

이러한 제1 내지 제3스토퍼(61,62,63)의 작용에 의해 언로더(70)는 웨이퍼(1)의 크기에 관계없이 동일한 위치에서 웨이퍼(1)를 진공흡착하여 제2적층수납부(80)로 언로딩 할 수 있게 된다.

상기 제2적층수납부(80)의 구조는 상기 제1적층수납부(10)의 구조와 동일한 것일 수 있으며, 웨이퍼(1)가 언로딩 될 때마다 카세트의 위치를 낮추어 항상 일정한 위치에서 재생된 웨이퍼(1)의 언로딩이 가능하도록 한다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.

상기한 바와 같이 본 발명은, 웨이퍼의 크기를 감지하여 그 웨이퍼의 크기에 따라 노즐의 이동폭을 조절함으로써, 웨이퍼 이외의 영역에 재생 미디어가 분사되는 것을 최소화하여 메쉬망 컨베이어의 수명 단축을 방지함과 아울러 미디어의 낭비를 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 자동으로 재생할 웨이퍼를 로딩하고, 그 재생된 웨이퍼를 언로딩 할 수 있어 웨이퍼 재생 처리량을 대폭 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

아울러 본 발명은 웨이퍼의 로딩 및 재생과정에서 웨이퍼의 손상을 방지하며, 웨이퍼의 로딩시 낱개 로딩이 가능하여 재생의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

재생할 웨이퍼를 로딩하는 로딩수단과, 그 로딩수단에 의해 로딩된 웨이퍼를 이송하며, 그 이송되는 웨이퍼를 재생처리하는 처리수단과, 상기 처리부에서 처리된 웨이퍼를 언로딩하는 언로딩수단을 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치에 있어서,

상기 로딩수단은 재생할 웨이퍼를 상기 처리수단으로 로딩하되, 그 웨이퍼의 크기를 검출하는 센서를 더 포함하고,

상기 처리수단은 상기 로딩된 웨이퍼를 이송함과 아울러 상기 로딩수단의 센서에서 검출된 상기 웨이퍼의 크기 범위 내에서 미디어 분사노즐을 수평왕복 이동시켜 웨이퍼를 재생하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제1항에 있어서,

상기 처리수단은,

상기 로딩수단에 의해 로딩된 웨이퍼가 위치하는 로딩부;

상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼를 일방향으로 이송하는 메쉬망 컨베이어; 및

그 메쉬망 컨베이어를 통해 이송되는 상기 웨이퍼에 미디어를 분사하되, 상기 웨이퍼의 크기에 따라 좌우 이동 폭이 가변되는 분사노즐을 구비하는 분사노즐부를 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제2항에 있어서,

상기 로딩수단은,

상기 센서를 이용하여 제1적층수납부에 수납된 웨이퍼의 크기를 검출하는 로딩위치부; 및

상기 제1적층수납부로부터 웨이퍼를 순차적으로 인출하여 상기 로딩부에 로딩하는 로더를 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제3항에 있어서,

상기 제1적층수납부는,

상기 로더에 의해 적층된 웨이퍼가 인출될 때 마다 그 웨이퍼의 두께 만큼씩 적층된 웨이퍼를 상승시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제3항에 있어서,

상기 로더는,

거리를 감지하는 센서를 구비하여, 그 승강거리를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 로더는,

상기 제1적층수납부에 수납된 웨이퍼를 진공흡착하여 인출할 수 있는 다수의 진공흡착기재를 구비하되, 그 웨이퍼의 낱장 인출이 가능하도록 그 진공흡착기재의 높이가 차등된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제6항에 있어서,

상기 로더에 의해 인출되는 웨이퍼가 낱장 인출될 수 있도록, 인출되는 웨이퍼와 그 하부의 웨이퍼 사이에 삽입되는 웨이퍼 분리판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제6항에 있어서,

상기 로더에 의해 인출되는 웨이퍼가 낱장 인출될 수 있도록, 인출되는 웨이퍼와 그 하부의 웨이퍼 사이에 공기를 분사하는 공기분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 로딩부는,

상기 웨이퍼의 로딩위치에 설치되어, 상기 로더에서 공급된 웨이퍼가 상면에 안착시 자체 탄성력에 의해 안착된 웨이퍼를 메쉬망 컨베이어에 전달하는 탄성완충기재를 더 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제9항에 있어서,

상기 메쉬망 컨베이어는,

상기 미디어 분사되는 부분의 전단과 후단이 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제2항에 있어서,

상기 분사노즐부는,

90 내지 150m 직경의 알루미나를 5 내지 7kg/cm²의 압력으로 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제1항에 있어서,

상기 언로딩수단은,

상기 처리수단을 통해 재생처리된 웨이퍼의 크기에 무관하게 동일한 위치에서 언로딩이 가능하도록 하는 언로딩부; 및

그 언로딩부의 웨이퍼를 진공흡착하여 제2적층수납부에 수납하는 언로더를 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제12항에 있어서,

상기 언로딩부는,

상기 검출된 웨이퍼의 크기에 따라 개별 상승하여, 그 크기에 무관하게 상기 메쉬망 컨베이어를 통해 이송된 웨이퍼의 중앙 위치가 동일하도록 웨이퍼 위치를 설정하는 다수의 스토퍼를 포함하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제12항 또는 제13항에 있어서,

상기 제2적층수납부는,

상기 언로더에 의해 재생된 웨이퍼가 인입될 때마다 그 적층된 웨이퍼를 웨이퍼 두께 만큼씩 하향 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.
제12항 또는 제13항에 있어서,

상기 언로더는,

상기 제2적층수납부에 수납되는 웨이퍼의 높이를 감지하는 센서를 포함하여, 그 웨이퍼의 적층 높이에 무관하게 웨이퍼를 언로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 재생장치.