JP2000024925A

JP2000024925A - サンドブラスト装置

Info

Publication number: JP2000024925A
Application number: JP19576998A
Authority: JP
Inventors: Koichi Asahi; 晃一旭; Takeo Amanuma; 武男天沼; Hide Kurosawa; 秀黒澤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-07-10
Filing date: 1998-07-10
Publication date: 2000-01-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＤＰの背面板の障壁のサンドブラスト処理
等に用いられるサンドブラスト装置において、処理基板
のサイズに対応して、自動的に、ブラストノズルの位置
を所定範囲内に制御して、移動させてサンドブラスト処
理を行うことができるサンドブラスト装置を提供する。【解決手段】処理室内において、ブラストノズル位置
を移動させ、且つ、処理基板に対し、処理基板の処理面
側に設けられたマスクを介して、高圧空気により研磨砂
をブラストノズルから吹き付けて、処理基板上の表面物
質を選択的に切削除去するサンドブラスト装置であっ
て、処理基板のサイズを自動的に、実質的に測定する基
板サイズ測定部と、基板サイズ測定部により測定された
データ値に基づき、自動的にブラストノズル位置の移動
範囲の設定を行い、処理基板のサイズに合わせて、ブラ
スト処理を行えるように処理基板を搬送させる処理基板
搬送制御部とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスビーズ等の
研磨砂の粉末を高圧空気を用いて噴射させてサンドブラ
スト処理を行うサンドブラスト装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰとも記す）は、その奥行きの薄いこと、軽量で
あること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が
広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
一般に、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２
枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、その間にネオン、キセノン等を主体と
するガスを封入した構造となっている。そして、これら
の電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放
電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を
行うようにしている。特に情報表示をするためには、規
則的に並んだセルを選択的に放電発光させている。

【０００３】ここで、ＰＤＰの構成を、図６に示すＡＣ
型ＰＤＰの１例を挙げて説明しておく。図６はＰＤＰ構
成斜視図であるが、分かり易くするため前面板（ガラス
基板７１０）、背面板（ガラス基板７２０）とを実際よ
り離して示してある。図６に示すように、２枚のガラス
基板７１０、７２０が互いに平行に且つ対向して配設さ
れており、両者は背面板となるガラス基板７２０上に互
いに平行に設けられた障壁（セル障壁とも言う）７３０
により、一定の間隔に保持されている。前面板となるガ
ラス基板７１０の背面側には、放電維持電極である透明
電極７４０とバス電極である金属電極７５０とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って、
誘電体層７６０が形成されており、更にその上に保護層
（ＭｇＯ層）７７０が形成されている。また、背面板と
なるガラス基板７２０の前面側には前記複合電極と直交
するように障壁７３０間に位置してアドレス電極７８０
が互いに平行に形成されており、更に障壁７３０の壁面
とセル底面を覆うように螢光体７９０が設けられてい
る。障壁７３０は放電空間を区画するためのもので、区
画された各放電空間をセルないし単位発光領域と言う。
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合
電極間に交流電圧を印加して、放電させる構造である。
この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数
に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫
外線により螢光体７９０を発光させ、前面板を透過する
光を観察者が視認できるものである。なお、ＤＣ型ＰＤ
Ｐにあっては、電極は誘電体層で被膜されていない構造
を有する点でＡＣ型と相違するが、その放電効果は同じ
である。また、図６に示すものは、ガラス基板７２０の
一面に下地層７６７を設けその上に誘電体層７６５を設
けた構造となっているが、下地層７６７、誘電体層７６
５は必ずしも必要としない。

【０００４】そして、従来、上記ＰＤＰに使用する背面
板の障壁の形成方法としては、ガラス基板上に障壁形成
材料を障壁パターン形状に、スクリーン印刷にて複数回
繰り返して重ねて印刷して所要の高さに積み上げ、乾燥
させる第１の方法（スクリーン印刷法と呼ばれる）、あ
るいは、ガラス基板上に障壁形成材料を全面に塗布した
後、塗布面上にサンドブラストに耐性を有するレジスト
を所定形状にパターニング形成し、該レジストをマスク
としてサンドブラストにより障壁形成材料を所定形状に
形成する第２の方法（サンドブラスト法と呼ばれる）が
採られていた。しかし、上記第１の方法によるＰＤＰに
使用する背面板の障壁形成においては、障壁としての所
定の厚さを得るには、数回〜１０数回程度のペーストの
スクリーン印刷が必要で手間がかかる上に、印刷精度の
管理が必要となり、品質的にも満足のいくものを得るこ
とが難しく、現在では、第２の方法が主流となってい
る。

【０００５】ここで、第２の方法（サンドブラスト法）
による障壁の形成の１例を図５に挙げて、サンドブラス
ト法による障壁形成方法を、更に説明しておく。図５
（ａ）に示すように、ガラス基板６１０の一面上に下引
き層６２０を介して電極配線６３０を形成した後、該電
極配線６３０上に、ガラス基板６１０面を覆うように、
更に、誘電体層６５０を形成する。次いで、誘電体層６
５０上全面に、障壁形成用の低融点ガラスペーストから
なる加工用素材６６０を塗布した（図５（ｂ））後、加
工用素材６６０上に、サンドブラスト処理に耐性のある
感光性のレジスト６４０を配設し（図５（ｃ））、次い
で、形成する障壁の形状に対応した所定形状の絵柄を有
するフォトマスクを用いて、レジスト６４０の所定領域
のみを露光し、これを現像して、所定形状にパターン化
する。（図５（ｄ））そして、レジスト６４０を加工用素材６６０をサンドブ
ラスト処理する際のマスクとして、サンドブラスト処理
を行い、マスクから露出している加工用素材６６０のみ
を切削して、所定の形状にする。（図５（ｅ））この後、レジスト６４０を除去して、焼成処理を施して
障壁６６０Ａを誘電体層６５０上に形成する。（図５
（ｆ））

【０００６】第２の方法によるＰＤＰに使用する背面板
となるガラス基板への障壁形成においては、ガラス基板
上に塗膜された障壁形成用材料をサンドブラストに耐性
のあるマスクで覆い、複数本のノズルからガラスビーズ
等の研磨砂を高圧空気にて吹きつけ、マスクから露出し
た部分を選択的に切削して障壁を形成していた。通常、
図４に示すような、支持するシャフト３１１を介してブ
ラストノズル３１０は処理室３０５内に入れられ、シャ
フト３１１を処理室３０５の天井３９１に設けられたス
リット３９５に沿い移動させることにより、ブラストノ
ズル位置を移動するサンドブラスト装置を用いて、各種
サイズの処理基板をサンドブラスト処理していた。しか
し、この装置の場合、処理基板のサイズによっては、研
磨砂が処理基板に当たることもなく、効率的な研磨砂の
使用とは言えず、また、ブラストノズルの位置の移動
は、処理基板のサイズよりも大きな移動となる場合があ
り、作業性の面でも問題となっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＰＤＰ
に使用する背面板の障壁形成をサンドブラスト法により
行う場合、効率的な研磨砂の使用ができ、且つ、作業性
の面でも効率的なサンドブラスト装置が求められてい
た。本発明は、これに対応するもので、処理基板のサイ
ズに対応して、自動的に、ブラストノズルの位置を所定
範囲内に制御して、移動させてサンドブラスト処理を行
うことができるサンドブラスト装置を提供しようとする
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のサンドブラスト
装置は、処理室内において、ブラストノズル位置を移動
させ、且つ、処理基板に対し、処理基板の処理面側に設
けられたマスクを介して、高圧空気により研磨砂をブラ
ストノズルから吹き付けて、処理基板上の表面物質を選
択的に切削除去するサンドブラスト装置であって、処理
基板のサイズを自動的に、実質的に測定する基板サイズ
測定部と、基板サイズ測定部により測定されたデータ値
に基づき、自動的にブラストノズル位置の移動範囲の設
定を行い、処理基板のサイズに合わせて、ブラスト処理
を行えるように処理基板を搬送させる処理基板搬送制御
部とを備えたことを特徴とするものである。そして、上
記において、基板サイズ測定部は、処理室内において、
ラインセンサー等の位置検出センサーを用い、処理基板
の、ブラストノズルの移動方向にほぼ直交する対向する
２辺、あるいは該２辺付近に設けられたマークを、それ
ぞれ、検出して、処理基板のサイズを実質的に測定する
ものであることを特徴とするものであり、また基板サイ
ズ測定部は、処理室外において、処理基板の搬送移動方
向にほぼ直交する方向にライン状に、複数のセンサーを
それぞれ所定位置に置いた位置検出センサーを用い、処
理時のブラストノズルの移動方向にほぼ直交する、処理
基板の対向する２辺のおおよその間隔を検出して、処理
基板のサイズを実質的に測定するものであることを特徴
とするものである。そしてまた、上記において、処理基
板搬送制御部は、基板サイズ測定部により測定されたデ
ータ値に基づき、ノズルの移動に対応して回転し、且つ
回転数に対応したパルス数を受けるロータリーエンコー
ダを用い、ブラストノズル位置の移動範囲を制御して、
ブラストノズルの搬送を行うものであることを特徴とす
るものである。また、上記において、支持するシャフト
を介してブラストノズルは処理室内に入れられ、シャフ
トを処理室の天井に設けられたスリットに沿い移動させ
ることにより、ブラストノズル位置を移動するものであ
ることを特徴とするものである。また、上記において、
処理基板がプラズマディスプレイ用の基板であることを
特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明のサンドブラスト装置は、このような構
成にすることにより、効率的な研磨砂の使用ができ、且
つ、作業の効率化を可能としている。具体的には、処理
室内において、ブラストノズル位置を移動させ、且つ、
処理基板に対し、処理基板の処理面側に設けられたマス
クを介して、高圧空気により研磨砂をブラストノズルか
ら吹き付けて、処理基板上の表面物質を選択的に切削除
去するサンドブラスト装置であって、処理基板のサイズ
を自動的に、実質的に測定する基板サイズ測定部と、基
板サイズ測定部により測定されたデータ値に基づき、自
動的にブラストノズル位置の移動範囲の設定を行い、処
理基板のサイズに合わせて、ブラスト処理を行えるよう
に処理基板を搬送させる処理基板搬送制御部とを備えた
ことにより、これを達成している。更に具体的には、基
板サイズ測定部は、処理室内において、ラインセンサー
等の位置検出センサーを用い、処理基板の、ブラストノ
ズルの移動方向にほぼ直交する対向する２辺、あるいは
該２辺付近に設けられたマークを、それぞれ、検出し
て、処理基板のサイズを実質的に測定するもの、また
は、基板サイズ測定部は、処理室外において、処理基板
の搬送移動方向にほぼ直交する方向にライン状に、複数
のセンサーをそれぞれ所定位置に置いた位置検出センサ
ーを用い、処理時のブラストノズルの移動方向にほぼ直
交する、処理基板の対向する２辺のおおよその間隔を検
出して、処理基板のサイズを実質的に測定するものであ
り、且つ、処理基板搬送制御部が、基板サイズ測定部に
より測定されたデータ値に基づき、ノズルの移動に対応
して回転し、且つ回転数に対応したパルス数を受けるロ
ータリーエンコーダを用い、ブラストノズル位置の移動
範囲を制御して、ブラストノズルの搬送を行うものであ
ることにより、これを達成している。特に、ＰＤＰの背
面板の障壁形成に用いられる、支持するシャフトを介し
てブラストノズルは処理室内に入れられ、シャフトを処
理室の天井に設けられたスリットに沿い移動させる方式
のサンドブラスト装置にも、適用でき、研磨砂の効率的
な使用、作業の効率化が期待できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のサンドブラスト装置の実
施の形態を挙げ、図に基づいて説明する。図１は本発明
のサンドブラスト装置の実施の形態の第１の例の特徴部
を簡略化して示した構成図で、図２は図１に示すサンド
ブラスト装置の概略断面図で、図３（ａ）は実施の形態
の第２の例の特徴部を簡略化して示した構成図で、図３
（ｂ）はその一部断面図である。尚、図２は全体構成を
分かり易くするため図１に示す駆動部や位置検出部等を
省略して示してある。図１は図２（ａ）のＢ１側からみ
た図で、図２（ｂ）も図２（ａ）のＢ１側からみた一部
を示した図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ１−Ｃ２に
から見た概略図である。図１、図２では、説明を分かり
易くするため、ブラストノズル１１０を１つ示したが、
実際は、複数個のブラストノズルを用いている。図１〜
図３中、１００はサンドブラスト装置、１０５は処理
室、１１０はブラストノズル、１１１はシャフト（研磨
砂配管でもある）、１１３はシャフト固定部、１１５は
シャフト搬送部、１１７は吹き出し口部、１１８は研磨
砂、１２０は搬送プレート、１２１はベアリング部、１
３０はスライドウエイ、１７０は搬送ロール、１８０は
基板、１８１は辺、１９０は処理室壁部、１９１は天
井、１９５はスリット、２１０は計測部、２１１は位置
検出器、２１５はセンサー、２２０は演算処理部、２３
０は制御部、２４０は駆動部、２４１はモータ、２４３
は回転ネジ、２４５は移動部、２５０は（ライン状の）
位置センサー、２５１〜２５８はセンサーである。

【００１１】先ず、実施の形態の第１の例を説明する。
本例は、図２に示すように、支持するシャフト１１１を
介してブラストノズル１１０を処理室１０５内に入れ、
該シャフト１１０を処理室１０５の天井１９１に設けら
れた、ブラストノズルを固定するシャフトを移動するた
めのスリット１９５に沿い、繰り返し往復移動させなが
ら、ブラストノズル位置を移動させ、且つ、マスクを介
して高圧空気により研磨砂をブラストノズルから吹き付
けて、処理基板上の表面物質を選択的に切削除去するサ
ンドブラスト装置であり、ＰＤＰの背面板の障壁形成等
のサンドブラスト処理に用いられる装置である。そし
て、処理室内にセットされた、処理基板のサイズを自動
的に、実質的に測定する基板サイズ測定部と、基板サイ
ズ測定部により測定されたデータ値に基づき、自動的に
ブラストノズル位置の移動範囲の設定を行い、処理基板
のサイズに合わせて、ブラスト処理を行えるように処理
基板を搬送させる処理基板搬送制御部とを備えたもので
ある。図１に示す構成図では、位置検出器２１１、セン
サー２１５からなる計測処理部２１０と演算処理部２２
０とを合わせたものが、基板サイズ測定部で、制御部２
３０と、モータ２４１、回転ねじ２４３、移動部２４５
等からなる駆動部２４０を合わせたものが処理基板搬送
制御部に相当する。

【００１２】図１に基づき、処理基板のサイズの自動検
出と、ブラストノズル１１０の位置の移動範囲の制御
を、以下、簡単に説明する。まず、図１に示すように、
所定の位置に置かれた処理基板１８０に対し、サンドブ
ラスト処理を行う前、即ち、研磨砂をノズルから噴出さ
せる前に、予め、ブラストノズルを処理基板よりも大き
い所定幅Ａ１で移動させ、ブラストノズル１１０と一体
として移動するセンサー２１５により、センサー２１５
が所定の位置Ｐ１、Ｐ２において、それぞれ、処理基板
１８０の一方の辺１８１の位置を検出する。そして、検
出位置は、位置検出器２１１にて把握される。尚、ここ
で言う処理基板の辺位置とは、辺部のエッジ位置あるい
は、辺部に近い位置に設けた検出用マークの位置で、実
質的に辺１８１の位置に代用できるものである。本例の
場合は、位置検出器２１１として、ロータリーエンコー
ダーを回転ネジ２４３に備えており、回転ネジの２４３
の回転数に対応したパルスの数により、ブラストノズル
１１０の位置を把握するものである。このようにして、
ブラストノズル１１０の移動方向に、ほぼ直交に交叉す
る処理基板１８０の辺の位置が検出される。即ち、処理
基板１８０のサイズが実質的に測定される。次いで、こ
のようにして得られた、処理基板１８０の２辺の位置情
報をもとに、演算処理部にて、演算処理し、ブラストノ
ズル１１０の移動範囲を設定する。そして、この設定に
基づき、サンドブラスト処理を行う際には、制御部２３
０は駆動部の駆動動作を制御して、スライドウエイ１３
０に沿う、即ち図２に示す、処理室１０５のスリット１
９５に沿う方向に、所定の範囲内を往復移動させる。こ
の際の、ブラストノズル１１０の位置管理は、本例で
は、ロータリーエンコーダ２１１を用いているが、他の
位置管理システムを用いても良い。このようにして、処
理室（図２の１０５）内の所定の位置に処理基板１８０
を投入すれば、自動で処理基板１８０のサイズを実質的
に測定し、これに対応した、ブラストノズル１１０の位
置移動範囲を設定し、さらに設定に対応したブラストノ
ズル１１０の搬送を行うことができる。

【００１３】センサー２１５として、種々あり、特に限
定はされないが、例えば、フォトセンサー、ラインセン
サー等が挙げられる。ラインセンサーを、ブラストノズ
ル１１０の移動方向に配設した場合には、画素間で信号
の差が大の箇所が辺位置として検出される。

【００１４】ここでは、センサー２１５をブラストノズ
ル１１０の移動と一体的に移動させて、辺１８１位置を
検出する例を挙げたが、特に、これに限定はされない。
また、位置検出器２１１として、ロータリーエンコーダ
を挙げたが、これに限定はされない。例えばレーザー系
による位置管理システムを用いても良い。

【００１５】また、パルスモータを駆動部に用いて、位
置検出を行い、且つ、駆動部を制御する構成でも良い。

【００１６】尚、図２（ａ）中、搬送プレート１２０
は、精密研磨されたベアリング１２１と一体で、シャフ
ト搬送部１１５を一体的に支持するもので、スライドウ
エイ１３０に沿い移動することにより、シャフト搬送部
１１５に支持されたシャフト１１１をスリット１９５に
沿い移動させるものである。また、スライドウエイ１３
０は、天井１９１に固定されているが、特にこれに限定
はされなく、他に固定しても良い。

【００１７】次いで、本発明のサンドブラスト装置の実
施の形態の第２の例を挙げる。本例は、図１に示す第１
の例のサンドブラスト装置とは、基板サイズ測定部が異
なるもので、処理室１０５の外で基板サイズ測定を行う
ものである。そして、本例は、基板サイズ測定部以外の
各部については、第１の例と同じで、図２に示すよう
に、支持するシャフト１１１を介してブラストノズル１
１０を処理室１０５内に入れ、該シャフト１１０を処理
室１０５の天井１９１に設けられた、ブラストノズルを
固定するシャフトを移動するためのスリット１９５に沿
い、繰り返し往復移動させながら、ブラストノズル位置
を移動させ、且つ、マスクを介して高圧空気により研磨
砂をブラストノズルから吹き付けて、処理基板上の表面
物質を選択的に切削除去するサンドブラスト装置であ
り、処理室内にセットされた、処理基板のサイズを自動
的に、実質的に測定する基板サイズ測定部と、基板サイ
ズ測定部により測定されたデータ値に基づき、自動的に
ブラストノズル位置の移動範囲の設定を行い、処理基板
のサイズに合わせて、ブラスト処理を行えるように処理
基板を搬送させる処理基板搬送制御部とを備えたもので
ある。そして、第１の例と同様、ＰＤＰ用の基板のサン
ドブラスト処理に用いられる。

【００１８】以下、図３を基に、本例の特徴部である基
板サイズ測定部と、その動作のみを簡単に説明してお
く。図３に示す構成図で、処理室１０５の外側の処理基
板投入部において、複数のセンサー（２５１〜２５８に
相当）を、処理基板の進行方向にほぼ垂直の方向の、所
定の位置においた（ライン状の）位置センサー２５０
と、（ライン状の）位置センサー２５０からの信号を処
理する計測部２１０とを合わせたもの、あるいはこれに
演算処理部２２０をあわせたものが基板サイズ測定部に
相当する。尚、図３では、説明を分かり易くするために
センサー２５１〜２５８と８個としたが、個数はこれに
限定されない。本例の場合、図３（ｂ）に示すように、
処理室１０５への入口付近の外側に、処理基板１８０の
進行方向（図３（ａ）の太線矢印方向）にほぼ垂直の方
向の、所定の位置にセンサー２５１〜２５８をライン状
に並べている。本例では、処理基板面上にあるセンサー
はＯＮ状態となり、処理基板面上にないセンサーはＯＦ
Ｆとなるように設定しておくもので、図３（ｂ）のよう
に処理基板１８０が通過する際、センサー２５３、２５
４、２５５、２５６はＯＮ、センサー２５１、２５２、
２５７、２５８はＯＦＦとなる。これより、各センサー
の位置と各センサーのＯＮ、ＯＦＦ状態から、計測部２
１０、演算処理２２０等により、処理基板のサイズのお
およその範囲を知ることができる。このようにして、実
質的に把握された処理基板のサイズのデータや、ブラス
トノズルの位置検出器２１１のデータに基づき、制御部
２３０が、駆動部２４０を駆動させて、ブラストノズル
１１０を、処理基板１８０のサイズに合った所定の動作
範囲において動作させる。尚、センサー２５１〜２５８
として、種々あり、特に限定はされないが、例えば、フ
ォトセンサー、ラインセンサー等が挙げられる。また、
本例では、位置検出器２１１と、制御部２３０と、図２
に示すモータ２４１、回転ねじ２４３、移動部２４５等
からなる駆動部２４０を合わせたものが処理基板搬送制
御部に相当する。また、基板サイズ測定部以外の各部
は、第１の例の場合と同じで、説明を省略する。

【００１９】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ブラストノズ
ル位置を移動させ、且つ、処理基板に対し、処理基板の
処理面側に設けられたマスクを介して、高圧空気により
研磨砂をブラストノズルから吹き付けて、処理基板上の
表面物質を選択的に切削除去するサンドブラスト装置に
おいて、処理基板のサイズに対応して、自動的に、ブラ
ストノズルの位置を所定範囲内に制御して、移動させて
サンドブラスト処理を行うことができるサンドブラスト
装置の提供を可能とした。そして、これにより、効率的
な研磨砂の使用ができ、且つ、作業の効率化を可能とし
た。特に、ＰＤＰに使用する背面板の障壁等をサンドブ
ラスト法にて形成する際の、サンドブラスト装置に本発
明を適用した場合には、特に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサンドブラスト装置の実施の形態の第
１の例の特徴部を簡略化して示した構成図

【図２】実施の形態の第１の例の概略断面図

【図３】本発明のサンドブラスト装置の実施の形態の第
２の例を示した概略図

【図４】従来のサンドブラスト装置を説明するための図

【図５】サンドブラスト処理による障壁の形成を説明す
るための図

【図６】ＰＤＰ基板を説明するための図

【符号の説明】

１００サンドブラスト装置１０５処理室１１０ブラストノズル１１１シャフト（研磨砂配管で
もある）１１３シャフト固定部１１５シャフト搬送部１１７吹き出し口部１１８研磨砂１２０搬送プレート１２１ベアリング１３０スライドウエイ１７０搬送ロール１８０基板１８１辺１９０処理室壁部１９１天井１９５スリット２１０計測部２１１位置検出器２１５センサー２２０演算処理部２３０制御部２４０駆動部２４１モータ２４３回転ネジ２４５移動部２５０（ライン状の）位置センサ
ー２５１〜２５８センサー３０５処理室３１０ノズル３１１シャフト３１３シャフト固定部３１５シャフト搬送部３２０遮蔽部材３７０搬送ロール３８０ガラス基板（背面板）３９０サンドブラスト処理室壁
部３９１天井３９５スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者黒澤秀東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 DD09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理室内において、ブラストノズル位置
を移動させ、且つ、処理基板に対し、処理基板の処理面
側に設けられたマスクを介して、高圧空気により研磨砂
をブラストノズルから吹き付けて、処理基板上の表面物
質を選択的に切削除去するサンドブラスト装置であっ
て、処理基板のサイズを自動的に、実質的に測定する基
板サイズ測定部と、基板サイズ測定部により測定された
データ値に基づき、自動的にブラストノズル位置の移動
範囲の設定を行い、処理基板のサイズに合わせて、ブラ
スト処理を行えるように処理基板を搬送させる処理基板
搬送制御部とを備えたことを特徴とするサンドブラスト
装置。
【請求項２】請求項１において、基板サイズ測定部
は、処理室内において、ラインセンサー等の位置検出セ
ンサーを用い、処理基板の、ブラストノズルの移動方向
にほぼ直交する対向する２辺、あるいは該２辺付近に設
けられたマークを、それぞれ、検出して、処理基板のサ
イズを実質的に測定するものであることを特徴とするサ
ンドブラスト装置。
【請求項３】請求項１において、基板サイズ測定部
は、処理室外において、処理基板の搬送移動方向にほぼ
直交する方向にライン状に、複数のセンサーをそれぞれ
所定位置に置いた位置検出センサーを用い、処理時のブ
ラストノズルの移動方向にほぼ直交する、処理基板の対
向する２辺のおおよその間隔を検出して、処理基板のサ
イズを実質的に測定するものであることを特徴とするサ
ンドブラスト装置。
【請求項４】請求項１ないし３において、処理基板搬
送制御部は、基板サイズ測定部により測定されたデータ
値に基づき、ノズルの移動に対応して回転し、且つ回転
数に対応したパルス数を受けるロータリーエンコーダを
用い、ブラストノズル位置の移動範囲を制御して、ブラ
ストノズルの搬送を行うものであることを特徴とするサ
ンドブラスト装置。
【請求項５】請求項１ないし５において、支持するシ
ャフトを介してブラストノズルは処理室内に入れられ、
シャフトを処理室の天井に設けられたスリットに沿い移
動させることにより、ブラストノズル位置を移動するも
のであることを特徴とするサンドブラスト装置。
【請求項６】請求項１ないし５において、処理基板が
プラズマディスプレイ用の基板であることを特徴とする
サンドブラスト装置。