KR20080088749A - 반도체 세정설비 - Google Patents

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KR20080088749A
KR20080088749A KR1020070031426A KR20070031426A KR20080088749A KR 20080088749 A KR20080088749 A KR 20080088749A KR 1020070031426 A KR1020070031426 A KR 1020070031426A KR 20070031426 A KR20070031426 A KR 20070031426A KR 20080088749 A KR20080088749 A KR 20080088749A
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김익수
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 세정설비에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 캐리어를 로딩 또는 언로딩시키는 로딩/언로딩부; 상기 로딩부에서 로딩되는 다수개의 웨이퍼를 세정하는 케미컬 용액을 수용하는 복수개의 세정조; 상기 복수개의 세정조의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼를 삽입시키는 다수개의 슬롯이 형성된 가이드 슬롯; 및 상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조에 상기 다수개의 웨이퍼를 이동시키기 위해 상기 캐리어 내에서 다수개의 웨이퍼를 파지하여 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯의 다수개의 슬롯에 삽입시키도록 형성된 척을 구비하고, 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 가이드 슬롯에 다수개의 웨이퍼를 삽입시키고 배출시키는 상기 척이 상기 복수개의 세정조에 수용되는 상기 케미컬 용액에 의해 과식각되어 교체되거나 수명이 다하는 것을 알리는 척 교체 알림 표식을 구비하는 로봇을 포함하여 이루어진다.
가이드 슬롯(guide slot), 캐리어(carrier), 셔틀(shuttle), 로봇(robot), 척(chuck)

Description

반도체 세정설비{Equipment for cleaning semiconductor device}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 도 1의 세정조 및 로봇을 상세하게 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 4 및 도 5는 도 3의 세정조 및 로봇을 상세하게 나타내는 단면도 및 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 로딩부 120 : 세정조
130 : 건조실 140 : 언로딩부
150 : 로봇 160 : 웨이퍼
170 : 척 교체 알림 표식
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼를 습식 세정하는 반도체 세정설비에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 기술은 크게 웨이퍼 상에 가공막을 형성하는 증착(deposition)공정과, 상기 증착공정으로 형성된 가공막 상에 피가공막을 형성하는 사진 공정과, 상기 사진 공정에 의해 노출되는 상기 가공막 또는 웨이퍼의 표면을 식각하는 식각 공정으로 나뉘어진다.
여기서, 상기 식각 공정은 고온의 플라즈마 반응을 이용한 건식식각공정과 케미컬 용액(chemical solution)을 이용한 습식식각공정을 포함하여 이루어진다. 상기 케미컬 용액은 후속 공정에 영향을 줄 수 있기 때문에 탈이온수(D.I.Water)를 이용한 습식세정공정이 상기 습식식각공정 이후에 수반된다. 따라서, 상기 습식식각공정은 웨이퍼 상에 형성된 상기 가공막 뿐만 아니라 이물질을 제거하는 세정공정의 일환으로 습식세정공정과 일련되어 수행될 수 있으므로 상기 습식식각공정을 습식세정공정이라 불리워지기도 한다.
이와 같은 상기 습식세정공정은 상기 습식식각공정 뿐만 아니라 린스공정을 더 포함하여 이루어지며, 웨트 스테이션(wet station)과 같은 반도체 세정설비에서 이루어진다. 예컨대, 증착 공정, 사진 공정 등이 수행된 웨이퍼는 약 25매 단위로 캐리어(carrier) 내에 장착되어 웨트 스테이션으로 이동된 후에 습식 세정 공정에 의해 처리된다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 세정조(20) 및 로봇(50)을 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 세정설비는, 다수개의 웨이퍼(60)가 탑재된 캐리어를 로딩시키고 언로딩시키는 로딩/언로딩부(10, 40)와, 상기 로딩부(10)에서 로딩되는 다수개의 웨이퍼(60)를 세정하는 케미컬 용액 또는 탈이온수를 수용하는 복수개의 세정조(20)와, 상기 복수개의 세정조(20)에서 세정된 다수개의 웨이퍼(60)를 건조시키는 건조실(30)과, 상기 건조실(30) 및 상기 복수개의 세정조(20)의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼(60)를 지면에 수직으로 삽입시키는 다수개의 슬롯이 형성된 가이드 슬롯(24)과, 상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조(20)에 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 이동시키기 위해 상기 캐리어 내에서 다수개의 웨이퍼(60)를 파지하여 상기 복수개의 세정조(20) 내부 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯(24)의 다수개의 슬롯에 삽입시키도록 형성된 척(54)을 구비하는 로봇(50)을 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(10)에서 로딩되는 상기 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(60)의 플랫존을 정렬하는 정렬부와, 상기 로딩부에서 다수개의 웨이퍼(60)가 취출된 상기 캐리어를 상기 언로딩부에 전달시키는 트랜스퍼를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
여기서, 상기 복수개의 세정조(20)는 상기 가이드 슬롯(24)에 탑재된 다수개의 웨이퍼(60) 표면을 식각 세정하는 다양한 종류의 케미컬 용액(22)과, 상기 다수개의 웨이퍼(60) 표면에 잔존하는 케미컬 용액(22)을 헹굼 세정하는 탈이온수들이 각각 독립적으로 충만되어 있다. 예컨대, 상기 케미컬 용액(22)은 SC1(과산화수소+암모니아+탈이온수) 용액과 HF(불산) 용액 등과 같은 강산으로 이루어진다.
상기 가이드 슬롯(24)은 상기 다수개의 웨이퍼(60)가 상기 세정조(20)에 충만되는 케미컬 용액(22) 또는 탈이온수에 충분히 노출되고, 상기 건조실(30)에서 불어지는 공기에 다량으로 노출되도록 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 지면에서 수직으로 세운다. 예컨대, 상기 가이드 슬롯(24)은 상기 다수개의 웨이퍼(60) 플랫존을 지면으로 향하게 하고 삽입시키는 다수개의 홈이 형성된 빨래판 모양을 갖고, 퀄츠(quartz) 재질로 형성되어 있다.
또한, 상기 로봇(50)은 상기 로딩부의 상기 캐리어에서 다수개의 웨이퍼(60)를 추출하여 세정조(20), 건조실(30) 내의 상기 가이드 슬롯(24)에 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 시키고 배출시키도록 형성되어 있다. 상기 로봇(50)은 상기 로딩부, 상기 세정조(20), 건조실(30), 및 언로딩부를 향하여 일방향으로 연결되는 레일을 따라 수평 이동되면서 소정의 높이로 승하강되는 셔틀과, 상기 셔틀의 하부로 길게 늘어져 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 파지하는 상기 척(54)을 포함하여 이루어진다. 예컨대, 상기 셔틀은 상기 캐리어 또는 상기 가이드 슬롯(24)에 탑재되는 다수개의 웨이퍼(60) 가장자리 양측으로 삽입된 상기 척(54)이 집게 원리로 서로 가까워지면서 다수개의 웨이퍼(60) 양측 가장자리를 지지하기 위해 이동되도록 할 수 있다. 상기 척(54)은 약 25개의 웨이퍼(60) 양측을 다수개의 슬롯에 삽입하면서 지지하도록 서로 마주보며 이동되는 집게 모양을 갖도록 형성되며 퀄츠 재질로 이루어진다.
따라서, 종래의 반도체 세정설비는, 캐리어에 탑재된 다수개의 웨이퍼(60)를 파지하는 척(54)을 구비하는 로봇(50)이 세정조(20) 및 건조실(30) 내부 바닥에 형성된 가이드 슬롯(24)에 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 삽입시켜 상기 다수개의 웨이퍼(60) 세정 공정 및 건조 공정을 수행토록 할 수 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 반도체 세정설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래의 반도체 세정설비는 다수개의 웨이퍼(60)를 세정조(20) 내부 바닥의 가이드 슬롯(24)에 삽입시키고 배출시키면서 상기 세정조(20) 내의 케미컬 용액(22)에 빈번하게 노출되는 상기 로봇(50)의 척(54)을 작업자가 임으로 교체토록 하고 있으나, 상기 로봇(50)의 척(54)이 적정 수명시간 내에 교체되지 못할 경우, 상기 다수개의 웨이퍼(60)가 삽입되는 상기 척(54)의 슬롯의 유격이 증가하여 상기 가이드 슬롯(24)에 상기 다수개의 웨이퍼(60)를 제대로 삽입시키지 못하여 웨이퍼(60)가 파손될 수 있기 때문에 생산수율이 떨어지는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상기 로봇(50)의 척(54)의 교체 시기를 용이하게 파악토록 하고, 적정 수명 내에서 상기 로봇(50) 척(54)의 미교체에 따른 웨이퍼(60)의 파손을 방지하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 세정설비를 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따른 반도체 세정설비는, 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 캐리어를 로딩 또는 언로딩시키는 로딩/언로딩부; 상기 로딩부에서 로딩되는 다수개의 웨이퍼를 세정하는 케미 컬 용액을 수용하는 복수개의 세정조; 상기 복수개의 세정조의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼를 삽입시키는 다수개의 슬롯이 형성된 가이드 슬롯; 및 상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조에 상기 다수개의 웨이퍼를 이동시키기 위해 상기 캐리어 내에서 다수개의 웨이퍼를 파지하여 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯의 다수개의 슬롯에 삽입시키도록 형성된 척을 구비하고, 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 가이드 슬롯에 다수개의 웨이퍼를 삽입시키고 배출시키는 상기 척이 상기 복수개의 세정조에 수용되는 상기 케미컬 용액에 의해 과식각되어 교체되거나 수명이 다하는 것을 알리는 척 교체 알림 표식을 구비하는 로봇을 포함함을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 세정조(120) 및 로봇(150)을 상세하게 나타내는 단면도 및 사시도이다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 반도체 세정설비는, 다수개의 웨이퍼(160)를 탑재하는 캐리어를 로딩 또는 언로딩시키는 로딩/언로딩부(110, 140)와, 상기 로딩부에서 로딩되는 다수개의 웨이퍼(160)를 세정하는 케미컬 용액(122)을 수용하는 복수개의 세정조(120)와, 상기 복수개의 세정조(120)에서 세정된 다수개의 웨이퍼(160)를 건조시키는 건조실(130)과, 상기 건조실(130) 및 상기 복수개의 세정조(120)의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼(160)를 삽입시키는 다수개의 슬롯이 형성된 가이드 슬롯(124)과, 상기 로딩부(110)에서 상기 복수개의 세정조(120)에 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 이동시키기 위해 상기 캐리어 내에서 다수개의 웨이퍼(160)를 파지하여 상기 복수개의 세정조(120) 내부 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯(124)의 다수개의 슬롯에 삽입시키도록 형성된 척(154)을 구비하고, 상기 복수개의 세정조(120) 내부 바닥에 형성된 가이드 슬롯(124)에 다수개의 웨이퍼(160)를 삽입시키고 배출시키는 상기 척(154)이 상기 복수개의 세정조(120)에 수용되는 상기 케미컬 용액(122)에 의해 과식각되어 교체되거나 수명이 다하는 것을 알리는 척 교체 알림 표식(170)을 구비하는 로봇(150)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 로딩/언로딩부(110, 140)는 상기 로봇(150)에 의해 다수개의 웨이퍼(160)가 로딩 또는 언로딩되도록 하기 위해 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 탑재하는 상기 캐리어를 설정된 정확한 위치에 로딩시킨다. 예컨대, 상기 로딩부(110) 및 언로딩부(140)는 상기 캐리어를 감지하는 센서를 이용하여 소정의 위치에 상기 캐리어를 인덱싱(indexing)시킬 수 있다.
상기 세정조(120)는 상기 웨이퍼(160) 또는 상기 웨이퍼(160) 상에 형성된 박막을 세정하는 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수와 같은 세정액의 종류에 따라 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 잠겨질 수 있도록 각각 복수개로 이루어진다. 예컨대, 복수개의 세정조(120)는 SC1(과산화수소+암모니아+탈이온수)용액, HF(불산)용액과 같은 강산의 케미컬 용액(122)과 탈이온수로 각각 충만되어 있다. 즉, 상기 세정조(120)에 상기 로봇(150)의 척(154)에 의해 다수개의 웨이퍼(160)가 투입될 경우, 상기 세정조(120)는 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 상기 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수에 충분히 잠기도록 소정의 깊이를 갖도록 형성되어 있다. 여기서, 복수개의 세정조(120) 내에 투입되는 다수개의 웨이퍼(160)를 상기 케미컬 또는 순수에 노출시키는 방법은 두 가지가 있다. 먼저, 상기 세정조(120) 내에 상기 케미컬 또는 탈이온수를 충만시키고, 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 장입시킬 수 있다. 또한, 상기 세정조(120) 내에 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 장입시키고 상기 케미컬 또는 탈이온수를 공급토록 할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비는 상기 케미컬 또는 탈이온수가 충만된 상기 세정조(120) 내에 다수개의 웨이퍼(160)를 장입하는 것에 대하여 설명될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수로 충만된 상기 세정조(120) 내에 다수개의 웨이퍼(160)가 투입되는 과정에서 상기 세정조(120) 내에서 오버플로우되는 상기 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수를 일시 저장하여 순환 공급 또는 배출시키는 버퍼 세정조(120)가 더 형성되어 있을 수 있다.
상기 가이드 슬롯(124)은 상기 세정조(120) 또는 상기 건조실(130)의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼(160)를 평행하게 수직으로 세울 수 있다. 이때, 상기 세정조(120) 내부의 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯(124)은 상기 케미컬 또는 탈이온수에 항시 노출되어 있으며, 상기 건조실(130)에 형성된 가이드 슬롯(124)은 퍼 지가스와 같은 공기에 항시 노출되도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 가이드 슬롯(124)은 상기 다수개의 웨이퍼(160) 플랫존 또는 노치를 지면으로 향하게 하고 삽입시키는 다수개의 슬롯이 순차적으로 형성된 빨래판 모양을 갖고, 퀄츠(quartz) 재질로 형성되어 있다. 따라서, 상기 가이드 슬롯(124)은 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수로 충만되는 상기 세정조(120) 내부의 바닥에서 다수개의 웨이퍼(160)가 서로 평행하게 수직으로 세워져 세정공정이 진행되도록 할 수 있다.
상기 로봇(150)은 상기 로딩부에 로딩된 캐리어 내의 다수개 웨이퍼(160)를 일괄 또는 개별적으로 추출하여 상기 복수개의 세정조(120) 및 상기 건조실(130)을 거쳐 상기 언로딩부에 위치된 상기 캐리어 내에 일괄 또는 개별적으로 삽입토록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 로봇(150)은 상기 로딩부(110), 상기 복수개의 세정조(120), 상기 건조실(130), 및 상기 언로딩부(140)를 따라 일방향으로 형성된 레일을 따라 수평으로 이동되면서 수직으로 승하강되는 셔틀(152)과, 상기 셔틀(152)의 말단에서 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 삽입하는 다수개의 슬롯을 이용하여 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 파지하여 상기 세정조(120) 내부 바닥의 상기 가이드 슬롯(124)에 삽입시키고 배출시키도록 형성된 상기 척(154)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 셔틀(152)은 상기 척(154)에서 파지되는 다수개의 웨이퍼(160)를 상기 캐리어, 복수개의 세정조(120), 및 상기 건조실(130)로 수평 이동시킬 뿐만 아니라, 상기 캐리어, 복수개의 세정조(120), 및 상기 건조실(130) 내부에 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 유출입시키도록 형성되어 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 셔틀(152)은 외부에서 인가되는 전원전압에 의해 회전동력을 생성하는 모터와, 상기 모터에서 생성되는 상기 회전동력에 의해 회전되면서 상기 레일을 따라 직선이동되는 복수개의 롤러와, 상기 모터에서 생성되는 상기 회전동력을 이용하여 상기 척(154)이 상기 웨이퍼(160) 가장자리를 조일 수 있도록 상기 척(154)을 소정의 각도로 회전시키는 암과, 상기 복수개의 세정조(120)의 케미컬 용액(122)으로부터 상기 모터 및 상기 롤러를 보호토록 하기 위해 상기 모터 및 상기 롤러를 커버링하도록 형성된 커버를 포함하여 이루어진다.
상기 척(154)은 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 상기 캐리어에서 취출하여 상기 복수개의 세정조(120) 및 건조실(130)의 가이드 슬롯(124)에 삽입시켜 세정공정과 건조공정이 수행되도록 할 수 있다. 이때, 상기 척(154)은 상기 세정공정 및 상기 건조공정 중에 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 상기 가이드 슬롯(124)에 남겨둔 채로 상기 셔틀(152)에 의해 상기 세정조(120)의 캐미컬 용액 및 탈이온수 상부로 상승되거나, 상기 다수개의 웨이퍼(160) 상부로 상승된다. 왜냐하면, 상기 척(154)이 상기 세정조(120)의 케미컬 용액(122) 또는 탈이온수와, 상기 건조실(130)의 건조 공기의 유동을 방해하여 상기 세정공정 및 상기 건조공정의 불량을 야기할 수 있기 때문이다. 예컨대, 상기 척(154)은 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 지면에 대하여 수직으로 서로 평행하게 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성된 복수개의 수평 바(155)와, 상기 복수개의 수평 바(155)에 결합되어 상기 셔틀(152)에 연결되도록 형성된 복수개의 수직 바(153)를 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 복수개의 수평 바(155)와, 상기 복수개의 수직 바(153)는 퀄츠 재질로 이루어진다. 따라서, 상기 척(154)은 상기 세정조(120)에 수용되는 상기 케미컬 용액(122)에 빈번하게 노출되 어 점진적으로 세정 또는 식각이 자체적으로 진행될 수 있어 세정공정을 관리하는 작업자에 의해 주기적으로 교체되거나, 비정기적으로 교체될 수 있음으로 매우 세심한 관리가 요구된다.
무엇보다, 다수개의 웨이퍼(160) 세정공정 시에 상기 세정조(120) 내에 수용되는 케미컬 용액(122)에 빈번하게 노출되는 상기 척(154)의 상기 수평 바(155)에 형성된 다수개의 슬롯 간격(또는 간극)이 넓어져 상기 다수개의 슬롯에 삽입된 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 상기 세정조(120) 내부의 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯(124)의 정확한 위치에 삽입되지 못할 경우, 상기 세정조(120) 내에 투입되는 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 수직으로 세워지지 못하고 쓰러짐으로서 세정공정 불량을 야기시킬 뿐만 아니라, 상기 로봇(150)에 의해 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 더 이상 이송되지 못하도록 할 수 있다. 상기 척(154)의 수평 바(155)에 형성된 다수개의 슬롯의 간격이 증가됨을 표시할 수 있는 수단을 필요로 한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비는 상기 다수개의 웨이퍼(160)를 삽입하여 지지하는 상기 척(154)의 수평 바(155)에 형성된 다수개의 슬롯 간격이 과도하게 넓어짐에 따라 상기 척(154)의 교체 시기를 작업자로 하여금 용이하게 알 수 있도록 표시하는 척 교체 알림 표식(170)을 포함하여 이루어진다.
예컨대, 상기 척 교체 알림 표식(170)은 상기 세정조(120)에 수용되는 케미컬 용액(122)에 투입되는 상기 척(154)에서 다수개의 웨이퍼(160)가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성된 상기 복수개의 수평 바(155)를 지지하도록 형성된 복수개의 수직 바(153)의 평탄면에서 상기 다수개의 슬롯과 마찬가지로 퀄츠 재질로 형성되어 있다. 또한, 상기 척 교체 알림 표식(170)은 상기 복수개의 수직 바(153)의 평탄면으로부터 소정의 높이로 돌출되는 양각으로 형성된 문자 인덱스를 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 척 교체 알림 표식(170)은 상기 복수개의 수직 바(153)의 평탄면에서 약 1mm 정도의 두께를 갖고 돌출되도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 척 교체 알림 표식(170)은 "Quartz 유/무"로 이루어지는 문자 인덱스로 표시되어 있고, 다른 문자 인덱스로도 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 다수개의 웨이퍼(160) 세정공정이 소정시간동안 지속되는 과정에서 작업자는 상기 척 교체 알림 표식(170)을 이용하여 상기 척(154)의 교체 시기를 용이하게 가늠할 수 있다. 즉, 상기 척 교체 알림 표식(170)이 상기 세정조(120) 내의 케미컬에 의해 상기 척(154)의 상기 수평 바(155)에 형성된 다수개의 슬롯과 함께 식각됨을 이용하여 작업자로 하여금 상기 척(154) 교체 시기를 용이하게 가늠토록 할 수 있다. 작업자는 상기 척 교체 알림 표식(170)이 사라지지 않으면 상기 척(154)을 교체하지 않고 세정공정을 진행시킨 후, 상기 척 교체 알림 표식(170)이 사라지면 상기 척(154)을 교환하여 상기 척(154)의 수평 바(155)에 형성된 다수개의 슬롯이 헐거워져 발생되는 웨이퍼(160) 전달 불량 및 세정공정의 불량을 방지토록 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비는 다수개의 웨이퍼(160)를 지지하여 이동시키는 로봇(150)의 척(154)에 형성되는 다수개의 슬롯이 세정조(120) 내의 케미컬에 의해 식각되는 정도에 대응되어 상기 척(154)의 교체 시기를 나타내도록 형성된 척 교체 알림 표식(170)을 구비하여 상기 로봇(150)의 척(154)의 교체 시기를 용이하게 파악토록 하고, 적정 수명 내에서 상기 로봇(150) 척(154)의 미교체에 따른 웨이퍼(160)의 파손을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
이상 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다수개의 웨이퍼를 지지하여 이동시키는 로봇의 척에 형성되는 다수개의 슬롯이 세정조 내의 케미컬에 의해 식각되는 정도에 대응되어 상기 척의 교체 시기를 나타내도록 형성된 척 교체 알림 표식을 구비하여 상기 로봇의 척의 교체 시기를 용이하게 파악토록 하고, 적정 수명 내에서 상기 로봇 척의 미교체에 따른 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 캐리어를 로딩 또는 언로딩시키는 로딩/언로딩부;
    상기 로딩부에서 로딩되는 다수개의 웨이퍼를 세정하는 케미컬 용액을 수용하는 복수개의 세정조;
    상기 복수개의 세정조의 내부 바닥에서 다수개의 웨이퍼를 삽입시키는 다수개의 슬롯이 형성된 가이드 슬롯; 및
    상기 로딩부에서 상기 복수개의 세정조에 상기 다수개의 웨이퍼를 이동시키기 위해 상기 캐리어 내에서 다수개의 웨이퍼를 파지하여 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 상기 가이드 슬롯의 다수개의 슬롯에 삽입시키도록 형성된 척을 구비하고, 상기 복수개의 세정조 내부 바닥에 형성된 가이드 슬롯에 다수개의 웨이퍼를 삽입시키고 배출시키는 상기 척이 상기 복수개의 세정조에 수용되는 상기 케미컬 용액에 의해 과식각되어 교체되거나 수명이 다하는 것을 알리는 척 교체 알림 표식을 구비하는 로봇을 포함함을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 척 교체 알림 표식은 상기 척의 평탄면으로부터 소정의 높이로 돌출되는 양각으로 형성된 문자 인덱스를 포함함을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 문자 인덱스는 상기 다수개의 웨이퍼가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성된 상기 척의 수평 바를 지지하는 수직 바에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
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