KR20080074542A - 반도체 패키지 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 개별적으로 흡착할 수 있는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연통되는 공기통로를 갖는 프레임, 그리고 상기 공기통로 상에 설치되어 상기 공기흡입장치의 공기압에 의하여 이동되면서 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 상기 반도체 패키지를 개별적으로 흡착하기 위한 패키지 흡착장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공한다.

반도체 패키지, 패키지 흡착장치, 통로개폐부재, 공기압

Description

반도체 패키지 처리 장치{Equipment for handling semiconductor package}

도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따른 반도체 처리장치에 관한 제1 실시예에서 반도체 패키지를 흡착하기 위한 과정을 나타내는 상태도.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 반도체 처리장치에 관한 제2 실시예에서 반도체 패키지를 흡착하기 위한 과정을 나타내는 상태도.

도 3는 본 발명에 따른 통로개폐부재를 통과하는 공기흐름을 나타내는 사시도.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 반도체 처리장치에 의하여 드라이 공정이 종료한 반도체 패키지를 오프 로딩시키는 과정을 나타내는 상태도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2, 220: 제1 상부 프레임 3, 230: 제2 상부 프레임

4, 240: 제3 상부 프레임 6, 260: 상부 개별 공기통로 7, 270: 상부 메인 공기통로 110: 패키지 흡입장치

111: 헤드부 112: 몸체부(112)

113: 탄성부재 120: 제1 프레임

130: 개별 공기통로 140: 제2 프레임

150: 메인 공기통로 180: 내부블럭

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 개별적으로 흡착할 수 있는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 부착하고, 그 상면에 반도체칩 등을 보호하기 위해 수지를 몰딩한 후, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드 프레임을 접착시켜서 제조된다.

이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척 테이블에 안착된 후 정렬되고, 쏘잉장치로 이동되어 개별적으로 절단되어 분리되는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다. 이후에 상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하여 분류하게 된다. 여기서, 반도체 패키지의 가공을 위하여 반도체 패키지가 이송될 때 진공흡착 방식에 의하여 이송되게 된다.

종래 기술에 따라 반도체 패키지가 진공흡착되는 과정을 간단하게 설명한다.

반도체 패키지를 가공하는 공정 중에서 일부의 공정에서는 반도체 패키지가 지지 프레임에 흡착된 상태에서 가공처리된다.

이때, 상기 프레임에는 외부의 공기흡입장치에 의하여 공기를 흡입하는 흡입노즐과 연통되는 공기통로가 형성되어 있다. 그리고, 반도체 패키지를 이송하는 이송장치는 상기 반도체 패키지의 흡착을 위하여 상기 반도체 패키지를 공기통로의 상부에 안착시키게 된다.

여기서, 상기 공기흡입장치가 공기를 흡입하게 되면 흡입노즐의 흡입력에 의하여 반도체 패키지가 프레임의 상부에 고정되게 된다.

그러나, 상기 프레임에는 복수 개의 공기통로가 형성되어 있는데 가공을 위한 반도체 패키지의 수가 공기통로의 수보다 작게 되면, 프레임에 형성된 공기통로 중에는 반도체 패키지가 흡착되지 않은 공기통로가 존재하게 된다.

이때, 공기흡입장치가 공기를 흡입하게 되면, 반도체 패키지가 흡착되지 않은 공기통로를 통하여 여전히 외기가 흡입노즐로 유입되게 된다. 그러면, 흡착된 반도체 패키지에 가해지는 공기의 흡입력이 약해지게 된다. 뿐만 아니라, 흡착된 반도체 패키지에 강한 공기 흡입력을 공급하기 위해서는 공기흡입장치에 더 많은 에너지를 공급해야하는 문제가 발생하게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 효율적으로 흡착하기 위한 반도체 패키지 처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지가 놓이는 프레임에서 상기 반도체 패키지가 개별적으로 흡착되도록 하기 위한 반도체 패키지 처리장치를 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지를 흡착 하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연통되는 공기통로를 갖는 프레임, 그리고 상기 공기통로 상에 설치되어 상기 공기흡입장치의 공기압에 의하여 이동되면서 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 상기 반도체 패키지를 개별적으로 흡착하기 위한 패키지 흡착장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공한다.

상기 패키지 흡착장치는 상기 공기흡입장치의 작동시 상기 반도체 패키지 존재 여부에 따라 상기 공기통로를 선택적으로 개폐할 수 있다.

상기 패키지 흡착장치는 흡입되는 공기의 동압에 의하여 가압되어 이동되는 통로개폐부재와 상기 통로개폐부재에 탄성 복원력을 제공하기 위한 탄성부재를 포함할 수 있다.

상기 통로개폐부재는 공기가 흡입되는 흡입구와 흡입된 공기가 배출되는 배기구가 제공되는 헤드부와, 상기 헤드부와 일체로 형성되어 상기 공기의 유동시 상기 헤드부와 함께 이동되는 몸체부(112)를 포함할 수 있다.

상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 공기통로의 내벽에 설치되며, 상기 헤드부의 하면과 형상맞춤되는 걸림턱을 갖는 내부블럭을 더 포함할 수 있다.

상기 내부블럭은 상기 탄성부재를 지지하기 위한 지지턱을 더 포함할 수 있다.

상기 헤드부에 구비되는 흡입구는 상기 헤드부의 상측에 형성되며, 상기 배기구는 상기 헤드부의 측벽에 형성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 관한 제1 실시예를 구체적으로 설명한다.

반도체 패키지는 다양한 처리공정을 통하여 가공되는데, 특정의 처리공정이 종료한 후에 다른 공정으로 이송하기 위해서는 상기 반도체 패키지를 흡착하여 이송하게 된다. 본 실시예에 있어서는 반도체 패키지에 부착된 오염물을 제거하는 클리닝 공정을 종료한 후에 상기 반도체 패키지를 드라이 공정으로 이송하기 위한 과정에서 사용되는 반도체 처리장치를 설명한다.

이하에서는 상기 클리닝 공정이 종료된 반도체 패키지를 흡착하고 있는 장치를 제1 반도체 패키지 처리장치라 하고, 상기 드라이 공정을 수행하기 위하여 상기 제1 반도체 패키지 처리장치로부터 상기 반도체 패키지를 흡착하는 장치를 제2 반도체 패키지 처리장치라 한다.

도 1a는 제1 반도체 패키지 처리장치에 반도체 패키지가 흡착되어 있는 상태를 나타낸 도면이고, 도 1b는 제2 반도체 패키지 처리장치가 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 제1 반도체 패키지 처리장치의 하부에 위치하는 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도 1c는 제2 반도체 처리장치가 반도체 패키지를 흡착한 상태를 나타내는 도면이다.

먼저, 클리닝 공정이 종료된 반도체 패키지를 흡착하여 드라이 공정을 위한 제2 반도체 패키지 처리장치로 반도체 패키지를 이송시키기 위한 제1 반도체 패키지 처리장치를 설명한다.

구체적으로, 상기 제1 반도체 패키지 처리장치는 클리닝 공정이 종료된 반도 체 패키지를 흡착하여 드라이 공정으로 이송하기 위한 픽커의 일종에 해당된다. 상기 제1 반도체 패키지 처리장치는 프레임 상에 놓인 반도체 패키지를 한꺼번에 흡착하기 위한 픽커로 사용될 수 있다.

상기 제1 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 상부에서 흡착하기 위한 상부 공기흡입장치와 연통되는 상부 메인 공기통로(7)와, 상기 상부 메인 공기통로(7)와 연통되며 각각의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 위치에 형성되는 상부 개별 공기통로(6)를 갖는 상부 프레임을 포함한다.

상기 상부 프레임은 반도체 패키지와 직접적으로 접촉하는 제1 상부 프레임(2)과, 상기 제1 상부 프레임(2)과 함께 상부 개별 공기통로(6)를 형성하는 제2 상부 프레임(3)과, 상기 제2 상부 프레임(3)과 함께 상부 메인 공기통로(7)를 형성하는 제3 상부 프레임(4)을 포함한다.

상기 프레임은 본 실시예에 한정되지 않고, 다양한 변형 예가 가능하다. 예를 들면, 상기 프레임은 일체로 형성되며, 상기 프레임 내부에 외부의 공기흡입장치와 연통되는 메인 공기통로와 반도체 패키지를 개별적으로 흡착하기 위한 개별 공기통로를 가질 수도 있다.

상기 제1 상부 프레임(2)은 반도체 패키지와 직접적으로 접촉하는 부분에 해당하므로 접촉시 반도체 패키지의 파손을 방지하기 위하여 연질의 재료로 만들어 질 수 있다.

상기 반도체 패키지(1)는 상기 상부 공기흡입장치의 작동시 상부 공기흡입노즐(9)을 통하여 흡입되는 공기의 흡입력에 의하여 상기 제1 상부 프레임(2)의 하부 에 흡착되게 된다.

한편, 상기 제2 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연통되는 공기통로(150, 130)를 갖는 프레임, 그리고 상기 공기통로 상에 설치되어 상기 공기흡입장치의 공기압에 의하여 이동되면서 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 상기 반도체 패키지를 개별적으로 흡착하기 위한 패키지 흡착장치(110)를 포함한다.

상기 공기통로는 반도체 패키지를 하부에서 흡착하기 위한 외부의 공기흡입장치와 직접 연통되는 메인 공기통로(150)와, 상기 메인 공기통로(150)와 연통되며 각각의 반도체 패키지를 흡착하는 위치에 형성되는 개별 공기통로(130)를 포함한다.

물론, 상기 공기통로는 각각의 반도체 패키지를 위치에 형성되면서 상기 공기흡입장치와 직접적으로 연통될 수도 있다. 즉, 상기 공기통로 각각에 반도체 패키지가 흡착되며 상기 공기통로는 공기흡입장치와 개별적으로 직접 연통될 수도 있다.

상기 프레임은 개별 공기통로(120)를 형성하는 제1 프레임(120)과, 상기 제1 프레임과 함께 메인 공기통로(150)를 형성하는 제2 프레임(140)을 포함한다.

구체적으로, 상기 제1 프레임(120)의 상면은 평평한 면을 형성하게 되는데 이는 물이나 오염물 등과 같은 이물질이 고이는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 상기 제1 프레임(120)의 하부와 제2 프레임(140)의 상부가 메인 공기통로(150)를 형성하고 상기 메인 공기통로(150)는 공기흡입노즐(190)에 의하여 상기 공기흡입장 치와 연통하게 된다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지는 않고, 상기 프레임은 일체로 구비되어, 상기 프레임 내부에 개별 공기통로와 메인 공기통로가 형성될 수도 있다.

상기 패키지 흡착장치(110)는 상기 제1 프레임(120)의 내측에 매몰 설치되어 있으며, 상기 공기흡입장치의 작동시 개별 공기통로(130)의 상부에 상기 반도체 패키지가 존재하는지 여부에 따라 상기 개별 공기통로(130)를 선택적으로 개폐하게 된다.

상기 패키지 흡착장치(110)는 흡입되는 공기의 동압에 의하여 가압되면서 이동되는 통로개폐부재와 상기 통로개폐부재에 탄성 복원력을 제공하기 위한 탄성부재(113)를 포함할 수 있다.

상기 통로개폐부재는 공기가 흡입되는 흡입구(111a)와 흡입된 공기가 배출되는 배기구(111b)를 갖는 헤드부(111)와, 상기 헤드부(111)와 일체로 형성되어 상기 공기의 유동시 상기 헤드부(111)와 함께 이동되는 몸체부(112)를 포함한다.

상기 헤드부(111)에 구비되는 흡입구(111a)는 상기 헤드부의 상측에 형성되며, 상기 배기구(111b)는 상기 헤드부의 측벽에 형성될 수 있다.

또한, 상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 개별 공기통로(130)의 내벽에 설치되며, 상기 헤드부(111)의 하면과 형상맞춤되는 걸림턱(181)을 갖는 내부블럭(180)을 포함한다. 또한, 상기 내부블럭(180)에는 상기 탄성부재(113)를 지지하기 위한 지지턱(183)이 내부로 돌출되어 있다.

상기 제2 반도체 패키지 처리장치의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지가 제1 프레임(120)에 놓이지 않은 상태에서 통로개폐부재는 탄성부재(113)에 의하여 지지되기 때문에 개별 공기통로(130)를 개방한 상태를 유지하게 된다.

이후에, 도 1b 및 1c에 도시된 바와 같이, 공기흡입노즐(190)에서 공기를 흡입하고, 개별 공기통로 중의 일부에 반도체 패키지가 놓이면, 상기 반도체 패키지가 놓인 위치의 개별통로만 개방된 상태를 그대로 유지하게 된다.

구체적으로, 개별 공기통로(130)의 상부에 반도체 패키지가 놓인 경우에 공기흡입노즐(190)이 공기를 흡입하게 되면 상기 내부블럭(180)과 통로개폐부재 사이의 틈을 통하여 공기흡입장치의 흡입압력이 반도체 패키지(1)에 작용하여 상기 반도체 패키지를 흡착하게 된다.

반면, 개별 공기통로(130)의 상부에 반도체 패키지가 놓이지 않은 경우에는 공기흡입장치의 흡입압력이 통로개폐부재에 전달되어 상기 통로개폐부재가 하부로 이동하게 되면서 상기 개별 공기통로(130)를 폐쇄하게 된다.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 공기흡입장치의 흡입압력으로 인하여 제1 프레임(120)의 외부의 공기가 통로개폐부재의 흡입구(111a)를 통하여 흡입되면서 헤드부의 내측 바닥을 가압하면서 배기구(111b)를 통하여 하부로 배출되기 때문에 상기 통로개폐부재의 헤드부(111)는 흐르는 공기의 동압에 의하여 이동하게 된다.

물론, 상기 공기의 동압에 의하여 헤드부(111)에 가해지는 힘은 탄성부재의 저항, 즉 탄성부재(113)의 복원력보다 큰 값을 가져야 할 것이다.

상기 통로개폐부재가 하부로 이동을 하게 되면, 상기 통로개폐부재의 하면은 내부블럭의 걸림턱(181)과 형상맞춤되면서 상기 개별 공기통로를 폐쇄하게 된다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 제2 실시예를 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치는 상술한 제1 실시예에서 언급한 바와 같이 클리닝 공정이 종료한 반도체 패키지를 상부에서 흡착하여 드라이 공정으로 이송하기 위한 제1 반도체 패키지 처리장치와, 상기 드라이 공정을 수행하기 위하여 하부에서 흡착하기 위한 제2 반도체 패키지 처리장치를 포함한다.

도 2a는 제1 반도체 패키지 처리장치에 클리닝 공정을 마친 반도체 패키지가 흡착되어 있는 상태를 나타낸 도면이고, 도 2b는 제2 반도체 패키지 처리장치가 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 제1 반도체 패키지 처리장치의 하부에 위치하는 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도 2c는 제2 반도체 처리장치가 드라이 공정을 위하여 반도체 패키지를 흡착한 상태를 나타내는 도면이다.

상기 제2 반도체 패키지 처리장치에 관한 상세한 설명은 상술한 제1 실시예와 실질적으로 동일하기 때문에 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 제1 반도체 패키지 처리장치는 상기 반도체 패키지를 상부에서 흡착하기 위한 공기흡입장치와 연통되는 상부 메인 공기통로(270)와, 상기 상부 메인 공기통로와 연통되며 각각의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 위치에 형성되는 상부 개별 공기통로(260)를 갖는 상부 프레임, 그리고 상기 개별 공기통로 상에 설치되어 상기 공기흡입장치의 작동시 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 상기 개별 공기통로를 선택적으로 개폐하기 위한 통로개폐부재(250)를 포함한다.

상기 통로개폐부재(250)는 상기 개별 공기통로(260)의 상부에 위치하게 되는 헤드핀(251)과, 상기 헤드핀(251)과 결합되어 이동가능한 몸체부(253)와, 상기 몸체부(253)와 결합되어 상기 몸체부(253)의 이동시 상기 개별 공기통로(260)와 기밀하게 접촉되는 개폐부(255)를 포함한다.

상기 헤드핀(251)은 상기 통로개폐부재(250)를 상기 개별 공기통로 상부에 걸치는 역할을 하게 되고, 상기 개폐부(255)는 개별 공기통로를 선택적으로 개폐하는 역할을 하게 된다.

또한, 상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 개폐부(255)와 형상맞춤되는 걸림턱(281)을 가지며, 상기 개별통로의 내벽에 설치되어 공기가 흐를 수 있는 통로를 형성하는 통로블럭(280)을 더 포함한다.

구체적으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 통로개폐부재(250)는 상기 공기흡입장치가 작동하지 않을 때는 자체하중에 의하여 상기 개별 공기통로(260)를 개방하게 된다. 즉, 통로개폐부재(250)의 전체 길이가 상기 개별 공기통로(260)보다 길게 형성되어 있기 때문에 상기 개별 공기통로의 하부는 개방되게 된다.

반면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 통로개폐부재(250)의 하부에 반도체 패키지가 없는 경우에 공기흡입장치가 작동을 하게 되면 공기흡입장치의 흡입력에 의하여 상기 통로개폐부재(250) 전체가 상부로 이동을 하게 된다. 그러면, 쐐기형상을 하고 있는 상기 개폐부(255)는 상기 걸림턱(281)과 형상맞춤되면서 상기 개별 공기통로를 폐쇄시키게 된다. 따라서, 상기 개별 공기통로를 통하여 더 이상의 공기유동이 일어나지 않게 된다.

한편, 상기 통로개폐부재(250)의 하부에 반도체 패키지가 있는 경우에 공기흡입장치가 작동을 하게 되면 상기 통로개폐부재(250)는 이동되지 않으면서 상기 반도체 패키지가 개별 공기통로의 하부에 흡착된다.

구체적으로, 공기 흡입장치가 작동을 하게 되면 공기흡입노즐(290)은 메인 공기통로(270)를 통하여 공기를 흡입하게 되는데 이때, 통로개폐부재(250)와 개별 공기통로(260) 사이에는 틈이 존재하게 되고, 상기 틈을 통한 공기 흡입력은 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 결과적으로, 통로개폐부재의 하부에 반도체 패키지가 존재하게 되면 상기 개별 공기통로는 여전히 개방된 상태를 유지하게 된다.

또한, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 프레임에 흡착된 반도체 패키지가 드라이 공정을 위하여 제2 반도체 패키지 처리장치로 이송되고 나면 상기 공기흡입장치의 작동이 정지하게 되고, 상기 공기흡입장치의 작동이 정지되면 다시 상기 개별 공기통로(260)는 개방되게 된다. 이때, 상기 반도체 패키지의 흡착시 함께 흡착되었던 이물질은 상기 개별 공기통로를 통하여 하부로 배출된다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 드라이 공정이 종료한 반도체 패키지를 외부로 반출 시키기 위한 과정을 설명한다.

반도체 패키지에 대한 드라이 공정이 종료하게 되면 패키지 이송장치(300)에 의하여 상기 반도체 패키지를 외부로 반출하게 된다.

도 4a에는 드라이 공정을 위한 반도체 패키지 처리장치의 상부로 패키지 이송장치(300)가 위치하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 4a의 상태에서는 반도체 패 키지 처리장치의 공기흡입노즐(190)에서 여전히 공기를 흡입하고 있기 때문에 반도체 패키지는 제1 프레임(120)의 상부에 흡착되어 있다.

여기서, 반도체 패키지가 존재하는 개별 공기통로(130)는 개방된 상태에 있기 때문에 공기흡입노즐(190)에서의 공기 흡입력은 반도체 패키지에 전달되어 반도체 패키지가 제1 프레임(120)의 상부에 흡착되게 된다. 반면, 반도체 패키지가 존재하지 않은 개별 공기통로(130)는 통로개폐부재에 의하여 폐쇄된 상태에 있게 된다. 물론, 상기 이송장치에는 공기의 흡입력은 발생하지 않은 상태이다.

도 4b는 패키지 이송장치(300)가 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 반도체 패키지 처리장치의 상부에서 반도체 패키지와 접촉한 상태를 나타내는 도면이다. 도 4b의 상태에서는 상기 공기흡입노즐(190)에서는 공기를 흡입하고 있고, 패키지 이송장치(300)에서도 공기를 흡입하고 있다.

따라서, 반도체 패키지가 존재하는 개별 공기통로는 개방된 상태에 있고, 반도체 패키지가 존재하지 않은 개별 공기통로는 폐쇄된 상태에 있게 된다. 여기서, 상기 공기흡입노즐에서의 공기 흡입압력은 점차적으로 감압된다. 물론, 상기 패키지 이송장치의 공기 흡입압력은 상기 공기흡입노즐에서 감압되는 것과는 대조적으로 점차적으로 증가할 수도 있다.

도 4c는 패키지 이송장치(300)가 반도체 패키지를 흡착하여 외부로 반출하기 위하여 이송하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 상기 반도체 패키지 처리장치에는 더 이상의 공기 흡입력이 작용하고 있지 않기 때문에 탄성부재(113)의 복원력에 의하여 모든 개별 공기통로는 개방된 상태에 있게 된다.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 공기흡입장치의 작동시 상기 공기흡입장치의 공기압에 의하여 이동하면서 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 개별 공기통로를 선택적으로 개폐하기 위한 패키지 흡입장치를 설치함으로써 반도체 패키지를 개별적으로 흡착할 수 있는 이점이 있다.

둘째, 반도체 패키지가 개별적으로 프레임에 흡착되도록 함으로써 공기흡입장치에 동일한 에너지를 공급하면서도 반도체 패키지의 흡착력을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (7)

1. 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연통되는 공기통로를 갖는 프레임; 그리고,

   상기 공기통로 상에 설치되어 상기 공기흡입장치의 공기압에 의하여 이동되면서 상기 반도체 패키지의 존재 여부에 따라 상기 반도체 패키지를 개별적으로 흡착하기 위한 패키지 흡착장치를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 패키지 흡착장치는 상기 공기흡입장치의 작동시 상기 반도체 패키지 존재 여부에 따라 상기 공기통로를 선택적으로 개폐하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 패키지 흡착장치는 흡입되는 공기의 동압에 의하여 힘을 받아 이동되는 통로개폐부재와 상기 통로개폐부재에 탄성 복원력을 제공하기 위한 탄성부재를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 통로개폐부재는 공기가 흡입되는 흡입구와 흡입된 공기가 배출되는 배 기구가 제공되는 헤드부와, 상기 헤드부와 일체로 형성되어 상기 공기의 유동시 상기 헤드부와 함께 이동되는 몸체부(112)를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 공기통로의 내벽에 설치되며, 상기 헤드부의 하면과 형상맞춤되는 걸림턱을 갖는 내부블럭을 더 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
6. 제4항에 있어서,

   상기 내부블럭은 상기 탄성부재를 지지하기 위한 지지턱을 더 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
7. 제4항에 있어서,

   상기 흡입구는 상기 헤드부의 상측에 형성되며, 상기 배기구는 상기 헤드부의 측벽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.

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