KR20080072559A - 탑재 장치 - Google Patents

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KR20080072559A
KR20080072559A KR1020080010334A KR20080010334A KR20080072559A KR 20080072559 A KR20080072559 A KR 20080072559A KR 1020080010334 A KR1020080010334 A KR 1020080010334A KR 20080010334 A KR20080010334 A KR 20080010334A KR 20080072559 A KR20080072559 A KR 20080072559A
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가즈야 야노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

　수평 방향으로 이동 가능한 스테이지 기구에 마련된 탑재 장치에 있어서, 피 처리체를 탑재하는 탑재대, 상기 탑재대를 지지하고 상기 탑재대보다 소직경으로 형성된 원통 형상의 승강체, 상기 승강체의 외주면에 서로 둘레 방향으로 등간격을 두고 마련된 복수의 승강 가이드레일, 및 상기 승강 가이드레일 각각과 계합하는 계합체가 고정된 수직벽을 갖는 지지체를 포함하는 탑재 장치.
탑재 장치, 승강체, 보강부, 승강 가이드 레일, 승강 가이드 기구

Description

탑재 장치 {MOUNTING DEVICE}
본 발명은 피 처리체에 소정의 처리를 실시할 때에, 피 처리체를 승강 가능하게 탑재하는 탑재 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 스테이지 기구에 의해서 수평 방향으로 고속 이동시킬 수 있는 탑재 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 탑재 장치는 종래부터 피 처리체(예컨대, 반도체 웨이퍼)에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 장치에 장비되어 있다.　 대표적인 처리 장치로서는 예컨대, 프로브 장치 등의 검사 장치를 들 수 있다.　 검사 장치는 예컨대 도 6a에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼W를 승강 가능하게 탑재하는 탑재 장치(1)와, 탑재 장치(1)가 마련되고 또한 탑재 장치(1)를 수평 방향(X, Y 방향)으로 이동시키는 스테이지 기구(2)와, 탑재 장치(1)의 상방에 배치된 프로브 카드(3)와, 프로브 카드(3)의 복수의 프로브(3A)와 반도체 웨이퍼W의 전극 패드의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 기구(도시하지 않음)를 구비하고, 얼라이먼트 기구를 통해서 반도체 웨이퍼W의 전극 패드와 복수의 프로브(3A)의 얼라이먼트를 행한 후, 반도체 웨이퍼W와 복수의 프로브(3A)를 전기적으로 접촉시켜 반도체 웨이퍼W의 검사를 행 하도록 구성되어 있다.　
스테이지 기구(2)는 도 6a에 도시하는 바와 같이, X 스테이지(2A), Y 스테이지(2B) 및 고정 스테이지(2C)를 구비하고, X, Y 스테이지(2A, 2B)가 각각의 구동 장치(도시하지 않음)를 거쳐서 탑재장치(1)를 X, Y 방향으로 이동시킨다.　 X 스테이지(2A)와 Y 스테이지(2B) 사이에는 X 가이드기구(2D)가 개재하여, X 스테이지(2A)가 X 가이드기구(2D)에 따라서 Y 스테이지(2B) 상에서 X 방향으로 이동한다.　 Y 스테이지(2B)와 고정 스테이지(2C) 사이에는 Y 가이드기구(2E)가 개재하여, Y 스테이지(2B)가 Y 가이드기구(2E)에 따라서 고정 스테이지(2C) 상에서 Y 방향으로 이동한다.　
그리고, 탑재 장치(1)는 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼W를 탑재하는 탑재대(1A)와, 탑재대(1A)의 하면 중앙에 연결된 승강체(1B)와, 승강체(1B)를 좌우 양측으로부터 승강 가능하게 지지하는 좌우 한 쌍의 지지체(1C)를 구비하고, 승강체(1B)에 내장된 승강 구동 기구를 통하여 승강체(1B) 및 탑재대(1A)를 승강시킨다.　 승강체(1B)는 평면 형상이 대략 정방형의 하우징으로서 형성되고, 그 내부에 승강 구동 기구가 내장되어 있다.　 승강체(1B)의 네 모서리는 탑재대(1A)의 외주 근방에 이르는 크기로 형성되어 있다.　
좌우 한 쌍의 지지체(1C)는 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 수직벽(1D)과 수직벽(1D)의 중간 정도에서 직교하는 수평 기판(1E)을 갖는 앵글로서 형성되고, 수평 기판(1E)의 복수의 볼트 구멍(1F)을 통해서 X 스테이지(2A)에 고정된 볼트(미도시)에 의해 X 스테이지(2A) 상에 고정되어 있다.　 수직벽(1D)과 수평 기판(1E) 사이에는 복수의 브래킷(1G)이 폭 방향으로 이격하여 형성되어 있다.　 이들의 수직벽(1D)은 X 스테이지(2A)의 구멍을 관통하도록 늘어뜨려져 있고, 각각의 하단이 X 스테이지(2A)의 하방에서 연결 기판(1H)을 통해서 서로 연결되어 있다.　 이 연결 기판(1H)의 중심에 승강 구동 기구를 구성하는 모터(1I)가 설치되어 있다.　 승강 구동 기구는 모터(1I), 모터(1I)에 연결된 볼나사(도시하지 않음) 및 볼나사와 계합하고 또한 승강체(1B) 측에 고정된 너트부재(도시하지 않음)를 갖고 있다.　 수직벽(1D)은 승강체(1B)의 대향하는 면과 대략 동일 폭으로 형성되어 있다.　
각 지지체(1C)의 수직벽(1D) 각각에는 소정의 간격을 두고 두개의 승강 가이드레일(1J)이 폭 방향으로 소정 간격을 두고 고정되며, 각 승강 가이드레일(1J)에는 승강체(1B)에 고정된 상하의 계합체(1K)가 계합하고 있다.
그러나, 종래의 탑재 장치(1)는 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이, 승강체(lB) 및 지지체(1C)가 무겁기 때문에, 스테이지 기구(2)에 의한 이동속도에 한계가 있음과 동시에, 진동 특성이 나쁘고 이동 후에 여진이 있어 탑재 장치(1)가 정지할 때까지 시간이 걸리는 문제가 있음에 더하여, X 방향과 Y 방향의 중량이 달라 중량밸런스가 나빴다.　 또한, 승강체(1B)에는 계합체(1K)가 상하 방향으로 소정 간격을 두고 부착되어 있기 때문에, 승강체(1B)의 중량치고는 프로브(3A)로부터의 탑재대(1A)에 걸리는 침압(probe pressure)에 대한 강성이 그 정도 높지 않고, 더구 나 승강체(1B)는 좌우 양측만이 지지체(1C)로 지지되어 있기 때문에, 강성에 방향성도 있어, 침압이 걸리는 장소에 의해서 탑재대(1A)의 경사가 언밸런스 된다고 하는 문제도 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 탑재 장치의 경량화 및 고강성화를 실현함과 동시에 탑재 장치의 중량의 대칭성을 높이는 것에 의해, 고속 이동성 및 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 탑재 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.　
본 발명에 따른 탑재 장치는 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지 기구에 마련된 탑재 장치에 있어서, 피 처리체를 탑재하는 탑재대, 이 탑재대를 지지하고 또한 상기 탑재대보다 소직경으로 형성된 원통 형상의 승강체, 이 승강체의 외주면에 서로 둘레 방향 등간격을 두고 마련된 복수의 승강 가이드레일 및 상기 각 승강 가이드레일 각각과 계합하는 계합체가 고정된 수직벽을 갖는 지지체를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.　
또한, 본 발명에 따른 탑재 장치는, 상기 승강체의 외주면에 서로 둘레방향 등간격을 두고 복수의 보강부를 수직하게 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.　
또한, 본 발명에 따른 탑재 장치는, 상기 각 보강부를 상기 각 승강 가이드레일의 중간에 각각 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 탑재 장치는, 상기 보강부의 상단에 상기 탑재대를 지 지하는 돌출부를 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 탑재 장치는, 상기 승강 가이드레일 및 상기 보강부 각각을 상기 승강체의 외주면의 3곳에 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 탑재 장치의 경량화 및 고강성화를 실현함과 동시에 탑재 장치의 중량의 대칭성을 높이는 것에 의해, 고속 이동성 및 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 탑재 장치를 제공할 수 있다.
이하, 도 1, 도 2에 나타내는 실시예에 근거하여 본 발명을 설명한다.　 또한, 각 도면 중, 도 1은 본 발명의 탑재 장치의 1 실시예를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1에 나타내는 탑재 장치의 요부를 나타내는 평면도, 도 3은 도 1에 나타내는 탑재 장치의 변형예의 요부를 나타내는 사시도, 도 4a 및 도 4b는 각각 도 1에 나타내는 탑재 장치에 이용되는 반도체 웨이퍼의 수수 기구를 도시한 도면으로, 도 4a 는 반도체 웨이퍼를 수취하기 전에 상태를 나타내는 요부단면도, 도 4b는 반도체 웨이퍼를 수취한 상태를 나타내는 요부단면도, 도 5a 및 도 5b는 각각 종래의 탑재 장치에 이용되는 반도체 웨이퍼의 수수 기구를 도시하는 도면으로, 도 5a는 반도체 웨이퍼를 수취하기 전에 상태를 나타내는 요부단면도, 도 5b는 반도체 웨이퍼를 수취한 상태를 나타내는 요부단면도이다.　
본 실시예의 탑재 장치(10)는 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 탑재대(도시하지 않음)의 하면 중앙에 연결되는 승강체(11)와, 승강체(11)의 외주면에 둘레방향으로 등간격을 두고 배치된 3곳의 승강 가이드기구(12)와, 이들 승강 가이드기구(12)를 통하여 승강체(11)를 3곳에서 승강 가능하게 지지하는 지지체(13)를 구비하고, 3개의 지지체(13)가 승강체(11)의 외주면에 둘레 방향으로 서로 120°의 간격을 두고 배치되며, 이들 지지체(13)의 중량이 승강체(11)의 둘레 방향으로 균등하게 배분되어 있다.　
승강체(11)는 탑재대의 외경보다 작은 직경의 원통형으로 형성되어 있다.　 승강체(11)의 외주면의 3곳에는 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 보강부(11A)가 둘레 방향으로 서로 120°의 간격을 두고 수직으로 배치되고, 이들 보강부(11A)의 상단면이 승강체(11)로부터 방사상으로 돌출하는 돌출부로서 형성되어 있다.　 이들 보강부(11A)는 각각 승강체(11)의 하단으로부터 상단을 향해서 서서히 외측으로 폭을 확대하는 대략 직각 삼각형 형상으로 형성되고, 각각의 상단면이 승강체(11)의 상단면과 일치하고 있다.　 방사상으로 배치된 3곳의 보강부(11A)의 상단면은 각각 탑재대의 외주연부까지 돌출하여 탑재대를 하면으로부터 지지하고 있다.　 이와 같이 보강부(11A)는 작은 직경의 승강체(11)로부터 방사상으로 돌출하는 돌출부에 의해서 탑재대의 지지 영역을 확대함으로써, 반도체 웨이퍼의 대구경화에 대응할 수 있다.　 반도체 웨이퍼의 구경이 작은 경우에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 보강부(11A)를 생략하고, 원통형의 승강체(11)에 의해서 탑재대를 지지하도록 하더라도 좋다.　 따라서, 승강체(11)는 전체로서 종래의 정방형형상의 승강체와 비교하여 소 형화하고 있어, 그 몫만큼 경량화되어 있다.　 또한, 보강부(11A)는 지지체(13)와 마찬가지로 둘레 방향으로 서로 120°의 간격을 두고 배치되어 있기 때문에, 보강부(11A)의 중량이 지지체(13)와 마찬가지로 승강체(11)의 둘레 방향으로 균등하게 배분되어 있다.　
승강 가이드기구(12)는 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 승강체(11)의 외주면에 수직으로 고정된 승강 가이드레일(12A)과 지지체(13)의 수직벽(13A)에 상하로 배치하여 고정된 복수의 "ㄷ" 자 형상의 계합체(12B)를 구비하고 있다.　 승강체(11)의 승강 가이드레일(12A)이 부착된 부분의 하단은 도 1에 도시하는 바와 같이 아래쪽으로 돌출하여, 승강체(11)의 하부 돌출부(11B)로서 형성되어 있다.　 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 승강체(11) 내측의 공간에는 승강 구동 기구(14)를 구성하는 모터(도시하지 않음) 및 볼나사(14A)가 수납되고 이 볼나사(14A)는 승강체(11)의 내부에 고정된 너트부재와 계합하여, 모터의 구동에 의해 볼나사(14A) 및 너트부재를 통해서 승강체(11)가 X 스테이지(21)에 대해 승강하게 되어 있다.　 모터는 후술하는 지지체(13)의 연결 기판의 중심부에 고정되어 있다.　
승강 가이드레일(12A)은 상술한 바와 같이, 승강체(11)의 외주면에 서로 120°의 간격을 두고 3곳에 마련되어 있기 때문에, 이들 사이의 보강부(11A)와 더불어 승강체(11)의 상하 방향의 강성이 승강체(11)의 둘레 방향으로 120° 마다 강화되어 있다.　 그 때문에, 탑재대의 외주연부의 어떠한 장소에 침압이 걸린다고 하더라도, 침압에 의한 탑재대의 경사의 편차가 억제되어, 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.　
또한, 지지체(13)는 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이 수직벽(13A)과, 수직벽(13A)의 중간 정도에 수직벽(13A)으로부터 외측으로 수평하게 연장되어 마련된 수평 기판(13B)과, 수직벽(13A)과 수평 기판(13B)을 보강하는 브래킷(13C)을 갖는 앵글로서 형성되어 있다.　 이 지지체(13)는　 수평 기판(13B)을 통해서 X 스테이지(21) 상에 탑재, 고정되어 있다.　 브래킷(13C)은 수직벽(13A) 및 수평 기판(13B)의 폭 방향으로 등간격을 둔 3곳에 형성되어 있다.　 수직벽(13A)의 폭 방향의 중간에 승강 가이드기구(12)의 복수의 계합체(12B)가 수직 방향의 상하로 배치하여 부착되어 있다.　 3개의 지지체(13)는 도 2에 도시하는 바와 같이, 각각의 수직벽(13A)의 하단에서 연결 기판(13D)을 통해서 연결되어 일체화하고 있다.　 이 연결 기판(13D)은, X 스테이지(21)의 하방에 위치하고 있다.　 연결 기판(13D)의 중심부에는 모터가 배치되고, 이 모터에는 도 2에 도시하는 바와 같이 볼나사(14A)가 연결되어 있다.　 볼나사(14A)는 그 축심이 승강체(11)의 축심과 일치하도록 배치되어 있다.　 또한, 도 2에 있어서, (13E)는 지지체(13)를 X 스테이지(21)에 고정하기 위한 볼트 구멍이다.　
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이 3개의 지지체(13)의 수직벽(13A)의 한 쪽의 단면 각각은 탑재대 상에서 반도체 웨이퍼의 수수를 행할 때에 탑재대에 마련된 승강핀을 밀어 올리는 밀어 올림 부재(15)가 마련되어 있다.　 밀어 올림 부재(15)와 승강핀의 관계를 나타낸 것이 도 4이다.　 또한, 도 4에서는 밀어 올림 부재가 자립한 것으로서 표시되어 있다.　
탑재대(16)는 도 4a 및 도 4b에 모식적으로 도시하는 바와 같이, 승강체(11) 의 상단에 연결 고정되어 있다.　 탑재대(16)의 중심 근방에는 승강핀(17)이 관통하는 구멍이 둘레 방향에 서로 120° 간격을 두고 동일 원주상의 3곳에 형성되어 있다.　 본 실시예에서는 승강체(11)의 외경이 탑재대(16)의 외경보다 상당히 소직경으로 형성되어 있어, 3곳의 승강핀(17)은 모두 승강체(11)의 외측에 배치되어 있다.　 또한, 탑재대(16)의 하면에는 3개의 승강핀(17)이 관통하는 구멍을 갖는 링(17A)이 승강체(11)를 둘러싸도록 부착되어 있다.　 승강핀(17)의 하단에는 플랜지가 형성되고, 이 플랜지와 링(17A) 사이에는 스프링(17B)이 장착되어 있다.　 그리고, 각 승강핀(17)의 바로 아래에는 밀어 올림 부재(15)가 각각 배치되어, 승강체(11) 및 탑재대(16)의 하강에 의해 밀어 올림 부재(15)에 의해서 승강핀(17)을 탑재대(16)로부터 밀어 올려 탑재대(16)의 탑재면으로부터 돌출하도록 하고 있다.　 이와 같이 승강핀(17) 및 그 지지기구는 부품수가 적어 저비용으로 제작할 수 있다.　
반도체 웨이퍼의 수수를 행할 때 이외에는, 승강핀(17)은 도 4a에 도시하는 바와 같이 밀어 올림 부재(15)로부터 상방으로 떨어져 있다.　 반도체 웨이퍼W의 수수를 행할 때에는 승강체(11)는 도 4b에 도시하는 바와 같이 하강하여, 도중에 승강핀(17)의 플랜지가 밀어 올림 부재(15)에 접촉한다.　 더욱 승강체(11)가 하강하면 승강핀(17)이 밀어 올림 부재(15)에 의해서 스프링(17A)의 탄력에 저항하여 밀어 올려져 탑재대(16)의 탑재면으로부터 돌출하여 반도체 웨이퍼의 수수를 행하는 태세가 된다.　 그 후, 승강체(11)가 상승하여, 승강핀(17)이 스프링(17A)의 탄력으로 본래의 상태에 되돌아가, 반도체 웨이퍼가 탑재대(16) 상에 탑재된다.　
이에 대하여, 종래의 탑재 장치의 승강핀(4)은 도 5a 및 도 5b에 도시하는 바와 같이, 탑재대(1A) 및 탑재대(1A)의 하면에 마련된 링(4A)을 관통하고, 그 하단이 링(4A)의 하방에 위치하는 고정링(4B)에 고정되어 있다.　 링(4A)과 고정링(4B) 사이에는 복수개의 스프링(4C)이 둘레방향 등간격을 두고 마련되어 있다.　 링(4A) 및 고정링(4B)은 각각 승강체(1B)의 내측에 배치되어 있다.　 그리고, 도 5a 및 도 5b에 도시하는 바와 같이, 고정링(4B)의 바로 아래에 밀어 올림 부재(5)가 배치되어, 승강체(1B)의 하강에 의해 승강핀(4)을 탑재대(1A)의 탑재면으로부터 돌출시키게 되어 있다.　 이와 같이 종래의 승강핀(4)은 승강체(1B)의 내측에 마련되어 있기 때문에, 승강핀(4)의 지지기구에 대한 밀어 올림 부재(5)의 위치조정이 어렵고, 더 나아가서는 승강핀(4)의 승강위치의 조정이 곤란했다.　 또한, 승강핀(4)의 지지기구인 링(4A), 고정링(4B) 및 스프링(4C)에 의해서 구성되어 있기 때문에, 승강핀(4) 및 그 지지기구의 부품수가 많아 고비용이었다.　
그리고, 본 실시예의 탑재 장치(10)는 탑재대 상의 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 복수의 프로브의 얼라이먼트를 행할 때나 얼라이먼트 후에 반도체 웨이퍼의 검사를 행할 때에, 종래와 마찬가지로 스테이지 기구(20)를 통해서 X, Y 방향으로 이동한다.　 이 때, 탑재 장치(10)는 종래와 비교하여 경량이기 때문에, 이동속도를 높일 수 있고, 고속 이동 후의 정지시에 있어서의 여진이 작아, 단 시간에 정지하며, 더 나아가서는 검사의 스루풋 향상에 기여할 수 있다.　 또한, 승강체(11)의 중량이 둘레 방향으로 균등하게 배분되어 있음에 더하여, 고강성으로 형성되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼와 복수의 프로브를 접촉시킬 때의 침압에 의한 탑재대의 경 사가 경감되어, 더욱 신뢰성이 높은 검사를 행할 수 있다.　
이상 설명한 바와 같이 본 실시예의 탑재 장치(10)에 의하면, 반도체 웨이퍼를 탑재하는 탑재대와, 이 탑재대를 지지하고 또한 상기 탑재대보다 소직경으로 형성된 원통 형상의 승강체(11)와, 이 승강체(11)의 외주면에 둘레 방향으로 서로 120° 간격을 두고 마련되는 3개의 승강 가이드레일(12A)과, 각 승강 가이드레일(12A) 각각과 계합하는 계합체(12B)가 고정된 수직벽(13A)을 갖는 지지체(13)를 구비하고 있기 때문에, 탑재 장치(10)가 경량화 됨과 동시에 승강체(11)의 상하 방향의 강성이 승강 가이드레일(12A)에 의해서 향상하고, 또한 지지체(13)의 중량이 승강체(11)의 둘레 방향으로 균등하게 배분되어 있기 때문에, 탑재 장치(10)를 고속 이동시킬 수 있고, 정지시의 여진이 작아 단 시간에 정지하여 검사의 스루풋에 기여한다.　 또한, 검사시에 복수의 프로브로부터의 침압이 탑재대의 어떠한 장소에 걸리더라도 탑재대의 가라앉음, 즉 탑재대의 경사를 대략 균등하게 할 수 있어, 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.　
또한, 본 실시예에 의하면, 승강체(11)의 외주면에 둘레 방향으로 서로 120° 간격을 두고 3개의 보강부(11A)를 수직으로 마련했기 때문에, 승강 가이드레일(12A)과 더불어 승강체(11)의 세로 방향의 강성을 높일 수 있다.　 또한, 이들 보강부(11A)를 3곳의 승강 가이드레일(12A)의 중간에 배치했기 때문에, 보강부(11A)의 중량을 승강체(11)의 둘레 방향으로 균등하게 배분할 수 있어, 탑재 장치(10)의 중량의 밸런스를 취하여 탑재 장치(10)를 수평 방향에서 고속 또한 원활하게 이동시킬 수 있다.　 또한, 3곳의 보강부(11A)의 돌출부에 의해서 탑재대를 지지하기 때 문에, 승강체(11)가 탑재대보다 상당히 소직경으로 형성되어 있더라도 보강부(11A)에 의해서 탑재대의 외주연부까지 지지할 수 있어, 대구경의 반도체 웨이퍼에 대응할 수 있다.　 또한, 승강 가이드레일(12A) 및 보강부(11A) 각각을 승강체(11)의 외주면의 3곳에 마련했기 때문에, 최소한의 중량으로 승강체(11)의 강성을 높이는 수 있어, 탑재 장치(10)의 경량화를 촉진할 수 있다.　
또한, 본 발명은 상기 실시예에 전혀 제한되는 것이 아니며, 필요에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있다.　
본 발명은 스테이지 기구를 통해서 수평 방향으로 이동하는 탑재 장치에 적합하게 이용할 수 있다.　
도 1은 본 발명의 탑재 장치의 1 실시예를 나타내는 사시도이다.　
도 2는 도 1에 나타내는 탑재 장치의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 탑재 장치의 변형예의 요부를 나타내는 사시도이다.　
도 4a 및 도 4b는 각각 도 1에 나타내는 탑재 장치에 이용되는 반도체 웨이퍼의 수수 기구를 도시한 도면으로, 도 4a는 반도체 웨이퍼를 수취하기 전에 상태를 나타내는 요부단면도, 도 4b는 반도체 웨이퍼를 수취한 상태를 나타내는 요부단면도이다.　
도 5a 및 도 5b는 각각 종래의 탑재 장치에 이용되는 반도체 웨이퍼의 수수 기구를 도시한 도면으로, 도 5a는 반도체 웨이퍼를 수취하기 전에 상태를 나타내는 요부단면도, 도 5b는 반도체 웨이퍼를 수취한 상태를 나타내는 요부단면도이다.　
도 6a 및 도 6b는 각각 종래의 탑재 장치가 적용된 검사 장치의 요부를 도시한 도면으로, 도 6a는 그 측면도, 도 6b는 그 요부를 나타내는 평면도이다.　

Claims (5)

  1. 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지 기구에 마련된 탑재 장치에 있어서,
    피 처리체를 탑재하는 탑재대,
    상기 탑재대를 지지하고 상기 탑재대보다 소직경으로 형성된 원통 형상의 승강체,
    상기 승강체의 외주면에 서로 둘레 방향으로 등간격을 두고 마련된 복수의 승강 가이드레일, 및
    상기 승강 가이드레일 각각과 계합하는 계합체가 고정된 수직벽을 갖는 지지체를 포함하는 탑재 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 승강체의 외주면에 서로 둘레방향으로 등간격을 두고 복수의 보강부를 수직하게 마련한 것을 특징으로 하는 탑재 장치.　
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 각각의 보강부를 상기 승강 가이드레일의 중간에 각각 배치한 것을 특징으로 하는 탑재 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 보강부의 상단에 상기 탑재대를 지지하는 돌출부를 마련한 것을 특징으로 하는 탑재 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 승강 가이드레일 및 상기 보강부 각각을 상기 승강체의 외주면의 3곳에 마련한 것을 특징으로 하는 탑재 장치.
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