KR20080072416A

KR20080072416A - 열 확산기와 이를 구비한 전자기기

Info

Publication number: KR20080072416A
Application number: KR1020070011159A
Authority: KR
Inventors: 홍성민; 김동만
Original assignee: 자화전자(주)
Priority date: 2007-02-02
Filing date: 2007-02-02
Publication date: 2008-08-06
Also published as: KR100882606B1

Abstract

본 발명은 열 확산기에 관한 것으로, 특히 에어(air) 배출구를 가지는 열 확산기에 관한 것으로,

흑연시트에 형성되는 홀(hole)의 에지(edge)와 시트 외곽 에지에 에어 배출구를 형성함으로서, 에지(edge) 부분의 실링(sealing)을 위한 별도의 열 프로세스 공정이 필요 없음은 물론, 에어 갭 내부의 에어 팽창으로 인한 박리 현상을 제거함으로서, 생산 공정의 신속을 기할 수 있는 동시에 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

흑연시트, 열 확산, 에어 갭.

Description

열 확산기와 이를 구비한 전자기기{HEAT DIFFUSER AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 필름을 이용한 라미네이팅(laminating) 방법에 의해 제조된 열 확산기의 일부 단면 예시도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기의 평면 예시도.

도 3은 도 2에 도시된 열 확산기의 단면 예시도.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열 확산기의 평면 예시도.

도 5은 도 4에 도시된 열 확산기의 단면 예시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 흑연시트 12 : 필름

14 : 홀(hole) 16 : 점착제

18 : 에어(air) 배출구 20 : 이형지

AG : 에어 갭(Air Gap)

본 발명은 열 확산기에 관한 것으로, 특히 에어(air) 배출구를 가지는 열 확 산기와 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.

근래에 전자기기는 경박단소화 추세에 따라 좁은 공간에 다양한 고성능의 부품을 집적해야 하므로 단위 체적당 열 발생량이 증가하고 있다. 이와 같이 단위 체적당 열 발생량이 증가함에 따라 전자기기의 열화를 방지하기 위하여 열원에서 발생된 열을 효과적으로 배출하는 것이 기술개발의 중요한 과제가 되고 있다. 특히, 디스플레이분야의 전자기기는 온도에 따라 화질이 좌우되므로 열원에서 발생된 열을 효과적으로 배출하는 것이 무엇보다 중요하다.

따라서 전자기기에서 발생된 열을 효과적으로 배출하기 위하여 열전도도가 우수한 금속제 또는 세라믹제가 널리 사용되고 있으며, 최근에는 상기 금속재나 세라믹재 보다 열 전도도가 높고 가격이 저렴하며 가요성을 갖는 흑연소재의 사용빈도가 증가하고 있는 추세이다.

그러나 흑연소재는 이러한 장점에도 불구하고 박리입자로 구성됨에 따라 제품화하는 과정에서 필연적으로 전기전도체인 칩이 발생하게 되고, 이때 발생한 칩은 시트의 표면에 부착되어 있다가 사용시 비산되어 인접 회로를 단락시킨다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 박리된 칩이 비산되지 못하도록 표면을 처리하는 방법들이 강구되었다.

흑연소재의 표면을 처리하는 방법으로서는 흑연시트 표면에 코팅액을 도포하는 방법과 시트의 표면에 필름을 적층하는 라미네이팅 방법이 사용되고 있다. 여기서 코팅액을 도포하는 방법은 롤러(roller)에 코팅액을 묻혀 흑연시트의 평면(상,하부면)과 측면 에지(edge)를 코팅하는 방법이다. 이러한 코팅 방법은 공정 순서가 단조롭다는 장점을 가지지만 흑연시트 내측에 형성된 홀(hole)들의 에지 코팅에 있어 균일한 코팅효과를 기대할 수 없기 때문에 완전한 칩 제거효과를 기대할 수 없다.

이에 반하여 필름을 이용한 라미네이팅 방법은 표면과 홀 에지에 대해 우수한 코팅효과를 얻을 수 있어 칩 비산에 의한 문제를 효율적으로 해결할 수 있지만, 시트 양면에 위치하는 필름 상호간을 봉합(sealing)하는 과정에서 도 1에 도시한 바와 같은 미세한 에어 갭(Air Gap:AG)이 발생한다. 이러한 에어 갭(AG)은 열원에 의한 열에 의해 에어 팽창 효과를 가져오기 때문에, 결과적으로 갭 면적이 확장되게 된다. 이는 곧 봉합 처리된 상,하부 필름(12)의 들뜸 현상을 확산시키므로 결국 제품 신뢰성을 저하시키는 요인으로 작용한다.

더 나아가 에어 갭을 없애기 위해 시트(10) 상,하부 필름(12)의 봉합 부위를 고온의 프레스로 압착시켜 에어 갭의 공기를 외부로 배출시키는 방법이 채용되기에 이르렀으나, 이 역시 고온의 프레스 공정이 추가되는 관계로 생산 설비 추가 및 공정 추가로 인한 손실을 감수해야만 한다. 또한 고온의 프레스를 이용하여 시트를 압착할 경우 압력과 열에 의해서 시트가 손상될 우려가 있으며, 설령 고온의 프레스를 이용하여 상, 하부 필름(12)의 에지 부위를 봉합한다 하더라도 여전히 미세한 에어 갭이 존재하므로 에어 팽창에 의한 문제를 완전히 해소하였다고 할 수 없다.

이에 본 발명은 상술한 문제들을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 시트 상하부 필름이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 내의 에 어 팽창으로 인해 시트와 필름이 박리되는 것을 사전에 예방할 수 있는 열 확산기와 이를 구비한 전자기기를 제공함에 있다.

더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 시트 에지(edge) 부분의 에어 갭을 줄이기 위한 별도의 열 프레스 공정을 삭제하여 결과적으로 생산수율을 높일 수 있는 열 확산기와 이를 구비한 전자기기를 제공함에 있으며,

더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 시트 상하부 필름이 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 내의 에어 팽창으로 인해 시트와 필름이 박리되는 것을 예방함은 물론, 시트의 두께 방향 열전도도까지 향상시켜 열원의 열을 신속히 흡수하여 확산시킬 수 있는 열 확산기와 이를 구비한 전자기기를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기는 흑연시트와, 일측면에 점착제가 형성되어 상기 흑연시트의 양면에 각각 부착되며 상기 흑연시트보다 큰 면적을 가지는 필름들을 포함하는 열 확산기로서,

라미네이팅 처리에 의해 상기 필름들이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구를 형성함을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명의 특징에 따르면, 흑연시트 양면에 각각 라미네이팅 처리된 필름들이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구를 형성함으로서, 열원에 의해 에어 갭 내의 에어가 팽창한다 하더라도 에어가 에어 배출구를 통해 외부로 방출되기 때문에, 봉합 처리된 상,하부 필름의 박리현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.

더 나아가 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기는 일반 이방성 흑연시트 외에 열이방화계수가 3 ∼ 20인 준이방성 흑연시트를 사용할 수도 있다. 이는 시트의 두께방향 열전도도를 향상시킴으로서, 결국 열원의 열을 신속히 흡수하여 시트의 면 방향으로 확산시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

더 나아가 본 발명의 실시예에 따른 전자기기는 열원과 상기 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 열 확산기를 포함하는 전자기기로서,

상기 열 확산기는,

상기 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 흑연시트와;

상기 흑연시트보다 큰 면적을 가지고 상기 흑연시트의 양면에 각각 부착되는 필름들;을 포함하되, 상기 필름들이 라미네이팅 처리에 의해 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구가 형성된 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명의 전자기기 역시 위에서 설명한 열 확산기와 동일한 특성을 갖는다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

우선 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기의 평면도를 도시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시된 열 확산기의 단면도를 각각 도시한 것이다.

도 2 및 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기의 일 구성요소인 흑연시트(Graphite Sheet:GPS라고도 함)(10)는 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 역할을 수행하며, 이러한 흑연시트(10)에는 피부착물(예:디스플레이 장치의 버틈 샤시)에 형성된 구조물이 관통할 수 있도록 다수의 홀(14)들이 형성된다. 이러한 홀(14)들은 수요자의 요구에 따라 선택적으로 형성 가능한 것이다.

흑연시트(10)의 상, 하부면에는 각각 칩의 비산을 막기 위하여 도 3에 도시한 바와 같이 일측면에 점착제(16)가 형성되어 있는 필름(12)이 각각 롤러 등에 의해 라미네이팅 처리된다. 필름(12)의 면적은 흑연시트(10)의 측면 에지를 봉합 처리하기 위해서 흑연시트(10) 보다 큰 면적을 갖는다.

시트(10) 상,하부면의 필름(12) 각각은 라미네이팅 처리에 의해 서로 시트 내부에 형성되는 홀(14)의 에지 부위와 시트 외곽 에지 부위에서 봉합 처리된다. 시트(10) 상,하부 면에 부착된 필름들(12)이 서로 봉합되는 부위 주변에는 도 3에 도시한 바와 같이 흑연시트(10)의 두께에 의해 에어 갭(AG)이 형성된다. 이러한 에어 갭(AG)내의 에어가 열원에 의해 팽창하여 상,하부 필름(12)이 박리되는 것을 방지하기 위해서 에어 갭(AG) 상의 필름(12)에 하나 이상의 에어 배출구(18)를 형성한다. 에어 배출구(18)는 흑연 시트(10)의 내부 홀(14)의 봉합 부위에만 형성할 수 있으며, 시트 외곽 에지 부위 모두에 형성할 수 있다. 참고적으로 에어 배출구(18)의 크기가 과다하면 칩의 비산을 원천적 방지할 수 없음은 물론, 취급 부주위로 인해 에어 배출구(18)의 확장을 가져올 수 있으므로 길이 혹은 직경 등이 2mm 이하의 값을 가지도록 하는 것이 바람직하다.

이하 상술한 열 확산기의 제조과정을 설명하면서 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기의 구성에 대하여 부연 설명하기로 한다.

우선 열 이방화 계수가 20 내지 30인 고 이방성 흑연시트(10) 혹은 열 이방화 계수가 3 ∼ 20인 준 이방성 흑연시트(10)에 피부착물(예:디스플레이 장치의 버틈 샤시)의 구조물이 관통할 수 있도록 톰슨 절단 등의 방법을 이용하여 다수의 홀(14)들을 형성한다.

참고적으로 고 이방성 흑연시트의 열적 특성은 흑연시트의 면 방향으로의 열 전도성은 높지만 시트의 두께 방향으로의 열 전도성은 20:1 ∼ 50:1에 접근할 수 있는 비율만큼 낮다. 이러한 이유로 고 이방성 흑연시트를 대면적의 디스플레이 장치에 적용하다 보면 디스플레이 중심부에서 발생하는 열을 효과적으로 분산 제거하는데 한계가 있다. 따라서 열원과 수평 방향의 열 전도도를 높임으로서, 열원에서 발생되는 열을 신속히 흡수 확산시켜 결과적으로 디스플레이 중심부와 외곽부위의 열 확산 차이를 줄일 수 있도록 열 이방화계수가 3 ∼ 20인 준 이방성 흑연시트를 사용하는 것이 더 바람직한 방법이라 할 수 있겠다.

열 이방화계수가 3 ∼ 20인 준 이방성 흑연시트를 제조하는 방법의 일예를 부연 설명하면, 우선 30-150메시 바람직하게는 30-100메시 천연흑연을, 예를 들어 고농도의 질산 및 황산의 혼합용액(체적비로 황산 90%와 질산 10% 혼합용액)을 증류수로 희석하여 황산(제1용액)의 노르말 농도가 0.3 - 1.5의 저농도 인터칼레이트 용액이 되도록 만든 다음, 유리하게는 천연흑연 100중량부 당 인터칼레이트 용액 약 5 - 300중량부의 레벨로 분산시켜서 인터칼레이트시킨다.

그리고 인터칼레이트 처리된 천연 흑연으로부터 과다용액을 드레인, 수세한 연후에 수세된 천연 측연을 증가된 온도(700℃-1000℃이상)에 노출시키면 인터칼레이트된 흑연 입자들은 c-방향으로 원래 체적의 20-80배로 팽창하여 웜 모양의 저팽창 흑연 입자를 형성한다. 이와 같이 팽창된 흑연을 압축 압연 성형하면 열 이방화계수가 3 ~ 20인 준이방성 흑연시트가 제조된다.

한편, 흑연시트(10)에 홀(14)이 형성되면 수지계열의 필름, 박막의 금속 필름(Foil류), 광학필름, 열전도 특성을 갖는 분말이 하나 이상 포함된 필름 중 어느 하나의 필름을 이용하여 흑연시트(10)의 양면을 라미네이팅 처리한다. 이러한 라미네이팅 처리에 의해서 흑연시트(10) 취급시 발생할 수 있는 문제, 즉 흑연시트(10)의 훼손, 이물질 부착, 칩 비산, 신체 오염 문제 등을 해결할 수 있다.

양면 라미네이팅 처리가 완료되면, 시트(10) 상,하부면의 필름(12) 각각은 라미네이팅 처리에 의해서 홀(14)의 에지 부위와 시트 외곽 에지 부위에서 봉합 처리된다. 그리고 상,하부 필름들(12)이 서로 봉합되는 부위 주변에는 도 3에 도시한 바와 같이 에어 갭(AG)이 형성된다.

라미네이팅 처리가 완료되면, 이후 흑연시트(10)에 형성되어 있는 홀(14) 내부의 필름(12)을 제거하고 에어 배출구(18)를 형성하기 위해서, 홀 구조물 모양과 에어 배출구(18) 형성을 위한 칼날이 삽입되어 있는 톰슨 절단기를 이용한다. 이와 같이 홀 구조물 모양과 에어 배출구(18) 형성을 위한 칼날이 삽입되어 있는 톰슨 절단기를 이용하여 라미네이팅 처리 완료된 흑연시트(10)를 천공 처리함으로서, 도 2에 도시한 바와 같이 에어 갭(AG) 상의 필름(12)에 에어 배출구(18)가 형성되어 있는 소정 크기의 열 확산기를 얻을 수 있다.

한편 위의 방법으로 제조된 열 확산기를 실제 피부착물에 고정하기 위한 수단으로서 일 측면에 점착액이 도포되어 있는 이형지(20)를 도 3에서와 같이 더 부착하는 공정을 더 포함할 수도 있다. 이때의 이형지(20)는 홀 형상에 맞게 천공되어 있을 수도 있으며, 홀 형상과는 무관하게 천공되어 있지 않을 수도 있다. 홀 형상에 맞게 이형지(20)가 천공되어 있는 경우에는 이형지(20) 박리시 기 타공된 홀 형상 때문에 이형지(20)가 찢어지는 경우가 발생할 수 있기 때문에 천공되지 않은 이형지를 부착하는 것이 바람직하다 할 것이다.

상술한 제조방법에 의해 만들어진 열 확산기는 흑연시트(10) 양면에 각각 라미네이팅 처리된 필름들(12)이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭(AG) 상의 필름에 에어 배출구(18)가 형성되어 있기 때문에, 열원에 의해 에어 갭 내의 에어가 팽창한다 하더라도 에어 배출구(18)를 통해 방출되기 때문에, 결과적으로 상,하부 필름의 박리현상이 일어나지 않게 되는 것이다.

따라서 본 발명의 열 확산기는 일반적인 라미네이팅 방법 혹은 코팅방법에 의해 제조되는 열 확산기와 대비하여 볼때, 제품 신뢰성에서 우월한 효과를 가짐은 물론 제조공정장비를 단순화할 수 있다는 장점을 가진다고 할 수 있다.

이상의 실시예에서는 피부착물의 구조물이 관통할 수 있는 홀들이 형성되어 있는 열 확산기에 대해 설명하였지만, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 내부 홀(14)이 형성되어 있지 않은 열 확산기를 상정하여 본 발명의 실시예를 설명할 수 도 있을 것이다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열 확산기의 평면도를 도시한 것이며, 도 5은 도 4에 도시된 열 확산기의 단면도 예시한 것이다.

도 4 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열 확산기의 일 구성요소인 흑연시트(10)는 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 역할을 수행한다.

흑연시트(10)의 상, 하부면에는 각각 칩의 비산을 막기 위하여 도 5에 도시한 바와 같이 일측면에 점착제(16)가 형성되어 있는 필름(12)이 각각 롤러 등에 의해 라미네이팅 처리된다. 필름(12)의 면적은 흑연시트(10)의 측면 에지를 봉합 처리하기 위해서 흑연시트(10) 보다 큰 면적을 갖는다.

시트(10) 상,하부면의 필름(12) 각각은 라미네이팅 처리에 의해 시트 외곽 에지 부위에서 서로 봉합 처리된다. 시트(10) 상,하부 면에 부착된 필름들(12)이 서로 봉합되는 부위 주변에는 도 5에 도시한 바와 같이 흑연시트(10)의 두께에 의해 에어 갭(AG)이 형성된다. 이러한 에어 갭(AG)내의 에어가 열원에 의해 팽창하여 상,하부 필름(12)이 박리되는 것을 방지하기 위해서 에어 갭(AG) 상의 필름(12)에 하나 이상의 에어 배출구(18)를 형성한다. 에어 배출구(18)는 흑연시트(10) 모양 형성과 에어 배출구(18) 형성을 위한 칼날이 삽입되어 있는 톰슨 절단기에 의해 형성 가능하다. 에어 배출구(18)의 크기 역시 앞서 설명한 실시예에서와 같이 길이 혹은 직경 등이 2mm 이하의 값을 가지도록 하는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 열 확산기 역시 흑연시트(10) 양면에 각각 라미네이팅 처리 된 필름들(12)이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭(AG) 상의 필름에 에어 배출구(18)가 형성되기 때문에, 열원에 의해 에어 갭 내의 에어가 팽창한다 하더라도 에어 배출구(18)를 통해 방출되어, 결과적으로 상,하부 필름의 박리현상이 일어나지 않게 되는 것이다.

따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열 확산기 역시 일반 라미네이팅 방법 혹은 코팅방법에 의해 제조되는 열 확산기에 비해 제품 신뢰성에서 우월한 효과를 가진다고 볼 수 있다.

이상의 실시예들에서는 보다 구체적으로 언급하지 않았지만, 본 발명의 열 확산기를 제조하기 위해 이용되는 라미네이팅을 위한 필름류는, PE, PP, PVC, PVDC(Polyvinylidence chloride), PMMA(Polymethymethacrylate), Polyamide(Nylon 6, 66, 610, 612, 11,46), Polyacryl resin, Polyacrylate, Polycarbonate, Polyester resin, Epoxy resin, Polyimide resin, Polyuresthane resin, Polystyrene, Polystyrene, Polyacetal resin, PET(Polyethylene terephthalate) 등의 수지계열을 전부 또는 일부를 포함할 수 있고, 박막의 금속필름(foil류)의 재질은 Al, Cu, Ag, Au, Pt, Mg, Zn, Ni, Fe, Pb, Sb, W 등의 계열을 전부 또는 일부 포함할 수 있고, LCD의 BLU에 적용되는 여러 가지 광학필름류, 즉 반사필름, 확산필름, 프리즘필름, 보호필름 등의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.

아울러 사용될 수 있는 점착액류는 Polyphenol resin, Polyvinyl butyral, PVAC, PolyLatex, Melamine resin, Urea resin, Resorcinol resin, a-olefin resin adhesives, CR계 점착제, NBR, Isoprene rubber, a-cyanoacrylate adhesive, Silicon resin adhesive, Hot-Melt adhesives, Inorganic adhesive 등의 계열을 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.

한편 이상의 실시예에서 설명한 열 확산기를 PDP 모듈, LCD의 BLU, 휴대용 통신기기(휴대폰, PDA, PMP), 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 비디오 카메라, LED 혹은 OLED, FED, 자동차용 방향 지시등, 브레이크등, 교통신호등과 같은 전자 또는 전기기기의 열 확산, 방열, 열전달 등의 열 솔루션 시트로 채용 가능하고, 또한 최근의 메탈 PCB를 대체하는 방열 PCB에 적용하는 흑연시트에도 본 발명이 유용하게 채용 가능함은 당업자에게 있어 자명하다 할 것이므로 그 사용예에 대한 구체적인 설명은 이하 생략하기로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명은 흑연시트 양면에 각각 라미네이팅 처리된 필름들이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구를 형성함으로서, 열원에 의해 에어 갭 내의 에어가 팽창한다 하더라도 에어 배출구를 통해 외부로 방출되기 때문에, 결과적으로 봉합 처리된 상,하부 필름의 박리현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.

따라서 본 발명의 열 확산기는 일반적인 라미네이팅 방법 혹은 코팅방법에 의해 제조되는 열 확산기와 대비하여 볼 때, 제품 신뢰성에서 우월한 효과를 가짐은 물론 제조공정장비를 단순화할 수 있다는 장점을 가진다.

더 나아가 본 발명은 흑연시트에 형성된 홀 내부의 필름을 펀칭한 후에 이형지를 점착액상에 부착하기 때문에, 이형지를 시트로부터 박리할때 기 타공된 홀 형 상 때문에 이형지가 찢어지는 문제점을 해결할 수 있는 효과도 있다.

아울러 본 발명은 열이방화 계수가 3 - 20인 준이방성 흑연시트를 사용하여 제조 가능하기 때문에, 일반 (고) 이방성 흑연시트에 비해 열원의 열을 신속히 흡수하여 분산시킬 수 있는 효과도 가진다.

한편 본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에 통상의 지식을 지닌자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 양면 라미네이팅된 흑연시트의 필름상에 또 다른 하나 이상의 코팅액층을 적층한다거나, 흑연시트에 한면 혹은 양쪽 면에 코팅액층을 적층한 후 양면 라미네이팅을 하여 열 확산기를 제조할 수도 있을 것이다. 더 나아가 흑연시트의 어느 한쪽 면만, 또는 양쪽 면 모두 다 먼저 코팅한후 라미네이팅한 열 확산기를 고려할 수도 있을 것이며, 양면 라미네이팅후 그 위에 코팅액층을 적층하는 열 확산기를 고려할 수도 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims

흑연시트와, 일 측면에 점착제가 형성되어 상기 흑연시트의 양면에 각각 부착되며 상기 흑연시트보다 큰 면적을 가지는 필름들을 포함하는 열 확산기에 있어서,

라미네이팅 처리에 의해 상기 필름들이 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구를 형성함을 특징으로 하는 열 확산기.
청구항 1에 있어서, 상기 필름 중 적어도 하나의 필름면에 이형지;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 확산기.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 흑연시트는 열 이방화계수가 3 ∼ 20인 준 이방성 흑연시트임을 특징으로 하는 열 확산기.
청구항 3에 있어서, 상기 에어 배출구는 길이가 2mm 이하인 것을 특징으로 하는 열 확산기.
청구항 3에 있어서, 상기 필름은 수지 계열의 필름 또는 금속필름 또는 광학필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열 확산기.
열원과, 상기 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 열 확산기를 포함하는 전자기기에 있어서,

상기 열 확산기는,

상기 열원에서 발생된 열을 흡수하여 확산시키는 흑연시트와;

상기 흑연시트보다 큰 면적을 가지고 상기 흑연시트의 양면에 각각 부착되는 필름들;을 포함하되, 상기 필름들이 라미네이팅 처리에 의해 서로 봉합되는 부위 주변에 형성되는 에어 갭 상의 필름에 하나 이상의 에어 배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기.
청구항 6에 있어서, 상기 필름중 적어도 하나의 필름면에 이형지;를 더 포함함을 특징으로 하는 전자기기.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, 상기 흑연시트는 열 이방화계수가 3 ∼ 20인 준 이방성 흑연시트임을 특징으로 하는 전자기기.
청구항 8에 있어서, 상기 에어 배출구는 길이 2mm 이하인 것을 특징으로 하는 전자기기.
청구항 8에 있어서, 상기 필름은 수지계열의 필름 또는 금속필름 또는 광학 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자기기.