KR20080060604A - Composition for preparing adhesive film, the adhesive film for semi-conductor packaging and dicing die bonding film by usng the same - Google Patents

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Abstract

A composition for forming an adhesive film is provided to prevent an acrylic adhesive binder and UV curable acrylate from being transferred to an adhesive layer when used in a dicing die bonding film, and to realize high pick-up property even in large chips greater than 10 mm X 10 mm after UV irradiation. A composition for forming an adhesive film comprises: (A) 100 parts by weight of a polymer binder resin; (B) 20-150 parts by weight of a low-molecular weight UV curable acrylate; (C) 0.1-10 parts by weight of a thermal curing agent; and (D) 0.1-5 parts by weight of a photopolymerization initiator based on 100 parts by weight of the UV curable acrylate. The adhesive film formed by the composition has a sea-island surface structure, wherein the island region has an average size of 1-10 micrometers.

Description

점착필름 형성용 조성물, 이에 의한 반도체 패키지용 점착필름, 다이싱 다이본드 필름 {Composition for Preparing Adhesive Film, the Adhesive Film for Semi-Conductor Packaging and Dicing Die Bonding Film by usng the same}Composition for adhesive film formation, adhesive film for semiconductor package, thereby dicing die-bonding film {Composition for Preparing Adhesive Film, the Adhesive Film for Semi-Conductor Packaging and Dicing Die Bonding Film by usng the same}

도 1은 일반적인 다이싱 다이 본딩 필름의 단면 개략도이고,1 is a cross-sectional schematic diagram of a general dicing die bonding film,

도 2는 웨이퍼 마운팅, 도 3은 웨이퍼 다이싱, 도 4는 웨이퍼 칩 픽업 및 도 5는 다이본딩을 나타내는 단면 개략도이며,2 is a schematic cross-sectional view showing wafer mounting, FIG. 3 is wafer dicing, FIG. 4 is wafer chip pick-up and FIG. 5 is die bonding.

도 6은 본 발명에 의한 점착필름의 바다-섬(해도(Sea-Island)) 구조를 보여주는 모식도이다.6 is a schematic diagram showing a sea-island (sea-island) structure of the adhesive film according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 다이싱 다이 본딩 필름 2 : 이형필름 3 : 접착층    DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 dicing die bonding film 2 release film 3 adhesive layer

4 : 점착필름 5 : 기재필름 6 : 웨이퍼 칩    4: adhesive film 5: base film 6: wafer chip

7 : 지지부재    7: support member

본 발명은 점착필름 형성용 조성물, 이에 의한 반도체 패키징용 점착필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하는 조성물에 의해 형성된 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 점착필름 형성용 조성물, 이에 의한 반도체 패키징용 점착필름, 및 다이싱 다이 본딩 필름에 관한 것이다. The present invention relates to a composition for forming an adhesive film, and to an adhesive film for semiconductor packaging according to the present invention, and more particularly, to (A) a polymer binder resin, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D A composition for forming an adhesive film having a surface structure of an adhesive film formed by a composition comprising a photopolymerization initiator having a sea-island (sea-island) structure and having an average size of island regions of 1 to 10 microns, thereby It relates to an adhesive film for semiconductor packaging, and a dicing die bonding film.

반도체 제조공정에서 회로 설계된 웨이퍼는 큰 직경을 갖는 크기에서 다이싱을 통해 작은 칩들로 분리되고 분리된 각 칩들은 PCB기판이나 리트프레임 기판 등의 지지부재에 접착공정을 통해 본딩되는 단계적 공정을 거치고 있다. 종래의 다이싱시에는 다이싱필름을 웨이퍼 이면에 부착하여 다이싱시에 필름이 비산하거나 움직여서 크랙이 발생하는 것을 방지해 왔다. 다이싱필름을 사용하지 않으면 고속으로 회전하는 블레이드에 의해 필름이 비산하거나 움직여 칩이 손상을 입게 된다. 따라서 적절한 점착력을 가진 다이싱필름을 사용하여 칩의 개별화 공정을 쉽게 했던 것이다. 다이싱필름이 자외선 경화형 조성물인 경우에는 다이싱이 완료되면 후면에서 자외선을 조사하여 조성물을 경화시킴으로써 웨이퍼와의 계면 박리력을 떨어뜨려 개별화된 칩 웨이퍼의 픽업 공정을 쉽게 하고 있다. 이와 같은 종래의 방식에 의한 다이싱 시 개별화된 칩을 전기적 신호를 연결해주기 위해 패키지화하기 위해서는 칩을 PCB기판이나 리드프레임 기판과 같은 지지부재에 접착시켜주는 공정이 필요하고 이 공정에서 사용되어져 왔던 원료는 액상 에폭시 수지나 필름상 에폭시 수지가 별도로 있어 개별화된 칩을 지지부재에 부착하기 위해 별도의 공정을 통해 액상 에폭시 수지나 필름상 에폭시를 지지부재 위에 도입시켰고 그 후에 개별화된 칩을 도입된 에폭시 위에 접착시켜 칩을 지지부재에 접착시켰다. 이러한 종래의 방식은 두 단계의 공정을 거치므로 비용적인 측면, 수율적인 측면에서 문제가 있으므로 많은 연구가 이 공정을 단축시키기 위해 행하여졌다. 그래서 최근에는 웨이퍼 이면 칩 부착 방식이라는 새로운 방식이 점차 늘어나고 있는데 이전까지는 다이싱 후 개별화된 칩을 지지부재에 부착하기 위하여 액상 에폭시 또는 필름상 에폭시를 별도로 부착한 후 칩을 지지부재에 부착하는 두 단계 공정을 거쳤으나 이 방식은 필름상 에폭시를 다이싱필름 역할을 하는 필름의 상부 면에 위치시키고 이 다이싱필름의 점착제와 필름상 에폭시 사이에서 픽업시킴으로써 종래의 두 단계 공정을 한 단계로 줄임으로 시간적인 측면, 수율적인 측면에서 한층 유리하게 한 방식이다.In the semiconductor manufacturing process, the circuit-designed wafer is divided into small chips through dicing in a size having a large diameter, and each of the separated chips is subjected to a step-by-step process of bonding to a supporting member such as a PCB substrate or a lit frame substrate through an adhesive process. . In the conventional dicing, a dicing film is attached to the back surface of the wafer to prevent cracks from scattering or moving during dicing. If a dicing film is not used, the film may be scattered or moved by a blade rotating at a high speed, causing damage to the chip. Therefore, the chip individualization process was made easy by using a dicing film having an appropriate adhesive force. In the case where the dicing film is an ultraviolet curable composition, when the dicing is completed, the back surface is irradiated with ultraviolet rays to cure the composition, thereby reducing the interfacial peeling force with the wafer, thereby making it easier to pick up the individualized chip wafer. In order to package individual chips in order to connect electrical signals during dicing by the conventional method, a process of adhering the chips to a supporting member such as a PCB substrate or a lead frame substrate is required and the raw materials that have been used in this process In order to attach the individualized chip to the support member because the liquid epoxy resin or the film-like epoxy resin is separately, the liquid epoxy resin or the film-like epoxy was introduced onto the support member through a separate process, and then the individualized chip was placed on the introduced epoxy. The chip was bonded to the support member by adhering. Since this conventional method has a two-step process, there are problems in terms of cost and yield, and many studies have been conducted to shorten this process. Recently, a new method of attaching a chip on the back of a wafer is gradually increasing. Until then, two steps of attaching a chip to a support member after attaching a liquid epoxy or a film-like epoxy separately to attach the individualized chip to a support member after dicing are performed. Although this process is completed, this method reduces the conventional two-step process by one step by placing the film-like epoxy on the upper surface of the film serving as the dicing film and picking up between the adhesive and the film-like epoxy of the dicing film. In terms of yields and yields, it is more advantageous.

도면 1은 본 발명에 적용된 점착제와 접착제가 동시에 도입되어 다이싱하면서 동시에 픽업 후 다이본딩까지 가능한 필름(1)의 단면 구조이다. 폴리올레핀 등의 익스팬딩이 가능한 지지필름(5)의 한쪽 면 위에 점착필름(4)이 코팅되어 형성되어지고 본 점착필름 위에 칩과 칩 사이를 부착 가능한 접착층(3)이 형성되어져 있으며 본 접착층을 보호하는 이형필름(2)으로 구성되어진다. 지지필름으로 사용되는 필름(5)은 다이싱 시에 웨이퍼를 흔들리지 않도록 붙들어 주는 역할을 하는 점착필름(4)을 지지해주고 또한 다이싱이 완료되면 개별화된 칩의 픽업을 좋게 하기 위해 칩과 칩 사이의 간격을 늘리는 공정인 익스팬딩 공정이 가능하도록 상온에서 연신이 가능한 필름이 사용되어진다. 점착필름(4)은 자외선 조사 전에는 접착층(3) 또 는 링프레임과 강한 접착력을 유지하여야 한다. 자외선 조사 전에 점착필름과 접착층 사이 계면의 접착력이 크지 않으면 다이싱 시 접착제가 부착된 칩과 점착필름 사이에서 부분 박리가 일어나 칩이 흔들리므로 크랙 등의 칩 손상이 발생할 우려가 있으며 점착필름과 링프레임은 익스팬딩시 링프레임은 고정되어 있고 필름에 일정한 장력을 가하여 익스팬딩시키므로 점착필름과 링프레임의 접착부분에서 탈착이 일어나면 웨이퍼 전부의 불량이 발생한다. 점착필름(4)은 자외선 조사 후에는 점착필름 도막층이 가교에 의해 단단해져 상부의 접착층(3)과의 계면 박리력이 현저히 낮아져야 하며 박리력이 낮아져야 접착층이 부착된 칩을 픽업하기 용이해진다. 즉 점착필름(4)은 다이싱 단계부터 건조 단계까지 칩을 강력하게 잡아 둘 정도의 큰 접착력을 가져야 하는 반면에 픽업 단계에서는 그 점착력이 현저하게 감소되어 칩이 안전하게 다이 접착 단계로 이동될 수 있도록 낮은 접착력이 요구된다. 접착층(3)은 비스테이지의 열경화형 조성물로 필름상으로 만들어지며 웨이퍼의 경면에 우수한 부착력을 가져야 한다. 최 외부의 이형필름(2)은 접착층(3)을 외부 이물로부터 보호하고 롤상으로 권취하기 쉽게 하기 위해 사용되어진다. 종래에는 다이 접착 단계에서 액상의 에폭시 접착제를 이용하여 PCB기판이나 리드프레임에 접착하였다. 그러나 고밀도와 고집적이 요구되는 MCP(Multi Chip Package)에서는 기판 위에 접착된 칩과 칩을 서로 접착시켜 4층 이상 쌓게 되는 소위 적층 기술이 적용되기 때문에 액상의 에폭시 접착제를 사용할 경우 균일한 두께의 도포도 어려울 뿐만 아니라 접착제가 넘치거나 불충분한 경우 필레(Fillet) 현상이나 접착력 부족 등의 문제가 발생해왔다.Figure 1 is a cross-sectional structure of the film (1) that can be applied to the pressure-sensitive adhesive and the adhesive applied to the present invention at the same time and dicing at the same time pick-up after die-bonding. The adhesive film 4 is formed on one side of the support film 5 that can be expanded such as polyolefin, and an adhesive layer 3 is formed on the adhesive film to attach the chip to the chip. It consists of a release film (2). The film 5 used as the supporting film supports the adhesive film 4, which holds the wafer so as not to shake the wafer during dicing. Also, when the dicing is completed, the film 5 between the chips can be used to improve the pickup of the individualized chips. A film that can be stretched at room temperature is used to allow the expansion process, which is a process of increasing the interval of the film. The adhesive film 4 should maintain strong adhesive force with the adhesive layer 3 or the ring frame before UV irradiation. If the adhesion between the adhesive film and the adhesive layer is not large before UV irradiation, partial peeling occurs between the chip with adhesive and the adhesive film during dicing, causing the chip to shake, resulting in chip damage such as cracks. The ring frame is fixed at the time of silver expansion and expands by applying a constant tension to the film, so that desorption occurs at the adhesive portion between the adhesive film and the ring frame. In the adhesive film 4, after the ultraviolet irradiation, the adhesive film coating layer is hardened by crosslinking so that the interfacial peeling force with the upper adhesive layer 3 is significantly lowered, and the peeling force is lowered, so that the adhesive layer is easily picked up. . In other words, the adhesive film 4 should have a large adhesive force enough to hold the chip strongly from the dicing step to the drying step, while the adhesive force is significantly reduced in the pickup step so that the chip can be safely moved to the die attaching step. Low adhesion is required. The adhesive layer 3 is made of a non-stage thermosetting composition in the form of a film and must have excellent adhesion to the mirror surface of the wafer. The outermost release film 2 is used to protect the adhesive layer 3 from external foreign matters and to make it easier to wind the rolls. Conventionally, in the die attaching step, a liquid epoxy adhesive is used to bond a PCB substrate or a lead frame. However, in the MCP (Multi Chip Package), which requires high density and high integration, the so-called lamination technology is applied, in which chips bonded on a substrate and chips are bonded to each other and stacked in four or more layers. Not only is it difficult, but overflowing or inadequate adhesives have caused problems such as fillet or lack of adhesion.

이러한 문제를 해결하기 위해 대한민국 특허 공개공보 10-2004-0030979에서는 기재 위에 자외선 경화형 점착 조성물과 에폭시 수지 조성물을 1액형으로 혼합해 놓은 기술이 제안되었다. 그러나 자외선 조사로 경화시키는 공정 외에 에폭시 수지를 경화시키는 경화 공정이 추가로 30 분 이상 있어 시간이 많이 소요되며 웨이퍼 다이싱 단계에서는 링프레임에 고정시켜야 익스팬딩을 할 수있으므로 링프레임에 고정시키기 위한 별도의 점착 테이프를 추가로 제조하여 하므로 프리컷 샘플로 다이싱 다이본딩 필름을 제조하는 경우에는 이 링프레임 부착용 양면 점착필름을 제조하는 공정이 어렵고 비용상의 문제도 발생한다. 또한 자외선 경화형 조성물이므로 남아 있는 미경화된 에폭시 수지 조성물 때문에 다이 픽업 시 기재로부터 원활한 분리도 힘들며 픽업을 힘들게 하더라도 칩과 칩 사이의 접착력도 약해 보이드 등이 발생하기 쉽다. 또한 보이드가 발생하면 칩 탑재 후 몰딩 공정을 거쳐 패키징화 했을 때 신뢰성에 치명적인 문제가 발생해 전기적 신호의 단락이나 크랙 등이 발생한다.In order to solve such a problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0030979 proposes a technique in which an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition and an epoxy resin composition are mixed in a one-component form on a substrate. However, in addition to the curing by UV irradiation, there is an additional 30 minutes or more to cure the epoxy resin, which takes a lot of time, and in the wafer dicing step, it is necessary to fix the ring frame so that it can be expanded. In order to manufacture a dicing die-bonding film with a precut sample because the adhesive tape is further produced, the process of manufacturing the double-sided adhesive film for attaching the ring frame is difficult and a cost problem occurs. In addition, due to the UV-curable composition, the remaining uncured epoxy resin composition is difficult to separate from the substrate during pick-up of the die, and even when the pick-up is difficult, the adhesion between the chip and the chip is weak, and thus, it is easy to generate voids. In addition, when voids are generated, packaging is carried out through a molding process after chip mounting, which causes a critical problem in reliability, causing short circuits or cracks in electrical signals.

또한 대한민국 특허 공개공보 10-2004-0029939에서는 기재 위에 자외선 경화형 점착필름을 형성 시키고 그 위에 다시 접착필름을 부착하여 다이싱이 완료되면 자외선을 조사하여 점착필름과 접착제층을 분리하여 칩을 픽업한 후 접착층이 부착된 칩을 기판상에 다이 접착을 하고 있다. 그러나 이 기술은 자외선 조사 전에 점착필름이 자외선 경화형 조성물이므로 점착필름 내에 있는 자외선 경화형 저분자 물질들이 접착층으로 상당부분 이동 및 확산하여 실제 자외선 조사시에는 접착력이 현저히 저하되지 않거나 또는 전이가 심한 경우에는 오히려 접착력이 올라가는 문 제가 발생한다. 특히 칩 사이즈가 작은 경우나 웨이퍼 두께가 큰 경우에는 픽업기의 변수들을 조정해 어느 정도 범위의 픽업이 가능하지만 70마이크론 이하의 웨이퍼 두께나 가로 10mm* 세로 10mm 이상의 칩 사이즈에서는 적절하게 점착필름과 접착층 사이의 접착력이 감소되지 않아 다이 픽업에 문제가 되고 있다. In addition, Korean Patent Publication No. 10-2004-0029939 forms an ultraviolet curable adhesive film on a substrate and attaches the adhesive film on the substrate again. After dicing is completed, the adhesive film and the adhesive layer are separated to pick up chips. The chip | tip with an adhesive layer is die-bonded on a board | substrate. However, since the adhesive film is a UV curable composition before UV irradiation, the UV curable low molecular materials in the adhesive film move and diffuse to the adhesive layer substantially, so that the adhesion strength is not significantly reduced or the transition is severe during the actual UV irradiation. This rising problem occurs. Especially in the case of small chip size or large wafer thickness, it is possible to select a range of pickups by adjusting the parameters of the pick-up. The adhesion between them is not reduced, which is a problem for die pickup.

대한민국 특허 공개공보 10-2006-0033726에서는 상기와 같은 문제를 극복하기 위해 자외선 경화형 점착 조성물을 점착 바인더와 자외선 경화형 저분자 물질의 혼합 형태가 아닌 자외선 경화형 물질이 화학적 반응에 의해 점착 바인더에 측쇄로 도입된 형태의 광경화형 조성물(이하 내재형 점착 조성물이라고 한다)을 나타내고 있다. 본 기술에 의해서는 기존의 저분자 물질들의 전이는 발생하지 않으므로 자외선 조사 후 충분한 접착력 감소를 가져오나 분자 설계 과정에서 측쇄에 도입시키는 저분자 물질의 반응성이 낮은 경우 또는 도입한 저분자 물질의 함량이 작은 경우 칩 크기가 10mm*10mm 이상 크기의 칩에서는 충분한 접착력 감소를 가져오지 못해 크기가 큰 칩의 경우에는 만족할만한 픽업성을 나타내지 못하는 문제점이 있다.In Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0033726, in order to overcome the problems described above, an ultraviolet curable material, which is not a mixed form of an adhesive curable adhesive and an ultraviolet curable low molecular material, is introduced into the adhesive binder as a side chain by a chemical reaction. The photocurable composition (henceforth an internal type adhesive composition) of the form is shown. The present technology does not cause the transition of the existing low molecular weight materials, which leads to a sufficient reduction in adhesion after UV irradiation, but the low molecular weight material introduced into the side chain during the molecular design process is low or the content of the small molecular material introduced is small. In the case of chips having a size of 10 mm * 10 mm or more, there is a problem in that a sufficient chip size does not bring a sufficient reduction in adhesion, and thus, a chip having a large size does not exhibit satisfactory pickup.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성 조성물로서, 상기 조성물에 의해 형성된 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 상기 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 점착필름 형성용 조성물 및 이를 이용한 점착필름을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems of the prior art, one object of the present invention is (A) a polymer binder resin, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D) photopolymerization A pressure-sensitive adhesive film-forming composition comprising an initiator, wherein the surface structure of the pressure-sensitive adhesive film formed by the composition has a sea-island (sea-island) structure, and the average size of the island region is 1 to 10 microns. It is to provide a composition for forming and an adhesive film using the same.

본 발명의 다른 목적은 기재 필름상에 점착필름과 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 있어서, 상기 점착필름이 본 발명의 조성물에 의해 형성된 반도체 패키지용 점착필름인 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is a dicing die bonding film in which an adhesive film and an adhesive layer are sequentially stacked on a base film, wherein the adhesive film is an adhesive film for a semiconductor package formed by the composition of the present invention. It is to provide a dicing die bonding film.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 One aspect of the present invention for achieving the above object is

(A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물에 의해 형성된 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 상기 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10 마이크론인 점착필름 형성용 조성물에 관계한다. A pressure-sensitive adhesive film-forming composition comprising (A) a polymer binder resin, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D) a photoinitiator, the surface structure of the pressure-sensitive adhesive film formed by the composition The present invention relates to a composition for forming an adhesive film having a sea-island (sea-island) structure and having an average size of the island region of 1 to 10 microns.

이하에서 첨부도면을 참고하여 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 다이싱 다이 본드 필름의 단면도가 도시되어 있고, 도 2 내지 도 5에 다이싱 공정과 다이 본딩 공정을 필름상 부재로 한 번의 공정으로 수행하는 공정도가 제시되어 있다. 1 is a cross-sectional view of a dicing die bond film, and FIGS. 2 to 5 show a process diagram for performing a dicing process and a die bonding process in one step with a film-like member.

다이싱 다이본딩 필름(1)은 상기 점착필름(4)이 필름상 에폭시인 접착층(3) 과 상호 적층되어 있고 접착층(3)을 보호하기 위한 이형필름(2)이 적층되어 있는 구조로 되어 있다. 반도체 공정중에는 상기 이형필름(2)을 박리한 후에 접착층(3)을 웨이퍼 칩(6)에 라미네이션한다. 접착층과 웨이퍼를 라미네이션 한 후 설계된 회로의 크기대로 칩을 자른다. 자르는 공정을 다이싱(Dicing)공정이라고 하는 바 일반적으로 점착필름(4) 아래의 하부 폴리올레핀 필름(2)의 일부 깊이까지 다이싱을 하고 개별화된 칩을 픽업하여 지지부재에 부착하기 위하여 필름 하부에서 자외선을 조사하여 점착필름(4)과 접착층(3) 계면 사이의 박리력을 줄인다. 도면 4와 같이 접착층이 부착된 개별화된 칩을 콜렛(Collet)이라는 픽업기를 사용하여 일정한 힘으로 픽업하여 도면5의 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재(7)에 부착한다.The dicing die-bonding film 1 has a structure in which the adhesive film 4 is laminated with the adhesive layer 3 which is a film-like epoxy, and the release film 2 for protecting the adhesive layer 3 is laminated. . During the semiconductor process, the release layer 2 is peeled off, and then the adhesive layer 3 is laminated on the wafer chip 6. After laminating the adhesive layer and the wafer, cut the chip to the size of the designed circuit. The cutting process is called a dicing process. Generally, the dicing process is carried out to a part depth of the lower polyolefin film 2 under the adhesive film 4, and at the bottom of the film to pick up individual chips and attach them to the supporting member. Irradiation with ultraviolet rays reduces the peel force between the interface of the adhesive film 4 and the adhesive layer 3. As shown in FIG. 4, the individualized chip having the adhesive layer attached thereto is picked up with a constant force by using a pickup called a collet and attached to a supporting member 7 such as a PCB substrate or a lead frame of FIG. 5.

본 발명은 기재필름상에 점착필름, 접착층이 순차적으로 적층된 다이싱 다이 본드 필름(1)에 관한 것이다. The present invention relates to a dicing die bond film (1) in which an adhesive film and an adhesive layer are sequentially laminated on a base film.

다음에 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름의 구성에 대하여 순서대로 설명한다.Next, the structure of the dicing die-bonding film of this invention is demonstrated in order.

기재필름(5)Base Film (5)

본 발명의 다이싱 다이본딩 필름(1)을 구성하는 기재필름(5)에 대하여 설명한다. 다이싱 다이본딩 필름의 기재필름으로써 다양한 플라스틱 필름이 사용될 수 있다. 그 중에서도 일반적으로 기재필름으로서는 열가소성의 플라스틱 필름이 사용되고 있다. 열가소성 필름을 사용하여야 다이싱 공정 후 픽업하기 위해 익스팬딩 할 수 있고 익스팬딩 후에 남아 있는 칩들을 시간이 경과한 후에 다시 픽업하기 위한 경우도 있기 때문에 필름의 복원력 측면에서도 열가소성 필름이 필요하다.The base film 5 which comprises the dicing die bonding film 1 of this invention is demonstrated. Various plastic films may be used as the base film of the dicing die bonding film. Among them, a thermoplastic plastic film is generally used as the base film. Thermoplastic film is required to use the thermoplastic film to expand after picking up the dicing process and to pick up chips remaining after the expansion over time.

기재필름은 익스팬딩이 가능해야 할 뿐만 아니라 자외선 투과성인 것이 바람직하고 특히 점착제가 자외선 경화형 점착 조성물인 경우 점착 조성물이 경화 가능한 파장의 자외선에 대해서 투과성이 우수한 필름인 것이 바람직하다. 따라서 기재필름에는 자외선 흡수제 등이 포함되어서는 안된다.It is preferable that the base film not only be expandable but also UV-permeable, and in particular, when the pressure-sensitive adhesive is an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition, the base film is preferably a film having excellent transmittance to ultraviolet rays of a wavelength at which the pressure-sensitive adhesive composition can be cured. Therefore, the base film should not contain ultraviolet absorbers and the like.

이러한 기재로써 사용할 수 있는 폴리머 필름의 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 폴리에틸렌/스타이렌부타디엔 고무의 혼합물, 폴리비닐클로라이드 필름 등의 폴리올레핀계 필름 등이 주로 사용될 수 있다. 또한 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리(메틸메타크릴레이트)등의 플라스틱이나 폴리우레탄, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. Examples of polymer films that can be used as such substrates include polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymers, polybutene-1, ethylene / vinyl acetate copolymers, mixtures of polyethylene / styrenebutadiene rubbers, polyolefins such as polyvinylchloride films Type films and the like can be mainly used. In addition, plastics such as polyethylene terephthalate, polycarbonate and poly (methyl methacrylate), thermoplastic elastomers such as polyurethane and polyamide-polyol copolymer, and mixtures thereof can be used.

또한 이들 기재필름은 다이싱 시의 절삭성이나 익스팬딩성을 개선하기 위해 복층의 구조를 가져도 좋다. 상기의 필름 등은 주로 폴리올레핀 칩을 블렌딩하여 용융시켜 압출 방식으로 필름을 형성할 수도 있고 블로잉 방식으로도 필름을 형성 할 수도 있다. 블렌딩하는 칩의 종류에 따라 형성되는 필름의 내열성 및 기계적 물성이 결정되며 상기 제조되는 필름은 헤이즈(HAZE) 85 이상의 값을 가져야 하는 바 제조 당시 쿨링 롤의 표면을 인각하여 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 엠보싱 효과를 주어 빛의 산란에 의해 헤이즈를 갖아야 한다. 85 이하의 헤이즈이면 반도체 공정 중 프리컷(Pre-cut)상태에서 웨이퍼 편면에 라미네이션할 때 필름의 위치 인식 오 류가 발생하여 연속적인 작업이 불가능해진다. 따라서 기재필름은 반드시 편면에 엠보싱 처리됨으로써 인식 가능한 수준인 헤이즈 85 이상의 값을 나타내야 한다. 기재필름의 엠보싱 가공은 인식성 뿐만 아니라 기재 필름 제조 시 블록킹을 방지하여 권취가 가능하도록 하는 역할도 한다. Moreover, these base films may have a multilayer structure in order to improve the cutting property and the expandability at the time of dicing. The film and the like may be mainly melted by blending polyolefin chips to form a film by extrusion, or may be formed by blowing. The heat resistance and mechanical properties of the film to be formed are determined according to the type of chip to be blended. The film to be manufactured should have a value of HAZE 85 or more, and the surface of the cooling roll at the time of manufacture is embossed on one side of the polyolefin film. It must have the effect of having haze by scattering of light. If the haze is less than or equal to 85, lamination to one side of the wafer in the pre-cut state during the semiconductor process generates a position recognition error of the film, which makes continuous operation impossible. Therefore, the base film must exhibit a haze value of 85 or more, which is a recognizable level by being embossed on one side. The embossing process of the base film not only recognizes, but also prevents blocking during manufacturing of the base film, thereby enabling the winding to be possible.

기재필름(5)의 엠보싱 처리가 된 이면에는 점착필름(4)이 형성되므로 엠보싱면 반대면은 형성되는 점착필름과의 접착력을 증가시키기 위하여 표면 개질을 하는 것이 바람직하다. 표면 개질은 물리적 방법, 화학적 방법 모두 가능하며 물리적 방법으로는 코로나 처리나 플라즈마 처리를 할 수 있으며 화학적 방법으로는 인라인코팅 처리 내지 프라이머 처리 등의 방법을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 코로나 방전 처리에 의해 점착필름(4)이 코팅 가능하도록 표면을 개질하였다. Since the adhesive film 4 is formed on the back surface of the base film 5 which has been embossed, the surface opposite to the embossed surface is preferably modified to increase the adhesive force with the pressure-sensitive adhesive film to be formed. Surface modification can be both physical and chemical methods, and physical methods can be corona treatment or plasma treatment, and chemical methods can be used such as in-line coating or primer treatment. In the present invention, the surface was modified so that the adhesive film 4 can be coated by a corona discharge treatment.

기재필름(5)에 점착필름(4)을 형성시키는 방법은 직접 코팅할 수도 있고 이형필름등에 코팅한 후에 건조 완료 후 전사방식에 의해 전사시킬 수도 있다. 전자이건 후자이건 점착필름을 형성시키는 도포 방법은 바 코팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 리버스 롤 코팅, 어플리케이터 코팅, 스프레이 코팅 등 도막을 형성시킬 수 있는 방식이면 어떤 방식이든 제한이 없다.The method of forming the adhesive film 4 on the base film 5 may be directly coated or transferred to a transfer film after completion of drying after coating on a release film or the like. The coating method for forming the adhesive film, whether the former or the latter, is not limited in any way as long as it can form a coating film such as bar coating, gravure coating, comma coating, reverse roll coating, applicator coating, and spray coating.

기재필름의 두께는 강한 신장도, 작업성, 자외선 투과성 등의 측면에서 통상 30~300㎛가 바람직하다. 기재필름이 30㎛ 이하이면 프리컷(Pre-cut) 상태에서 작업성이 불량해지며 자외선 조사 시 발생하는 열에 의해 쉽게 필름의 변형이 일어난다. 또한 기재필름이 300㎛ 이상이면 설비상 익스팬딩하기 위한 힘이 과도하게 요구되며 비용 측면에서 바람직하지 않다. 기재필름은 보다 바람직하게는 50~200㎛가 보다 바람직하다.As for the thickness of a base film, 30-300 micrometers is preferable normally from a viewpoint of strong elongation, workability, ultraviolet permeability, etc. If the base film is 30 μm or less, workability becomes poor in a pre-cut state, and deformation of the film occurs easily by heat generated during ultraviolet irradiation. In addition, when the base film is 300㎛ or more, the force for expanding on a facility is excessively required and is not preferable in terms of cost. More preferably, 50-200 micrometers of a base film are more preferable.

점착필름(4)Adhesive Film (4)

본 발명의 다이싱 다이본딩 필름(1)을 구성하는 점착필름(4)에 대하여 설명한다. The adhesive film 4 which comprises the dicing die bonding film 1 of this invention is demonstrated.

본 발명의 다이싱 다이본딩 필름(1)에 사용되는 점착필름(4)은 특별히 제한은 없고 자외선 조사 전에는 강한 택(Tack)으로 상부의 접착층(3)과 강한 접착력을 유지하며 링프레임과도 강한 접착력을 갖으며 자외선 조사 후에는 점착필름이 가교 반응에 의해 도막 응집력이 증가하고 수축하여 접착층(3)과의 계면에서 접착력이 현저히 감소함으로써 접착층(3)이 부착된 칩(6)이 쉽게 픽업되어 지지부재(7)에 다이본딩 되는 것이면 어느 것이나 가능하다. 특히 자외선 조사에 의해 경화되는 조성이어도 되고 자외선 조사가 아닌 열경화나 기타 외부 에너지에 의해 에너지 부가 전 후로 접착층(3)과의 계면 사이에서 접착력이 현저히 감소하는 조성이면 어느 것이나 가능하다. The pressure-sensitive adhesive film 4 used in the dicing die-bonding film 1 of the present invention is not particularly limited and maintains strong adhesion with the upper adhesive layer 3 with a strong tack before UV irradiation, and is also strong with a ring frame. After the ultraviolet irradiation, the adhesive film increases the cohesion of the coating film due to the crosslinking reaction and shrinks, and the adhesive force is significantly reduced at the interface with the adhesive layer 3, so that the chip 6 with the adhesive layer 3 is easily picked up. Any one can be die-bonded to the support member 7. In particular, any composition may be used as long as it is a composition which is cured by ultraviolet irradiation, or a composition in which the adhesive force is significantly reduced between the interface with the adhesive layer 3 before and after energy addition by heat curing or other external energy other than ultraviolet irradiation.

본 발명의 점착필름 형성용 조성물은 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물에 의해 형성된 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 상기 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10 마이크론인 것을 특징으로 한다. The composition for forming an adhesive film of the present invention relates to an adhesive film forming composition comprising (A) a polymer binder resin, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D) a photoinitiator. The surface structure of the pressure-sensitive adhesive film formed by the composition has a sea-island (Sea-Island) structure, characterized in that the average size of the island region is 1 to 10 microns.

본 발명의 점착필름 형성용 조성물은 (A)고분자 바인더 수지 100 중량부 대 비 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 20중량부 내지 150중량부, (C)열경화제 0.1내지 10중량부, 및 저분자의 UV경화형 아크릴레이트 100중량부 대비 (D)광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부를 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive film-forming composition of the present invention comprises (A) 100 parts by weight of polymer binder resin (B) 20 parts by weight to 150 parts by weight of UV-curable acrylate of low molecular weight, (C) 0.1 to 10 parts by weight of thermosetting agent, and low molecular weight. It may include 0.1 to 5 parts by weight of the (D) photopolymerization initiator relative to 100 parts by weight of the UV curable acrylate.

일반적으로 다이싱 다이본딩 필름(1)에 사용되어온 점착필름(4)은 자외선 경화형 조성물 및 자외선 비경화형 조성물이 있다. 자외선 경화형 조성물인 경우에는 도막을 형성하고 코팅층에 지지해주는 아크릴 점착 바인더와 자외선 경화형 아크릴레이트의 혼합 형태가 주로 사용되어져 왔다. 이들 형태의 혼합 조성물을 일반 다이싱필름에 적용한 경우에는 자외선 경화형 아크릴레이트가 대부분 저분자 물질이라 하더라도 접착하는 상대 부재가 웨이퍼와 같은 무기물이기 때문에 전이가 발생하지 않으므로 자외선 조사 후 점착필름과 웨이퍼 계면 사이의 접착력이 현저히 감소하여 픽업하는 것이 가능하다. 그러나 상기 혼합 조성물을 다이싱 필름이 아닌 다이싱 다이본딩 필름에 적용하는 경우에는 점착필름(4)과 접착층(3) 사이 계면에서 박리가 이루어져야 하며 접착층(3)이 무기계가 아닌 유기 물질로 이루어졌으므로 점착필름에 포함된 저분자 아크릴레이트의 일부가 상부의 접착층(3)으로 전이가 발생하고 전이 중에 있는 아크릴레이트들은 자외선 조사 시 점착필름(4) 접착층(3) 사이의 박리력을 떨어뜨리는 것이 아니라 오히려 계면 사이의 박리력을 증가시키는 작용을 한다. 이러한 혼합형태의 조성물의 문제점을 해결하기 위하여 최근에 도입되는 점착 바인더 기술이 내재형 점착 조성물이다.In general, the pressure-sensitive adhesive film 4 that has been used for the dicing die bonding film 1 includes an ultraviolet curable composition and an ultraviolet light non-curable composition. In the case of an ultraviolet curable composition, a mixed form of an acrylic adhesive binder and an ultraviolet curable acrylate, which forms a coating film and supports the coating layer, has been mainly used. When the mixed composition of these forms is applied to a general dicing film, even if the UV-curable acrylate is mostly a low molecular material, no transition occurs because the relative member to be bonded is an inorganic material such as a wafer, and thus, after the UV irradiation, It is possible to pick up with a significant decrease in adhesion. However, when the mixed composition is applied to a dicing die-bonding film rather than a dicing film, peeling should be performed at an interface between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3, and the adhesive layer 3 is made of an organic material, not an inorganic type. A portion of the low molecular acrylate contained in the adhesive film is transferred to the upper adhesive layer 3, and the acrylates in the transition do not degrade the peeling force between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3 during UV irradiation. It acts to increase the peel force between the interfaces. In order to solve the problem of such a mixed composition, the adhesive binder technology recently introduced is an intrinsic adhesive composition.

내재형 점착 조성물은 점착 성분을 나타내는 점착 수지에 측쇄에 탄소 탄소 이중결합을 가지는 저분자 물질을 화학적 반응에 의해 도입하여 한 분자처럼 거동 하도록 한 형태이다. 내재형 점착 조성물의 제조방법은 2단계로 이루어지는데 1단계는 점착 수지 중합 단계, 2단계는 중합된 점착 수지에 탄소 탄소 이중 결합 부가 단계이다. 즉 내재형 점착 조성물의 제조 개념은 저분자 아크릴레이트를 물리적 혼합이 아닌 화학적 결합에 의해 바인더 역할을 하는 고분자내에 도입함으로써 저분자 물질의 전이 문제를 원천적으로 차단하겠다는 것이다. 내재형 점착 바인더의 2단계 부가반응에 의해 탄소-탄소 이중결합을 갖는 저분자 아크릴레이트를 도입하는 반응 기구는 다음과 같은 것들이 있다. 카르복실기와 에폭시기, 히드록실기와 이소시아네이트기, 카르복실기와 아민기 등의 아크릴 측쇄에 고분자 반응시키기 쉬운 관능기들의 조합이다. 이 이외에도 탄소-탄소 이중결합을 가진 저분자 아크릴레이트를 점착 고분자 측쇄에 도입할 수 있는 반응기구이면 어느 관능기의 조합이든 사용이 가능하다. 각 관능기들은 고분자 점착 바인더 또는 저분자 아크릴레이트에 선택적으로 적용하여 제조하는 것이 가능하다. 이 중에서 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 아민기 등의 관능기 조합에 의한 내재형 점착 바인더는 다음과 같은 문제점이 있다. 첫째로 1단계로 점착 수지를 중합하고 2단계로 점착 수지에 저분자 아크릴레이트를 부가하게 되는데 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 아민기 등의 관능기 사이의 반응은 저온에서는 전환율이 높지 않으므로 온도를 높이게 되고 따라서 2단계의 반응 온도가 100℃ 근방으로 높은 온도가 되고 제조 과정 중에 1단계 반응에서 남아 있는 라디칼 개시제가 2단계 반응 열에 의해 활성화되어 부가시키는 저분자 아크릴레이트들을 부분적으로 가교시켜 겔화가 발생하는 문제가 있다. 둘째로는 상기의 반응온도를 높이면 발생하는 겔화의 문제 때문에 반응 온도를 높 이지 못하게 되고 따라서 전환율이 낮아 혼합 용액내에는 부가하지 못하고 남은 저분자 아크릴레이트가 상당량 존재하게 된다. 남은 저분자 아크릴레이트 들은 내재형 점착 바인더가 아닌 아크릴 점착 바인더와 자외선 경화형 아크릴레이트의 물리적 혼합의 경우에서처럼 상부의 접착층(3)으로 전이가 발생하여 여전히 자외선 조사 후 점착필름(4) 접착층(3) 사이 계면에서의 박리를 어렵게 한다.The intrinsic pressure-sensitive adhesive composition is a form in which a low-molecular substance having a carbon-carbon double bond in a side chain is introduced into a pressure-sensitive adhesive resin exhibiting an adhesive component by chemical reaction to behave like a single molecule. The production method of the intrinsic pressure-sensitive adhesive composition consists of two steps, one step is a pressure-sensitive resin polymerization step, the second step is a carbon carbon double bond addition step to the polymerized pressure-sensitive adhesive resin. That is, the concept of manufacturing the intrinsic pressure-sensitive adhesive composition is that the low-molecular acrylate is introduced into the polymer acting as a binder by chemical bonding rather than physical mixing, thereby preventing the problem of the transition of the low-molecular substance. Reaction mechanisms for introducing a low molecular acrylate having a carbon-carbon double bond by a two-stage addition reaction of an intrinsic pressure-sensitive adhesive binder are as follows. It is a combination of the functional groups which are easy to make polymer react with acrylic side chains, such as a carboxyl group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an isocyanate group, a carboxyl group, and an amine group. In addition to this, any combination of functional groups can be used as long as the reactor can introduce a low molecular acrylate having a carbon-carbon double bond into the adhesive polymer side chain. Each functional group can be prepared by selectively applying to a polymer adhesive binder or a low molecular acrylate. Among these, the intrinsic pressure-sensitive adhesive binder by functional group combinations such as carboxyl group and epoxy group, carboxyl group and amine group has the following problems. First, polymerize the adhesive resin in the first step and add low-molecular acrylate to the adhesive resin in the second step.The reaction between the carboxyl group and the functional group such as epoxy group, carboxyl group and amine group does not have high conversion rate at low temperature, thus increasing the temperature. The reaction temperature of the step becomes a high temperature around 100 ℃ and there is a problem that the gelling occurs by partially crosslinking the low-molecular acrylates activated and added by the two-stage reaction heat remaining in the one-step reaction during the manufacturing process. Secondly, due to the problem of gelation caused by increasing the reaction temperature, it is impossible to increase the reaction temperature, and thus, the conversion rate is low, so that a small amount of the remaining low molecular acrylate cannot be added in the mixed solution. The remaining low-molecular acrylates have a transition to the upper adhesive layer 3 as in the case of the physical mixing of the acrylic adhesive binder and the ultraviolet curable acrylate, not the intrinsic adhesive binder, and still remain between the adhesive films 4 and the adhesive layer 3 after UV irradiation. It makes it difficult to peel at the interface.

또한 이러한 문제를 해결하기 위해 고안된 히드록실기와 이소시아네이트기의 반응은 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 아민기 사이의 반응에 비해서 저온에서도 반응성이 좋으므로 저분자 아크릴레이트의 고분자 측쇄로의 전환율이 높아서 상대적으로 잔존 모노머의 함량은 적다. 따라서 히드록실기와 이소시아네이트기를 반응시켜서 생성한 내재형 점착 바인더로 설계된 점착필름(4)은 접착층(3)으로의 저분자 물질의 전이가 거의 일어나지 않으므로 자외선 조사 후에 점착필름(4) 접착층(3) 사이 계면에서의 접착력이 현저히 줄어들며 따라서 10mm*10mm 이상의 큰 크기의 칩에서도 픽업하는 것이 가능하다. In addition, the reaction between the hydroxyl group and the isocyanate group, which is designed to solve this problem, is more responsive at low temperatures than the reaction between the carboxyl group and the epoxy group, the carboxyl group and the amine group, and thus the conversion rate of the low molecular acrylate to the polymer side chain is relatively high. The content of monomer is small. Therefore, the pressure-sensitive adhesive film (4) designed by the internal pressure-sensitive adhesive binder produced by reacting the hydroxyl group and the isocyanate group hardly occurs the transition of the low molecular weight material into the adhesive layer (3) between the adhesive layer (4) and the adhesive layer (3) after UV irradiation The adhesion at the interface is significantly reduced, so it is possible to pick up even on larger chips of 10mm x 10mm.

본 발명에서는 아크릴 점착 바인더와 자외선 경화형 아크릴레이트를 혼합한 경우이면서 저분자 아크릴레이트의 전이도 전혀 발생하지 않아서 자외선 조사 후에 점착필름(4) 접착층(3) 사이 계면에서의 접착력이 현저히 줄어들어 10mm*10mm 이상의 큰 크기의 칩에서도 픽업하는 것이 가능한 점착필름 형성용 조성물을 개발하였다.In the present invention, when the acrylic adhesive binder and the ultraviolet curable acrylate are mixed, the transition of the low molecular acrylate does not occur at all, so that the adhesive force at the interface between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation is significantly reduced, so that 10 mm * 10 mm or more. A composition for forming an adhesive film that can be picked up even in a large size chip has been developed.

이하에서 본 점착필름 형성용 조성물에 대하여 상세히 설명한다Hereinafter, the composition for forming the pressure-sensitive adhesive film will be described in detail.

점착 성분을 나타내는 고분자 바인더 수지(A)는 아크릴계, 폴리에스테르계, 우레탄계, 실리콘계, 천연고무계 등의 여러 가지 수지가 사용될 수 있으나 본 발명에서는 응집력이 좋고 내열성이 우수하며 반응에 의해 측쇄에 관능기 또는 저분자 물질을 도입하기 용이한 아크릴계 점착제를 사용하였다. 아크릴계 점착제는 중합하는 모노머들을 선정하는 것에 의해 유리전이온도나 분자량 조절이 용이하고 특히 측쇄에 관능기를 도입하기 쉬운 장점이 있다. 모노머로는 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 스타이렌 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트 등의 모노머 들이 공중합에 사용된다. 공중합된 아크릴 수지의 유리전이 온도는 바람직하게는 -60℃~0℃, 보다 바람직하게는 -40℃~-10℃이다. 유리전이 온도가 -40℃ 이하이면 점착 능력은 우수하나 점착필름 도막의 강도가 약하고 -10℃이상이면 상온에서의 점착력이 떨어진다. 아크릴 점착 수지의 유리전이 온도를 제어하기 위해서는 공중합하는 모노머의 종류 및 함량 조정에 의해 이론적으로 제어하는 것이 가능하다. As the polymer binder resin (A) exhibiting an adhesive component, various resins such as acrylic, polyester, urethane, silicone, and natural rubber may be used. However, in the present invention, the cohesive force is excellent and the heat resistance is excellent. An acrylic pressure sensitive adhesive was used, which was easy to introduce the substance. Acrylic pressure-sensitive adhesives have advantages in that the glass transition temperature and molecular weight can be easily controlled by selecting monomers to polymerize, and particularly, functional groups are easily introduced into the side chain. As the monomer, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, styrene monomer, glycidyl (meth) acrylate, isooctyl acryl Monomers such as rate and stearyl methacrylate are used in the copolymerization. The glass transition temperature of the copolymerized acrylic resin is preferably -60 ° C to 0 ° C, more preferably -40 ° C to -10 ° C. If the glass transition temperature is -40 ℃ or less, the adhesive ability is excellent, but the strength of the adhesive film coating film is weak, and if it is -10 ℃ or more, the adhesive strength at room temperature falls. In order to control the glass transition temperature of an acrylic adhesive resin, it can theoretically control by adjusting the kind and content of the monomer to copolymerize.

본 발명에서 사용하는 아크릴 점착 수지는 적어도 한종 이상의 히드록시기, 카르복실기, 에폭시기, 아민기 등의 극성 관능기를 가져야 한다. 본 발명에 사용하는 기재필름(5)이 폴리올레핀 필름과 같은 비극성 소재이기 때문에 점착필름이 기재필름에 대해 부착력을 가지려면 필름 표면을 개질하여 점착필름에 대해 친화력을 높이기도 하지만 점착필름 성분 자체에 극성기를 도입하고 경화제와 가교 반응시켜서 부착력을 증진시킬 수 있다.The acrylic adhesive resin used in the present invention should have at least one polar functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group and an amine group. Since the base film 5 used in the present invention is a non-polar material such as a polyolefin film, in order for the adhesive film to have adhesion to the base film, the adhesive film may be modified to improve its affinity for the adhesive film, but the polar group may be used in the adhesive film component itself. May be introduced and crosslinked with the curing agent to enhance adhesion.

제조된 점착 특성을 갖는 (A)고분자 수지는 중량평균 분자량이 10만 이상 200만 이하이어야 한다. 10만 이하에서는 점착 조성물이 기재필름에 코팅했을때 부착력이 부족하고 도막 응집력이 부족해서 다이싱 시 블레이드에 의해 쉽게 코팅층이 탈리되어 칩플라잉 또는 칩크랙을 유도한다. 분자량이 200만 이상이면 용매 용해성이 떨어져 코팅을 하는 등의 가공성이 떨어진다. (A) the polymer resin having a pressure-sensitive adhesive produced should have a weight average molecular weight of 100,000 to 2 million. In 100,000 or less, when the adhesive composition is coated on the base film, the adhesive force is insufficient and the coating film cohesion force is insufficient, so that the coating layer is easily detached by the blade during dicing to induce chip flying or chip crack. If the molecular weight is 2 million or more, the solvent solubility is inferior to workability such as coating.

상기 (A)고분자 수지가 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트에 혼합함으로써 점착 바인더와 아크릴레이트 사이의 가교반응을 유도하여 자외선 조사 후 큰 폭의 접착력 감소 효과를 가져오게 한다. The (A) polymer resin is mixed with the UV-curable acrylate of (B) to induce a crosslinking reaction between the adhesive binder and the acrylate, resulting in a large reduction in adhesion after UV irradiation.

본 발명에서 사용되는 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트는 상온에서 점도 측정이 불가하고, 40℃에서 점도가 10000cps 이상인 것일 수 있다. 상기 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트는 자외선에 의해 경화할 수 있는 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 구조이면 가능하며 구체적으로는 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타디에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 1, 4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트 등이 넓게 적용 가능하다. 이 올리고머들 외에 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 이용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트 올리고머는 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소 시아네이트우레탄 프리폴리머에 히드록실기를 갖는 아크릴레이트를 반응시켜 제조 할 수 있다. UV curable acrylate of (B) low molecular weight used in the present invention can not measure the viscosity at room temperature, the viscosity may be more than 10000cps at 40 ℃. The UV curable acrylate of (B) may be a structure having a carbon-carbon double bond that can be cured by ultraviolet rays. Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, pentaerythritol hexa Acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1, 4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol Diacrylate, oligoester acrylate, etc. are widely applicable. In addition to these oligomers, a urethane acrylate oligomer may be used. The urethane acrylate oligomer can be produced by reacting an acrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyisocyanate compound.

일반적으로 고분자 점착 바인더에 자외선 경화형 저분자 물질을 혼합하면 자외선 경화형 저분자 물질의 접착층으로의 전이에 의해 접착층과 점착필름이 자외선 경화 후 만족할만한 접착력의 감소를 나타내지 못한다. 따라서 본원발명에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 자외선 경화형 저분자 물질 중 점도가 매우 높아 상온에서는 거의 고상으로 존재하여 점도 측정하는 것이 불가능하며 온도를 40℃ 이상 증가시켜야 점도 측정이 가능한 아크릴레이트를 혼합하였다. In general, when the UV-curable low molecular material is mixed with the polymer adhesive binder, the adhesive layer and the adhesive film do not exhibit satisfactory reduction in adhesive strength after UV curing due to the transition of the UV-curable low molecular material to the adhesive layer. Therefore, in the present invention, in order to solve such a problem, the viscosity of the UV-curable low molecular weight material is very high, so that it is almost solid at room temperature and thus it is impossible to measure the viscosity.

상기 분자량이 1000수준인 저분자 물질인 (B)UV경화형 아크릴레이트는 상온에서는 점도가 매우 높아 고상처럼 거동하며, 40℃에서 점도가 10000 cps 이상으로서, (A)고분자 수지와 혼합하여 기재필름 위에 도포 시 점착 바인더내에 단단하게 도막을 형성하여 부착되어 있어 자외선 조사 전에는 접착층(3)으로의 전이가 발생하지 않고, 자외선 조사 후에는 충분한 접착력 감소 효과를 나타내어, 픽업성이 매우 우수하다. The low molecular weight (B) UV-curable acrylate, which has a molecular weight of 1000, is highly viscous at room temperature and behaves like a solid phase, and has a viscosity of 40 000 cps or more at 40 ° C., and is mixed with the (A) polymer resin and applied onto a base film. The coating film is firmly formed and adhered to the adhesive binder, so that the transition to the adhesive layer 3 does not occur before the ultraviolet irradiation, and the sufficient adhesive force reduction effect is exhibited after the ultraviolet irradiation, and the pick-up property is very excellent.

본 발명에서 사용될 수 있는 (C)열경화제로서는 폴리이소시아네이트류, 멜라민/포름알데히드 수지 및 에폭시 수지로부터 선택되는 화합물로써 단독 또는 두 종류 이상의 혼합 사용이 가능하다. 이 (C)열경화제는 점착 바인더의 관능기와 반응하여 가교제로서 작용하며 가교 반응 결과 삼차원 그물 형상 구조를 가지게 된다. (C)열경화제의 첨가에 의해 점착 특성을 갖는 (A)고분자 수지 및 (B)저분자의 UV경 화형 아크릴레이트는 기재필름(5) 표면에 단단한 도막을 형성하며 다이싱이나 자외선 조사에 의해 도막 탈리가 발생하지 않는다. 앞에서도 언급한 것처럼 본 발명에 사용하는 기재필름(5)인 폴리올레핀 필름은 분자내에 극성기를 전혀 함유하지 않으므로 극성이 없는 외부 물질을 표면에 부착하기가 어렵다. 따라서 필름 표면의 극성을 높히기 위해 코로나 처리나 프라이머 처리 등으로 표면 장력을 높이기도 하는데 이는 한계가 있으므로 기본적인 수지의 극성을 조절해서 도막을 형성하는 것이 일반적이다. 따라서 점착 특성을 갖는 (A)고분자 수지에는 히드록실기나 카르복실기와 같은 극성 관능기가 반드시 필요하며 이들을 가교 반응하여 단단한 도막을 형성시킬 (C)열경화제가 일정 함량 필요한 것이다. As the (C) thermosetting agent that can be used in the present invention, a compound selected from polyisocyanates, melamine / formaldehyde resins and epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. This (C) thermosetting agent reacts with the functional group of the adhesive binder to act as a crosslinking agent, and has a three-dimensional network structure as a result of the crosslinking reaction. (C) The polymer resin (A) and the (B) low molecular UV-curable acrylate having adhesive properties by the addition of a thermosetting agent form a hard coating film on the surface of the base film (5), and are coated by dicing or ultraviolet irradiation. No detachment occurs. As mentioned above, the polyolefin film, which is the base film 5 used in the present invention, contains no polar group in the molecule, and thus it is difficult to attach an external material having no polarity to the surface. Therefore, in order to increase the polarity of the film surface to increase the surface tension by corona treatment or primer treatment, etc. This is limited, so it is common to control the polarity of the basic resin to form a coating film. Therefore, the (A) polymer resin having adhesive properties requires a polar functional group such as a hydroxyl group or a carboxyl group, and a certain amount of (C) thermosetting agent that crosslinks them to form a hard coating film.

상기 (C)열경화제의 함량은 (A)고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10중량부가 바람직하다. (C)열경화제의 함량이 점착 특성을 갖는 (A)고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 미만이면 가교 반응이 나타나지 않아 기재필름에의 부착력이 불량해 코팅 후 도막층의 탈리가 일어난다. (C)열경화제의 함량이 10 중량부를 초과하면 과도한 가교 반응으로 자외선 조사 전에 택(tack)을 소실하여 링프레임의 부착력이 나빠져 익스팬딩시 링프레임에서 다이싱 다이본딩 필름 및 웨이퍼의 탈착이 일어난다.The content of the thermosetting agent (C) is preferably 0.01 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer resin (A). When the content of the (C) thermosetting agent is less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the polymer resin (A) having adhesive properties, no crosslinking reaction occurs, resulting in poor adhesion to the base film, resulting in detachment of the coating layer after coating. (C) When the content of the thermosetting agent exceeds 10 parts by weight, the tack is lost before the ultraviolet irradiation due to excessive crosslinking reaction, and the adhesion of the ring frame is deteriorated, so that the dicing die-bonding film and the wafer are detached from the ring frame during expansion. .

본 발명의 점착필름 형성용 조성물은 (D)광중합 개시제를 포함한다. 상기 (D)광중합 개시제로서 사용될 수 있는 것으로서 종래 알려져 있는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는 벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤 조페논, 4,4'디클로로벤조페논 등의 벤조페논류, 아세토페논, 디에톡시아세토페논 등의 아세톤페논류, 2-에틸안트라퀴논, t-부틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논류 등의 이들의 단독 또는 두 종류 이상의 혼합에 의해 사용할 수 있다. The composition for adhesive film formation of this invention contains the (D) photoinitiator. As what can be used as said (D) photoinitiator, what is conventionally known can be used. Specifically, benzophenones such as benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, 4,4'dichlorobenzophenone, acetophenone, diethoxyacetophenone and the like It can be used by these alone or by mixing two or more kinds of anthraquinones such as acetonephenones, 2-ethyl anthraquinone and t-butyl anthraquinone.

상기 (D)광중합 개시제의 함량은 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 5중량부가 바람직하다. (D)광중합 개시제의 함량이 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 100 중량부에 대하여 0.1중량부 미만이면 자외선 조사에 의해 라디칼 생성 효율이 떨어져 자외선 조사 후 점착필름(4)과 접착층(3) 계면 사이에서 충분한 접착력의 감소를 가져오지 못한다. 따라서 칩 크기에 관계 없이 원하는 픽업 성능을 가져오지 못한다. (D)광중합 개시제의 함량이 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 100 중량부에 대하여 5 중량부를 초과하면 자외선 조사 효율은 더 이상 증가하지 않으면서 미반응 개시제의 냄새 문제 발생 및 미반응 개시제의 접착층(3)으로의 전이가 발생하여 접착층의 패키징 내의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.The content of the photopolymerization initiator (D) is preferably 0.1 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV-curable acrylate of (B). (D) When the content of the photopolymerization initiator is less than 0.1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the (B) low molecular weight UV-curable acrylate, radical generation efficiency is lowered by ultraviolet irradiation, and the adhesive film (4) and the adhesive layer (3) interface after ultraviolet irradiation It does not bring about sufficient reduction of adhesive force between them. Thus, regardless of chip size, the desired pickup performance is not achieved. (D) When the content of the photopolymerization initiator exceeds 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (B) low molecular weight UV-curable acrylate, the UV irradiation efficiency does not increase any more, but the odor problem of the unreacted initiator and the adhesive layer of the unreacted initiator The transition to (3) occurs, which lowers the reliability in the packaging of the adhesive layer.

본 발명의 점착필름(4)을 형성하는 조성물에 (A)고분자 바인더, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, (D)광중합 개시제 이외에 필요에 따라서는 유기 필러, 무기 필러, 접착부여제, 계면활성제, 대전방지제 등을 혼합하는 것이 가능하다.In the composition forming the pressure-sensitive adhesive film (4) of the present invention, an organic filler and an inorganic filler are optionally used in addition to (A) a polymer binder, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D) a photopolymerization initiator. , Tackifiers, surfactants, antistatic agents and the like can be mixed.

본 발명은 상기 점착필름 형성용 조성물로 형성된 점착필름을 포함한다. 상 기 점착필름은 본 발명의 점착필름 형성용 조성물을 기재필름의 한 면에 적층하여 제조된다. 상기 점착필름(4)의 표면 구조는 도면 6과 같은 바다-섬(해도(Sea - Island)) 구조를 가진다. 본 발명의 조성물에 의한 상기 바다-섬(해도) 구조는 FE-SEM으로 측정하거나 3000배 이상의 광학 현미경으로 관찰 시 확인이 된다. 바다-섬(해도) 구조가 생기는 원인은 점착 특성을 갖는 (A)고분자 바인더와 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트가 서로 상용성이 없기 때문이며 섬(Island)에 해당하는 부분이 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 부분이며 바다(Sea)에 해당하는 부분이 점착 특성을 갖는 (A)고분자 바인더 부분이다. The present invention includes an adhesive film formed of the composition for forming an adhesive film. The adhesive film is prepared by laminating the adhesive film forming composition of the present invention on one side of the base film. The surface structure of the adhesive film 4 has a sea-island (sea-island) structure as shown in FIG. The sea-island structure by the composition of the present invention is confirmed by FE-SEM or when observed with an optical microscope of 3000 times or more. The sea-island structure is due to the incompatibility of the UV-curable acrylate of (A) polymer binder and (B) small molecule with adhesive properties, and the part corresponding to island is (B) small molecule. UV curable acrylate part of the (Sea) corresponding to the part (Sea) is the (A) polymer binder part having adhesive properties.

상기 섬(Island)에 해당하는 영역의 평균 크기는 1내지 10마이크론 사이의 크기이어야 한다. 자외선 조사에 의해 경화되어 수축하는 부분은 섬(Island)에 해당하는 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 성분이며 이 섬(Island) 부분의 경화에 의해 상부 접착층(3)과 계면 박리가 쉽게 된다. 바다(Sea)에 해당하는 부분인 점착 특성을 갖는 (A)고분자 바인더는 자외선 조사에 의해서 경화되지 않으며 구조적으로 변하지도 않는다. 따라서 섬(Island) 에 해당하는 영역의 평균 크기가 1마이크론 미만으로 작으면 점착필름(4)과 접착층(3)의 밀착도가 크므로, 자외선 노광량이 많아야 상부 접착층(3)과의 사이에서 접착력의 감소가 발생하는데 이 때 많은 노광량 조사는 역으로 많은 열을 발생시켜 점착필름(4)과 적층된 접착층(3)을 유동시켜 점착필름(4) 접착층(3) 사이의 박리를 어렵게 한다. 반대로 섬(Island) 에 해당하는 영역의 평균 크기가 10마이크론을 초과하면 점착필름(4)과 접착층(3)의 밀착도가 작으므로 작은 노광량으로도 자외선 조사 후 점착필름(4) 접착층(3) 사이 의 박리를 쉽게 만드나 자외선 조사 전에도 밀착도가 작으므로 다이싱시 점착필름(4) 접착층(3) 계면 사이에서 부분적으로 박리가 일어나 필름의 들뜸이 발생하고 이 부분을 블레이드로 컷팅할 때 칩크랙 또는 칩플라잉 등이 일어난다. 또한 섬(Island)에 해당하는 영역의 평균 크기가 10마이크론을 초과하면 자외선 조사 전에 링프레임에 대한 부착력이 떨어져 다이본딩 시 익스팬딩 공정에 의해 필름을 연신시킬 때 링 프레임에서 탈착이 일어나 제품 전체의 불량을 야기시킨다. The average size of the area corresponding to the island should be between 1 and 10 microns. The portion cured and contracted by ultraviolet irradiation is a UV curable acrylate component of (B) a small molecule corresponding to an island, and the upper adhesive layer 3 and the interface are easily peeled off by the curing of the island portion. The polymer binder (A) having adhesive properties, which is a part corresponding to sea, is not cured by ultraviolet irradiation and does not change structurally. Therefore, if the average size of the area corresponding to the island is less than 1 micron, the adhesion between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3 is large, so that the amount of ultraviolet light exposure should be large to increase the adhesion between the upper adhesive layer 3 and the upper adhesive layer 3. In this case, a large amount of exposure irradiation generates a lot of heat in reverse to make the adhesive film 4 and the laminated adhesive layer 3 flow, thereby making it difficult to peel between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3. On the contrary, if the average size of the area corresponding to the island exceeds 10 microns, the adhesion between the adhesive film 4 and the adhesive layer 3 is small, so that even after a small exposure dose, the adhesive film 4 may be between the adhesive layer 3 after the ultraviolet irradiation. It makes peeling easily, but the adhesion is small even before UV irradiation, so part of peeling occurs between the interface of adhesive film (4) and adhesive layer (3) during dicing, so that the film is lifted up and chip crack or chip when cutting this part with blade. Flying and so on. In addition, if the average size of the area corresponding to the island exceeds 10 microns, the adhesion to the ring frame is reduced before UV irradiation, and when the film is stretched by the expansion process during die-bonding, desorption occurs in the ring frame. Cause badness.

상기 점착필름(4)의 두께는 3내지 30 마이크론 바람직하게는 5내지 20 마이크론의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 3마이크론 이하의 점착필름 두께에서는 자외선 경화 후 도막 응집력이 약해 상부의 접착층(3)과의 계면 사이에서 바람직한 접착력 감소 효과를 가져오지 못하며 점착필름의 두께가 30 마이크론을 초과하면 다이싱 공정시 수염 형상 절 삭 부스러기 등의 발생으로 바람직하지 못하다.The adhesive film 4 preferably has a thickness of 3 to 30 microns, preferably 5 to 20 microns. At the thickness of the adhesive film of 3 microns or less, the cohesive force of the coating after the UV curing is weak, which does not bring about the desirable effect of reducing the adhesion between the interface with the adhesive layer 3 on the upper side, and when the thickness of the adhesive film exceeds 30 microns, the shape of the beard during the dicing process It is not preferable due to the generation of cutting debris.

접착층(3)Adhesive Layer (3)

본 발명의 다이싱 다이본딩 필름(1)은 상기와 같이 기재필름(5) 위에 점착필름(4)을 코팅하고 다시 상부에 접착층(3)을 적층하여 이루어진다. 여기서 접착층(3)은 반도체 칩이 붙어져 있어 작은 크기로 개별화된 후 칩을 픽업할 때 하부의 점착필름(4)과 쉽게 박리되어 칩 이면에 부착된 상태로 지지부재(7)의 표면에 다이본딩 하게 된다. 접착층(3)은 60℃ 근처의 온도에서 회로가 설계된 웨이퍼의 이면(유리면)에 부착되고 다이싱이 된 후에는 약 120℃의 온도에서 리드프레임이나 PCB 기판과 같은 지지부재(7)에 다이본딩 하게 된다. 접착층은 칩에 부착되어 패 키징 내에 들어가며 에폭시 몰딩 후에도 패키징 내부에 남으므로 이온이나 이물 기타 시간 경과에 따른 공정 안정성 등 신뢰성이 중요하다.The dicing die-bonding film 1 of the present invention is formed by coating the adhesive film 4 on the base film 5 as described above and again laminating the adhesive layer 3 on the top. Here, the adhesive layer 3 is attached to the surface of the support member 7 in a state in which the semiconductor chip is attached to the small size and then individualized to a small size and then easily peeled off from the lower adhesive film 4 when attached to the chip back surface. Bonding The adhesive layer 3 is attached to the backside (glass surface) of the wafer on which the circuit is designed at a temperature near 60 ° C and die-bonded to a supporting member 7 such as a lead frame or a PCB substrate at a temperature of about 120 ° C after dicing. Done. Since the adhesive layer adheres to the chip and enters the packaging and remains inside the packaging even after epoxy molding, reliability such as ions, foreign matters, and process stability over time is important.

상기 접착층(3)은 필름형성능이 있는 고분자량의 아크릴 공중합체와 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 이루어진다. 이러한 아크릴계 공중합체는 아크릴산 에스테르나 메타크릴산 에스테르 및 아크릴로니트릴 등의 공중합체인 아크릴 고무가 있을 수 있다. 에폭시 수지는 경화되어서 접착력을 나타내는 것이면 특별히 제한은 없다. 경화반응을 하기 위해서는 관능기는 2관능기 이상이어야 하므로 비스페놀A형 에폭시 수지나 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 상기 접착층(3)에는 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화 촉진제를 사용할 수 있다. 경화촉진제로는 이미다졸계나 아민계 등을 사용할 수 있다. 또한 접착층에는 웨이퍼와의 부착력을 증가시키기 위해 다양한 실란커플링제를 1종 또는 2종 이상의 혼합으로 사용할 수 있으며 접착층의 치수 안정 및 내열 특성 향상을 위해 실리카 등의 무기 입자를 첨가 할 수 있다. 접착층의 코팅 두께는 5내지 100마이크론이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10내지 80 마이크론이 가능하다. 5 마이크론 미만의 두께에서는 웨이퍼 이면에 적합한 접착력을 나타내지 못하며, 두께가 100 마이크론을 초과하면 경박 단소화의 반도체 패키징 경향에 배치되며 고두께일수록 칩과 칩, 칩과 기판 사이를 접착할 때 두께 균일도를 맞추기 어려워 액상 접착제를 사용할 때와 같은 필렛(Fillet) 현상이 발생하게 되어 패키징 시 신뢰성에 문제를 유발시킨다. The adhesive layer 3 is composed of a high molecular weight acrylic copolymer having a film forming ability and a thermosetting resin such as an epoxy resin. The acrylic copolymer may be an acrylic rubber which is a copolymer such as acrylic acid ester or methacrylic acid ester and acrylonitrile. There is no restriction | limiting in particular if an epoxy resin hardens | cures and shows adhesive force. In order to perform the curing reaction, the functional group must be at least two functional groups, so bisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, or the like can be used. A hardening accelerator for curing the epoxy resin can be used for the adhesive layer (3). As a hardening accelerator, an imidazole series, an amine series, etc. can be used. In addition, various kinds of silane coupling agents may be used in one kind or a mixture of two or more kinds in order to increase adhesion to the wafer, and inorganic particles such as silica may be added to the adhesive layer to improve dimensional stability and heat resistance. The coating thickness of the adhesive layer is preferably 5 to 100 microns. More preferably 10 to 80 microns is possible. A thickness of less than 5 microns does not provide adequate adhesion to the backside of the wafer, and if it is more than 100 microns, it is placed in the tendency of thin and short semiconductor packaging.The higher the thickness, the more uniform the thickness between the chip and the chip and the chip and the substrate. Difficult to match, the same fillet (Fillet) phenomenon occurs when using a liquid adhesive, causing problems in the reliability of the packaging.

또한 본 발명의 접착층(3)에도 필요에 따라서 유기 필러, 무기 필러, 접착부여제, 계면활성제, 대전방지제 등을 혼합하는 것이 가능하다. 접착층(3)의 코팅 방식도 점착필름(4)과 마찬가지로 균일한 도막 두께를 형성시킬 수 있는 것이면 특별한 제한은 없다.In addition, it is possible to mix an organic filler, an inorganic filler, an adhesive agent, a surfactant, an antistatic agent and the like with the adhesive layer 3 of the present invention as necessary. The coating method of the adhesive layer 3 is not particularly limited as long as it can form a uniform coating film thickness similarly to the adhesive film 4.

본 발명은 기재 필름상에 점착필름과 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 있어서, 상기 점착필름이 본 발명의 조성물에 의해 형성된 다이싱 다이 본딩 필름을 포함한다. The present invention provides a dicing die bonding film in which a pressure-sensitive adhesive film and an adhesive layer are sequentially stacked on a base film, wherein the pressure-sensitive adhesive film comprises a dicing die bonding film formed by the composition of the present invention.

본 발명은 제조된 상기 점착필름(4), 접착층(3)을 적층하여 하나의 필름으로 제조하는 것이다. 제조하는 필름은 프리컷(Pre-cut) 형태나 롤 형태나 모두 가능하지만 롤 형태로 제조 되었을 때 반도체 공정 중 웨이퍼 이외의 필름 부분을 제거(Scrap)해야 하는 공정이 별도로 필요하며 프리컷(Pre-cut)형태로 제조하는 경우에는 웨이퍼 크기에 맞는 제품이므로 별도의 Scrap 공정이 필요하지 않다. 다만 본 발명에서 제조하는 다이싱 다이본딩 필름(1)은 점착필름(4)과 접착층(3)을 합지하여 일정 크기에 맞게 컷팅한 형태이므로 합지 시 롤 압력, 온도 치수 정밀도 관리 등이 매우 중요하다.The present invention is to produce a single film by laminating the prepared adhesive film 4, the adhesive layer (3). The film to be manufactured can be either pre-cut form or roll form, but when it is manufactured in roll form, it is necessary to separately process the film part other than wafer during the semiconductor process. In the case of cut), it does not need a separate scrap process because it fits the wafer size. However, since the dicing die-bonding film 1 manufactured in the present invention is formed by cutting the adhesive film 4 and the adhesive layer 3 to a certain size, it is very important to control the roll pressure and temperature dimensional accuracy when laminating. .

이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the protection scope of the present invention.

하기와 같이 제조된 접착층 필름(3-a)을 실시예 및 비교예에서 제조한 점착필름과 가진 필름(4-a~g)과 합지하여 다이싱 다이본딩 필름(1)을 제조하고 제조된 다이싱 다이본딩 필름(1)을 사용하여 웨이퍼 마운팅, 다이싱, 다이본딩 공정을 순차적으로 거쳐 공정성 및 신뢰성을 평가하였다. The adhesive layer film 3-a prepared as described below was laminated with a film (4-a to g) having a pressure-sensitive adhesive film prepared in Examples and Comparative Examples to produce a dicing die-bonding film 1, and a die produced The processability and reliability were evaluated sequentially through the wafer mounting, dicing, and die bonding processes using the die die bonding film 1.

접착필름(3-a)의 제조Preparation of Adhesive Film (3-a)

하기의 화합물을 혼합하였다. The following compounds were mixed.

아크릴 수지(KLS-1046DR, 수산기값 13 mgKOH/g, 산가 63mgKOH/g, Tg 38℃, 평균분자량 690,000, 제조원: 후지쿠라 상사) 400g, 아크릴수지(WS-023, 수산기값 혹은 산가 20 mgKOH/g, Tg -5℃, 평균분자량 500,000, 수산기 혹은 카르복시기 함유량 20, 제조원: 나가세켐텍) 60g, 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-4P, 제조원: 국도화학, 분자량 10,000이하) 60g, 크레졸 노볼락계 경화제 (MEH-7800SS, 제조원:메이와플라스틱산업) 40g, 이미다졸계 경화촉매 (2P4MZ, 제조원: 사국화학) 0.1g, 알킬이소시아네이트계인 트리메티롤프로판계 변형 형태의 선경화 반응 첨가제 (L-45, 제조원: 일본폴리우레탄산업주식회사) 3g, 에폭시 첨가제 (E-5XM, 제조원: 소켄) 1g, 머켑토 실란커플링제 (KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g, 에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g, 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20gAcrylic resin (KLS-1046DR, hydroxyl value 13 mgKOH / g, acid value 63 mgKOH / g, Tg 38 ° C, average molecular weight 690,000, manufacturer: Fujikura Corporation) 400 g, acrylic resin (WS-023, hydroxyl value or acid value 20 mgKOH / g , Tg -5 ℃, average molecular weight 500,000, hydroxyl group or carboxyl group content 20, manufacturer: Nagase Chemtech) 60g, epoxy resin consisting of cresol novolac (YDCN-500-4P, manufacturer: Kukdo Chemical, molecular weight 10,000 or less) 60g, cresol furnace Volacic curing agent (MEH-7800SS, manufactured by Meiwa Plastic Industries Co., Ltd.) 40 g, imidazole curing catalyst (2P4MZ, manufactured by Shukuk Chemical) 0.1 g, alkylated isocyanate modified trimetholpropane based precuring reaction additive (L -45, Manufacturer: Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 3g, Epoxy additive (E-5XM, Manufacturer: Soken) 1g, Merchanto silane coupling agent (KBM-803, Manufacturer: Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g, Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5 g, amorphous silly Fillers (OX-50, manufactured by Cod Inc.) 20g

상기 용액을 혼합한 후 500rpm에서 2시간 정도 1차 분산시키고 1차 분산 이 후 밀링을 실시하였다. 밀링은 주로 무기 입자를 이용한 비드 밀링 방법을 사용하고, 밀링이 완료된 후 38um의 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형필름의 편면에 건조 후 막 두께 20um으로 하여 코팅을 실시하였다. 코팅된 면을 보호하기 위해 코팅층 상부면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 적층하여 접착 필름(3-a)을 제조하였다.After the solution was mixed, primary dispersion was performed at 500 rpm for about 2 hours, and milling was performed after the primary dispersion. Milling was mainly performed using a bead milling method using inorganic particles, and after the milling was completed, the coating was carried out with a film thickness of 20 um after drying on one side of a 38 um polyethylene terephthalate release film. In order to protect the coated surface, an adhesive film (3-a) was prepared by laminating a polyethylene terephthalate film on the upper surface of the coating layer.

점착필름의 제조Preparation of Adhesive Film

실시예Example 1 One

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -30℃, 중량평균분자량 35만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과, 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 20000 cps인 U-324A(신나카무라사) 80g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45, 일본폴리우레탄사)와 1g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-a)을 제조하였다. 제조한 점착필름(4)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 5마이크론이었다.As an adhesive binder, 300g of an acrylic resin polymerized with a glass transition temperature of -30 ° C and a weight average molecular weight of 350,000 with 33% solids, and 80g of U-324A (Shinkakamura) having a viscosity of 20000 cps at 40 ° C was not measured at room temperature. After mixing, 2 g of a polyisocyanate curing agent (L-45, Japan Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The adhesive film (4-a) was prepared by laminating by applying heat to 60 ℃. The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4 was 5 microns.

실시예Example 2 2

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -28℃, 중량평균분자량 29만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 30000 cps인 (QU-1000,큐엔탑사) 60g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45,일본폴리우레탄사)와 1g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-b)을 제조하였다. 제조한 점착필름(4-b)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 6마이크론이었다.As an adhesive binder, 300g of acrylic resin polymerized at 33% solids glass transition temperature -28 ℃ and weight average molecular weight 290,000 and viscosities cannot be measured at room temperature, and 60g (QU-1000, Cuentop Co., Ltd.) having a viscosity of 30000 cps at 40 ℃ Then, 2 g of a polyisocyanate curing agent (L-45, Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The adhesive film (4-b) was prepared by laminating by applying heat to 60 ℃. The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4-b was 6 microns.

비교예Comparative example 1 One

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -32℃, 중량평균분자량 38만으로 중합한 아크릴게 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 20000 cps인 (U-324A, 신나카무라사) 100g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45, 일본폴리우레탄사)와 1g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-c)를 제조하였다. 제조한 점착필름(4-c)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 14마이크론이었다.300g of acrylic crab resin polymerized with glass transition temperature -32 ℃ and weight average molecular weight of 380,000 with 33% solids and viscosities cannot be measured at room temperature, and 100g with viscosity of 20000 cps at 40 ℃ (U-324A, Shinnakamura). 2 g of polyisocyanate curing agent (L-45, Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The adhesive film (4-c) was prepared by laminating by applying heat to 60 ℃. The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4-c was 14 microns.

비교예Comparative example 2 2

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -25℃, 중량평균분자량 31만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 가능하며 25℃에서 점도가 2000 cps인 (UA-4400, 신나카무라사) 70g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45,일본폴리우레탄사)와 1g의 000(IC-651,Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-d)를 제조하였다. 제조한 점착필름(4-d)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 7마이크론이었다.As adhesive binder, it is possible to measure viscosity at room temperature with 300g of acrylic resin polymerized at 33% glass transition temperature -25 ℃ and weight average molecular weight of 310,000 and 70g with viscosity of 2000 cps at 25 ℃ (UA-4400, Shin-Nakamura). 2 g of polyisocyanate curing agent (L-45, Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of 000 (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) It was laminated by applying heat to 60 ℃ to prepare an adhesive film (4-d). The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4-d was 7 microns.

비교예Comparative example 3 3

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -32℃, 중량평균분자량 38만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 20000 cps인 (U-324A, 신나카무라사) 70g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45, 일본폴리우레탄사)와 1g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-e)를 제조하였다. 제조한 점착필름(4-e)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 0.5마이크론이었다.As an adhesive binder, 300g of acrylic resin polymerized with glass transition temperature of -32 ° C and weight average molecular weight of 380,000 with 33% solids and 70g of (U-324A, Shin-Nakamura Co., Ltd.) with viscosity of 20000 cps at 40 ° C cannot be measured. After mixing, 2 g of a polyisocyanate curing agent (L-45, Japan Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The laminate was heated to 60 ° C. to prepare an adhesive film (4-e). The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4-e was 0.5 micron.

비교예Comparative example 4 4

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -32℃, 중량평균분자량 38만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 20000 cps인 (U-324A, 신나카무라사) 170g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45, 일본폴리우레탄사)와 2g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-f)를 제조하였다. 제조한 점착필름(4-f)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 5마이크론이었다.As an adhesive binder, 300g of acrylic resin polymerized with glass transition temperature of -32 ° C and weight average molecular weight of 380,000 with 33% solids and 170g of viscosity (U-324A, Shin-Nakamura Co., Ltd.) with viscosity of 20000 cps at 40 ° C was not measured. After mixing, 2 g of a polyisocyanate curing agent (L-45, Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 2 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The adhesive film (4-f) was manufactured by laminating | stacking it by heating at 60 degreeC. The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film 4-f was 5 microns.

비교예Comparative example 5 5

점착바인더로서 33% 고형분의 유리전이온도 -32℃, 중량평균분자량 38만으로 중합한 아크릴계 수지 300g과 상온에서 점도 측정이 안되며 40℃에서 점도가 20000 cps인 (U-324A, 신나카무라사) 15g을 혼합한 후 여기에 2g의 폴리이소시아네이트 경화제 (L-45, 일본폴리우레탄사)와 1g의 (IC-651, Ciba-Geigy사)을 첨가하여 광경화 조성물을 제조하였다. 제조된 광경화 조성물을 38마이크론의 PET 이형필름(MRF-38, 미쯔비시폴리에스터)의 편면에 어플리케이터를 사용하여 코팅하여 100℃ 2분간 건조시킨 후에 100 마이크론 폴리올레핀 필름(OGF-100, 오사카공동사)에 60℃로 열을 가하여 적층하여 점착필름(4-g)를 제조하였다. 제조한 점착필름(4-g)의 섬(Island) 구조에 해당하는 영역의 평균 크기는 5마이크론이었다. As an adhesive binder, 300g of acrylic resin polymerized at 33% glass transition temperature of -32 ℃ and weight average molecular weight of 380,000 and 15g of (U-324A, Shin-Nakamura Co., Ltd.) with viscosity of 20000 cps at 40 ℃ cannot be measured at room temperature. After mixing, 2 g of a polyisocyanate curing agent (L-45, Japan Polyurethane Co., Ltd.) and 1 g of (IC-651, Ciba-Geigy Co., Ltd.) were added thereto to prepare a photocurable composition. The photocurable composition was coated on one side of a 38 micron PET release film (MRF-38, Mitsubishi Polyester) using an applicator, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then a 100 micron polyolefin film (OGF-100, Osaka Co., Ltd.) The adhesive film (4-g) was prepared by laminating | stacking by heating at 60 degreeC. The average size of the region corresponding to the island structure of the prepared adhesive film (4-g) was 5 microns.

상기와 같이 제조된 접착필름(3-a)을 실시예 및 비교예에서 제조한 점착필름(4-a~g)과 합지하여 다이싱 다이본딩 필름(1)을 제조하고 제조된 다이싱 다이본딩 필름(1)을 사용하여 하기와 같은 물성을 측정하였다.The dicing die-bonding film 1 was prepared by laminating the adhesive film 3-a prepared as described above with the adhesive films 4-a to g prepared in Examples and Comparative Examples. The physical property as follows was measured using the film (1).

다이싱Dicing 다이본딩Die bonding 필름의 물성 시험 Physical property test of film

㉠ 해도 구조 중 섬(Island) 영역의 평균 크기(㎛)평균 average size of the island region in the islands structure (㎛)

실시예 및 비교예에 의해 제조된 점착필름의 표면을 FE-SEM S-4800(히타치사)을 이용하여 배율 5000배로 표면 사진을 측정한 후 섬(Island) 구조 부분의 평균 크기를 구했다.The surface of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples was measured using a FE-SEM S-4800 (Hitachi Co., Ltd.) at a magnification of 5000 times, and the average size of the island structure was determined.

㉡ 중량평균 분자량(Mw)평균 weight average molecular weight (Mw)

점착특성 갖는 바인더 수지(A)를 테트라히드로퓨란에 용해하여 얻은 1% 용액을 겔퍼미에이션크로마토그래피(150-C ALC/GPC, 워터스사)에 의해 측정한 값을 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량으로 산출하여 측정하였다.The 1% solution obtained by dissolving the binder resin (A) having adhesive properties in tetrahydrofuran was calculated by gel permeation chromatography (150-C ALC / GPC, Waters, Inc.) as a weight average molecular weight in terms of polystyrene. It was measured by.

㉢ 유리전이온도(℃)㉢ glass transition temperature (℃)

점착특성 갖는 바인더 수지(A)를 각각 5~10mg 정도 취하여 DSC2910(TA사)를 사용하여 -70℃부터 200℃까지 승온속도 10℃/min으로 2nd 스캔까지 실시하여 유리전이온도를 측정하였다About 5-10 mg of binder resin (A) having adhesive properties was taken, respectively, and the glass transition temperature was measured by DSC2910 (TA Co., Ltd.) at a temperature increase rate of 10 ° C / min from -70 ° C to 200 ° C for 2nd scan.

㉣ 점착필름-접착층간 180도 박리력 측정(UV 경화 전 후)180 180 degree peel force measurement between adhesive film and adhesive layer (before and after UV curing)

점착제-접착제간 180도 박리력은 JIS Z0237 규격에 의거하여 측정한다. 실시예 및 비교예에 의해서 얻어진 다이싱 다이본딩 필름 시료를 15mm*100mm 크기로 절단한 후 각각을 인장시험 측정기(Instron Series lX/s Automated materials Tester-3343)를 사용하여 10N Load Cell에서 점착필름과 접착층을 상하 지그에 물리고 인장속도 300mm/min의 속도로 박리하여 박리 시 필요한 하중을 측정하였다. UV 조사는 AR 08 UV(Aaron사)를 이용하여 70W/cm의 조도를 가진 고압수은등에서 2초간 조사하여 노광량 140mJ/cm2으로 조사하였으며 샘플은 UV 조사 전후로 각각 10개씩 측정하여 평균값을 측정하였다.180 degree peeling force between an adhesive and an adhesive agent is measured based on JISZ0237 standard. After cutting the dicing die-bonding film samples obtained by the Examples and Comparative Examples to a size of 15mm * 100mm, each of the dicing die-bonding film sample using a tensile tester (Instron Series lX / s Automated materials Tester-3343) and the adhesive film in a 10N Load Cell The adhesive layer was clamped on the upper and lower jig and peeled at a speed of 300 mm / min in tensile strength to measure the load required for peeling. UV irradiation was carried out using AR 08 UV (Aaron) in a high-pressure mercury lamp having a roughness of 70W / cm for 2 seconds and irradiated with an exposure dose of 140mJ / cm 2 samples were measured before and after each UV irradiation was measured by the average of 10 each.

㉤ Tackiness 측정(UV경화 전 후)㉤ Tackiness measurement (before and after UV curing)

실시예 및 비교예에 의해서 얻어진 다이싱 다이본딩 필름 중 점착필름만을 UV경화 전 후로 probe tack tester(Chemilab Tack Tester)로써 측정하였다. 이 방법은 ASTM D2979-71에 의거하여 깨끗한 Probe 끝을 10+0.1mm/sec의 속도와 9.79+1.01kPa의 접촉 하중으로 1.0+0.01sec 동안 점착제 표면에 접촉시킨 다음 떼었을 때 필요한 최대 힘을 측정한다. UV 조사는 AR 08 UV(Aaron사)를 이용하여 70W/cm의 조도를 가진 고압수은등에서 2초간 조사하여 노광량 140mJ/cm2으로 조사하였으며 샘플은 UV 조사 전후로 각각 5개씩 측정하여 평균값을 측정하였다. Only the adhesive film of the dicing die-bonding film obtained by the Example and the comparative example was measured by the probe tack tester (Chemilab Tack Tester) before and after UV curing. This method uses ASTM D2979-71 to determine the maximum force required when a clean probe tip is brought into contact with the adhesive surface for 1.0 + 0.01 sec at a rate of 10 + 0.1 mm / sec and a contact load of 9.79 + 1.01 kPa and then released. do. UV irradiation was carried out using AR 08 UV (Aaron, Inc.) for 2 seconds in a high-pressure mercury lamp having a roughness of 70 W / cm for an exposure dose of 140mJ / cm 2 and the sample was measured before and after the UV irradiation each measured 5 each average value.

㉥ Pick-up 성공률(%)㉥ Pick-up success rate (%)

실시예 및 비교예에 의해서 얻어진 다이싱 다이본딩 필름에 두께 80㎛의 실리콘 웨이퍼를 60℃, 10초간 열 압착 시킨 후 EFD-650(DISCO사)을 이용하여 크기 16mm*9mm의 크기로 다이싱하였다. 그 후 필름을 AR 08 UV(Aaron사)를 이용하여 70W/cm의 조도를 가진 고압수은등에서 2초간 조사하여 노광량 140mJ/cm2으로 조사하였다. 조사가 완료된 후 실리콘 웨이퍼 중앙부의 칩 200개에 대하여 다이본더 장치(SDB-10M, 메카트로닉스사)를 이용하여 픽업 시험을 실시하고 그 성공률(%)을 측정하였다.A silicon wafer having a thickness of 80 μm was thermally pressed for 60 seconds at a temperature of 60 μm on a dicing die-bonding film obtained in Examples and Comparative Examples, and then diced into a size of 16 mm * 9 mm using EFD-650 (DISCO). . Thereafter, the film was irradiated with an exposure dose of 140 mJ / cm 2 using AR 08 UV (Aaron) for 2 seconds in a high-pressure mercury lamp having a roughness of 70 W / cm. After the irradiation was completed, a pick-up test was performed on a die-bonder device (SDB-10M, Mechatronics Corporation) for 200 chips in the center of the silicon wafer, and the success rate (%) was measured.

상술한 실시예 1~2, 비교예 1~5의 상기의 각각의 물성들을 측정하였고 그 결과는 아래와 같다.The above-described physical properties of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 5 were measured, and the results are as follows.

Figure 112006096966893-PAT00001
Figure 112006096966893-PAT00001

전술한 바와 같이, 실시예 1, 2의 경우에 16mm*9mm 칩 크기에서도 100% 픽업 성공률을 달성하였다. 반면, 비교예 1은 섬 구조를 가지는 영역의 평균 크기가 10마이크론 이상이어서 자외선 조사 전 Peel값이 매우 낮고 Tack 값도 낮아 다이싱 후 다이본딩하기 위해 익스팬딩을 실시하면 링프레임에서 탈착이 일어나 픽업 공정을 시도하지도 못했다. 비교예 2는 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트가 상온에서도 측정 가능한 수준이므로 고상에 가깝지 않고 따라서 점착필름을 형성하였을 경우 아크릴레이트들의 유동성이 있어 상부 접착층으로 전이가 일어나 자외선 조사 후 접착력이 전혀 줄어들지 않아 픽업 성공률이 0%이다. 비교예 3은 섬 구조를 가지는 영역의 평균 크기가 1마이크론 이하이어서 점착필름 접착층 계면에서의 접착력이 크게 줄지 않으므로 픽업 성공률이 낮으며, 비교예 4, 5는 점착 특성을 갖는 (A)고분자 바인더와 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트의 함량비가 점착 특성을 갖는 (A)고분자 바인더 100중량부에 대하여 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트가 각각 170 중량부, 15 중량부인 경우로 170 중량부인 경우에는 자외선 조사 전 Peel값, Tack 값이 낮고 조사 후 Peel값 떨어지는 폭도 작으므로 픽업 성공률이 낮으며 비교예 5는 자외선 경화 부분의 절대량이 작으므로 자외선 조사 후 Peel 값의 감소폭이 작아 픽업 성공률이 0%였다.As described above, in the case of Examples 1 and 2, the success rate of 100% pickup was achieved even in the 16mm * 9mm chip size. On the other hand, in Comparative Example 1, since the average size of the region having an island structure is 10 microns or more, the Peel value before UV irradiation is very low and the Tack value is low, so that when expansion is performed for die bonding after dicing, desorption occurs in the ring frame. Failed to try the process. In Comparative Example 2, since the UV-curable acrylate of (B) is a measurable level even at room temperature, it is not close to the solid phase, and thus, when an adhesive film is formed, the acrylates have fluidity, so that the transition to the upper adhesive layer causes the adhesion to be reduced after UV irradiation. As a result, the pickup success rate is 0%. Comparative Example 3 has a low pick-up success rate because the average size of the region having an island structure is 1 micron or less, so that the adhesive force at the interface of the adhesive film does not decrease significantly, and Comparative Examples 4 and 5 have a (A) polymer binder having adhesive properties and (B) When the content ratio of the UV-curable acrylate of the low molecular weight is 170 parts by weight (170) and 15 parts by weight of the UV-curable acrylate of (B) the low molecular weight to 100 parts by weight of the (A) polymer binder having adhesive properties, respectively Since the Peel value before the UV irradiation and the Tack value are low and the width of the Peel value after the irradiation is small, the pick-up success rate is low. It was.

본 발명에 의한 점착필름 형성용 조성물은 다이싱 다이 본딩 필름의 점착필름으로 사용하는 경우, 상기 조성물이 아크릴 점착 바인더와 자외선 경화형 아크릴레이트를 포함하여도 접착층으로의 전이가 전혀 발생하지 않고, 따라서 자외선 조사 후에 점착필름과 접착층 사이 계면에서의 접착력이 현저히 줄어들어 10mm*10mm 이상의 큰 크기의 칩에서도 픽업성이 매우 우수하다. When the composition for forming an adhesive film according to the present invention is used as an adhesive film of a dicing die bonding film, even when the composition contains an acrylic adhesive binder and an ultraviolet curable acrylate, no transition to an adhesive layer occurs, and thus, ultraviolet rays. After irradiation, the adhesive force at the interface between the adhesive film and the adhesive layer is significantly reduced, so the pick-up property is excellent even in the large size chip of 10mm * 10mm or more.

Claims (13)

(A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성 조성물로서, 상기 조성물에 의해 형성된 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 상기 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.A pressure-sensitive adhesive film-forming composition comprising (A) a polymer binder resin, (B) a low molecular UV-curable acrylate, (C) a thermosetting agent, and (D) a photoinitiator, wherein the surface structure of the pressure-sensitive adhesive film formed by the composition is A composition for forming an adhesive film, having an island (sea-island) structure and having an average size of the island area of 1 to 10 microns. 제 1항에 있어서, (A)고분자 바인더 수지 100 중량부 대비 The method of claim 1, (A) 100 parts by weight of polymer binder resin (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트 20중량부 내지 150중량부,(B) 20 to 150 parts by weight of a low molecular weight UV curing acrylate, (C)열경화제 0.1내지 10중량부, 및 (C) 0.1 to 10 parts by weight of a thermosetting agent, and 저분자의 UV경화형 아크릴레이트 100중량부 대비 Compared to 100 parts by weight of low molecular UV-curable acrylate (D)광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부 (D) 0.1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator 를 포함하는 점착필름 형성용 조성물.A composition for forming an adhesive film comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트는 40℃에서 점도가 10000cps 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 1, The UV curable acrylate of the (B) small molecule is a composition for forming an adhesive film, characterized in that the viscosity at 40 ℃ or more 10000cps. 제 1항에 있어서, 상기 (A)고분자 바인더 수지가 히드록시기, 카르복실기, 에폭시기,및 아민기 중 하나 이상의 극성 관능기를 포함하는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 1, The (A) polymer binder resin is an adhesive film-forming composition, characterized in that the acrylic resin containing at least one polar functional group of a hydroxy group, a carboxyl group, an epoxy group, and an amine group. 제 4항에 있어서, 상기 아크릴 수지의 유리전이 온도가 -60℃ 내지 0℃ 이고, 중량 평균 분자량이 10 만 내지 200만 이하인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 4, wherein The glass transition temperature of the acrylic resin is -60 ℃ to 0 ℃, the weight average molecular weight is 100,000 to 2 million or less, the composition for forming an adhesive film. 제 1항에 있어서, 상기 (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트가 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타디에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 1, 4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트, 및 우레탄아크릴레이트올리고머 중에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 1, The UV curable acrylate of the (B) low molecular weight trimethylolpropane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, pentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentadiethritol monohydroxypentaacrylate, dipenta At least one selected from pentaerythritol hexaacrylate, 1, 4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and urethane acrylate oligomer A composition for forming an adhesive film. 제 1항에 있어서, 상기 (C)열경화제가 폴리이소시아네이트류, 멜라민/포름알데히드 수지 및 에폭시 수지 중에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 1, The (C) thermosetting agent is a composition for forming an adhesive film, characterized in that at least one selected from polyisocyanates, melamine / formaldehyde resin and epoxy resin. 제 1항에 있어서, 상기 (D)광중합 개시제가 벤조페논류로서 벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 4,4'디클로로벤조페논, 아세톤 페논류로서 아세토페논, 디에톡시아세토페논 아세톤페논류, 안트라퀴논류로서 2-에틸안트라퀴논, t-부틸안트라퀴논 중에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 조성물.The method of claim 1, As said (D) photoinitiator, benzophenone is benzophenone, 4,4'- dimethylamino benzophenone, 4,4'- diethylamino benzophenone, 4,4 'dichloro benzophenone, acetophenone as acetone phenone, Dietary acetophenone acetone phenones, anthraquinones, the composition for forming an adhesive film, characterized in that at least one selected from 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 점착필름 형성용 조성물로 형성된 점착필름으로서 상기 점착필름의 두께가 3 내지 30 마이크론인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 점착필름.An adhesive film formed from the composition for forming an adhesive film according to any one of claims 1 to 8, wherein the adhesive film has a thickness of 3 to 30 microns. 기재 필름상에 점착필름과 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 있어서, In a dicing die bonding film in which an adhesive film and an adhesive layer are sequentially stacked on a base film, 상기 점착필름이 제 9항에 따라 형성된 반도체 패키지용 점착필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.Dicing die bonding film, characterized in that the adhesive film is an adhesive film for a semiconductor package formed according to claim 9. 제 10항에 있어서, 상기 접착층의 두께가 5 내지 100 마이크론인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름.The dicing die bonding film of claim 10, wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 100 microns. 제 10항에 있어서, 상기 기재필름이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 폴리에틸렌/스타이렌부타디엔 고무의 혼합물, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리(메틸메타크릴레이트), 폴리우레탄, 폴리아미드-폴리올 공중합체 중 에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름. The method of claim 10, wherein the base film is polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymer, polybutene-1, ethylene / vinyl acetate copolymer, a mixture of polyethylene / styrene butadiene rubber, polyvinyl chloride film, polyethylene terephthalate Dicing die bonding film, characterized in that at least one selected from polycarbonate, poly (methyl methacrylate), polyurethane, polyamide-polyol copolymer. 제 10항에 있어서, 상기 기재필름은 한 면이 엠보싱 처리되어 헤이즈(HAZE) 값이 85 이상이고, 및 상기 기재필름의 두께가 30~300㎛인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본딩 필름. The dicing die bonding film of claim 10, wherein the base film is embossed on one surface thereof to have a haze value of 85 or more and a thickness of the base film of 30 μm to 300 μm.
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