JP2012212816A

JP2012212816A - Dicing/die-bonding tape and production method therefor, and manufacturing method of semiconductor chip

Info

Publication number: JP2012212816A
Application number: JP2011078415A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Masahara; 和幸正原
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2012-11-01

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing/die-bonding tape which is difficult to cause peeling of a peeling auxiliary film and a dicing tape, and can reduce pickup failure of a semiconductor chip.SOLUTION: The dicing/die-bonding tape 1 includes a dicing tape 2, a peeling auxiliary film 3 laminated on the dicing tape 2, and a die-bonding film 4 laminated on the peeling auxiliary film 3. The peeling auxiliary film 3 consists of a (meta)acrylic acid ester resin film, and the adhesive force of the peeling auxiliary film 3 on the dicing tape 2 side is set higher than that on the die-bonding film 4 side.

Description

本発明は、半導体ウェーハから複数の半導体チップをピックアップするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法に関し、より詳細には、ダイシングテープとダイボンディングフィルムとの間に剥離補助フィルムが積層されている構造を有するダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法並びに半導体チップの製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing die bonding tape used for picking up a plurality of semiconductor chips from a semiconductor wafer and a manufacturing method thereof, and more specifically, a peeling assist film is laminated between a dicing tape and a die bonding film. The present invention relates to a dicing die bonding tape having the structure described above, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a semiconductor chip.

従来、半導体チップの製造に際し、ダイシング・ダイボンディングテープが広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、ダイシングテープ上に、非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムがこの順序で積層されている、ダイシング・ダイボンディングテープが開示されている。特許文献１では、非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む材料により構成されている。このダイシング・ダイボンディングテープを用いて半導体チップを製造する際には、半導体ウェーハをダイボンディングフィルムに貼り付ける。次に、半導体ウェーハをダイシングし、複数の半導体チップに個片化する。この際に、ダイボンディングフィルムを半導体ウェーハとともにダイシングする。次に、個片化された半導体チップをダイボンディングフィルムごとピックアップする。従って、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの間でダイボンディングフィルムが剥離されることになる。 Conventionally, dicing / die bonding tape has been widely used in the manufacture of semiconductor chips. For example, the following Patent Document 1 discloses a dicing die bonding tape in which a non-adhesive film and a die bonding film are laminated in this order on a dicing tape. In patent document 1, the non-adhesive film is comprised with the material which contains a (meth) acrylic resin crosslinked body as a main component. When manufacturing a semiconductor chip using this dicing die bonding tape, a semiconductor wafer is attached to a die bonding film. Next, the semiconductor wafer is diced and separated into a plurality of semiconductor chips. At this time, the die bonding film is diced together with the semiconductor wafer. Next, the separated semiconductor chip is picked up together with the die bonding film. Therefore, the die bonding film is peeled between the die bonding film and the non-adhesive film.

ＷＯ２００８／１３２８５２WO2008 / 132852

特許文献１に記載のダイシング・ダイボンディングテープを用いた場合、半導体チップのピックアップを容易に行うには、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの剥離力が低いことが好ましい。しかしながら、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの剥離力すなわち粘着力を低めた場合、非粘着フィルムとダイシングテープとの間の剥離力も低くなる。そのため、ダイシングブレードを用いてダイシングする際に、非粘着フィルムとダイシングテープとの間で剥離が生じることがあった。ダイシング時に上記剥離が生じると、非粘着フィルムとダイシングテープとの間の剥離力が著しく低下する。そのため、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの間で剥離させて半導体チップをピックアップすることが困難になることがあった。 When the dicing die bonding tape described in Patent Document 1 is used, in order to easily pick up a semiconductor chip, it is preferable that the peeling force between the die bonding film and the non-adhesive film is low. However, when the peeling force between the die bonding film and the non-adhesive film, that is, the adhesive force is lowered, the peeling force between the non-adhesive film and the dicing tape is also reduced. Therefore, when dicing using a dicing blade, peeling may occur between the non-adhesive film and the dicing tape. When the peeling occurs during dicing, the peeling force between the non-adhesive film and the dicing tape is significantly reduced. Therefore, it may be difficult to pick up the semiconductor chip by peeling between the die bonding film and the non-adhesive film.

他方、ダイシングテープの非粘着フィルム側の面の粘着力を高めれば、ダイシングテープと非粘着フィルムとの密着力を高めることはできる。しかしながら、ダイシング後にダイシングリングをダイシングテープから剥離した場合、ダイシングリング表面に糊残りが生じることがあった。このような糊残りが生じると、ダイシングリングを用いた次回のダイシングを高精度に行うことが困難となる。 On the other hand, if the adhesive force of the surface of the dicing tape on the non-adhesive film side is increased, the adhesive force between the dicing tape and the non-adhesive film can be increased. However, when the dicing ring is peeled off from the dicing tape after dicing, adhesive residue may be generated on the surface of the dicing ring. When such adhesive residue is generated, it becomes difficult to perform the next dicing using the dicing ring with high accuracy.

また、ダイシング・ダイボンディングテープでは、使用に先立っては、上記非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムが積層されている部分がセパレータにより被覆されている。セパレータは、非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムが積層されている部分の周囲においてダイシングテープに貼り合わされている。上記のように、ダイシングテープの粘着力を高めた場合、このセパレータを剥離することが困難となり、場合によっては、セパレータを剥離できないことがある。 In the dicing die bonding tape, prior to use, the portion where the non-adhesive film and the die bonding film are laminated is covered with a separator. The separator is bonded to the dicing tape around the portion where the non-adhesive film and the die bonding film are laminated. As described above, when the adhesive strength of the dicing tape is increased, it is difficult to peel off the separator, and in some cases, the separator cannot be peeled off.

本発明の目的は、ダイシングテープとダイボンディングフィルムとの間の剥離補助フィルムが設けられているダイシング・ダイボンディングテープにおいて、ダイシングに際して剥離補助フィルムとダイシングテープとの剥離が生じ難く、半導体チップのピックアップ不良を低減することができる、ダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法、並びに該ダイシング・ダイボンディングテープを用いた半導体チップの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pick-up of a semiconductor chip in a dicing die bonding tape provided with a peeling auxiliary film between the dicing tape and the die bonding film, in which peeling between the peeling auxiliary film and the dicing tape hardly occurs during dicing. It is an object of the present invention to provide a dicing die bonding tape and a manufacturing method thereof, and a semiconductor chip manufacturing method using the dicing die bonding tape, which can reduce defects.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープは、ダイシングテープと、前記ダイシングテープ上に積層された剥離補助フィルムと、前記剥離補助フィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備える。前記剥離補助フィルムが、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなり、かつ前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力に比べ、前記ダイシングテープ側の粘着力が相対的に高くされている。 The dicing die-bonding tape according to the present invention includes a dicing tape, a peeling auxiliary film laminated on the dicing tape, and a die bonding film laminated on the peeling auxiliary film. The peeling assist film is made of a (meth) acrylic ester resin film, and the adhesive strength on the dicing tape side is relatively higher than the adhesive strength on the die bonding film side of the peeling assist film. .

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープのある特定の局面では、前記剥離補助フィルムのカルボン酸価が該剥離補助フィルムの厚み方向において分布を有しており、前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側部分に比べ、前記ダイボンディングフィルム側部分のカルボン酸価が相対的に高められている。この場合には、剥離補助フィルムのダイシングテープ側では、カルボン酸価が高いため、粘着力を効果的に高めることができる。また、剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側においては、カルボン酸価が低いため、粘着力をより確実に低めることができる。 In a specific aspect of the dicing die bonding tape according to the present invention, the carboxylic acid value of the peeling auxiliary film has a distribution in the thickness direction of the peeling auxiliary film, and the die bonding film side of the peeling auxiliary film Compared with the portion, the carboxylic acid value of the die bonding film side portion is relatively increased. In this case, since the carboxylic acid value is high on the dicing tape side of the peeling assist film, the adhesive force can be effectively increased. Moreover, since the carboxylic acid value is low on the die bonding film side of the peeling assist film, the adhesive force can be reduced more reliably.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの他の特定の局面では、剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の部分に比べてダイシングテープ側部分の皮膜弾性率が相対的に高くされている。従って、非粘着フィルムのダイシングテープ側の部分において、エクスパンド時のように外力が加わったとしても、割れ等が生じ難い。 In another specific aspect of the dicing die bonding tape according to the present invention, the film elastic modulus of the dicing tape side portion is relatively higher than that of the peeling bonding film on the die bonding film side portion. Therefore, even if an external force is applied to the portion of the non-adhesive film on the dicing tape side as in the expansion, cracking or the like hardly occurs.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープのさらに別の特定の局面では、前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力が、３〜４Ｎ／２０ｍｍであり、該剥離補助フィルムの前記ダイシングテープ側の粘着力が、４．５Ｎ／２０ｍｍ以上とされている。この場合には、半導体チップのピックアップ不良をより確実に低減することができる。より好ましくは、上記剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側の粘着力と、ダイシングテープ側の粘着力との差は、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。この場合には、半導体チップのピックアップ不良をより一層効果的に低減することができる。 In still another specific aspect of the dicing die bonding tape according to the present invention, an adhesive force on the die bonding film side of the peeling auxiliary film is 3 to 4 N / 20 mm, and the dicing tape side of the peeling auxiliary film is The adhesive strength is 4.5 N / 20 mm or more. In this case, the pick-up failure of the semiconductor chip can be reduced more reliably. More preferably, the difference between the adhesive force on the die bonding film side of the peeling assist film and the adhesive force on the dicing tape side is 0.5 N / 20 mm or more. In this case, the pick-up failure of the semiconductor chip can be further effectively reduced.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法は、支持体上において、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、前記第１のアクリル系樹脂組成物を乾燥させる前に第１のアクリル系樹脂組成物上に硬化後の粘着力が第１のアクリル系樹脂組成物の硬化物の粘着力と異なる、溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、前記第１，第２のアクリル系樹脂組成物を硬化させ、剥離補助フィルムを形成する工程と、前記剥離補助フィルムの一方面をダイシングテープに、他方面にダイボンディングフィルムを積層する工程とを備える、ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法である。 The method for producing a dicing die bonding tape according to the present invention comprises a step of applying a first acrylic resin composition in a molten state on a support, and drying the first acrylic resin composition. First, a second acrylic resin composition in a molten state in which the adhesive strength after curing is different from the adhesive strength of the cured product of the first acrylic resin composition is applied onto the first acrylic resin composition. A step of curing the first and second acrylic resin compositions to form a peeling auxiliary film, and laminating a die bonding tape on one side of the peeling auxiliary film and a die bonding film on the other side. And a dicing die bonding tape manufacturing method.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法のある特定の局面では、前記支持体上において形成された剥離補助フィルムを前記ダイシングテープに転写することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープを積層する。また、本発明のダイシング・ダイボンディングテープの製造方法の他の特定の局面では、前記支持体として、ダイシングテープを用い、それによってダイシングテープ上に前記剥離補助フィルムを形成することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープが積層される。このように、剥離補助フィルムは、ダイシングテープ上において直接成膜してもよく、あるいは前述のように転写法によりダイシングテープに積層してもよい。 In a specific aspect of the manufacturing method of the dicing die bonding tape according to the present invention, the dicing tape formed on the support is transferred to the dicing tape, whereby the dicing is applied to one surface of the peeling auxiliary film. Laminate the tape. In another specific aspect of the manufacturing method of the dicing die bonding tape of the present invention, the peeling assist film is formed by using a dicing tape as the support, thereby forming the peeling assist film on the dicing tape. The dicing tape is laminated on one side of the film. Thus, the peeling assist film may be directly formed on the dicing tape, or may be laminated on the dicing tape by the transfer method as described above.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法の他の特定の局面では、前記第１のアクリル系樹脂組成物を、第２のアクリル系樹脂組成物よりも相対的に薄く塗工する。この場合には、第１のアクリル系樹脂組成物側をダイシングテープに積層することにより、相対的に硬い第１のアクリル系樹脂組成物の硬化物の厚みが薄くなるので、ダイシングに際してのエクスパンドを容易に行うことができる。 In another specific aspect of the manufacturing method of the dicing die bonding tape according to the present invention, the first acrylic resin composition is applied relatively thinly than the second acrylic resin composition. In this case, by laminating the first acrylic resin composition side on the dicing tape, the thickness of the hardened first acrylic resin composition is reduced, so that the expansion during dicing is reduced. It can be done easily.

本発明に係る半導体チップの製造方法は、本発明のダイシング・ダイボンディングテープを用いた半導体チップの製造方法である。本発明の半導体チップの製造方法は、本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープを用意する工程と、前記ダイボンディングフィルム上に半導体ウェーハを積層する工程と、前記半導体ウェーハ及びダイボンディングフィルムをダイシングし、複数の半導体チップに個片化する工程と、前記半導体チップを前記ダイボンディングフィルムごと前記剥離補助フィルムから剥離し、ピックアップする工程とを備える。 The semiconductor chip manufacturing method according to the present invention is a semiconductor chip manufacturing method using the dicing die bonding tape of the present invention. The method for manufacturing a semiconductor chip of the present invention includes a step of preparing a dicing die bonding tape according to the present invention, a step of laminating a semiconductor wafer on the die bonding film, dicing the semiconductor wafer and the die bonding film, A step of dividing the semiconductor chip into a plurality of semiconductor chips, and a step of peeling the semiconductor chip together with the die bonding film from the peeling auxiliary film and picking up the semiconductor chip.

本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープでは、剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側粘着力に比べて、ダイシングテープ側粘着力が相対的に高くされているため、ダイシングブレードにより、ダイシングを行ったとしても、ダイシングテープと剥離補助フィルムとの間での剥離が生じ難い。そのため、ダイシング後に、個片化された半導体チップをダイボンディンフィルムごと剥離補助フィルムから確実に剥離し、ピックアップすることができる。よって、ピックアップ不良を低減することができる。 In the dicing die bonding tape according to the present invention, since the dicing tape side adhesive force is relatively higher than the die bonding film side adhesive force of the peeling assist film, even if the dicing blade performs dicing. Further, peeling between the dicing tape and the peeling auxiliary film hardly occurs. Therefore, after dicing, the separated semiconductor chip can be reliably peeled off from the peeling assisting film together with the die bonding film and picked up. Accordingly, pickup defects can be reduced.

また、本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法によれば、上記のようにピックアップ不良が生じ難い本発明のダイシング・ダイボンディングテープを提供することが可能となる。 Moreover, according to the manufacturing method of the dicing die bonding tape which concerns on this invention, it becomes possible to provide the dicing die bonding tape of this invention which does not produce pick-up defect easily as mentioned above.

本発明に係る半導体チップの製造方法によれば、本発明のダイシング・ダイボンディングテープを用いてダイシング及びピックアップを行うため、半導体チップのピックアップ不良を大幅に低減することが可能となる。 According to the semiconductor chip manufacturing method of the present invention, since dicing and pickup are performed using the dicing die bonding tape of the present invention, it is possible to greatly reduce the pick-up failure of the semiconductor chip.

（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープの正面断面図及び剥離補助フィルムの要部を拡大して示す模式的正面図である。(A) And (b) is a typical front view which expands and shows the principal sectional view of the dicing die-bonding tape concerning one embodiment of the present invention, and the exfoliation auxiliary film. 本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープを用いて半導体チップをピックアップする方法を説明するための正面断面図である。It is front sectional drawing for demonstrating the method to pick up a semiconductor chip using the dicing die-bonding tape which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態において、ダイシングブレードが剥離補助フィルムに進入した場合の作用効果を説明するための模式的正面断面図である。In one Embodiment of this invention, it is typical front sectional drawing for demonstrating the effect when a dicing blade approachs a peeling assistance film.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープを示す正面断面図である。 Fig.1 (a) is front sectional drawing which shows the dicing die-bonding tape which concerns on one Embodiment of this invention.

ダイシング・ダイボンディングテープ１は、長尺状のダイシングテープ２を有する。ダイシングテープ２は長尺状であり、図１（ａ）に示す積層構造が長尺状のダイシングテープ２上に、該ダイシングテープ２の長さ方向に沿って複数形成されている。図１（ａ）では、長尺状のダイシングテープ２の上に図示の積層構造が形成されている部分のみを図示している。 The dicing die bonding tape 1 has a long dicing tape 2. The dicing tape 2 is long, and a plurality of laminated structures shown in FIG. 1A are formed on the long dicing tape 2 along the length direction of the dicing tape 2. In FIG. 1A, only a portion where the illustrated laminated structure is formed on the long dicing tape 2 is illustrated.

ダイシングテープ２は、ダイシングリングに貼り付けられ、ダイシングを行うために設けられている。 The dicing tape 2 is attached to a dicing ring and provided for performing dicing.

上記ダイシングテープ２は、フィルム基材２ａの片面に粘着剤層２ｂを形成することにより形成されている。上記フィルム基材２ａについては特に限定されず、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またはポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、エクスパンド性に優れ、環境負荷が小さいため、ポリオレフィン系フィルムが好適に用いられる。 The dicing tape 2 is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer 2b on one side of a film base 2a. The film substrate 2a is not particularly limited, and is a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, a polyolefin film such as a polyvinyl acetate film, or polyvinyl chloride. Examples thereof include a plastic film such as a film or a polyimide film. Of these, polyolefin film is suitably used because of its excellent expandability and low environmental impact.

粘着剤層２ｂを形成するための粘着剤としては、特に限定されないが、アクリル系粘着剤、合成ゴム系粘着剤が挙げられる。なかでも、感圧タイプとしてのアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤を用いた場合には、剥離補助フィルム３に対する貼着力およびダイシングリングからの剥離性を高めることができ、かつコストを低減することができる。なお、粘着剤層２ｂは、剥離補助フィルム３の外周縁よりも外側に拡がっている。それによって、ダイシングリングを貼付することが可能とされている。 Although it does not specifically limit as an adhesive for forming the adhesive layer 2b, An acrylic adhesive and a synthetic rubber adhesive are mentioned. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive as a pressure-sensitive type is preferable. When an acrylic pressure-sensitive adhesive is used, the sticking force to the peeling auxiliary film 3 and the peelability from the dicing ring can be increased, and the cost can be reduced. Note that the pressure-sensitive adhesive layer 2 b extends outward from the outer peripheral edge of the peeling assist film 3. Thereby, it is possible to attach a dicing ring.

上記基材２ａを構成する材料としては、ポリオレフィンまたはポリ塩化ビニル等が特に好ましく、粘着剤層２ｂとしては、アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤が好ましい。これらの好ましい材料を用いることにより、半導体チップのピックアップに際し、適度なエクスパンド性が得られる。 The material constituting the substrate 2a is particularly preferably polyolefin or polyvinyl chloride, and the pressure-sensitive adhesive layer 2b is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive or a rubber pressure-sensitive adhesive. By using these preferable materials, moderate expandability can be obtained when picking up a semiconductor chip.

上記ダイシングテープ２上に、剥離補助フィルム３が積層されている。剥離補助フィルム３上に、ダイボンディングフィルム４が積層されている。剥離補助フィルム３は、後述するダイシングに際して、半導体ウェーハ及びダイボンディングフィルム４をダイシングする際に、ダイシングを安定化する。また、剥離補助フィルム３は、ダイボンディングフィルム４を半導体チップごとピックアップする際に、ダイボンディングフィルム４を容易に剥離させる機能を有する。 A peeling assist film 3 is laminated on the dicing tape 2. A die bonding film 4 is laminated on the peeling auxiliary film 3. The peeling auxiliary film 3 stabilizes dicing when dicing the semiconductor wafer and the die bonding film 4 during dicing described later. Moreover, the peeling auxiliary film 3 has a function of easily peeling the die bonding film 4 when the die bonding film 4 is picked up together with the semiconductor chip.

剥離補助フィルム３は、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなる。このような（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムとして、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含むものが好適に用いられる。剥離補助フィルム３は、上記のように（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とするため、その表面の粘着力が充分低くされている。そのため、ダイボンディングフィルム４を剥離補助フィルム３から容易に剥離することができる。 The peeling auxiliary film 3 is made of a (meth) acrylic acid ester resin film. As such a (meth) acrylic acid ester-based resin film, a film containing a (meth) acrylic acid ester-based resin crosslinked body as a main component is preferably used. Since the peeling assist film 3 is mainly composed of a (meth) acrylic acid ester-based resin crosslinked body as described above, the adhesive strength of the surface thereof is sufficiently low. Therefore, the die bonding film 4 can be easily peeled from the peeling assisting film 3.

本実施形態の特徴は、この剥離補助フィルム３の粘着力が、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とにおいて異なっていることにある。より具体的には、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４に対する粘着力に対して、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２に対する粘着力が高くされている。従って、ダイシングブレードによりダイシングに際し、外力が加わったとしても、剥離補助フィルム３と、ダイシングテープ２との間で剥離や浮きが生じ難い。また、剥離補助フィルム３からダイボンディングフィルム４を容易に剥離し、半導体チップをダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。従って、ダイシング後に、半導体チップを確実にピックアップすることができ、ピックアップ不良を低減することができる。好ましくは、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の粘着力は日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力で３〜４Ｎ／２０ｍｍの範囲とされ、他方、ダイシングテープ２側の面の粘着力は日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力で４．５Ｎ／２０ｍｍ以上とされる。この場合には、ピックアップ不良をより一層低減することができる。 The feature of this embodiment is that the adhesive strength of the peeling assisting film 3 is different between the surface of the peeling assisting film 3 on the die bonding film 4 side and the surface on the dicing tape 2 side. More specifically, the adhesive strength of the peeling assisting film 3 to the dicing tape 2 is made higher than the adhesive strength of the peeling assisting film 3 to the die bonding film 4. Therefore, even when an external force is applied during dicing by the dicing blade, peeling or floating is unlikely to occur between the peeling assisting film 3 and the dicing tape 2. Further, the die bonding film 4 can be easily peeled from the peeling assisting film 3, and the semiconductor chip can be easily picked up together with the die bonding film 4. Therefore, the semiconductor chip can be surely picked up after dicing, and pickup defects can be reduced. Preferably, the adhesive strength of the peeling assisting film 3 on the die bonding film 4 side is a polyester adhesive tape No. 1 manufactured by Nitto Denko Corporation. The adhesive strength to 31B is in the range of 3-4 N / 20 mm, while the adhesive strength of the surface on the dicing tape 2 side is polyester adhesive tape No. 1 manufactured by Nitto Denko Corporation. The adhesive strength to 31B is 4.5 N / 20 mm or more. In this case, pickup defects can be further reduced.

なお、剥離補助フィルム３の粘着力を、日東電工社製、ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力として評価したのは、この種のフィルムの粘着力評価に際し、日東電工社製、ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力を基準として評価することが広く行われていることによる。 In addition, the adhesive strength of the peeling auxiliary film 3 was measured by Nitto Denko Corporation, polyester adhesive tape No. Nitto Denko's polyester pressure-sensitive adhesive tape No. 1 was evaluated as the adhesive strength for 31B. This is because the evaluation based on the adhesive strength to 31B is widely performed.

また、上記剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面の粘着力と、ダイシングテープ２側の面の粘着力との差は、上記日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力を基準として、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であることが望ましい。それによって、半導体チップのピックアップ不良をより一層効果的に低減することができる。 The difference between the adhesive force on the die bonding film 4 side of the peeling assist film 3 and the adhesive force on the dicing tape 2 side is the same as the polyester adhesive tape No. 1 manufactured by Nitto Denko Corporation. It is desirable that it is 0.5N / 20mm or more on the basis of the adhesive force with respect to 31B. Thereby, the pick-up failure of the semiconductor chip can be further effectively reduced.

剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面の粘着力に対し、ダイシングテープ２側の面の粘着力が上記のように高くされている。また、本実施形態では、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との粘着力もまた、剥離補助フィルム３とダイボンディングフィルム４との間の粘着よりも高くされている。従って、後述する半導体チップのピックアップに際し、半導体チップをダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。すなわち、上記剥離補助フィルム３の一方面の粘着力と他方面の粘着力は、日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力として表現したが、ダイシング・ダイボンディングテープ１を形成した段階において、さらに、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間の粘着力は、ダイボンディングフィルム４と剥離補助フィルム３との間の粘着力よりも高くされていることが必要である。 The adhesive force on the surface on the dicing tape 2 side is made higher as described above than the adhesive force on the surface on the die bonding film 4 side of the peeling auxiliary film 3. Moreover, in this embodiment, the adhesive force of the dicing tape 2 and the peeling auxiliary film 3 is also made higher than the adhesion between the peeling auxiliary film 3 and the die bonding film 4. Therefore, the semiconductor chip can be easily picked up together with the die bonding film 4 when picking up the semiconductor chip described later. That is, the adhesive strength on one side and the adhesive strength on the other side of the peeling assisting film 3 are the same as the polyester adhesive tape No. 1 manufactured by Nitto Denko Corporation. Although expressed as the adhesive strength to 31B, at the stage where the dicing die bonding tape 1 is formed, the adhesive strength between the peeling assisting film 3 and the dicing tape 2 is further reduced between the die bonding film 4 and the peeling assisting film 3. It is necessary to be higher than the adhesive strength between them.

上記のように、剥離補助フィルム３は、ダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とで、粘着力が異なっている。このように粘着力を異ならせるには、様々な方法を用いることができる。好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３において、カルボン酸価を剥離補助フィルム３の一方面側の部分と他方面側の部分とで異ならせる方法を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３においては、カルボン酸価を低めることにより、粘着力を低めることができる。従って、剥離補助フィルム３において、厚み方向において、一方面側においてカルボン酸価を低く、他方面側においてカルボン酸価を高くすればよい。 As described above, the peeling assist film 3 has different adhesive strengths on the surface on the die bonding film 4 side and on the surface on the dicing tape 2 side. Various methods can be used to vary the adhesive strength in this way. Preferably, in the peeling auxiliary film 3 mainly composed of a (meth) acrylic acid ester-based resin crosslinked body, a method in which the carboxylic acid value is made different between a part on one side of the peeling auxiliary film 3 and a part on the other side. Can be used. In the peeling auxiliary film 3 mainly composed of a (meth) acrylic acid ester-based resin crosslinked body, the adhesive strength can be lowered by lowering the carboxylic acid value. Accordingly, in the peeling assist film 3, in the thickness direction, the carboxylic acid value may be lowered on the one surface side and the carboxylic acid value may be increased on the other surface side.

図１（ｂ）に示すように、本実施形態の剥離補助フィルム３では、破線３ａで示す部分よりも上方の部分が、すなわちダイボンディングフィルム４が積層される側の部分が、相対的にカルボン酸価が低くされている。従って、破線３ａで示す部分よりも上方部分の粘着力が低められ、破線３ａよりも下方部分では、粘着力を相対的に高めることができる。 As shown in FIG. 1B, in the peeling assisting film 3 of the present embodiment, the portion above the portion indicated by the broken line 3a, that is, the portion on the side where the die bonding film 4 is laminated is relatively carved. The acid value is low. Therefore, the adhesive force at the upper part is lower than the part indicated by the broken line 3a, and the adhesive force can be relatively increased at the lower part than the broken line 3a.

上記のように、カルボン酸価が剥離補助フィルム３の厚み方向において異なる部分を設ける方法の一例を説明する。 As described above, an example of a method for providing a portion having a different carboxylic acid value in the thickness direction of the peeling assisting film 3 will be described.

剥離補助フィルム３を形成するに際し、ダイシングテープ２上において、カルボン酸価が異なる第１，第２のアクリル系樹脂組成物を塗工すればよい。すなわち、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物を塗工する。この第１のアクリル系樹脂組成物が乾燥する前に、次に、第１のアクリル系樹脂組成物よりもカルボン酸価が低い溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物を乾燥していない第１のアクリル系樹脂組成物上に塗工する。次に、第１，第２のアクリル系樹脂組成物を乾燥する。しかる後、第１，第２のアクリル系樹脂組成物を硬化させることにより、上記剥離補助フィルム３を得ることができる。 What is necessary is just to apply | coat the 1st, 2nd acrylic resin composition from which a carboxylic acid value differs on the dicing tape 2 in forming the peeling auxiliary | assistant film 3. FIG. That is, the first acrylic resin composition in a molten state is applied. Before the first acrylic resin composition is dried, the second acrylic resin composition in a molten state having a carboxylic acid value lower than that of the first acrylic resin composition is not dried. It coats on the 1st acrylic resin composition. Next, the first and second acrylic resin compositions are dried. Then, the said peeling auxiliary | assistant film 3 can be obtained by hardening the 1st, 2nd acrylic resin composition.

上記アクリル系樹脂組成物の塗工に際しては、ダイコータを用いる方法など、適宜の塗工方法を用いることができる。なお、上記第１のアクリル系樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることなく、続いて第２のアクリル系樹脂組成物を塗工することが望ましく、それによって、両者の界面が形成され難くなり、単層の（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなる上記剥離補助フィルム３を形成することができる。 In coating the acrylic resin composition, an appropriate coating method such as a method using a die coater can be used. In addition, after coating the first acrylic resin composition, it is desirable that the second acrylic resin composition is subsequently applied without drying, thereby making it difficult to form an interface between the two. Thus, the above-mentioned peeling auxiliary film 3 made of a single layer (meth) acrylic acid ester resin film can be formed.

上記硬化方法については、紫外線照射などの光硬化法あるいは加熱により硬化する方法などの適宜の方法を用いることができる。もっとも、ダイシングテープ２上において上記剥離補助フィルム３を形成する場合には、加熱を伴わない光硬化法が望ましい。 As the curing method, an appropriate method such as a photocuring method such as ultraviolet irradiation or a method of curing by heating can be used. But when forming the said peeling auxiliary | assistant film 3 on the dicing tape 2, the photocuring method without a heating is desirable.

また、上記剥離補助フィルム３の形成は、ダイシングテープ２とは異なる支持体上において行ってもよい。その場合には、支持体上に形成され硬化された剥離補助フィルム３を、ダイシングテープ２上に転写すればよい。 Moreover, you may perform the formation of the said peeling auxiliary | assistant film 3 on the support body different from the dicing tape 2. FIG. In that case, the peeling auxiliary film 3 formed and cured on the support may be transferred onto the dicing tape 2.

上記剥離補助フィルム３では、好ましくは、ダイシングテープ２に接する側の部分をダイボンディングフィルム４に接する側の部分に比べて相対的に硬くすることが望ましい。その場合には、図３に模式的に示すように、ダイシングブレード１３が剥離補助フィルム３に進入してきた場合であっても、ダイシングブレード１３の刃先により相対的に硬い下方部分が割れ難い。従って、ダイシングブレードによりダイシングを安定にかつ確実に行うことができる。しかも、割れ等によりチッピングも生じ難い。そのため、ピックアップ不良をより一層軽減することができる。 In the peeling auxiliary film 3, it is preferable that the portion on the side in contact with the dicing tape 2 is relatively harder than the portion on the side in contact with the die bonding film 4. In this case, as schematically shown in FIG. 3, even if the dicing blade 13 enters the peeling assisting film 3, the relatively hard lower portion is hard to break due to the cutting edge of the dicing blade 13. Therefore, dicing can be performed stably and reliably by the dicing blade. In addition, chipping hardly occurs due to cracks or the like. Therefore, pick-up defects can be further reduced.

すなわち、図３の破線３ａよりも下方部分を相対的に硬くすることにより、チッピングを確実に防止することができる。 That is, chipping can be reliably prevented by making the lower part relatively harder than the broken line 3a in FIG.

加えて、上記相対的に硬くされる部分の厚みは薄くすることが望ましい。すなわち、ダイシングテープ２によりエクスパンドする場合には、剥離補助フィルム３の下方部分であって、相対的に硬い部分の厚みが薄いことが好ましい。それによって、エクスパンドを容易に行うことができる。この厚みの薄い下方部分としては、剥離補助フィルムの全厚みの２０％以下であることがより望ましい。それによって、エクスパンドをより一層容易に行ことができる。 In addition, it is desirable to reduce the thickness of the relatively hardened portion. That is, when expanding with the dicing tape 2, it is preferable that the thickness of the relatively hard part which is a lower part of the peeling assistance film 3 is thin. Thereby, the expansion can be easily performed. The lower portion having a small thickness is more preferably 20% or less of the total thickness of the peeling assisting film. Thereby, the expansion can be performed more easily.

上記剥離補助フィルム３は、前述したように、好ましくは、主成分として、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を含む。主成分とは、剥離補助フィルム３中、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体が５０質量％以上含むことをいうものとする。 As described above, the peeling assist film 3 preferably includes a (meth) acrylic acid ester resin crosslinked body as a main component. The main component means that the release auxiliary film 3 contains 50% by mass or more of a (meth) acrylic ester resin crosslinked body.

（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含む剥離補助フィルムは、ポリオレフィン系フィルムに比べて、柔らかい。従って、ダイシングに際してのチッピング等が生じ難い。 The peeling assist film containing a (meth) acrylic ester resin crosslinked body as a main component is softer than a polyolefin film. Therefore, chipping or the like during dicing is unlikely to occur.

また、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３は、後述する材料からなるダイボンディングフィルム４と界面で融合し難い。それによっても、ピックアップ不良を抑制することができる。 Moreover, the peeling auxiliary | assistant film 3 which has a (meth) acrylic acid ester resin crosslinked body as a main component is hard to unite with the die-bonding film 4 which consists of a material mentioned later at an interface. Also by this, pickup failure can be suppressed.

従って、特許文献１に記載のように、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含む剥離補助フィルム３を用いることによって、ダイシングに際しての切削性やダイシング後のダイボンディングフィルム４の剥離性を高めることができる。もっとも、本実施形態では、上記のように、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とで粘着力が異なっているため、それによって、前述したピックアップ不良をより一層確実に軽減することが可能とされている。 Therefore, as described in Patent Document 1, by using the peeling auxiliary film 3 containing a (meth) acrylic ester-based resin crosslinked body as a main component, the machinability at the time of dicing and the peeling of the die bonding film 4 after dicing. Can increase the sex. However, in the present embodiment, as described above, the adhesive force is different between the surface on the die bonding film 4 side of the peeling assisting film 3 and the surface on the dicing tape 2 side. It is possible to reduce more reliably.

なお、剥離補助フィルム３は、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂を主成分とするものであればよく、他の樹脂成分を併用してもよい。このような他の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂またはポリイミド樹脂などを挙げることができる。 In addition, the peeling auxiliary | assistant film 3 should just have a (meth) acrylic acid ester-type resin as a main component, and may use another resin component together. Examples of such other resin components include epoxy resins, urethane resins, silicon resins, and polyimide resins.

上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂としては、特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを用いた場合には、極性が充分に低められ、剥離補助フィルム３の表面エネルギーを低くすることができ、剥離性をより一層高めることができる。アルキル基の炭素数が１８を超えると、溶液重合が困難となり、剥離補助フィルム３の製造が困難となることがある。アルキル基の炭素数は、より好ましくは６以上であり、それによって極性がより一層低められる。 Although it does not specifically limit as said (meth) acrylic acid ester-type resin, The (meth) acrylic acid ester polymer which has a C1-C18 alkyl group is preferable. When the (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is used, the polarity is sufficiently lowered, the surface energy of the peeling assisting film 3 can be lowered, and the peeling property is further improved. Can be increased. When the carbon number of the alkyl group exceeds 18, solution polymerization may be difficult, and the production of the peeling assist film 3 may be difficult. The number of carbon atoms of the alkyl group is more preferably 6 or more, thereby further reducing the polarity.

上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーとしては、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。この場合、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのアルキル基の炭素数は２以上がより好ましく、６以上が特に好ましい。 As the (meth) acrylic acid ester polymer, a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is used as a main monomer, and this is combined with a functional group-containing monomer and, if necessary, these. A (meth) acrylic acid ester polymer obtained by copolymerizing with other polymerizable monomers capable of polymerization by a conventional method is preferred. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is more preferably 2 or more, and particularly preferably 6 or more.

上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーの重量平均分子量は、２０万〜２００万の範囲が好ましい。２０万未満では、塗工成形時に外観欠点を多量に生じることがあり、２００万を超えると、製造時に増粘しすぎてポリマー溶液を取り出すことが出来なくなることがある。 The weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer is preferably in the range of 200,000 to 2,000,000. If it is less than 200,000, a large amount of appearance defects may occur at the time of coating molding, and if it exceeds 2 million, it may become too thick at the time of production to make it impossible to take out the polymer solution.

上記改質用モノマーとしては特に限定はされないが、カルボキシル基を含有するモノマーではないことが好ましい。カルボキシル基を含有するモノマーを使用すると、剥離補助フィルム３の極性が高くなり、ピックアップ性に悪影響を及ぼす場合がある。 The modifying monomer is not particularly limited, but is preferably not a monomer containing a carboxyl group. If a monomer containing a carboxyl group is used, the polarity of the peeling assist film 3 is increased, which may adversely affect the pick-up property.

上記改質用モノマーとして使用し得るモノマーとしては、例えば、二重結合を有するブタジエン、スチレン、イソプレン、またはアクリロニトリルなどが挙げられる。 Examples of the monomer that can be used as the modifying monomer include butadiene, styrene, isoprene, and acrylonitrile having a double bond.

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する一級又は二級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。 Although it does not specifically limit as said (meth) acrylic-acid alkylester monomer, It obtained by esterification reaction of the primary or secondary alkyl alcohol which has a C1-C18 alkyl group, and (meth) acrylic acid. (Meth) acrylic acid alkyl ester monomers are preferred.

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、または（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが特に好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Examples include n-butyl, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, or lauryl (meth) acrylate. Of these, (meth) acrylic acid alkyl ester monomers having an alkyl group with 4 or more carbon atoms are particularly preferred. A (meth) acrylic-acid alkylester monomer may be used independently and 2 or more types may be used together.

また、剥離補助フィルム３の主成分としての上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体のカルボン酸価はダイボンディングフィルム４側においては低いことが好ましい。カルボン酸価が低くなると、表面エネルギーが小さくなる。従って、剥離性をより一層高めることができる。よって、好ましくは、上記剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面においては、カルボン酸価は２以下であることが望ましい。 Moreover, it is preferable that the carboxylic acid value of the (meth) acrylic ester resin crosslinked body as the main component of the peeling assist film 3 is low on the die bonding film 4 side. As the carboxylic acid value decreases, the surface energy decreases. Therefore, the peelability can be further enhanced. Therefore, it is preferable that the carboxylic acid value is 2 or less on the surface of the peeling assisting film 3 on the die bonding film 4 side.

他方、上記剥離補助フィルム３において、ダイシングテープ２側の面では、ダイシングテープ２に適度な粘着力を有することが望ましい。そのため、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２側の面を構成する部分では、カルボン酸価は相対的に高く４以上であることが好ましい。カルボン酸価を４以上とすることにより、表面エネルギーを適度に大きくすることができ、ダイシングに際してのダイシングテープ２との間の剥離や浮きを防止することができる。 On the other hand, in the peeling auxiliary film 3, it is desirable that the dicing tape 2 has an appropriate adhesive force on the surface on the dicing tape 2 side. Therefore, in the part which comprises the surface at the side of the dicing tape 2 of the peeling auxiliary | assistant film 3, it is preferable that a carboxylic acid value is relatively high and is 4 or more. By setting the carboxylic acid value to 4 or more, the surface energy can be increased moderately, and peeling and lifting from the dicing tape 2 during dicing can be prevented.

上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体におけるカルボン酸価は、適宜の方法で調整することができる。例えば、改質用モノマーとしてカルボキシル基含有モノマーを添加することにより、カルボキシル基含有モノマー使用量を部分的に異ならせる方法等が挙げられる。すなわち、前述した第１のアクリル系樹脂組成物及び第２のアクリル系樹脂組成物において、カルボキシル基含有モノマーの配合割合を第１のアクリル系樹脂組成物において、相対的に高めればよい。 The carboxylic acid value in the (meth) acrylic ester resin crosslinked product can be adjusted by an appropriate method. For example, there may be mentioned a method of partially varying the amount of carboxyl group-containing monomer used by adding a carboxyl group-containing monomer as the modifying monomer. That is, in the first acrylic resin composition and the second acrylic resin composition described above, the proportion of the carboxyl group-containing monomer may be relatively increased in the first acrylic resin composition.

なお、上記カルボン酸価とは、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１ｇ中に含まれる遊離酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数である。 The carboxylic acid value is the number of milligrams of potassium hydroxide necessary to neutralize the free acid contained in 1 g of (meth) acrylic acid ester polymer.

上記剥離補助フィルム３は、主成分としての（メタ）アクリル樹脂架橋体の他に、アクリル基と反応可能な二重結合性基を有し、重量平均分子量が５００〜５００００の範囲にあり、ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるオリゴマーをさらに含むことが好ましい。このオリゴマーを用いた場合には、剥離補助フィルム３に対するダイボンディングフィルム４の剥離性がより一層高められる。 In addition to the (meth) acrylic resin cross-linked body as the main component, the peeling assist film 3 has a double bondable group capable of reacting with an acrylic group, has a weight average molecular weight of 500 to 50,000, It is preferable to further include an oligomer having a transition point Tg of 25 ° C. or lower. When this oligomer is used, the peelability of the die bonding film 4 with respect to the peeling auxiliary film 3 is further enhanced.

上記オリゴマーは、特に限定されないが、柔軟性を有する骨格、例えば、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ブタジエン骨格、ポリウレタン骨格、シリケート骨格またはジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。柔軟性を有する骨格とは、上記オリゴマーのＴｇが２５℃以下となる骨格をいうものとする。 The oligomer is not particularly limited, but preferably has a flexible skeleton such as a polyether skeleton, a polyester skeleton, a butadiene skeleton, a polyurethane skeleton, a silicate skeleton, or a dicyclopentadiene skeleton. The skeleton having flexibility means a skeleton having a Tg of 25 ° C. or less.

上記オリゴマーの配合割合は、特に限定されないが、オリゴマーを配合した効果を得るには、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１００重量部に対して、１重量部以上が望ましい。好ましい上限は５０重量部である。上記オリゴマーが多すぎると、原料が溶解せず、剥離補助フィルム３の製造が不可能となることがある。 The blending ratio of the oligomer is not particularly limited, but is preferably 1 part by weight or more with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester polymer in order to obtain the effect of blending the oligomer. A preferred upper limit is 50 parts by weight. When there are too many said oligomers, a raw material will not melt | dissolve and manufacture of the peeling auxiliary | assistant film 3 may become impossible.

また、上記剥離補助フィルム３を形成するに際しては、前述したように、光硬化及び熱硬化のいずれを用いてもよい。光硬化を用いる場合には、光反応開始剤として、光ラジカル発生剤や光カチオン発生剤を添加しておくことが好ましい。また、熱硬化を利用する場合には、熱反応開始剤として、熱ラジカル発生剤などを添加しておくことが好ましい。 Moreover, when forming the said peeling assistance film 3, as above-mentioned, you may use any of photocuring and thermosetting. When using photocuring, it is preferable to add a photoradical generator or a photocation generator as a photoreaction initiator. Moreover, when utilizing thermosetting, it is preferable to add a thermal radical generator etc. as a thermal reaction initiator.

上記光ラジカル発生剤としては特に限定されないが、市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、イルガキュア６５１、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９（以上、いずれもチバ・スペシャリティーケミカルズ社製）；ベンソインメチルエーテル；ベンゾインエチルエーテル；ベンゾインイソプロピルエーテル；ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦＪａｐａｎ社製）等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said photoradical generating agent, As what is marketed, for example, Irgacure 184, Irgacure 2959, Irgacure 907, Irgacure 819, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 379 (all are Ciba-special Benzoin methyl ether; benzoin ethyl ether; benzoin isopropyl ether; lucillin TPO (manufactured by BASF Japan) and the like.

上記光カチオン発生剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類；鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類を用いることができる。 As the photocation generator, onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts, and aromatic sulfonium salts; organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes can be used. .

上記熱ラジカル発生剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物；２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ化合物等が挙げられる。 Examples of the thermal radical generator include cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene peroxide, di-t-butyl peroxide, lauryl peroxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxyisopropyl carbonate, and t-butylperoxy-2- Organic peroxides such as ethylhexanoate and t-amylperoxy-2-ethylhexanoate; 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexanecarbonitrile), 2 , 2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azo compounds such as dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), and the like.

剥離補助フィルム３は、フィラーをさらに含むことが好ましい。フィラーを含むことにより、切削性がより一層高められる。従って、ダイボンディングフィルム４や半導体チップへの切欠クズの付着を抑制することができる。 It is preferable that the peeling auxiliary film 3 further includes a filler. By including the filler, the machinability is further improved. Accordingly, it is possible to suppress the adhesion of the cutouts to the die bonding film 4 and the semiconductor chip.

上記剥離補助フィルム３上に、ダイボンディングフィルム４が積層されている。 A die bonding film 4 is laminated on the peeling assist film 3.

上記ダイボンディングフィルム４は、例えば適宜の硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物等を用いて形成される。硬化前の上記硬化性組成物は十分に柔らかく、従って外力により容易に変形する。もっとも、半導体チップを得た後に、ダイボンディングフィルム４に熱や光のエネルギーを与えて硬化させることで、基板等の被着体に半導体チップを強固に接合させることができる。硬化性樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等が挙げられる。 The die bonding film 4 is formed using, for example, a curable resin composition containing an appropriate curable resin. The curable composition before curing is sufficiently soft and thus easily deforms by external force. However, after obtaining the semiconductor chip, the semiconductor chip can be firmly bonded to the adherend such as a substrate by applying heat and light energy to the die bonding film 4 and curing it. Although it does not specifically limit as curable resin, A thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a photocurable resin etc. are mentioned.

上記熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂またはポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Although it does not specifically limit as said thermoplastic resin, For example, poly (meth) acrylic acid ester resin, polyester resin, polyvinyl alcohol resin, or polyvinyl acetate resin etc. are mentioned. These thermoplastic resins may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、またはポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Although it does not specifically limit as said thermosetting resin, For example, an epoxy resin or a polyurethane resin etc. are mentioned. These thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.

上記光硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。これらの光硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Although it does not specifically limit as said photocurable resin, For example, the epoxy resin containing photocationic catalysts, such as photosensitive onium salt, the acrylic resin which has a photosensitive vinyl group, etc. are mentioned. These photocurable resins may be used alone or in combination of two or more.

ダイボンディングフィルム４は、熱硬化性樹脂組成物からなることがより好ましい。また、ダイボンディングフィルム４は、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含むことが好ましい。この場合、ダイボンディングフィルム４を用いて接合された半導体チップと基板との間、あるいは複数の半導体チップ間における接合信頼性がより一層高められる。なお、エポキシ樹脂とは、一般的には、1分子中にエポキシ基を２個以上もつ分子量３００〜８０００程度の比較的低分子のポリマー(プレポリマー)、およびそのエポキシ基の開環反応によって生じた熱硬化性樹脂を示す。 The die bonding film 4 is more preferably made of a thermosetting resin composition. The die bonding film 4 preferably includes an epoxy resin, a polymer having a functional group that reacts with an epoxy group, and a thermosetting agent. In this case, the bonding reliability between the semiconductor chip bonded using the die bonding film 4 and the substrate or between the plurality of semiconductor chips is further enhanced. An epoxy resin is generally generated by a ring opening reaction of a relatively low molecular weight polymer (prepolymer) having a molecular weight of about 300 to 8000 having two or more epoxy groups in one molecule. Shows a thermosetting resin.

（半導体チップの製造）
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープ１を用いて半導体チップを製造するに際しては、長尺状のダイシングテープ２を切断する。そして、切断されたダイシングテープ２上に、円環状のダイシングリング１１を貼り付ける。そして、ダイボンディングフィルム４上に半導体ウェーハ１２を貼り付ける。しかる後、半導体ウェーハ１２の上面側からダイシングブレードによりダイシングを行う。このダイシングは、特に限定されるわけではないが、通常円盤状の半導体ウェーハ１２を第１の方向に沿って所定間隔で複数回ダイシングした後、第１の方向と直交する第２の方向に沿って所定距離を隔てて複数回ダイシングする。それによって、マトリックス状に配置された複数の個片化された半導体チップに半導体ウェーハ１２が分割される。 (Manufacture of semiconductor chips)
When a semiconductor chip is manufactured using the dicing die bonding tape 1 according to the present invention, the long dicing tape 2 is cut. Then, an annular dicing ring 11 is attached on the cut dicing tape 2. Then, the semiconductor wafer 12 is bonded onto the die bonding film 4. Thereafter, dicing is performed by a dicing blade from the upper surface side of the semiconductor wafer 12. Although the dicing is not particularly limited, the dicing semiconductor wafer 12 is usually diced a plurality of times along the first direction at a predetermined interval, and then along a second direction orthogonal to the first direction. And dicing a plurality of times at a predetermined distance. Thereby, the semiconductor wafer 12 is divided into a plurality of individual semiconductor chips arranged in a matrix.

上記ダイシングに際しては、ダイシングブレードを、ダイボンディングフィルム４もダイシングするように行う。それによって、個片化された半導体チップの下面に個片化されたダイボンディングフィルム４が積層されている構造を得ることができる。 In the dicing, the dicing blade is diced so that the die bonding film 4 is also diced. As a result, it is possible to obtain a structure in which the individual die bonding film 4 is laminated on the lower surface of the individual semiconductor chip.

また、ダイシングに際し、ダイシングブレードによる圧力が、ダイボンディングフィルム４を超えて剥離補助フィルム３にダイシングブレードが進入することにより、剥離補助フィルム３に加わる。しかしながら、本実施形態では、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２との粘着力が充分に高いため、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との間で剥離や浮きが生じ難い。 Further, when dicing, the pressure by the dicing blade is applied to the peeling assisting film 3 as the dicing blade enters the peeling assisting film 3 beyond the die bonding film 4. However, in this embodiment, since the adhesive force between the peeling assisting film 3 and the dicing tape 2 is sufficiently high, peeling and lifting are unlikely to occur between the dicing tape 2 and the peeling assisting film 3.

次に、例えば、円筒状の治具によりダイシングテープ２の下面側からダイシングテープ２を突き上げること等により、ダイシングテープ２を径方向外側にエクスパンドする。それによって、個片化された半導体チップ同士が隙間を隔てられることになる。従って、個々の半導体チップを半導体チップの下面に貼り付いている個片化されたダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。このピックアップに際しては、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の粘着力が相対的に低いため、ダイボンディングフィルム４を剥離補助フィルム３から容易に剥離することができる。しかも、前述したように、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との間で浮きや剥離がダイシングに際して生じていないため、半導体チップを確実にピックアップすることができる。 Next, the dicing tape 2 is expanded radially outward by, for example, pushing up the dicing tape 2 from the lower surface side of the dicing tape 2 with a cylindrical jig. As a result, the separated semiconductor chips are separated from each other by a gap. Therefore, the individual semiconductor chips can be easily picked up together with the individual die bonding film 4 attached to the lower surface of the semiconductor chip. At the time of this pickup, since the adhesive force on the die bonding film 4 side of the peeling auxiliary film 3 is relatively low, the die bonding film 4 can be easily peeled from the peeling auxiliary film 3. In addition, as described above, since no floating or peeling occurs between the dicing tape 2 and the peeling auxiliary film 3 during dicing, the semiconductor chip can be reliably picked up.

次に、本発明の実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be clarified by giving examples and comparative examples of the present invention. In addition, this invention is not limited to a following example.

（実施例１）
ダイシングテープとして、積水化学工業社製粘着フィルムＰＥテープ＃６３１８−Ｂ（厚み７０μｍのポリエチレン基材の片面に、厚み１０μｍのゴム系粘着剤層が形成されている粘着フィルム）を用意した。このダイシングテープ上に、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物をダイコータにより１０μｍの厚みに塗工した。第１のアクリル系樹脂組成物の調製に際しては、先ず、２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２重量部、及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。次に、この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）を３．５重量部反応させて（メタ）アクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体を得た。アクリル共重合体は、重量平均分子量が７０万であり、カルボン酸価が５．０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。得られたアクリル共重合体１００重量部、Ｕ−３２４Ａ（新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマー）２重量部、及び光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製）１重量部を配合し、酢酸エチルに溶解した、第１のアクリル系樹脂組成物とした。 Example 1
As a dicing tape, Sekisui Chemical Co., Ltd. adhesive film PE tape # 6318-B (an adhesive film in which a rubber adhesive layer having a thickness of 10 μm is formed on one surface of a polyethylene substrate having a thickness of 70 μm) was prepared. On this dicing tape, the melted first acrylic resin composition was applied to a thickness of 10 μm by a die coater. In preparing the first acrylic resin composition, first, 95 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, Irgacure 651 (made by Ciba Specialty Chemicals, Inc.) as a photo radical generator, 50 % Ethyl acetate solution) and 0.2 part by weight of lauryl mercaptan were dissolved in ethyl acetate to obtain a solution. Next, the solution was polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of the polymer. Furthermore, with respect to 100 parts by weight of the solid content of this solution, 3.5 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., Karenz MOI) was reacted to produce a copolymer of (meth) acrylic resin crosslinked. Coalescence was obtained. The acrylic copolymer had a weight average molecular weight of 700,000 and a carboxylic acid value of 5.0 (mgKOH / g). 100 parts by weight of the obtained acrylic copolymer, 2 parts by weight of U-324A (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., urethane acrylic oligomer), and 1 part by weight of Irgacure 651 (made by Ciba Specialty Chemicals) as a photo radical generator A first acrylic resin composition was prepared by mixing the parts and dissolving in ethyl acetate.

次に、第１のアクリル系樹脂組成物が乾燥しないうちに、溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物をダイコータを用いて４０μｍの厚みに塗工した。第２のアクリル系樹脂組成物の組成は、上記第１のアクリル系樹脂組成物の組成の内、カルボン酸価が０．８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であること以外は同じである。第１，第２のアクリル系樹脂組成物塗工層を１１０℃で３分間乾燥した。次に、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射し、第１，第２のアクリル系樹脂組成物からなる塗工層を光硬化し、剥離補助フィルム３を形成した。この剥離補助フィルム３の厚みは５０μｍであった。 Next, before the first acrylic resin composition was dried, the second acrylic resin composition in a molten state was applied to a thickness of 40 μm using a die coater. The composition of the second acrylic resin composition is the same as that of the first acrylic resin composition except that the carboxylic acid value is 0.8 (mgKOH / g). The first and second acrylic resin composition coating layers were dried at 110 ° C. for 3 minutes. Next, 365 nm ultraviolet rays were irradiated at 2000 mJ / cm ² under a high-pressure mercury lamp, and the coating layers made of the first and second acrylic resin compositions were photocured to form a peeling assist film 3. The thickness of the peeling assist film 3 was 50 μm.

次に、上記剥離補助フィルム３上に、４０μｍの厚みからなる組成のダイボンディングフィルム４を貼り合わせた。ダイボンディングフィルム４の組成は、Ｇ−２０５０Ｍ（日油社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Ｍｗ２０万）１５重量部と、ＥＸＡ−７２００ＨＨ（ＤＩＣ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）８０重量部と、ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂）５重量部と、ＹＨ−３０９（ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤）３５重量部と、２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成社製、イミダゾール）８重量部と、Ｓ３２０（チッソ社製、アミノシラン）２重量部とを配合したものであり、この配合物を１１０℃で３分間加熱乾燥させてフィルムとした。このようにして、実施例１のダイシング・ダイボンディングテープを得た。 Next, a die bonding film 4 having a composition having a thickness of 40 μm was bonded onto the peeling assist film 3. The composition of the die bonding film 4 is 15 parts by weight of G-2050M (manufactured by NOF Corporation, epoxy group-containing acrylic polymer, weight average molecular weight Mw 200,000), and EXA-7200HH (manufactured by DIC, dicyclopentadiene type epoxy). Resin) 80 parts by weight, HP-4032D (manufactured by DIC, naphthalene type epoxy resin) 5 parts by weight, YH-309 (Japan Epoxy Resin, acid anhydride curing agent) 35 parts by weight, and 2MAOK-PW 8 parts by weight (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., imidazole) and 2 parts by weight of S320 (manufactured by Chisso Corporation, aminosilane) were blended, and this blend was heated and dried at 110 ° C. for 3 minutes to obtain a film. Thus, the dicing die bonding tape of Example 1 was obtained.

（実施例２）
実施例１で用いた第２のアクリル系樹脂組成物のカルボン酸価を２．０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、第１のアクリル系樹脂組成物のＵ−３２４Ａを３重量部にしたことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。 (Example 2)
Except for the carboxylic acid value of the second acrylic resin composition used in Example 1 being 2.0 (mg KOH / g) and U-324A of the first acrylic resin composition being 3 parts by weight. In the same manner as in Example 1, a dicing die bonding tape was obtained.

（比較例１）
実施例１で用いた第１のアクリル系樹脂組成物を用いずに、第２のアクリル系樹脂組成物のみを用い、厚み５０μｍの剥離補助フィルム３を形成したことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。 (Comparative Example 1)
Example 1 except that the first acrylic resin composition used in Example 1 was not used, but only the second acrylic resin composition was used, and a 50 μm-thick peeling auxiliary film 3 was formed. In the same manner, a dicing die bonding tape was obtained.

（比較例２）
実施例１で用いた第１のアクリル系樹脂組成物を１０μｍの厚みに塗工し、乾燥させ、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射し、第１の剥離補助フィルム層を形成した。次に、実施例１で用いた第２のアクリル系樹脂組成物を用い、厚み４０μｍとなるように塗工した後、乾燥し、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射し、第２の剥離補助フィルム層を形成した。このようにして、２層構造の剥離補助フィルム３を形成したことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。 (Comparative Example 2)
The first acrylic resin composition used in Example 1 was applied to a thickness of 10 μm, dried, and irradiated with ultraviolet light of 365 nm at 2000 mJ / cm ² under a high-pressure mercury lamp, and the first peeling auxiliary film layer was formed. Formed. Next, using the second acrylic resin composition used in Example 1, it was applied to a thickness of 40 μm, dried, and irradiated with ultraviolet light of 365 nm at 2000 mJ / cm ² under a high pressure mercury lamp, A second peeling assisting film layer was formed. In this manner, a dicing die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peeling assist film 3 having a two-layer structure was formed.

（実施例及び比較例の評価）
（１）ダイボンディングフィルムと剥離補助フィルムとの剥離力
ダイシング・ダイボンディングテープにおけるダイボンディングフィルムと剥離補助フィルムとの間の剥離力をＪＩＳＺ０２３７に基づき測定した。 (Evaluation of Examples and Comparative Examples)
(1) Peeling force between the die bonding film and the peeling auxiliary film The peeling force between the die bonding film and the peeling auxiliary film in the dicing die bonding tape was measured based on JIS Z 0237.

（２）剥離補助フィルムとダイシングテープとの間の剥離力
（１）の剥離力測定方法と同様にして、剥離補助フィルムとダイシングテープとの間の剥離力を測定した。 (2) Peeling force between peeling auxiliary film and dicing tape The peeling force between the peeling auxiliary film and the dicing tape was measured in the same manner as the peeling force measuring method of (1).

（３）剥離補助フィルムの粘着力測定
ダイシング・ダイボンディングテープで形成した剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム側の面及びダイシングテープ側の面の粘着力を日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力としてＪＩＳＺ０２３７に従って測定した。 (3) Measurement of Adhesive Strength of Peeling Auxiliary Film Adhesive strength of the die bonding film side surface and the dicing tape side surface of the peeling auxiliary film 3 formed with a dicing die bonding tape was measured using a polyester adhesive tape No. 1 manufactured by Nitto Denko Corporation. The adhesive strength to 31B was measured according to JIS Z 0237.

（４）ダイシングに際してのチッピング
上記ダイシング・ダイボンディングテープのダイボンディングフィルム上に、８０μｍの厚みのシリコンウェーハを６０℃の温度で貼り合わせた後、ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを１０ｍｍ×１０ｍｍの半導体チップサイズにダイシングを行った。ダイシングに際し、チッピングが生じるか否かを確認した。チッピングとは、シリコンウェーハの割れや欠け、あるいは飛散等が生じていることをいうものとする。このような現象がみられなかった場合には、チッピング「なし」とし、このような現象がみられた場合には、チッピング「あり」とした。 (4) Chipping at the time of dicing After a silicon wafer having a thickness of 80 μm is bonded to the die bonding film of the dicing die bonding tape at a temperature of 60 ° C., it is fed using a dicing apparatus DFD651 (manufactured by Disco). The evaluation sample was diced to a semiconductor chip size of 10 mm × 10 mm at a speed of 50 mm / sec. It was confirmed whether or not chipping occurred during dicing. Chipping means that a silicon wafer is cracked, chipped or scattered. When such a phenomenon was not observed, the chipping was “none”, and when such a phenomenon was observed, the chipping was “present”.

（５）ピックアップ不良
（４）のダイシングに引き続き、個片化された半導体チップをピックアップした際にピックアップ不良が生じたか否かを確認した。１００個の半導体チップ当り、ピックアップ不良が生じた数で評価した。なお、ピックアップ不良とは、半導体チップをその下面に個片化されたダイボンディングフィルム４ごと良好に取り出し得るか否かにより判断し、ダイボンディングフィルム４の一部が欠損していたり、ダイボンディングフィルム４の下面に剥離補助フィルム３の切削クズが付着している場合には、ピックアップ不良とした。さらに、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間にエアーがかみこんだり、剥離が生じているため、半導体チップをピックアップできなかった場合にもピックアップ不良とした。結果を下記の表１に示す。 (5) Pickup failure Subsequent to the dicing in (4), it was confirmed whether or not a pickup failure occurred when the separated semiconductor chip was picked up. Evaluation was made based on the number of pick-up defects per 100 semiconductor chips. The pick-up failure is determined by whether or not the semiconductor chip can be satisfactorily taken out together with the die bonding film 4 singulated on the lower surface, and a part of the die bonding film 4 is missing or the die bonding film. When cutting scraps of the peeling assisting film 3 were adhered to the lower surface of 4, the pickup was regarded as defective. Furthermore, since air is trapped or peeled between the peeling assisting film 3 and the dicing tape 2, the pick-up failure was determined even when the semiconductor chip could not be picked up. The results are shown in Table 1 below.

（皮膜弾性率の評価）
剥離補助フィルム３を長さ５０ｍｍ幅１０ｍｍに切り出し、オリエンテック社製ＲＴＣ−１３１０Ａを用いて、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間２５ｍｍの条件で皮膜弾性率を測定した。 (Evaluation of film modulus)
The peeling assisting film 3 was cut into a length of 50 mm and a width of 10 mm, and the film elastic modulus was measured under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a chuck spacing of 25 mm using an RTC-1310A manufactured by Orientec.

表１から明らかなように、比較例１では、ピックアップ不良が半導体チップ１００個当り４個みられた。この４個では、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間に剥離が生じ、半導体チップのピックアップ自体できなかった。 As is apparent from Table 1, in Comparative Example 1, four pickup defects were observed per 100 semiconductor chips. With these four pieces, peeling occurred between the peeling auxiliary film 3 and the dicing tape 2, and the pickup of the semiconductor chip itself could not be performed.

比較例２では、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間に部分的な剥離による空気の層が形成されていた。そのため、１００個中３個の半導体チップがピックアップできなかった。 In Comparative Example 2, an air layer formed by partial peeling was formed between the peeling auxiliary film 3 and the dicing tape 2. Therefore, 3 out of 100 semiconductor chips could not be picked up.

これに対して、実施例１，２では、１００個の半導体チップを全て確認にピックアップすることができた。 On the other hand, in Examples 1 and 2, all 100 semiconductor chips could be picked up for confirmation.

１…ダイシング・ダイボンディングテープ
２…ダイシングテープ
２ａ…フィルム基材
２ｂ…粘着剤層
３…剥離補助フィルム
４…ダイボンディングフィルム
１１…ダイシングリング
１２…半導体ウェーハ
１３…ダイシングブレード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dicing die bonding tape 2 ... Dicing tape 2a ... Film base material 2b ... Adhesive layer 3 ... Peeling auxiliary film 4 ... Die bonding film 11 ... Dicing ring 12 ... Semiconductor wafer 13 ... Dicing blade

Claims

Dicing tape,
A peeling auxiliary film laminated on the dicing tape;
A die bonding film laminated on the peeling auxiliary film,
The peeling assist film is made of a (meth) acrylic ester resin film, and the adhesive strength on the dicing tape side is relatively higher than the adhesive strength on the die bonding film side of the peeling assist film. , Dicing die bonding tape.

The carboxylic acid value of the peeling auxiliary film has a distribution in the thickness direction of the peeling auxiliary film, and the carboxylic acid value of the die bonding film side portion is relative to the die bonding film side portion of the peeling auxiliary film. 2. The dicing die bonding tape according to claim 1, wherein the dicing die bonding tape is heightened.

3. The dicing die bonding tape according to claim 1, wherein a film elastic modulus of the dicing tape side portion is relatively higher than that of the peeling auxiliary film on the die bonding film side portion.

The adhesive strength of the peeling auxiliary film on the die bonding film side is 3 to 4 N / 20 mm, and the adhesive strength of the peeling auxiliary film on the dicing tape side is 4.5 N / 20 mm or more. 4. The dicing die bonding tape according to any one of 3 above.

The dicing die bonding tape according to claim 4, wherein a difference between the dicing tape side adhesive force and the die bonding film side adhesive force of the peeling assist film is 0.5 N / 20 mm or more.

On the support, a step of applying the first acrylic resin composition in a molten state;
Before drying the first acrylic resin composition, the adhesive strength after curing on the first acrylic resin composition is different from the adhesive strength of the cured product of the first acrylic resin composition. Applying a second acrylic resin composition;
Curing the first and second acrylic resin compositions to form a peeling aid film;
And a step of laminating a die bonding film on the other side of the one side of the auxiliary peeling film and a method of manufacturing a dicing die bonding tape.

The manufacturing method of the dicing die-bonding tape of Claim 6 which laminate | stacks the said dicing tape on the one side of the said peeling assisting film by transferring the peeling assisting film formed on the said support body to the said dicing tape. .

The dicing tape according to claim 6, wherein a dicing tape is used as the support, whereby the dicing tape is laminated on one surface of the exfoliation auxiliary film by forming the exfoliation auxiliary film on the dicing tape. Die bonding tape manufacturing method.

The manufacturing method of the dicing die-bonding tape of any one of Claims 6-8 which apply | coats said 1st acrylic resin composition relatively thinly rather than a 2nd acrylic resin composition. .

A step of preparing the dicing die bonding tape according to any one of claims 1 to 5,
Laminating a semiconductor wafer on the die bonding film;
Dicing the semiconductor wafer and the die bonding film, and dividing into a plurality of semiconductor chips,
And a step of peeling the semiconductor chip together with the die bonding film from the peeling auxiliary film and picking up the semiconductor chip.