KR20080057975A - 액체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20080057975A
KR20080057975A KR1020060131957A KR20060131957A KR20080057975A KR 20080057975 A KR20080057975 A KR 20080057975A KR 1020060131957 A KR1020060131957 A KR 1020060131957A KR 20060131957 A KR20060131957 A KR 20060131957A KR 20080057975 A KR20080057975 A KR 20080057975A
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김주원
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Abstract

액체 공급 유닛은 액체를 저장하는 저장 탱크, 저장 탱크로부터 액체를 순환시키는 액체 순환 라인, 액체 순환 라인으로부터 분기되어 공정 유닛에 액체를 제공하기 위한 액체 공급 라인 및 액체 공급 라인과 액체 순환 라인과 연결되며, 액체 공급 라인이 공정 유닛에 액체를 제공한 후 액체 공급 라인에 잔류하는 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 액체 순환 라인으로 회수하는 액체 회수 라인을 포함한다. 따라서, 액체의 배출을 억제하고 액체를 재활용할 수 있다.

Description

액체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{UNIT FOR SUPPLYING LIQUID AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
도 1은 종래의 액체 공급 유닛을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 공급 유닛을 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 'A'부의 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 액체 공급 유닛 110 : 저장 탱크
120 : 액체 순환 라인 130 : 액체 공급 라인
140 : 액체 회수 라인 150 : 아스피레이터
161 : 제1 밸브 162 : 제2 밸브
170 : 공정 유닛 171 : 분사부
173 : 노즐 175 : 스테이지
177 : 챔버
본 발명은 액체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판을 처리하기 위하여 액체를 공정 유닛에 제공하는 액체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(FAB) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은 다양한 단위 공정들을 포함하며, 상기 단위 공정들은 반도체 기판 상에 전기적 소자를 형성하기 위하여 반복적으로 수행된다. 상기 단위 공정들은 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 화학적 기계적 연마 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정 등을 포함한다.
상기 세정 공정은 수 ㎛ 이하의 미세한 패턴들이 형성되는 반도체 장치에서 다양한 문제점을 유발시킬 수 있는 오염원을 웨이퍼로부터 제거하는 공정이다. 상기 오염원 중에 주된 관심의 대상이 되는 것은 금속 오염, 파티클, 폴리머 등이 있다.
도 1은 종래의 액체 공급 유닛을 설명하기 위한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 액체 공급 유닛(10)은 액체를 저장하는 저장 탱크(11), 상기 액체를 순환시키는 순환 라인(12), 상기 순환 라인(12)으로부터 액체 를 공정 유닛(미도시)으로 제공하는 공급 라인(13) 및 상기 공급 라인(13)에 잔류하는 액체를 배출하는 배출 라인(15)을 포함한다. 종래의 액체 공급 유닛(10)에 있어서 일부의 액체는 상기 공정 유닛에 제공되고 일부의 액체는 공급 라인(13)의 내부에 잔류하게 된다. 공급 라인(13)의 내부에 잔류하는 액체는 상기 배출 라인(15)을 통하여 배출된다. 이 경우, 배출 라인(15)을 통하여 배출된 액체는 환경 오염의 원인이 되거나 액체의 낭비를 초래할 수 있다.
한편, 공급 라인(13)의 내부에 잔류하는 액체를 이용하여 후속하는 세정 공정에 사용될 경우, 공급 라인(13)이 온도 등의 보존 조건을 충족시키지 못할 경우, 공급 라인(13) 내부에 잔류하는 액체가 변질될 수 있다. 그 결과 변질된 액체가 상기 공정 유닛에 제공될 경우, 처리 공정에서 웨이퍼의 오염을 초래할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 공급 라인에 잔류하는 액체를 회수할 수 있는 액체 공급 유닛을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 공급 라인에 잔류하는 액체를 회수할 수 있는 액체 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 공급 유닛은 액체를 저장하는 저장 탱크, 상기 저장 탱크로부터 상기 액체를 순환시키는 액체 순환 라인, 상기 액체 순환 라인으로부터 분기되어 공정 유닛에 상기 액체를 제공하기 위한 액체 공급 라인 및 상기 액체 공급 라인과 상기 액체 순환 라인과 연 결되며, 상기 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 상기 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수하는 액체 회수 라인을 포함한다. 여기서, 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인간의 교차 부위에서 상기 액체 순환 라인은 상기 교차부위로부터 멀어질수록 넓어지는 개구가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인의 교차 부위에 배치되고, 상기 벤츄리 효과를 발생시키는 아스피레이터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 상기 액체 공급 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제2 밸브를 더 포함할 수 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공정 유닛 및 상기 공정 유닛에 액체를 제공하는 액체 공급 유닛을 포함하고, 상기 액체 공급 유닛은 액체를 저장하는 저장 탱크, 상기 저장 탱크로부터 상기 액체를 순환시키는 액체 순환 라인, 상기 액체 순환 라인으로부터 분기되어 공정 유닛에 상기 액체를 제공하기 위한 액체 공급 라인 및 상기 액체 공급 라인과 상기 액체 순환 라인과 연결되며, 상기 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 상기 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수하는 액체 회수 라인을 포함한다.여 기서, 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인간의 교차 부위에서 상기 액체 순환 라인은 상기 교차부위로부터 멀어질수록 넓어지는 개구가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인의 교차 부위에 배치되고, 상기 벤츄리 효과를 발생시키는 아스피레이터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 액체 공급 유닛 및 기판 처리 장치에 의하면, 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수함으로써, 액체의 배출에 따른 환경 오염을 억제할 수 있다. 또한, 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수함으로써, 액체의 낭비를 억제할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별 하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 공급 유닛을 설명하기 위한 구성도이다. 도 3은 도 2의 A부의 부분 확대도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 공급 유닛(100)는 저장 탱크(110), 액체 순환 라인(120), 액체 공급 라인(130) 및 액체 회수 라인(140)을 포함한다.
저장 탱크(110)는 액체를 저장한다. 저장 탱크(110)에는 기판(미도시)의 처리에 필요한 액체, 예를 들면, 세정액, 식각액 또는 현상액이 저장된다.
액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(110)의 일측 및 타측과 연결된다. 예를 들면, 액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(110)의 상부 및 하부와 각각 연결된다. 액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(110)에 저장된 액체를 순환시킨다. 액체 순환 라인(120)은 상기 액체가 이용되는 공정 유닛(미도시)에 인접하여 배치됨으로써, 상기 공정 유닛이 용이하게 액체 순환 라인(120)으로부터 액체를 공급받을 수 있다.
이때, 액체 순환 라인(120)에 인접하여 액체의 보존 조건, 예를 들면, 온도를 조절하기 위한 조절 유닛(미도시)이 설치된다.
액체 공급 라인(130)은 액체 순환 라인(120)으로부터 분기된다. 액체 공급 라인(130)은 액체 순환 라인(120) 내부에서 순환중인 액체를 상기 공정 유닛에 제공한다. 따라서, 상기 공정 유닛의 내부에는 상기 액체 공급 라인과 연결되어 상기 액체를 분사하기 위한 노즐과 같은 분사부(미도시)가 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 라인(130)은 복수의 액체 공급 라인들로 분기될 수 있다. 복수의 액체 공급 라인(130)들은 다수의 공정 유닛에 동시에 액체를 공급할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛(100)은 상기 액체 공급 라인(130)의 일부에 배치되어 액체 순환 라인(120)에서 상기 공정 유닛으로 제공되는 액체의 유량을 제어하는 제2 밸브(162)를 더 포함할 수 있다.
액체 회수 라인(140)은 액체 공급 라인(130)과 액체 순환 라인을 상호 연결시킨다. 액체 공급 라인(130)을 통하여 상기 공정 유닛에 제공된 상기 액체는 기판 처리 공정에 이용된다. 또한, 상기 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체는 상기 액체 순환 라인(150)으로 회수된다. 따라서, 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체가 방류되는 것을 방지하고, 상기 액체가 액체 순환 라인(120) 내부에 일정한 보존 조건으로 보존될 수 있다.
특히, 상기 공정 유닛 내부에 배치된 분사부에 잔류하는 액체는 액체 회수 라인(140)을 경유하여 액체 순환 라인(120)으로 유입된다.
또한, 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에는 벤츄리 효과를 발생하여 액체 회수 라인(140)으로부터 액체 순환 라인(120)으로 액체가 회수된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에서 액체 순환 라인(120)의 유체 통로 즉, 액체 순환 라인(120)의 내경이 작아진다. 즉, 상기 교차 부위에서 액체 순환 라인(120)은 다른 부위에 비하여 작은 내경을 가진다. 따라서, 상기 교차 부위에서 순환하는 액체의 유동 속도가 증가한다. 증가된 액체의 유동 속도에 의하여 상기 교차 부위에서의 압력이 감소함에 따라 액체 회수 라인(140)으로부터 액체가 액체 순환 라인(120)으로 회수된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 회수 라인(140)에는 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브(161)가 배치된다. 상기 공정 유닛이 기판에 대한 공정을 종료한 때 제1 밸브(161)는 개방되어 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체가 액체 회수 라인(140)을 통하여 액체 순환 라인(120)으로 회수된다. 한편 상기 공정 유닛이 기판에 대한 공정을 진행중인 경우 제1 밸브(161)는 폐쇄된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛(100)은 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에 아스피레이터(aspirator)(150)를 더 포함할 수 있다.
제1 밸브(161)가 개방되고, 상기 아스페이터(150)가 액체 순환 라인(120)에 진공압을 형성시킨다. 이때, 발생된 흡인력에 의하여 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체가 액체 회수 라인(140)을 통하여 액체 순환 라인(120)으로 회수된다. 따라서, 액체가 배출되어 발생할 수 있는 액체의 낭비를 억제할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)는 공정 유닛(170) 및 액체 공급 유닛(100)을 포함한다.
공정 유닛(170)은 기판(W)에 일정한 공정을 수행한다. 예를 들면, 공정 유닛(170)은 기판(W) 상에 박막을 형성하는 박막 공정이 진행될 수 있으며, 기판(W) 상에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 공정이 진행될 수 있다.
공정 유닛(170)에 세정 공정이 진행될 경우, 후술하는 액체 공급 유닛(100)이 세정액을 공정 유닛(170)에 제공한다.
공정 유닛(170)은 기판(W)에 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 챔버(177), 챔버(177) 내에 기판(W)을 지지하는 스테이지(175) 및 상기 스테이지(175) 상에 배치된 기판(W) 상에 액체, 예를 들면, 세정액을 공급하는 분사부(171)를 포함한다. 분사부(171)는 상기 액체를 기판(W)상에 균일하게 분사하기 위한 복수의 노즐들(173)을 포함할 수 있다.
액체 공급 유닛(100)은 저장 탱크(110), 액체 순환 라인(120), 액체 공급 라인(130) 및 액체 회수 라인(140)을 포함한다.
저장 탱크(110)는 액체를 저장한다. 저장 탱크(110)에는 기판(W)의 처리에 필요한 액체, 예를 들면, 세정액, 식각액 또는 현상액이 저장된다.
액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(110)의 일측 및 타측과 연결된다. 예를 들면, 액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(110)의 상부 및 하부와 각각 연결된다. 액체 순환 라인(120)은 저장 탱크(120)에 저장된 액체를 순환시킨다. 이때, 액체 순환 라인(120)에 인접하여 액체의 보존 조건, 예를 들면, 온도를 조절하기 위한 조절 유닛(미도시)이 설치된다.
액체 공급 라인(130)은 액체 순환 라인(120)으로부터 분기된다. 액체 공급 라인(130)은 액체 순환 라인(120) 내부에서 순환중인 액체를 공정 유닛(170)에 제공한다. 따라서, 액체는 공정 유닛(170)의 내부에 상기 액체 공급 라인(130)과 연결되어 상기 액체를 분사하기 위한 복수의 노즐들을 구비하는 분사부(171)를 통하여 기판 상으로 분사되다.
액체 회수 라인(140)은 액체 공급 라인(130)과 액체 순환 라인(120)을 상호 연결시킨다. 액체 공급 라인(130)이 상기 공정 유닛(170)에 상기 액체를 제공한 후 상기 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체를 상기 액체 순환 라인(120)으로 회수시킨다. 따라서, 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체가 방류되는 것을 방지하고, 액체가 액체 순환 라인(120) 내부에 일정한 보존 조건으로 보존될 수 있다.
특히, 상기 공정 유닛(170) 내부에 배치된 분사부(171)에 잔류하는 액체는 액체 회수 라인(140)을 경유하여 액체 순환 라인(120)으로 유입된다.
또한, 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에는 벤츄리 효과를 발생하여 액체 회수 라인(140)으로부터 액체 순환 라인(120)으로 액체가 회수된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에서 액체 순환 라인(120)의 내경이 작아진다. 즉, 상기 교차 부위에서 액체 순환 라인(120)은 다른 부위에 비하여 작은 내경을 가진다. 따라서, 상기 교차 부위에서 순환하는 액체의 유동 속도가 증가한다. 증가된 액체의 유동 속도에 의하여 상기 교차 부위에서의 압력이 감소함에 따라 액체 회수 라인(140)으로부터 액체가 액체 순환 라인(120)으로 회수된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 회수 라인(140)에는 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브(161)가 배치된다. 공정 유닛(170)이 기판(W)에 대한 공정을 종료한 때 제1 밸브(161)는 개방되어 액체 공급 라인(130)에 잔류하는 액체가 액체 회수 라인(140)을 통하여 액체 순환 라인(120)으로 회수된다. 한편 공정 유닛(170)이 기판(W)에 대한 공정을 진행중인 경우 제1 밸브(161)는 폐쇄된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛(100)은 액체 회수 라인(140)과 액체 순환 라인(120)이 교차하는 교차 부위에 아스피레이터(aspirator)(150)를 더 포함할 수 있다.
제1 밸브(161)가 개방되고, 상기 아스페이터(150)가 액체 순환 라인(150)의 상기 교차 부위에 진공압을 형성시킨다. 이때, 발생된 흡인력에 의하여 상기 액체가 액체 회수 라인(140)으로부터 액체 순환 라인(120)으로 회수된다. 따라서, 액체가 배출되어 발생할 수 있는 액체의 낭비를 억제할 수 있다.
본 발명의 액체 공급 유닛 및 기판 처리 장치에 의하면, 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수함으로써, 액체의 배출에 따른 환경 오염을 억제할 수 있다. 또한, 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수함으로써, 액체의 낭비를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 액체 공급 유닛 및 기판 처리 장치는 기판을 세정하는 세정 공정, 기판에 형성된 박막을 식각하는 식각 공정 등에 적용됨으로서, 세정액 또는 식각액을 용이하게 회수할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 액체를 저장하는 저장 탱크;
    상기 저장 탱크로부터 상기 액체를 순환시키는 액체 순환 라인;
    상기 액체 순환 라인으로부터 분기되어 공정 유닛에 상기 액체를 제공하기 위한 액체 공급 라인; 및
    상기 액체 공급 라인과 상기 액체 순환 라인과 연결되며, 상기 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 상기 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수하는 액체 회수 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인간의 교차 부위에서 상기 액체 순환 라인은 상기 교차부위로부터 멀어질수록 넓어지는 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 액체 공급 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인의 교차 부위에 배치되고, 상기 벤츄리 효과를 발생시키는 아스피레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 공급 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 액체 회수 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 공급 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 액체 공급 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제2 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 공급 유닛.
  6. 기판을 처리하는 공정 유닛; 및
    상기 공정 유닛에 액체를 제공하는 액체 공급 유닛을 포함하고, 상기 액체 공급 유닛은,
    액체를 저장하는 저장 탱크;
    상기 저장 탱크로부터 상기 액체를 순환시키는 액체 순환 라인;
    상기 액체 순환 라인으로부터 분기되어 공정 유닛에 상기 액체를 제공하기 위한 액체 공급 라인; 및
    상기 액체 공급 라인과 상기 액체 순환 라인과 연결되며, 상기 액체 공급 라인이 상기 공정 유닛에 상기 액체를 제공한 후 상기 액체 공급 라인에 잔류하는 상기 액체를 벤츄리 효과를 이용하여 상기 액체 순환 라인으로 회수하는 액체 회수 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인간의 교차 부위에서 상기 액체 순환 라인은 상기 교차부위로부터 멀어질수록 넓어지는 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인과 상기 액체 순환 라인의 교차 부위에 배치되고, 상기 벤츄리 효과를 발생시키는 아스피레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 액체 공급 유닛은 상기 액체 회수 라인에 상기 액체의 유동을 제어하는 제1 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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TWI402177B (zh) * 2009-07-21 2013-07-21 Semes Co Ltd 處理液吐出頭單元以及具備此吐出頭單元的處理液吐出裝置

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