KR20080054864A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

외부 하중이 가해지더라도 변형 및 파손을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다. 이러한 인쇄회로기판은 그 표면에 실장된 전자부품의 그라운드로 사용되는 동박의 상면과 전자부품이 설치되고 남은 여유 공간에 보강부재가 실장되어 외부 하중이 가해질 때 이 인쇄회로기판의 변형을 방지하게 된다. 그리고, 이러한 인쇄회로기판은 보강부재의 상면에 완충부재가 구비되어 외부 하중이 가해질 때 발생된 충격 및 진동을 흡수하여 전자부품이 파손되는 것을 방지하게 된다.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 도시한 단면도이다.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
110 : 인쇄회로기판 115 : 동박
120 : 전자부품 130 : 집적회로
135,155 : 솔더링 조인트 150 : 보강부재
160 : 완충부재
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휨이나 비틀림, 파손과 같은 변형 방지를 위한 보강부재와 완충부재를 구비하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB;Printed circuit board)은 가전제품, 통신기기, 산업용 장치, 컴퓨터 장치 등 다양한 전자제품에 장착되어 광범위하게 사용된다. 그리고, 이러한 인쇄회로기판의 장착되는 다양한 전자제품들이 소형화, 슬림화, 콤팩트화를 추구하면서 이에 장착되는 인쇄회로기판의 두께도 점차 얇아지는 추세에 있다.
상기와 같은 인쇄회로기판(10)에는 도 1에 도시된 바와 같이 그 표면에 다수의 집적회로(IC,20)와, 콘덴서와 같은 다수의 수동부품(30)과, 커넥터(40)가 실장되어 있다.
여기서, 집적회로(20)는 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array) 등으로써, 인쇄회로기판(10)에 솔더조인트(미도시)에 의해 실장된다. 또, 인쇄회로기판(10)에는 집적회로(20), 수동부품(30), 커넥터(40) 등의 전자부품의 그라운드로 사용되는 동박(15)이 마련된다.
한편, 상기와 같은 인쇄회로기판(10)은 제품의 낙하, 외부 환경의 변화 등으로 인해 외부 하중이 가해지면 인쇄회로기판(10)과 이 인쇄회로기판(10)에 실장되는 집적회로(20) 등의 전자부품의 접합부인 솔더조인트에 국부적인 응력집중을 유발하여 변형이 이루어질 수 있다.
즉, 솔더조인트에 국부적인 응력집중이 유발되면 솔더조인트가 파손되어 인쇄회로기판(10)뿐만이 아니라 전자부품도 폐기시켜야 하는 문제가 발생될 수 있다.
이를 방지하기 위해 종래에는 인쇄회로기판(10)의 두께를 증가시키는 방법을 사용하거나, 전자부품 위에 완충부재를 장착하는 방법을 사용하였다.
하지만 전자는 인쇄회로기판을 새로 설계해야 하는 문제가 있어 인쇄회로기판의 제조 비용이 상승되는 문제점이 있다.
그리고, 후자는 인쇄회로기판 및 전자부품에 가해지는 충격의 크기만 감소시킬 뿐 전자부품은 여전히 직접적인 충격과 진동에 노출되어 전자부품의 불량을 유발하고 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 외부 하중이 가해지더라도 변형을 방지할 수 있으며, 외부 하중이 가해지는 과정에서 발생되는 진동과 충격을 흡수할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판에는 전자부품이 표면에 실장되며,
상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되어 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하기 위한 보강부재와, 상기 보강부재의 상면에 장착되어 상기 인쇄회로기판에 가해지는 외부 충격과 진동을 흡수하기 위한 완충부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 인쇄회로기판에는 상기 전자부품의 그라운드로 사용되는 동박이 마련되며, 상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 표면에서 상기 동박을 따라 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 보강부재는 상기 전자부품의 사이의 빈 공간에 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 표면에 솔더조인트에 의해 실장되는 것을 특징으로 한다.
상기 보강부재의 상면에 장착된 완충부재의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 높게 마련된 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판을 도시한 평면도이고, 도 3는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ`선을 따라 도시한 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 인쇄회로기판(110)에는 그 일측 표면에 다수의 전자부품(120)이 실장되며, 전자부품(120)의 그라운드로 사용되는 동박(115)이 마련된다.
이때, 전자부품(120)은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array)와 같은 다수의 집적회로(130)와, 콘덴서와 같은 다수의 수동부품(140) 및 커넥터(150) 등으로 구성된다. 여기서, 집적회로(130)는 인쇄회로기판(110)의 표면에서 솔더조인트(135)에 의해 실장된다.
또한, 본 발명에서는 인쇄회로기판(110)의 변형을 방지하기 위한 보강부재(150)가 구비된다. 이때, 보강부재(150)는 인쇄회로기판(110)의 표면에서 전자부품(120)의 그라운드로 사용되는 동박(115)의 상면에 구비된다. 또, 보강부재(150)는 인쇄회로기판(110)의 표면에서 전자부품(120)이 실장되고 남은 여유공간에 구비될 수도 있다. 즉, 보강부재(150)는 인쇄회로기판(110)의 표면에 실장된 각 전자부 품(120)의 주변을 감싸도록 구비된다.
여기서, 보강부재(150)는 휨이나 비틀림 같은 변형에 잘 견딜 수 있도록 그 단면이 사각형상으로 이루어졌으며, 다양한 형상으로 이루어질 수도 있다. 그리고, 보강부재(150)의 재질로는 SUS, 텡스텐, 철, Cu, Al, PCB 등이 바람직하나, 이러한 재질 이외에 무게가 가볍고 강도가 큰 다른 재질로 이루어질 수 있다.
이러한 보강부재(150)는 전자부품(120)의 실장 시 전자부품(120)과 함께 인쇄회로기판(110)의 표면에 솔더조인트(155)에 의해 실장된다. 전자부품(120)이 리플로우(reflow) 공정을 통해 인쇄회로기판(110)에 솔더조인트(135)에 의해 실장되는 경우, 보강부재(150)를 인쇄회로기판(110)에 결합하기 위해 인쇄회로기판(110)에는 전자부품(120)이 실장되는 부분뿐만이 아니라 보강부재(150)가 결합되는 부분에도 솔더링 처리된다.
여기에서, 보강부재(150)의 전 부분이 모두 인쇄회로기판(110)에 실장되는 것은 아니다. 즉, 인쇄회로기판(110)의 트레이스(미도시)가 지나가는 부분에서는 보강부재(150)가 위치하더라도 솔더링 처리되지 않게 된다.
따라서, 본 발명에서는 전자부품(120)의 그라운드로 사용되는 동박(115)을 따라서 또는 각 전자부품(120)이 실장되고 남은 인쇄회로기판(110)의 여유 공간에 보강부재(150)가 설치되어 인쇄회로기판(110)에 가해지는 외부 하중에 의해 인쇄회로기판(110)이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 보강부재(150)의 상면에는 인쇄회로기판(110)이 장착된 제품의 낙하, 외부 환경의 변화 등으로 인해 외부 하중이 가해질 경우 인쇄회로기판(110) 에 전달되는 충격과 진동을 흡수하기 위한 완충부재(160)가 마련된다. 여기서, 완충부재(160)는 충격과 진동을 흡수하기 용이하도록 고무패드로 이루어지는 것이 바람직하다.
이와 같은 완충부재(160)의 높이는 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품(120)의 높이보다 높게 배치된다. 즉, 인쇄회로기판(110)에 외부 하중이 가해질 경우 외부하중으로 인해 발생된 충격과 진동이 보강부재(150)의 상면에 마련된 완충부재(130)에 흡수되어 전자부품(120)에 충격과 진동이 전달되지 않게 된다.
따라서, 본 발명에서는 인쇄회로기판(110)의 변형을 방지하기 위해 구비된 보강부재(150)의 상면에 완충부재(160)가 설치되어 인쇄회로기판(110)에 외부 하중이 가해질 때 인쇄회로기판(110)에 전달되는 충격과 진동이 완충부재(160)에 의해 흡수된다. 이로 인해 충격과 진동이 완충부재(160)에 의해 흡수되어 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품(120)에 충격과 진동이 전달되는 방지하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 보강부재가 설치되어 이 인쇄회로기판에 외부 하중이 가해질 때 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 보강부재의 상면에 완충부재가 구비되어 이 인쇄회로기판에 외부 하중이 가해질 때 외부 하중으로 인해 전달되는 충격과 진동을 완충부재가 흡수하여 전자부품에 충격과 진동이 전달되는 것을 방지하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 전자부품이 표면에 실장되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판에는
    상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되어 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하기 위한 보강부재와, 상기 보강부재의 상면에 장착되어 상기 인쇄회로기판에 가해지는 외부 충격과 진동을 흡수하기 위한 완충부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는 상기 전자부품의 그라운드로 사용되는 동박이 마련되며,
    상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 표면에서 상기 동박의 상면에 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 전자부품의 사이의 빈 공간에 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 표면에 솔더조인트에 의해 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재의 상면에 장착된 완충부재의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 높게 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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