KR20080050680A - 발광 다이오드 모듈과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

발광 다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명은, 적어도 하나의 발광원 ; 상기 발광원이 전기적으로 탑재되고, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛이 최상층으로부터 상부로 반사시킬 수 있도록 구비되는 기판부;를 포함한다.

본 발명에 의하면, LCD-TV 백라이트 유닛의 광원 및 조명용 LED 광원의 광을 이용하는 효율을 극대화시키고 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 능력을 향상시켜 광원의 사용수명을 연장하고, 광효율을 향상시켜 응용제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

발광다이오드, 절연원판, 금속원판, 반사층, 방열, 레지스트, 패드

Description

발광 다이오드 모듈과 그 제조방법{Light Emitting Diode Module and the manufacturing method thereof}

도 1은 일반적인 직하 발광형 백라이트 유닛을 도시한 개략도이다.

도 2는 종래 발광다이오드 모듈을 도시한 것으로서,

a)는 절연층 인쇄회로기판을 이용한 발광다이오드 모듈의 구성도이고,

b)는 금속 인쇄회로기판을 이용한 발광다이오드 모듈의 구성도이다.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 제1실시예를 도시한 구성도이다.

도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 제2실시예를 도시한 구성도이다.

도 5(a)(b)(c)(d)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈을 제조하는 공정도이다.

도 6(a)(b)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈을 제조하는 다른 공정도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

101 : 발광원 110,120 : 기판부

111 : 절연원판 121 : 금속원판

112 : 하부 도전층 113,123 : 상부 도전층

113a,123a : 패드 114,124 : 레지스트

115,125 : 반사층 119 : 방열용 관통홀

본 발명은 발광다이오드 모듈과 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 발광원의 광을 이용하는 효율을 극대화시키고 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 능력을 향상시켜 광원의 사용수명을 연장하고, 광효율을 향상시켜 응용제품의 신뢰성을 높일 수 있는 발광 다이오드 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 발광다이오드(Light Emmitting Diode ; LED)는 여러 응용제품에 다양하게 사용되고 있으며 그 응용분야 또한 지속적으로 증가하고 있는 추세이다.

최근에 이러한 발광다이오드의 발광효율이 향상되면서 기존의 조명용으로 사용되던 백열전구, 냉음극형광등, 열음극형광등 등과 같은 일반조명을 발광다이오드로 대체하려고 하는 노력이 진행 중에 있다.

또한, PDP, LCD-TV 및 프로젝션(Projection)-TV 등의 가격이 하락하면서 평판디스플레이 시장이 크게 증가하고 있으며, 특히 대형 LCD-TV의 판매증가가 뚜렷해지고 있는 실정이며, 고화질 LCD-TV를 위해서 기존 백라이트로 사용되던 냉음극형광등(CCFL)을 발광다이오드로 대체하려는 업체의 기술 경쟁이 가열되고 있다.

또한, 특수 형광등 분야, 특히 저온에서 사용되는 냉장고용 형광등은 저온에서의 발광효율이 크게 떨어져 발광다이오드 광원으로 대체한 등기구도 출시되었다.

이러한 대형 LCD-TV의 백라이트용 광원 및 조명등으로 고출력 발광다이오드 가 응용되는 경우, 제한된 공간내에서 매우 높은 광휘도를 요구하기 때문에 발광원으로 복수개 구비되는 발광다이오드 광원이 제한된 면적에 집적되는 밀도가 커지면서 발광시 많은 열을 발생시키게 된다. 이에 따라, 발광원인 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방출시키지 못하게 되면, 발광다이오드의 수명이 짧아지고 결국에는 응용제품의 성능을 저하시키는 요인으로 작용하였다.

일반적으로 LCD-TV와 같은 디스플레이에 구비되는 백라이트 유닛은 광원의 배치형태에 따라 액정패널의 직하부에 설치된 복수개의 발광다이오드가 빛을 액정패널에 직접 조사하는 직하 발광형(direct light type)과, 도광판(light guide pannel)의 가장자리에 설치된 복수개의 발광다이오드가 빛을 조사하고 도광판을 통하여 굴절되는 빛을 액정패널에 전달하는 가장자리 발광형(edge light type)으로 분류된다.

LCD-TV용으로 채용되는 백라이트유닛(Back Light Unit ;BLU)은 매우 얇은 두께를 요구하고 있으며, 37“, 40”, 42“, 47” 등의 화면크기를 갖는 대형 LCD-TV용 BLU의 두께는 통상 30~50mm 이며, 화면크기가 크기 때문에 바닥면 전체에 발광다이오드를 부착하는 직하 발광형 백라이트 유닛이 주로 채용된다.

도 1은 일반적인 직하 발광형 백라이트 유닛을 도시한 개략도로서, 이는 복수개의 발광다이오드(2)를 상부면에 탑재한 발광다이오드 모듈(1)과, 상기 발광다이오드로부터 미도시된 액정패널측으로 조사되는 빛을 여러방향으로 확산시키는 확산판(3)과, 이를 통과한 빛을 정면시야각으로 모아주는 프리즘시트(4,5) 및 이를 보호하는 보호필름(6)을 포함한다.

여기서, 백라이트 유닛의 두께가 30 ~ 50mm로 매우 얇기 때문에 발광원인 발광다이오드(2)의 광지향각이 충분히 넓어야 빛의 균일성이 보장되고, 이에 따라 수평 이하로 나오는 광은 인쇄회로기판에서 흡수되거나 일부분만 반사가 되어 광의 이용효율을 저하시키게 된다.

또한, 상기 발광다이오드모듈(1)은 복수개의 발광다이오드(2)가 절연층 인쇄회로기판에 탑재되는 발광다이오드 모듈(1a)과 .복수개의 발광다이오드(2)가 금속 인쇄회로기판에 탑재되는 다른 형태의 발광다이오드 모듈(1b)로 구별된다.

상기 발광다이오드 모듈(1a)은 도 2(a)에 도시한 바와 같이, FR-1 또는 FR-4로 채용되는 절연체 원판(11)의 하부면에 구리판(12)을 접착시키고, 절연체 원판(11)의 상부면에 접착되는 구리판은 사전에 설정된 회로설계에 따라 패턴닝하여 발광다이오드(2)를 실장할 수 있는 패드(13)를 제작하고, 상기 패드(13)를 제외한 영역 위에 흰색, 녹색 또는 검정색의 레지스트(14)를 도포함으로서 기판을 제작하고,상기 패드(13)상에 발광다이오드(2)를 탑재함으로서 모듈을 제조완성하였다.

또한, 상기 발광다이오드 모듈(1b)은 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 구리 또는 알루미늄과 같이 전도성이 우수한 소재로 이루어진 금속원판(21)의 상부면에 얇은 고내열성의 레지스트 또는 필름과 같은 절연접착층(22)을 구비하고, 그 위에 구리판을 접착시킨 후 이를 사전에 설정된 회로설계에 따라 패턴닝하여 발광다이오드(2)를 실장할 수 잇는 패드(23)를 제작하고, 상기 패드(23)를 제외한 영역 위에 흰색, 녹색 또는 검정색의 레지스트(24)를 도포함으로서 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)라 불리우는 기판을 제작하고, 상기 패드(23)상에 발광다이오드(2) 를 탑재함으로서 모듈을 제조완성하였다.

그러나, 상기 절연체 원판(11)을 갖는 기판위에 발광다이오드(2)를 실장한 발광다이오드 모듈(1a)은 발광다이오드(2)를 기준으로 하부방향으로 진행하는 빛은 거의 흡수되고 반사가 되더라도 최대 60% 정도 밖에 반사를 시키지 못하기 때문에 광이용 효율이 매우 낮아 백라이트 유닛의 광휘도를 저하시키는 요인으로 작용하고, 또한 기판의 상부표면에 레지스트(14)가 도포되어 있기 때문에 기판상에 다수개 집적배치된 발광다이오드에서 방출되는 열을 효과적으로 외부로 방출시키지 못하여 백라이트 유닛의 방열특성을 저하시키는 요인으로 작용하였다.

그리고, 상기 금속원판(21)을 갖는 기판위에 발광다이오드(2)를 실장한 발광다이오드 모듈(1b)은 기판이 열전도성이 우수한 금속소재로 이루어져 열방출면에 있어서는 어느 정도 효과적이나 광이용효율은 상기 절연체 원판(11)을 가진 기판과 마찬가지로 매우 낮아 광휘도를 저하시키고, 광휘도를 향상시키는데 한계가 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로써, 그 목적은 LCD-TV 백라이트 유닛의 광원 및 조명용 발광다이오드 광원의 광을 이용하는 효율을 극대화시키고 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 능력을 향상시켜 광원의 사용수명을 연장하고, 광효율을 향상시켜 응용제품의 신뢰성을 높일 수 있는 발광 다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 적어도 하나의 발광원 ; 상기 발광원이 전기적으로 탑재되고, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛이 최상층으로부터 상부로 반사시킬 수 있도록 구비되는 기판부;를 포함하는 발광다이오드 모듈을 제공한다.

바람직하게, 상기 기판부는 적어도 하나의 절연원판과, 상기 절연원판의 상,하부면에 구비되는 상,하부 도전층과, 상기 발광원을 직렬 또는 병렬로 연결할 수 있도록 상기 상부 도전층에 패턴닝되는 패드와, 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 도포되는 레지스트 및 상기 레지스트의 상부면에 균일하게 코팅되는 반사층을 포함한다.

바람직하게, 상기 기판부는 적어도 하나의 금속원판과, 상기 금속원판의 상부면에 구비된 절연접착층에 접착되는 상부 도전층과, 상기 발광원을 직렬 또는 병렬로 연결할 수 있도록 상기 상부 도전층에 패턴닝되는 패드와, 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 도포되는 레지스트 및 상기 레지스트의 상부면에 균일하게 코팅되는 반사층을 포함한다.

더욱 바람직하게, 상기 반사층은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어진다.

더욱 바람직하게, 상기 반사층은 상기 기판부의 상부면 전체에 대하여 2/3이상의 면적으로 구비된다.

더욱 바람직하게, 상기 절연원판에는 상기 패드와 상기 하부 도전층사이를 연결하는 적어도 하나의 방열용 관통홀을 구비한다.

또한, 본 발명은 상,하부면에 상,하부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 절연원판 또는 상부면에 절연접착층을 매개로 상부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 금속원판을 제공하는 단계 ; 상기 상부 도전층을 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패턴닝하여 패드를 형성하는 단계; 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 레지스트를 도포하는 단계 ; 상기 패드 주위를 제외하는 나머지 영역에 해당하는 레지스트의 상부면에 반사층을 코팅하는 단계 ; 및 상기 반사층을 통해 외부노출되는 패드에 발광원을 전기적으로 탑재하는 단계 ; 를 포함하는 발광 다이오드 모듈 제조방법을 제공한다.

그리고, 본 발명은, 상,하부면에 상,하부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 절연원판 또는 상부면에 절연접착층을 매개로 상부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 금속원판을 제공하는 단계 ; 상기 상부 도전층을 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패턴닝하여 패드를 형성하는 단계; 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 레지스트를 도포하는 단계 ; 상기 패드에 발광원을 전기적으로 탑재하는 단계 ; 및 상기 발광원이 탑재된 패드 주위를 제외하는 나머지 영역에 해당하는 레지스트의 상부면에 반사층을 코팅하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 모듈 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 반사층은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어지는 반사성물질을 소재로 하여 증착, 스퍼터링 또는 도금중 어느 하나의 방식으로 형성된다.

더욱 바람직하게, 상기 반사층은 UV도료 코팅, 반사성 물질 증착 및 UV도료코팅 순서로 증착된다.

더욱 바람직하게, 상기 반사층을 코팅하는 단계는 상기 발광원이 탑재되는 패드에 패드보호부재를 부착한 후에 이루어진다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 제1실시예를 도시한 구성도로서, 본 발명의 발광 다이오드 모듈(100a)은 도시한 바와 같이, 발광원(101)과 기판부(110)를 포함한다.

상기 발광원(101)은 상기 기판부(110)에 적어도 하나의 발광원이 전기적으로 탑재되어 전원인가시 빛을 발생시키는 발광 다이오드와 같은 발광소자이다.

상기 기판부(110)는 상기 발광원(101)의 발광시 발생되는 빛이 최상층으로부터 상부로 반사시킴으로서 광이용효율을 높일 수 있도록 구비된다.

이러한 기판부(110)는 적어도 하나의 절연원판(111)을 갖추고, 상기 절연원판(111)의 상,하부면에는 구리와 같은 도전성 금속을 소재로 하여 상,하부 도전층(112)(113)을 각각 구비한다.

그리고, 상기 상부 도전층(113)에는 사전에 설정된 회로패턴에 따라 패턴닝하여 패드(113a)를 형성함으로서, 상기 패드(113a)에는 도전성 접착제(101a)를 매개로 하여 상기 발광원(101)을 직렬 또는 병렬로 탑재하여 외부전원과 연결되는 회로와 전기적으로 연결할 수 있는 것이다.

또한, 상기 패드(113a)를 제외하는 나머지 영역에는 레지스트(114)를 도포하고, 상기 레지스트(114)의 상부면에는 상기 발광원(101)에서 발광된 빛을 상부로 반사하는 반사층(115)을 구비하는바, 이러한 반사층(115)은 상기 발광원(101)이 탑재되는 패드(113a)주위를 제외하는 나머지 영역에 광반사율이 높은 반사물질을 일정두께로 코팅하여 구비한다.

한편, 상기 절연원판(111)에는 상기 발광원(101)의 발광시 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있도록 상기 패드(113a)와 상기 하부 도전층(112)사이를 연결하는 적어도 하나의 방열용 관통홀(119)을 구비하며, 이러한 관통홀(119)의 내부에는 열전도성이 우수한 금속물질이 채워지거나 코팅된다.

또한, 상기 하부도전층(112)은 미도시된 메인기판과 전기적인 연결되거나 전기회로를 구성하도록 별도로 패턴닝될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 패턴닝되지 않는 상태 그대로 유지할 수도 있다.

도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 제2실시예를 도시한 구성도로서, 본 발명의 발광 다이오드 모듈(100b)은 도시한 바와 같이, 발광원(101)과 기판부(120)를 포함한다.

상기 기판부(120)는 구리, 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 금속을 소재로 하여 이루어지는 적어도 하나의 금속원판(121)을 갖추고, 상기 금속원판(121)의 상부면에는 절연접착층(121a)을 접착하여 구비함으로서 이를 매개로 하여 구리와 같은 도전성 금속로 이루어지는 상부 도전층(123)을 구비한다.

그리고, 상기 상부 도전층(123)에는 사전에 설정된 회로패턴에 따라 패턴닝 하여 패드(123a)를 형성하고, 상기 패드(123a)에는 상기와 마찬가지로 도전성 접착제(101a)를 매개로 하여 상기 발광원(101)을 탑재하여 외부전원과 전기적으로 연결되는 회로를 구성한다.

또한, 상기 패드(123a)를 제외하는 나머지 영역에는 레지스트(124)를 도포하고, 상기 레지스트(124)의 상부면에는 상기 발광원(101)이 탑재되는 패드(123a)주위를 제외하는 나머지 영역에 광반사율이 높은 반사물질을 소재로 하여 반사층(125)을 일정두께로 구비한다.

여기서, 상기 기판부(110)(120)에 구비되는 반사층(115)(125)은 발광원의 발광시 발생된 빛을 직상부로 반사시키는 반사효율을 높일 수 있도록 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 구비되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반사층(115)(125)은 상기 기판부(110)(210)의 상부면 전체에 대하여 2/3이상의 면적으로 구비되는 것이 바람직하다.

도 5(a)(b)(c)(d)는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈을 제조하는 공정도이다.

본 발명의 발광 다이오드 모듈(100a)(100b)은 도 3 내지 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 절연원판(111) 또는 금속원판(121)을 포함하는 기판부(110)(120)을 제공하게 된다.

상기 기판부(110)는 도 3에 도시한 바와 같이, 절연원판(111)의 상,하부면에 상,하부 도전층(112)(113)을 각각 구비하는 것이고, 상기 기판부(102)는 도 4에 도 시한 바와 같이, 상기 금속원판(121)의 상부면에 절연접착층(121a)을 매개로 하여 상부 도전층(123)을 구비하는 것이다.

이어서, 상기 절연원판(111)에 구비되는 상부 도전층(113)이나 상기 금속원판(121)에 구비되는 상부도전층(123)에는 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패턴닝하여 발광원(101)이 전기적으로 탑재되는 패드(113a))(123a)를 각각 형성한다.

그리고, 상기 패드(113a)(123a)가 형성된 상부도전층(113)(123)에는 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 상기 패드(113a)(123a)를 제외하는 나머지 영역에 레지스트(114)(124)를 도포함으로서 상기 패드(113a)(123a)를 외부노출시키는 반면에, 그 나머지 영역에 해당하는 회로영역을 레지스트(114)(124)에 의해서 외부환경으로부터 보호하도록 한다.

도 5(c)에 도시한 바와 같이, 상기 레지스트(114)(124)의 상부면에 광반사율이 높은 금속을 소재로 하여 반사층(115)(125)을 각각 일정두께로 코팅하며, 이러한 반사층(115)(125)은 상기 패드와 그 주위를 제외하는 나머지 영역에 해당하는 레지스트의 상부면에 구비되어야 한다.

여기서, 상기 반사층(115)(125)은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어지는 반사성 물질을 소재로 하여 높은 진공하에서 이루어지는 열증착(Thermal Evaporation), 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 도금중 어느 하나의 방식으로 형성된다.

또한, 상기 반사층(115)(125)이 증착방식으로 구비되는 경우, 광반사율, 기 판과의 접착성 및 증착후 반사층을 보호할 수 있도록 UV도료를 1차 코팅하고, 그 상부면에 반사성 물질을 증착한 다음 UV도료를 2차 코팅하는 순서로 증착하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 패드(113a)(123a)가 외부로 노출되는 상태에서 상기 반사층(115)(125)을 고온의 작업환경에서 증착하거나 도금하는 과정에서 상기 패드(113a)(123a)가 손상되는 것을 근본적으로 방지하기 의해서 상기 패드에는 고온 테이프 또는 마스크와 같은 패드보호부재(미도시)를 부착하고, 부착된 패드보호부재는 반사층의 코팅작업후 제거된다.

최종적으로 상기 반사층(115)(125)을 통해 외부노출되는 패드(113a)(123a)에는 도 5(d)에 도시한 바와 같이, 도전성 접착제를 매개로 하여 발광원(101)을 전기적으로 탑재함으로서 상기 반사층에 의해서 광반사율을 향상시킨 발광 다이오드 모듈(100a)(100b)을 제조완성하게 된다.

한편, 상기 발광원(101)을 패드에 탑재하는 공정이 반사층(115)(125)을 레지스트(114)(124)의 상부면에 코팅한 다음에 항상 수행하는 것은 아니다.

즉, 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 상기 레지스트(114)(124)를 통해 외부노출되는 패드에 도전성 접착제를 매개로 하여 발광원(101)을 탑재한 다음, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 상기 반사층(115)(125)을 레지스트(114)(124)의 상부면에 코팅하는 공정을 최종적으로 수행할 수도 있다.

이러한 경우, 상기 발광원을 탑재하기 위한 리플로우 공정에서 발생되는 높은 열에 의해서 반사층(115)(125)이 오염되거나 손상되는 것을 방지하여 증착되는 시 상기와 같이 별도의 패드보호부재를 패드에 부착하지 않고도 반사층의 코팅시 상기 발광원이 탑재되는 영역이 코팅되는 반사물질에 의해서 오염되는 것을 방지하여 상기 반사층의 반사효율을 안정적으로 보장할 수 있는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 적어도 하나의 발광원이 전기적으로 탑재되는 기판부의 최상층에 광반사율이 높은 금속소재로 이루어진 반사층을 구비함으로서 발광원의 발광시 발생되는 빛을 상부로 전반사시킬 수 있기 때문에, LCD-TV 백라이트 유닛에 구비되는 광원 및 조명용으로 구비되는 광원의 광효율을 극대화시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 발광원에서 발생된 열을 외부로 방출하는 열방출 경로를 확보하여 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 능력을 향상시킬 수 있기 때문에, 발광원의 사용수명을 연장하고, 응용제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 얻어진다.

Claims (11)

1. 적어도 하나의 발광원 ;

   상기 발광원이 전기적으로 탑재되고, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛이 최상층으로부터 상부로 반사시킬 수 있도록 구비되는 기판부;를 포함하는 발광다이오드 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 기판부는 적어도 하나의 절연원판과, 상기 절연원판의 상,하부면에 구비되는 상,하부 도전층과, 상기 발광원을 탑재할 수 있도록 상기 상부 도전층에 패턴닝되는 패드와, 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 도포되는 레지스트 및 상기 레지스트의 상부면에 균일하게 코팅되는 반사층을 포함함을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 기판부는 적어도 하나의 금속원판과, 상기 금속원판의 상부면에 구비된 절연접착층에 접착되는 상부 도전층과, 상기 발광원을 탑재할 수 있도록 상기 상부 도전층에 패턴닝되는 패드와, 상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 도포되는 레지스트 및 상기 레지스트의 상부면에 균일하게 코팅되는 반사층을 포함함을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 반사층은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
5. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 반사층은 상기 기판부의 상부면 전체에 대하여 2/3이상의 면적으로 구비됨을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
6. 제2항에 있어서,

   상기 절연원판에는 상기 패드와 상기 하부 도전층사이를 연결하는 적어도 하나의 방열용 관통홀을 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
7. 상,하부면에 상,하부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 절연원판 또는 상부면에 절연접착층을 매개로 상부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 금속원판을 제공하는 단계 ;

   상기 상부 도전층을 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패턴닝하여 패드를 형성하는 단계 ;

   상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 레지스트를 도포하는 단계 ;

   상기 패드 주위를 제외하는 나머지 영역에 해당하는 레지스트의 상부면에 반 사층을 코팅하는 단계 ; 및

   상기 반사층을 통해 외부노출되는 패드에 발광원을 전기적으로 탑재하는 단계 ;를 포함하는 발광 다이오드 모듈 제조방법.
8. 상,하부면에 상,하부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 절연원판 또는 상부면에 절연접착층을 매개로 상부 도전층을 구비하는 적어도 하나의 금속원판을 제공하는 단계 ;

   상기 상부 도전층을 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패턴닝하여 패드를 형성하는 단계 ;

   상기 패드를 제외하는 나머지 영역에 레지스트를 도포하는 단계 ;

   상기 패드에 발광원을 전기적으로 탑재하는 단계 ; 및

   상기 발광원이 탑재된 패드 주위를 제외하는 나머지 영역에 해당하는 레지스트의 상부면에 반사층을 코팅하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 모듈 제조방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,

   상기 반사층은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어지는 반사성물질을 소재로 하여 증착, 스퍼터링 또는 도금중 어느 하나의 방식으로 형성됨을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조방법.
10. 제9항에 있어서,

    상기 반사층은 UV도료 코팅, 반사성 물질 증착 및 UV도료코팅 순서로 증착 됨을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조방법.
11. 제7항에 있어서,

    상기 반사층을 코팅하는 단계는 상기 발광원이 탑재되는 패드에 패드보호부재를 부착한 후에 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조방법.

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