KR20080038029A

KR20080038029A - Apparatus for prepeeling photosensitive web

Info

Publication number: KR20080038029A
Application number: KR1020070107653A
Authority: KR
Inventors: 야스히사 와타나베; 마사유키 나카기리; 마코토 시미즈; 카즈요시 스에하라
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2006-10-27
Filing date: 2007-10-25
Publication date: 2008-05-02
Also published as: TW200833590A; JP2008107728A; CN101221354A

Abstract

An apparatus for pre-peeling a photosensitive web is provided to pre-peel at least a protection film and a substrate between substrates to enable the protection film with a support layer from being peeled from the substrate, thereby preventing the generation of a foreign substance caused by the falling of the protection film within a process and preventing the conveyance or quality error of the substrate due to a residual protection film on the substrate. A pre-peeling apparatus(144) for a photosensitive web adheres the photosensitive web, on which a support layer and at least photosensitive material layer are laminated, to a substrate(24) so as for a photosensitive material side to face the substrate, and pre-peels a part of the photosensitive web from the substrate before pre-peeling the support layer with a part of the photosensitive web exposed between the substrates integrally from the substrate. The pre-peeling apparatus includes a peeling member, a moving device, and a detector. The peeling member peels the part of the photosensitive web from the substrate by pressurizing the part of the photosensitive web exposed between the substrates. The moving device advances and retreats the peeling member in a direction in which the substrate is conveyed. The detector detects the pressurization position of the photosensitive web by the peeling member. The peeling member is constituted in a plate shape which is long in a width direction crossing the substrate conveying direction, and provides plural pressurization portions which are in contact with the part of the photosensitive web.

Description

Free peeling apparatus of the photosensitive web {APPARATUS FOR PREPEELING PHOTOSENSITIVE WEB}

본 발명은 지지층과 적어도 감광 재료층이 적층된 감광성 웹을 상기 감광 재료층측이 기판을 향하도록 해서 상기 기판에 접착한 후, 상기 지지층을 상기 기판 사이에 노정되는 상기 감광성 웹의 일부와 일체로 상기 기판으로부터 박리하기 전에 상기 감광성 웹의 일부를 상기 기판으로부터 미리 박리시키는 감광성 웹의 프리 박리(PREPEELING) 장치에 관한 것이다.According to the present invention, a photosensitive web having a support layer and at least a photosensitive material layer laminated thereon is adhered to the substrate with the photosensitive material layer side facing the substrate, and then the support layer is integrally formed with a part of the photosensitive web exposed between the substrates. The present invention relates to a pre-peeling apparatus for a photosensitive web in which a part of the photosensitive web is previously peeled from the substrate before peeling from the substrate.

예를 들면, 액정 패널용 기판, 프린트 배선용 기판, PDP 패널용 기판에서는 감광 재료(감광성 수지)층을 갖는 감광성 시트체(감광성 웹)를 기판 표면에 부착해서 구성되어 있다. 감광성 시트체는 가요성 플라스틱 지지체 상에 감광 재료층과 보호 필름이 순차적으로 적층되어 있다.For example, in a liquid crystal panel substrate, a printed wiring board, and a PDP panel substrate, a photosensitive sheet body (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer is attached to the substrate surface. As for the photosensitive sheet body, the photosensitive material layer and the protective film are laminated | stacked sequentially on the flexible plastic support body.

그래서, 이러한 종류의 감광성 시트체의 부착에 사용되는 부착 장치(라미네이트 장치)는 통상, 유리 기판이나 수지 기판 등의 기판을 소정의 간격씩 이간시켜 반송함과 아울러, 상기 기판에 부착되는 감광 재료층의 범위에 대응해서 상기 감광성 시트체로부터 보호 필름을 박리하는 방식이 채용되어 있다.Therefore, the attachment device (lamination apparatus) used for the attachment of this kind of photosensitive sheet body usually conveys substrates, such as a glass substrate and a resin substrate, at predetermined intervals, and conveys, and the photosensitive material layer adhered to the said board | substrate. The system which peels a protective film from the said photosensitive sheet body corresponding to the range of is employ | adopted.

예를 들면, 일본국 특허 공개 2003-337411호 공보에 개시되어 있는 감광층 전사 장치가 알려져 있다. 이 감광층 전사 장치는 기판을 일정 간격으로 공급하는 기판 공급 수단과, 상기 기판의 전사 영역에 맞춰서 감광층 및 보호 필름(커버 필름)을 절단하고, 이 절단된 상기 전사 영역의 보호 필름만을 박리시키는 필름 전처리 수단과, 상기 필름 전처리 수단에 의해 보호 필름이 박리된 적층체 필름을 상기 기판 공급 수단으로부터의 기판에 상기 보호 필름이 박리된 감광층 영역과 상기 전사 영역을 일치시켜서 공급하고, 상기 감광층 영역을 상기 전사 영역에 열압착하는 열압착 수단과, 그 열압착 수단에 의해 적층체 필름이 열압착된 각 기판 사이에서 적층체 필름을 기판으로부터 박리하는 방향으로 압출해서 적어도 보호 필름과 기판을 박리하는 예비 박리 수단과, 상기 적층체 필름을 구성하는 지지체를 기판으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하고 있다.For example, the photosensitive layer transfer apparatus disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-337411 is known. The photosensitive layer transfer device cuts the photosensitive layer and the protective film (cover film) in accordance with the transfer means of the substrate, the substrate supply means for supplying the substrates at regular intervals, and peels only the protective film of the cut transfer region. The film pretreatment means and the laminated body film by which the protective film was peeled off by the said film pretreatment means were supplied to the board | substrate from the said board | substrate supply means by matching the photosensitive layer area | region with which the said protective film peeled, and the said transfer area | region, and the said photosensitive layer Between the thermocompression means for thermocompression bonding the region to the transfer region, and the substrates in which the laminate film is thermocompression-bonded by the thermocompression means in a direction in which the laminate film is peeled from the substrate, thereby peeling at least the protective film and the substrate. It has a preliminary peeling means to perform, and the peeling means which peels the support body which comprises the said laminated body film from a board | substrate, The.

이것에 의해, 각 기판 사이에서 적어도 보호 필름과 기판이 미리 박리되기 때문에 상기 보호 필름이 안정적으로 지지체와 함께 박리되어 공정 내에서 낙하되어 이물 불량이 되거나, 상기 기판에 남아서 상기 기판의 반송 이상이나 품질 이상이 되는 것을 방지할 수 있다.As a result, at least the protective film and the substrate are peeled off in advance between the respective substrates, so that the protective film is stably peeled off with the support and falls in the process, resulting in foreign matter defects, or remaining in the substrate, resulting in abnormality in conveyance or quality of the substrate. The abnormality can be prevented.

본 발명은 이러한 종류의 프리 박리에 관한 것으로, 간단한 구성으로 기판으로부터 지지층(지지체)을 양호하고 또한 확실하게 박리할 수 있고, 라미네이트 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 감광성 웹의 프리 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to this kind of pre-peeling, and an object thereof is to provide a pre-peeling apparatus for a photosensitive web which can peel off a support layer (support) from a substrate with a simple configuration with good and reliable reliability and can improve laminate accuracy. It is done.

본 발명은 지지층과 적어도 감광 재료층이 적층된 감광성 웹을 상기 감광 재료층측이 기판을 향하도록 해서 상기 기판에 접착한 후, 상기 지지층을 상기 기판 사이에 노정되는 상기 감광성 웹의 일부와 일체로 상기 기판으로부터 박리하기 전에 상기 감광성 웹의 일부를 상기 기판으로부터 미리 박리시키는 감광성 웹의 프리 박리 장치에 관한 것이다.According to the present invention, a photosensitive web having a support layer and at least a photosensitive material layer laminated thereon is adhered to the substrate with the photosensitive material layer side facing the substrate, and then the support layer is integrally formed with a part of the photosensitive web exposed between the substrates. It relates to a pre-peeling apparatus for a photosensitive web in which a part of the photosensitive web is peeled off in advance from the substrate before peeling off from the substrate.

이 프리 박리 장치는 상기 기판 사이에 노정되는 감광성 웹의 일부를 가압해서 상기 감광성 웹의 일부를 상기 기판으로부터 박리시키는 박리 부재와, 상기 박리 부재를 기판 반송 방향으로 진퇴시킬 수 있는 이동 기구와, 상기 박리 부재에 의한 상기 감광성 웹의 가압 위치를 검출하기 위한 검출기를 구비하고 있다.The pre-peeling apparatus includes a peeling member for pressing a part of the photosensitive web exposed between the substrates to peel a part of the photosensitive web from the substrate, a moving mechanism capable of advancing and detaching the peeling member in the substrate conveyance direction, The detector for detecting the press position of the said photosensitive web by a peeling member is provided.

그리고, 박리 부재는 감광성 웹의 기판 반송 방향으로 교차하는 폭방향으로 긴 판상으로 구성됨과 아울러, 상기 감광성 웹의 일부에 접하는 복수의 가압부를 제공하고 있다.And the peeling member is comprised by the plate shape long in the width direction which cross | intersects the board | substrate conveyance direction of the photosensitive web, and provides the some press part which contact | connects a part of said photosensitive web.

본 발명에서는 검출기를 통해 박리 부재에 의한 감광성 웹의 가압 위치가 검출됨과 아울러, 상기 가압 위치에 대응해서 박리 부재를 기판 반송 방향으로 진퇴시키는 것이 가능해진다. 이 때문에, 박리 부재가 기판에 접촉되는 일이 없고, 상 기 박리 부재에 의해 기판간에 노정되는 감광성 웹의 일부를 확실하게 가압할 수 있다.In the present invention, the pressing position of the photosensitive web by the peeling member is detected through the detector, and the peeling member can be advanced in the substrate conveyance direction corresponding to the pressing position. For this reason, a peeling member does not contact a board | substrate, and the part of the photosensitive web exposed between board | substrates can be reliably pressed by the said peeling member.

그 때, 박리 부재의 복수의 가압부가 감광성 웹에 접하기 때문에 이 감광성 웹의 폭방향으로 단속적으로 집중 하중을 부여할 수 있어 상기 감광성 웹의 일부를 기판으로부터 양호하게 프리 박리시키는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 특히 기판의 기판 반송 방향 후단으로부터 감광성 웹의 일부가 미리 박리되기 때문에 다음 단의 박리 처리에서는 상기 감광성 웹의 일부와 함께 지지층을 상기 기판으로부터 용이하고 또한 확실하게 박리할 수 있다.In that case, since the some press part of a peeling member contacts a photosensitive web, it can intermittently apply a concentrated load in the width direction of this photosensitive web, and it becomes possible to pre-peel part of the photosensitive web from a board | substrate favorably. As a result, in particular, part of the photosensitive web is peeled off in advance from the rear end of the substrate conveyance direction of the substrate, so that the supporting layer can be easily and reliably peeled off from the substrate together with a part of the photosensitive web in the next peeling treatment.

첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태예의 설명으로부터 상기의 목적, 특징 및 이점이 보다 명백해질 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent from the following description of the preferred embodiments in cooperation with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 프리 박리 장치를 장착하는 감광성 적층체의 제조 장치(20)의 개략 구성도이다.1: is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus 20 of the photosensitive laminated body which mounts the free peeling apparatus which concerns on embodiment of this invention.

이 제조 장치(20)는 액정 또는 유기 EL용 컬러 필터의 제작 공정에서 긴 감광성 웹(22a, 22b)의 각 감광성 수지층(28)(후술함)을 병렬해서 유리 기판(24)에 열전사하는 작업을 행한다. 이하, 감광성 웹(22a, 22b)이 라미네이트된 유리 기판(24)을 부착 기판(24a)이라고도 한다. 감광성 웹(22a, 22b)은 각각 소정의 폭치수로 설정되어 있고, 예를 들면, 상기 감광성 웹(22a)이 상기 감광성 웹(22b)보다 폭 넓게 구성되어 있다.This manufacturing apparatus 20 heat-transfers to the glass substrate 24 in parallel with each photosensitive resin layer 28 (to be described later) of the long photosensitive webs 22a and 22b in the manufacturing process of the color filter for liquid crystal or organic EL. Do the work. Hereinafter, the glass substrate 24 in which the photosensitive webs 22a and 22b were laminated is also called the adhesion substrate 24a. Each of the photosensitive webs 22a and 22b is set to a predetermined width dimension. For example, the photosensitive web 22a is configured to be wider than the photosensitive web 22b.

도 2는 제조 장치(20)에 사용되는 감광성 웹(22a, 22b)의 단면도이다. 이 감 광성 웹(22a, 22b)은 기본적으로는 가요성 베이스 필름(지지층)(26)과, 감광성 수지층(감광 재료층)(28)과, 보호 필름(30)을 적층해서 구성된다.2 is a cross-sectional view of the photosensitive webs 22a and 22b used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive webs 22a and 22b are basically formed by stacking a flexible base film (support layer) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 장치(20)는 감광성 웹(22a, 22b)을 롤상으로 권취한 2개(2개 이상이면 좋다)의 감광성 웹롤(23a, 23b)을 수용하고, 각 감광성 웹롤(23a, 23b)로부터 상기 감광성 웹(22a, 22b)을 동기해서 송출할 수 있는 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)와, 송출된 각 감광성 웹(22a, 22b)의 보호 필름(30)에 폭방향으로 절단할 수 있는 경계 위치인 하프컷 부위(34)를 형성하는 제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)와, 일부에 비접착부(38a)를 갖는 접착 라벨(38)(도 3 참조)을 각 보호 필름(30)에 접착시키는 제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates the two photosensitive web rolls 23a and 23b which wound the photosensitive webs 22a and 22b in roll shape, and each photosensitive web roll ( The protective film 30 of the 1st and 2nd web sending mechanisms 32a and 32b which can send out the said photosensitive webs 22a and 22b synchronously from 23a and 23b, and each photosensitive web 22a and 22b which were sent out. ) And the first and second processing mechanisms 36a and 36b for forming the half cut portion 34 which is a boundary position that can be cut in the width direction, and the adhesive label 38 having a non-adhesive portion 38a in a portion thereof. 3) first and second label adhesion mechanisms 40a, 40b for adhering each protective film 30 to each other.

제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)의 하류에는 각 감광성 웹(22a, 22b)을 택트 이송으로부터 연속 이송으로 변경하기 위한 제 1 및 제 2 리저버 기구(42a, 42b)와, 각 감광성 웹(22a, 22b)으로부터 보호 필름(30)을 소정의 길이 간격으로 박리시키는 제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)와, 유리 기판(24)을 소정의 온도로 가열한 상태로 부착 위치에 반송하는 기판 반송 기구(45)와, 상기 보호 필름(30)의 박리에 의해 노출된 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 일체적으로 또한 병렬로 부착하는 부착 기구(46)가 배치된다.Downstream of the first and second label adhesion mechanisms 40a, 40b, the first and second reservoir mechanisms 42a, 42b for changing each photosensitive web 22a, 22b from tact transfer to continuous transfer, and each photosensitive Attachment position in the state which heated the glass substrate 24 and the 1st and 2nd peeling mechanism 44a, 44b which peels the protective film 30 from predetermined | prescribed length interval from the web 22a, 22b. The attachment mechanism 46 which attaches the board | substrate conveyance mechanism 45 to convey to the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling of the said protective film 30 integrally and in parallel to the said glass substrate 24. Is placed.

부착 기구(46)에 있어서의 부착 위치의 상류 근방에는 각 감광성 웹(22a, 22b)의 경계 위치인 각각의 하프컷 부위(34)를 직접 검출하는 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)가 배치된다.First and second detection mechanisms 47a and 47b which directly detect respective half cut portions 34 which are boundary positions of the respective photosensitive webs 22a and 22b in the upstream vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46. Is placed.

제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)의 하류 근방에는 대략 사용이 완료된 감광성 웹(22a, 22b)의 후단과, 새롭게 사용되는 감광성 웹(22a, 22b)의 선단을 부착하는 각각의 부착대(49)가 배치된다. 부착대(49)의 하류에는 감광성 웹롤(23a, 23b)의 권취 어긋남에 의한 폭방향의 어긋남을 제어하기 위해서 필름 단말 위치 검출기(51)가 배치된다. 여기에서, 필름 단말 위치 조정은 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)를 폭방향으로 이동시켜서 행하지만, 롤러를 조합한 위치 조정 기구를 부설해서 행해도 좋다. 또한, 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)는 감광성 웹롤(23a, 23b)을 장전해서 감광성 웹(22a, 22b)을 푸는 풀림축을 2축 또는 3축 등의 다축으로 구성해도 좋다.In the vicinity of the downstream of the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b, the respective attachments for attaching the rear ends of the photosensitive webs 22a and 22b which have been substantially used and the ends of the newly used photosensitive webs 22a and 22b are attached. Stand 49 is arranged. Downstream of the mounting table 49, a film terminal position detector 51 is disposed in order to control the shift in the width direction due to the shift in winding of the photosensitive web rolls 23a and 23b. Here, although film terminal position adjustment is performed by moving the 1st and 2nd web delivery mechanisms 32a and 32b to a width direction, you may provide the position adjustment mechanism which combined the roller. In addition, the 1st and 2nd web delivery mechanism 32a, 32b may load the photosensitive web roll 23a, 23b, and may comprise the unwinding axis | shaft which unwinds the photosensitive webs 22a, 22b by 2 or 3 axes | shafts.

제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)는 제 1 및 제 2웹 송출 기구(32a, 32b)에 수용 권취되어 있는 각 감광성 웹롤(23a, 23b)의 롤 직경을 산출하기 위한 롤러쌍(50)의 하류에 배치된다. 제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)는 각각 단일의 원형날(52)을 구비하고, 이 원형날(52)은 감광성 웹(22a, 22b)의 폭방향으로 주행해서 상기 감광성 웹(22a, 22b)의 소정의 위치에 하프컷 부위(34)를 형성한다. The 1st and 2nd processing mechanism 36a, 36b is the roller pair 50 for calculating the roll diameter of each photosensitive web roll 23a, 23b accommodated by the 1st and 2nd web delivery mechanism 32a, 32b. Disposed downstream). Each of the first and second processing mechanisms 36a and 36b has a single circular blade 52, which is driven in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, so that the photosensitive web 22a is provided. And the half cut portion 34 at a predetermined position of 22b).

도 2에 나타내는 바와 같이, 하프컷 부위(34)는 적어도 보호 필름(30)을 절단할 필요가 있고, 실제상 이 보호 필름(30)을 확실하게 절단하기 위해서 감광성 수지층(28) 내지 베이스 필름(26)까지 절개하도록 원형날(52)의 절개부 깊이가 설정된다. 원형날(52)은 회전하지 않고 고정된 상태로 감광성 웹(22a, 22b)의 폭방향으로 이동해서 하프컷 부위(34)를 형성하는 방식이나, 상기 감광성 웹(22a, 22b) 상을 미끄러지는 일 없이 회전하면서 상기 폭방향으로 이동해서 상기 하프컷 부 위(34)를 형성하는 방식이 채용된다. 이 하프컷 부위(34)는 원형날(52)을 대체해서 예를 들면, 레이저광이나 초음파를 사용한 컷팅 방식 외에 나이프날, 작두날(톰슨날) 등으로 형성하는 방식을 채용해도 좋다.As shown in FIG. 2, the half cut part 34 needs to cut | disconnect at least the protective film 30, and actually, in order to reliably cut | disconnect this protective film 30, the photosensitive resin layer 28-base film The depth of cutout of the circular blade 52 is set to cut to 26. The circular blade 52 moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b in a fixed state without being rotated to form a half cut portion 34, or slides on the photosensitive webs 22a and 22b. A method of forming the half cut portion 34 by moving in the width direction while rotating without work is employed. The half cut portion 34 may be replaced with a circular blade 52, for example, by a knife blade, a small blade (thomson blade), or the like, in addition to a cutting method using laser light or ultrasonic waves.

또한, 제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)는 각각 감광성 웹(22a, 22b)의 반송 방향(화살표(A) 방향)으로 소정의 거리 만큼 이간해서 2대 배치하고, 잔존 부분(30b)을 사이에 두고 2개의 하프컷 부위(34)를 동시에 형성해도 좋다.In addition, the 1st and 2nd processing mechanisms 36a and 36b are respectively arrange | positioned two predetermined distances in the conveyance direction (arrow A direction) of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively, and the remaining part 30b Two half cut portions 34 may be formed at the same time with the gap between them.

하프컷 부위(34)는 예를 들면, 양측의 유리 기판(24)에 각각 10㎜씩 들어간 위치로 설정된다. 유리 기판(24) 사이의 하프컷 부위(34)에서 끼워진 부분은 후술하는 부착 기구(46)에 있어서 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 액자상으로 붙일 때의 마스크로서 기능하는 것이다.The half cut part 34 is set to the position which entered 10 mm of glass substrates of both sides, respectively, for example. The part sandwiched by the half cut part 34 between the glass substrates 24 functions as a mask at the time of sticking the photosensitive resin layer 28 to the said glass substrate 24 in a frame in the attachment mechanism 46 mentioned later. will be.

제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)는 유리 기판(24) 사이에 대응해서 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)을 남기기 때문에 박리측 전방의 박리 부분(30aa)과 박리측 후방의 박리 부분(30ab)을 연결하는 접착 라벨(38)을 공급한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 보호 필름(30)은 잔존 부분(30b)을 사이에 두고 먼저 박리되는 부분을 전방의 박리 부분(30aa)으로 하는 한편, 나중에 박리되는 부분을 후방의 박리 부분(30ab)으로 한다.Since the 1st and 2nd label adhesion mechanisms 40a and 40b leave the remaining part 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24, the peeling part 30aa of the peeling side front, and the peeling side rear. The adhesive label 38 which connects the peeling part 30ab of is supplied. As shown in FIG. 2, the protective film 30 makes the part peeled first with the remainder part 30b between the front peeling part 30aa, and the part peeled later is the back peeling part 30ab. It is done.

도 3에 나타내는 바와 같이, 접착 라벨(38)은 좁고 긴 형상으로 구성되어 있고, 예를 들면, 보호 필름(30)과 동일한 수지재로 형성된다. 접착 라벨(38)은 중앙부에 점착제가 도포되지 않은 비접착부(미점착을 포함함)(38a)를 갖는 것과 아울러, 이 비접착부(38a)의 양측, 즉, 상기 접착 라벨(38)의 길이 방향 양단부에 전방 의 박리 부분(30aa)에 접착되는 제 1 접착부(38b)와, 후방의 박리 부분(30ab)에 접착되는 제 2 접착부(38c)를 갖는다.As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is comprised by the narrow elongate shape, for example, is formed with the same resin material as the protective film 30. As shown in FIG. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including non-adhesive) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and both sides of the non-adhesive portion 38a, that is, the longitudinal direction of the adhesive label 38. It has a 1st adhesion part 38b adhering to the front peeling part 30aa at both ends, and the 2nd adhesion part 38c adhering to the back peeling part 30ab.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)는 각각 최대 7장의 접착 라벨(38)을 소정 간격씩 이간해서 부착할 수 있는 흡착 패드(54a~54g)를 구비함과 아울러, 상기 흡착 패드(54a~54g)에 의한 상기 접착 라벨(38)의 부착 위치에는 감광성 웹(22a, 22b)을 하방으로부터 유지하기 위한 수용대(56)가 승강 가능하게 배치된다.As shown in FIG. 1, the 1st and 2nd label adhesion mechanism 40a, 40b is equipped with the adsorption pad 54a-54g which can attach up to 7 adhesive labels 38 at predetermined intervals, respectively. In addition, at the attachment position of the adhesive label 38 by the adsorption pads 54a to 54g, a receiving table 56 for holding the photosensitive webs 22a and 22b from below is provided to be liftable.

제 1 및 제 2 리저버 기구(42a, 42b)는 상류측의 감광성 웹(22a, 22b)의 택트 반송과, 하류측의 상기 감광성 웹(22a, 22b)의 연속 반송의 속도차를 흡수하기 위해서 요동 가능한 댄서 롤러(60)를 구비한다. 제 2 리저버 기구(42b)에는 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)로부터 송출되는 각 감광성 웹(22a, 22b)이 부착 기구(46)에 이르기까지의 각 반송로 길이를 동일하게 조정하기 위한 댄서 롤러(61)가 배치된다.The first and second reservoir mechanisms 42a and 42b swing to absorb the speed difference between the tact conveyance of the upstream photosensitive webs 22a and 22b and the continuous conveyance of the downstream photosensitive webs 22a and 22b. A dancer roller 60 is possible. In the 2nd reservoir mechanism 42b, each photosensitive web 22a, 22b sent out from the 1st and 2nd web delivery mechanism 32a, 32b adjusts each conveyance path length to the attachment mechanism 46 equally. The dancer roller 61 for carrying out is arrange | positioned.

제 1 및 제 2 리저버 기구(42a, 42b)의 하류에 배치되는 제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)는 각각 감광성 웹(22a, 22b)의 송출측의 텐션 변동을 차단하고, 라미네이트시의 텐션을 안정화시키기 위한 석션 드럼(62)을 구비한다. 각 석션 드럼(62)의 근방에는 박리 롤러(63)가 배치됨과 아울러, 이 박리 롤러(63)를 통해 감광성 웹(22a, 22b)으로부터 박리되는 보호 필름(30)은 잔존 부분(30b)을 제외하고 각각 보호 필름 감김부(64)에 감긴다.The first and second peeling mechanisms 44a and 44b disposed downstream of the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b respectively block the tension fluctuations on the sending side of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively. A suction drum 62 is provided to stabilize the tension of the device. The peeling roller 63 is arrange | positioned in the vicinity of each suction drum 62, and the protective film 30 peeled from the photosensitive webs 22a and 22b through this peeling roller 63 remove | excludes the residual part 30b. And it is wound by the protective film winding part 64, respectively.

제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)의 하류측에는 감광성 웹(22a, 22b)에 텐 션을 부여할 수 있는 제 1 및 제 2 텐션 제어 기구(66a, 66b)가 배치된다. 제 1 및 제 2 텐션 제어 기구(66a, 66b)는 각각 실린더(68)를 구비하고, 상기 실린더(68)의 구동 작용하에 각각 텐션 댄서(70)가 요동 변위됨으로써, 각 텐션 댄서(70)가 슬라이딩 접촉하는 감광성 웹(22a, 22b)의 텐션이 조정 가능하다.On the downstream side of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, first and second tension control mechanisms 66a and 66b capable of applying tension to the photosensitive webs 22a and 22b are disposed. The first and second tension control mechanisms 66a and 66b have cylinders 68, respectively, and the tension dancers 70 are oscillated and displaced under the driving action of the cylinders 68, so that the respective tension dancers 70 The tension of the photosensitive webs 22a and 22b in sliding contact is adjustable.

제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)는 레이저 센서나 포토 센서 등의 광전 센서(72a, 72b)를 구비하고 있고, 상기 광전 센서(72a, 72b)는 하프컷 부위(34)의 쐐기상의 홈형상부나, 보호 필름(30)의 두께에 의한 단차, 혹은, 이들의 조합에 의한 변화를 직접 검출하고, 이 검출 신호를 경계 위치 신호로 한다. 광전 센서(72a, 72b)는 백업 롤러(73a, 73b)에 대향해서 배치된다. 또한, 광전 센서(72a, 72b) 대신에 비접촉 변위계나 CCD 카메라 등의 화상 검사 수단 등을 사용해도 좋다. 또한, CCD 카메라는 백업 롤러(73a, 73b)에 대향하지 않는 위치에 배치해도 좋다.The 1st and 2nd detection mechanism 47a, 47b is equipped with the photoelectric sensors 72a, 72b, such as a laser sensor and a photo sensor, The said photoelectric sensor 72a, 72b is formed in the wedge shape of the half cut part 34. The groove-shaped part, the step by the thickness of the protective film 30, or the change by a combination thereof is detected directly, and this detection signal is made into a boundary position signal. The photoelectric sensors 72a and 72b are arranged opposite to the backup rollers 73a and 73b. Instead of the photoelectric sensors 72a and 72b, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used. In addition, you may arrange | position a CCD camera in the position which does not oppose backup roller 73a, 73b.

기판 반송 기구(45)는 유리 기판(24)을 끼우도록 배치되는 복수 세트의 기판 가열부(예를 들면, 히터)(74)와, 이 유리 기판(24)을 화살표(C) 방향으로 반송하는 반송부(76)를 구비한다. 기판 가열부(74)에서는 유리 기판(24)의 온도를 상시 감시하여 이상시에는 반송부(76)의 정지나 경보를 발생시킴과 아울러, 이상 정보를 발신해서 이상한 유리 기판(24)을 후공정에서 NG 배출, 품질 관리 또는 생산 관리 등으로 활용할 수 있다. 반송부(76)에는 도시하지 않은 에어 부상 플레이트가 배치되고, 유리 기판(24)이 부상되어 화살표(C) 방향으로 반송된다. 유리 기판(24)의 반송은 롤러 컨베이어로도 행할 수 있다.The board | substrate conveyance mechanism 45 conveys several sets of board | substrate heating parts (for example, heater) 74 arrange | positioned so that the glass substrate 24 may be interposed, and this glass substrate 24 is conveyed in the arrow C direction. The conveyance part 76 is provided. The substrate heating unit 74 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24, and in the event of an abnormality, stops or alarms the conveying unit 76, and transmits abnormality information to transfer the abnormal glass substrate 24 in a later step. It can be used for NG emissions, quality control or production control. The air floating plate which is not shown in figure is arrange | positioned at the conveyance part 76, and the glass substrate 24 floats and is conveyed in the arrow C direction. The conveyance of the glass substrate 24 can also be performed with a roller conveyor.

유리 기판(24)의 온도 측정은 기판 가열부(74)내 또는 부착 위치 직전에서 행하는 것이 바람직하다. 측정 방법으로서는 접촉식(예를 들면, 열전대) 외에 비접촉식이여도 좋다.It is preferable to perform the temperature measurement of the glass substrate 24 in the board | substrate heating part 74 or just before an attachment position. As a measuring method, in addition to a contact type (for example, a thermocouple), a non-contact type may be sufficient.

기판 가열부(74)의 상류에는 복수의 유리 기판(24)이 수용되는 기판 스토커(71)가 설치된다. 이 기판 스토커(71)에 수용되어 있는 각 유리 기판(24)은 로봇(75)의 핸드부(75a)에 설치된 흡착 패드(79)에 흡착되어 인출되고, 기판 가열부(74)에 삽입된다.The substrate stocker 71 in which the plurality of glass substrates 24 are accommodated is provided upstream of the substrate heating unit 74. Each glass substrate 24 accommodated in this substrate stocker 71 is adsorbed by the adsorption pad 79 provided in the hand part 75a of the robot 75, is taken out, and is inserted in the board | substrate heating part 74. As shown in FIG.

기판 가열부(74)의 하류에는 유리 기판(24)의 선단과 접촉해서 이 유리 기판(24)을 유지하는 스토퍼(77)와, 상기 유리 기판(24)의 선단 위치를 검출하는 위치 센서(78)가 배치된다. 위치 센서(78)는 유리 기판(24)이 부착 위치를 향하는 도중에 유리 기판 선단을 검출하고, 그것으로부터 정량 이송함으로써, 라미네이트용 고무 롤러(80a, 80b) 사이의 소정의 위치로 위치 결정하기 위한 것에 있다. 여기에서, 위치 센서(78)는 복수개 배치해서 각 위치에 있어서의 유리 기판(24)의 도착 타이밍을 감시하고, 기판 반송 개시시의 슬립 등에 의한 지연을 체크하는 것이 바람직하다. 또한, 유리 기판(24)의 가열은 상기와 같은 반송 가열 외에 배치식의 오븐을 사용해서 로봇 반송해도 좋다.Downstream of the substrate heating unit 74, a stopper 77 in contact with the tip of the glass substrate 24 to hold the glass substrate 24 and a position sensor 78 for detecting the tip position of the glass substrate 24. ) Is placed. The position sensor 78 detects the front end of the glass substrate while the glass substrate 24 faces the attachment position, and quantitatively transfers the glass substrate 24 so that the position sensor 78 can be positioned at a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b for lamination. have. Here, it is preferable to arrange | position a plurality of position sensors 78, and to monitor the arrival timing of the glass substrate 24 in each position, and to check the delay by the slip etc. at the time of board | substrate conveyance start. In addition, you may carry out robot heating of the glass substrate 24 using a batch type oven other than the above conveyance heating.

부착 기구(46)는 상하로 배치됨과 아울러, 소정 온도로 가열되는 고무 롤러(80a, 80b)를 구비한다. 고무 롤러(80a, 80b)에는 백업 롤러(82a, 82b)가 슬라이딩 접촉함과 아울러, 상기 백업 롤러(82b)는 롤러 클램프부(83)를 구성하는 가압 실린더(84a, 84b)에 의해 고무 롤러(80b)측으로 가압된다.The attachment mechanism 46 is provided with the rubber rollers 80a and 80b which are arrange | positioned up and down and heated to predetermined temperature. The backup rollers 82a and 82b are in sliding contact with the rubber rollers 80a and 80b, and the backup rollers 82b are formed by the pressure cylinders 84a and 84b constituting the roller clamp portion 83. 80b).

고무 롤러(80a)의 근방에는 감광성 웹(22a, 22b)이 상기 고무 롤러(80a)에 접촉되는 것을 방지하기 위한 접촉 방지 롤러(86)가 이동 가능하게 배치된다. 부착 기구(46)의 상류 근방에는 감광성 웹(22a, 22b)을 미리 소정 온도로 예비 가열하기 위한 예비 가열부(87)가 배치된다. 이 예비 가열부(87)는 예를 들면, 적외선 바히터 등의 가열 수단을 구비한다.In the vicinity of the rubber roller 80a, a contact preventing roller 86 for preventing the photosensitive webs 22a and 22b from contacting the rubber roller 80a is arranged to be movable. In the upstream vicinity of the attachment mechanism 46, the preheat part 87 for preheating the photosensitive webs 22a and 22b to predetermined temperature is arrange | positioned previously. This preliminary heating part 87 is provided with heating means, such as an infrared bar heater, for example.

유리 기판(24)은 부착 기구(46)로부터 반송로(88)를 통해 화살표(C) 방향으로 반송된다. 이 반송로(88)에는 필름 반송 롤러(90a, 90b)와 기판 반송 롤러(92)가 배치된다. 고무 롤러(80a, 80b)와 기판 반송 롤러(92)의 간격은 유리 기판(24)의 1매분의 길이 이하로 설정되는 것이 바람직하다.The glass substrate 24 is conveyed from the attachment mechanism 46 to the arrow C direction through the conveyance path 88. Film conveyance rollers 90a and 90b and the substrate conveyance roller 92 are arrange | positioned at this conveyance path 88. As shown in FIG. It is preferable that the space | interval of the rubber roller 80a, 80b and the board | substrate conveyance roller 92 is set to the length of one sheet or less of the glass substrate 24.

부착 기구(46)의 하류에 냉각 기구(122)와 베이스 자동 박리 기구(142)가 본 실시형태에 따른 프리 박리 장치(144)를 사이에 두고 설치된다. 베이스 자동 박리 기구(142)는 각 유리 기판(24)이 소정 간격씩 이간되어 부착되어 있는 긴 베이스 필름(26)을 연속해서 박리하는 것이며, 박리 롤러(146)와 감김축(148)을 구비하고 있다. 감김축(148)은 구동시에 토크 제어해서 베이스 필름(26)에 장력을 부여하는 한편, 예를 들면, 박리 롤러(146)에 장력 검출기(도시하지 않음)를 설치함으로써, 장력의 피드백 제어를 행하는 것이 바람직하다.Downstream of the attachment mechanism 46, the cooling mechanism 122 and the base automatic peeling mechanism 142 are provided between the free peeling apparatus 144 which concerns on this embodiment. The base automatic peeling mechanism 142 continuously peels the long base film 26 to which the glass substrates 24 are attached at a predetermined interval, and includes a peeling roller 146 and a winding shaft 148. have. The winding shaft 148 is torque-controlled at the time of driving to impart tension to the base film 26, while for example, a tension detector (not shown) is provided on the peeling roller 146 to perform feedback control of tension. It is preferable.

베이스 자동 박리 기구(142)는 도시하지 않은 액츄에이터를 통해 화살표(C) 방향으로 진퇴할 수 있다. 박리 롤러(146) 또는 그 직전에 필름면을 30℃~120℃정도까지 재가열함으로써, 박리시의 색재층의 박리가 저지되어 고품질의 라미네이트면을 얻을 수 있다.The base automatic peeling mechanism 142 can advance and retreat in the direction of an arrow C through an actuator (not shown). By reheating the film surface to 30 degreeC-about 120 degreeC just before the peeling roller 146, peeling of the color material layer at the time of peeling is prevented and a high quality laminated surface can be obtained.

프리 박리 장치(144)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 유리 기판(24) 사이에 노정되는 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)을 가압해서 상기 잔존 부분(30b)을 하프컷 부위(34)에 대응하는 감광성 수지층(28)과 일체로 상기 유리 기판(24)으로부터 박리시키는 박리 부재(150)와, 상기 박리 부재(150)의 화살표(C) 방향(기판 반송 방향)으로 진퇴 가능한 이동 기구(152)와, 상기 박리 부재(150)에 의한 상기 잔존 부분(30b)의 가압 위치를 검출하기 위한 검출기, 예를 들면, CCD 카메라(154)(도 1 참조)를 구비한다.As shown in FIG. 4, the pre-peeling device 144 presses the remaining portion 30b of the protective film 30 exposed between the glass substrates 24 to half-cut the portion 34 of the remaining portion 30b. The peeling member 150 which peels off from the said glass substrate 24 integrally with the photosensitive resin layer 28 corresponding to this, and the moving mechanism which can advance and retreat in the arrow C direction (substrate conveyance direction) of the said peeling member 150 152 and a detector for detecting the pressing position of the remaining portion 30b by the peeling member 150, for example, a CCD camera 154 (see FIG. 1).

이동 기구(152)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 화살표(C) 방향으로 진퇴 가능한 1축 로봇(156)을 구비하고, 이 1축 로봇(156)에 연결되는 케이싱(158)은 가이드 레일(예를 들면, LM 가이드)(160)을 통해 화살표(C) 방향으로 진퇴 가능하게 배치된다.As shown in FIG. 4, the movement mechanism 152 includes a one-axis robot 156 that can move back and forth in the direction of an arrow C, and the casing 158 connected to the one-axis robot 156 is a guide rail (for example). For example, the LM guide 160 is disposed to be able to move forward and backward in the direction of the arrow C. FIG.

케이싱(158)에는 복수의 수용 롤러(162)가 회전 가능하게 장착되어 있고, 상기 수용 롤러(162) 사이에는 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 좌우 한쌍의 승강 실린더(164a, 164b)가 배치된다.A plurality of accommodation rollers 162 are rotatably mounted to the casing 158, and a pair of left and right lifting cylinders 164a and 164b are disposed between the accommodation rollers 162 as shown in FIGS. 4 and 5. do.

각 승강 실린더(164a, 164b)로부터 상방으로 연장되는 로드(166a, 166b)에는 프레임(168a, 168b)이 요동 가능하게 지지되고, 각 프레임(168a, 168b)은 연결부(169)를 통해 서로 연결된다. 프레임(168a, 168b)에는 박리 부재(150)를 구성하는 박리판(170a, 170b)이 고착됨과 아울러, 각 박리판(170a, 170b)은 잔존 부분(30b)에 접하는 복수의 가압부인 파형상 선단부(172a, 172b)를 제공한다. 박리판(170a, 170b) 사이, 즉, 박리 부재(150)의 폭방향(화살표(D) 방향)으로 분할된 부분에는 유리 기판(24)이 존재하는지의 여부를 검출하는 기판 검출기(174)가 배치 된다. Frames 168a and 168b are pivotally supported by rods 166a and 166b extending upward from the respective lift cylinders 164a and 164b, and the frames 168a and 168b are connected to each other through a connecting portion 169. . The peeling plates 170a and 170b constituting the peeling member 150 are fixed to the frames 168a and 168b, and each of the peeling plates 170a and 170b is a corrugated tip portion which is a plurality of pressing portions in contact with the remaining portion 30b. (172a, 172b). The substrate detector 174 for detecting whether the glass substrate 24 is present between the peeling plates 170a and 170b, that is, in the portion divided in the width direction (arrow D direction) of the peeling member 150 is provided. Are placed.

기판 검출기(174)는 실린더(액츄에이터)(176)를 구비하고, 이 실린더(176)로부터 상방으로 연장되는 로드(176a)에 접촉형 센서(178a, 178b)가 설치된다(도 5 참조). 접촉형 센서(178a, 178b)는 상승단 위치에 있어서, 유리 기판(24)에 접촉되는 높이 이상의 위치로 설정된다.The substrate detector 174 includes a cylinder (actuator) 176, and contact sensors 178a and 178b are provided on a rod 176a extending upward from the cylinder 176 (see FIG. 5). The contact sensors 178a and 178b are set to positions at or higher than the height in contact with the glass substrate 24 at the rising end positions.

박리 부재(150)가 유리 기판(24) 사이의 가압 위치에 배치될 때에는 접촉형 센서(178a, 178b)는 상기 유리 기판(24) 및 잔존 부분(30b) 중 어느 것에나 접촉하는 일이 없다. 한편, 유리 기판(24) 사이의 가압 위치에 대해서 박리 부재(150)의 위치가 어긋나 있을 때에는 접촉형 센서(178a)가 상류측 유리 기판(24)의 후단부에 또는, 상기 접촉형 센서(178b)가 하류측 유리 기판(24)의 선단부에 접촉한다.When the peeling member 150 is arrange | positioned in the press position between the glass substrates 24, the contact type sensor 178a, 178b does not contact with any of the said glass substrate 24 and the remaining part 30b. On the other hand, when the position of the peeling member 150 is shifted with respect to the press position between the glass substrates 24, the contact type sensor 178a may be in the rear end of the upstream glass substrate 24, or the said contact type sensor 178b. ) Contacts the tip of the downstream glass substrate 24.

도 4에 나타내는 바와 같이, 박리 부재(150)는 승강 실린더(164a, 164b)를 통해 유리 기판(24)의 잔존 부분(30b)이 형성되는 한쪽의 면과는 반대의 다른쪽의 면(179)으로부터 높이(H)(7㎜~15㎜)의 범위 내에서 상기 잔존 부분(30b)측으로 진퇴 가능하다. 수용 롤러(162)와 유리 기판(24)의 다른쪽의 면(179)까지의 깊이(D)는 1㎜~5㎜의 범위 내로 설정된다.As shown in FIG. 4, the peeling member 150 has the other surface 179 opposite to one surface on which the remaining portion 30b of the glass substrate 24 is formed via the lifting cylinders 164a and 164b. It can advance and retreat to the said residual part 30b side within the range of height H (7 mm-15 mm) from the side. The depth D to the other surface 179 of the accommodation roller 162 and the glass substrate 24 is set in the range of 1 mm-5 mm.

도 5에 나타내는 바와 같이, 각 박리판(170a, 170b)의 파형상 선단부(172a, 172b)는 잔존 부분(30b)측으로 돌출되는 산부끼리의 거리(L1)가 20㎜~50㎜의 범위내로 설정됨과 아울러, 상기 산부와 곡부의 거리(L2)가 3㎜~6㎜의 범위 내로 설정된다.As shown in FIG. 5, the corrugated front-end | tip part 172a, 172b of each peeling board 170a, 170b is set in the range of 20 mm-50 mm of distances L1 between the protrusions which protrude toward the remaining part 30b side. In addition, the distance L2 of the peak portion and the curved portion is set within the range of 3 mm to 6 mm.

도 4에 나타내는 바와 같이, 케이싱(158)에는 박리 롤러(146)측으로부터 베 이스 필름(26)에 접촉 가능한 기판 상승 방지용 누름 부재(177)가 장착된다. 이 누름 부재(177)는 박리 부재(150)에 의한 잔존 부분(30b)을 밀어 올릴 때에 유리 기판(24)이 필요 이상으로 밀려 올라가는 것을 저지하는 기능을 갖고 있다. 또한, 누름 부재(177)는 도시하지 않지만, 예를 들면, 실린더를 통해 승강 가능하게 구성하고, 박리 부재(150)를 밀어 올릴 때에 상기 누름 부재(177)를 베이스 필름(26)에 접촉시켜서 유리 기판(24)의 변위를 가급적으로 억제할 수도 있다.As shown in FIG. 4, the casing 158 is equipped with the board | substrate raising prevention member 177 which can contact the base film 26 from the peeling roller 146 side. The pressing member 177 has a function of preventing the glass substrate 24 from being pushed up more than necessary when pushing up the remaining portion 30b by the peeling member 150. In addition, although the pressing member 177 is not shown in figure, for example, it is comprised so that a lifting and lowering is possible through a cylinder, and when pushing up the peeling member 150, the pressing member 177 is made to contact the base film 26, and is glass The displacement of the substrate 24 may be suppressed as much as possible.

도 1에 나타내는 바와 같이, 베이스 자동 박리 기구(142)의 하류에는 유리 기판(24)에 실제로 부착된 감광성 수지층(28)의 에어리어 위치를 측정하는 측정기(180)가 배치된다. 이 측정기(180)는 예를 들면, CCD 등의 카메라(182)를 구비하고, 감광성 수지층(28)이 부착된 유리 기판(24)을 촬영하기 위해서 상기 카메라(182)가 배치된다.As shown in FIG. 1, the measuring device 180 which measures the area position of the photosensitive resin layer 28 actually attached to the glass substrate 24 is arrange | positioned downstream of the base automatic peeling mechanism 142. FIG. The measuring device 180 includes a camera 182 such as a CCD, for example, and the camera 182 is disposed in order to photograph the glass substrate 24 with the photosensitive resin layer 28 attached thereto.

베이스 박리 기구(124)의 하류에는 복수의 감광성 적층체(208)가 수용되는 감광성 적층체 스토커(190)가 설치된다. 베이스 자동 박리 기구(142)로 부착 기판(24a)으로부터 베이스 필름(26) 및 잔존 부분(30b)이 박리된 감광성 적층체(208)는 로봇(192)의 핸드부(192a)에 설치된 흡착 패드(194)에 흡착되어 인출되고, 감광성 적층체 스토커(190)에 수용된다.Downstream of the base peeling mechanism 124 is a photosensitive laminate stocker 190 in which a plurality of photosensitive laminates 208 are accommodated. The photosensitive laminated body 208 in which the base film 26 and the remaining part 30b were peeled from the attachment substrate 24a by the base automatic peeling mechanism 142 was mounted on the suction pad (192a) of the hand portion 192a of the robot 192 ( 194 is adsorbed, taken out, and accommodated in the photosensitive laminate stocker 190.

제조 장치(20)에서는 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b), 제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b), 제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b), 제 1 및 제 2 리저버 기구(42a, 42b), 제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b), 제 1 및 제 2 텐션 제어 기구(66a, 66b) 및 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)가 부착 기구(46)의 상방에 배치되어 있지만, 이것과는 반대로 상기 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)로부터 상기 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)까지를 상기 부착 기구(46)의 하방에 배치하고, 감광성 웹(22a, 22b)의 상하가 반대로 되어 감광성 수지층(28)이 유리 기판(24)의 하측에 부착되어도 좋고, 또한, 상기 제조 장치(20) 전체를 직선상으로 구성해도 좋다.In the manufacturing apparatus 20, the 1st and 2nd web delivery mechanisms 32a and 32b, the 1st and 2nd processing mechanisms 36a and 36b, the 1st and 2nd label adhesion mechanisms 40a and 40b, the 1st and The second reservoir mechanisms 42a and 42b, the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the first and second tension control mechanisms 66a and 66b and the first and second detection mechanisms 47a and 47b are Although it is arrange | positioned above the attachment mechanism 46, in contrast to this, from the said 1st and 2nd web delivery mechanism 32a, 32b to the said 1st and 2nd detection mechanisms 47a, 47b, the attachment mechanism ( It is arrange | positioned under 46, and the upper and lower sides of the photosensitive webs 22a and 22b may be reversed, and the photosensitive resin layer 28 may be affixed below the glass substrate 24, and the whole manufacturing apparatus 20 may be linearly You may comprise in phase.

제조 장치(20)는 라미네이트 공정 제어부(200)를 통해 전체 제어되어 있고, 이 제조 장치(20)의 각 기능부마다, 예를 들면, 라미네이트 제어부(202), 기판 가열 제어부(204) 및 베이스 박리 제어부(206) 등이 설치되고, 이들이 공정내 네트워크에 의해 연결되어 있다. 라미네이트 공정 제어부(200)는 공장 네트워크에 연결되어 있고, 도시하지 않은 공장 CPU로부터의 지시 정보(조건 설정이나 생산 정보)의 생산 관리나 가동 관리 등, 생산을 위한 정보 처리를 행한다.The manufacturing apparatus 20 is totally controlled through the lamination process control part 200, and the laminated control part 202, the board | substrate heating control part 204, and base peeling are each for every functional part of this manufacturing apparatus 20, for example. The control unit 206 and the like are provided, and they are connected by an in-process network. The lamination process control unit 200 is connected to a factory network and performs information processing for production, such as production management and operation management of instruction information (condition setting and production information) from a factory CPU (not shown).

기판 가열 제어부(204)는 상류 공정으로부터 유리 기판(24)을 수용하고, 이 유리 기판(24)을 원하는 온도까지 가열해서 부착 기구(46)에 공급하는 동작 및 상기 유리 기판(24)의 정보의 핸들링 등을 제어한다.The substrate heating control unit 204 accommodates the glass substrate 24 from the upstream process, heats the glass substrate 24 to a desired temperature, and supplies the glass substrate 24 to the attachment mechanism 46 and the information of the glass substrate 24. Control handling, etc.

라미네이트 제어부(202)는 공정 전체의 마스터로서, 각 기능부의 제어를 행하는 것이며, 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)에 의해 검출된 감광성 웹(22a, 22b)의 하프컷 부위(34)의 위치 정보에 기초해서 부착 위치에 있어서의 각 경계 위치와 유리 기판(24)의 상대 위치 및 각 경계 위치끼리의 상대 위치를 제어할 수 있는 제어 기구를 구성하고 있다.The laminate control unit 202 is a master of the whole process, which controls each functional unit, and the half cut portion 34 of the photosensitive webs 22a and 22b detected by the first and second detection mechanisms 47a and 47b. The control mechanism which can control the relative position of each boundary position and the glass substrate 24 in a mounting position, and the relative position of each boundary position based on the positional information of the structure is comprised.

베이스 박리 제어부(206)는 부착 기구(46)로부터 공급되는 부착 기판(24a)으 로부터 베이스 필름(26)을 박리하고, 또한 하류 공정에 감광성 적층체(208)를 배출하는 동작의 제어를 행함과 아울러, 상기 부착 기판(24a) 및 상기 감광성 적층체(208)의 정보를 핸들링 제어한다.The base peeling control part 206 controls the operation | movement which peels the base film 26 from the attachment substrate 24a supplied from the attachment mechanism 46, and discharges the photosensitive laminated body 208 to a downstream process, and In addition, handling control of the information of the attachment substrate 24a and the photosensitive laminate 208 is performed.

베이스 박리 제어부(206)는 또한 CCD 카메라(154)에 의해 촬상된 부착 기판(24a)의 화상 정보에 기초해서 유리 기판(24) 사이의 가압 위치를 측정하여 상기 유리 기판(24)이 정지할 때의 상기 가압 위치를 연산한다. 이 연산 결과에 기초해서 박리 부재(150)의 프리 박리용 정지 위치가 얻어져 이동 기구(152)가 제어된다.The base peeling control unit 206 also measures the pressing position between the glass substrates 24 based on the image information of the attached substrate 24a captured by the CCD camera 154 to stop the glass substrate 24. Calculate the pressing position of. Based on this calculation result, the stop position for free peeling of the peeling member 150 is obtained, and the moving mechanism 152 is controlled.

제조 장치(20) 내는 칸막이벽(210)을 통해 제 1 클린룸(212a)과 제 2 클린룸(212b)으로 구분된다. 제 1 클린룸(212a)에는 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)로부터 제 1 및 제 2 텐션 제어 기구(66a, 66b)까지가 수용됨과 아울러, 제 2 클린룸(212b)에는 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b) 이후가 수용된다. 제 1 클린룸(212a)과 제 2 클린룸(212b)은 관통부(214)를 통해 연통된다.The inside of the manufacturing apparatus 20 is divided into the 1st clean room 212a and the 2nd clean room 212b through the partition wall 210. FIG. The first clean room 212a accommodates from the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b to the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and further includes a second clean room 212b in the first clean room 212a. After the 1st and 2nd detection mechanism 47a, 47b is accommodated. The first clean room 212a and the second clean room 212b communicate with each other through the through part 214.

이렇게 구성되는 제조 장치(20)의 동작에 대해서 이하에 설명한다.The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below.

우선, 제 1 및 제 2 웹 송출 기구(32a, 32b)에 부착되어 있는 각 감광성 웹롤(23a, 23b)로부터 감광성 웹(22a, 22b)이 송출된다. 감광성 웹(22a, 22b)은 제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)로 반송된다.First, the photosensitive webs 22a and 22b are sent out from the photosensitive web rolls 23a and 23b attached to the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b. The photosensitive webs 22a and 22b are conveyed to the first and second processing mechanisms 36a and 36b.

제 1 및 제 2 가공 기구(36a, 36b)에서는 원형날(52)이 감광성 웹(22a, 22b)의 폭방향으로 이동하고, 상기 감광성 웹(22a, 22b)을 보호 필름(30)으로부터 감광성 수지층(28) 내지 베이스 필름(26)까지 절개해서 하프컷 부위(34)를 형성한다(도 2 참조). 또한, 감광성 웹(22a, 22b)은 도 1에 나타내는 바와 같이, 보호 필름(30) 의 잔존 부분(30b)의 치수에 대응해서 화살표(A) 방향으로 반송된 후에 정지되고, 원형날(52)의 주행 작용하에 하프컷 부위(34)가 형성된다. 이것에 의해, 감광성 웹(22a, 22b)에는 잔존 부분(30b)을 사이에 두고 전방의 박리 부분(30aa)과 후방의 박리 부분(30ab)이 형성된다(도 2 참조).In the 1st and 2nd processing mechanisms 36a and 36b, the circular blade 52 moves to the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b can be moved from the protective film 30 to the photosensitive number. A half cut portion 34 is formed by incision from the strata 28 to the base film 26 (see FIG. 2). In addition, as shown in FIG. 1, the photosensitive webs 22a and 22b are stopped after being conveyed to the arrow A direction corresponding to the dimension of the remaining part 30b of the protective film 30, and the circular blade 52 is carried out. The half cut portion 34 is formed under the traveling action of. As a result, the front peeling part 30aa and the rear peeling part 30ab are formed in the photosensitive webs 22a and 22b with the remaining part 30b interposed therebetween (see FIG. 2).

이어서, 각 감광성 웹(22a, 22b)은 제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)로 반송되고, 보호 필름(30)의 소정의 부착 부위가 수용대(56) 상에 배치된다. 제 1 및 제 2 라벨 접착 기구(40a, 40b)에서는 소정 매수의 접착 라벨(38)이 흡착 패드(54a~54g)에 의해 흡착 유지되고, 각 접착 라벨(38)이 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)에 걸쳐서 전방의 박리 부분(30aa)과 후방의 박리 부분(30ab)으로 일체적으로 접착된다(도 3 참조).Subsequently, each photosensitive web 22a, 22b is conveyed to the 1st and 2nd label adhesion mechanisms 40a, 40b, and the predetermined attachment site | part of the protective film 30 is arrange | positioned on the accommodating stand 56. As shown in FIG. In the first and second label adhesion mechanisms 40a and 40b, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorption pads 54a to 54g, and each adhesive label 38 remains in the protective film 30. It is integrally bonded to the front peeling part 30aa and the rear peeling part 30ab over the part 30b (refer FIG. 3).

예를 들면, 7개의 접착 라벨(38)이 접착된 감광성 웹(22a, 22b)은 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 및 제 2 리저버 기구(42a, 42b)를 통해 송출측의 텐션 변동을 방지한 후, 제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)에 연속적으로 반송된다. 제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)에서는 도 6에 나타내는 바와 같이, 감광성 웹(22a, 22b)의 베이스 필름(26)이 석션 드럼(62)에 흡착 유지됨과 아울러, 보호 필름(30)이 잔존 부분(30b)을 남기고 상기 감광성 웹(22a, 22b)으로부터 박리된다. 이 보호 필름(30)은 박리 롤러(63)를 통해 박리되어 보호 필름 감김부(64)에 감긴다(도 1 참조).For example, the photosensitive webs 22a and 22b to which the seven adhesive labels 38 are adhered prevent the tension variation on the sending side through the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b, as shown in FIG. After that, it is continuously conveyed to the 1st and 2nd peeling mechanism 44a, 44b. In the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, as shown in FIG. 6, the base film 26 of the photosensitive webs 22a and 22b is adsorbed and held on the suction drum 62 and the protective film 30. The remaining portion 30b is peeled off from the photosensitive webs 22a and 22b. This protective film 30 is peeled off through the peeling roller 63 and wound around the protective film winding part 64 (refer FIG. 1).

제 1 및 제 2 박리 기구(44a, 44b)의 작용하에 보호 필름(30)이 잔존 부분(30b)을 남기고 베이스 필름(26)으로부터 박리된 후, 감광성 웹(22a, 22b)은 제 1 및 제 2 텐션 제어 기구(66a, 66b)에 의해 텐션 조정이 행해지고, 제 1 및 제 2 검출 기구(47a, 47b)에서 광전 센서(72a, 72b)에 의해 하프컷 부위(34)의 검출이 더 행해진다.Under the action of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, after the protective film 30 is peeled off from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive webs 22a and 22b are first and second Tension adjustment is performed by the two tension control mechanisms 66a and 66b, and the half cut portion 34 is further detected by the photoelectric sensors 72a and 72b in the first and second detection mechanisms 47a and 47b. .

각 감광성 웹(22a, 22b)은 하프컷 부위(34)의 검출 정보에 기초해서 필름 반송 롤러(90a, 90b)의 회전 작용하에 각각 부착 기구(46)에 정량 반송된다. 한편, 유리 기판(24)은 기판 반송 기구(45)의 작용하에 미리 가열된 상태로 부착 위치로 반송된다. 이 유리 기판(24)은 병렬되어 있는 감광성 웹(22a, 22b)의 감광성 수지층(28)의 부착 부분에 대응해서 고무 롤러(80a, 80b) 사이에 일단 배치된다.Each photosensitive web 22a, 22b is quantitatively conveyed to the attachment mechanism 46 under the rotational action of the film conveying rollers 90a, 90b based on the detection information of the half cut part 34, respectively. On the other hand, the glass substrate 24 is conveyed to an attachment position in the state heated beforehand under the action of the board | substrate conveyance mechanism 45. FIG. This glass substrate 24 is once arrange | positioned between the rubber rollers 80a and 80b corresponding to the attachment part of the photosensitive resin layer 28 of the photosensitive webs 22a and 22b which are parallel.

이 상태에서 백업 롤러(82b) 및 고무 롤러(80b)를 상승시킴으로써, 고무 롤러(80a, 80b) 사이에 유리 기판(24)이 소정의 프레스 압력으로 끼워 넣어진다. 또한, 고무 롤러(80a)의 회전 작용하에 이 유리 기판(24)에는 병렬되어 있는 각 감광성 수지층(28)이 전사(라미네이트)된다.By raising the backup roller 82b and the rubber roller 80b in this state, the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b at a predetermined press pressure. Moreover, each photosensitive resin layer 28 parallel to this glass substrate 24 is transferred (laminated) under the rotational action of the rubber roller 80a.

여기에서, 라미네이트 조건으로서는 속도가 1.0m/min~10.0m/min, 고무 롤러(80a, 80b)의 온도가 80℃~150℃, 상기 고무 롤러(80a, 80b)의 고무 경도가 40도~90도, 상기 고무 롤러(80a, 80b)의 프레스압(선압)이 50N/㎝~400N/㎝이다.Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min-10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 80a, 80b is 80 degreeC-150 degreeC, and the rubber hardness of the said rubber rollers 80a, 80b is 40 degree-90 Moreover, the press pressure (linear pressure) of the said rubber roller 80a, 80b is 50N / cm-400N / cm.

고무 롤러(80a, 80b)를 통해 유리 기판(24)에 감광성 웹(22a, 22b)의 1매분의 라미네이트가 종료되면, 상기 고무 롤러(80a)의 회전이 정지되는 한편, 상기 감광성 웹(22a, 22b)이 라미네이트된 상기 유리 기판(24), 즉, 부착 기판(24a)이 기판 반송 롤러(92)에 의해 클램프된다.When the lamination of one sheet of the photosensitive webs 22a and 22b is terminated on the glass substrate 24 through the rubber rollers 80a and 80b, the rotation of the rubber roller 80a is stopped while the photosensitive webs 22a, The glass substrate 24, that is, the attached substrate 24a, on which 22b) is laminated, is clamped by the substrate conveying roller 92.

그리고, 고무 롤러(80b)가 고무 롤러(80a)로부터 이간되는 방향으로 퇴피해 서 클램프가 해제됨과 아울러, 기판 반송 롤러(92)의 회전이 개시되어 부착 기판(24a)이 화살표(C) 방향으로 정량 반송되고, 감광성 웹(22a, 22b)의 기판간 위치가 고무 롤러(80a)의 하방 부근의 소정 위치로 이동한다. 한편, 기판 반송 기구(45)를 통해 다음의 유리 기판(24)이 부착 위치를 향해서 반송된다.Then, the rubber roller 80b is retracted in the direction away from the rubber roller 80a, the clamp is released, and the rotation of the substrate transfer roller 92 is started, so that the substrate 24a moves in the direction of the arrow C. Quantitatively conveyance and the position between board | substrates of the photosensitive webs 22a and 22b move to the predetermined position of the lower vicinity of the rubber roller 80a. On the other hand, the next glass substrate 24 is conveyed toward an attachment position through the board | substrate conveyance mechanism 45. As shown in FIG.

이 다음의 유리 기판(24)의 선단이 고무 롤러(80a, 80b) 사이에 배치되면, 상기 고무 롤러(80b)가 상승하고, 상기 고무 롤러(80a, 80b)에 의해 상기 다음의 유리 기판(24)과 감광성 웹(22a, 22b)이 클램프된다. 그리고, 고무 롤러(80a, 80b) 및 기판 반송 롤러(92)의 회전 작용하에 라미네이트가 개시됨과 아울러, 부착 기판(24a)이 화살표(C) 방향으로 반송된다.When the front-end | tip of this next glass substrate 24 is arrange | positioned between rubber rollers 80a and 80b, the said rubber roller 80b will raise and the said next glass substrate 24 will be made by the said rubber roller 80a, 80b. ) And photosensitive webs 22a and 22b are clamped. And while a laminate starts under the action of the rotation of the rubber rollers 80a and 80b and the board | substrate conveyance roller 92, the attachment substrate 24a is conveyed in the arrow C direction.

그 때, 부착 기판(24a)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 각각의 단부끼리가 잔존 부분(30b)에 의해 덮여 있다. 따라서, 감광성 수지층(28)이 유리 기판(24)에 전사될 때, 고무 롤러(80a, 80b)가 상기 감광성 수지층(28)에 의해 더러워지는 일이 없다.In that case, as shown in FIG. 4, each edge part is covered with the remaining part 30b as shown in FIG. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the rubber rollers 80a and 80b do not become polluted by the said photosensitive resin layer 28. FIG.

한편, 라미네이트시의 열에 의해 감광성 수지층(28)의 하프컷 부위(34)에 드리핑이 야기되어 상기 감광성 수지층(28)이 유리 기판(24)에 접착될 우려가 있다. 이것에 의해 부착 기판(24a)으로부터 베이스 필름(26)을 박리할 때에 하프컷 부위(34)에 대응해서 유리 기판(24)에 접착되는 감광성 수지층(28) 및 잔존 부분(30b)이 상기 유리 기판(24)으로부터 박리되지 않는 경우가 있다.On the other hand, the heat at the time of lamination causes dripping to the half cut part 34 of the photosensitive resin layer 28, and there exists a possibility that the said photosensitive resin layer 28 may adhere to the glass substrate 24. FIG. Thereby, when peeling the base film 26 from the adhesion substrate 24a, the photosensitive resin layer 28 and the remaining part 30b which adhere | attach on the glass substrate 24 corresponding to the half cut part 34 are the said glass. It may not peel from the board | substrate 24.

여기에서, 본 실시형태에서는 부착 기구(46)로 라미네이트된 부착 기판(24a)은 냉각 기구(122)를 통해 냉각된 후, 프리 박리 장치(144)로 이송된다. 이 프리 박리 장치(144)에서는 부착 기판(24a)이 일단 정지하면, 우선, 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판 검출기(174)를 구성하는 실린더(176)가 구동되어 로드(176a)와 일체로 접촉형 센서(178a, 178b)가 소정의 상승단 위치까지 상승한다.Here, in this embodiment, the attachment substrate 24a laminated by the attachment mechanism 46 is cooled via the cooling mechanism 122, and is then transferred to the pre-peeling apparatus 144. As shown in FIG. In the pre-peeling device 144, once the attached substrate 24a is stopped, first, as shown in FIG. 5, the cylinder 176 constituting the substrate detector 174 is driven to contact the rod 176a integrally. The mold sensors 178a and 178b ascend to a predetermined rising end position.

접촉형 센서(178a, 178b)의 상승단 위치는 유리 기판(24)의 바닥면(다른쪽의 면(179)) 이상의 위치로 설정되어 있다. 따라서, 접촉형 센서(178a, 178b) 모두가 유리 기판(24)에 접촉하지 않는 경우에는 상기 유리 기판(24) 사이의 가압 위치가 박리 부재(150)의 승강 범위(이동 범위) 내에 대응해서 배치되어 있다고 판단된다. 또한, 접촉형 센서(178a, 178b) 대신에 비접촉형 센서를 사용해도 좋다.The rising end positions of the contact sensors 178a and 178b are set to a position above the bottom surface (the other surface 179) of the glass substrate 24. Therefore, when neither contact type sensor 178a, 178b contacts the glass substrate 24, the press position between the said glass substrates 24 will arrange | position correspondingly in the lifting range (moving range) of the peeling member 150. FIG. I think it is. In addition, a non-contact sensor may be used instead of the contact sensors 178a and 178b.

그래서, 실린더(176)를 통해 기판 검출기(174)가 퇴피 위치까지 하강하는 한편, 승강 실린더(164a, 164b)가 구동된다. 이 때문에, 로드(166a, 166b)와 일체적으로 프레임(168a, 168b)이 상승하고, 상기 프레임(168a, 168b)에 고정되어 있는 박리판(170a, 170b)은 유리 기판(24) 사이에 삽입되어 잔존 부분(30b)을 연직 상방향으로 가압한다(도 7 참조).Thus, the substrate detector 174 is lowered to the retracted position through the cylinder 176 while the lifting cylinders 164a and 164b are driven. For this reason, the frames 168a and 168b are raised together with the rods 166a and 166b, and the peeling plates 170a and 170b fixed to the frames 168a and 168b are inserted between the glass substrates 24. Then, the remaining portion 30b is urged vertically upward (see FIG. 7).

이 때문에 유리 기판(24) 사이에 노정되는 잔존 부분(30b)은 하프컷 부위(34)에 대응해서 상기 유리 기판(24)에 접착되기 쉬운 감광성 수지층(28)과 일체로 상기 유리 기판(24)으로부터 박리된다. 그 때, 박리 부재(150)는 잔존 부분(30b)을 사이에 두고 상류측의 유리 기판(24)의 후단 부분에 근접해서 배치되어 있어 특히 이 상류측의 유리 기판(24)의 후단부에 접착되기 쉬운 상기 잔존 부분(30b)을 확실하게 박리할 수 있다.For this reason, the remaining part 30b exposed between the glass substrates 24 integrally with the photosensitive resin layer 28 which is easy to adhere to the glass substrate 24 corresponding to the half cut part 34 is integrated with the glass substrate 24. Exfoliation). In that case, the peeling member 150 is arrange | positioned near the rear end part of the upstream glass substrate 24 with the remaining part 30b in between, and adheres to the rear end part of this glass substrate 24 of this upstream especially. The remaining portion 30b which tends to be peeled off can be reliably peeled off.

또한, 상기한 바와 같이, 박리 부재(150)가 상승해서 잔존 부분(30b)을 양 유리 기판(24)으로부터 박리할 때, 베이스 자동 박리 기구(142)에서는 박리 롤러(146)가 화살표(C) 방향과는 역방향(화살표(C1) 방향)으로 이동하고 있다(도 7 참조). 그리고, 프리 박리 종료후에 감김축(148)의 회전 작용하에 부착 기판(24a)으로부터 베이스 필름(26)이 연속해서 감긴다(도 1 참조).As described above, when the peeling member 150 is raised to peel the remaining portion 30b from both glass substrates 24, the peeling roller 146 is indicated by the arrow C in the base automatic peeling mechanism 142. It is moving in the opposite direction to the direction (arrow C1 direction) (see FIG. 7). And after completion | finish of free peeling, the base film 26 is wound up continuously from the attachment substrate 24a under the rotation effect of the winding shaft 148 (refer FIG. 1).

이 경우, 본 실시형태에서는 CCD 카메라(154)를 통해 부착 기판(24a)의 화상 정보, 즉, 유리 기판(24) 사이의 화상 정보가 얻어지고, 이 화상 정보는 베이스 박리 제어부(206)에 보내진다.In this case, in this embodiment, the image information of the attachment substrate 24a, ie, the image information between the glass substrates 24, is obtained through the CCD camera 154, and this image information is sent to the base peeling control unit 206. Lose.

베이스 박리 제어부(206)에서는 상기의 화상 정보에 기초해서 유리 기판(24) 사이의 가압 위치를 측정하고, 프리 박리 장치(144)에 있어서 상기 유리 기판(24)이 정지할 때의 상기 가압 위치가 연산된다. 이 연산 결과에 기초해서 1축 로봇(156)이 화살표(C) 방향, 혹은, 화살표(C) 방향과는 반대 방향으로 위치 조정되고, 박리 부재(150)는 프리 박리용 정지 위치에 배치되어 있다.The base peeling control part 206 measures the press position between the glass substrates 24 based on said image information, and the press position when the said glass substrate 24 stops in the free peeling apparatus 144 is Is calculated. Based on this calculation result, the one-axis robot 156 is positioned in the direction opposite to the arrow C or in the direction opposite to the arrow C, and the peeling member 150 is disposed at the free peeling stop position. .

이 때문에 박리 부재(150)는 유리 기판(24)에 접촉되는 일이 없고, 상기 유리 기판(24) 사이에 노정되는 잔존 부분(30b)을 확실하게 가압할 수 있어 하프컷 부위(34)에 대응해서 상기 잔존 부분(30b)에 적층되어 있는 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)으로부터 양호하게 박리하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 특히 상류측의 유리 기판(24)의 후단부로부터 잔존 부분(30b) 및 하프컷 부위(34)에 대응하는 감광성 수지층(28)을 프리 박리할 수 있고, 베이스 자동 박리 기구(142)에 의해 베이스 필름(26)을 유리 기판(24)으로부터 박리할 때에 상기 잔존 부분(30b) 및 하프컷 부위(34)에 대응하는 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24) 으로부터 용이하고 또한 확실하게 박리하는 것이 가능해진다는 효과가 얻어진다.For this reason, the peeling member 150 does not contact the glass substrate 24, but can reliably pressurize the remaining part 30b exposed between the said glass substrates 24, and respond | corresponds to the half cut part 34. Thus, the photosensitive resin layer 28 laminated on the remaining portion 30b can be favorably peeled off from the glass substrate 24. Thereby, in particular, the photosensitive resin layer 28 corresponding to the remaining portion 30b and the half cut portion 34 can be pre-peeled from the rear end of the glass substrate 24 on the upstream side, and the base automatic peeling mechanism ( When the base film 26 is peeled from the glass substrate 24 by the 142, the photosensitive resin layer 28 corresponding to the remaining portion 30b and the half cut portion 34 is easily removed from the glass substrate 24. The effect that it becomes possible to peel easily and reliably is acquired.

또한, 박리 부재(150)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 2개의 박리판(170a, 170b)으로 분할됨과 아울러, 상기 박리판(170a, 170b)은 파형상 선단부(172a, 172b)를 제공하고 있다. 그 때, 파형상 선단부(172a, 172b)는 산부끼리의 거리(L1)가 20㎜~50㎜의 범위 내에서 설정됨과 아울러, 상기 산부와 곡부의 거리(L2)가 3㎜~6㎜ 사이로 설정되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the peeling member 150 is divided into two peeling plates 170a and 170b, and the said peeling plates 170a and 170b provide the corrugated tip parts 172a and 172b. . At that time, the distal tip portions 172a and 172b are set within the range of 20 mm to 50 mm between the peaks, and the distance L2 between the peaks and the curved portions is set between 3 mm and 6 mm. It is.

따라서, 파형상 선단부(172a, 172b)가 잔존 부분(30b)에 접촉할 때, 이 잔존 부분(30b)에 대해서 폭방향을 따라 큰 하중을 단속적으로 또한 집중적으로 부여할 수 있어 상기 잔존 부분(30b) 및 하프컷 부위(34)에 대응하는 감광성 수지층(28)을 한층 더 확실하게 박리하는 것이 가능해진다. 그 때, 박리 부재(150)는 유리 기판(24)의 바닥면(다른쪽의 면(179))으로부터 상방으로 높이(H)(7㎜~15㎜)의 범위 내에서 진퇴하고 있어 잔존 부분(30b)의 박리가 양호하게 수행된다.Therefore, when the corrugated tip portions 172a and 172b contact the remaining portion 30b, a large load can be intermittently and concentrated along the width direction with respect to the remaining portion 30b, so that the remaining portion 30b ) And the photosensitive resin layer 28 corresponding to the half cut part 34 can be peeled further reliably. In that case, the peeling member 150 advances and retreats upwards from the bottom surface (other surface 179) of the glass substrate 24 within the range of height H (7 mm-15 mm), and the remaining part ( Peeling of 30b) is performed well.

여기에서, 각 박리판(170a, 170b)은 각각 개별의 승강 실린더(164a, 164b) 를 통해 승강 가능하다. 이 때문에 승강 실린더(164a, 164b)를 구동 제어함으로써, 예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 박리판(170a, 170b)을 경사시킨 상태로 상승시키는 것도 가능하다.Here, each of the peeling plates 170a and 170b is capable of lifting up and down through respective lifting cylinders 164a and 164b. For this reason, by driving control of the lifting cylinders 164a and 164b, as shown in FIG. 8, it is also possible to raise the peeling plates 170a and 170b in the inclined state.

또한, 본 실시형태에서는 박리판(170a, 170b) 사이에 기판 검출기(174)가 배치되어 있다. 그리고, 박리 부재(150)의 상승에 앞서, 우선, 실린더(176)의 구동 작용하에 접촉형 센서(178a, 178b)가 상승하고, 상기 박리 부재(150)의 상승 범위 내에 유리 기판(24)이 존재하는지의 여부가 검사되어 있다.In addition, in this embodiment, the board | substrate detector 174 is arrange | positioned between the peeling plates 170a and 170b. And, prior to the rising of the peeling member 150, first, the contact type sensors 178a and 178b are raised under the driving action of the cylinder 176, and the glass substrate 24 is moved within the rising range of the peeling member 150. It is checked whether it exists.

따라서, 접촉형 센서(178a, 178b)에 의해 유리 기판(24)이 존재하지 않는 것이 검출된 후, 박리 부재(150)를 상승시키면, 이 박리 부재(150)가 유리 기판(24)에 접촉되는 것을 가급적으로 저지할 수 있다. 이것에 의해, 유리 기판(24)의 깨짐이나 상기 유리 기판(24)의 흔들림 등을 저지하여 베이스 필름(26) 및 잔존 부분(30b)의 연속 박리가 안정적으로 수행되어 가동률의 향상이 꾀해진다는 이점이 있다.Therefore, after detecting that the glass substrate 24 does not exist by the contact sensor 178a, 178b, when the peeling member 150 is raised, this peeling member 150 will contact the glass substrate 24. It can be prevented if possible. As a result, continuous peeling of the base film 26 and the remaining portion 30b is performed stably by preventing cracking of the glass substrate 24, shaking of the glass substrate 24, and the like, thereby improving the operation rate. There is an advantage.

그런데, 베이스 필름(26)이 박리된 유리 기판(24)은 측정기(180)에 대응하는 검사 스테이션에 배치된다. 이 검사 스테이션에서는 유리 기판(24)이 위치 결정 고정된 상태로 카메라(182)에 의해 유리 기판(24)과 감광성 수지층(28)의 화상을 도입한다. 그리고, 화상 처리가 실시됨으로써, 부착 위치가 연산됨과 아울러, 부착 상태가 검사된다. 그 후 감광성 적층체(208)는 로봇(192)을 통해 감광성 적층체 스토커(190)에 수용된다.By the way, the glass substrate 24 from which the base film 26 was peeled off is arrange | positioned at the test station corresponding to the measuring device 180. FIG. In this inspection station, the image of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28 is introduce | transduced by the camera 182 in the state where the glass substrate 24 was fixed by positioning. By performing the image processing, the attachment position is calculated and the attachment state is inspected. The photosensitive laminate 208 is then received in the photosensitive laminate stocker 190 via robot 192.

또한, 본 실시형태에서는 2개의 감광성 웹롤(23a, 23b)을 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 1개의 감광성 웹롤이나, 3개 이상의 감광성 웹롤을 채용해도 좋다.In addition, although the two photosensitive web rolls 23a and 23b are used in this embodiment, it is not limited to this, You may employ | adopt one photosensitive web roll and three or more photosensitive web rolls.

또한, 본 실시형태에서는 각 박리판(170a, 170b)이 복수의 가압부로서 파형상 선단부(172a, 172b)를 제공하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 가압부로서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 단부에 R을 갖는 톱날상의 삼각형 선단부(220)를 채용해도 좋고, 또한 도 10에 나타내는 바와 같이, 단부에 R을 갖는 빗살상의 선단부(222)를 채용해도 좋다.In addition, in this embodiment, although each peeling plate 170a, 170b provides the corrugated tip part 172a, 172b as a some press part, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, the saw blade-shaped triangular tip part 220 which has R at the edge part may be employ | adopted as a some press part, and also as shown in FIG. 10, the comb-toothed tip part which has R at the edge part is shown. 222 may be employed.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 프리 박리 장치를 장착하는 감광성 적층체의 제조 장치의 개략 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body which mounts the free peeling apparatus which concerns on embodiment of this invention.

도 2는 상기 제조 장치에 사용되는 긴 감광성 웹의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an elongate photosensitive web used in the manufacturing apparatus.

도 3은 상기 긴 감광성 웹에 접착 라벨이 접착된 상태의 설명도이다.It is explanatory drawing of the state which the adhesive label adhere | attached on the said long photosensitive web.

도 4는 상기 프리 박리 장치의 구성 설명도이다.4 is a diagram illustrating the configuration of the pre-peeling device.

도 5는 상기 프리 박리 장치의 측면 설명도이다.5 is an explanatory side view of the pre-peeling device.

도 6은 상기 긴 감광성 웹으로부터 보호 필름을 박리할 때의 설명도이다.It is explanatory drawing at the time of peeling a protective film from the said long photosensitive web.

도 7은 상기 프리 박리 장치의 동작 설명도이다.7 is an operation explanatory diagram of the pre-peeling device.

도 8은 박리 부재의 동작의 일례를 설명하는 도면이다.It is a figure explaining an example of the operation | movement of a peeling member.

도 9는 가압부의 다른 형상의 설명도이다.9 is an explanatory view of another shape of the pressing unit.

도 10은 가압부의 또 다른 형상의 설명도이다.10 is an explanatory view of still another shape of the pressing unit.

Claims

After the photosensitive web 22a on which the support layer 26 and at least the photosensitive material layer 28 are laminated is adhered to the substrate 24 with the photosensitive material layer 28 side facing the substrate 24, the supporting layer A photosensitive web that previously peels a portion of the photosensitive web 22a from the substrate before peeling 26 from the substrate 24 integrally with a portion of the photosensitive web 22a that is exposed between the substrate 24. As a pre-peeling device of:

A peeling member 150 for pressing a part of the photosensitive web 22a exposed between the substrate 24 to peel a part of the photosensitive web 22a from the substrate 24;

A moving mechanism 152 capable of advancing and removing the peeling member 150 in the substrate conveyance direction,

A detector (154) for detecting a pressing position of the photosensitive web (22a) by the peeling member (150);

The peeling member 150 is formed in a plate shape that is long in the width direction intersecting in the substrate conveyance direction of the photosensitive web 22a, and provides a plurality of pressing portions in contact with a part of the photosensitive web 22a. The free peeling apparatus of the photosensitive web to make.

The method of claim 1, wherein the peeling member 150 is in the range of 7mm to 15mm from the other surface opposite to one surface on which the photosensitive web 22a of the substrate 24 is provided. A pre-peeling apparatus for a photosensitive web, characterized by advancing to the photosensitive web 22a side.

The pre-peeling device for photosensitive web according to claim 1 or 2, wherein the peeling member (150) provides a corrugated tip portion (172a) as the pressing portion.

The said corrugated tip portion 172a has a distance between the peaks projecting toward the photosensitive web 22a side in the range of 20 mm to 50 mm,

A distance between the peak and the bend is in the range of 3 mm to 6 mm.

The method of claim 1, wherein the peeling member 150 is divided in the width direction,

The divided part is provided with a substrate detector (174) for detecting whether the substrate (24) exists within the movement range of the peeling member (150) is pre-peeling device of the photosensitive web.

The method of claim 5, wherein the substrate detector 174 can retreat through the actuator 176,

And a contact type sensor (178a) capable of detecting that the peeling member (150) is shifted from the pressing position by contacting the substrate (24).