JP2008107728A - Device for prepeeling photosensitive web - Google Patents

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泰寿 渡辺
Masayuki Nakagiri
政幸 中桐
Makoto Shimizu
誠 清水
Kazuyoshi Suehara
和芳 末原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve satisfactory and assured peeling of a support layer from a substrate and to improve the sticking accuracy of a photosensitive material layer, by a simple configuration. <P>SOLUTION: A prepeeling device 144 is provided comprising a peeling member 150 which presses a remaining part 30b exposed between glass substrates 24 to peel the remaining part 30b from the glass substrates 24, and a movement mechanism 152 which can move the peeling member 150 in the direction of an arrow C. The peeling member 150 is housed in a casing 158 together with receiving rollers 162 and this casing 158 moves in the direction of the arrow C via a uniaxial robot 156 and is disposed corresponding to the remaining part 30b between the glass substrates 24. The peeling member 150 is in the form of a plate which is longer in the width direction of the remaining part 30b and the member is provided with corrugated ends 172a, 172b which come into contact with the remaining part 30b. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、支持層と少なくとも感光材料層とが積層された感光性ウエブを、前記感光材料層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記基板間に露呈する前記感光性ウエブの一部と一体に前記基板から剥離する前に、前記感光性ウエブの一部を前記基板から予め剥離させる感光性ウエブのプレ剥離装置に関する。   In the present invention, the photosensitive web in which the support layer and at least the photosensitive material layer are laminated is bonded to the substrate with the photosensitive material layer side facing the substrate, and then the support layer is exposed between the substrates. The present invention relates to a pre-peeling device for a photosensitive web, in which a part of the photosensitive web is peeled from the substrate in advance before being peeled from the substrate integrally with a part of the photosensitive web.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光材料(感光性樹脂)層を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。   For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured by attaching a photosensitive sheet (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.

そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼り付け装置(ラミネート装置)は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光材料層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   Therefore, a pasting device (laminating device) used for pasting this type of photosensitive sheet body normally transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined interval, and to the substrate. In accordance with the range of the photosensitive material layer to be pasted, a method of removing the protective film from the photosensitive sheet body is employed.

例えば、特許文献1に開示されている感光層転写装置が知られている。この感光層転写装置は、基板を一定間隔で供給する基板供給手段と、前記基板の転写領域に合わせて感光層及びカバーフイルムを切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイルムのみを剥離させるフイルム前処理手段と、前記フイルム前処理手段によりカバーフイルムが剥離された積層体フイルムを、前記基板供給手段からの基板に、前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と前記転写領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を前記転写領域に熱圧着する熱圧着手段と、前記熱圧着手段により積層体フイルムが熱圧着された各基板の間で、積層体フイルムを基板から剥離する方向に押し出して、少なくともカバーフイルムと基板とを剥離する予備剥離手段と、前記積層体フイルムを構成する支持体を基板から剥離する剥離手段とを備えている。   For example, a photosensitive layer transfer device disclosed in Patent Document 1 is known. This photosensitive layer transfer apparatus cuts the photosensitive layer and the cover film in accordance with the transfer area of the substrate and the substrate supply means for supplying the substrate at regular intervals, and peels only the cut cover film of the transferred area. The film pre-processing means and the laminated film from which the cover film has been peeled off by the film pre-processing means are aligned with the substrate from the substrate supply means so that the photosensitive layer area from which the cover film has been peeled is aligned with the transfer area. The laminate film is peeled from the substrate between the thermocompression bonding means for thermocompression bonding the photosensitive layer area to the transfer area and each substrate on which the laminate film is thermocompression bonded by the thermocompression bonding means. Preliminary peeling means for extruding and peeling at least the cover film and the substrate, and peeling means for peeling the support constituting the laminated film from the substrate It is equipped with a.

これにより、各基板の間で、少なくともカバーフイルムと基板とが予め剥離されるため、前記カバーフイルムが安定して支持体と一緒に剥離され、工程内で落下して異物不良となったり、前記基板に残って該基板の搬送異常や品質異常になったりすることを防止することができる。   Thereby, at least the cover film and the substrate are peeled in advance between the substrates, so that the cover film is stably peeled off together with the support and falls within the process, resulting in a foreign matter defect, It is possible to prevent the substrate from remaining abnormal on the substrate and becoming abnormal in quality and quality.

特開2003−337411号公報(図6)Japanese Patent Laying-Open No. 2003-337411 (FIG. 6)

本発明はこの種のプレ剥離に関するものであり、簡単な構成で、基板から支持層(支持体)を良好且つ確実に剥離することができ、ラミネート精度を向上させることが可能な感光性ウエブのプレ剥離装置を提供することを目的とする。   The present invention relates to this type of pre-peeling, and is a photosensitive web which can peel off a support layer (support) from a substrate satisfactorily and surely with a simple configuration and can improve the laminating accuracy. An object is to provide a pre-peeling device.

本発明は、支持層と少なくとも感光材料層とが積層された感光性ウエブを、前記感光材料層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記基板間に露呈する前記感光性ウエブの一部と一体に前記基板から剥離する前に、前記感光性ウエブの一部を前記基板から予め剥離させる感光性ウエブのプレ剥離装置に関するものである。   In the present invention, the photosensitive web in which the support layer and at least the photosensitive material layer are laminated is bonded to the substrate with the photosensitive material layer side facing the substrate, and then the support layer is exposed between the substrates. The present invention relates to a pre-peeling apparatus for a photosensitive web, in which a part of the photosensitive web is peeled from the substrate in advance before being peeled from the substrate integrally with a part of the photosensitive web.

このプレ剥離装置は、前記基板間に露呈する感光性ウエブの一部を押圧して前記感光性ウエブの一部を前記基板から剥離させる剥離部材と、前記剥離部材を基板搬送方向に進退可能な移動機構と、前記剥離部材による前記感光性ウエブの押圧位置を検出するための検出器とを備えている。   The pre-peeling device is capable of pressing a part of the photosensitive web exposed between the substrates to peel a part of the photosensitive web from the substrate, and the peeling member can be advanced and retracted in the substrate transport direction. A moving mechanism; and a detector for detecting a pressing position of the photosensitive web by the peeling member.

そして、剥離部材は、感光性ウエブの基板搬送方向に交差する幅方向に長尺な板状に構成されるとともに、前記感光性ウエブの一部に接する複数の押圧部を設けている。   The peeling member is formed in a plate shape that is long in the width direction intersecting the substrate transport direction of the photosensitive web, and is provided with a plurality of pressing portions that are in contact with a part of the photosensitive web.

また、剥離部材は、基板の感光性ウエブが設けられる一方の面とは反対の他方の面から7mm〜15mmの範囲内で前記感光性ウエブ側に進退することが好ましい。   Moreover, it is preferable that a peeling member advances / retreats to the said photosensitive web side within the range of 7 mm-15 mm from the other surface on the opposite side to the one surface where the photosensitive web of a board | substrate is provided.

さらに、剥離部材は、押圧部として波形状先端部を設けることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that a peeling member provides a wave-shaped front-end | tip part as a press part.

さらにまた、波形状先端部は、感光性ウエブ側に突出する山部同士の距離が20mm〜50mmの範囲内であるとともに、前記山部と谷部との距離が3mm〜6mmの範囲内であることが好ましい。   Furthermore, the wave-shaped tip portion has a distance between ridges protruding to the photosensitive web side within a range of 20 mm to 50 mm, and a distance between the ridge portion and a valley portion within a range of 3 mm to 6 mm. It is preferable.

また、剥離部材は、幅方向に分割されるとともに、前記分割された部分には、前記剥離部材の移動範囲内に基板が存在するか否かを検出する基板検出器が配設されることが好ましい。   Further, the peeling member is divided in the width direction, and a substrate detector for detecting whether or not a substrate exists within the movement range of the peeling member is disposed in the divided portion. preferable.

さらに、基板検出器は、アクチュエータを介して進退可能であるとともに、基板に接触することにより剥離部材が押圧位置からずれていることを検出可能な接触型センサを備えることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the substrate detector includes a contact sensor that can be moved back and forth via the actuator and that can detect that the peeling member is displaced from the pressing position by contacting the substrate.

本発明では、検出器を介して剥離部材による感光性ウエブの押圧位置が検出されるとともに、前記押圧位置に対応して剥離部材を基板搬送方向に進退させることが可能になる。このため、剥離部材が基板に接触することがなく、前記剥離部材により基板間に露呈する感光性ウエブの一部を確実に押圧することができる。   In the present invention, the pressing position of the photosensitive web by the peeling member is detected via the detector, and the peeling member can be advanced and retracted in the substrate transport direction corresponding to the pressing position. For this reason, a peeling member does not contact a board | substrate and a part of photosensitive web exposed between board | substrates can be reliably pressed by the said peeling member.

その際、剥離部材の複数の押圧部が感光性ウエブに接するため、この感光性ウエブの幅方向に断続的に集中荷重を付与することができ、前記感光性ウエブの一部を基板から良好にプレ剥離させることが可能になる。これにより、特に基板の基板搬送方向後端から感光性ウエブの一部が予め剥離されるため、次段の剥離処理では、前記感光性ウエブの一部と共に支持層を前記基板から容易且つ確実に剥離することができる。   At that time, since the plurality of pressing portions of the peeling member are in contact with the photosensitive web, a concentrated load can be applied intermittently in the width direction of the photosensitive web, and a part of the photosensitive web can be satisfactorily removed from the substrate. Pre-peeling is possible. As a result, a part of the photosensitive web is peeled off in advance from the rear end of the substrate in the substrate transport direction. Therefore, in the subsequent peeling process, the support layer is easily and reliably removed from the substrate together with a part of the photosensitive web. Can be peeled off.

図1は、本発明の実施形態に係るプレ剥離装置を組み込む感光性積層体の製造装置20の概略構成図である。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive laminate manufacturing apparatus 20 incorporating a pre-peeling apparatus according to an embodiment of the present invention.

この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ22a、22bの各感光性樹脂層28(後述する)を並列してガラス基板24に熱転写する作業を行う。以下、感光性ウエブ22a、22bがラミネートされたガラス基板24を貼り付け基板24aともいう。感光性ウエブ22a、22bは、それぞれ所定の幅寸法に設定されており、例えば、前記感光性ウエブ22aが前記感光性ウエブ22bよりも幅広に構成されている。   In the manufacturing process of the color filter for liquid crystal or organic EL, the manufacturing apparatus 20 performs an operation of thermally transferring the photosensitive resin layers 28 (described later) of the long photosensitive webs 22a and 22b in parallel to the glass substrate 24. Do. Hereinafter, the glass substrate 24 on which the photosensitive webs 22a and 22b are laminated is also referred to as a bonded substrate 24a. The photosensitive webs 22a and 22b are each set to a predetermined width dimension. For example, the photosensitive web 22a is configured to be wider than the photosensitive web 22b.

図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22a、22bの断面図である。この感光性ウエブ22a、22bは、基本的には、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層(感光材料層)28と、保護フイルム30とを積層して構成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive webs 22 a and 22 b used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive webs 22a and 22b are basically configured by laminating a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22a、22bをロール状に巻回した2本(2本以上であればよい)の感光性ウエブロール23a、23bを収容し、各感光性ウエブロール23a、23bから前記感光性ウエブ22a、22bを同期して送り出し可能な第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bと、送り出された各感光性ウエブ22a、22bの保護フイルム30に幅方向に切断可能な境界位置であるハーフカット部位34を形成する第1及び第2加工機構36a、36bと、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を各保護フイルム30に接着させる第1及び第2ラベル接着機構40a、40bとを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates two (or more than two) photosensitive web rolls 23a and 23b obtained by winding photosensitive webs 22a and 22b in a roll shape. Width of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b capable of synchronously feeding the photosensitive webs 22a and 22b from the photosensitive web rolls 23a and 23b, and the protective film 30 of each of the fed photosensitive webs 22a and 22b. Each protective film 30 includes first and second processing mechanisms 36a and 36b that form a half-cut portion 34 that is a boundary position that can be cut in the direction, and an adhesive label 38 (see FIG. 3) that partially includes a non-adhesive portion 38a. First and second label adhesion mechanisms 40a and 40b to be adhered to each other.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bの下流には、各感光性ウエブ22a、22bをタクト送りから連続送りに変更するための第1及び第2リザーバ機構42a、42bと、各感光性ウエブ22a、22bから保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる第1及び第2剥離機構44a、44bと、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に一体的且つ並列に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。   Downstream of the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b are first and second reservoir mechanisms 42a and 42b for changing the photosensitive webs 22a and 22b from tact feed to continuous feed, and the respective photosensitive webs. First and second peeling mechanisms 44a and 44b for peeling the protective film 30 from the 22a and 22b at a predetermined length interval, and a substrate transport mechanism 45 for transporting the glass substrate 24 to a pasting position while being heated to a predetermined temperature. And an affixing mechanism 46 for adhering the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling off the protective film 30 to the glass substrate 24 integrally and in parallel.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、各感光性ウエブ22a、22bの境界位置であるそれぞれのハーフカット部位34を直接検出する第1及び第2検出機構47a、47bが配設される。   First and second detection mechanisms 47a and 47b that directly detect the respective half-cut portions 34, which are the boundary positions of the photosensitive webs 22a and 22b, are disposed in the vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46. The

第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bの下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22a、22bの後端と、新たに使用される感光性ウエブ22a、22bの先端とを貼り付けるそれぞれの貼り付け台49が配設される。貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール23a、23bの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端末位置検出器51が配設される。ここで、フイルム端末位置調整は、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bを幅方向に移動させて行うが、ローラを組み合わせた位置調整機構を付設して行ってもよい。なお、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bは、感光性ウエブロール23a、23bを装填して感光性ウエブ22a、22bを繰り出す繰り出し軸を、2軸又は3軸等の多軸に構成してもよい。   Near the downstream of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the rear ends of the substantially used photosensitive webs 22a and 22b and the tips of the newly used photosensitive webs 22a and 22b are pasted, respectively. Is attached. A film terminal position detector 51 is disposed downstream of the attachment table 49 in order to control the displacement in the width direction due to the winding displacement of the photosensitive web rolls 23a and 23b. Here, the film terminal position adjustment is performed by moving the first and second web feed mechanisms 32a and 32b in the width direction, but may be performed by attaching a position adjustment mechanism combining rollers. The first and second web feed mechanisms 32a and 32b are configured with a multi-axis such as a biaxial or triaxial feeding shaft for loading the photosensitive web rolls 23a and 23b and feeding the photosensitive webs 22a and 22b. May be.

第1及び第2加工機構36a、36bは、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに収容巻回されている各感光性ウエブロール23a、23bのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ単一の丸刃52を備え、この丸刃52は、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に走行して前記感光性ウエブ22a、22bの所定の位置にハーフカット部位34を形成する。   The first and second processing mechanisms 36a and 36b are provided with a roller pair 50 for calculating the roll diameter of each photosensitive web roll 23a and 23b accommodated and wound in the first and second web feed mechanisms 32a and 32b. Arranged downstream. Each of the first and second processing mechanisms 36a and 36b includes a single round blade 52. The round blade 52 travels in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are predetermined. A half-cut portion 34 is formed at the position.

図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むように丸刃52の切り込み深さが設定される。丸刃52は、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22a、22b上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。このハーフカット部位34は、丸刃52に代替して、例えば、レーザ光や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。   As shown in FIG. 2, the half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, in order to cut the protective film 30 with certainty, the photosensitive resin layer 28 to the base film 26 are cut. The cutting depth of the round blade 52 is set. The round blade 52 is fixed without rotating and moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b to form a half-cut portion 34, or without sliding on the photosensitive webs 22a and 22b. A method of moving in the width direction while rotating to form the half-cut portion 34 is employed. In place of the round blade 52, the half-cut portion 34 may employ, for example, a method of forming with a knife blade, a push cutting blade (Thomson blade) or the like in addition to a cutting method using laser light or ultrasonic waves. .

なお、第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの搬送方向(矢印A方向)に所定の距離だけ離間して2台配設し、残存部分30bを挟んで2つのハーフカット部位34を同時に形成してもよい。   Two first and second processing mechanisms 36a and 36b are disposed at a predetermined distance apart in the conveying direction of the photosensitive webs 22a and 22b (in the direction of arrow A), respectively, and two are placed with the remaining portion 30b interposed therebetween. Two half-cut portions 34 may be formed simultaneously.

ハーフカット部位34は、例えば、両側のガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The half-cut part 34 is set, for example, at a position where it enters the glass substrates 24 on both sides by 10 mm. A portion sandwiched between the half cut portions 34 between the glass substrates 24 functions as a mask when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape in an attaching mechanism 46 described later.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The first and second label bonding mechanisms 40a and 40b connect the peeling portion 30aa at the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab at the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. An adhesive label 38 is supplied. As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、それぞれ最大7枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54gを備えるとともに、前記吸着パッド54a〜54gによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22a、22bを下方から保持するための受け台56が昇降自在に配置される。   As shown in FIG. 1, each of the first and second label bonding mechanisms 40a and 40b includes suction pads 54a to 54g, each of which can attach a maximum of seven adhesive labels 38 with a predetermined interval between them. A pedestal 56 for holding the photosensitive webs 22a and 22b from below is disposed so as to be movable up and down at the position where the adhesive label 38 is attached by the pads 54a to 54g.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bは、上流側の感光性ウエブ22a、22bのタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22a、22bの連続搬送との速度差を吸収するために、揺動自在なダンサーローラ60を備える。第2リザーバ機構42bには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから送り出される各感光性ウエブ22a、22bが貼り付け機構46に至るまでの各搬送路長を同一に調整するためのダンサーローラ61が配設される。   The first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are configured to absorb the speed difference between the tact conveyance of the upstream photosensitive webs 22a and 22b and the continuous conveyance of the downstream photosensitive webs 22a and 22b. A movable dancer roller 60 is provided. The second reservoir mechanism 42b includes a dancer for adjusting the lengths of the conveyance paths until the photosensitive webs 22a and 22b sent from the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b reach the attaching mechanism 46. A roller 61 is provided.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bの下流に配置される第1及び第2剥離機構44a、44bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの送り出し側のテンション変動を遮断し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。各サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22a、22bから剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いてそれぞれ保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The first and second peeling mechanisms 44a and 44b arranged downstream of the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b block the tension fluctuation on the delivery side of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively, and the tension at the time of lamination is reduced. A suction drum 62 is provided for stabilization. In the vicinity of each suction drum 62, a peeling roller 63 is disposed, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive webs 22a and 22b via the peeling roller 63 is respectively wound on the protective film except for the remaining portion 30b. It is wound around the take-up portion 64.

第1及び第2剥離機構44a、44bの下流側には、感光性ウエブ22a、22bにテンションを付与可能な第1及び第2テンション制御機構66a、66bが配設される。第1及び第2テンション制御機構66a、66bは、それぞれシリンダ68を備え、前記シリンダ68の駆動作用下に、それぞれテンションダンサー70が揺動変位することにより、各テンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22a、22bのテンションが調整可能である。   On the downstream side of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, first and second tension control mechanisms 66a and 66b capable of applying tension to the photosensitive webs 22a and 22b are disposed. Each of the first and second tension control mechanisms 66a and 66b includes a cylinder 68, and the tension dancer 70 swings and displaces under the driving action of the cylinder 68, whereby each tension dancer 70 is in sliding contact with the photosensitive web. The tension of 22a, 22b can be adjusted.

第1及び第2検出機構47a、47bは、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ72a、72bを備えており、前記光電センサ72a、72bは、ハーフカット部位34の楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ72a、72bは、バックアップローラ73a、73bに対向して配置される。なお、光電センサ72a、72bに代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。また、CCDカメラは、バックアップローラ73a、73bに対向しない位置に配置してもよい。   The first and second detection mechanisms 47a and 47b are provided with photoelectric sensors 72a and 72b such as laser sensors and photosensors. The photoelectric sensors 72a and 72b are wedge-shaped groove-shaped portions of the half-cut portion 34, and are protected. A step due to the thickness of the film 30 or a change due to a combination thereof is directly detected, and this detection signal is used as a boundary position signal. The photoelectric sensors 72a and 72b are disposed to face the backup rollers 73a and 73b. In place of the photoelectric sensors 72a and 72b, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used. Further, the CCD camera may be disposed at a position not facing the backup rollers 73a and 73b.

基板搬送機構45は、ガラス基板24を挟持するように配設される複数組の基板加熱部(例えば、ヒータ)74と、このガラス基板24を矢印C方向に搬送する搬送部76とを備える。基板加熱部74では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送部76の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。搬送部76には、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される。ガラス基板24の搬送は、ローラコンベアでも行える。   The substrate transport mechanism 45 includes a plurality of sets of substrate heating units (for example, heaters) 74 disposed so as to sandwich the glass substrate 24 and a transport unit 76 that transports the glass substrate 24 in the direction of arrow C. The substrate heating unit 74 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24. When an abnormality occurs, the conveyance unit 76 is stopped or alarmed, and abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be discharged NG in the subsequent process. It can be used for management or production management. An air levitation plate (not shown) is disposed in the conveyance unit 76, and the glass substrate 24 is levitated and conveyed in the direction of arrow C. The glass substrate 24 can be transported by a roller conveyor.

ガラス基板24の温度測定は、基板加熱部74内又は貼り付け位置直前で行うことが好ましい。測定方法としては、接触式(例えば、熱電対)の他、非接触式であってもよい。   The temperature measurement of the glass substrate 24 is preferably performed in the substrate heating unit 74 or immediately before the attachment position. The measuring method may be a contact type (for example, thermocouple) or a non-contact type.

基板加熱部74の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー71が設けられる。この基板ストッカー71に収容されている各ガラス基板24は、ロボット75のハンド部75aに設けられた吸着パッド79に吸着されて取り出され、基板加熱部74に挿入される。   A substrate stocker 71 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the substrate heating unit 74. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 71 is sucked and taken out by a suction pad 79 provided in the hand portion 75 a of the robot 75 and inserted into the substrate heating portion 74.

基板加熱部74の下流には、ガラス基板24の先端に当接してこのガラス基板24を保持するストッパ77と、前記ガラス基板24の先端位置を検出する位置センサ78とが配設される。位置センサ78は、ガラス基板24が貼り付け位置に向かう途中でガラス基板先端を検出し、そこから定量送ることで、ラミネート用ゴムローラ80a、80b間の所定の位置に位置決めするためにある。ここで、位置センサ78は、複数個配設して各位置におけるガラス基板24の到着タイミングを監視し、基板搬送開始時のスリップ等による遅れをチェックするのが好ましい。なお、ガラス基板24の加熱は、上記のような搬送加熱の他、バッチ式のオーブンを使用してロボット搬送してもよい。   Downstream of the substrate heating unit 74, a stopper 77 that contacts the tip of the glass substrate 24 and holds the glass substrate 24 and a position sensor 78 that detects the tip position of the glass substrate 24 are disposed. The position sensor 78 detects the leading edge of the glass substrate while the glass substrate 24 is heading to the attaching position, and sends the fixed amount therefrom to position it at a predetermined position between the laminating rubber rollers 80a and 80b. Here, it is preferable to arrange a plurality of position sensors 78 to monitor the arrival timing of the glass substrate 24 at each position, and to check a delay due to slip or the like at the start of substrate conveyance. The glass substrate 24 may be heated by a robot using a batch type oven in addition to the above-described transfer heating.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ80a、80bを備える。ゴムローラ80a、80bには、バックアップローラ82a、82bが摺接するとともに、前記バックアップローラ82bは、ローラクランプ部83を構成する加圧シリンダ84a、84bによりゴムローラ80b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers 80a and 80b that are arranged vertically and are heated to a predetermined temperature. The backup rollers 82a and 82b are in sliding contact with the rubber rollers 80a and 80b, and the backup roller 82b is pressed toward the rubber roller 80b by the pressure cylinders 84a and 84b constituting the roller clamp portion 83.

ゴムローラ80aの近傍には、感光性ウエブ22a、22bが前記ゴムローラ80aに接触することを防止するための接触防止ローラ86が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22a、22bを予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部87が配設される。この予備加熱部87は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。   In the vicinity of the rubber roller 80a, a contact prevention roller 86 for preventing the photosensitive webs 22a and 22b from contacting the rubber roller 80a is movably disposed. In the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46, a preheating unit 87 for preheating the photosensitive webs 22a and 22b to a predetermined temperature is disposed. This preheating part 87 is provided with heating means, such as an infrared bar heater, for example.

ガラス基板24は、貼り付け機構46から搬送路88を介して矢印C方向に搬送される。この搬送路88には、フイルム搬送ローラ90a、90bと基板搬送ローラ92とが配設される。ゴムローラ80a、80bと基板搬送ローラ92との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。   The glass substrate 24 is transported in the direction of arrow C from the pasting mechanism 46 via the transport path 88. In the transport path 88, film transport rollers 90a and 90b and a substrate transport roller 92 are disposed. The distance between the rubber rollers 80 a and 80 b and the substrate transport roller 92 is preferably set to be equal to or less than the length of one glass substrate 24.

貼り付け機構46の下流に、冷却機構122とベース自動剥離機構142とが本実施形態に係るプレ剥離装置144を挟んで設けられる。ベース自動剥離機構142は、各ガラス基板24が所定間隔ずつ離間して貼り付けられている長尺なベースフイルム26を連続して剥離するものであり、剥離ローラ146と巻き取り軸148とを備えている。巻き取り軸148は、駆動時にトルク制御してベースフイルム26に張力を付与する一方、例えば、剥離ローラ146に張力検出器(図示せず)を設けることにより、張力のフィードバック制御を行うことが好ましい。   A cooling mechanism 122 and a base automatic peeling mechanism 142 are provided downstream of the attaching mechanism 46 with the pre-peeling device 144 according to the present embodiment interposed therebetween. The automatic base peeling mechanism 142 continuously peels the long base film 26 to which the respective glass substrates 24 are attached at predetermined intervals, and includes a peeling roller 146 and a winding shaft 148. ing. The take-up shaft 148 preferably applies torque control during driving to apply tension to the base film 26, while providing a tension detector (not shown) on the peeling roller 146, for example, to perform tension feedback control. .

ベース自動剥離機構142は、図示しないアクチュエータを介して矢印C方向に進退可能である。剥離ローラ146又はその直前でフイルム面を30℃〜120℃程度まで再加熱することにより、剥離時の色材層の剥がれが阻止されて、高品質なラミネート面を得ることができる。   The base automatic peeling mechanism 142 can advance and retract in the direction of arrow C via an actuator (not shown). By reheating the film surface to about 30 ° C. to 120 ° C. immediately before or after the peeling roller 146, peeling of the color material layer at the time of peeling is prevented, and a high-quality laminate surface can be obtained.

プレ剥離装置144は、図4に示すように、ガラス基板24間に露呈する保護フイルム30の残存部分30bを押圧して前記残存部分30bをハーフカット部位34に対応する感光性樹脂層28と一体に前記ガラス基板24から剥離させる剥離部材150と、前記剥離部材150の矢印C方向(基板搬送方向)に進退可能な移動機構152と、前記剥離部材150による前記残存部分30bの押圧位置を検出するための検出器、例えば、CCDカメラ154(図1参照)とを備える。   As shown in FIG. 4, the pre-peeling device 144 presses the remaining portion 30 b of the protective film 30 exposed between the glass substrates 24 to integrate the remaining portion 30 b with the photosensitive resin layer 28 corresponding to the half-cut portion 34. The peeling member 150 to be peeled off from the glass substrate 24, the moving mechanism 152 capable of moving back and forth in the arrow C direction (substrate transport direction) of the peeling member 150, and the pressing position of the remaining portion 30b by the peeling member 150 are detected. For example, a CCD camera 154 (see FIG. 1).

移動機構152は、図4に示すように、矢印C方向に進退可能な一軸ロボット156を備え、この一軸ロボット156に連結されるケーシング158は、ガイドレール(例えば、LMガイド)160を介して矢印C方向に進退可能に配置される。   As shown in FIG. 4, the moving mechanism 152 includes a uniaxial robot 156 that can advance and retreat in the direction of arrow C, and a casing 158 coupled to the uniaxial robot 156 has an arrow through a guide rail (for example, an LM guide) 160. It is arranged to be able to advance and retreat in the C direction.

ケーシング158には、複数の受けローラ162が回転自在に装着されており、前記受けローラ162間には、図4及び図5に示すように、左右一対の昇降シリンダ164a、164bが配置される。   A plurality of receiving rollers 162 are rotatably mounted on the casing 158, and a pair of right and left lifting cylinders 164a and 164b are disposed between the receiving rollers 162 as shown in FIGS.

各昇降シリンダ164a、164bから上方に延在するロッド166a、166bには、フレーム168a、168bが揺動自在に支持され、各フレーム168a、168bは、連結部169を介して互いに連結される。フレーム168a、168bには、剥離部材150を構成する剥離板170a、170bが固着されるとともに、各剥離板170a、170bは、残存部分30bに接する複数の押圧部である波形状先端部172a、172bを設ける。剥離板170a、170b間、すなわち、剥離部材150の幅方向(矢印D方向)に分割された部分には、ガラス基板24が存在するか否かを検出する基板検出器174が配設される。   Frames 168a and 168b are swingably supported by rods 166a and 166b extending upward from the elevating cylinders 164a and 164b, and the frames 168a and 168b are connected to each other via a connecting portion 169. The peeling plates 170a and 170b constituting the peeling member 150 are fixed to the frames 168a and 168b, and the peeling plates 170a and 170b are wave-shaped tip portions 172a and 172b which are a plurality of pressing portions in contact with the remaining portion 30b. Is provided. A substrate detector 174 for detecting whether or not the glass substrate 24 exists is disposed between the peeling plates 170a and 170b, that is, in a portion divided in the width direction (arrow D direction) of the peeling member 150.

基板検出器174は、シリンダ(アクチュエータ)176を備え、このシリンダ176から上方に延在するロッド176aに接触型センサ178a、178bが設けられる(図5参照)。接触型センサ178a、178bは、上昇端位置において、ガラス基板24に接触する高さ以上の位置に設定される。   The substrate detector 174 includes a cylinder (actuator) 176, and contact type sensors 178a and 178b are provided on a rod 176a extending upward from the cylinder 176 (see FIG. 5). The contact-type sensors 178a and 178b are set at positions higher than the height at which the contact sensors 178a and 178b are in contact with the glass substrate 24.

剥離部材150がガラス基板24間の押圧位置に配置される際には、接触型センサ178a、178bは、前記ガラス基板24及び残存部分30bのいずれにも接触することがない。一方、ガラス基板24間の押圧位置に対して剥離部材150の位置がずれている際には、接触型センサ178aが上流側ガラス基板24の後端部に、又は、前記接触型センサ178bが下流側ガラス基板24の先端部に接触する。   When the peeling member 150 is disposed at the pressing position between the glass substrates 24, the contact sensors 178a and 178b do not contact either the glass substrate 24 or the remaining portion 30b. On the other hand, when the position of the peeling member 150 is displaced with respect to the pressing position between the glass substrates 24, the contact sensor 178a is disposed at the rear end of the upstream glass substrate 24, or the contact sensor 178b is disposed downstream. The tip of the side glass substrate 24 comes into contact.

図4に示すように、剥離部材150は、昇降シリンダ164a、164bを介してガラス基板24の残存部分30bが設けられる一方の面とは反対の他方の面179から高さH(7mm〜15mm)の範囲内で前記残存部分30b側に進退可能である。受けローラ162とガラス基板24の他方の面179までの深さDは、1mm〜5mmの範囲内に設定される。   As shown in FIG. 4, the peeling member 150 has a height H (7 mm to 15 mm) from the other surface 179 opposite to the one surface on which the remaining portion 30b of the glass substrate 24 is provided via the lifting cylinders 164a and 164b. Within the range of the remaining portion 30b. The depth D to the receiving roller 162 and the other surface 179 of the glass substrate 24 is set within a range of 1 mm to 5 mm.

図5に示すように、各剥離板170a、170bの波形状先端部172a、172bは、残存部分30b側に突出する山部同士の距離L1が20mm〜50mmの範囲内に設定されるとともに、前記山部と谷部との距離L2が3mm〜6mmの範囲内に設定される。   As shown in FIG. 5, the wave-shaped tip portions 172a and 172b of the peeling plates 170a and 170b are set such that the distance L1 between the peak portions protruding toward the remaining portion 30b is set within a range of 20 mm to 50 mm. The distance L2 between the peak and valley is set within a range of 3 mm to 6 mm.

図4に示すように、ケーシング158には、剥離ローラ146側からベースフイルム26に接触可能な基板持ち上がり防止用押さえ部材177が装着される。この押さえ部材177は、剥離部材150による残存部分30bの押し上げ時に、ガラス基板24が必要以上に押し上げられることを阻止する機能を有している。なお、押さえ部材177は、図示しないが、例えば、シリンダを介して昇降自在に構成し、剥離部材150の押し上げ時に前記押さえ部材177をベースフイルム26に接触させてガラス基板24の変位を可及的に抑制することもできる。   As shown in FIG. 4, a holding member 177 for preventing substrate lifting that can come into contact with the base film 26 from the peeling roller 146 side is attached to the casing 158. The pressing member 177 has a function of preventing the glass substrate 24 from being pushed up more than necessary when the remaining portion 30 b is pushed up by the peeling member 150. Although not shown, the pressing member 177 is configured to be movable up and down via a cylinder, for example, and when the peeling member 150 is pushed up, the pressing member 177 is brought into contact with the base film 26 so that the glass substrate 24 can be displaced as much as possible. It can also be suppressed.

図1に示すように、ベース自動剥離機構142の下流には、ガラス基板24に実際に貼り付けられた感光性樹脂層28のエリア位置を測定する測定器180が配設される。この測定器180は、例えば、CCD等のカメラ182を備え、感光性樹脂層28が貼り付けられたガラス基板24を撮影するために前記カメラ182が配設される。   As shown in FIG. 1, a measuring instrument 180 that measures the area position of the photosensitive resin layer 28 actually attached to the glass substrate 24 is disposed downstream of the automatic base peeling mechanism 142. The measuring instrument 180 includes a camera 182 such as a CCD, for example, and the camera 182 is disposed for photographing the glass substrate 24 on which the photosensitive resin layer 28 is attached.

ベース剥離機構124の下流には、複数の感光性積層体208が収容される感光性積層体ストッカー190が設けられる。ベース自動剥離機構142で貼り付け基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された感光性積層体208は、ロボット192のハンド部192aに設けられた吸着パッド194に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー190に収容される。   A photosensitive laminate stocker 190 that accommodates a plurality of photosensitive laminates 208 is provided downstream of the base peeling mechanism 124. The photosensitive laminate 208 from which the base film 26 and the remaining portion 30b have been peeled off from the attached substrate 24a by the base automatic peeling mechanism 142 is sucked and taken out by a suction pad 194 provided on the hand portion 192a of the robot 192. Is accommodated in the conductive laminate stocker 190.

製造装置20では、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32b、第1及び第2加工機構36a、36b、第1及び第2ラベル接着機構40a、40b、第1及び第2リザーバ機構42a、42b、第1及び第2剥離機構44a、44b、第1及び第2テンション制御機構66a、66b並びに第1及び第2検出機構47a、47bが、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから前記第1及び第2検出機構47a、47bまでを前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22a、22bの上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けてもよく、また、前記製造装置20全体を直線上に構成してもよい。   In the manufacturing apparatus 20, the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the first and second label adhesion mechanisms 40a and 40b, and the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b. The first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the first and second detection mechanisms 47a and 47b are arranged above the attaching mechanism 46. On the contrary, the first and second web feed mechanisms 32a and 32b to the first and second detection mechanisms 47a and 47b are arranged below the affixing mechanism 46, and the photosensitive webs 22a and 22b are moved up and down. However, the photosensitive resin layer 28 may be attached to the lower side of the glass substrate 24, or the entire manufacturing apparatus 20 may be configured in a straight line.

製造装置20は、ラミネート工程制御部200を介して全体制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部202、基板加熱制御部204及びベース剥離制御部206等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。ラミネート工程制御部200は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場CPUからの指示情報(条件設定や生産情報)の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。   The manufacturing apparatus 20 is entirely controlled via a laminating process control unit 200. For each functional unit of the manufacturing apparatus 20, for example, a laminating control unit 202, a substrate heating control unit 204, a base peeling control unit 206, and the like are provided. Provided, and these are connected by an in-process network. The laminating process control unit 200 is connected to a factory network, and performs information processing for production such as production management and operation management of instruction information (condition setting and production information) from a factory CPU (not shown).

基板加熱制御部204は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、このガラス基板24を所望の温度まで加熱して貼り付け機構46に供給する動作及び該ガラス基板24の情報のハンドリング等を制御する。   The substrate heating control unit 204 receives the glass substrate 24 from the upstream process, controls the operation of heating the glass substrate 24 to a desired temperature and supplying the glass substrate 24 to the pasting mechanism 46, the handling of information on the glass substrate 24, and the like.

ラミネート制御部202は、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行うものであり、第1及び第2検出機構47a、47bにより検出された感光性ウエブ22a、22bのハーフカット部位34の位置情報に基づいて、貼り付け位置における各境界位置とガラス基板24との相対位置及び各境界位置同士の相対位置を制御可能な制御機構を構成している。   The laminating control unit 202 controls each functional unit as a master of the entire process, and the position of the half-cut portion 34 of the photosensitive webs 22a and 22b detected by the first and second detection mechanisms 47a and 47b. Based on the information, a control mechanism capable of controlling the relative position between each boundary position and the glass substrate 24 at the pasting position and the relative position between the respective boundary positions is configured.

ベース剥離制御部206は、貼り付け機構46から供給される貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離し、さらに下流工程に感光性積層体208を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板24a及び前記感光性積層体208の情報をハンドリング制御する。   The base peeling control unit 206 controls the operation of peeling the base film 26 from the sticking substrate 24a supplied from the sticking mechanism 46, and discharging the photosensitive laminate 208 to the downstream process, and the sticking substrate. 24a and information on the photosensitive laminate 208 are controlled.

ベース剥離制御部206は、さらにCCDカメラ154により撮像された貼り付け基板24aの画像情報に基づいてガラス基板24間の押圧位置を測定し、前記ガラス基板24が停止する際の前記押圧位置を演算する。この演算結果に基づいて、剥離部材150のプレ剥離用停止位置が得られ、移動機構152が制御される。   The base peeling control unit 206 further measures the pressing position between the glass substrates 24 based on the image information of the pasting substrate 24a imaged by the CCD camera 154, and calculates the pressing position when the glass substrate 24 stops. To do. Based on the calculation result, the pre-peeling stop position of the peeling member 150 is obtained, and the moving mechanism 152 is controlled.

製造装置20内は、仕切り壁210を介して第1クリーンルーム212aと第2クリーンルーム212bとに仕切られる。第1クリーンルーム212aには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから第1及び第2テンション制御機構66a、66bまでが収容されるとともに、第2クリーンルーム212bには、第1及び第2検出機構47a、47b以降が収容される。第1クリーンルーム212aと第2クリーンルーム212bとは、貫通部214を介して連通する。   The interior of the manufacturing apparatus 20 is partitioned into a first clean room 212a and a second clean room 212b through a partition wall 210. The first clean room 212a accommodates the first and second web feed mechanisms 32a and 32b to the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the second clean room 212b includes the first and second detections. The mechanisms 47a and 47b and thereafter are accommodated. The first clean room 212a and the second clean room 212b communicate with each other through the penetration part 214.

このように構成される製造装置20の動作について、以下に説明する。   The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below.

先ず、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに取り付けられている各感光性ウエブロール23a、23bから感光性ウエブ22a、22bが送り出される。感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2加工機構36a、36bに搬送される。   First, the photosensitive webs 22a and 22b are sent out from the respective photosensitive web rolls 23a and 23b attached to the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b. The photosensitive webs 22a and 22b are conveyed to the first and second processing mechanisms 36a and 36b.

第1及び第2加工機構36a、36bでは、丸刃52が感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動して、前記感光性ウエブ22a、22bを保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込んでハーフカット部位34を形成する(図2参照)。さらに、感光性ウエブ22a、22bは、図1に示すように、保護フイルム30の残存部分30bの寸法に対応して矢印A方向に搬送された後に停止され、丸刃52の走行作用下にハーフカット部位34が形成される。これにより、感光性ウエブ22a、22bには、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる(図2参照)。   In the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the round blade 52 moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28 to the base film. Cut to 26 to form a half-cut portion 34 (see FIG. 2). Further, as shown in FIG. 1, the photosensitive webs 22a and 22b are stopped after being transported in the direction of the arrow A corresponding to the dimension of the remaining portion 30b of the protective film 30, and the half-blade 52 is halfway under the traveling action. A cut site 34 is formed. Thus, the photosensitive webs 22a and 22b are provided with a front peeling portion 30aa and a rear peeling portion 30ab with the remaining portion 30b interposed therebetween (see FIG. 2).

次いで、各感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bに搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受け台56上に配置される。第1及び第2ラベル接着機構40a、40bでは、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド54a〜54gにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。   Next, the respective photosensitive webs 22 a and 22 b are conveyed to the first and second label adhering mechanisms 40 a and 40 b, and a predetermined application site of the protective film 30 is arranged on the cradle 56. In the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorbing pads 54a to 54g, and each adhering label 38 straddles the remaining portion 30b of the protective film 30, and a front peeling portion. 30aa and the rear peeling portion 30ab are integrally bonded (see FIG. 3).

例えば、7本の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22a、22bは、図1に示すように、第1及び第2リザーバ機構42a、42bを介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、第1及び第2剥離機構44a、44bに連続的に搬送される。第1及び第2剥離機構44a、44bでは、図6に示すように、感光性ウエブ22a、22bのベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22a、22bから剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる(図1参照)。   For example, the photosensitive webs 22a and 22b to which the seven adhesive labels 38 are bonded, as shown in FIG. 1, after the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are prevented from changing the tension on the delivery side, It is continuously conveyed to the first and second peeling mechanisms 44a and 44b. In the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, as shown in FIG. 6, the base film 26 of the photosensitive webs 22a and 22b is adsorbed and held by the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion 30b. It peels from the said photosensitive webs 22a and 22b. The protective film 30 is peeled off via the peeling roller 63 and wound around the protective film take-up portion 64 (see FIG. 1).

第1及び第2剥離機構44a、44bの作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2テンション制御機構66a、66bによってテンション調整が行われ、さらに第1及び第2検出機構47a、47bで光電センサ72a、72bによりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, after the protective film 30 is peeled from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive webs 22a and 22b are moved to the first and second tension control mechanisms. The tension is adjusted by 66a and 66b, and the half-cut portion 34 is detected by the photoelectric sensors 72a and 72b by the first and second detection mechanisms 47a and 47b.

各感光性ウエブ22a、22bは、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ90a、90bの回転作用下に、それぞれ貼り付け機構46に定量搬送される。一方、ガラス基板24は、基板搬送機構45の作用下に、予め加熱された状態で貼り付け位置に搬送される。このガラス基板24は、並列されている感光性ウエブ22a、22bの感光性樹脂層28の貼り付け部分に対応してゴムローラ80a、80b間に一旦配置される。   Each photosensitive web 22a, 22b is quantitatively transported to the affixing mechanism 46 under the rotational action of the film transport rollers 90a, 90b based on the detection information of the half-cut region 34, respectively. On the other hand, the glass substrate 24 is transported to the affixing position in a heated state under the action of the substrate transport mechanism 45. The glass substrate 24 is temporarily disposed between the rubber rollers 80a and 80b corresponding to the portion where the photosensitive resin layer 28 of the photosensitive webs 22a and 22b arranged in parallel is attached.

この状態で、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bを上昇させることにより、ゴムローラ80a、80b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ80aの回転作用下に、このガラス基板24には、並列されている各感光性樹脂層28が転写(ラミネート)される。   In this state, by raising the backup roller 82b and the rubber roller 80b, the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b with a predetermined pressing pressure. Further, the photosensitive resin layers 28 arranged in parallel are transferred (laminated) to the glass substrate 24 under the rotating action of the rubber roller 80a.

ここで、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ80a、80bの温度が90℃〜140℃、前記ゴムローラ80a、80bのゴム硬度が40度〜90度、該ゴムローラ80a、80bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 80a and 80b is 90 ° C to 140 ° C, the rubber hardness of the rubber rollers 80a and 80b is 40 ° to 90 °, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 80a and 80b is 50 N / cm to 400 N / cm.

ゴムローラ80a、80bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22a、22bの一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ80aの回転が停止される一方、前記感光性ウエブ22a、22bがラミネートされた前記ガラス基板24、すなわち、貼り付け基板24aが基板搬送ローラ92によりクランプされる。   When the lamination of one photosensitive web 22a, 22b is completed on the glass substrate 24 via the rubber rollers 80a, 80b, the rotation of the rubber roller 80a is stopped, while the photosensitive webs 22a, 22b are laminated. The glass substrate 24, that is, the attached substrate 24 a is clamped by the substrate transport roller 92.

そして、ゴムローラ80bが、ゴムローラ80aから離間する方向に退避してクランプが解除されるとともに、基板搬送ローラ92の回転が開始されて、貼り付け基板24aが矢印C方向に定量搬送され、感光性ウエブ22a、22bの基板間位置がゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動する。一方、基板搬送機構45を介して次なるガラス基板24が貼り付け位置に向かって搬送される。   Then, the rubber roller 80b is retracted in the direction away from the rubber roller 80a to release the clamp, and the rotation of the substrate transport roller 92 is started, so that the bonded substrate 24a is quantitatively transported in the direction of arrow C, and the photosensitive web. The position between the substrates 22a and 22b moves to a predetermined position near the lower side of the rubber roller 80a. On the other hand, the next glass substrate 24 is transported toward the attaching position via the substrate transport mechanism 45.

この次なるガラス基板24の先端がゴムローラ80a、80b間に配置されると、前記ゴムローラ80bが上昇して、前記ゴムローラ80a、80bにより前記次なるガラス基板24と感光性ウエブ22a、22bとがクランプされる。そして、ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転作用下にラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送される。   When the tip of the next glass substrate 24 is disposed between the rubber rollers 80a and 80b, the rubber roller 80b is raised, and the next glass substrate 24 and the photosensitive webs 22a and 22b are clamped by the rubber rollers 80a and 80b. Is done. Lamination is started under the rotational action of the rubber rollers 80a and 80b and the substrate transport roller 92, and the bonded substrate 24a is transported in the direction of arrow C.

その際、貼り付け基板24aは、図4に示すように、それぞれの端部同士が残存部分30bによって覆われている。従って、感光性樹脂層28がガラス基板24に転写される際、ゴムローラ80a、80bが前記感光性樹脂層28により汚れることがない。   At that time, as shown in FIG. 4, the end portions of the pasting substrate 24 a are covered with the remaining portions 30 b. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the rubber rollers 80a and 80b are not soiled by the photosensitive resin layer 28.

一方、ラミネート時の熱によって、感光性樹脂層28のハーフカット部位34に液だれが惹起し、前記感光性樹脂層28がガラス基板24に接着されるおそれがある。これにより、貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離する際に、ハーフカット部位34に対応してガラス基板24に接着する感光性樹脂層28及び残存部分30bが前記ガラス基板24から剥離されない場合がある。   On the other hand, dripping may occur in the half-cut portion 34 of the photosensitive resin layer 28 due to heat during lamination, and the photosensitive resin layer 28 may adhere to the glass substrate 24. As a result, when the base film 26 is peeled from the bonded substrate 24a, the photosensitive resin layer 28 and the remaining portion 30b that adhere to the glass substrate 24 corresponding to the half-cut portion 34 may not be peeled from the glass substrate 24. is there.

ここで、本実施形態では、貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、冷却機構122を通って冷却された後、プレ剥離装置144に移送される。このプレ剥離装置144では、貼り付け基板24aが一旦停止すると、先ず、図5に示すように、基板検出器174を構成するシリンダ176が駆動され、ロッド176aと一体に接触型センサ178a、178bが所定の上昇端位置まで上昇する。   Here, in this embodiment, the pasted substrate 24 a laminated by the pasting mechanism 46 is cooled through the cooling mechanism 122 and then transferred to the pre-peeling device 144. In the pre-peeling device 144, when the bonded substrate 24a is temporarily stopped, first, as shown in FIG. 5, the cylinder 176 constituting the substrate detector 174 is driven, and the contact sensors 178a and 178b are integrated with the rod 176a. It rises to a predetermined rising end position.

接触型センサ178a、178bの上昇端位置は、ガラス基板24の底面(他方の面179)以上の位置に設定されている。従って、接触型センサ178a、178bのいずれもがガラス基板24に接触しない場合には、前記ガラス基板24間の押圧位置が、剥離部材150の昇降範囲(移動範囲)内に対応して配置されていると判断される。   The rising end positions of the contact sensors 178a and 178b are set to positions equal to or higher than the bottom surface (the other surface 179) of the glass substrate 24. Therefore, when none of the contact sensors 178a and 178b are in contact with the glass substrate 24, the pressing position between the glass substrates 24 is arranged corresponding to the lifting range (moving range) of the peeling member 150. It is judged that

そこで、シリンダ176を介して基板検出器174が退避位置まで下降する一方、昇降シリンダ164a、164bが駆動される。このため、ロッド166a、166bと一体的にフレーム168a、168bが上昇し、前記フレーム168a、168bに固定されている剥離板170a、170bは、ガラス基板24間に挿入されて残存部分30bを鉛直上方向に押圧する(図7参照)。   Therefore, the substrate detector 174 is lowered to the retracted position via the cylinder 176, while the elevating cylinders 164a and 164b are driven. Therefore, the frames 168a and 168b are raised integrally with the rods 166a and 166b, and the peeling plates 170a and 170b fixed to the frames 168a and 168b are inserted between the glass substrates 24 so that the remaining portion 30b is moved vertically upward. Press in the direction (see FIG. 7).

このため、ガラス基板24間に露呈する残存部分30bは、ハーフカット部位34に対応して前記ガラス基板24に接着し易い感光性樹脂層28と一体に前記ガラス基板24から剥離される。その際、剥離部材150は、残存部分30bを挟んで上流側のガラス基板24の後端部分に近接して配置されており、特にこの上流側のガラス基板24の後端部に接着され易い感光性樹脂層28を確実に剥離することができる。   For this reason, the remaining portion 30 b exposed between the glass substrates 24 is peeled from the glass substrate 24 integrally with the photosensitive resin layer 28 that easily adheres to the glass substrate 24 corresponding to the half-cut portion 34. At that time, the peeling member 150 is disposed in the vicinity of the rear end portion of the upstream glass substrate 24 with the remaining portion 30b interposed therebetween, and in particular, the photosensitive member that is easily adhered to the rear end portion of the upstream glass substrate 24. The conductive resin layer 28 can be reliably peeled off.

なお、上記のように、剥離部材150が上昇して残存部分30bを両ガラス基板24から剥離する際、ベース自動剥離機構142では、剥離ローラ146が矢印C方向とは逆方向(矢印C1方向)に移動している(図7参照)。そして、プレ剥離終了後に、巻き取り軸148の回転作用下に、貼り付け基板24aからベースフイルム26が連続して巻き取られる(図1参照)。   As described above, when the peeling member 150 rises and peels the remaining portion 30b from both the glass substrates 24, in the base automatic peeling mechanism 142, the peeling roller 146 is in the direction opposite to the arrow C direction (arrow C1 direction). (See FIG. 7). Then, after the pre-peeling is completed, the base film 26 is continuously wound from the pasting substrate 24a under the rotating action of the winding shaft 148 (see FIG. 1).

この場合、本実施形態では、CCDカメラ154を介して、貼り付け基板24aの画像情報、すなわち、ガラス基板24間の画像情報が得られ、この画像情報はベース剥離制御部206に送られる。   In this case, in this embodiment, image information of the pasting substrate 24 a, that is, image information between the glass substrates 24 is obtained via the CCD camera 154, and this image information is sent to the base peeling control unit 206.

ベース剥離制御部206では、上記の画像情報に基づいて、ガラス基板24間の押圧位置を測定し、プレ剥離装置144において前記ガラス基板24が停止する際の前記押圧位置が演算される。この演算結果に基づいて、一軸ロボット156が矢印C方向、あるいは、矢印C方向とは反対方向に位置調整され、剥離部材150は、プレ剥離用停止位置に配置されている。   The base peeling control unit 206 measures the pressing position between the glass substrates 24 based on the above image information, and calculates the pressing position when the glass substrate 24 stops in the pre-peeling device 144. Based on the calculation result, the position of the uniaxial robot 156 is adjusted in the direction of arrow C or in the direction opposite to the direction of arrow C, and the peeling member 150 is disposed at the pre-peeling stop position.

このため、剥離部材150は、ガラス基板24に接触することがなく、前記ガラス基板24間に露呈する残存部分30bを確実に押圧することができ、ハーフカット部位34に対応して前記残存部分30bに積層されている感光性樹脂層28を前記ガラス基板24から良好に剥離することが可能になる。これにより、特に上流側のガラス基板24の後端部から残存部分30b及びハーフカット部位34に対応する感光性樹脂層28をプレ剥離することができ、ベース自動剥離機構142によりベースフイルム26をガラス基板24から剥離する際に、前記残存部分30b及びハーフカット部位34に対応する感光性樹脂層28を前記ガラス基板24から容易且つ確実に剥離することが可能になるという効果が得られる。   Therefore, the peeling member 150 can reliably press the remaining portion 30b exposed between the glass substrates 24 without contacting the glass substrate 24, and the remaining portion 30b corresponding to the half-cut portion 34. It becomes possible to peel the photosensitive resin layer 28 laminated on the glass substrate 24 satisfactorily. Thereby, the photosensitive resin layer 28 corresponding to the remaining portion 30b and the half-cut portion 34 can be pre-peeled from the rear end portion of the glass substrate 24 on the upstream side in particular, and the base film 26 is made of glass by the base automatic peeling mechanism 142. When peeling from the substrate 24, the photosensitive resin layer 28 corresponding to the remaining portion 30b and the half-cut portion 34 can be easily and reliably peeled from the glass substrate 24.

さらに、剥離部材150は、図5に示すように、2つの剥離板170a、170bに分割されるとともに、前記剥離板170a、170bは、波形状先端部172a、172bを設けている。その際、波形状先端部172a、172bは山部同士の距離L1が20mm〜50mmの範囲内で設定されるとともに、前記山部と谷部との距離L2が3mm〜6mmの間に設定されている。   Further, as shown in FIG. 5, the peeling member 150 is divided into two peeling plates 170a and 170b, and the peeling plates 170a and 170b are provided with wave-shaped tip portions 172a and 172b. At that time, the wave-shaped tip portions 172a and 172b are set such that the distance L1 between the peaks is within a range of 20 mm to 50 mm, and the distance L2 between the peaks and the valleys is set between 3 mm and 6 mm. Yes.

従って、波形状先端部172a、172bが、残存部分30bに接触する際、この残存部分30bに対して幅方向に沿って大きな荷重を断続的に且つ集中して付与することができ、前記残存部分30b及びハーフカット部位34に対応する感光性樹脂層28を一層確実に剥離することが可能になる。その際、剥離部材150は、ガラス基板24の底面(他方の面179)から上方に高さH(7mm〜15mm)の範囲内で進退しており、残存部分30bの剥離が良好に遂行される。   Accordingly, when the wave-shaped tip portions 172a and 172b come into contact with the remaining portion 30b, a large load can be applied intermittently and concentrated along the width direction to the remaining portion 30b. The photosensitive resin layer 28 corresponding to 30b and the half-cut part 34 can be more reliably peeled off. At that time, the peeling member 150 advances and retreats within the range of the height H (7 mm to 15 mm) from the bottom surface (the other surface 179) of the glass substrate 24, and the remaining portion 30b is peeled off satisfactorily. .

ここで、各剥離板170a、170bは、それぞれ個別の昇降シリンダ164a、164bを介して昇降自在である。このため、昇降シリンダ164a、164bを駆動制御することにより、例えば、図8に示すように、剥離板170a、170bを傾斜させた状態で上昇させることも可能である。   Here, each peeling plate 170a, 170b can be raised / lowered via the individual raising / lowering cylinders 164a, 164b, respectively. Therefore, by driving and controlling the elevating cylinders 164a and 164b, for example, as shown in FIG. 8, it is possible to raise the peeling plates 170a and 170b in an inclined state.

さらにまた、本実施形態では、剥離板170a、170b間に基板検出器174が配設されている。そして、剥離部材150の上昇に先立って、先ず、シリンダ176の駆動作用下に、接触型センサ178a、178bが上昇し、前記剥離部材150の上昇範囲内にガラス基板24が存在するか否かが検査されている。   Furthermore, in this embodiment, the substrate detector 174 is disposed between the peeling plates 170a and 170b. Prior to the raising of the peeling member 150, first, the contact sensors 178 a and 178 b are raised under the driving action of the cylinder 176, and whether or not the glass substrate 24 exists within the rising range of the peeling member 150 is determined. It has been inspected.

従って、接触型センサ178a、178bによりガラス基板24が存在しないことが検出された後、剥離部材150を上昇させれば、この剥離部材150がガラス基板24に接触することを可及的に阻止することができる。これにより、ガラス基板24の割れや前記ガラス基板24のがたつき等を阻止し、ベースフイルム26及び残存部分30bの連続剥離が安定して遂行され、稼働率の向上が図られるという利点がある。   Accordingly, if the peeling member 150 is raised after the contact type sensors 178a and 178b detect that the glass substrate 24 does not exist, the peeling member 150 is prevented from contacting the glass substrate 24 as much as possible. be able to. This prevents the glass substrate 24 from cracking, the glass substrate 24 from rattling, and the like, and the continuous peeling of the base film 26 and the remaining portion 30b is stably performed, thereby improving the operating rate. .

ところで、ベースフイルム26が剥離されたガラス基板24は、測定器180に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板24が位置決め固定された状態で、カメラ182によりガラス基板24と感光性樹脂層28の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置が演算されるとともに、貼り付け状態が検査される。その後、感光性積層体208は、ロボット192を介して感光性積層体ストッカー190に収容される。   By the way, the glass substrate 24 from which the base film 26 has been peeled is placed in an inspection station corresponding to the measuring device 180. In this inspection station, images of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28 are captured by the camera 182 while the glass substrate 24 is positioned and fixed. Then, by applying image processing, the pasting position is calculated and the pasting state is inspected. Thereafter, the photosensitive laminate 208 is accommodated in the photosensitive laminate stocker 190 via the robot 192.

なお、本実施形態では、2本の感光性ウエブロール23a、23bを用いているが、これに限定されるものではなく、1本の感光性ウエブロールや、3本以上の感光性ウエブロールを採用してもよい。   In the present embodiment, the two photosensitive web rolls 23a and 23b are used. However, the present invention is not limited to this. One photosensitive web roll or three or more photosensitive web rolls are used. It may be adopted.

また、本実施形態では、各剥離板170a、170bが、複数の押圧部として波形状先端部172a、172bを設けているが、これに限定されるものではない。例えば、複数の押圧部として、図9に示すように、端部にRを有する鋸刃状の三角形先端部220を採用してもよく、また、図10に示すように、端部にRを有する櫛歯状の先端部222を採用してもよい。   Moreover, in this embodiment, although each peeling plate 170a, 170b has provided the waveform front-end | tip part 172a, 172b as a some press part, it is not limited to this. For example, as a plurality of pressing parts, a sawtooth triangular tip 220 having R at the end as shown in FIG. 9 may be adopted, and R at the end as shown in FIG. You may employ | adopt the comb-shaped front-end | tip part 222 which has.

本発明の実施形態に係るプレ剥離装置を組み込む感光性積層体の製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body incorporating the pre peeling apparatus which concerns on embodiment of this invention. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 前記プレ剥離装置の構成説明図である。It is a structure explanatory view of the pre-peeling device. 前記プレ剥離装置の側面説明図である。It is side surface explanatory drawing of the said pre peeling apparatus. 前記長尺状感光性ウエブから保護フイルムを剥離する際の説明図である。It is explanatory drawing at the time of peeling a protective film from the said elongate photosensitive web. 前記プレ剥離装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said pre peeling apparatus. 剥離部材の動作の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of operation | movement of a peeling member. 押圧部の別の形状の説明図である。It is explanatory drawing of another shape of a press part. 押圧部のさらに別の形状の説明図である。It is explanatory drawing of another shape of a press part.

符号の説明Explanation of symbols

20…製造装置 22a、22b…感光性ウエブ
23a、23b…感光性ウエブロール
24…ガラス基板 26…ベースフイルム
28…感光性樹脂層 30…保護フイルム
32a、32b…ウエブ送り出し機構
40a、40b…ラベル接着機構 44a、44b…剥離機構
45…基板搬送機構 46…貼り付け機構
63、146…剥離ローラ 80a、80b…ゴムローラ
142…ベース自動剥離機構 144…プレ剥離装置
150…剥離部材 152…移動機構
154…CCDカメラ 162…受けローラ
164a、164b…昇降シリンダ 170a、170b…剥離板
172a、172b…波形状先端部 174…基板検出器
176…シリンダ 178a、178b…接触型センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Manufacturing apparatus 22a, 22b ... Photosensitive web 23a, 23b ... Photosensitive web roll 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 28 ... Photosensitive resin layer 30 ... Protective film 32a, 32b ... Web delivery mechanism 40a, 40b ... Label adhesion Mechanism 44a, 44b ... Peeling mechanism 45 ... Substrate transport mechanism 46 ... Paste mechanism 63, 146 ... Peeling roller 80a, 80b ... Rubber roller 142 ... Base automatic peeling mechanism 144 ... Pre-peeling device 150 ... Peeling member 152 ... Movement mechanism 154 ... CCD Camera 162 ... Receiving rollers 164a, 164b ... Elevating cylinders 170a, 170b ... Release plates 172a, 172b ... Wave-shaped tip 174 ... Substrate detector 176 ... Cylinders 178a, 178b ... Contact type sensor

Claims (6)

支持層と少なくとも感光材料層とが積層された感光性ウエブを、前記感光材料層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記基板間に露呈する前記感光性ウエブの一部と一体に前記基板から剥離する前に、前記感光性ウエブの一部を前記基板から予め剥離させる感光性ウエブのプレ剥離装置であって、
前記基板間に露呈する前記感光性ウエブの一部を押圧して前記感光性ウエブの一部を前記基板から剥離させる剥離部材と、
前記剥離部材を基板搬送方向に進退可能な移動機構と、
前記剥離部材による前記感光性ウエブの押圧位置を検出するための検出器と、
を備え、
前記剥離部材は、前記感光性ウエブの前記基板搬送方向に交差する幅方向に長尺な板状に構成されるとともに、前記感光性ウエブの一部に接する複数の押圧部を設けることを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。
The photosensitive web in which the support layer and at least the photosensitive material layer are laminated is bonded to the substrate with the photosensitive material layer side facing the substrate, and then the support layer is exposed between the substrates. A pre-peeling device for a photosensitive web that peels a part of the photosensitive web from the substrate in advance before peeling from the substrate integrally with the part,
A peeling member that presses a part of the photosensitive web exposed between the substrates to peel a part of the photosensitive web from the substrate;
A moving mechanism capable of moving the peeling member back and forth in the substrate transport direction;
A detector for detecting a pressing position of the photosensitive web by the peeling member;
With
The peeling member is configured in a plate shape that is long in the width direction intersecting the substrate transport direction of the photosensitive web, and is provided with a plurality of pressing portions that are in contact with a part of the photosensitive web. A photosensitive web pre-peeling device.
請求項1記載のプレ剥離装置において、前記剥離部材は、前記基板の前記感光性ウエブが設けられる一方の面とは反対の他方の面から7mm〜15mmの範囲内で前記感光性ウエブ側に進退することを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。   2. The pre-peeling device according to claim 1, wherein the peeling member advances and retracts toward the photosensitive web within a range of 7 mm to 15 mm from the other surface of the substrate opposite to the one surface on which the photosensitive web is provided. A pre-peeling device for a photosensitive web. 請求項1又は2記載のプレ剥離装置において、前記剥離部材は、前記押圧部として波形状先端部を設けることを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。   3. The pre-peeling device according to claim 1, wherein the peeling member is provided with a wave-shaped tip as the pressing portion. 請求項3記載のプレ剥離装置において、前記波形状先端部は、前記感光性ウエブ側に突出する山部同士の距離が20mm〜50mmの範囲内であるとともに、
前記山部と谷部との距離が3mm〜6mmの範囲内であることを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。
The pre-peeling device according to claim 3, wherein the wave-shaped tip portion has a distance between ridges protruding to the photosensitive web side within a range of 20 mm to 50 mm.
A photosensitive web pre-peeling apparatus, wherein a distance between the peak and valley is within a range of 3 mm to 6 mm.
請求項1〜4のいずれか1項に記載のプレ剥離装置において、前記剥離部材は、前記幅方向に分割されるとともに、
前記分割された部分には、前記剥離部材の移動範囲内に前記基板が存在するか否かを検出する基板検出器が配設されることを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。
The pre-peeling device according to any one of claims 1 to 4, wherein the peeling member is divided in the width direction,
A pre-peeling device for a photosensitive web, wherein a substrate detector for detecting whether or not the substrate exists within a moving range of the peeling member is disposed in the divided portion.
請求項5記載のプレ剥離装置において、前記基板検出器は、アクチュエータを介して進退可能であるとともに、
前記基板に接触することにより前記剥離部材が前記押圧位置からずれていることを検出可能な接触型センサを備えることを特徴とする感光性ウエブのプレ剥離装置。
6. The pre-peeling apparatus according to claim 5, wherein the substrate detector can be advanced and retracted via an actuator,
A pre-peeling device for a photosensitive web, comprising a contact-type sensor capable of detecting that the peeling member is displaced from the pressing position by contacting the substrate.
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