KR20080020887A - Tape guiding apparatus for molding system - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a tape provided with a driving chip,
도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 몰딩 시스템을 개략적으로 도시한 정면도,Figure 2 is a front view schematically showing a molding system under the applicant of the present invention research and development,
도 3은 오븐이 구비된 몰딩 시스템을 도시한 정면도,3 is a front view of a molding system equipped with an oven,
도 4는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예가 구비된 몰딩 시스템의 정면도,4 is a front view of a molding system equipped with a first embodiment of a tape conveying apparatus of the molding system of the present invention;
도 5는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 구성하는 스프로켓 구동유닛을 도시한 측면도,Figure 5 is a side view showing a sprocket drive unit constituting the tape transfer device of the molding system of the present invention,
도 6은 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예가 구비된 몰딩 시스템의 정면도.Figure 6 is a front view of a molding system with a second embodiment of a tape feeder of the molding system of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
110; 로더 111; 풀리110; Loader 111; Pulley
120; 도포 장비 125,134; 스프로켓120; Application equipment 125,134; sprocket
126; 브라켓 127; 서보 모터126; Bracket 127; Servo motor
140; 언로더 150; 오븐140;
D1; 제1 스프로켓 구동유닛 D2; 제2 스프로켓 구동유닛D1; First sprocket drive unit D2; 2nd sprocket drive unit
T; 테잎T; Tape
본 발명은 몰딩 시스템에 관한 것으로, 특히, 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 세팅 작업을 쉽게 할 뿐만 아니라 장비들의 세팅 후 외력에 의해 테잎의 이탈을 방지할 수 있도록 한 몰딩 시스템의 테잎 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding system, and more particularly, to a tape transfer device of a molding system that not only facilitates the setting work of the equipment constituting the molding system, but also prevents the tape from being separated by external force after setting the equipment. .
엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.In the LCD monitor, a plurality of driving circuits are provided in the LCD panel, and the driving circuit is implemented by a driving chip and a plurality of wire terminals connected to the driving chip.
상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작된다. 그리고 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 본딩 공정 후 그 테잎의 메탈 패턴(2) 및 구동 칩(3)의 부식 및 쇼트를 방지하기 위하여 그 구동 칩(3)이 부착된 테잎(T)을 몰딩하게 되며, 그 몰딩 공정은 상기 본딩 공정에 이어 배치되는 몰딩 시스템에 의해 진행된다.When the driving circuit is manufactured, as shown in FIG. 1, the
도 2는 상기 몰딩 시스템의 일예를 도시한 정면도로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩 시스템은 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감긴 휠(11)이 장착되며 그 휠(11)에 감긴 테잎(T)을 풀어 시스템에 공급하는 로더(10)와, 상기 로더(10)의 측 부에 설치되며 그 로더(10)로 부터 공급되는 테잎(T)에 수지를 도포하는 도포 장비(20)와, 상기 도포 장비(20)의 측부에 설치되며 상기 도포 장비(20)를 거친 테잎(T)의 수지를 경화시키는 경화 장비(30)와, 상기 경화 장비(30)의 측부에 설치되며 그 경화 장비(30)를 통해 수지가 경화된 테잎(T)을 휠(41)에 감는 언로더(40)를 포함하여 구성된다. FIG. 2 is a front view illustrating an example of the molding system, and as shown therein, the molding system is equipped with a
상기 로더(10)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(12)와, 상기 케이스(12)의 내측 상부에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(11)과, 상기 케이스(12)에 장착되는 스프로켓 구동유닛(13)과, 상기 스프로켓 구동유닛(13)에 장착되어 회전하면서 테잎(T)을 피딩시키는 스프로켓(14)을 포함하여 구성된다.The
상기 도포 장비(20)는 케이스(21)의 내부에 구비된 복수 개의 헤드(22)와, 상기 복수 개의 헤드(22)들을 각각 구동시키는 헤드 구동 유닛(미도시)과, 상기 헤드(22)들의 하측에 위치하며 상기 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(23)과, 상기 헤드(22)가 테잎(T)에 수지를 도포시 그 테잎(T)을 고정하는 고정 유닛(24)을 포함하여 구성된다.The
상기 경화 장비(30)는 케이스(31)의 내부에 다단으로 배열되는 가이드 레일(32)들과, 상기 가이드 레일(32)들사이에 위치하여 테잎(T)의 방향을 전환시키는 롤러(33)들과, 상기 가이드 레일(32)들의 하부에 각각 장착되는 가열 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.The hardening
상기 언로더(40)는 케이스(42)와, 상기 케이스(42)의 내부 상측에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(41)과, 상기 케이스(42)에 장착되는 스프로켓 구동유닛(43) 과, 상기 스프로켓 구동유닛(43)에 장착되어 회전하면서 상기 로더(10)의 스프로켓(14)과 함께 테잎(T)을 피딩하는 스프로켓(44)을 포함하여 구성된다.The
상기한 바와 같은 몰딩 시스템의 작동은 다음과 같다.The operation of the molding system as described above is as follows.
먼저, 몰딩 시스템의 초기 작업 상태에서 로더(10)의 휠(11)에서 풀린 테잎(T)이 로더(10)의 스프로켓(14)에 걸쳐지고 이어 도포 장비(20)의 이송 레일(23)을 따라 놓여지며 이어 경화 장비(30)의 가이드 레일(32)들을 따라 놓여진 다음 언로더(40)의 스프로켓(44)에 걸쳐지고 이어 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.First, in the initial working state of the molding system, the tape T released from the
이와 같은 상태에서 상기 로더(10)의 스프로켓 구동유닛(13)과 언로더(40)의 스프로켓 구동유닛(43)의 작동에 의해 로더(10)의 스프로켓(14)과 언로더(40)의 스프로켓(44)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼씩 이송시키게 된다. In this state, the
상기 로더(10)의 휠(11)에 감긴 테잎(T)이 이송되면 상기 도포 장비(20)에서 헤드 구동 유닛의 구동에 의해 헤드(22)들이 각각 움직이면서 그 테잎(T)에 수지를 도포하게 되며, 그 수지가 도포된 테잎(T)의 영역은 테잎(T)의 이송에 의해 경화 장비(30)의 가이드 레일(32)들을 따라 이송되고 그 경화 장비(30)를 거치면서 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 경화 장비(30)에서 수지가 경화된 테잎(T)은 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.When the tape T wound on the
이와 같은 과정이 지속적으로 반복되면서 로더(10)의 휠(11)에 감긴 테잎(T)의 설정 부분에 수지가 각각 도포되고 경화되면서 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.As this process is continuously repeated, the resin is applied and cured to the set portion of the tape T wound on the
한편, 상기 몰딩 시스템은 테잎(T)의 종류에 따라, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 로더(10)와 도포 장비(20) 사이에 테잎(T)을 예열 및 건조시키는 오븐(50)이 설치된다. 상기 오븐(50)은 상기 로더(10)의 휠(11)에서 이송되는 테잎(T)에 함유된 수분을 제거시키게 되고 그 오븐(50)에서 수분이 제거된 테잎(T)이 도포 장비(20)로 유입된다.On the other hand, the molding system according to the type of the tape (T), as shown in Figure 3, the
그러나 상기한 바와 같은 몰딩 시스템은 그 구성 장비들을 실험 장소에 세팅하거나 또는 생산 라인에 세팅시 스프로켓(14)(44)들이 각각 로더(10)와 언로더(40)에 장착되어 있기 때문에 도포 장비(20)와 경화 장비(30)를 세팅 후 그 로더(10)와 언로더(40)에 각각 장착된 스프로켓(14)(44)을 도포 장비(20)와 경화 장비(30)의 설정 부분과 일치시키면서 그 로더(10)와 언로더(40)를 세팅시켜야 되므로 장비들을 설치하는데 매우 어려운 문제점이 있다.However, the molding system as described above, since the
또한, 장비들의 세팅 후에도 상기 테잎(T)을 피딩시키는 스프로켓(14)(44)들이 각각 로더(10)와 언로더(40)에 장착되어 있어 상대적으로 무게가 가벼운 로더(10)와 언로더(40)가 외력에 의해 설치 위치가 쉽게 틀어지게 되어 테잎(T)이 스프로켓(14)(44)에서 이탈되는 문제점이 있다.In addition, the
본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 세팅 작업을 쉽게 할 뿐만 아니라 장비들의 세팅 후 외력에 의해 테잎의 이탈을 최소화할 수 있도록 한 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to facilitate the setting operation of the equipment constituting the molding system, as well as to minimize the departure of the tape by the external force after setting the equipment It is to provide a tape conveying device of the system.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 테잎이 풀리는 로더와, 상기 로더의 측부에 위치하여 테잎에 수지를 도포하는 도포 장비와, 상기 도포 장비의 측부에 위치하여 테잎에 도포된 수지를 경화시키는 경화 장비와, 상기 경화 장비의 측부에 위치하여 그 수지가 경화된 테잎을 감는 언로더를 포함하여 구성된 몰딩 시스템에 있어서; 상기 도포 장비와 경화 장비에 각각 테잎을 이송시키는 스프로켓이 구비된 것을 특징으로 하는 몰딩 시스템의 테잎 이송장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the tape is unloaded, the coating device is located on the side of the loader to apply the resin to the tape, and the resin is applied to the tape located on the side of the coating equipment A molding system comprising a curing equipment for curing and an unloader positioned on the side of the curing equipment, the resin having the resin wound around the tape; Provided is a tape transfer apparatus of a molding system, characterized in that the sprocket for transferring the tape to the coating equipment and the curing equipment, respectively.
또한, 테잎이 풀리는 로더와, 상기 로더의 측부에 위치하여 테잎을 예열 및 건조시키는 오븐과, 상기 오븐의 측부에 위치하여 그 예열 및 건조된 테잎에 수지를 도포하는 도포 장비와, 상기 도포 장비의 측부에 위치하여 테잎에 도포된 수지를 경화시키는 경화 장비와, 상기 경화 장비의 측부에 위치하여 그 수지가 경화된 테잎을 감는 언로더를 포함하여 구성된 몰딩 시스템에 있어서; 상기 오븐과 경화 장비에 각각 테잎을 이송시키는 스프로켓이 구비된 것을 특징으로 하는 몰딩 시스템의 테잎 이송장치가 제공된다.In addition, the loader is unrolled tape, the oven is located on the side of the loader to preheat and dry the tape, the coating equipment is located on the side of the oven to apply the resin to the preheated and dried tape, and the coating equipment of A molding system comprising a curing apparatus positioned on a side to cure a resin applied to a tape, and an unloader positioned on the side of the curing equipment to wind the tape cured of the resin; Provided is a tape transfer apparatus for a molding system, characterized in that the sprocket for transferring the tape to the oven and the curing equipment, respectively.
이하, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the tape transfer apparatus of the molding system of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예를 도시한 정면도이다. 이를 참조하여 설명하면, 먼저 몰딩 시스템은 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감긴 휠(111)이 장착된 로더(110)의 측부에 그 로더(110)로부터 공급되는 테잎(T)에 수지를 도포하는 도포 장비(120)가 설치된다.Figure 4 is a front view showing a first embodiment of the tape transfer device of the molding system of the present invention. Referring to this, first, the molding system applies resin to the tape T supplied from the
상기 로더(110)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(112)와, 상기 케이스(112)의 내측 상부에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(111)을 포함하여 구성된다.The
상기 도포 장비(120)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(121)와, 그 케이스(121)의 내부에 구비된 복수 개의 헤드(122)와, 상기 복수 개의 헤드(122)들을 각각 구동시키는 헤드 구동 유닛(미도시)과, 상기 헤드(122)들의 하측에 위치하며 상기 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(123)과, 상기 헤드(122)가 테잎(T)에 수지를 도포시 그 테잎(T)을 고정하는 고정 유닛(124)과, 상기 케이스(121)에 구비되어 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)을 포함하여 구성된다. The
상기 스프로켓(125)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 도포 장비(120)의 케이스 일측에 장착되는 제1 스프로켓 구동유닛(D1)에 결합되며, 그 제1 스프로켓 구동유닛(D1)은 케이스(121)의 일측에 고정 결합되는 브라켓(126)과, 그 브라켓(126)에 장착되는 서보 모터(127)를 포함하여 구성된다. 상기 스프로켓(125)은 상기 서보 모터(127)의 모터 축에 결합되며, 그 스프로켓(125)은 상기 로더(110)와 대면된다.The
상기 도포 장비(120)의 측부에 그 도포 장비(120)에서 수지가 도포된 테잎(T)의 수지를 경화시키는 경화 장비(130)가 설치되며, 그 경화 장비(130)의 측부에 그 경화 장비(130)에서 수지가 경화된 테잎(T)을 감는 언로더(140)가 설치된다. The
상기 경화 장비(130)는 케이스(131)의 내부에 다단으로 배열되는 가이드 레일(132)들과, 상기 가이드 레일(132)들 사이에 위치하여 테잎(T)의 방향을 전환시 키는 롤러(133)들과, 상기 가이드 레일(132)들의 하부에 각각 장착되는 가열 유닛(미도시)과, 상기 케이스(131)에 구비되어 상기 도포 장비(120)에 구비된 스프로켓(125)과 함께 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(134)을 포함하여 구성된다.The
상기 스프로켓(134)은 경화 장비(130)의 케이스(131) 일측에 장착되는 제2 스프로켓 구동유닛(D2)에 결합되며, 그 제2 스프로켓 구동유닛(D2)은 상기 제1 스프로켓 구동유닛(D1)의 구성과 같으며, 그 구체적인 설명은 생략한다. 상기 스프로켓(134)은 언로더(140)와 대면된다.The
상기 언로더(140)는 케이스(142)와, 상기 케이스(142)의 내부 상측에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(141)을 포함하여 구성된다.The
도 6은 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예를 도시한 정면도이다.6 is a front view showing a second embodiment of the tape feeder of the molding system of the present invention.
이에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예에서와 같이, 로더(110)와 도포 장비(120)와 경화 장비(130) 그리고 언로더(140)를 포함하여 구성되며 그 로더(110)와 도포 장비(120)의 사이에 테잎(T)을 예열 및 건조시키는 오븐(150)이 설치되고, 그 도포 장비(120)에 구비된 스프로켓(125)이 상기 오븐(150)에 구비된다. 즉, 상기 도포 장비(120)에는 스프로켓(125)이 구비되지 않고, 그 스프로켓(125)은 상기 오븐에 장착된다.As shown in the drawing, the second embodiment of the tape conveying apparatus of the molding system, as in the first embodiment of the present invention, the
상기 오븐(150)에 구비되는 스프로켓(125)은 오븐(150)의 일측에 장착되는 제1 스프로켓 구동유닛(D1)에 결합되며, 그 제1 스프로켓 구동유닛(D1)은 제1 실시예의 제1 스프로켓 구동유닛과 같은 구성이며, 그 구체적인 설명은 생략한다.The
상기 오븐(150)에 구비된 스프로켓(125)은 상기 로더(110)와 대면되게 위치하게 된다.The
이하, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operational effects of the tape transfer device of the molding system of the present invention will be described.
먼저, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예에 대하여 설명한다. First, a first embodiment of a tape conveying apparatus of the molding system of the present invention will be described.
상기 몰딩 시스템의 초기 작업 상태에서 로더(110)의 휠에서 풀린 테잎(T)이 도포 장비(120)의 스프로켓(125)에 걸쳐지면서 그 도포 장비(120)의 이송 레일(123)을 따라 놓여지며, 이어 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 놓여진 다음 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)에 걸쳐지게 되고, 이어 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.In the initial working state of the molding system, the tape T released from the wheel of the
이와 같은 상태에서 상기 도포 장비(120)의 제1 스프로켓 구동유닛(D1)의 작동과 경화 장비(130)의 제2 스프로켓 구동유닛(D2)의 작동에 의해 도포 장비(120)의 스프로켓(125)과 경화 장비(130)의 스프로켓(134)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. 상기 두 개의 스프로켓(125)(134)을 각각 회전시키는 두 개의 서모 모터는 토오크 제어와 위치 제어에 의해 테잎(T)의 장력이 조절될 뿐만 아니라 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. In this state, the
상기 로더(110)의 휠(111)에 감긴 테잎(T)이 이송되면 상기 도포 장비(120)에서 헤드 구동 유닛의 구동에 의해 헤드(122)들이 각각 움직이면서 그 테잎(T)에 수지를 도포하게 되며, 그 수지가 도포된 테잎(T)의 영역은 테잎(T)의 이송에 의해 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 이송되고 그 경화 장비(130)를 거치면서 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 경화 장비(130)에서 수지가 경화된 테잎(T)은 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.When the tape T wound around the
이와 같은 과정이 지속적으로 반복되면서 로더(110)의 휠(111)에 감긴 테잎(T)의 설정 부분에 수지가 각각 도포되고 경화되면서 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.As this process is continuously repeated, the resin is applied and cured to the set portion of the tape T wound on the
본 발명은 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)(134)들이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 각각 장착되므로 실험 장소나 생산 라인에 몰딩 시스템의 구성 장비들을 설치시 테잎(T)이 풀리는 로더(110)와 테잎(T)이 감기는 언로더(140)가 도포 장비(120) 및 경화 장비(130)와 약간 틀어지더라도 테잎(T)이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 장착된 스프로켓(125)(134)들에 맞물려 이송되므로 테잎(T)이 쉽게 이탈되지 않는다. 특히, 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)이 장착되므로 도포 장비(120)의 스프로켓(125)을 거쳐 그 도포 장비(120)의 이송 레일을 따라 이송되는 테잎(T)의 이탈이 방지되고, 또한 경화 장비(130)의 가이드 레일을 거쳐 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)을 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.According to the present invention, the
이와 같이 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 설치 위치에 대한 정확성이 높지 않게 되므로 장비들의 설치가 보다 수월하게 된다.Thus, since the accuracy of the installation position of the equipment constituting the molding system is not high, it is easier to install the equipment.
또한, 로더(110)와 언로더(140)의 안쪽에 위치하며 무게가 무거운 도포 장 비(120)와 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 구비되므로 외력이 작용할 우려가 적고 외력이 작용하더라도 도포 장비(120)와 경화 장비(130)가 쉽게 움직이지 않게 되어 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.In addition, since the
본 발명의 제2 실시예의 경우, 로더(110)의 휠(111)에서 풀린 테잎(T)이 오븐(150)의 스프로켓(125)에 걸쳐지면서 상기 도포 장비(120)의 이송 레일(123)을 따라 놓여지며, 이어 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 놓여진 다음 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)에 걸쳐지게 되고, 이어 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.In the second embodiment of the present invention, the tape T released from the
이와 같은 상태에서 상기 제1 스프로켓 구동유닛(D1)과 제2 스프로켓 구동유닛(D2)의 작동에 의해 오븐(150)의 스프로켓(125)과 경화 장비(130)의 스프로켓(134)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. In this state, the
상기 로더(110)의 휠에 감긴 테잎(T)이 이송되면 오븐(150)에서 그 테잎(T)을 예열 및 건조시키게 되며 이어 그 오븐(150)에서 예열 및 건조된 테잎(T)이 도포 장비(120)에서 수지가 도포되며 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화 장비(130)에서 경화되면서 그 테잎(T)이 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.When the tape T wound around the wheel of the
본 발명의 제2 실시예의 경우에도 본 발명은 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)(134)들이 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 장착되므로 실험 장소나 생산 라인에 몰딩 시스템의 구성 장비들을 설치시 테잎(T)이 풀리는 로더(110)와 테잎(T)이 감기는 언로더(140)가 오븐(150) 및 경화 장비(130)와 약간 틀어지더라도 테잎(T)이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 장착된 스프로켓(125)(134)들에 맞물려 이송되므로 테잎(T)이 쉽게 이탈되지 않는다. 특히 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 장착되므로 오븐(150)의 스프로켓(125)을 거쳐 그 오븐(150)의 테잎 안내 레일(미도시)들 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈이 방지하고 또한 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)을 거쳐 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)을 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.Even in the second embodiment of the present invention, since the
이와 같이 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 설치 위치에 대한 정확성이 높지 않게 되므로 장비들의 설치가 보다 수월하게 된다.Thus, since the accuracy of the installation position of the equipment constituting the molding system is not high, it is easier to install the equipment.
또한, 로더(110)와 언로더(140)의 안쪽에 위치하는 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 구비되므로 그 스프로켓(125)이 장착된 오븐(150)과 경화 장비(130)에 외력이 작용하는 경우를 최소화하게 되어 테잎이 이탈되는 것을 방지하게 된다.In addition, since the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치는 몰딩 시스템을 구성하는 구성 장비들 중 스프로켓들이 경화 장비와 도포 장비에 각각 구비되거나 경화 장비와 오븐에 각각 구비됨으로써 몰딩 시스템의 구성 장비들을 실험 장소나 생산 라인에 설치시 설치 작업이 수월하게 되어 장비의 설치 시간을 단축시키고 외력에 작용시 테잎이 이탈되는 것을 방지하게 되어 시스템의 안정성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the tape conveying apparatus of the molding system of the present invention is formed by sprockets of the constituent equipment constituting the molding system, respectively provided in the curing equipment and the application equipment, or provided in the curing equipment and the oven, respectively, When installed in the test site or production line, the installation work becomes easier, which shortens the installation time of the equipment and prevents the tape from falling off when acting on the external force.
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