KR100867102B1

KR100867102B1 - Tape guiding apparatus for molding system

Info

Publication number: KR100867102B1
Application number: KR1020060084358A
Authority: KR
Inventors: 정재관
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2006-09-01
Filing date: 2006-09-01
Publication date: 2008-11-06
Also published as: TWI345275B; TW200814207A; KR20080020887A

Abstract

본 발명은 몰딩 시스템의 테잎 이송장치에 관한 것으로, 본 발명은 테잎이 풀리는 로더와, 상기 로더의 측부에 위치하여 테잎에 수지를 도포하는 도포 장비와, 상기 도포 장비의 측부에 위치하여 테잎에 도포된 수지를 경화시키는 경화 장비와, 상기 경화 장비의 측부에 위치하여 그 수지가 경화된 테잎을 감는 언로더를 포함하여 구성된 몰딩 시스템에서, 상기 도포 장비와 경화 장비에 각각 테잎을 이송시키는 스프로켓이 구비된다. 이로 인하여, 몰딩 시스템의 구성 장비들을 실험 장소나 생산 라인에 설치시 설치 작업이 수월하고, 또한 외력에 작용시 테잎이 이탈되는 것을 방지하게 되어 장비들의 설치 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 시스템의 안정성을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a tape conveying apparatus of a molding system, the present invention relates to a loader in which the tape is released, a coating equipment for applying a resin to the tape is located on the side of the loader, and the tape is located on the side of the coating equipment In the molding system comprising a curing equipment for curing the resin, and an unloader located on the side of the curing equipment to wind the tape cured resin, the sprocket for transferring the tape to the coating equipment and the curing equipment, respectively do. This facilitates the installation work when the components of the molding system are installed in the experiment site or production line, and also prevents the tape from falling off when applied to external forces, thereby reducing the installation time of the equipment and increasing the stability of the system. I would have to.

Description

Tape feeder of molding system {TAPE GUIDING APPARATUS FOR MOLDING SYSTEM}

도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a tape provided with a driving chip,

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 몰딩 시스템을 개략적으로 도시한 정면도,Figure 2 is a front view schematically showing a molding system under the applicant of the present invention research and development,

도 3은 오븐이 구비된 몰딩 시스템을 도시한 정면도,3 is a front view of a molding system equipped with an oven,

도 4는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예가 구비된 몰딩 시스템의 정면도,4 is a front view of a molding system equipped with a first embodiment of a tape conveying apparatus of the molding system of the present invention;

도 5는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 구성하는 스프로켓 구동유닛을 도시한 측면도,Figure 5 is a side view showing a sprocket drive unit constituting the tape transfer device of the molding system of the present invention,

도 6은 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예가 구비된 몰딩 시스템의 정면도.Figure 6 is a front view of a molding system with a second embodiment of a tape feeder of the molding system of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

110; 로더 111; 풀리110; Loader 111; Pulley

120; 도포 장비 125,134; 스프로켓120; Application equipment 125,134; sprocket

126; 브라켓 127; 서보 모터126; Bracket 127; Servo motor

140; 언로더 150; 오븐140; Unloader 150; Oven

D1; 제1 스프로켓 구동유닛 D2; 제2 스프로켓 구동유닛D1; First sprocket drive unit D2; 2nd sprocket drive unit

T; 테잎T; Tape

본 발명은 몰딩 시스템에 관한 것으로, 특히, 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 세팅 작업을 쉽게 할 뿐만 아니라 장비들의 세팅 후 외력에 의해 테잎의 이탈을 방지할 수 있도록 한 몰딩 시스템의 테잎 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding system, and more particularly, to a tape transfer device of a molding system that not only facilitates the setting work of the equipment constituting the molding system, but also prevents the tape from being separated by external force after setting the equipment. .

엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.In the LCD monitor, a plurality of driving circuits are provided in the LCD panel, and the driving circuit is implemented by a driving chip and a plurality of wire terminals connected to the driving chip.

상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작된다. 그리고 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 본딩 공정 후 그 테잎의 메탈 패턴(2) 및 구동 칩(3)의 부식 및 쇼트를 방지하기 위하여 그 구동 칩(3)이 부착된 테잎(T)을 몰딩하게 되며, 그 몰딩 공정은 상기 본딩 공정에 이어 배치되는 몰딩 시스템에 의해 진행된다.When the driving circuit is manufactured, as shown in FIG. 1, the driving chips 3 are respectively formed on a tape T on which a plurality of unit metal patterns 2 are formed on the insulating film 1. It is produced through a series of steps of adhering to the unit metal pattern (2) of. After the bonding process of adhering the driving chip 3 to the metal pattern 2 of the tape, the driving chip 3 is prevented to prevent corrosion and shorting of the metal pattern 2 and the driving chip 3 of the tape. The attached tape T is molded, and the molding process is performed by a molding system disposed following the bonding process.

도 2는 상기 몰딩 시스템의 일예를 도시한 정면도로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩 시스템은 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감긴 휠(11)이 장착되며 그 휠(11)에 감긴 테잎(T)을 풀어 시스템에 공급하는 로더(10)와, 상기 로더(10)의 측 부에 설치되며 그 로더(10)로 부터 공급되는 테잎(T)에 수지를 도포하는 도포 장비(20)와, 상기 도포 장비(20)의 측부에 설치되며 상기 도포 장비(20)를 거친 테잎(T)의 수지를 경화시키는 경화 장비(30)와, 상기 경화 장비(30)의 측부에 설치되며 그 경화 장비(30)를 통해 수지가 경화된 테잎(T)을 휠(41)에 감는 언로더(40)를 포함하여 구성된다. FIG. 2 is a front view illustrating an example of the molding system, and as shown therein, the molding system is equipped with a wheel 11 on which a tape T on which chips are bonded is wound, and a tape wound on the wheel 11. A loader 10 for releasing and supplying T) to the system, an application equipment 20 installed at the side of the loader 10 and applying resin to the tape T supplied from the loader 10, It is installed on the side of the coating equipment 20, the curing equipment 30 for curing the resin of the tape (T) passed through the coating equipment 20, and is installed on the side of the curing equipment 30 and the curing equipment ( 30 is configured to include an unloader 40 winding the tape (T) cured by the resin on the wheel (41).

상기 로더(10)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(12)와, 상기 케이스(12)의 내측 상부에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(11)과, 상기 케이스(12)에 장착되는 스프로켓 구동유닛(13)과, 상기 스프로켓 구동유닛(13)에 장착되어 회전하면서 테잎(T)을 피딩시키는 스프로켓(14)을 포함하여 구성된다.The loader 10 includes a case 12 having a predetermined internal space, a wheel 11 mounted on a wheel mounting unit provided on an inner upper portion of the case 12, and a sprocket driving mounted on the case 12. And a sprocket 14 mounted on the sprocket drive unit 13 to feed the tape T while rotating.

상기 도포 장비(20)는 케이스(21)의 내부에 구비된 복수 개의 헤드(22)와, 상기 복수 개의 헤드(22)들을 각각 구동시키는 헤드 구동 유닛(미도시)과, 상기 헤드(22)들의 하측에 위치하며 상기 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(23)과, 상기 헤드(22)가 테잎(T)에 수지를 도포시 그 테잎(T)을 고정하는 고정 유닛(24)을 포함하여 구성된다.The coating device 20 may include a plurality of heads 22 provided in the case 21, a head driving unit (not shown) for driving the plurality of heads 22, and the heads 22 of the heads 22. Located on the lower side and the transfer rail 23 for guiding the transfer of the tape (T), and the head 22 is fixed unit 24 for fixing the tape (T) when applying the resin to the tape (T) It is configured to include.

상기 경화 장비(30)는 케이스(31)의 내부에 다단으로 배열되는 가이드 레일(32)들과, 상기 가이드 레일(32)들사이에 위치하여 테잎(T)의 방향을 전환시키는 롤러(33)들과, 상기 가이드 레일(32)들의 하부에 각각 장착되는 가열 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.The hardening equipment 30 has guide rails 32 arranged in multiple stages inside the case 31, and rollers 33 positioned between the guide rails 32 to change the direction of the tape T. And a heating unit (not shown) respectively mounted to the lower portions of the guide rails 32.

상기 언로더(40)는 케이스(42)와, 상기 케이스(42)의 내부 상측에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(41)과, 상기 케이스(42)에 장착되는 스프로켓 구동유닛(43) 과, 상기 스프로켓 구동유닛(43)에 장착되어 회전하면서 상기 로더(10)의 스프로켓(14)과 함께 테잎(T)을 피딩하는 스프로켓(44)을 포함하여 구성된다.The unloader 40 includes a case 42, a wheel 41 mounted on a wheel mounting unit provided on an upper side of the case 42, a sprocket driving unit 43 mounted on the case 42, and the unloader 40. It is configured to include a sprocket 44 mounted on the sprocket drive unit 43 while feeding the tape (T) with the sprocket 14 of the loader 10 while rotating.

상기한 바와 같은 몰딩 시스템의 작동은 다음과 같다.The operation of the molding system as described above is as follows.

먼저, 몰딩 시스템의 초기 작업 상태에서 로더(10)의 휠(11)에서 풀린 테잎(T)이 로더(10)의 스프로켓(14)에 걸쳐지고 이어 도포 장비(20)의 이송 레일(23)을 따라 놓여지며 이어 경화 장비(30)의 가이드 레일(32)들을 따라 놓여진 다음 언로더(40)의 스프로켓(44)에 걸쳐지고 이어 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.First, in the initial working state of the molding system, the tape T released from the wheel 11 of the loader 10 is spread over the sprocket 14 of the loader 10 and then the conveying rail 23 of the application equipment 20. And then along the guide rails 32 of the hardening equipment 30 and then across the sprocket 44 of the unloader 40 and then to the wheel 41 of the unloader 40.

이와 같은 상태에서 상기 로더(10)의 스프로켓 구동유닛(13)과 언로더(40)의 스프로켓 구동유닛(43)의 작동에 의해 로더(10)의 스프로켓(14)과 언로더(40)의 스프로켓(44)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼씩 이송시키게 된다. In this state, the sprocket drive unit 13 of the loader 10 and the sprocket drive unit 43 of the unloader 40 are operated by the sprocket 14 of the loader 10 and the sprockets of the unloader 40. While the 44 rotates, the tape T is adjusted and the tape T is transported by a predetermined distance.

상기 로더(10)의 휠(11)에 감긴 테잎(T)이 이송되면 상기 도포 장비(20)에서 헤드 구동 유닛의 구동에 의해 헤드(22)들이 각각 움직이면서 그 테잎(T)에 수지를 도포하게 되며, 그 수지가 도포된 테잎(T)의 영역은 테잎(T)의 이송에 의해 경화 장비(30)의 가이드 레일(32)들을 따라 이송되고 그 경화 장비(30)를 거치면서 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 경화 장비(30)에서 수지가 경화된 테잎(T)은 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.When the tape T wound on the wheel 11 of the loader 10 is transferred, the heads 22 are moved by the head driving unit in the coating equipment 20 to apply resin to the tape T, respectively. The area of the tape T to which the resin is applied is transferred along the guide rails 32 of the curing equipment 30 by the transfer of the tape T, and the tape T passes through the curing equipment 30. Resin applied to the) is cured. Tape T, the resin is cured in the curing equipment 30 is wound on the wheel 41 of the unloader 40.

이와 같은 과정이 지속적으로 반복되면서 로더(10)의 휠(11)에 감긴 테잎(T)의 설정 부분에 수지가 각각 도포되고 경화되면서 언로더(40)의 휠(41)에 감기게 된다.As this process is continuously repeated, the resin is applied and cured to the set portion of the tape T wound on the wheel 11 of the loader 10, and then wound on the wheel 41 of the unloader 40.

한편, 상기 몰딩 시스템은 테잎(T)의 종류에 따라, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 로더(10)와 도포 장비(20) 사이에 테잎(T)을 예열 및 건조시키는 오븐(50)이 설치된다. 상기 오븐(50)은 상기 로더(10)의 휠(11)에서 이송되는 테잎(T)에 함유된 수분을 제거시키게 되고 그 오븐(50)에서 수분이 제거된 테잎(T)이 도포 장비(20)로 유입된다.On the other hand, the molding system according to the type of the tape (T), as shown in Figure 3, the oven 50 for preheating and drying the tape (T) between the loader 10 and the application equipment 20 is Is installed. The oven 50 removes moisture contained in the tape T transferred from the wheel 11 of the loader 10, and the tape T from which the moisture is removed from the oven 50 is applied to the coating equipment 20. Flows into).

그러나 상기한 바와 같은 몰딩 시스템은 그 구성 장비들을 실험 장소에 세팅하거나 또는 생산 라인에 세팅시 스프로켓(14)(44)들이 각각 로더(10)와 언로더(40)에 장착되어 있기 때문에 도포 장비(20)와 경화 장비(30)를 세팅 후 그 로더(10)와 언로더(40)에 각각 장착된 스프로켓(14)(44)을 도포 장비(20)와 경화 장비(30)의 설정 부분과 일치시키면서 그 로더(10)와 언로더(40)를 세팅시켜야 되므로 장비들을 설치하는데 매우 어려운 문제점이 있다.However, the molding system as described above, since the sprockets 14 and 44 are mounted on the loader 10 and the unloader 40, respectively, when the components are set at the test site or on the production line, 20) and the sprockets 14 and 44 mounted on the loader 10 and the unloader 40, respectively, after setting the curing equipment 30, coincide with the setting portions of the application equipment 20 and the curing equipment 30. While setting the loader 10 and the unloader 40 while having a very difficult problem to install the equipment.

또한, 장비들의 세팅 후에도 상기 테잎(T)을 피딩시키는 스프로켓(14)(44)들이 각각 로더(10)와 언로더(40)에 장착되어 있어 상대적으로 무게가 가벼운 로더(10)와 언로더(40)가 외력에 의해 설치 위치가 쉽게 틀어지게 되어 테잎(T)이 스프로켓(14)(44)에서 이탈되는 문제점이 있다.In addition, the sprockets 14 and 44 which feed the tape T after the setting of the equipment are mounted on the loader 10 and the unloader 40, respectively, so that the loader 10 and the unloader having a relatively light weight ( The installation position is easily twisted by the external force 40, there is a problem that the tape (T) is separated from the sprockets (14, 44).

본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 세팅 작업을 쉽게 할 뿐만 아니라 장비들의 세팅 후 외력에 의해 테잎의 이탈을 최소화할 수 있도록 한 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to facilitate the setting operation of the equipment constituting the molding system, as well as to minimize the departure of the tape by the external force after setting the equipment It is to provide a tape conveying device of the system.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 테잎이 풀리는 로더와, 상기 로더의 측부에 위치하여 테잎에 수지를 도포하는 도포 장비와, 상기 도포 장비의 측부에 위치하여 테잎에 도포된 수지를 경화시키는 경화 장비와, 상기 경화 장비의 측부에 위치하여 그 수지가 경화된 테잎을 감는 언로더를 포함하여 구성된 몰딩 시스템에 있어서; 상기 도포 장비와 경화 장비에 각각 테잎을 이송시키는 스프로켓이 구비된 것을 특징으로 하는 몰딩 시스템의 테잎 이송장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the tape is unloaded, the coating device is located on the side of the loader to apply the resin to the tape, and the resin is applied to the tape located on the side of the coating equipment A molding system comprising a curing equipment for curing and an unloader positioned on the side of the curing equipment, the resin having the resin wound around the tape; Provided is a tape transfer apparatus of a molding system, characterized in that the sprocket for transferring the tape to the coating equipment and the curing equipment, respectively.

또한, 테잎이 풀리는 로더와, 상기 로더의 측부에 위치하여 테잎을 예열 및 건조시키는 오븐과, 상기 오븐의 측부에 위치하여 그 예열 및 건조된 테잎에 수지를 도포하는 도포 장비와, 상기 도포 장비의 측부에 위치하여 테잎에 도포된 수지를 경화시키는 경화 장비와, 상기 경화 장비의 측부에 위치하여 그 수지가 경화된 테잎을 감는 언로더를 포함하여 구성된 몰딩 시스템에 있어서; 상기 오븐과 경화 장비에 각각 테잎을 이송시키는 스프로켓이 구비된 것을 특징으로 하는 몰딩 시스템의 테잎 이송장치가 제공된다.In addition, the loader is unrolled tape, the oven is located on the side of the loader to preheat and dry the tape, the coating equipment is located on the side of the oven to apply the resin to the preheated and dried tape, and the coating equipment of A molding system comprising a curing apparatus positioned on a side to cure a resin applied to a tape, and an unloader positioned on the side of the curing equipment to wind the tape cured of the resin; Provided is a tape transfer apparatus for a molding system, characterized in that the sprocket for transferring the tape to the oven and the curing equipment, respectively.

이하, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the tape transfer apparatus of the molding system of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예를 도시한 정면도이다. 이를 참조하여 설명하면, 먼저 몰딩 시스템은 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감긴 휠(111)이 장착된 로더(110)의 측부에 그 로더(110)로부터 공급되는 테잎(T)에 수지를 도포하는 도포 장비(120)가 설치된다.Figure 4 is a front view showing a first embodiment of the tape transfer device of the molding system of the present invention. Referring to this, first, the molding system applies resin to the tape T supplied from the loader 110 on the side of the loader 110 on which the wheel 111 on which the chips are bonded is wound. The coating equipment 120 is installed.

상기 로더(110)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(112)와, 상기 케이스(112)의 내측 상부에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(111)을 포함하여 구성된다.The loader 110 is configured to include a case 112 having a predetermined internal space and a wheel 111 mounted to a wheel mounting unit provided at an inner upper portion of the case 112.

상기 도포 장비(120)는 소정의 내부 공간을 갖는 케이스(121)와, 그 케이스(121)의 내부에 구비된 복수 개의 헤드(122)와, 상기 복수 개의 헤드(122)들을 각각 구동시키는 헤드 구동 유닛(미도시)과, 상기 헤드(122)들의 하측에 위치하며 상기 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(123)과, 상기 헤드(122)가 테잎(T)에 수지를 도포시 그 테잎(T)을 고정하는 고정 유닛(124)과, 상기 케이스(121)에 구비되어 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)을 포함하여 구성된다. The coating device 120 includes a case 121 having a predetermined internal space, a plurality of heads 122 provided in the case 121, and a head driving for driving the plurality of heads 122, respectively. A unit (not shown), a transfer rail 123 positioned below the heads 122 to guide the transfer of the tape T, and the head 122 when the resin is applied to the tape T, It comprises a fixing unit 124 for fixing the tape (T), and the sprocket 125 is provided in the case 121 to transfer the tape (T).

상기 스프로켓(125)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 도포 장비(120)의 케이스 일측에 장착되는 제1 스프로켓 구동유닛(D1)에 결합되며, 그 제1 스프로켓 구동유닛(D1)은 케이스(121)의 일측에 고정 결합되는 브라켓(126)과, 그 브라켓(126)에 장착되는 서보 모터(127)를 포함하여 구성된다. 상기 스프로켓(125)은 상기 서보 모터(127)의 모터 축에 결합되며, 그 스프로켓(125)은 상기 로더(110)와 대면된다.The sprocket 125, as shown in Figure 5, is coupled to the first sprocket drive unit (D1) mounted on one side of the case of the coating equipment 120, the first sprocket drive unit (D1) is a case It comprises a bracket 126 fixedly coupled to one side of 121, and a servo motor 127 mounted to the bracket 126. The sprocket 125 is coupled to the motor shaft of the servo motor 127, the sprocket 125 facing the loader 110.

상기 도포 장비(120)의 측부에 그 도포 장비(120)에서 수지가 도포된 테잎(T)의 수지를 경화시키는 경화 장비(130)가 설치되며, 그 경화 장비(130)의 측부에 그 경화 장비(130)에서 수지가 경화된 테잎(T)을 감는 언로더(140)가 설치된다. The hardening equipment 130 which hardens resin of the tape T by which the resin was apply | coated in the coating equipment 120 is installed in the side of the said coating equipment 120, The hardening equipment in the side of the hardening equipment 130 At 130, the unloader 140 is wound around the tape (T) cured resin is installed.

상기 경화 장비(130)는 케이스(131)의 내부에 다단으로 배열되는 가이드 레일(132)들과, 상기 가이드 레일(132)들 사이에 위치하여 테잎(T)의 방향을 전환시 키는 롤러(133)들과, 상기 가이드 레일(132)들의 하부에 각각 장착되는 가열 유닛(미도시)과, 상기 케이스(131)에 구비되어 상기 도포 장비(120)에 구비된 스프로켓(125)과 함께 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(134)을 포함하여 구성된다.The hardening equipment 130 may include guide rails 132 arranged in multiple stages in the case 131, and rollers positioned between the guide rails 132 to change the direction of the tape T ( 133, a heating unit (not shown) respectively mounted to the lower portion of the guide rails 132, and a sprocket 125 provided in the case 131 and provided in the coating equipment 120. It is configured to include a sprocket 134 for transporting T).

상기 스프로켓(134)은 경화 장비(130)의 케이스(131) 일측에 장착되는 제2 스프로켓 구동유닛(D2)에 결합되며, 그 제2 스프로켓 구동유닛(D2)은 상기 제1 스프로켓 구동유닛(D1)의 구성과 같으며, 그 구체적인 설명은 생략한다. 상기 스프로켓(134)은 언로더(140)와 대면된다.The sprocket 134 is coupled to a second sprocket drive unit D2 mounted on one side of the case 131 of the hardening equipment 130, and the second sprocket drive unit D2 is connected to the first sprocket drive unit D1. ) And the detailed description thereof will be omitted. The sprocket 134 faces the unloader 140.

상기 언로더(140)는 케이스(142)와, 상기 케이스(142)의 내부 상측에 구비된 휠 장착부에 장착되는 휠(141)을 포함하여 구성된다.The unloader 140 includes a case 142 and a wheel 141 mounted to a wheel mounting unit provided on an upper side of the case 142.

도 6은 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예를 도시한 정면도이다.6 is a front view showing a second embodiment of the tape feeder of the molding system of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예에서와 같이, 로더(110)와 도포 장비(120)와 경화 장비(130) 그리고 언로더(140)를 포함하여 구성되며 그 로더(110)와 도포 장비(120)의 사이에 테잎(T)을 예열 및 건조시키는 오븐(150)이 설치되고, 그 도포 장비(120)에 구비된 스프로켓(125)이 상기 오븐(150)에 구비된다. 즉, 상기 도포 장비(120)에는 스프로켓(125)이 구비되지 않고, 그 스프로켓(125)은 상기 오븐에 장착된다.As shown in the drawing, the second embodiment of the tape conveying apparatus of the molding system, as in the first embodiment of the present invention, the loader 110, the application equipment 120, the curing equipment 130 and the unloader ( And an oven 150 for preheating and drying the tape T between the loader 110 and the application equipment 120, and the sprocket 125 provided in the application equipment 120. ) Is provided in the oven 150. That is, the application equipment 120 is not provided with a sprocket 125, the sprocket 125 is mounted in the oven.

상기 오븐(150)에 구비되는 스프로켓(125)은 오븐(150)의 일측에 장착되는 제1 스프로켓 구동유닛(D1)에 결합되며, 그 제1 스프로켓 구동유닛(D1)은 제1 실시예의 제1 스프로켓 구동유닛과 같은 구성이며, 그 구체적인 설명은 생략한다.The sprocket 125 provided in the oven 150 is coupled to the first sprocket driving unit D1 mounted on one side of the oven 150, and the first sprocket driving unit D1 is the first embodiment of the first embodiment. It is the same structure as a sprocket drive unit, and the detailed description is abbreviate | omitted.

상기 오븐(150)에 구비된 스프로켓(125)은 상기 로더(110)와 대면되게 위치하게 된다.The sprocket 125 provided in the oven 150 is positioned to face the loader 110.

이하, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operational effects of the tape transfer device of the molding system of the present invention will be described.

먼저, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치의 제1 실시예에 대하여 설명한다. First, a first embodiment of a tape conveying apparatus of the molding system of the present invention will be described.

상기 몰딩 시스템의 초기 작업 상태에서 로더(110)의 휠에서 풀린 테잎(T)이 도포 장비(120)의 스프로켓(125)에 걸쳐지면서 그 도포 장비(120)의 이송 레일(123)을 따라 놓여지며, 이어 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 놓여진 다음 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)에 걸쳐지게 되고, 이어 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.In the initial working state of the molding system, the tape T released from the wheel of the loader 110 is spread over the sprocket 125 of the coating equipment 120 and placed along the transfer rail 123 of the coating equipment 120. Then, it is placed along the guide rails 132 of the curing equipment 130 and then across the sprocket 134 of the curing equipment 130, and then wound on the wheel 141 of the unloader 140.

이와 같은 상태에서 상기 도포 장비(120)의 제1 스프로켓 구동유닛(D1)의 작동과 경화 장비(130)의 제2 스프로켓 구동유닛(D2)의 작동에 의해 도포 장비(120)의 스프로켓(125)과 경화 장비(130)의 스프로켓(134)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. 상기 두 개의 스프로켓(125)(134)을 각각 회전시키는 두 개의 서모 모터는 토오크 제어와 위치 제어에 의해 테잎(T)의 장력이 조절될 뿐만 아니라 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. In this state, the sprocket 125 of the coating equipment 120 is operated by the operation of the first sprocket driving unit D1 of the coating equipment 120 and the operation of the second sprocket driving unit D2 of the curing equipment 130. And while the sprocket 134 of the curing equipment 130 is rotated to adjust the tension of the tape (T) and to transfer the tape (T) by a set distance. Two thermo motors respectively rotating the two sprockets 125 and 134 not only adjust the tension of the tape T by torque control and position control but also transfer the set distance.

상기 로더(110)의 휠(111)에 감긴 테잎(T)이 이송되면 상기 도포 장비(120)에서 헤드 구동 유닛의 구동에 의해 헤드(122)들이 각각 움직이면서 그 테잎(T)에 수지를 도포하게 되며, 그 수지가 도포된 테잎(T)의 영역은 테잎(T)의 이송에 의해 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 이송되고 그 경화 장비(130)를 거치면서 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 경화 장비(130)에서 수지가 경화된 테잎(T)은 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.When the tape T wound around the wheel 111 of the loader 110 is transferred, the heads 122 are moved by the driving of the head driving unit in the coating equipment 120 to apply resin to the tape T, respectively. The area of the tape T to which the resin is applied is transferred along the guide rails 132 of the curing equipment 130 by the transfer of the tape T, and the tape T passes through the curing equipment 130. Resin applied to the) is cured. Tape T, the resin is cured in the curing equipment 130 is wound on the wheel 141 of the unloader 140.

이와 같은 과정이 지속적으로 반복되면서 로더(110)의 휠(111)에 감긴 테잎(T)의 설정 부분에 수지가 각각 도포되고 경화되면서 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.As this process is continuously repeated, the resin is applied and cured to the set portion of the tape T wound on the wheel 111 of the loader 110, and then, the resin is wound on the wheel 141 of the unloader 140.

본 발명은 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)(134)들이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 각각 장착되므로 실험 장소나 생산 라인에 몰딩 시스템의 구성 장비들을 설치시 테잎(T)이 풀리는 로더(110)와 테잎(T)이 감기는 언로더(140)가 도포 장비(120) 및 경화 장비(130)와 약간 틀어지더라도 테잎(T)이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 장착된 스프로켓(125)(134)들에 맞물려 이송되므로 테잎(T)이 쉽게 이탈되지 않는다. 특히, 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)이 장착되므로 도포 장비(120)의 스프로켓(125)을 거쳐 그 도포 장비(120)의 이송 레일을 따라 이송되는 테잎(T)의 이탈이 방지되고, 또한 경화 장비(130)의 가이드 레일을 거쳐 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)을 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.According to the present invention, the sprockets 125 and 134 for transporting the tape T are mounted to the application equipment 120 and the curing equipment 130, respectively. The taper (T) is applied to the coating equipment (120) and the curing equipment even if the unloader (140) to which the loader 110 and the tape (T) are wound are slightly different from the coating equipment (120) and the curing equipment (130). The tape (T) is not easily separated because it is transferred to the sprockets 125 and 134 mounted on the 130. In particular, since the sprocket 125 is mounted to the coating equipment 120 and the curing equipment 130, respectively, the tape T is transferred along the transfer rail of the coating equipment 120 via the sprocket 125 of the coating equipment 120. ) Is prevented, and also prevents the separation of the tape (T) transferred through the sprocket 134 of the curing equipment 130 via the guide rail of the curing equipment 130.

이와 같이 몰딩 시스템을 구성하는 장비들의 설치 위치에 대한 정확성이 높지 않게 되므로 장비들의 설치가 보다 수월하게 된다.Thus, since the accuracy of the installation position of the equipment constituting the molding system is not high, it is easier to install the equipment.

또한, 로더(110)와 언로더(140)의 안쪽에 위치하며 무게가 무거운 도포 장 비(120)와 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 구비되므로 외력이 작용할 우려가 적고 외력이 작용하더라도 도포 장비(120)와 경화 장비(130)가 쉽게 움직이지 않게 되어 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.In addition, since the sprockets 125 and 134 are provided on the inside of the loader 110 and the unloader 140 and the heavy application equipment 120 and the hardening equipment 130 are respectively provided, there is little possibility of external force acting. Even if an external force is applied, the coating device 120 and the curing device 130 are not easily moved to prevent the tape (T) from being separated.

본 발명의 제2 실시예의 경우, 로더(110)의 휠(111)에서 풀린 테잎(T)이 오븐(150)의 스프로켓(125)에 걸쳐지면서 상기 도포 장비(120)의 이송 레일(123)을 따라 놓여지며, 이어 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)들을 따라 놓여진 다음 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)에 걸쳐지게 되고, 이어 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.In the second embodiment of the present invention, the tape T released from the wheel 111 of the loader 110 spans the sprocket 125 of the oven 150 and moves the transfer rail 123 of the coating equipment 120. Then placed along the guide rails 132 of the curing equipment 130 and then across the sprocket 134 of the curing equipment 130 and then wound onto the wheel 141 of the unloader 140. do.

이와 같은 상태에서 상기 제1 스프로켓 구동유닛(D1)과 제2 스프로켓 구동유닛(D2)의 작동에 의해 오븐(150)의 스프로켓(125)과 경화 장비(130)의 스프로켓(134)이 회전하면서 테잎(T)의 장력을 조절함과 아울러 그 테잎(T)을 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. In this state, the sprocket 125 of the oven 150 and the sprocket 134 of the curing equipment 130 are rotated by the operation of the first sprocket driving unit D1 and the second sprocket driving unit D2. In addition to adjusting the tension of (T), the tape (T) is transferred by a set distance.

상기 로더(110)의 휠에 감긴 테잎(T)이 이송되면 오븐(150)에서 그 테잎(T)을 예열 및 건조시키게 되며 이어 그 오븐(150)에서 예열 및 건조된 테잎(T)이 도포 장비(120)에서 수지가 도포되며 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화 장비(130)에서 경화되면서 그 테잎(T)이 언로더(140)의 휠(141)에 감기게 된다.When the tape T wound around the wheel of the loader 110 is transferred, the tape T is preheated and dried in the oven 150, and then the tape T preheated and dried in the oven 150 is applied to the coating equipment. The resin is applied at 120 and the resin applied to the tape T is cured in the curing equipment 130, so that the tape T is wound on the wheel 141 of the unloader 140.

본 발명의 제2 실시예의 경우에도 본 발명은 테잎(T)을 이송시키는 스프로켓(125)(134)들이 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 장착되므로 실험 장소나 생산 라인에 몰딩 시스템의 구성 장비들을 설치시 테잎(T)이 풀리는 로더(110)와 테잎(T)이 감기는 언로더(140)가 오븐(150) 및 경화 장비(130)와 약간 틀어지더라도 테잎(T)이 도포 장비(120)와 경화 장비(130)에 장착된 스프로켓(125)(134)들에 맞물려 이송되므로 테잎(T)이 쉽게 이탈되지 않는다. 특히 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 장착되므로 오븐(150)의 스프로켓(125)을 거쳐 그 오븐(150)의 테잎 안내 레일(미도시)들 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈이 방지하고 또한 경화 장비(130)의 가이드 레일(132)을 거쳐 그 경화 장비(130)의 스프로켓(134)을 통해 이송되는 테잎(T)의 이탈을 방지하게 된다.Even in the second embodiment of the present invention, since the sprockets 125 and 134 for conveying the tape T are mounted to the oven 150 and the curing equipment 130, respectively, the molding system may be installed at an experimental site or a production line. When the components are installed, the tape (T) is applied even if the loader 110 and the unloader 140 on which the tape (T) is wound are slightly different from the oven (150) and the curing equipment (130). The tape (T) is not easily detached because it is transported in engagement with the sprockets 125 and 134 mounted to the equipment 120 and the curing equipment 130. In particular, since the sprockets 125 and 134 are mounted to the oven 150 and the hardening equipment 130, respectively, the sprockets 125 and 134 are transferred through the tape guide rails (not shown) of the oven 150 through the sprockets 125 of the oven 150. The detachment of the tape T is prevented and also prevents the detachment of the tape T transported through the sprocket 134 of the curing equipment 130 via the guide rail 132 of the curing equipment 130.

또한, 로더(110)와 언로더(140)의 안쪽에 위치하는 오븐(150)과 경화 장비(130)에 각각 스프로켓(125)(134)이 구비되므로 그 스프로켓(125)이 장착된 오븐(150)과 경화 장비(130)에 외력이 작용하는 경우를 최소화하게 되어 테잎이 이탈되는 것을 방지하게 된다.In addition, since the sprockets 125 and 134 are respectively provided in the oven 150 and the curing equipment 130 located inside the loader 110 and the unloader 140, the oven 150 in which the sprocket 125 is mounted. And the external force acts on the hardening equipment 130 to prevent the tape from being separated.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 몰딩 시스템의 테잎 이송장치는 몰딩 시스템을 구성하는 구성 장비들 중 스프로켓들이 경화 장비와 도포 장비에 각각 구비되거나 경화 장비와 오븐에 각각 구비됨으로써 몰딩 시스템의 구성 장비들을 실험 장소나 생산 라인에 설치시 설치 작업이 수월하게 되어 장비의 설치 시간을 단축시키고 외력에 작용시 테잎이 이탈되는 것을 방지하게 되어 시스템의 안정성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the tape conveying apparatus of the molding system of the present invention is formed by sprockets of the constituent equipment constituting the molding system, respectively provided in the curing equipment and the application equipment, or provided in the curing equipment and the oven, respectively, When installed in the test site or production line, the installation work becomes easier, which shortens the installation time of the equipment and prevents the tape from falling off when acting on the external force.

Claims

delete

A loader for unwinding the tape, an oven for preheating and drying the tape located on the side of the loader, an application equipment for applying resin to the preheated and dried tape located on the side of the oven, and a side of the application equipment. 10. A molding system comprising: a curing apparatus positioned to cure a resin applied to a tape, and an unloader positioned at a side of the curing equipment to wind the tape cured of the resin;

Tape transfer device of the molding system, characterized in that the sprocket for transferring the tape to the oven and the curing equipment, respectively.